JP5131202B2 - フッ素樹脂組成物、フッ素樹脂成形品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上記フッ素樹脂組成物を成形する工程と、含フッ素ポリマー(B)の融点以上、含フッ素ポリマー(A)の融点以下の温度で熱処理する工程とを含むことを特徴とするフッ素樹脂成形品の製造方法である。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明のフッ素樹脂組成物は、比誘電率が低く、伝送損失が少ないことに加え、比誘電率の温度安定性が従来では実現できなかった程度に向上した成形品を製造することが可能なものである。ゆえに、屋外で使用する高周波信号伝送用製品における絶縁材の材料として上記フッ素樹脂組成物を使用しても、気温変化に伴う伝送速度の変化が少ない。
本明細書において、上記比誘電率は、周波数2.45GHzの空洞共振器(関東電子応用開発社製)とネットワークアナライザーHP8510C(アジレントテクノロジー社製)とを用い、空洞共振器摂動法にて測定するものである。なお、80℃での測定は、温度を80℃に保った電気炉に測定サンプルと上記空洞共振器とを入れて行う。
本発明において、含フッ素ポリマー(A)は、一般に、比誘電率が低いことに加え、上述の25℃〜80℃の温度領域における温度上昇に伴い比誘電率が下がる特性(いわゆる負の特性)を示すものである。一方、上記含フッ素ポリマー(B)は、上記温度上昇に伴い比誘電率が上昇する特性(いわゆる正の特性)を示すものである。上記フッ素樹脂組成物は、比誘電率が低く且つ温度変化に対し負の特性を示す含フッ素ポリマー(A)と、比誘電率が温度変化に対し正の特性を示す含フッ素ポリマー(B)とを含有するものであるので、
・比誘電率が低く、更に、
・含フッ素ポリマー(A)に起因する比誘電率の低下と、含フッ素ポリマー(B)に起因する比誘電率の上昇とが相殺することから、温度上昇に伴う比誘電率の変化が非常に低い(例えば、図1参照。)
成形品を得ることができる。
上記フッ素樹脂組成物は、上記含フッ素ポリマー(A)及び上記含フッ素ポリマー(B)を、それぞれ1種含有するものであってもよいし、2種以上含有するものであってもよい。
上記フッ素樹脂組成物を構成する各含フッ素ポリマーは、その融点以上の温度に加熱した履歴のないものである。
上記変性PTFEとは、TFEと、TFE以外の微量単量体との共重合体であって、非溶融加工性であるものを意味する。
上記変性PTFEにおいて、上記微量単量体は1種であってもよいし2種以上であってもよい。
本明細書において、「全単量体単位に占める微量単量体単位の含有率(モル%)」等、「全単量体単位に占める単量体単位の含有率(モル%)」とは、上記「全単量体単位」が由来する単量体、即ち、上記含フッ素ポリマーを構成することとなった単量体全量に占める、上記単量体単位が由来する単量体のモル分率(モル%)を意味する。
本明細書において、上記微量単量体単位等の単量体単位は、赤外分光分析を行うことにより得られる値である。
上記PFAにおけるPAVEとしては、例えば、炭素数1〜6のパーフルオロアルキル基を有するものが挙げられ、パーフルオロ(メチルビニルエーテル)〔PMVE〕、パーフルオロ(エチルビニルエーテル)〔PEVE〕、パーフルオロ(プロピルビニルエーテル)〔PPVE〕、パーフルオロ(ブチルビニルエーテル)等が好ましい。上記PAVEとしては、耐熱性の点で、PPVE、PEVE又はPMVEであることが好ましく、PPVEであることがより好ましい。
本明細書において、各含フッ素ポリマーの融点は、ASTM D−4591に準拠して、示差走査熱量計〔DSC〕を用いて10℃/分の速度で昇温したときの吸熱曲線のピークに対応する温度である。
上記PTFEとしては、SSGが2.14〜2.19であるものが好ましい。
上記PTFEのSSGは、大きくなると成形性に劣りやすく、少な過ぎると機械的強度や電気特性が低下しやすい。上記PTFEの数平均分子量は、より好ましい下限が2.15であり、より好ましい上限が2.18である。
本明細書において、ASTM D−792に準拠した水置換法により測定したものである。
上記VDF共重合体としては、例えば、VDF/TFE共重合体、VDF/TFE/HFP共重合体、VDF/トリフルオロエチレン〔TrFE〕共重合体、VDF/TrFE/HFP共重合体が挙げられるが、VDF単位が30モル%以上であるものが好ましく、70モル%以上であるものがより好ましい。
上記含フッ素ポリマー(B)は、上記融点が上述の範囲未満であると、温度安定性が不充分であることがある。
本明細書において、上記溶融粘度は、ASTM D−2116に準拠して測定したものである。
上記含有量は、上記範囲未満であると上述の温度安定性が不充分であることがあり、上記範囲を超えると比誘電率が高くなることがある。
上記含有量は、より好ましい下限が上記合計質量の97質量%、更に好ましい下限が該合計質量の99質量%であり、より好ましい上限が該合計質量の99.7質量%、更に好ましい上限が該合計質量の99.5質量%である。
