JP7460940B2 - 絶縁電線 - Google Patents

Description

本開示は、絶縁電線に関する

特許文献１には、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、前記積層された絶縁皮膜が、前記導体の外周上に熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側に熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成され、前記エナメル絶縁層の厚さが、５０μｍ以上であり、前記積層された絶縁皮膜の全体の厚さ（Ｔ）および１００℃における比誘電率（ε）、前記積層された絶縁層中、１層の最大厚さ（Ｔｍａｘ）および１００℃における比誘電率の最大値（εｍａｘ）と最小値（εｍｉｎ）が、下記の関係を全て満たすことを特徴とする絶縁電線が記載されている。
Ｔ≧１００μｍ （１．１）
Ｔｍａｘ≦１００μｍ （１．２）
１．５≦ε≦３．５ （２．１）
１．０≦εｍａｘ／εｍｉｎ≦１．２ （２．２）

特許文献２には、平角導体と、前記平角導体の周囲に形成されており、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体を含有する平角マグネット線被覆層形成用熱収縮チューブから形成される被覆層と、を備える平角マグネット線が記載されている。

国際公開第２０１７／１７５５１６号 特開２０２１－２４５８号公報

本開示では、低誘電率を有しており、傷がつきにくく、ワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を提供することを目的とする。

本開示の第１の観点によれば、導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、前記被覆層が、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、を備えており、前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである絶縁電線が提供される。

本開示によれば、低誘電率を有しており、傷がつきにくく、ワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を提供することができる。

以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。

特許文献１では、モーターなどの回転機の性能向上のため、より多い本数の巻線をステータのスロット中に収容することが求められていることが記載されている。また、特許文献１には、このような巻線に用いる絶縁電線として、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線が記載されており、積層された絶縁皮膜を、導体の外周上の熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側の熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成することが記載されている。

また、特許文献２では、平角導体と、前記平角導体の周囲に形成される被覆層とを備える平角マグネット線において、被覆層をテトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体を含有する平角マグネット線被覆層形成用熱収縮チューブから形成することが記載されている。

しかしながら、従来の絶縁電線の被覆層の構成では、被覆層の誘電率を低下させると同時に、耐傷性およびワニスとの親和性を向上させることが困難である。電気自動車に用いられるモーターでは、小型化、高性能化を目的として、使用電圧が高くなる傾向がある。高電圧化に伴って、モーターに用いられる被覆電線には、従来のよりも高い部分放電開始電圧が要求される上、小型化を可能にするために、絶縁電線の被覆層は薄い方が好ましい。被覆層の形成には、誘電率が低い材料を用いることが好ましい。しかしながら、低い誘電率を有する材料を用いて、比較的薄い被覆層を形成すると、回転電機のコアのスロットに被覆層を挿入する際などに被覆層に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。さらに、絶縁電線が平角導体を備える場合において、絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げる場合には、金属製の治具を用いて、大きな荷重をかけて曲げる必要があるが、この際に被覆層に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。また、絶縁電線は、エポキシ系樹脂などを含む含浸用ワニスを用いてコアに固定されることがあるが、従来の低い誘電率を有する材料を用いた被覆層では、ワニスを撥いてしまい、絶縁電線をコアに固定することが容易でない問題がある。

これに対し、本開示の絶縁電線は、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層とを含む積層構造により被覆層を構成したものであることから、被覆層の誘電率が十分に低く、しかも、回転電機のコアのスロットに挿入する際やエッジワイズ方向に曲げる際などに被覆層に傷がつきにくく、さらには、被覆層が含浸用ワニスに充分に馴染む。したがって、本開示の絶縁電線は、良好な絶縁特性を損なうことなく、スロットに収容しやすい形状に容易に変形させることができ、さらには、容易にコアに固定することができるので、モーターなどの回転電機の小型化および高性能化を実現できるものである。

本開示の絶縁電線は、導体と、導体の周囲に形成された被覆層と、を備えている。次に、導体および被覆層の構成について、より詳細に説明する。

（導体）
導体は、単線、集合線、撚線などであってよいが、単線であることが好ましい。導体の断面の形状は、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかであってよい。

導体としては、導電材料から構成されるものであれば特に限定されないが、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、銀、ニッケルなどの材料により構成することができ、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種により構成されたものが好ましい。また、銀めっき、ニッケルめっきなどのめっきを施した導体を用いることもできる。銅としては、無酸素銅、低酸素銅、銅合金などを用いることができる。

導体の断面が略矩形である場合、すなわち、導体が平角導体である場合、導体の断面の幅は１～７５ｍｍであってよく、導体の断面の厚さは０．１～１０ｍｍであってよい。導体の断面の形状は、長方形状であってよい。導体の外周径は、６．５ｍｍ以上であってよく、２００ｍｍ以下であってよい。また、幅の厚さに対する比は、１超３０以下であってよい。

導体の断面が略円形である場合、すなわち、導体が丸導体である場合、導体の直径は、好ましくは０．１～１０ｍｍであり、より好ましくは０．３～３ｍｍである。

導体の面粗さＳｚは、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、好ましくは０．２～１２μｍであり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以下である。

導体の面粗さは、エッチング処理、ブラスト処理、レーザー処理などの表面処理方法により、導体を表面処理することにより調整することができる。また、表面処理により、導体の表面に凹凸を設けてもよい。凸部から凸部の凹凸間距離は小さいほど好ましく、たとえば、０．５μｍ以下である。また、凹凸の大きさは、たとえば、未加工面に対する凸部を切断したときの１つあたりの凹部面積が０．５μｍ^２以下である。凹凸形状は、クレーター型の単一な凹凸形状でもよく、アリの巣状に枝分かれしているものでもよい。

