JP4319939B2 - アルミニウム合金−セラミックス質複合体の製造方法 - Google Patents

アルミニウム合金−セラミックス質複合体の製造方法 Download PDF

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本発明は、アルミニウム合金-セラミックス質複合体及びその製造方法に関する。
高絶縁性、高熱伝導性を有する例えば窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板等のセラミックス基板の表面に、銅製又はアルミニウム製の金属回路を、また裏面には銅製又はアルミニウム製の金属放熱板が形成されてなる回路基板は、パワーモジュール用基板として使用されている。今日、半導体素子の高集積化、大型化に伴い、発熱量は増加の一途をたどっており、いかに効率よく放熱するかが課題となっている。
従来の回路基板の放熱構造の典型は、回路基板裏面の金属放熱板にヒートシンクがはんだ付けされてなるものであり、ヒートシンク材としては銅、アルミニウムが一般的であった。しかしながら、この構造においては、半導体装置に熱負荷がかかったときに、ヒートシンクと回路基板の熱膨張係数差に起因するクラックが上記はんだに発生し、放熱が不十分となって、半導体を誤作動させたり、破損させたりする場合があった。
そこで、熱膨張係数を回路基板に近づけたヒートシンクとして、アルミニウム合金-セラミックス質複合体が提案され、その一例として、アルミニウム合金-炭化珪素質複合体が知られている(特許文献1)。
特願平3−509860号
アルミニウム合金-セラミックス質複合体を製造する方法として、従来より、セラミックス質粒子又は繊維とアルミニウム金属粉末を混合後、高温高圧下で複合化させる粉末冶金法や、セラミックス質粒子又は繊維により多孔質体(以下、プリフォームという)を作製し、アルミニウムを主成分とする金属(以下、アルミニウム合金)等を含浸させる含浸法、中でも高圧鍛造法が採用されている。
粉末冶金法は、緻密化が不十分で、その結果熱特性があまり良くなく、また、ダイヤモンド等を用いた高価な加工が必要となるので、多くの場合、ダイキャスト法、溶湯鍛造法が採用されている。ダイキャスト法は、形状別に型を揃え、また、それに適した装置が必要となることから設備費がかさむという問題がある。
含浸法は、大型の容器を用いて溶融アルミニウム合金をプリフォームに含浸させるため、アルミニウム合金がプリフォーム周囲に多く固着し、それを除去するための機械加工が必要であると共に、加工クズの発生量も多くなるという問題がある。少なくとも一面が解放された鉄製枠体に一個のプリフォームを収納し、必要最小限の溶融アルミニウム合金とプリフォームとが接触するような方法が考案されてはいるが、この方法では、一個のプリフォームに一個の鉄製枠体が必要となり、生産性が悪いという問題があった。
本発明の目的は、上記に鑑み、含浸法に関して、生産性の良好なアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法を提供することである。
すなわち、本発明は、(1)治具に積層したセラミックス多孔質体に、アルミニウム合金を含浸する工程、(2)550〜700℃の温度において、溶融したアルミニウム合金を取り除く工程、(3)冷却後、積層したアルミニウム合金-セラミックス質複合体を離型する工程を含むことを特徴とする含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法であり、セラミックス多孔質体が、炭化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化硼素、硼化チタンから選ばれる少なくとも1種以上のセラミックス質粉末からなることを特徴とする該アルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法であり、セラミックス多孔体の酸素含有量が2〜8質量%であることを特徴とする該アルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法であり、金属製治具にセラミックス多孔質体を離型板と交互に配置し、溶融したアルミニウム合金を、高圧鍛造法にてセラミックス多孔質体に含浸することを特徴とする該アルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法である。
