JP2006076812A - アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 - Google Patents
アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006076812A JP2006076812A JP2004260650A JP2004260650A JP2006076812A JP 2006076812 A JP2006076812 A JP 2006076812A JP 2004260650 A JP2004260650 A JP 2004260650A JP 2004260650 A JP2004260650 A JP 2004260650A JP 2006076812 A JP2006076812 A JP 2006076812A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- ceramic
- porous body
- composite
- ceramic composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N triolein Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PHYFQTYBJUILEZ-IUPFWZBJSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
軽量で、半導体素子と熱膨張係数の差が小さく、且つ高い熱伝導性を有し、半導体素子搭載用基板材料として好適な薄肉の部材を提供する。
【解決手段】
炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムの群から選ばれる1種以上のセラミックス粉末に有機バインダー及び/又は無機バインダーを混合し、押し出し成形又はドクターブレード成形にて厚さ1.5mm以下のシート状の成形物を作製した後、800〜1200℃で10分〜2時間加熱処理して気孔率20〜60%のセラミックス多孔体とし、更に、前記セラミックス多孔体を550℃以上の温度で予熱した後、前記セラミックス多孔体の空隙部分に、溶融したアルミニウムを主成分とする金属を20MPa以上の圧力を加えて含浸させることにより、上記課題を解決する。
【選択図】 なし
Description
本発明の複合体を半導体素子搭載用基板材料等として用いる場合、表面をめっき処理し、半導体素子と半田付けする場合がある。この場合、表面にセラミックスが露出していると、均一なめっき膜を形成することが出来ず、半田付け時にボイドとなって接合不良の原因となる場合がある。半導体素子と本発明に係る複合体を接着剤等で接合する場合にも、表面にセラミックスが露出していると、アルミニウム合金部分とセラミックス部分の密着性が異なり、接合が不均一になる場合がある。この為、少なくとも、0.01mm以上の表面アルミニウム層が必要となる。一方、アルミニウム合金層が0.15mmを超えて厚くなると、複合体の線膨張係数が大きくなり、半導体素子との線膨張係数の差が大きくなるという課題がある。本発明に係る表面アルミニウム層は、研磨して容易に鏡面を形成することも可能である。
平均粒子径3μmの窒化珪素粉末100質量部に対し、有機バインダーとしてセルロース系バインダー(信越化学工業社製商品名「メトローズ60SH−4000」)5質量部及び水10質量部を配合しミキサーにより混合した。次いで、スクリュー式成形機によりシート(幅80mm厚さ0.8mm)を成形し、100℃で1時間乾燥した後、50×50mm形状に切断して成形物を得た。得られた成形物を、アルミナのセッターで挟んで積層し、大気雰囲気中、温度1000℃で1時間の加熱処理を行った。得られた多孔体の気孔率をアルキメデス法で測定した結果は40%であった。
実験No.16は、平均粒子径10μmの炭化珪素粉末、実験No.17は、平均粒子径3μmの窒化珪素粉末100質量部に対し、有機バインダーとしてポリビニルブチラール6質量部、可塑剤としてブチルフタレート3質量部、分散剤としてグリセリントリオレート1質量部及び溶剤としてキシレン60質量部を配合し、ボールミルにて1時間混合した後、得られたスラリーを脱泡糟にかけ、粘度を15000CPSとした後、ドクターブレード装置によりシートを成形した。
シート厚みを変更し、実験No.18は1.3mmのスペーサーを、実験No.19は1.5mmのスペーサーを用いたこと以外は、実験No.1と同様の方法で行った。なお、得られた多孔体の気孔率は、実験No.18及び実験No.19とも35%であった。評価結果を表3に示す。
Claims (5)
- 気孔率20〜60%のセラミックス多孔体に、アルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる平板状のアルミニウム−セラミックス複合体であって、板厚が1.5mm以下であり、両主面が0.01〜0.15mmのアルミニウム層で被覆されてなることを特徴とするアルミニウム−セラミックス複合体。
- セラミックスが、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムの群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1記載のアルミニウム−セラミックス複合体。
- セラミックス多孔体が、気孔率30〜50%の窒化珪素多孔体であることを特徴とする請求項1記載のアルミニウム−セラミックス複合体。
- 25℃から125℃の線膨張係数が10×10−6/K以下であり、25℃における熱伝導率が70W/mK以上であることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか一項記載のアルミニウム−セラミックス複合体。
- 炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムの群から選ばれる1種以上のセラミックス粉末に有機バインダー及び/又は無機バインダーを混合し、押し出し成形又はドクターブレード成形にて厚さ1.5mm以下のシート状の成形物を作製した後、800〜1200℃で10分〜2時間加熱処理して気孔率20〜60%のセラミックス多孔体とし、更に、前記セラミックス多孔体を550℃以上の温度で予熱した後、前記セラミックス多孔体の空隙部分に、溶融したアルミニウムを主成分とする金属を20MPa以上の圧力を加えて含浸させることを特徴とするアルミニウム−セラミックス複合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004260650A JP4244210B2 (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004260650A JP4244210B2 (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006076812A true JP2006076812A (ja) | 2006-03-23 |
JP4244210B2 JP4244210B2 (ja) | 2009-03-25 |
Family
ID=36156584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004260650A Active JP4244210B2 (ja) | 2004-09-08 | 2004-09-08 | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4244210B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129715A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | アルミニウム-炭化珪素質複合体及びその加工方法 |