（被覆層）
被覆層は、導体の周囲に形成されており、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層とを備えている。

被覆層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは４０～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは６０μｍ以上であり、より好ましくは２５０μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以下である。

被覆層の比誘電率は、絶縁特性の観点から、好ましくは２．９以下であり、より好ましくは２．７以下であり、さらに好ましくは２．５以下であり、特に好ましくは２．４以下であり、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

被覆電線におけるフッ素樹脂層の質量の割合は、絶縁特性の観点から、絶縁電線の質量に対して、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。

絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧は、絶縁特性の観点から、下記の関係式を充足することが好ましい。
部分放電開始電圧（Ｖ） ≧ ２．２ ×Ｘ ＋ ８１０
Ｘ：絶縁電線の質量に対するフッ素樹脂層の質量の割合（質量％）

絶縁電線の部分放電開始電圧は、温度が変化しても変化しにくいことが好ましい。絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧と、２００℃で測定する部分放電開始電圧とから、下記式により算出される変化率は、好ましくは１０％未満であり、より好ましくは５％未満である。
変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００

絶縁電線の部分放電開始電圧は、絶縁電線を高温で長時間使用した後でも変化しにくいことが好ましい。絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧と、絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧とから、下記式により算出される変化率は、好ましくは１０％未満であり、より好ましくは５％未満である。
変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００

「２５℃で測定する部分放電開始電圧」とは、２００℃以上で１時間以上加熱された履歴のない絶縁電線の部分放電開始電圧である。

絶縁電線の一実施形態においては、ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、通電に至る荷重が１５００ｇ以上であることが好ましい。

通電に至る荷重は、連続的に増加する力を加えた針で絶縁電線の被覆層の表面を擦り、針と導体との間で導通が生じたときの力（ｇ）である。絶縁電線の被覆層を、通電に至る荷重が１５００ｇ以上となるように構成することによって、被覆層の耐摩耗性が向上し、絶縁電線を回転電機のコアのスロットに被覆層を挿入する際、あるいは、絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げる際に、一層傷がつきにくい被覆層を得ることができる。通電に至る荷重は、ＪＩＳ Ｃ３２１６－３に記載の方法にしたがって測定することができる。

（フッ素樹脂層）
フッ素樹脂層は、導体の周囲に形成されており、フッ素樹脂層の外周にはＰＡＥＫ樹脂層が形成されている。本開示の被覆電線は、このような構成を備えることから、金属製の治具を用いて、大きな荷重をかけて曲げる際や、被覆電線をコアのスロットに挿入する際に、フッ素樹脂層が治具やスロットなどの部材と接触することがない。したがって、フッ素樹脂層に傷をつけることなく、フッ素樹脂層が有する優れた電気特性を維持したままで、スロットに収容しやすい形状に容易に変形させることができ、さらには、被覆電線をコアのスロットに円滑に挿入することができる。加えて、被覆電線をワニスに含浸させることによって、ワニスとの親和性に劣るフッ素樹脂層ではなく、ワニスとの親和性に優れるＰＡＥＫ樹脂層にワニスを付着させることができるので、スロットに挿入した被覆電線をコアに容易に固定することができる。

フッ素樹脂層は、溶融加工性のフッ素樹脂を含有する。本開示において、溶融加工性とは、押出機および射出成形機などの従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。従って、溶融加工性のフッ素樹脂は、後述する測定方法により測定されるメルトフローレートが０．０１～５００ｇ／１０分であることが通常である。

フッ素樹脂のメルトフローレートは、好ましくは０．１～１２０ｇ／１０分であり、より好ましくは８０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは７０ｇ／１０分以下であり、好ましくは５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは１０ｇ／１０分以上である。フッ素樹脂のメルトフローレートが上記範囲内にあることにより、フッ素樹脂層を容易に形成できるとともに、得られるフッ素樹脂層の機械的強度が優れたものとなる。

本開示において、フッ素樹脂のメルトフローレートは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。

フッ素樹脂の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２２０℃以上であり、さらに好ましくは２４０℃以上であり、尚さらに好ましくは２６０℃以上であり、特に好ましくは２８０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下である。

融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。

溶融加工性のフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／フルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）共重合体、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ共重合体、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体などが挙げられる。

フッ素樹脂としては、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、および、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

フッ素樹脂としては、耐熱性、成形性、電気特性に優れており、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、および、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびフルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）単位を含有する共重合体である。

ＦＡＶＥ単位を構成するＦＡＶＥとしては、一般式（１）：
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２ＣＦＹ^１Ｏ）_ｐ－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑ－Ｒｆ （１）
（式中、Ｙ^１はＦまたはＣＦ_３を表し、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０～５の整数を表し、ｑは０～５の整数を表す。）で表される単量体、および、一般式（２）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ_２ＯＲ^１ （２）
（式中、Ｘは、同一または異なり、Ｈ、ＦまたはＣＦ_３を表し、Ｒ^１は、直鎖または分岐した、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が１～６のフルオロアルキル基、若しくは、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が５または６の環状フルオロアルキル基を表す。）で表される単量体からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。