さらに、熱伝導率が180W/mK以上、並びに、熱膨張係数が9×10−6/K以下であることを特徴とする該アルミニウム合金-セラミックス質複合体であり、該アルミニウム合金-セラミックス質複合体の一主面又は両主面に回路基板を接合してなることを特徴とする電力制御部品であり、回路基板上に半導体デバイスを搭載してなることを特徴とする該電力制御部品である。
本発明により、含浸法による生産性の良好なアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法が提供される。即ち、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を分離する際に機械加工が不要であり、さらに、溶融して取り除いたアルミニウム合金の再利用が容易である。
金属-セラミックス質複合体の製造方法については、大別すると含浸法と粉末冶金法の2種類がある。このうち粉末冶金法は熱伝導率等の特性面で十分なものが得られておらず、実際に商品化されているのは、含浸法によるものである。含浸法にも種々の製法があり、常圧で行う方法と、高圧下で行う方法(高圧鍛造法)がある。高圧鍛造法には、溶湯鍛造法とダイキャスト法がある。
本発明に好適な方法は、高圧下で含浸を行う高圧鍛造法であり、溶湯鍛造法とダイキャスト法のどちらも使用できるが、溶湯鍛造法がより好ましい。高圧鍛造法は、高圧容器内にプリフォームを配置し、これにアルミニウム合金の溶湯を高圧で含浸させてアルミニウム合金-セラミックス質複合体を得る方法である。
以下、溶湯鍛造法による製法を説明する。
原料であるセラミックス質粉末(必要に応じて結合材を添加する)を、成形、仮焼してプリフォームを作製し、金属製の簡易治具にプリフォームと離型板を交互に配置(積層)して、一つのブロックとする。離型板は、後に述べる予備加熱温度及び高圧下においてプリフォーム、アルミニウム合金と反応しないものならばいずれでもよく、鉄、ステンレス、チタン等の金属板が好適に用いられる。また離型板の厚みについても特に制限されるものではないが、0.5〜2.0mmのものが好ましい。2.0mmより厚いとブロックに充填されるプリフォームの充填個数が少なくなり生産性に劣る。また0.5mmより薄いと、アルミニウム合金-セラミックス質複合体の厚みムラが生じる場合がある。更に離型性を高めるため、カーボンや窒化ホウ素等を離型板にコーティングしてもよい。
前記ブロックを500〜700℃で予備加熱後、高圧容器内に1個または2個以上配置し、ブロックの温度低下を防ぐためできるだけ速やかにアルミニウム合金の溶湯を30MPa以上の圧力で加圧し、アルミニウム合金をプリフォームの空隙中に含浸させることで、アルミニウム合金-セラミックス質複合体が得られる。
本発明に用いられるプリフォームの原料としてはSiO2、Al2O3、BeO等の酸化物セラミックス、AlN、Si3N4、BN、TiB2、ZrB2、SiC、B4C等の非酸化物セラミックスから選ばれる少なくとも1種以上を組み合わせて用いることができる。特に、高熱伝導、低熱膨張の観点から、炭化珪素(SiC)を主成分としたものの使用が好ましい。
本発明において、使用するプリフォームの製造方法に関して特に制限はなく、公知の方法が可能である。例えば、セラッミクス質粉末にシリカ或いはアルミナ等を結合材として添加して混合、成形し、800℃以上で焼成することによって得ることができる。成形方法についても特に制限はなく、プレス成形、押し出し成形、鋳込み成形等が採用可能であり、必要に応じて保形用バインダーの併用が可能である。
アルミニウム合金-セラミックス質複合体のプリフォームに添加するシリカ或いはアルミナ等の結合材は、セラミックス質粉末に対して2〜8質量%(固形分換算)添加することが好ましい。添加量が8質量%を超えると、強度は高くなるが熱伝導率が低下する場合があり、一方、添加量が2質量%未満の場合、強度が低下して溶解時にアルミニウムが溶け出しやすくなる場合がある。
原料であるセラミックス質粉末の粒度については、特に限定されるものではないが、粗粉のみでは強度発現性に乏しく、微粉のみでは得られる複合体について高い熱伝導率が望めない場合があり、必要に応じて粒度調整を行ってもよい。