上記PTFEの含有量は、より好ましい下限が該合計質量の97質量%であり、更に好ましい下限が該合計質量の99質量%であり、より好ましい上限が該合計質量の99.7質量%、更に好ましい上限が該合計質量の99.5質量%である。
上記熱可塑性樹脂は、一般に上述の含フッ素ポリマー(A)と含フッ素ポリマー(B)との合計量100質量部あたり30質量部以下であればよい。
上記各含フッ素ポリマーは、重合上がりの水性分散液又はその濃縮物であってもよいし、上記水性分散液を凝析して取り出した粉末であってもよいし、該パウダーから調製したペレットであってもよい。
上記混合は、充分に行う点で、上述の(iii)の方法で行うことが好ましい。
上記粉末は、上述の(ii)又は(iii)の方法で得られる混合液を凝析することにより、上記含フッ素ポリマー(A)と上記含フッ素ポリマー(B)との共凝析物として容易に得ることができる。
上記フッ素樹脂組成物から得られるフッ素樹脂成形品もまた、本発明の一つである。
上記フッ素樹脂成形品は、例えば、後述の本発明の製造方法により製造することができる。
本製造方法は、更に、上述の特定の温度下で熱処理するものであることから、得られるフッ素樹脂成形品は、(1)含フッ素ポリマー(A)を材料とするものであるので、比誘電率が低く、機械的強度にも優れており、(2)含フッ素ポリマー(B)が溶融され固化するものの殆ど分解しないので、比誘電率の温度安定性に優れることに加え、変色やクラックが少ない。
上記成形は、上述のフッ素樹脂組成物に加え、成形加工性の向上、得られる成形品の機械的強度の向上等を目的として、上述のフッ素樹脂組成物の特性を損なわない範囲で、加工助剤、発泡剤等を添加して行ってもよい。
例えば、上述の含フッ素ポリマー(A)としてPTFEを、含フッ素ポリマー(B)としてPVDFを使用した場合、360℃程度の温度で熱処理を行うと、PTFEは、融点が約340℃であるので、焼成し半透明白色となり、PVDFは、360℃付近に熱分解開始温度をもつものなので、分解される。しかしながら、このような温度条件下であっても、該熱処理を短時間で行えば、PVDFの分解量は少なく、比誘電率の温度安定性に問題がなく着色がない成形品を得ることができる。
上記時間は、より好ましい上限が2分であり、上記範囲内であれば1分以上であってもよい。
上記厚みは、より好ましい下限が0.5mmであり、より好ましい上限が1mmである。
上記フッ素樹脂成形品は、25℃での比誘電率(εr)を一般に2.3以下とすることができる。上記比誘電率は、好ましい上限が2.2である。
上記同軸ケーブルは、上述の本発明のフッ素樹脂成形品を絶縁被覆層として有するものである。
上記同軸ケーブルは、上記フッ素樹脂成形品を絶縁被覆層として有するので、温度変化に伴う比誘電率の変化が非常に低く、屋外であっても好適に使用することができる。
(1)融点
示差走査熱量計〔DSC〕(島津製作所社製)を用いて、ASTM−4591に準拠して、10℃/分の速度で昇温したときの吸熱曲線のピークに対応する温度。
(2)比誘電率、及び、誘電正接
得られた被覆電線から芯線を取り除いたものを測定サンプルとして、周波数2.45GHzの空洞共振器(関東電子応用開発社製)とネットワークアナライザーHP8510C(アジレントテクノロジー社製)とを用い、空洞共振器摂動法にて測定した。なお、80℃の温度下での測定は、電気炉内を80℃に保つ電気炉に、上述の空洞共振器と上記測定サンプルとを入れる以外は、上記と同様に行った。
1.フッ素樹脂組成物の調製
直径180mm、内容量6000mLの容器内に、乳化重合により得たテトラフルオロエチレン〔TFE〕単独重合体ファインパウダー(SSG:2.160、平均一次粒径0.250μm、第一次融点340℃)を30質量%の量で含有するポリテトラフルオロエチレン〔PTFE〕水性分散液2667gと、ポリビニリデンフルオライド〔PVDF〕(融点155℃)を15質量%の量で含有するPVDF水性分散液43.3gと、水2000gとを添加し、攪拌することにより凝析を行った。得られた凝析粉末を乾燥炉に入れ、140℃の温度下で18時間乾燥させて、フッ素樹脂組成物を得た。
上記フッ素樹脂組成物は、仕込量換算で、PTFE樹脂が99.2質量%及びPVDFが0.8質量%であった。
上記フッ素樹脂組成物600gに、炭化水素系の押出助剤(Isopar G、エクソン・モービル社製)を、上記フッ素樹脂組成物の全質量の16質量%の量で混合し、25℃の温度下で18時間熟成した。その後、予備成形機(田端機械工業社製)を用いて3MPaの圧力下で予備成形し、幅49mm×長さ280mmの予備成形品を得た。該予備成形品を用いて、シリンダ径50mmのペースト成形機(田端機械工業社製)により、φ0.51mm径の銀メッキ銅線を芯線とし、マンドレル径φ16mm、ブローアップ率4%、押出金型径φ1.921mm、押出速度10m/時間の条件で、ドライキャブスタン温度を160℃(3分間)、乾燥炉温度250℃(1分間)、焼成炉温度380℃(3分間)として電線被覆を行うことにより、外径φ1.68mm、長さ100mmのフッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率及び誘電正接を測定した。
PVDF水性分散液に変え、PVDF粉末(平均粒径150μm、融点155℃)6.5gを添加する以外は、実施例1と同じ方法によりフッ素樹脂組成物を調製し、フッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率、及び、誘電正接を測定した。
なお、本実施例で得られたフッ素樹脂組成物は、仕込量換算で、PTFE樹脂が99.2質量%及びPVDFが0.8質量%であった。
PTFE粉末(平均一次粒子径0.25μm、第一次融点340℃)800gと、上述のPVDF粉末6.5gとを混合することによりフッ素樹脂組成物を調製した。得られたフッ素樹脂組成物について、実施例1と同様にフッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率、及び、誘電正接を測定した。
なお、本実施例で得られたフッ素樹脂組成物は、PTFE樹脂が99.2質量%及びPVDFが0.8質量%であった。
水性分散液に変え、VDF/トリフルオロエチレン〔TrFE〕共重合体粉末(共重合比:VDF/トリフルオロエチレン=75/25(モル比)、平均粒径50μm、融点150℃)8.9gを添加する以外は、実施例1と同様にフッ素樹脂組成物を調製し、フッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率、及び、誘電正接を測定した。
なお、本実施例で得られたフッ素樹脂組成物は、仕込量換算で、PTFE樹脂が98.9質量%及びVDF/TrFE共重合体が1.1質量PVDF%であった。
FEP粉末(MFR=24)99.2wt%と、上述のPVDF粉末0.8wt%とを混合することによりフッ素樹脂組成物を得た。得られたフッ素樹脂組成物をペレット化して溶融成形押出にて外径φ1.37mm径のフッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率及び誘電正接を測定した。
PTFE粉末が99.84質量%であること、及び、PVDF粉末が0.16wt%であること以外は実施例3と同様にフッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率及び誘電正接を測定した。
変性PTFE粉末(平均一次粒子径0.25μm、第一次融点339℃、HFP変性)が99.2質量%であること、及び、PVDF粉末が0.8質量%であること以外は実施例3と同様にフッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率及び誘電正接を測定した。
PVDF水性分散液を添加しない以外は実施例1と同様に、樹脂組成物を調製し、フッ素樹脂被覆電線を作製し、比誘電率、及び、誘電正接を測定した。
Claims (7)
- ポリテトラフルオロエチレン〔PTFE〕である含フッ素ポリマー(A)と、ポリビニリデンフルオライド〔PVDF〕及びビニリデンフルオライド〔VDF〕共重合体よりなる群から選択される少なくとも1種の含フッ素ポリマー(B)とを含有し、
含フッ素ポリマー(A)の含有量は含フッ素ポリマー(A)と含フッ素ポリマー(B)との合計質量の97〜99.5質量%である
下記標準条件で成形した成形品における比誘電率の変化率が25℃と80℃との間で0.1%以下である
ことを特徴とするフッ素樹脂組成物。
(標準条件で成形した成形品)
押出助剤(Isoper G、エクソン・モービル社)を前記フッ素樹脂組成物と該押出助剤との合計の16質量%となるよう該フッ素樹脂組成物に添加したものを25℃の温度下で18時間熟成した後、3MPaの圧力下で予備成形を行うことにより得られた幅49mm×長さ280mmの予備成形品について、φ0.51mm径の銀メッキ銅線を芯線とし、シリンダ径φ50mm、マンドレル径φ16mm、ブローアップ率4%、押出金型径φ1.92mm、押出速度10m/時間の条件で、ドライキャブスタン温度を160℃(3分間)、乾燥炉温度250℃(1分間)、焼成炉温度380℃(1分間)として電線被覆を行うことにより得られる、外径φ1.68mm、長さ100mmの電線チューブ。 - 含フッ素ポリマー(B)の融点が150〜170℃である請求項1記載のフッ素樹脂組成物。
- 請求項1又は2記載のフッ素樹脂組成物から得られる
ことを特徴とするフッ素樹脂成形品。 - 比誘電率の変化率が25℃と80℃との間で0.1%以下である請求項3記載のフッ素樹脂成形品。
- 高周波信号伝送用製品である請求項3又は4記載のフッ素樹脂成形品。
- 請求項1又は2記載のフッ素樹脂組成物を成形する工程と、含フッ素ポリマー(B)の融点以上の温度で熱処理する工程とを含む
ことを特徴とするフッ素樹脂成形品の製造方法。 - 熱処理する工程は、含フッ素ポリマー(B)の融点以上且つ含フッ素ポリマー(A)の融点以上の温度で行うものである請求項6記載のフッ素樹脂成形品の製造方法。
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