ＦＡＶＥとしては、なかでも、一般式（１）で表される単量体が好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＥＶＥおよびＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましく、ＰＰＶＥが特に好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＦＡＶＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは１．０～３０．０モル％であり、より好ましくは１．２モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、尚さらに好ましくは１．６モル％以上であり、特に好ましくは１．８モル％以上であり、より好ましくは３．５モル％以下であり、さらに好ましくは３．２モル％以下であり、尚さらに好ましくは２．９モル％以下であり、特に好ましくは２．６モル％以下である。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは９９．０～７０．０質量％であり、より好ましくは９６．５モル％以上であり、さらに好ましくは９６．８モル％以上であり、尚さらに好ましくは９７．１モル％以上であり、特に好ましくは９７．４モル％以上であり、より好ましくは９８．８モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％以下であり、尚さらに好ましくは９８．４モル％以下であり、特に好ましくは９８．２モル％以下である。

本開示において、共重合体中の各モノマー単位の含有量は、^１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定する。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．０モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。

ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ^１Ｚ^２＝ＣＺ^３（ＣＦ_２）_ｎＺ^４（式中、Ｚ^１、Ｚ^２およびＺ^３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ^４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＨ_２－Ｒｆ^１（式中、Ｒｆ^１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＨＦＰが好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体としては、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体、および、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＦＡＶＥ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体がより好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の融点は、耐熱性および耐ストレスクラック性の観点から、好ましくは２４０～３２２℃であり、より好ましくは２８５℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３１５℃以下であり、特に好ましくは３１０℃以下である。融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは７０～１１０℃であり、より好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定できる。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の比誘電率は、電気特性の観点から、好ましくは２．４以下であり、より好ましくは２．１以下であり、下限は特に限定されないが、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位を含有する共重合体である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＨＦＰ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは０．１～３０．０モル％であり、より好ましくは０．７モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、より好ましくは１０モル％以下である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは７０．０～９９．９モル％であり、より好ましくは９０．０モル％以上であり、より好ましくは９９．３モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．９モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。

ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＦＡＶＥ、ＣＺ^１Ｚ^２＝ＣＺ^３（ＣＦ_２）_ｎＺ^４（式中、Ｚ^１、Ｚ^２およびＺ^３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ^４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＨ_２－Ｒｆ^１（式中、Ｒｆ^１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＦＡＶＥが好ましい。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２１０℃以上であり、さらに好ましくは２２０℃以上であり、特に好ましくは２４０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３００℃未満であり、特に好ましくは２８０℃以下である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６０～１１０℃であり、より好ましくは６５℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。

フッ素樹脂は、官能基を有することが好ましい。フッ素樹脂が官能基を有することにより、導体とフッ素樹脂層とをより一層強固に密着させることができる。

官能基としては、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基（－ＣＦ_２Ｈ基）、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を含有する基である。カルボニル基含有基としては、たとえば、
カーボネート基［－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＲ^３（式中、Ｒ^３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］、
アシル基［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^３（式中、Ｒ^３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］
ハロホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ^５、Ｘ^５はハロゲン原子］、
ホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｈ］、
式：－Ｒ^４－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^５（式中、Ｒ^４は、炭素原子数１～２０の２価の有機基であり、Ｒ^５は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）で示される基、
式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^６（式中、Ｒ^６は、炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）で示される基、
カルボキシル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＨ］、
アルコキシカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^７（式中、Ｒ^７は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
カルバモイル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^８Ｒ^９（式中、Ｒ^８およびＲ^９は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
酸無水物結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－］、
などをあげることができる。

Ｒ^３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。上記Ｒ^４の具体例としては、メチレン基、－ＣＦ_２－基、－Ｃ_６Ｈ_４－基などがあげられ、Ｒ^５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。Ｒ^７の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。また、Ｒ^８およびＲ^９の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、フェニル基などがあげられる。

ヒドロキシ基は、－ＯＨで示される基または－ＯＨで示される基を含む基である。本開示において、カルボキシル基を構成する－ＯＨは、ヒドロキシ基に含まない。ヒドロキシ基としては、－ＯＨ、メチロール基、エチロール基などが挙げられる。

オレフィン基（Ｏｌｅｆｉｎｉｃ ｇｒｏｕｐ）とは、炭素－炭素二重結合を有する基である。オレフィン基としては、下記式：
－ＣＲ^１０＝ＣＲ^１１Ｒ^１２
（式中、Ｒ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、フッ素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である。）で表される官能基が挙げられ、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＨ＝ＣＦ_２、－ＣＦ＝ＣＨＦ、－ＣＦ＝ＣＨ_２および－ＣＨ＝ＣＨ_２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

イソシアネート基は、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏで示される基である。

フッ素樹脂の官能基数は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、炭素原子１０^６個あたり、５～１３００個であることが好ましい。官能基の個数は、炭素原子１０^６個あたり、より好ましくは５０個以上であり、さらに好ましくは１００個以上であり、特に好ましくは２００個以上であり、より好ましくは１０００個以下であり、さらに好ましくは８００個以下であり、特に好ましくは７００個以下であり、最も好ましくは５００個以下である。

また、フッ素樹脂の官能基数は、電気特性に優れる被覆層を形成できることから、炭素原子１０^６個あたり５個未満であってよい。

上記官能基は、共重合体（フッ素樹脂）の主鎖末端または側鎖末端に存在する官能基、および、主鎖中または側鎖中に存在する官能基であり、好適には主鎖末端に存在する。上記官能基としては、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＨ_２ＯＨなどが挙げられ、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３および－ＣＨ_２ＯＨからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。－ＣＯＯＨには、２つの－ＣＯＯＨが結合することにより形成されるジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）が含まれる。

上記官能基の種類の同定および官能基数の測定には、赤外分光分析法を用いることができる。

官能基数については、具体的には、以下の方法で測定する。まず、共重合体を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、共重合体の赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、共重合体における炭素原子１×１０^６個あたりの官能基数Ｎを算出する。
Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ （Ａ）
Ｉ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）

参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表１に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。

なお、－ＣＨ_２ＣＦ_２Ｈ、－ＣＨ_２ＣＯＦ、－ＣＨ_２ＣＯＯＨ、－ＣＨ_２ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＨ_２ＣＯＮＨ_２の吸収周波数は、それぞれ表中に示す、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ ｆｒｅｅと－ＣＯＯＨ ｂｏｎｄｅｄ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２の吸収周波数から数十カイザー（ｃｍ^－１）低くなる。
従って、たとえば、－ＣＯＦの官能基数とは、－ＣＦ_２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８８３ｃｍ^－１の吸収ピークから求めた官能基数と、－ＣＨ_２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８４０ｃｍ^－１の吸収ピークから求めた官能基数との合計である。

上記官能基数は、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２および－ＣＨ_２ＯＨの合計数であってよく、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３および－ＣＨ_２ＯＨの合計数であってよい。

上記官能基は、たとえば、フッ素樹脂を製造する際に用いた連鎖移動剤や重合開始剤によって、フッ素樹脂（共重合体）に導入される。たとえば、連鎖移動剤としてアルコールを使用したり、重合開始剤として－ＣＨ_２ＯＨの構造を有する過酸化物を使用したりした場合、フッ素樹脂の主鎖末端に－ＣＨ_２ＯＨが導入される。また、官能基を有する単量体を重合することによって、上記官能基がフッ素樹脂の側鎖末端に導入される。フッ素樹脂は、官能基を有する単量体に由来する単位を含有してもよい。

官能基を有する単量体としては、特開２００６－１５２２３４号に記載のジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）を有しかつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマー、国際公開第２０１７／１２２７４３号に記載の官能基（ｆ）を有する単量体などが挙げられる。官能基を有する単量体としては、なかでも、カルボキシ基を有する単量体（マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等）；酸無水物基を有する単量体（無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸等）、水酸基またはエポキシ基を有する単量体（ヒドロキシブチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等）等が挙げられる。

フッ素樹脂は、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。

フッ素樹脂層は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、顔料等の添加剤等を挙げることができる。フッ素樹脂層中の他の成分の含有量としては、フッ素樹脂層中のフッ素樹脂の質量に対して、好ましくは１質量％未満であり、より好ましくは０．５質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以下であり、下限は特に限定されないが、０質量％以上であってもよい。すなわち、フッ素樹脂層は、他の成分を含有しなくてもよい。

フッ素樹脂層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは１０～２９５μｍであり、より好ましくは２０μｍ以上であり、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、より好ましくは２７０μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。

フッ素樹脂層の比誘電率は、好ましくは２．５以下であり、より好ましくは２．４以下であり、さらに好ましくは２．３以下であり、尚さらに好ましくは２．２以下であり、特に好ましくは２．１以下であり、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

（ＰＡＥＫ樹脂層）
ＰＡＥＫ樹脂層は、フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有する。ＰＡＥＫ樹脂層は、絶縁電線の最外層を構成することができ、最外層をＰＡＥＫ樹脂層により構成することによって、回転電機のコアのスロットに挿入する際やエッジワイズ方向に曲げる際などに傷がつきにくい被覆層であって、なおかつ、被覆電線をコアに固定するために用いられるワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を得ることができる。

ＰＡＥＫ樹脂は、アリーレン基とエーテル基［－Ｏ－］とカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）－］とで構成された繰り返し単位を含んでいる限り特に制限されず、たとえば、下記式（ａ１）～（ａ５）のいずれかで表される繰り返し単位を含む樹脂が挙げられる。
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］ （ａ１）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］ （ａ２）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］ （ａ３）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］ （ａ４）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］ （ａ５）
（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素環基を表す）

Ａｒで表される２価の芳香族炭化水素環基としては、たとえば、フェニレン基（ｏ－、ｍ－、またはｐ－フェニレン基など）、ナフチレン基などの炭素数が６～１０のアリーレン基、ビフェニレン基（２，２’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、４，４’－ビフェニレン基など）などのビアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）、ｏ－、ｍ－またはｐ－ターフェニレン基などのターアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）などが例示できる。これらの芳香族炭化水素環基は、置換基、たとえば、ハロゲン原子、アルキル基（メチル基などの直鎖上または分岐鎖状の炭素数１～４のアルキル基など）、ハロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基（メトキシ基などの直鎖状または分岐鎖状の炭素数１～４のアルコキシ基など）、メルカプト基、アルキルチオ基、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、Ｎ－置換アミノ基、シアノ基などを有していてもよい。なお、繰り返し単位（ａ１）～（ａ５）において、各Ａｒの種類は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましいＡｒは、フェニレン基（たとえば、ｐ－フェニレン基）、ビフェニレン基（たとえば、４，４’－ビフェニレン基）である。

繰り返し単位（ａ１）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＰＥＥＫ－ＨＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ２）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンケトン（たとえば、Ａｒｋｅｍａ＋Ｏｘｆｏｒｄ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ社製「ＰＥＫＫ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ３）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ」、Ｅｖｏｎｉｋ社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ（登録商標）」、ダイセル・エボニック社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ－Ｊ」、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）」）、ポリエーテル－ジフェニル－エーテル－フェニル－ケトン－フェニル（たとえば、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「Ｋａｄｅｌ（登録商標）」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ４）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ ＳＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ５）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトンケトンなどが例示できる。

アリーレン基とエーテル基とカルボニル基とで構成された繰り返し単位において、エーテルセグメント（Ｅ）とケトンセグメント（Ｋ）との割合は、たとえば、Ｅ／Ｋ＝０．５～３であり、好ましくは１～２．５程度である。エーテルセグメントは分子鎖に柔軟性を付与し、ケトンセグメントは分子鎖に剛直性を付与するため、エーテルセグメントが多いほど結晶化速度は速く、最終的に到達可能な結晶化度も高くなり、ケトンセグメントが多いほどガラス転移温度および融点が高くなる傾向にある。これらのＰＡＥＫ樹脂は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。

これらのＰＡＥＫ樹脂のうち、繰り返し単位（ａ１）～（ａ３）のいずれかを有する樹脂が好ましい。たとえば、ＰＡＥＫ樹脂としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトンおよびポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好ましい。

特に、ガラス転移温度および融点の高さと、結晶化速度の速さとのバランスに優れる点から、繰り返し単位（ａ３）を有するＰＡＥＫ樹脂がさらに好ましく、ポリエーテルエーテルケトンが特に好ましい。

ＰＡＥＫ樹脂は、６０ｓｅｃ^－１、３９０℃における溶融粘度が０．０１～４．０ｋＮｓｍ^－２であることが好ましい。溶融粘度の好ましい下限は０．０５ｋＮｓｍ^－２であり、より好ましくは０．１０ｋＮｓｍ^－２であり、さらに好ましくは０．１５ｋＮｓｍ^－２である。溶融粘度の好ましい上限は２．５ｋＮｓｍ^－２であり、より好ましくは１．５ｋＮｓｍ^－２であり、さらに好ましくは１．０ｋＮｓｍ^－２であり、特に好ましくは０．５ｋＮｓｍ^－２であり、最も好ましくは０．４ｋＮｓｍ^－２である。ＰＡＥＫ樹脂の溶融粘度は、ＡＳＴＭ Ｄ３８３５に準拠して測定する。

ＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１３０℃以上であり、より好ましくは１３５℃以上であり、さらに好ましくは１４０℃以上である。ガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。

ＰＡＥＫ樹脂の融点は、好ましくは３００℃以上であり、より好ましくは３２０℃以上である。融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。

ＰＡＥＫ樹脂層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは７０μｍ以下である。

（複合樹脂層）
被覆電線の被覆層は、さらに、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成される複合樹脂層を備えることも好ましい。被覆層が複合樹脂層をさらに備えることによって、複合樹脂層を介して、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層とを強固に密着させることができる。

複合樹脂層は、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する。

複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂としては、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様のものが挙げられ、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様のものが好ましい。また、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同じフッ素樹脂により複合樹脂層を構成すると、フッ素樹脂層と複合樹脂層との密着力をさらに高めることができる。たとえば、フッ素樹脂層および複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂を、いずれも、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位を含有する共重合体とすることができる。

また、複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂も、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様に官能基を有することが好ましい。フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂の好適な官能基数も、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂の官能基数と同様である。

複合樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂としては、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同様のものが挙げられ、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同様のものが好ましい。また、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同じＰＡＥＫ樹脂により複合樹脂層を構成すると、複合樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との密着力をさらに高めることができる。たとえば、複合樹脂層およびＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂を、いずれも、ポリエーテルエーテルケトンとすることができる。

フッ素樹脂層と複合樹脂層との密着力は、好ましくは０．１Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．３Ｎ／ｍｍ以上であり、特に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上である。

複合樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との密着力は、好ましくは０．１Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．３Ｎ／ｍｍ以上であり、特に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上である。

複合樹脂層の厚みは、絶縁特性および密着力の観点から、好ましくは５～５０μｍであり、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下である。

（絶縁電線の製造方法）
本開示の絶縁電線は、たとえば、
（１）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出し、フッ素樹脂層を形成した後、フッ素樹脂層上に溶融した状態のＰＡＥＫ樹脂を押し出し、ＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
（２）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出してフッ素樹脂層を形成すると同時に、フッ素樹脂層上に溶融した状態のＰＡＥＫ樹脂を押し出し、ＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
（３）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出し、フッ素樹脂層を形成した後、ＰＡＥＫ樹脂を含有する熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを収縮させてＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
などの製造方法により製造することができる。

製造方法（１）～（３）においては、溶融状態のフッ素樹脂の温度よりも高い温度に加熱した導体上に、溶融状態のフッ素樹脂を押し出すことにより、導体とフッ素樹脂層とが十分な強度で密着した被覆電線を得ることができる。このような製造方法により得られる絶縁電線は、導体と被覆層（フッ素樹脂層）とが高い強度で密着しているので、絶縁電線を折り曲げても被覆層が導体から浮きにくく、被覆層にシワも生じにくい。

押出成形機としては、特に限定されないが、シリンダー、ダイおよび導体を送り出す通過口を有するニップルを備える押出成形機を用いることができる。

溶融状態のフッ素樹脂の温度は、通常、フッ素樹脂の融点以上であり、好ましくはフッ素樹脂の融点から１５℃高い温度以上であり、より好ましくはフッ素樹脂の融点から２０℃高い温度以上であり、さらに好ましくはフッ素樹脂の融点から２５℃以上高い温度である。溶融状態のフッ素樹脂の温度の上限には限定はないが、たとえば、フッ素樹脂の熱分解温度未満である。溶融状態のフッ素樹脂の温度は、押出成形機のシリンダーの温度、ダイの温度などを調整することにより、調整することができる。溶融状態のフッ素樹脂の温度は、たとえば、熱電対を用いて、ダイ出口から吐出されるフッ素樹脂の温度を測定することにより、特定することができる。

加熱した導体の温度は、溶融状態のフッ素樹脂の温度よりも高い温度であり、好ましくは溶融状態のフッ素樹脂の温度から１５℃高い温度以上であり、より好ましくは溶融状態の樹脂の温度から２０℃高い温度以上である。加熱した導体の温度の上限には限定はないが、たとえば、７００℃以下である。加熱した導体の温度は、たとえば、接触式温度計または非接触温度計を用いて、加熱装置と押出成形機の間の導体の温度を測定することにより、特定することができる。

加熱した導体の温度は、押出成形機に送り込む前の導体を加熱装置により加熱することにより、調整することができる。加熱装置としては、ハロゲンヒータ、カーボンヒータ、タングステンヒータ、熱風加熱装置、誘導加熱装置、マイクロ波加熱装置、過熱水蒸気発生装置、バーナーなど、高温で一定の範囲内を一気に加熱する装置であれば大きさや形状、装置個数、加熱源個数は問わない。また、異なる手法同士を組み合わせて使用することもでき、熱源は複数使用してもよい。一気に広範囲を均一に照射できる理由より、ハロゲンヒータでの加熱が好ましい。

加熱の条件は、導体と樹脂とが接触する時の導体温度が成形温度（ヘッド温度）よりも高くなる条件であれば特に限定されず、成形機と加熱装置の距離は近くても離れていてもよい。また、導体加熱範囲通過後の走行線周囲には導体の保温目的で異なる加熱装置や加熱管、保温管、断熱材があってもよい。

押出成形の際のライン速度は、０．１～５０ｍ／分であってよく、好ましくは２０ｍ／分以下である。

フッ素樹脂層を形成した後、絶縁電線を冷却することができる。冷却方法は、特に限定されず、水冷、空冷などの方法であってよい。空冷により絶縁電線を冷却すると、適度な速度で冷却することができるので、被覆層の厚みが均一になる傾向がある。

被覆層を形成した後、絶縁電線に対して、熱処理をしてもよい。熱処理は、絶縁電線の冷却の前に行ってもよいし、冷却の後に行ってもよい。熱処理をすることにより、導体とフッ素樹脂層との密着性を一層高めることができる。

熱処理は、熱風循環炉や高周波誘導加熱を利用した加熱炉を用いて、絶縁電線をバッチ式又は連続式に加熱することにより、行うことができる。また、ソルトバス法により行うこともできる。ソルトバス法では、溶融塩中に樹脂被覆導体を通して加熱する。溶融塩としては、硝酸カリウムおよび硝酸ナトリウムの混合物などが挙げられる。

熱処理の温度は、通常、フッ素樹脂のガラス転移点以上であり、好ましくは融点から１５℃高い温度以上であり、好ましくはフッ素樹脂の融点から５０℃高い温度以下である。

熱処理の時間は、導体とフッ素樹脂層との密着性を一層高めることができるとともに、導体の酸化を抑制できることから、好ましくは０．１～１５分であり、より好ましくは０．５分以上であり、より好ましくは１０分以下である。高温で長く加熱すると、銅製の芯線の場合は酸化されて変色する場合がある。

本開示の絶縁電線は、産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーとして好適に利用できる。

本開示の絶縁電線は、巻回されて、コイルとして使用することができる。本開示の絶縁電線およびコイルは、モータ、発電機、インダクターなどの電気機器または電子機器に好適に用いることができる。また、本開示の絶縁電線およびコイルは、車載用モータ、車載用発電機、車載用インダクターなどの車載用電気機器または車載用電子機器に好適に用いることができる。

以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。

＜１＞ 本開示の第１の観点によれば、
導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、前記被覆層が、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、を備えており、前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである絶縁電線が提供される。
＜２＞ 本開示の第２の観点によれば、
前記フッ素樹脂層の質量の割合が、前記絶縁電線の質量に対して、５０質量％以上である第１の観点による絶縁電線が提供される。
＜３＞ 本開示の第３の観点によれば、
前記被覆層の比誘電率が、２．９以下である第１または第２の観点による絶縁電線が提供される。
＜４＞ 本開示の第４の観点によれば、
２５℃で測定する部分放電開始電圧が、下記の関係式を充足する第１～第３のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
部分放電開始電圧（Ｖ） ≧ ２．２ ×Ｘ ＋ ８１０
Ｘ：前記絶縁電線の質量に対する前記フッ素樹脂層の質量の割合（質量％）
＜５＞ 本開示の第５の観点によれば、
下記式で算出される変化率が、１０％未満である第１～第４のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
＜６＞ 本開示の第６の観点によれば、
下記式で算出される変化率が、１０％未満である第１～第５のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
＜７＞ 本開示の第７の観点によれば、
前記ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、
通電に至る荷重が１５００ｇ以上である第１～第６のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜８＞ 本開示の第８の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１２０ｇ／１０分である第１～第７のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜９＞ 本開示の第９の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂の融点が、２４０～３２０℃である第１～第８のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１０＞ 本開示の第１０の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する第１～第９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１１＞ 本開示の第１１の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．０～３０．０モル％である第１０の観点による絶縁電線が提供される。
＜１２＞ 本開示の第１２の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびヘキサフルオロプロピレン単位を含有する第１～第９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１３＞ 本開示の第１３の観点によれば、
前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり５～１３００個である第１～第１２のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１４＞ 本開示の第１４の観点によれば、
前記フッ素樹脂が、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する第１～第１３のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１５＞ 本開示の第１５の観点によれば、
前記導体が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種から構成される第１～第１４のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１６＞ 本開示の第１６の観点によれば、
前記導体の断面形状が、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかである第１～第１５のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１７＞ 本開示の第１７の観点によれば、
前記被覆層が、さらに、前記フッ素樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成されており、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する複合樹脂層を備えており、前記フッ素樹脂層と前記複合樹脂層との密着力、および、前記複合樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との密着力が、いずれも、０．１Ｎ／ｍｍ以上である第１～第１６のいずれかの観点による記載の絶縁電線が提供される。
＜１８＞ 本開示の第１８の観点によれば、
前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する第１７の観点による絶縁電線が提供される。
＜１９＞ 本開示の第１９の観点によれば、
前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり５～１３００個である第１７または第１８の観点による絶縁電線が提供される。
＜２０＞ 本開示の第２０の観点によれば、
産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーである第１～第１９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。

つぎに本開示の実施形態について実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。

実施例の各数値は以下の方法により測定した。

（メルトフローレート（ＭＦＲ））
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で、内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出する共重合体の質量（ｇ／１０分）を求めた。

（融点）
示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における融解熱量の極大値に対応する温度として求めた。

（フッ素樹脂の組成）
^１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定した。

（被覆厚さ）
絶縁電線の片端１０ｍｍを切断し電線サンプルを詐取し、電線サンプルを硬化剤で硬め、断面を研磨した。
このサンプルの断面をビデオマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ ＶＨＸ－Ｓ６６０）で５０倍に拡大し、上下左右の各々３か所（計１２か所）測定し、平均値を算出して、被覆厚さとした。

（比誘電率）
実施例または比較例の電線被覆構成になるように共押出機でフィルムを成形した。得られたフィルムを幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（関東電子応用開発社製誘電率測定装置、アジレントテクノロジー社製ネットワークアナライザー）にて１ＭＨ、２０～２５℃における比誘電率を測定した。

（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）（２５℃、２００℃））
絶縁電線を９０ｃｍの長さで２本切り出し、１３．５Ｎの張力をかけながらより合わせ、中央部の１２５ｍｍの範囲に８回のより部を持つ、よりあわせコイルを作成した。その後、試料端部１０ｍｍの絶縁被膜を取り払い、部分放電測定器（総研電気社製ＤＡＣ－ＰＤ－７）を用いて、環境温度２５℃（相対湿度５０％）、または、環境温度２００℃（相対湿度５０％）で２本の絶縁電線の導体間に５０Ｈｚ正弦波の交流電圧を加えることで測定した。昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、降圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、電圧保持時間を０ｓｅｃとして、１０ｐＣ以上の放電が発生した時点の電圧を部分放電開始電圧とした。
また、次式にしたがって、変化率（％）を求めた。
変化率（％）＝［（２５℃で測定したＰＤＩＶ）－（２００℃で測定したＰＤＩＶ）］／（２５℃で測定したＰＤＩＶ）×１００

（長期耐久試験（２００℃×１０００ＨのＰＤＩＶ））
絶縁電線を９０ｃｍの長さで２本切り出し、１３．５Ｎの張力をかけながらより合わせ、中央部の１２５ｍｍの範囲に８回のより部を持つ、よりあわせコイルを作成した。その後、試料端部１０ｍｍの絶縁被膜を取り払い、２００℃の電気炉内でサンプルを１０００Ｈ（１０００時間）暴露させた。暴露させたサンプルを室温で２４時間冷却させ、部分放電測定器（総研電気社製ＤＡＣ－ＰＤ－７）を用いて、２本の絶縁電線の導体間に５０Ｈｚ正弦波の交流電圧を加えることで測定した。昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、降圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、電圧保持時間を０ｓｅｃとして、１０ｐＣ以上の放電が発生した時点の電圧を部分放電開始電圧とした。
また、次式にしたがって、変化率（％）を求めた。
変化率（％）＝［（長期耐久試験後に測定したＰＤＩＶ）－（２５℃で測定したＰＤＩＶ）］／（２５℃で測定したＰＤＩＶ）×１００

（耐摩耗試験）
耐摩耗試験器Ｎｏ．２１５スクレープテスター（安田精機製作所社製））を用いて一方向摩耗試験を行った。連続的に増加する力が針に加わるようにし、その針で絶縁電線の被覆層の表面を擦っていく。針と導体との間で導通が生じたときの力を破壊力（ｇ）とした。
試験方法：ＪＩＳ Ｃ３２１６－３

（ワニス含浸）
菱電化成社製 ＹＥ－７３０９（耐ＡＴＦワニス／２液タイプ）を用いて、絶縁電線表層にワニスを塗布した。
〇：ワニスをはじかない
×：ワニスをはじく

（層間の密着力）（ピール強度）
ＡＧＳ－Ｊ オートグラフ（５０Ｎ）（島津製作所社製）を用い、測定した。長軸方向に５０ｍｍ略平行に２本、その両端を短軸方向に被膜を直角に切り込み、端を１０ｍｍ剥離させ、上部チャックに挟んだ。導体は長面方向が水平になるよう下部に固定した。引張方向に装置を動かしたとき、その縦方向の移動距離に応じて横方向に連動して動く治具を用い、剥離した被膜が常に長面方向の導体と垂直になるよう角度を調整した。３０ｍｍ剥離させるまで１００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張応力を測定し、その最大点応力をピール強度とした。
すなわち、ＡＧＳ－Ｊ オートグラフ（５０Ｎ）（島津製作所社製）を用い、絶縁電線の平角導体の主面上の被膜（被覆層）のピール強度を測定した。ここで、平角導体の二組の対向する面のうち、導体の幅方向の寸法の大きい面（導体長手方向に対して直角な長辺の面）を主面とし、主面に直交する面（長手方向に対して直角な短辺の面）を側面とする。主面の導体の幅方向の寸法は、側面の導体の幅方向の寸法よりも大きい。一方の主面上の被膜に、絶縁電線の長手方向に沿って、略平行する２本の切り込みを入れ、さらに、長手方向に５０ｍｍの間隔で、長手方向に直交した２本の切り込みを入れた。切り込みを入れた被膜の端部を導体から剥離させ、１０ｍｍのつかみしろを設けた。他方の主面が下を向くように、絶縁電線を治具に固定し、つかみしろを上部チャックに挟み、９０度に折り返した。治具に固定された絶縁電線と被膜との角度が９０度に保たれるように動く治具を用いた。被膜を１００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で３０ｍｍ剥離させ、引張応力を測定し、その最大点応力をピール強度とした。

（被覆損傷）
ダミーステーターに電線を挿入し、被覆の状態を確認した
〇：被覆に損傷なし
×：被覆に損傷あり

実施例１～４
絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製 ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。電線構成は内層絶縁層にＰＦＡを使用し、外層絶縁層にＰＥＥＫを使用し、導体はＡＣ１．０を使用した。全層の被覆厚さを１００μｍに統一し、ＰＦＡ重量比を５０～９０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。
また、電線成形機はφ３０共押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、３０ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。

実施例５
実施例５の絶縁被膜形成樹脂の外層にはポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製 ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用し、全層の被覆厚さを１００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。

実施例６～７
実施例６～７の絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが６８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０１℃と、テトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが２８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０３℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製 ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。全層の被覆厚さを１００μｍに統一し、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。

実施例８～９
実施例８～９の絶縁電線は全層の被覆厚さを２００μｍと３００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。

比較例１～３
比較例１～３の絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製 ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のもの、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製 ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用し、単層被覆電線を成形した。被覆厚さは１００μｍとし、電線成形機はφ３０短軸押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、３０ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。

実施例１～５の２００℃の雰囲気下のＰＤＩＶの変化率と、長期耐久試験（２００℃×１０００Ｈ））のＰＤＩＶ変化率は、比較例２～３より１／３程度低いことを確認した。

外層にＰＡＥＫ樹脂を被覆させることにより、耐摩耗性が比較例１（ＰＦＡ単層電線）より３倍向上することを確認した。さらにワニス含浸に対して合格となることを確認した。

実施例１３
絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製 ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。電線構成は内層絶縁層にＰＦＡを使用し、外層絶縁層にＰＥＥＫを使用し、導体は平角導体であり、サイズは縦：２．０ｍｍ、横３．４ｍｍを使用した。全層の被覆厚さを１００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。
また、電線成形機はφ３０共押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、５ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。

実施例１４
外層にポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製 ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用した以外は実施例１３と同条件で絶縁電線を成形した。

比較例４
絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものを使用し、導体は平角導体であり、サイズは縦：２．０ｍｍ、横３．４ｍｍを使用した。単層被覆電線を成形し、被覆厚さは１００μｍとし、電線成形機はφ３０短軸押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、５ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。

実施例１５、１６
ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）、および、ＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製 ＫＴ－８８０Ｐ）を含有する混合物を用いて、内層と外層との間に接着層を形成した以外は、実施例１３および１４と同様にして、絶縁電線を作製した。

実施例１３～１６の被覆電線は、ダミーステーター挿入時の被覆損傷がないことを確認した。さらに各被覆層の接着強度も十分にあることを確認した。

以上の結果を表２および表３に示す。

Claims (19)

1. 導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、
   前記被覆層が、
   溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、
   前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、
   を備えており、
   前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍであり、
   前記被覆層が、さらに、
   前記フッ素樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成されており、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する複合樹脂層を備えており、
   前記フッ素樹脂層と前記複合樹脂層との密着力、および、前記複合樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との密着力が、いずれも、０．１Ｎ／ｍｍ以上である
   絶縁電線。
2. 前記フッ素樹脂層の質量の割合が、前記絶縁電線の質量に対して、５０質量％以上である請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記被覆層の比誘電率が、２．９以下である請求項１または２に記載の絶縁電線。
4. ２５℃で測定する部分放電開始電圧が、下記の関係式を充足する請求項１または２に記載の絶縁電線。
   部分放電開始電圧（Ｖ） ≧ ２．２ ×Ｘ ＋ ８１０
   Ｘ：前記絶縁電線の質量に対する前記フッ素樹脂層の質量の割合（質量％）
5. 下記式で算出される変化率が、１０％未満である請求項１または２に記載の絶縁電線。
   変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
6. 下記式で算出される変化率が、１０％未満である請求項１または２に記載の絶縁電線。
   変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
7. 前記ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、
   通電に至る荷重が１５００ｇ以上である請求項１または２に記載の絶縁電線。
8. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１２０ｇ／１０分である請求項１または２に記載の絶縁電線。
9. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂の融点が、２４０～３２０℃である請求項１または２に記載の絶縁電線。
10. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する請求項１または２に記載の絶縁電線。
11. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．０～３０．０モル％である請求項１０に記載の絶縁電線。
12. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびヘキサフルオロプロピレン単位を含有する請求項１または２に記載の絶縁電線。
13. 前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり５～１３００個である請求項１または２に記載の絶縁電線。
14. 前記フッ素樹脂が、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する請求項１または２に記載の絶縁電線。
15. 前記導体が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種から構成される請求項１または２に記載の絶縁電線。
16. 前記導体の断面形状が、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかである請求項１または２に記載の絶縁電線。
17. 前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する請求項１または２に記載の絶縁電線。
18. 前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり５～１３００個である請求項１または２に記載の絶縁電線。
19. 産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーである請求項１または２に記載の絶縁電線。