プリフォームは、セラミックス質粉末の成形体を、脱脂、焼成することにより得られる。成形体を非酸化性雰囲気下或いは酸化性雰囲気下で焼成するが、焼成温度は、800℃以上であることが、3MPa以上の曲げ強度のプリフォームが得られるため好ましい。焼成温度が高いほど、プリフォームが高強度となり好ましいが、非酸化物セラミックスは、酸化性雰囲気下で焼成する際に酸化する場合がある。焼成温度、焼成時間は、プリフォームの大きさ、焼成炉への投入量、焼成雰囲気等の条件に合わせて、適宜決める必要がある。
プリフォームの酸素含有量は、2〜8質量%であることが好ましい。酸素含有量が2質量%未満であると、強度が低下して溶解時にアルミニウムが溶け出す場合があり、一方、8質量%を超えると、強度は高くなるが熱伝導率が低下する場合がある。
アルミニウム合金-セラミックス質複合体の熱伝導率と熱膨張係数に関しては、使用するセラミックス質粉末の熱伝導率及び熱膨張率を考慮して、180W/mK以上の熱伝導率と9×10−6/K以下の熱膨張率となるようにプリフォームの相対密度を適宜調整することができる。例えば炭化珪素であれば、アルミニウム-炭化珪素質複合体中の炭化珪素含有率の高い方が、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さくなるため好ましいが、含有率が高過ぎると含浸操作が容易でなくなる。実用的には、プリフォームの相対密度が55〜75体積%の範囲にあって、粗いセラミックス質粒子を多く含むものが好ましい。また、前記成形体の強度は、曲げ強度で3MPa以上あることが、取り扱い時や含浸中の割れの心配がないため好ましい。
本発明のアルミニウム合金-セラミックス質複合体に用いるアルミニウム合金は、含浸時にプリフォームの空隙内に十分に浸透するために融点がなるべく低いことが好ましい。このようなアルミニウム合金として、例えばシリコンを7〜25質量%含有したアルミニウム合金があげられる。更にマグネシウムを含有させることは、セラミックス質粒子と金属部分との結合がより強固になり好ましい。アルミニウム合金中のアルミニウム、シリコン、マグネシウム以外の金属成分に関しては、極端に特性が変化しない範囲であれば特に制限はなく、例えば、銅等が含まれていてもよい。
本発明のアルミニウム合金-セラミックス質複合体は、相対密度が95〜99体積%であることが好ましい。
プリフォームにアルミニウム合金を含浸、冷却後、アルミニウム合金-セラミックス質複合体のブロックを電気炉で550〜700℃に再加熱して、アルミニウム合金-セラミックス質複合体の周囲に付着しているアルミニウム合金を溶解して取り除いた後に、アルミニウム合金-セラミックス質複合体と離型板を離型することで、アルミニウム合金-セラミックス質複合体が得られる。加熱温度が550℃未満ではアルミニウム合金が溶解しない場合があり、一方、700℃を超えるとアルミニウム合金-セラミックス質複合体の内部からアルミニウム合金が溶け出す場合があるため、550〜700℃の温度でアルミニウム合金を溶解することが好ましい。また、アルミニウム合金-セラミックス質複合体のブロックを550℃以上に加熱するため、含浸後のアニール処理が不要である。
本発明のアルミニウム-セラミックス質複合体は、熱伝導率が180W/mK以上、熱膨張係数が9×10−6/K以下であることが好ましい。本発明のアルミニウム-セラミックス質複合体は、高熱伝導率で、しかも半導体部品やセラミックス回路基板と同等レベルの低熱膨張係数であるため、これを用いた放熱部品、さらにその放熱部品を用いたモジュールは放熱特性に優れ、また、温度変化を受けても変形し難く、その結果、高信頼性が得られるという特長を有する。
炭化珪素粉末A(太平洋ランダム社製:NG−220、平均粒径:100μm)70g、炭化珪素粉末B(屋久島電工社製:GC−1000F、平均粒径:10μm)30g、及びシリカゾル(日産化学社製:スノーテックス0 固形分濃度20%)20gを秤取し、攪拌混合機で30分間混合した後、185mm×135mm×4.6mmの寸法の平板状に圧力10MPaでプレス成形した。
得られた成形体を、大気中、温度900℃で2時間焼成して、相対密度(嵩密度)が65体積%のSiCプリフォームを得た。得られたプリフォームの酸素含有量を酸素・窒素同時分析システム(LECO社製;TC-136)で測定した。結果を表1に示す。
得られたSiCプリフォームの両面をカーボンコートしたSUS板(厚み1mm)で挟んで一体としたものを20個積層し、鉄製の簡易治具に取り付け、電気炉で600℃に予備加熱した。次にそれをあらかじめ加熱しておいた内径300mmのプレス型内に収め、シリコンを12質量%、マグネシウムを0.5質量%含有するアルミニウム合金の溶湯を注ぎ、100MPaの圧力で20分間加圧してSiCプリフォームにアルミニウム合金を含浸させた。アルミニウム合金-炭化珪素質複合体のブロックを室温まで冷却した後、700℃でブロックを再加熱してアルミニウム合金を取り除き、SUS板を離型して、相対密度98体積%のアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を得た。
得られたアルミニウム合金−炭化珪素質複合体の縁周部4隅に直径8mmの加工穴を設け、端部に付着したアルミニウム合金を除去した。アルミニウム合金−炭化珪素質複合体の表面を平面研削機で表面加工した後、めっき処理を行い、アルミニウム合金−炭化珪素質複合体を得た。なお、前記めっきは、無電解Ni-P(5μm)、無電解Ni-B(2μm)の2層とした。
得られたアルミニウム合金−炭化珪素質複合体より、研削加工により熱膨張係数測定用試験体(20mm×5mm×5mm)、熱伝導率測定用試験体(25mm×25mm×1mm)、強度測定用試験体(3×4×40mm)の試験片を作製した。それぞれの試験片を用いて、25〜150℃の熱膨張係数を熱膨張計(セイコー電子工業社製;TMA300)で、25℃での熱伝導率をレーザーフラッシュ法(理学電機社製;TC−7000)で、25℃の3点曲げ強度を抗折強度計(今田製作所製;SV-301)で、また、含浸工程以降から最終仕上げ段階に至るまでのアルミニウム合金の廃棄物の発生率と製造時間を測定した。結果を表1に示す。
シリカゾルの添加量を45gとしたこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金−炭化珪素質複合体を作製し評価を行った。結果を表1に示す。
(実施例3〜5)
プリフォームの原料として、窒化珪素(電気化学工業製:デンカ窒化けい素SN-F2グレード、平均粒径:24μm)、炭化珪素/窒化珪素混合粉末(質量比で1:1)、窒化硼素(電気化学工業製:デンカボロンナイトライドGPグレード、平均粒径:5μm)を使用したこと以外は、実施例1と同様にしてアルミニウム合金−セラミックス質複合体を作製し評価を行った。結果を表1に示す。
(比較例1)
実施例1で得られたSiCプリフォームを鉄製の枠に入れ、両面にSUS板を配置して1つのブロックとしたものにアルミニウム合金を含浸し、冷却してアルミニウム合金-炭化珪素質複合体のブロックを得た。このブロックを湿式バンドソーにて枠等を切断し、挟んだSUS板をはがしてアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を取り出し、含浸時のひずみ除去の為に、530℃で3時間アニール処理を行った。実施例1と同様にしてめっき処理を施した後、アルミニウム合金-炭化珪素質複合体の評価を行った。結果を表1に示す。
Figure 0004319939

Claims (4)

  1. 含浸法によるアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造において、(1)治具に積層したセラミックス多孔質体に、アルミニウム合金を含浸する工程、(2)550〜700℃の温度において、溶融したアルミニウム合金を取り除く工程、(3)冷却後、積層したアルミニウム合金-セラミックス質複合体を離型する工程を含むことを特徴とするアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法。
  2. セラミックス多孔質体が、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化硼素、炭化硼素、硼化チタンから選ばれる少なくとも1種以上のセラミックス質粉末からなることを特徴とする請求項1記載のアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法。
  3. セラミックス多孔質体の酸素含有量が、2〜8質量%であることを特徴とする請求項1又は2記載のアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法。
  4. 金属製治具にセラミックス多孔質体を離型板と交互に配置し、溶融したアルミニウム合金を、高圧鍛造法にてセラミックス多孔質体に含浸することを特徴とする請求項1〜3いずれか一項記載のアルミニウム合金-セラミックス質複合体の製造方法。
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