JP2010278171A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | パワー半導体及びその製造方法 |
JP2011023475A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | 絶縁基板、絶縁回路基板、半導体装置、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 |
JP2011049437A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Led搭載構造体、その製造方法、及びled搭載用基板 |
US9387532B2 (en) | 2009-02-13 | 2016-07-12 | Denka Company Limited | Composite substrate for LED light emitting element, method of production of same, and LED light emitting element |
-
2004
- 2004-09-08 JP JP2004260650A patent/JP4244210B2/ja active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129715A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | アルミニウム-炭化珪素質複合体及びその加工方法 |
JP5021636B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2012-09-12 | 電気化学工業株式会社 | アルミニウム−炭化珪素質複合体及びその加工方法 |
CN101438401B (zh) * | 2006-05-09 | 2013-08-28 | 电气化学工业株式会社 | 铝-碳化硅质复合体及其加工方法 |
US9387532B2 (en) | 2009-02-13 | 2016-07-12 | Denka Company Limited | Composite substrate for LED light emitting element, method of production of same, and LED light emitting element |
JP2010278171A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | パワー半導体及びその製造方法 |
JP2011023475A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | 絶縁基板、絶縁回路基板、半導体装置、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 |
JP2011049437A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Led搭載構造体、その製造方法、及びled搭載用基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4244210B2 (ja) | 2009-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4761157B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質複合体 | |
JP5021636B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質複合体及びその加工方法 | |
JP4996600B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質複合体及びそれを用いた放熱部品 | |
JP6755879B2 (ja) | アルミニウム−ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 | |
JP6636924B2 (ja) | アルミニウム‐炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
WO2020013300A1 (ja) | 金属-炭化珪素質複合体、及び金属-炭化珪素質複合体の製造方法 | |
JP2011139000A (ja) | パワーモジュール構造体及びその製造方法 | |
JP4187739B2 (ja) | アルミニウム合金−炭化珪素窒化珪素質複合体 | |
JP4244210B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 | |
JP6595740B1 (ja) | 金属−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
JP2005145746A (ja) | セラミックス回路基板一体型アルミニウム−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
JP2010278171A (ja) | パワー半導体及びその製造方法 | |
JP2016180185A (ja) | アルミニウム合金−セラミックス複合体、この複合体の製造方法、及びこの複合体からなる応力緩衝材 | |
JP5388464B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 | |
JP4764357B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 | |
JP4191124B2 (ja) | アルミニウム合金−セラミックス質複合体及びその製造方法 | |
JP6617153B2 (ja) | アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の製造方法 | |
JP4732430B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体及びその製造方法 | |
JP3913130B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質板状複合体 | |
JP5457992B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体構造部品の製造方法 | |
JP6263324B2 (ja) | アルミニウム合金−セラミックス複合体の製造方法 | |
JP4319939B2 (ja) | アルミニウム合金−セラミックス質複合体の製造方法 | |
JP4357380B2 (ja) | アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の製造方法 | |
JP3732193B2 (ja) | アルミニウム−炭化珪素質複合体及びその製造方法 | |
JP4247960B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス複合体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080519 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080929 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081224 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4244210 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140116 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |