WO2019008998A1 - 電線、ツイストペアケーブル及びｌａｎケーブル - Google Patents

電線、ツイストペアケーブル及びｌａｎケーブル Download PDF

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insulating layer
tfe
conductor
hfp
copolymer
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祐己 桑嶋
剛志 稲葉
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ダイキン工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H01B11/04—Cables with twisted pairs or quads with pairs or quads mutually positioned to reduce cross-talk
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation

Definitions

  • the present invention relates to a wire, a twisted pair cable and a LAN cable.
  • the electric wire generally comprises a conductor and an insulating layer formed on the outer periphery of the conductor, and various studies have been made on the material and structure of the insulating layer according to the required characteristics.
  • Patent Document 1 relates to electric wires used in automobiles and robots, and windings for coils used in motors, which have high discharge start voltage and withstand voltage, excellent heat resistance, and wear resistance.
  • a melt-processable functional group-containing fluorocarbon resin particle having a 98% cumulative particle diameter of 1 to 10 ⁇ m and an average particle diameter of 0.3 to 5 ⁇ m dispersed in a layer containing a group-containing fluorocarbon resin
  • it is Electrical wires to be used as a symbol have been proposed.
  • a twisted pair cable configured by twisting two insulated wires is widely adopted as a communication cable used for LAN (Local Area Network) or the like.
  • LAN Local Area Network
  • control of transmission characteristics such as characteristic impedance has become particularly important.
  • the insulating layer In the process of manufacturing a twisted pair cable, when twisting the electric wires, the insulating layer is deformed by stress and peeled from the conductor, which may change the characteristic impedance. In addition, the insulating layer may be crushed by being twisted and the distance between the conductors may be changed, which may change the characteristic impedance.
  • An object of the present invention is to provide an electric wire in which the insulating layer is not easily peeled from the conductor when twisting together and the insulating layer is not easily crushed.
  • the present invention has a conductor, a first insulating layer formed on the outer periphery of the conductor, and a second insulating layer formed on the outer periphery of the first insulating layer, and the first insulating layer
  • the second insulating layer is a wire characterized in that it is made of melt processable tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer.
  • the above-mentioned copolymer which constitutes the above-mentioned 1st insulating layer, and the above-mentioned copolymer which constitutes the above-mentioned 2nd insulating layer differ in flexural modulus.
  • the present invention is also a twisted pair cable comprising the above electric wire.
  • the present invention is also a LAN cable comprising the above electric wire or the above twisted pair cable.
  • the insulating layer is less likely to be peeled off from the conductor when twisted together, and the insulating layer is less likely to be crushed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an example showing the configuration of a twisted pair cable.
  • FIG. 2 is a schematic view of an example showing a configuration of a twisted pair (twisted pair).
  • the electric wire of the present invention has a conductor, a first insulating layer formed on the outer periphery of the conductor, and a second insulating layer formed on the outer periphery of the first insulating layer.
  • the first insulating layer and the second insulating layer are made of melt processable tetrafluoroethylene [TFE] / hexafluoropropylene [HFP] copolymer.
  • TFE melt processable tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene
  • the first insulating layer is less likely to be separated from the conductor, and the second insulating layer is less likely to be crushed (the distance between the conductors is less likely to change). Furthermore, since the same type of copolymer is used for the first and second insulating layers, peeling between the first and second insulating layers can also be prevented. As a result, a twisted pair cable with a small change in the characteristic impedance can be obtained.
  • the TFE / HFP copolymer may be melt-processable, but preferably has a clear melting point, and is preferably a fluororesin.
  • being melt processable means that it is possible to melt and process a polymer using conventional processing equipment, such as an extruder and an injection molding machine.
  • the melting point of the TFE / HFP copolymer is preferably 150 ° C. or more and less than 323 ° C., more preferably 200 to 310 ° C., and still more preferably 240 to 300 ° C.
  • the melting point is a temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter [DSC].
  • the TFE / HFP copolymer preferably has a melt flow rate (MFR) at 372 ° C. of 0.1 to 500 g / 10 min, more preferably 1 to 100 g / 10 min, and 2 to 50 g / min. More preferably, it is 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR is a value obtained by measurement at a temperature of 372 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ASTM D1238.
  • the TFE / HFP copolymer may be a copolymer comprising only TFE-based polymerized units (TFE units) and HFP-based polymerized units (HFP units), and TFE units, HFP units, and TFE and It may be a copolymer comprising polymerized units based on monomers copolymerizable with HFP.
  • TFE and HFP monomers copolymerizable with perfluoro (alkyl vinyl ether) [PAVE], CF 2 CF-OCH 2 -Rf 7 (wherein, Rf 7 is a perfluoroalkyl of 1 to 5 carbon atoms And alkyl perfluorovinyl ether derivatives represented by the following group) are preferable, among which PAVE is preferable.
  • CF 2 CFO (CF 2 CFY 1 O) r- (CF 2 CF 2 CF 2 O) s -R f (1)
  • Y 1 represents F or CF 3
  • R f represents a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
  • R represents an integer of 0 to 5 and s represents an integer of 0 to 5).
  • CFX 21 CX 21 OCF 2 OR 21 (2) (Wherein, X 21 is the same or different and represents H, F or CF 3 , and R 21 is a linear or branched at least one atom selected from the group consisting of H, Cl, Br and I And one to two atoms of at least one atom selected from the group consisting of H, Cl, Br, and I, or a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, which may contain one or two of them. And at least one selected from the group consisting of monomers represented by the cyclic fluoroalkyl group having 5 or 6 carbon atoms).
  • CF 2 CFOR f (1-1)
  • R f represents a C 1 to C 5 perfluoroalkyl group.
  • Preferred are perfluoro (methyl vinyl ether) [PMVE], perfluoro (ethyl vinyl ether) [PEVE] And perfluoro (propyl vinyl ether) [PPVE] are more preferred, and PPVE is even more preferred.
  • the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer and the TFE / HFP copolymer constituting the second insulating layer preferably have different flexural modulus.
  • the flexural modulus of the copolymer is determined by a bending test carried out under the following conditions. Bending test condition temperature: 25 ° C Bending speed: 2 mm / min Sample shape: Length 80 mm, width 10 mm, thickness 4 mm
  • the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer has a flexural modulus lower than that of the TFE / HFP copolymer constituting the second insulating layer.
  • the first insulating layer (inner layer) is made of a highly flexible copolymer that can easily relieve stress, and the second insulating layer (outer layer) is less likely to be compressed. Since it is comprised by uniting, the effect by the 1st insulating layer (inner layer) that it is hard to exfoliate from a conductor, and the effect by the 2nd insulating layer (outer layer) that it is hard to collapse can be exhibited much more notably.
  • the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer has a flexural modulus of 600 MPa or less
  • the TFE / HFP copolymer constituting the second insulating layer has a flexural modulus of more than 600 MPa preferable.
  • the flexural modulus of the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer is more preferably 580 MPa or less, still more preferably 560 MPa or less, and particularly preferably 540 MPa or less.
  • the lower limit may be 300 MPa.
  • the flexural modulus of the TFE / HFP copolymer constituting the second insulating layer is preferably 610 MPa or more, more preferably 620 MPa or more, and particularly preferably 630 MPa or more.
  • the upper limit may be 1000 MPa.
  • the TFE / HFP copolymer having a flexural modulus within the above range can be obtained by appropriately adjusting the composition of the constituting monomers.
  • the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer is preferably a copolymer having 80 to 88% by mass of TFE units and 12 to 20% by mass of HFP units based on all the polymerized units, TFE, More preferred is a copolymer having 85 to 88 mass% of units, 12 to 15 mass% of HFP units, a copolymer weight of 87 to 88 mass% of TFE units, and 12 to 13 mass% of HFP units. Coalescence is more preferred.
  • the above-mentioned copolymer is a copolymer comprising TFE units, HFP units, and polymerization units based on TFE and monomers copolymerizable with HFP
  • the total of TFE units and HFP units is the total of all polymerization units.
  • the polymerized unit based on a monomer copolymerizable with TFE and HFP is preferably 1.5 to 5% by mass.
  • the monomers copolymerizable with TFE and HFP are as described above.
  • the TFE / HFP copolymer constituting the second insulating layer is preferably a copolymer having 88 to 97% by mass of TFE units and 3 to 12% by mass of HFP units based on all polymerized units, and TFE, A copolymer having a unit of 88 to 95% by mass and a HFP unit of 5 to 12% by mass is more preferable, and a copolymer having a TFE unit of 88 to 93% by mass and a HFP unit of 7 to 12% by mass. Coalescence is more preferred.
  • the above-mentioned copolymer is a copolymer comprising TFE units, HFP units, and polymerization units based on TFE and monomers copolymerizable with HFP
  • the total of TFE units and HFP units is the total of all polymerization units.
  • the polymerized units based on monomers copolymerizable with TFE and HFP are preferably 0.1 to 1.5% by mass.
  • the monomers copolymerizable with TFE and HFP are as described above.
  • each polymerization unit of the copolymer can be calculated by appropriately combining NMR, FT-IR, elemental analysis, and fluorescent X-ray analysis according to the type of monomer.
  • the TFE / HFP copolymer constituting the first insulating layer preferably has a total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups of 10 to 100 per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the above-mentioned unstable terminal group means -COF group, -COOH group, -COOCH 3 group, -CONH 2 group and -CH 2 OH group present at the main chain terminal.
  • the number of —CF 2 H groups and unstable end groups can be obtained from NMR or infrared absorption spectrum measurement as described in WO 2008/047906, WO 2009 044753 and the like. .
  • the number of —CF 2 H groups is measured by 19 F-NMR using a nuclear magnetic resonance apparatus AC300 (manufactured by Bruker-Biospin) at a measurement temperature of (melting point of polymer +20) ° C. It can be determined from the integral value of the peak of CF 2 H group.
  • the TFE / HFP copolymer is a powder
  • the number of unstable terminal groups is determined by compression molding a TFE / HFP copolymer powder at 350 ° C. for 30 minutes to obtain a thickness of 0.25 to 0.
  • a film of 30 mm is obtained, in the case of pellets in a cold press a film of 0.25-0.30 mm thickness obtained, analyzed by infrared absorption spectroscopy and compared to the infrared absorption spectrum of a known film
  • the correction coefficient can be determined from the infrared absorption spectrum of the model compound, and the correction coefficient shown in Table 1 described later can be used.
  • the TFE / HFP copolymer in which the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups is in the above-mentioned range can be obtained by fluorination treatment.
  • the non-fluorinated copolymer may have a —CF 2 H group or a thermally and electrically unstable terminal group (unstable terminal group). The number of these end groups can be reduced by the above-mentioned fluorination treatment.
  • the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups can be adjusted according to the degree of fluorination.
  • the above-mentioned fluorination treatment can be carried out by bringing a non-fluorinated TFE / HFP copolymer into contact with a fluorine-containing compound.
  • a fluorine-containing compound The fluorine radical source which generate
  • the fluorine radical source include F 2 gas, CoF 3 , AgF 2 , UF 6 , OF 2 , N 2 F 2 , CF 3 OF, and halogen fluorides (for example, IF 5 and ClF 3 ).
  • the fluorine radical source such as the above F 2 gas may have a 100% concentration, but from the viewpoint of safety, it is mixed with an inert gas and diluted to 5 to 50% by mass, preferably 15 to 30% by mass. It is preferable to use it.
  • the inert gas include nitrogen gas, helium gas, and argon gas, but nitrogen gas is preferable from the economical aspect.
  • the conditions for the above-mentioned fluorination treatment are not particularly limited, and the TFE / HFP copolymer in a molten state may be brought into contact with the fluorine-containing compound, but it is usually at most the melting point of TFE / HFP copolymer, preferably Can be carried out at a temperature of 20 to 220.degree. C., more preferably 100 to 200.degree.
  • the above fluorination treatment is generally carried out for 1 to 30 hours, preferably 5 to 20 hours.
  • the above-mentioned fluorination treatment is preferably one in which a non-fluorinated TFE / HFP copolymer is brought into contact with a fluorine gas (F 2 gas).
  • F 2 gas fluorine gas
  • the second insulating layer preferably has a total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups of 0 to 10 per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the total number of —CF 2 H groups and unstable terminal groups is preferably less than 10 per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • the first and second insulating layers may contain other components other than the TFE / HFP copolymer.
  • the other components include inorganic pigments, fillers, adhesion promoters, antioxidants, lubricants, dyes, foaming agents, and foaming nucleating agents.
  • the inorganic pigment, the filler, the adhesion promoter, the antioxidant, the lubricant, the dye, the foaming agent, the foaming nucleating agent and the like may be contained in any of the insulating layers constituting the electric wire.
  • the inorganic pigment is preferably stable when molded, and examples thereof include titanium, oxides of iron, carbon powder and the like.
  • the first insulating layer may be formed by applying a coating containing a TFE / HFP copolymer, which is to constitute the first insulating layer, on a conductor and baking it.
  • / HFP copolymer may be formed by melt-extrusion molding, or it may be formed by heating and melting the TFE / HFP copolymer previously formed into a film shape around a conductor It may be.
  • the first insulating layer is preferably formed by melt extrusion.
  • the second insulating layer may be formed by applying a paint containing TFE / HFP copolymer, which should constitute the second insulating layer, on the first insulating layer and baking it. And may be formed by melt-extrusion molding the TFE / HFP copolymer, or after the TFE / HFP copolymer previously formed into a film shape is wound around the first insulating layer It may be formed by heating and melting.
  • the second insulating layer is preferably formed by melt extrusion.
  • the wire of the present invention may be heated after forming each insulating layer.
  • the heating may be performed at a temperature near the melting point of the TFE / HFP copolymer constituting each insulating layer.
  • the first insulating layer is preferably formed to be in direct contact with the outer periphery of the conductor, and the second insulating layer is formed to be in direct contact with the outer periphery of the first insulating layer Is preferred.
  • the wire of the present invention may be a wire (foamed wire) in which at least one of the first and second insulating layers is a foam.
  • a conventionally known method may be adopted as a method of foaming the insulating layer.
  • the film thickness of the first and second insulating layers may be appropriately set according to the application of the electric wire, etc.
  • the first insulating layer is 5 to 50% of the total film thickness
  • the insulating layer 2 is preferably 50 to 95% of the total film thickness.
  • the total film thickness of the first and second insulating layers is preferably 1 to 1000 ⁇ m.
  • the total film thickness of the first and second insulating layers can be appropriately changed according to the outer diameter of the conductor.
  • the total film thickness is preferably 10 to 80 ⁇ m, and when using single-wire conductors of AWG 40, the total film thickness is preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the total film thickness is preferably 30 ⁇ m to 300 ⁇ m, and when the single-wire conductor of AWG 24 is used, the total film thickness is preferably 50 ⁇ m to 700 ⁇ m.
  • the material for forming the conductor is not particularly limited as long as the material has good conductivity, and examples thereof include copper, copper alloy, copper clad aluminum, aluminum, silver, gold, galvanized iron, nickel and the like. In addition, a multilayer structure of aluminum / copper, nickel / copper or the like may be used.
  • the configuration of the conductor may be a single wire or a stranded wire.
  • the shape of the conductor is not particularly limited, and the cross-sectional shape of the conductor may be circular, flat or square, or when a plurality of conductors are used, they may be crushed. When the outer diameter is rounded by crushing the plurality of conductors, the thickness control of the insulating layer becomes easy.
  • the conductor size is preferably AWG 4/0 to 50, more preferably AWG 1 to 50, still more preferably AWG 16 to 50, and most preferably AWG 20 to 48.
  • the electric wire of the present invention may consist only of the conductor, the first insulating layer and the second insulating layer described above, and further includes another layer on the outer periphery of the second insulating layer, It is also good.
  • the layer which consists of resin different from the TFE / HFP copolymer which comprises a 1st insulating layer and a 2nd insulating layer is mentioned, for example.
  • the present invention is also a twisted pair cable comprising the above-described electric wire of the present invention.
  • the first insulating layer is less likely to peel from the conductor, and the second insulating layer is less likely to be crushed (the distance between the conductors is less likely to change).
  • the same type of copolymer is used for the first and second insulating layers, the first insulating layer and the second insulating layer are less likely to peel off.
  • the twisted pair cable of the present invention has a small change in the characteristic impedance.
  • the twisted pair cable of the present invention has a twisted pair (twisted pair) obtained by twisting two wires of the present invention described above.
  • the twisted pair cable may have one pair or two or more pairs of twisted wires. When having a plurality of pairs of twisted wires, they may be arranged in a round bundle, or may be arranged flat.
  • the twisted pair cable preferably further includes a sheath layer (sheath) formed on the outer periphery of the twisted pair wire.
  • a twisted pair cable 200 includes four pairs of twisted pair wires 100 bundled in a round shape, and an outer covering layer 201 provided on the outer periphery thereof.
  • the twisted pair wire 100 is comprised by the two electric wires 10 twisted together, as shown in FIG.
  • the electric wire 10 includes a conductor 11, a first insulating layer 12 formed on the outer periphery of the conductor 11, and a second insulating layer 13 formed on the outer periphery of the first insulating layer 12.
  • the twisted pair cable of the present invention may have a press-winding and a shielding layer (shield) between the above-mentioned twisted pair wire and the above-mentioned jacket layer.
  • shield shielding layer
  • an interposition may be provided between the twisted wires.
  • a conventionally known material and structure may be adopted for the above-mentioned outer cover layer, the pressure winding, the shielding layer, and the interposition.
  • the electric wire and the twisted pair cable of the present invention can be suitably used for a cable for communication of an on-vehicle device, an OA device, a home appliance, etc. since the change of the characteristic impedance is small.
  • it can be suitably used as a LAN cable, that is, a communication cable used for wiring of a LAN (Local Area Network).
  • the present invention is also a LAN cable comprising the electric wire of the present invention described above or the twisted pair cable of the present invention.
  • As a structure of the said LAN cable what was illustrated about the twisted pair cable of this invention may be employ
  • the content of each monomer unit was measured by 19 F-NMR method.
  • the temperature was determined as a temperature corresponding to the maximum value in the heat of fusion curve when the temperature was raised at a rate of 10 ° C./min using a melting point differential scanning calorimeter [DSC].
  • Melt flow rate It was measured at a temperature of 372 ° C. and a load of 5 kg in accordance with ASTM D1238.
  • the number of —CF 2 H groups is measured by 19 F-NMR using a nuclear magnetic resonance apparatus AC300 (manufactured by Bruker-Biospin) at a measurement temperature of (melting point of polymer +20) ° C. It was determined from the integral value of the peak of the -CF 2 H group.
  • the correction factor was determined from the infrared absorption spectrum of a model compound to calculate the number of end groups per 1 ⁇ 10 6 carbon atoms.
  • Flexural Modulus The flexural modulus was determined by a bending test carried out under the following conditions. Temperature: 25 ° C Bending speed: 2 mm / min Sample shape: Length 80 mm, width 10 mm, thickness 4 mm
  • the wire was manufactured using AWG 24 copper conductor at a speed of 485 m / min so that the finished wire outer diameter is 850 ⁇ m, the thickness of the first insulating layer is 50 ⁇ m, and the thickness of the second insulating layer is 120 ⁇ m.
  • peeling of the first insulating layer and the conductor is It was confirmed that there was no collapse of the second insulating layer.
  • the electric wire was manufactured using the pellet of a total of 56 pieces of terminal groups, and an electric wire finishing outer diameter will be 850 micrometers and the thickness of an insulating layer will be 170 micrometers.

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Abstract

撚り合わせる際に絶縁層が導体から剥離しにくく、また、絶縁層が潰れにくい電線を提供する。導体と、前記導体の外周に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の外周に形成される第２の絶縁層とを有し、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、溶融加工可能なテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなることを特徴とする電線である。

Description

電線、ツイストペアケーブル及びＬＡＮケーブル
本発明は、電線、ツイストペアケーブル及びＬＡＮケーブルに関する。
電線は、一般に、導体と、導体の外周に形成される絶縁層とからなり、要求特性に応じて絶縁層の材質や構造が種々検討されている。
例えば、特許文献１には、自動車やロボットに使用される電線や、モーターに使用されるコイル用の巻き線に関し、高い放電開始電圧及び耐電圧、優れた耐熱性を有し、耐磨耗性にも優れ、巻き線加工時の治具によるストレスに耐えうるだけの高い機械的強度をもつ電線を提供することを目的として、導体と、前記導体の外周に形成される第一の絶縁層と、第一の絶縁層の外周に形成され、溶融加工可能なフッ素樹脂、又は、ポリテトラフルオロエチレンからなる第二の絶縁層とを有し、前記第一の絶縁層は、溶融加工可能な官能基含有フッ素樹脂からなる層であり、かつ、９８％積算粒子径が１～１０μｍ、平均粒子径が０．３～５μｍである溶融加工可能な官能基含有フッ素樹脂粒子が分散した水性分散体から得られたものであることを特徴とする電線が提案されている。
一方、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）等に用いられる通信用ケーブルには、２本の絶縁電線が撚り合わされて構成されるツイストペアケーブルが広く採用されている。近年、通信の高速化に伴い、特性インピーダンス等の伝送特性の制御が特に重要になっている。
特開２０１１－２５３６４７号公報
ツイストペアケーブルの製造工程においては、電線を撚り合わせる際に、応力により絶縁層が変形して導体から剥離し、特性インピーダンスが変化するおそれがある。また、撚り合わされることにより絶縁層が潰れ、導体同士の距離が変化することによっても、特性インピーダンスが変化するおそれがある。
本発明は、上記現状に鑑み、撚り合わせる際に絶縁層が導体から剥離しにくく、また、絶縁層が潰れにくい電線を提供することを目的とする。
本発明は、導体と、上記導体の外周に形成される第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の外周に形成される第２の絶縁層とを有し、上記第１の絶縁層及び上記第２の絶縁層は、溶融加工可能なテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなることを特徴とする電線である。
上記第１の絶縁層を構成する上記共重合体と、上記第２の絶縁層を構成する上記共重合体とは、曲げ弾性率が異なることが好ましい。
本発明は、上記電線からなるツイストペアケーブルでもある。
本発明は、上記電線、又は、上記ツイストペアケーブルからなるＬＡＮケーブルでもある。
本発明の電線は、上記構成を有することから、撚り合わせる際に絶縁層が導体から剥離しにくく、また、絶縁層が潰れにくい。
図１は、ツイストペアケーブルの構成を示す一例の断面図である。 図２は、対撚線（ツイストペア）の構成を示す一例の模式図である。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の電線は、導体と、上記導体の外周に形成される第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の外周に形成される第２の絶縁層とを有する。上記第１の絶縁層及び上記第２の絶縁層は、溶融加工可能なテトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕／ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕共重合体からなる。
このように、電線の絶縁層を第１の絶縁層（内層）と第２の絶縁層（外層）とによって構成し、かつ第１及び第２の絶縁層を特定の共重合体によって構成することにより、上記電線を複数撚り合わせる際に、第１の絶縁層が導体から剥離しにくく、また、第２の絶縁層が潰れにくく（導体同士の距離が変化しにくく）なる。更に、第１及び第２の絶縁層に同じ種類の共重合体を使用するので、第１の絶縁層と第２の絶縁層との剥離も防止することができる。その結果、特性インピーダンスの変化の小さいツイストペアケーブルが得られる。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、溶融加工可能であればよいが、明確な融点を有するものであることが好ましく、フッ素樹脂であることが好ましい。
なお、溶融加工可能であるとは、押出機及び射出成形機等の従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、融点が１５０℃以上３２３℃未満であることが好ましく、２００～３１０℃であることがより好ましく、２４０～３００℃であることが更に好ましい。
上記融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、３７２℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～５００ｇ／１０分であることが好ましく、１～１００ｇ／１０分であることがより好ましく、２～５０ｇ／１０分であることが更に好ましい。
上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、温度３７２℃、荷重５ｋｇで測定して得られる値である。
上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥに基づく重合単位（ＴＦＥ単位）及びＨＦＰに基づく重合単位（ＨＦＰ単位）のみからなる共重合体であってもよく、ＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位、並びに、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に基づく重合単位からなる共重合体であってもよい。
ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ７（式中、Ｒｆ７は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられ、なかでもＰＡＶＥが好ましい。
上記ＰＡＶＥとしては、一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦＹ１Ｏ）ｒ－（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｓ－Ｒｆ　　（１）
（式中、Ｙ１はＦ又はＣＦ３を表し、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。ｒは０～５の整数を表し、ｓは０～５の整数を表す。）で表される単量体、及び、一般式（２）：
ＣＦＸ２１＝ＣＸ２１ＯＣＦ２ＯＲ２１　　　（２）
（式中、Ｘ２１は、同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ３を表し、Ｒ２１は、直鎖又は分岐した、Ｈ、Ｃｌ、Ｂｒ及びＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が１～６のフルオロアルキル基、若しくは、Ｈ、Ｃｌ、Ｂｒ及びＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が５又は６の環状フルオロアルキル基を表す。）で表される単量体からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。
上記ＰＡＶＥとしては、なかでも、一般式（１－１）：
ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ　　（１－１）
（式中、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕及びパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕がより好ましく、ＰＰＶＥが更に好ましい。
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体と、第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体とは、曲げ弾性率が異なることが好ましい。第１及び第２の絶縁層に異なる曲げ弾性率の共重合体を使用することにより、導体から剥離しにくいという第１の絶縁層（内層）による効果と、潰れにくいという第２の絶縁層（外層）による効果を、一層顕著に発揮させることができる。
上記共重合体の曲げ弾性率は、次の条件で実施する曲げ試験により求める。
曲げ試験条件
温度：２５℃
曲げ速度：２ｍｍ／ｍｉｎ
サンプルの形状：長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体よりも、曲げ弾性率が低いことがより好ましい。この場合、第１の絶縁層（内層）が、応力を緩和しやすい柔軟性の高い共重合体により構成され、第２の絶縁層（外層）が圧縮されにくい柔軟性の低い（硬い）共重合体により構成されるので、導体から剥離しにくいという第１の絶縁層（内層）による効果と、潰れにくいという第２の絶縁層（外層）による効果を、より一層顕著に発揮させることができる。
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下であり、第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、曲げ弾性率が６００ＭＰａを超えることが好ましい。これにより、導体から剥離しにくいという第１の絶縁層（内層）による効果と、潰れにくいという第２の絶縁層（外層）による効果を、更に一層顕著に発揮させることができる。
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の曲げ弾性率は、５８０ＭＰａ以下がより好ましく、５６０ＭＰａ以下が更に好ましく、５４０ＭＰａ以下が特に好ましい。下限は、３００ＭＰａであってよい。
第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の曲げ弾性率は、６１０ＭＰａ以上がより好ましく、６２０ＭＰａ以上が更に好ましく、６３０ＭＰａ以上が特に好ましい。上限は、１０００ＭＰａであってよい。
上記範囲内の曲げ弾性率を有するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、構成する単量体の組成を適宜調整することにより得ることができる。
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、全重合単位に対し、ＴＦＥ単位が８０～８８質量％であり、ＨＦＰ単位が１２～２０質量％である共重合体が好ましく、ＴＦＥ単位が８５～８８質量％であり、ＨＦＰ単位が１２～１５質量％である共重合体がより好ましく、ＴＦＥ単位が８７～８８質量％であり、ＨＦＰ単位が１２～１３質量％である共重合体が更に好ましい。上記共重合体がＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位、並びに、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に基づく重合単位からなる共重合体である場合、全重合単位に対し、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９５～９８．５質量％であり、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に基づく重合単位が１．５～５質量％であることが好ましい。ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体については、上述したとおりである。
第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、全重合単位に対し、ＴＦＥ単位が８８～９７質量％であり、ＨＦＰ単位が３～１２質量％である共重合体が好ましく、ＴＦＥ単位が８８～９５質量％であり、ＨＦＰ単位が５～１２質量％である共重合体がより好ましく、ＴＦＥ単位が８８～９３質量％であり、ＨＦＰ単位が７～１２質量％である共重合体が更に好ましい。上記共重合体がＴＦＥ単位、ＨＦＰ単位、並びに、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に基づく重合単位からなる共重合体である場合、全重合単位に対し、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９８．５～９９．９質量％であり、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に基づく重合単位が０．１～１．５質量％であることが好ましい。ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体については、上述したとおりである。
本明細書において、共重合体の各重合単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
第１の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり１０～１００個であることが好ましい。上記不安定末端基は、主鎖末端に存在する－ＣＯＦ基、－ＣＯＯＨ基、－ＣＯＯＣＨ３基、－ＣＯＮＨ２基及び－ＣＨ２ＯＨ基を意味する。上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の数は、国際公開第２００８／０４７９０６号や国際公開第２００９／０４４７５３号等に記載されているようにＮＭＲや赤外吸収スペクトル測定から得ることができる。
具体的には、上記－ＣＦ２Ｈ基の数は、核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ－Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として１９Ｆ－ＮＭＲ測定を行い、－ＣＦ２Ｈ基のピークの積分値から求めることができる。
上記不安定末端基の数は、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体が粉末である場合には、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の粉末を３５０℃で３０分間圧縮成形して厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを得て、ペレットの場合にはコールドプレスにて厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを得て、赤外吸収スペクトル分析し、既知のフィルムの赤外吸収スペクトルと比較して末端基の種類を決定して、その差スペクトルから次式により個数を算出する。
末端基の個数（炭素数１×１０６個当たり）＝（ｌ×Ｋ）／ｔ
ｌ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルム厚（ｍｍ）
上記補正係数は、モデル化合物の赤外吸収スペクトルから決定することができ、後述の表１に示す補正係数を用いることができる。
上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が上記範囲のＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、フッ素化処理することにより得ることができる。フッ素化処理されていない共重合体は、－ＣＦ２Ｈ基や、熱的及び電気特性的に不安定な末端基（不安定末端基）を有する場合がある。これらの末端基の数は、上記フッ素化処理により低減することができる。上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、フッ素化の程度により調整することができる。
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体とフッ素含有化合物とを接触させることにより行うことができる。上記フッ素含有化合物としては特に限定されないが、フッ素化処理条件下にてフッ素ラジカルを発生するフッ素ラジカル源が挙げられる。上記フッ素ラジカル源としては、Ｆ２ガス、ＣｏＦ３、ＡｇＦ２、ＵＦ６、ＯＦ２、Ｎ２Ｆ２、ＣＦ３ＯＦ、及び、フッ化ハロゲン（例えばＩＦ５、ＣｌＦ３）等が挙げられる。
上記Ｆ２ガス等のフッ素ラジカル源は、１００％濃度のものであってもよいが、安全性の面から不活性ガスと混合し５～５０質量％、好ましくは１５～３０質量％に希釈して使用することが好ましい。上記不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス等が挙げられるが、経済的な面より窒素ガスが好ましい。
上記フッ素化処理の条件は、特に限定されず、溶融させた状態のＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体とフッ素含有化合物とを接触させてもよいが、通常、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点以下、好ましくは２０～２２０℃、より好ましくは１００～２００℃の温度下で行うことができる。上記フッ素化処理は、一般に１～３０時間、好ましくは５～２０時間行う。
上記フッ素化処理は、フッ素化処理されていないＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体をフッ素ガス（Ｆ２ガス）と接触させるものが好ましい。上記フッ素化処理において、特に温度又は時間を調整することにより、適切なフッ素化の程度を実現することが可能である。
第２の絶縁層は、－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり０～１０個であることが好ましい。－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数が炭素数１×１０６個当たり０～１０個であることにより電線の電気特性が向上する。上記－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数は、炭素数１×１０６個当たり１０個未満であることが好ましい。
第１及び第２の絶縁層は、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体以外の他の成分を含んでもよい。上記他の成分としては、無機顔料、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、染料、発泡剤、発泡核剤等が挙げられる。上記無機顔料、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、染料、発泡剤、発泡核剤等は、電線を構成するいずれの絶縁層に含まれていてもよい。
上記無機顔料は成形する際に安定なものが好ましく、例えば、チタン、鉄の酸化物、カーボン粉末等が挙げられる。
第１の絶縁層の形成方法は、第１の絶縁層を構成すべきＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を含む塗料を導体上に塗布し、焼成して形成するものであってもよいし、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を溶融押出成形することにより形成するものであってもよいし、予めフィルム状に成形した上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を導体に巻付けた後に加熱溶融させて形成するものであってもよい。第１の絶縁層は、溶融押出成形することにより形成されるものであることが好ましい。
第２の絶縁層の形成方法は、第２の絶縁層を構成すべきＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を含む塗料を第１の絶縁層上に塗布し、焼成して形成するものであってもよいし、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を溶融押出成形することにより形成するものであってもよいし、予めフィルム状に成形した上記ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体を第１の絶縁層に巻付けた後に加熱溶融させて形成するものであってもよい。第２の絶縁層は、溶融押出成形することにより形成されるものであることが好ましい。
本発明の電線は、各絶縁層を形成した後加熱してもよい。上記加熱は、各絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点付近の温度で加熱してもよい。
本発明の電線において、第１の絶縁層は、導体の外周に直接接するように形成されることが好ましく、第２の絶縁層は、第１の絶縁層の外周に直接接するように形成されることが好ましい。
本発明の電線は、第１及び第２の絶縁層の少なくとも一方が発泡体である電線（発泡電線）であってもよい。絶縁層を発泡させる方法としては、従来公知の方法を採用してよい。
第１及び第２の絶縁層の膜厚は、電線の用途等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、第１の絶縁層は、全膜厚に対して５～５０％であり、第２の絶縁層は、全膜厚に対して５０～９５％であることが好ましい。
第１及び第２の絶縁層の合計の膜厚は、１～１０００μｍであることが好ましい。第１及び第２の絶縁層の合計の膜厚は導体の外径によって適宜変更することができる。例えば、ＡＷＧ４６の単線導体を使用する場合、上記合計の膜厚は１０～８０μｍであることが好ましく、ＡＷＧ４０の単線導体を使用する場合、上記合計の膜厚は２０～１００μｍであることが好ましく、ＡＷＧ３２の単線導体を使用する場合、上記合計の膜厚は３０μｍ～３００μｍであることが好ましく、ＡＷＧ２４の単線導体を使用する場合、上記合計の膜厚は５０μｍ～７００μｍであることが好ましい。
導体の形成材料としては、導電性が良好な材料であれば特に制限されず、例えば、銅、銅合金、銅クラッドアルミニウム、アルミニウム、銀、金、亜鉛めっき鉄、ニッケル等が挙げられる。また、アルミニウム／銅、ニッケル／銅等の多層構造であってもよい。上記導体の構成は、単線であっても撚線であってもよい。
上記導体は、その形状に特に限定はなく、導体の断面形状は円形であっても平形であっても四角であってもよいし、複数の導体を使用する場合はそれらを押しつぶしてもよい。複数の導体を押しつぶすことによって外径が丸くなると絶縁層の膜厚コントロールが容易となる。導体サイズはＡＷＧ４／０～５０であることが好ましく、ＡＷＧ１～５０であることがより好ましく、ＡＷＧ１６～５０であることが更に好ましく、ＡＷＧ２０～４８であることが最も好ましい。
本発明の電線は、上述した導体、第１の絶縁層及び第２の絶縁層のみからなるものであってもよく、第２の絶縁層の外周に、他の層を更に有するものであってもよい。上記他の層としては、例えば、第１の絶縁層及び第２の絶縁層を構成するＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体とは異なる樹脂からなる層が挙げられる。
本発明は、上述した本発明の電線からなるツイストペアケーブルでもある。上述したとおり、本発明の電線は、撚り合わせる際に、第１の絶縁層が導体から剥離しにくく、また、第２の絶縁層が潰れにくい（導体同士の距離が変化しにくい）。更に、第１及び第２の絶縁層に同じ種類の共重合体を使用するので、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが剥離しにくい。その結果、本発明のツイストペアケーブルは、特性インピーダンスの変化が小さい。
本発明のツイストペアケーブルは、上述した本発明の電線を２本撚り合わせた対撚線（ツイストペア）を有する。上記ツイストペアケーブルは、対撚線を１対有してもよく、複数対有してもよい。複数対の対撚線を有する場合は、これらを丸型に束ねて配置してもよく、平らに並べて配置してもよい。上記ツイストペアケーブルは、更に、上記対撚線の外周に形成される外被層（シース）を有することが好ましい。
本発明のツイストペアケーブルの１つの態様を図１に例示するが、本発明のツイストペアケーブルはこれに限定されるものではない。図１において、ツイストペアケーブル２００は、丸型に束ねられた４対の対撚線１００と、その外周に設けられた外被層２０１とからなる。対撚線１００は、図２に示すように、撚り合わされた２本の電線１０により構成されている。電線１０は、導体１１と、導体１１の外周に形成される第１の絶縁層１２と、第１の絶縁層１２の外周に形成される第２の絶縁層１３とから構成されている。
本発明のツイストペアケーブルは、上記対撚線と上記外被層との間に押え巻や遮蔽層（シールド）を有していてもよい。また、複数対の対撚線を有する場合は、対撚線の間に介在が設けられてもよい。上述した外被層、押え巻、遮蔽層、介在には、従来公知の材料・構造を採用してよい。
本発明の電線及びツイストペアケーブルは、特性インピーダンスの変化が小さいことから、車載機器やＯＡ機器、家電機器等の通信用ケーブル等に好適に用いることができる。なかでも、ＬＡＮケーブル、すなわちＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）の配線に用いられる通信ケーブルに好適に用いることができる。
本発明は、上述した本発明の電線、又は、本発明のツイストペアケーブルからなるＬＡＮケーブルでもある。上記ＬＡＮケーブルの構造としては、例えば、本発明のツイストペアケーブルについて例示したものを採用してよい。上記ＬＡＮケーブルは、米国通信工業会／米国電子工業会（ＴＩＡ／ＥＩＡ）の定めるカテゴリー５ｅ、６、６ｅ、７又は７Ａの規格に適合するものであることが好ましい。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例の各数値は以下の方法により測定した。
単量体単位の含有量
各単量体単位の含有量は、１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定した。
融点
示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。
メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、温度３７２℃、荷重５ｋｇで測定した。
－ＣＦ２Ｈ基の数
－ＣＦ２Ｈ基の数は、核磁気共鳴装置ＡＣ３００（Ｂｒｕｋｅｒ－Ｂｉｏｓｐｉｎ社製）を用い、測定温度を（ポリマーの融点＋２０）℃として１９Ｆ－ＮＭＲ測定を行い、－ＣＦ２Ｈ基のピークの積分値から求めた。
不安定末端基の数
ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のペレットを用いて、コールドプレスにて厚さ０．２５～０．３０ｍｍのフィルムを作製し、赤外吸収スペクトル分析し、既知のフィルムの赤外吸収スペクトルと比較して末端基の種類を決定し、その差スペクトルから次式により個数を算出した。
末端基の個数（炭素数１×１０６個当たり）＝（ｌ×Ｋ）／ｔ
ｌ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルム厚（ｍｍ）
対象となる末端基の補正係数と吸収周波数を下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
上記補正係数は炭素数１×１０６個当たりの末端基を計算するためにモデル化合物の赤外吸収スペクトルから決定した。
曲げ弾性率
曲げ弾性率は、次の条件で実施する曲げ試験により求めた。
温度：２５℃
曲げ速度：２ｍｍ／ｍｉｎ
サンプルの形状：長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ
実施例１
第１の絶縁層（内層）にＴＦＥ／ＨＦＰ＝８８：１２（質量比）（融点２５６℃、ＭＦＲ６ｇ／１０分、曲げ弾性率５３０ＭＰａ、炭素数１×１０６個当たりの－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数５６個）のペレットを、第２の絶縁層（外層）にＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ＝８８：１１：１（質量比）（融点２５５℃、ＭＦＲ３ｇ／１０分、曲げ弾性率６４０ＭＰａ、炭素数１×１０６個当たりの－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数０個）のペレットを用いて電線を製造した。電線はＡＷＧ２４の銅導体を用い、４８５ｍ／分の速度で電線仕上がり外径が８５０μｍ、第１の絶縁層の厚みが５０μｍ、第２の絶縁層の厚みが１２０μｍとなるように製造した。製造した電線を２本撚り合わせることによってツイストペアケーブルとした後、第１の絶縁層と導体の剥離、及び、第２の絶縁層の潰れを評価した結果、第１の絶縁層と導体の剥離が無く、第２の絶縁層の潰れがないことを確認した。
比較例１
絶縁層を１層とし、ＴＦＥ／ＨＦＰ＝８８：１２（質量比）（融点２５６℃、ＭＦＲ６ｇ／１０分、曲げ弾性率５３０ＭＰａ、炭素数１×１０６個当たりの－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数５６個）のペレットを用い、電線仕上がり外径が８５０μｍ、絶縁層の厚みが１７０μｍとなるように電線を製造した。
それ以外は実施例と同様の方法で絶縁層と導体の剥離、及び、絶縁層の潰れを評価した結果、絶縁層に潰れがあることを確認した。
比較例２
絶縁層を１層とし、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＰＶＥ＝８８：１１：１（質量比）（融点２５５℃、ＭＦＲ３ｇ／１０分、曲げ弾性率６４０ＭＰａ、炭素数１×１０６個当たりの－ＣＦ２Ｈ基及び不安定末端基の合計数０個）のペレットを用い、電線仕上がり外径が８５０μｍ、絶縁層の厚みが１７０μｍとなるように電線を製造した。それ以外は実施例と同様の方法で絶縁層と導体の剥離、及び、絶縁層の潰れを評価した結果、絶縁層と導体に剥離が確認された。
１０：電線
１１：導体
１２：第１の絶縁層
１３：第２の絶縁層
１００：対撚線
２００：ツイストペアケーブル
２０１：外被層

Claims (4)

  1. 導体と、前記導体の外周に形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の外周に形成される第２の絶縁層とを有し、
    前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、溶融加工可能なテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる
    ことを特徴とする電線。
  2. 前記第１の絶縁層を構成する前記共重合体と、前記第２の絶縁層を構成する前記共重合体とは、曲げ弾性率が異なる請求項１記載の電線。
  3. 請求項１又は２記載の電線からなるツイストペアケーブル。
  4. 請求項１若しくは２記載の電線、又は、請求項３記載のツイストペアケーブルからなるＬＡＮケーブル。
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