WO2024048516A1 - 絶縁電線 - Google Patents

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WO2024048516A1
WO2024048516A1 PCT/JP2023/030975 JP2023030975W WO2024048516A1 WO 2024048516 A1 WO2024048516 A1 WO 2024048516A1 JP 2023030975 W JP2023030975 W JP 2023030975W WO 2024048516 A1 WO2024048516 A1 WO 2024048516A1
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WO
WIPO (PCT)
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fluororesin
insulated wire
layer
group
conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/030975
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English (en)
French (fr)
Inventor
広明 和田
星風 藤岡
和史 堀澤
英樹 河野
健次郎 谷本
勝通 助川
Original Assignee
ダイキン工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ダイキン工業株式会社 filed Critical ダイキン工業株式会社
Publication of WO2024048516A1 publication Critical patent/WO2024048516A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/20—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances liquids, e.g. oils
    • H01B3/24—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances liquids, e.g. oils containing halogen in the molecules, e.g. halogenated oils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation

Definitions

  • This disclosure relates to insulated wires.
  • Patent Document 1 discloses an insulated wire having an insulating film in which at least two insulating layers are laminated on a conductor having a rectangular cross section, the laminated insulating film having a thermosetting material on the outer periphery of the conductor. It is composed of an enamel insulating layer made of resin and an extruded insulating layer made of thermoplastic resin on the outside of the layer, the thickness of the enamel insulating layer is 50 ⁇ m or more, and the total thickness of the laminated insulating film ( T) and the relative permittivity ( ⁇ ) at 100°C, the maximum thickness (Tmax) of one layer in the laminated insulating layers, and the maximum value ( ⁇ max) and minimum value ( ⁇ min) of the relative permittivity at 100°C. , an insulated wire characterized by satisfying all of the following relationships is described. T ⁇ 100 ⁇ m (1.1) Tmax ⁇ 100 ⁇ m (1.2) 1.5 ⁇ 3.5 (2.1) 1.0 ⁇ max/ ⁇ min ⁇ 1.2 (2.2)
  • Patent Document 2 discloses a heat-shrinkable tube for forming a rectangular magnet wire coating layer, which includes a rectangular conductor and a copolymer containing a tetrafluoroethylene unit and a fluoroalkyl vinyl ether unit, which is formed around the rectangular conductor.
  • a rectangular magnet wire is described that includes a coating layer formed thereon.
  • the present disclosure aims to provide an insulated wire having a coating layer that has a low dielectric constant, is hard to be scratched, and does not repel varnish.
  • an insulated wire comprising a conductor and a covering layer formed around the conductor, wherein the covering layer is a fluororesin containing a melt-processable fluororesin. and a PAEK resin layer formed around the fluororesin layer and containing a polyaryletherketone (PAEK) resin, the insulated wire having a thickness of the coating layer of 40 to 300 ⁇ m. is provided.
  • the covering layer is a fluororesin containing a melt-processable fluororesin.
  • PAEK resin layer formed around the fluororesin layer and containing a polyaryletherketone (PAEK) resin
  • an insulated wire that has a coating layer that has a low dielectric constant, is hard to be scratched, and does not repel varnish.
  • Patent Document 1 describes that in order to improve the performance of rotating machines such as motors, it is required to accommodate a larger number of windings in the slots of the stator. Further, Patent Document 1 describes an insulated wire used in such a winding wire having an insulating film in which at least two insulating layers are laminated on a conductor having a rectangular cross section. It is described that the insulating film is composed of an enamel insulating layer made of a thermosetting resin on the outer periphery of the conductor and an extruded insulating layer made of a thermoplastic resin outside the layer.
  • the coating layer contains a copolymer containing tetrafluoroethylene units and fluoroalkyl vinyl ether units. It is described that the rectangular magnet wire is formed from a heat-shrinkable tube for forming a coating layer.
  • the coating layer is configured with a laminated structure including a fluororesin layer containing a melt-processable fluororesin and a PAEK resin layer containing a polyaryletherketone (PAEK) resin. Since the coating layer has a sufficiently low dielectric constant, the coating layer is not easily damaged when inserted into the slot of the core of a rotating electrical machine or when bent in the edgewise direction. is fully compatible with the impregnating varnish. Therefore, the insulated wire of the present disclosure can be easily deformed into a shape that can be easily accommodated in a slot without sacrificing good insulation properties, and can also be easily fixed to a core, so it can be used for motors, etc. This makes it possible to reduce the size and improve the performance of rotating electric machines.
  • the insulated wire of the present disclosure includes a conductor and a covering layer formed around the conductor. Next, the configurations of the conductor and the coating layer will be explained in more detail.
  • the conductor may be a single wire, a grouped wire, a stranded wire, etc., but is preferably a single wire.
  • the cross-sectional shape of the conductor may be circular, elliptical, rectangular, square, or polygonal.
  • the conductor is not particularly limited as long as it is made of a conductive material, but it can be made of materials such as copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, iron, silver, and nickel; It is preferable to use at least one member selected from the group consisting of aluminum alloys and aluminum alloys. Further, a conductor plated with silver plating, nickel plating, etc. can also be used. As the copper, oxygen-free copper, low-oxygen copper, copper alloy, etc. can be used.
  • the width of the cross section of the conductor may be 1 to 75 mm, and the thickness of the cross section of the conductor may be 0.1 to 10 mm. .
  • the cross-sectional shape of the conductor may be rectangular.
  • the outer diameter of the conductor may be 6.5 mm or more and 200 mm or less. Further, the ratio of width to thickness may be greater than 1 and less than or equal to 30.
  • the diameter of the conductor is preferably 0.1 to 10 mm, more preferably 0.3 to 3 mm.
  • the surface roughness Sz of the conductor is preferably 0.2 to 12 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m or more, still more preferably 5 ⁇ m or more, and more Preferably it is 10 ⁇ m or less.
  • the surface roughness of the conductor can be adjusted by surface treating the conductor using a surface treatment method such as etching treatment, blasting treatment, laser treatment, or the like. Further, the surface of the conductor may be provided with irregularities by surface treatment.
  • the distance between the convex and convex portions is preferably as small as possible, for example, 0.5 ⁇ m or less. Further, the size of the unevenness is such that, for example, the area of each concave portion when cutting the convex portions on the unprocessed surface is 0.5 ⁇ m 2 or less.
  • the uneven shape may be a single crater-shaped uneven shape, or may be branched like an ant nest.
  • the covering layer is formed around the conductor and includes a fluororesin layer and a PAEK resin layer.
  • the thickness of the coating layer is preferably 40 to 300 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m or more, even more preferably 60 ⁇ m or more, more preferably 250 ⁇ m or less, and even more preferably 200 ⁇ m or less. be.
  • the dielectric constant of the coating layer is preferably 2.9 or less, more preferably 2.7 or less, still more preferably 2.5 or less, particularly preferably 2.4 or less, from the viewpoint of insulation properties. and preferably 1.8 or more.
  • the relative dielectric constant is a value obtained by measuring changes in resonance frequency and electric field strength at a temperature of 20 to 25° C. using a network analyzer HP8510C (manufactured by Hewlett-Packard) and a cavity resonator.
  • the mass ratio of the fluororesin layer in the covered wire is preferably 50% by mass or more, more preferably 55% by mass or more, and even more preferably 70% by mass, based on the mass of the insulated wire. % or more, preferably 95% by mass or less, and more preferably 90% by mass or less.
  • the partial discharge inception voltage measured at 25° C. of the insulated wire satisfies the following relational expression from the viewpoint of insulation properties.
  • the partial discharge inception voltage of the insulated wire does not change easily even if the temperature changes.
  • the partial discharge inception voltage of the insulated wire does not change easily even after the insulated wire is used at high temperature for a long time.
  • the rate of change calculated by the following formula from the partial discharge inception voltage measured at 25°C of the insulated wire and the partial discharge inception voltage measured at 25°C after heating the insulated wire at 200°C for 1000 hours is preferably It is less than 10%, more preferably less than 5%.
  • Rate of change (%) [(Partial discharge inception voltage measured at 25°C after heating an insulated wire at 200°C for 1000 hours) - (Partial discharge inception voltage measured at 25°C)] / (Measured at 25°C Partial discharge inception voltage) x 100
  • Partial discharge inception voltage measured at 25°C is the partial discharge inception voltage of an insulated wire that has no history of being heated at 200°C or higher for 1 hour or more.
  • the thickness of the PAEK resin layer is 15 ⁇ m or more, and the load leading to energization is 1500 g or more.
  • the load that leads to energization is the force (g) when the surface of the coating layer of the insulated wire is rubbed with a needle to which a continuously increasing force is applied, and conduction occurs between the needle and the conductor.
  • the coating layer of the insulated wire so that the load that leads to energization is 1500 g or more, the wear resistance of the coating layer is improved, and when the coating layer is inserted into the slot of the core of a rotating electric machine, Alternatively, it is possible to obtain a coating layer that is less likely to be damaged when the insulated wire is bent in the edgewise direction.
  • the load that leads to energization can be measured according to the method described in JIS C3216-3.
  • a fluororesin layer is formed around the conductor, and a PAEK resin layer is formed around the outer periphery of the fluororesin layer. Since the coated wire of the present disclosure has such a configuration, the fluororesin layer can be easily bent when applying a large load using a metal jig or when inserting the coated wire into the slot of the core. There is no contact with components such as jigs or slots. Therefore, without damaging the fluororesin layer and maintaining the excellent electrical properties of the fluororesin layer, it can be easily transformed into a shape that can be easily accommodated in the slot. It can be inserted smoothly into the slot. In addition, by impregnating the covered wire with varnish, the varnish can be attached to the PAEK resin layer, which has excellent compatibility with varnish, rather than the fluororesin layer, which has poor affinity with varnish. The covered wire can be easily fixed to the core.
  • the fluororesin layer contains a melt-processable fluororesin.
  • melt processable means that the polymer can be melted and processed using conventional processing equipment such as extruders and injection molding machines. Therefore, melt-processable fluororesins usually have a melt flow rate of 0.01 to 500 g/10 minutes as measured by the measuring method described below.
  • the melt flow rate of the fluororesin is preferably 0.1 to 120 g/10 minutes, more preferably 80 g/10 minutes or less, even more preferably 70 g/10 minutes or less, and preferably 5 g/10 minutes or more. and more preferably 10 g/10 minutes or more.
  • the melt flow rate of the fluororesin is within the above range, the fluororesin layer can be easily formed, and the resulting fluororesin layer has excellent mechanical strength.
  • the melt flow rate of the fluororesin was determined using a melt indexer (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.) in accordance with ASTM D1238 at 372°C under a 5 kg load for 10 minutes from a nozzle with an inner diameter of 2.1 mm and a length of 8 mm. This is the value obtained as the mass of polymer flowing out per minute (g/10 min).
  • the melting point of the fluororesin is preferably 200 to 322°C, more preferably 220°C or higher, even more preferably 240°C or higher, even more preferably 260°C or higher, particularly preferably 280°C or higher.
  • the temperature is more preferably 320°C or lower.
  • the melting point can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • melt-processable fluororesins examples include tetrafluoroethylene (TFE)/fluoroalkyl vinyl ether (FAVE) copolymer, tetrafluoroethylene (TFE)/hexafluoropropylene (HFP) copolymer, and TFE/ethylene copolymer [ ETFE], TFE/ethylene/HFP copolymer, ethylene/chlorotrifluoroethylene (CTFE) copolymer [ECTFE], polychlorotrifluoroethylene [PCTFE], CTFE/TFE copolymer, polyvinylidene fluoride [PVdF] ], TFE/vinylidene fluoride (VdF) copolymer [VT], polyvinyl fluoride [PVF], TFE/VdF/CTFE copolymer [VTC], TFE/HFP/VdF copolymer, and the like.
  • TFE tetrafluoroethylene
  • FAVE fluoroalkyl vinyl
  • the fluororesin is preferably at least one selected from the group consisting of TFE/FAVE copolymers and TFE/HFP copolymers.
  • a fluororesin As a fluororesin, it has excellent heat resistance, moldability, and electrical properties, and since the conductor and fluororesin layer adhere more firmly, it is made of TFE/FAVE copolymer and TFE/HFP copolymer. At least one selected from the group is preferred.
  • a TFE/FAVE copolymer is a copolymer containing tetrafluoroethylene (TFE) units and fluoroalkyl vinyl ether (FAVE) units.
  • Y 1 represents F or CF 3
  • Rf represents a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • p represents an integer of 0 to 5
  • q represents an integer of 0 to 5.
  • a monomer represented by and general formula (2): CFX CXOCF 2 OR 1 (2) (wherein, X is the same or different and represents H, F or CF3 , and R1 represents at least one linear or branched atom selected from the group consisting of H, Cl, Br and I.
  • a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms which may contain 1 to 2 atoms, or 1 to 2 atoms selected from the group consisting of H, Cl, Br and I
  • At least one type selected from the group consisting of monomers represented by the following formula (representing a cyclic fluoroalkyl group having 5 or 6 carbon atoms) can be mentioned.
  • FAVE is preferably a monomer represented by the general formula (1), consisting of perfluoro(methyl vinyl ether), perfluoro(ethyl vinyl ether) (PEVE), and perfluoro(propyl vinyl ether) (PPVE). At least one selected from the group consisting of PEVE and PPVE is more preferable, at least one selected from the group consisting of PEVE and PPVE is even more preferable, and PPVE is particularly preferable.
  • the content of FAVE units in the TFE/FAVE copolymer is preferably 1.0 to 30.0 mol% based on the total monomer units, since the conductor and the fluororesin layer are more tightly adhered to each other. More preferably 1.2 mol% or more, still more preferably 1.4 mol% or more, even more preferably 1.6 mol% or more, particularly preferably 1.8 mol% or more, and more preferably Preferably it is 3.5 mol% or less, more preferably 3.2 mol% or less, even more preferably 2.9 mol% or less, particularly preferably 2.6 mol% or less.
  • the content of TFE units in the TFE/FAVE copolymer is preferably 99.0 to 70.0% by mass based on the total monomer units, since the conductor and the fluororesin layer adhere more firmly. More preferably 96.5 mol% or more, still more preferably 96.8 mol% or more, even more preferably 97.1 mol% or more, particularly preferably 97.4 mol% or more, and more It is preferably 98.8 mol% or less, more preferably 98.6 mol% or less, even more preferably 98.4 mol% or less, particularly preferably 98.2 mol% or less.
  • the content of each monomer unit in the copolymer is measured by 19 F-NMR method.
  • the TFE/FAVE copolymer can also contain monomer units derived from monomers copolymerizable with TFE and FAVE.
  • the content of the monomer copolymerizable with TFE and FAVE is preferably 0 to 29.0 mol%, more preferably 0.0 to 29.0 mol%, based on the total monomer units of the TFE/FAVE copolymer.
  • the content is 1 to 5.0 mol%, more preferably 0.1 to 1.0 mol%.
  • the TFE/FAVE copolymer is preferably at least one selected from the group consisting of a copolymer consisting only of TFE units and FAVE units, and the above-mentioned TFE/HFP/FAVE copolymer. More preferred is a copolymer consisting only of the following.
  • the melting point of the TFE/FAVE copolymer is preferably 240 to 322°C, more preferably 285°C or higher, more preferably 320°C or lower, and even more preferably is 315°C or lower, particularly preferably 310°C or lower.
  • the melting point can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • the glass transition temperature (Tg) of the TFE/FAVE copolymer is preferably 70 to 110°C, more preferably 80°C or higher, and even more preferably 100°C or lower. Glass transition temperature can be measured by dynamic viscoelasticity measurement.
  • the relative dielectric constant of the TFE/FAVE copolymer is preferably 2.4 or less, more preferably 2.1 or less, from the viewpoint of electrical properties, and the lower limit is not particularly limited, but is preferably 1.8 or more. It is.
  • the relative dielectric constant is a value obtained by measuring changes in resonance frequency and electric field strength at a temperature of 20 to 25° C. using a network analyzer HP8510C (manufactured by Hewlett-Packard) and a cavity resonator.
  • a TFE/HFP copolymer is a copolymer containing tetrafluoroethylene (TFE) units and hexafluoropropylene (HFP) units.
  • the content of HFP units in the TFE/HFP copolymer is preferably 0.1 to 30.0 mol% based on the total monomer units, since the conductor and the fluororesin layer adhere more firmly. It is more preferably 0.7 mol% or more, still more preferably 1.4 mol% or more, and even more preferably 10 mol% or less.
  • the content of TFE units in the TFE/HFP copolymer is preferably 70.0 to 99.9 mol% based on the total monomer units, since the conductor and the fluororesin layer are more tightly adhered to each other. More preferably, it is 90.0 mol% or more, more preferably 99.3 mol% or less, and still more preferably 98.6 mol%.
  • the TFE/HFP copolymer can also contain monomer units derived from monomers copolymerizable with TFE and HFP.
  • the content of the monomer copolymerizable with TFE and HFP is preferably 0 to 29.9 mol %, more preferably 0. It is 1 to 5.0 mol%, more preferably 0.1 to 1.0 mol%.
  • the melting point of the TFE/HFP copolymer is preferably 200 to 322°C, more preferably 210°C or higher, even more preferably 220°C or higher, particularly preferably 240°C or higher, and more preferably 320°C or higher. °C or less, more preferably less than 300°C, particularly preferably 280°C or less.
  • the glass transition temperature (Tg) of the TFE/HFP copolymer is preferably 60 to 110°C, more preferably 65°C or higher, and even more preferably 100°C or lower.
  • the fluororesin has a functional group. Since the fluororesin has a functional group, the conductor and the fluororesin layer can be brought into even stronger contact.
  • the functional group is preferably at least one selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group, an amino group, a hydroxy group, a difluoromethyl group (-CF 2 H group), an olefin group, an epoxy group, and an isocyanate group.
  • R 6 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms containing an ether-bonding oxygen atom
  • R 3 examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and the like.
  • R 4 examples include a methylene group, -CF 2 - group, -C 6 H 4 - group, etc.
  • R 5 examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, Examples include butyl group.
  • R 7 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and the like.
  • R 8 and R 9 include a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a phenyl group, and the like.
  • the hydroxy group is a group represented by -OH or a group containing a group represented by -OH.
  • -OH constituting a carboxyl group is not included in a hydroxy group.
  • Examples of the hydroxy group include -OH, methylol group, and ethylol group.
  • An olefinic group is a group having a carbon-carbon double bond.
  • -CR 10 CR 11 R 12
  • R 10 , R 11 and R 12 may be the same or different and are a hydrogen atom, a fluorine atom, or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
  • the number of functional groups in the fluororesin is preferably 5 to 1,300 per 10 6 carbon atoms, since the conductor and the fluororesin layer are more tightly bonded.
  • the number of functional groups per 10 6 carbon atoms is more preferably 50 or more, still more preferably 100 or more, particularly preferably 200 or more, more preferably 1000 or less, and
  • the number is preferably 800 or less, particularly preferably 700 or less, and most preferably 500 or less.
  • the number of functional groups in the fluororesin may be less than 5 per 10 6 carbon atoms, since a coating layer with excellent electrical properties can be formed.
  • the above-mentioned functional groups are functional groups present at the main chain end or side chain end of the copolymer (fluororesin), and functional groups present in the main chain or side chain, preferably at the main chain end. exist.
  • -COOH includes a dicarboxylic acid anhydride group (-CO-O-CO-) formed by bonding two -COOHs.
  • Infrared spectroscopy can be used to identify the type of functional group and measure the number of functional groups.
  • the absorption frequencies of -CH 2 CF 2 H, -CH 2 COF, -CH 2 COOH, -CH 2 COOCH 3 and -CH 2 CONH 2 are shown in the table, respectively.
  • the absorption frequency is several tens of Kaiser (cm -1 ) lower than that of COOH free, -COOH bonded, -COOCH 3 , and -CONH 2 . Therefore, for example, the number of functional groups in -COF is the number of functional groups determined from the absorption peak at absorption frequency 1883 cm -1 due to -CF 2 COF and the absorption peak at absorption frequency 1840 cm -1 due to -CH 2 COF. This is the sum of the calculated number of functional groups.
  • the above-mentioned functional group is introduced into the fluororesin (copolymer) by, for example, a chain transfer agent or a polymerization initiator used in producing the fluororesin.
  • a chain transfer agent or a polymerization initiator used in producing the fluororesin.
  • -CH 2 OH is introduced at the end of the main chain of the fluororesin.
  • the functional group is introduced into the end of the side chain of the fluororesin.
  • the fluororesin may contain units derived from a monomer having a functional group.
  • a cyclic hydrocarbon having a dicarboxylic acid anhydride group (-CO-O-CO-) and having a polymerizable unsaturated group in the ring as described in JP-A-2006-152234;
  • Examples include monomers and monomers having a functional group (f) described in International Publication No. 2017/122743.
  • Examples of monomers having a functional group include monomers having a carboxy group (maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, undecylenic acid, etc.); monomers having an acid anhydride group (itaconic anhydride, anhydride, etc.); citraconic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, maleic anhydride, etc.), monomers having a hydroxyl group or an epoxy group (hydroxybutyl vinyl ether, glycidyl vinyl ether, etc.), and the like.
  • the fluororesin can be produced by conventionally known methods such as, for example, appropriately mixing monomers serving as its constituent units and additives such as a polymerization initiator, and performing emulsion polymerization or suspension polymerization.
  • the fluororesin layer may contain other components as necessary.
  • Other ingredients include crosslinking agents, antistatic agents, heat stabilizers, foaming agents, foaming nucleating agents, antioxidants, surfactants, photopolymerization initiators, antiwear agents, surface modifiers, pigments, etc. Agents, etc. can be mentioned.
  • the content of other components in the fluororesin layer is preferably less than 1% by mass, more preferably 0.5% by mass or less, and even more preferably is 0.1% by mass or less, and the lower limit is not particularly limited, but may be 0% by mass or more. That is, the fluororesin layer does not need to contain other components.
  • the thickness of the fluororesin layer is preferably 10 to 295 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 270 ⁇ m or less, and even more preferably 250 ⁇ m or less. It is.
  • the dielectric constant of the fluororesin layer is preferably 2.5 or less, more preferably 2.4 or less, still more preferably 2.3 or less, even more preferably 2.2 or less, and particularly Preferably it is 2.1 or less, preferably 1.8 or more.
  • the relative dielectric constant is a value obtained by measuring changes in resonance frequency and electric field strength at a temperature of 20 to 25° C. using a network analyzer HP8510C (manufactured by Hewlett-Packard) and a cavity resonator.
  • PAEK resin layer The PAEK resin layer is formed around the fluororesin layer and contains polyaryletherketone (PAEK) resin.
  • PAEK resin layer can constitute the outermost layer of the insulated wire, and by configuring the outermost layer with the PAEK resin layer, it will not be damaged when inserted into the slot of the core of a rotating electric machine or when bent in the edgewise direction. It is possible to obtain an insulated wire having a coating layer that is hard to stick to and does not repel the varnish used for fixing the covered wire to the core.
  • the divalent aromatic hydrocarbon ring group represented by Ar includes, for example, a phenylene group (o-, m-, or p-phenylene group, etc.), an arylene group having 6 to 10 carbon atoms such as a naphthylene group, Biarylene groups (each arylene group has 6 to 10 carbon atoms) such as biphenylene groups (2,2'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 4,4'-biphenylene group, etc.), o-, m-
  • a terarylene group such as a p-terphenylene group (each arylene group has 6 to 10 carbon atoms) can be exemplified.
  • aromatic hydrocarbon ring groups include substituents such as halogen atoms, alkyl groups (straight-chain or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as methyl groups), haloalkyl groups, hydroxyl groups, Alkoxy groups (linear or branched alkoxy groups having 1 to 4 carbon atoms such as methoxy groups), mercapto groups, alkylthio groups, carboxyl groups, sulfo groups, amino groups, N-substituted amino groups, cyano groups, etc. It may have. Note that in the repeating units (a1) to (a5), the types of Ar may be the same or different.
  • Preferred Ar is a phenylene group (eg, p-phenylene group) or a biphenylene group (eg, 4,4'-biphenylene group).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a1) include polyetherketone (for example, “PEEK-HT” manufactured by Victrex).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a2) include polyetherketoneketone (for example, “PEKK” manufactured by Arkema+Oxford Performance Material).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a3) include polyetheretherketone (for example, “VICTREX PEEK” manufactured by Victrex, "Vestakeep (registered trademark)” manufactured by Evonik, “Vestakep-J” manufactured by Daicel-Evonik, Solvay Specialty) Examples include “KetaSpire (registered trademark)” manufactured by Polymers, Inc.), polyether-diphenyl-ether-phenyl-ketone-phenyl (for example, “Kadel (registered trademark)” manufactured by Solvay Specialty Polymers), and the like.
  • Examples of the resin having the repeating unit (a4) include polyetherketoneetherketoneketone (for example, “VICTREX ST” manufactured by Victrex).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a5) include polyetheretherketoneketone.
  • Ether segments give flexibility to the molecular chain, and ketone segments give rigidity to the molecular chain, so the more ether segments there are, the faster the crystallization rate will be, and the higher the degree of crystallinity that can be reached in the end. The more segments there are, the higher the glass transition temperature and melting point tend to be.
  • These PAEK resins can be used alone or in combination of two or more.
  • PAEK resins resins having any of repeating units (a1) to (a3) are preferred.
  • the PAEK resin is preferably at least one resin selected from the group consisting of polyetherketone, polyetheretherketone, polyetherketoneketone, and polyetherketoneetherketoneketone.
  • PAEK resins having a repeating unit (a3) are more preferred, and polyether ether ketone is particularly preferred, from the viewpoint of an excellent balance between high glass transition temperature, high melting point, and high crystallization rate.
  • the PAEK resin preferably has a melt viscosity of 0.01 to 4.0 kNsm -2 at 60 sec -1 and 390°C.
  • the lower limit of the melt viscosity is preferably 0.05 kNsm -2 , more preferably 0.10 kNsm -2 , and still more preferably 0.15 kNsm -2 .
  • the preferred upper limit of the melt viscosity is 2.5 kNsm -2 , more preferably 1.5 kNsm -2 , even more preferably 1.0 kNsm -2 , particularly preferably 0.5 kNsm -2 , and most preferably It is 0.4kNsm -2 .
  • Melt viscosity of PAEK resin is measured according to ASTM D3835.
  • the glass transition temperature of the PAEK resin is preferably 130°C or higher, more preferably 135°C or higher, and still more preferably 140°C or higher. Glass transition temperature is measured by a differential scanning calorimetry (DSC) device.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the melting point of the PAEK resin is preferably 300°C or higher, more preferably 320°C or higher. Melting points are measured by differential scanning calorimetry (DSC) equipment.
  • the thickness of the PAEK resin layer is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m or more, even more preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 80 ⁇ m or less, and even more preferably 70 ⁇ m or less. It is.
  • the coating layer of the covered electric wire further includes a composite resin layer formed between the fluororesin layer and the PAEK resin layer.
  • the fluororesin layer and the PAEK resin layer can be firmly adhered to each other through the composite resin layer.
  • the composite resin layer contains a melt-processable fluororesin and a PAEK resin.
  • the fluororesin contained in the composite resin layer includes the same fluororesin as the fluororesin contained in the fluororesin layer, and preferably the same fluororesin as the fluororesin contained in the fluororesin layer. Furthermore, if the composite resin layer is made of the same fluororesin as the fluororesin contained in the fluororesin layer, the adhesion between the fluororesin layer and the composite resin layer can be further enhanced.
  • the fluororesin contained in the fluororesin layer and the composite resin layer can both be copolymers containing TFE units and FAVE units.
  • the fluororesin contained in the composite resin layer also has a functional group, similar to the fluororesin contained in the fluororesin layer.
  • the preferred number of functional groups of the fluororesin contained in the fluororesin layer is also the same as the number of functional groups of the fluororesin contained in the fluororesin layer.
  • PAEK resin contained in the composite resin layer examples include those similar to the PAEK resin contained in the PAEK resin layer, and preferably those similar to the PAEK resin contained in the PAEK resin layer. Furthermore, if the composite resin layer is made of the same PAEK resin as the PAEK resin contained in the PAEK resin layer, the adhesion between the composite resin layer and the PAEK resin layer can be further increased. For example, both the PAEK resin contained in the composite resin layer and the PAEK resin layer can be polyetheretherketone.
  • the adhesion between the fluororesin layer and the composite resin layer is preferably 0.1 N/mm or more, more preferably 0.2 N/mm or more, still more preferably 0.3 N/mm or more, and particularly preferably is 0.4 N/mm or more.
  • the adhesion between the composite resin layer and the PAEK resin layer is preferably 0.1 N/mm or more, more preferably 0.2 N/mm or more, still more preferably 0.3 N/mm or more, and particularly preferably is 0.4 N/mm or more.
  • the thickness of the composite resin layer is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m or more, still more preferably 15 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or less, and even more preferably 40 ⁇ m or less, from the viewpoint of insulation properties and adhesion. is 30 ⁇ m or less.
  • the insulated wire of the present disclosure is, for example, (1) Using an extruder, heat the fluororesin to melt the fluororesin, extrude the molten fluororesin onto the conductor to form a fluororesin layer, and then place the molten resin on the fluororesin layer.
  • a manufacturing method of extruding PAEK resin to form a PAEK resin layer (2) Using an extruder, heat the fluororesin to melt the fluororesin, extrude the molten fluororesin onto the conductor to form a fluororesin layer, and at the same time, extrude the molten fluororesin onto the conductor to form a fluororesin layer.
  • a manufacturing method of extruding PAEK resin to form a PAEK resin layer (3) Using an extruder, heat the fluororesin to melt it, extrude the molten fluororesin onto the conductor to form a fluororesin layer, and then insert a heat-shrinkable tube containing PAEK resin.
  • a manufacturing method of covering and shrinking a heat shrinkable tube to form a PAEK resin layer It can be manufactured by a manufacturing method such as.
  • the conductor and the fluororesin layer have sufficient strength by extruding the molten fluororesin onto the conductor heated to a temperature higher than the temperature of the molten fluororesin. It is possible to obtain a covered wire with close contact.
  • the conductor and the coating layer are in close contact with each other with high strength, so even if the insulated wire is bent, the coating layer does not easily lift off from the conductor, and the coating layer does not wrinkle. is also unlikely to occur.
  • the extrusion molding machine is not particularly limited, but an extrusion molding machine equipped with a cylinder, a die, and a nipple having a passage port through which the conductor is sent out can be used.
  • the temperature of the fluororesin in a molten state is usually at least the melting point of the fluororesin, preferably at least 15°C higher than the melting point of the fluororesin, more preferably at least 20°C higher than the melting point of the fluororesin, More preferably, the temperature is 25° C. or more higher than the melting point of the fluororesin.
  • the upper limit of the temperature of the fluororesin in a molten state is not limited, but is, for example, lower than the thermal decomposition temperature of the fluororesin.
  • the temperature of the fluororesin in a molten state can be adjusted by adjusting the temperature of the cylinder, the temperature of the die, etc. of the extrusion molding machine.
  • the temperature of the fluororesin in a molten state can be determined by, for example, using a thermocouple to measure the temperature of the fluororesin discharged from the die outlet.
  • the temperature of the heated conductor is higher than the temperature of the molten fluororesin, preferably at least 15°C higher than the temperature of the molten fluororesin, and more preferably 20°C higher than the temperature of the molten resin. °C higher temperature or higher. Although there is no upper limit to the temperature of the heated conductor, it is, for example, 700° C. or lower.
  • the temperature of the heated conductor can be determined, for example, by measuring the temperature of the conductor between the heating device and the extruder using a contact thermometer or a non-contact thermometer.
  • the temperature of the heated conductor can be adjusted by heating the conductor with a heating device before feeding it into the extrusion molding machine.
  • a heating device any device that heats a certain range at a high temperature at once can be used, such as a halogen heater, carbon heater, tungsten heater, hot air heating device, induction heating device, microwave heating device, superheated steam generator, burner, etc.
  • the shape of the sheath, the number of devices, and the number of heating sources do not matter. Further, different methods may be used in combination, and a plurality of heat sources may be used. Heating with a halogen heater is preferable because a wide range can be uniformly irradiated at once.
  • the heating conditions are not particularly limited as long as the conductor temperature when the conductor and resin come into contact is higher than the molding temperature (head temperature), and the distance between the molding machine and the heating device may be close or far apart. Good too. Furthermore, different heating devices, heating tubes, heat-retaining tubes, and heat insulating materials may be provided around the running line after the conductor passes through the heating range for the purpose of keeping the conductor warm.
  • the line speed during extrusion molding may be 0.1 to 50 m/min, preferably 20 m/min or less.
  • the insulated wire After forming the fluororesin layer, the insulated wire can be cooled.
  • the cooling method is not particularly limited, and may be water cooling, air cooling, or the like.
  • air cooling it can be cooled at an appropriate rate, so the thickness of the coating layer tends to be uniform.
  • the insulated wire may be heat treated.
  • the heat treatment may be performed before or after cooling the insulated wire.
  • the heat treatment can further improve the adhesion between the conductor and the fluororesin layer.
  • the heat treatment can be performed by heating the insulated wire in a batch or continuous manner using a hot air circulation furnace or a heating furnace that utilizes high-frequency induction heating. It can also be carried out by a salt bath method.
  • a resin-coated conductor is passed through molten salt and heated.
  • Molten salts include mixtures of potassium nitrate and sodium nitrate.
  • the temperature of the heat treatment is usually at least the glass transition point of the fluororesin, preferably at least 15°C above the melting point, and preferably at most 50°C above the melting point of the fluororesin.
  • the heat treatment time is preferably 0.1 to 15 minutes, more preferably 0.5 minutes or more, because it can further increase the adhesion between the conductor and the fluororesin layer and suppress oxidation of the conductor. Yes, and more preferably 10 minutes or less. If heated at high temperatures for a long time, copper core wires may become oxidized and discolored.
  • the insulated wire of the present disclosure can be suitably used as an industrial motor winding wire or a rectangular magnet wire.
  • the insulated wire of the present disclosure can be wound and used as a coil.
  • the insulated wire and coil of the present disclosure can be suitably used in electrical or electronic equipment such as motors, generators, and inductors. Further, the insulated wire and coil of the present disclosure can be suitably used for on-vehicle electrical equipment or on-vehicle electronic equipment such as on-vehicle motors, on-vehicle generators, and on-vehicle inductors.
  • An insulated wire comprising a conductor and a coating layer formed around the conductor, the coating layer including a fluororesin layer containing a melt-processable fluororesin and formed around the fluororesin layer. and a PAEK resin layer containing a polyaryletherketone (PAEK) resin, and the thickness of the coating layer is 40 to 300 ⁇ m.
  • a mass ratio of the fluororesin layer is 50% by mass or more with respect to the mass of the insulated wire.
  • An insulated wire according to the first or second aspect is provided, wherein the coating layer has a dielectric constant of 2.9 or less.
  • An insulated wire according to any one of the first to third aspects is provided, in which a partial discharge inception voltage measured at 25° C. satisfies the following relational expression.
  • V Partial discharge starting voltage
  • X Ratio of the mass of the fluororesin layer to the mass of the insulated wire (mass%) ⁇ 5>
  • Rate of change (%) [(partial discharge inception voltage measured at 25°C) - (partial discharge inception voltage measured at 200°C)] / (partial discharge inception voltage measured at 25°C) x 100 ⁇ 6>
  • Rate of change calculated by the following formula is less than 10%.
  • Rate of change (%) [(Partial discharge inception voltage measured at 25°C after heating an insulated wire at 200°C for 1000 hours) - (Partial discharge inception voltage measured at 25°C)] / (Measured at 25°C Partial discharge inception voltage) x 100 ⁇ 7>
  • the thickness of the PAEK resin layer is 15 ⁇ m or more
  • an insulated wire according to any one of the first to sixth aspects, which has a load of 1500 g or more when energized.
  • an insulated wire according to any one of the first to seventh aspects, wherein the fluororesin contained in the fluororesin layer has a melt flow rate of 0.1 to 120 g/10 minutes.
  • the fluororesin contained in the fluororesin layer has a melting point of 240 to 320°C.
  • an insulated wire according to any one of the first to ninth aspects, wherein the fluororesin contained in the fluororesin layer contains a tetrafluoroethylene unit and a fluoroalkyl vinyl ether unit.
  • the content of fluoroalkyl vinyl ether units of the fluororesin contained in the fluororesin layer is 1.0 to 30.0 mol% based on the total monomer units.
  • an insulated wire according to any one of the first to ninth aspects, wherein the fluororesin contained in the fluororesin layer contains tetrafluoroethylene units and hexafluoropropylene units.
  • the fluororesin contained in the fluororesin layer contains tetrafluoroethylene units and hexafluoropropylene units.
  • the fluororesin contained in the fluororesin layer has a functional group, and the number of functional groups of the fluororesin is 5 to 1300 per 10 6 carbon atoms.
  • An insulated wire is provided.
  • any one of the first to thirteenth fluororesins wherein the fluororesin has at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group, an amino group, a hydroxy group, a difluoromethyl group, an olefin group, an epoxy group, and an isocyanate group.
  • An insulated wire according to the above aspect is provided.
  • the conductor is made of at least one selected from the group consisting of copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy.
  • the coating layer further includes a composite resin layer formed between the fluororesin layer and the PAEK resin layer and containing a melt-processable fluororesin and a PAEK resin, and the coating layer further includes a composite resin layer containing a melt-processable fluororesin and a PAEK resin.
  • insulated wire according to the seventeenth or eighteenth aspect wherein the fluororesin contained in the composite resin layer has a functional group, and the number of functional groups of the fluororesin is 5 to 1300 per 10 6 carbon atoms. is provided.
  • An insulated wire according to any one of the first to nineteenth aspects is provided, which is an industrial motor winding wire or a rectangular magnet wire.
  • MFR Melt flow rate
  • the temperature was determined as the temperature corresponding to the maximum value of the heat of fusion in the heat of fusion curve when the temperature was raised at a rate of 10° C./min using a differential scanning calorimeter (DSC).
  • DSC differential scanning calorimeter
  • a wire sample was obtained by cutting off 10 mm of one end of an insulated wire, and the wire sample was hardened with a hardening agent and the cross section was polished.
  • the cross section of this sample was enlarged 50 times using a video microscope (Keyence VHX-S660), and measurements were taken at three locations each on the top, bottom, left and right (12 locations in total), and the average value was calculated to determine the coating thickness.
  • a film was molded using a coextruder so as to have the electric wire coating structure of the example or comparative example.
  • the obtained film was cut into strips with a width of 2 mm and a length of 100 mm, and measured using the cavity resonator perturbation method (permittivity measuring device manufactured by Kanto Denshi Applied Development Co., Ltd., network analyzer manufactured by Agilent Technologies) at 1 MH and 20 to 25 °C. The dielectric constant was measured.
  • Rate of change (%) [(PDIV measured at 25°C) - (PDIV measured at 200°C)] / (PDIV measured at 25°C) x 100
  • Rate of change (%) [(PDIV measured after long-term durability test) - (PDIV measured at 25°C)] / (PDIV measured at 25°C) x 100
  • Varnish impregnation Varnish impregnation was applied to the surface layer of the insulated wire using YE-7309 (ATF resistant varnish/two-component type) manufactured by Ryoden Kasei. ⁇ : Does not repel varnish ⁇ : Repels varnish
  • Adhesion between layers (Peel strength) Measurement was performed using AGS-J Autograph (50N) (manufactured by Shimadzu Corporation). Two pieces were cut approximately parallel to each other by 50 mm in the long axis direction, and the coating was cut at right angles in the short axis direction at both ends, and the ends were peeled off by 10 mm, and then sandwiched between upper chucks. The conductor was fixed at the bottom so that its long surface was horizontal. When the device was moved in the tensile direction, a jig was used that moved in the lateral direction according to the distance moved in the vertical direction, and the angle was adjusted so that the peeled film was always perpendicular to the long conductor.
  • the tensile stress was measured when the sample was pulled at 100 mm/min until it was peeled off by 30 mm, and the maximum point stress was defined as the peel strength. That is, using AGS-J Autograph (50N) (manufactured by Shimadzu Corporation), the peel strength of the coating (coating layer) on the main surface of the rectangular conductor of the insulated wire was measured.
  • AGS-J Autograph 50N (manufactured by Shimadzu Corporation)
  • the peel strength of the coating (coating layer) on the main surface of the rectangular conductor of the insulated wire was measured.
  • the surface with the larger dimension in the width direction of the conductor (the surface of the long side perpendicular to the longitudinal direction of the conductor) is defined as the main surface
  • the surface perpendicular to the main surface The short side perpendicular to the longitudinal direction) is the side surface.
  • the dimension in the width direction of the conductor on the main surface is larger than the dimension in the width direction of the conductor on the side surface.
  • Two approximately parallel cuts were made in the coating on one main surface along the longitudinal direction of the insulated wire, and further two cuts perpendicular to the longitudinal direction were made at intervals of 50 mm in the longitudinal direction. .
  • the cut end of the film was peeled off from the conductor, and a 10 mm gripping margin was provided.
  • the insulated wire was fixed to a jig so that the other main surface faced downward, the gripping margin was sandwiched between the upper chucks, and the wire was folded back at 90 degrees.
  • a jig was used that moved so that the angle between the insulated wire fixed to the jig and the coating was maintained at 90 degrees.
  • the film was peeled off by 30 mm at a tensile speed of 100 mm/min, the tensile stress was measured, and the maximum point stress was defined as the peel strength.
  • the insulating film forming resin is a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether) (PFA) with an MFR of 14 g/10 min and a melting point of 306°C, and polyether ketone (PEEK) (KT manufactured by SOLVAY). -880P) with an MFR of 36 g/10 min and a melting point of 343°C.
  • PFA tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether)
  • PEEK polyether ketone
  • -880P polyether ketone
  • the coating thickness of each layer was adjusted so that the coating thickness of all layers was unified to 100 ⁇ m, and the PFA weight ratio was 50 to 90 Wt%.
  • a ⁇ 30 coextruder was used as the wire forming machine, the die temperature at the tip was set at 390° C., and the wire was drawn at a speed of 30 m/min.
  • Example 5 For the outer layer of the insulating film forming resin in Example 5, polyetherketoneetherketoneketone (PEKK) (KEPSTAN7002 manufactured by ARKEMA) with an MFR of 35 g/10 min and a melting point of 331°C was used, and the coating thickness of the entire layer was The thickness of each coating was adjusted so that the PFA weight ratio was 80 Wt%. Insulated wires were molded under the same conditions as in Examples 1 to 4 except for the above.
  • PEKK polyetherketoneetherketoneketone (KEPSTAN7002 manufactured by ARKEMA) with an MFR of 35 g/10 min and a melting point of 331°C was used, and the coating thickness of the entire layer was The thickness of each coating was adjusted so that the PFA weight ratio was 80 Wt%.
  • Insulated wires were molded under the same conditions as in Examples 1 to 4 except for the above.
  • the insulating film-forming resin of Examples 6 and 7 was a copolymer (PFA) of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether), with an MFR of 68 g/10 min and a melting point of 301°C.
  • PFA polyether ketone
  • PEEK polyether ketone
  • the coating thickness of each layer was adjusted so that the coating thickness of all layers was unified to 100 ⁇ m, and the PFA weight ratio was 80 Wt%. Insulated wires were molded under the same conditions as in Examples 1 to 4 except for the above.
  • Examples 8-9 The insulated wires of Examples 8 and 9 had a total coating thickness of 200 ⁇ m and 300 ⁇ m, and each coating thickness was adjusted so that the PFA weight ratio was 80 Wt%. Insulated wires were molded under the same conditions as in Examples 1 to 4 except for the above.
  • Comparative examples 1 to 3 The insulating film-forming resins of Comparative Examples 1 to 3 include a copolymer (PFA) of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether) with an MFR of 14 g/10 min and a melting point of 306°C, and polyether ketone (PEEK). ) (KT-880P manufactured by SOLVAY) with an MFR of 36 g/10 min and a melting point of 343°C, and polyetherketoneetherketoneketone (PEKK) (KEPSTAN7002 manufactured by ARKEMA) with an MFR of 35 g/10 min and a melting point of 331°C.
  • a single-layer coated wire was formed using the same material. The coating thickness was 100 ⁇ m, a ⁇ 30 short-axis extruder was used as the wire forming machine, the die temperature at the tip was set at 390° C., and the wire was drawn at a speed of 30 m/min.
  • the insulating film forming resin is a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether) (PFA) with an MFR of 14 g/10 min and a melting point of 306°C, and polyether ketone (PEEK) (KT manufactured by SOLVAY). -880P) with an MFR of 36 g/10 min and a melting point of 343°C.
  • PFA tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether)
  • PEEK polyether ketone
  • -880P polyether ketone
  • the conductor was a rectangular conductor with a length of 2.0 mm and a width of 3.4 mm.
  • the coating thickness of each layer was adjusted so that the coating thickness of all layers was 100 ⁇ m and the PFA weight ratio was 80 Wt%.
  • a ⁇ 30 coextruder was used as the wire forming machine, the die temperature at the tip was set at 390° C., and the wire was drawn at a speed of 5 m/min.
  • Example 14 An insulated wire was molded under the same conditions as in Example 13, except that polyetherketoneetherketoneketone (PEKK) (KEPSTAN7002 manufactured by ARKEMA) with an MFR of 35 g/10 min and a melting point of 331° C. was used for the outer layer.
  • PEKK polyetherketoneetherketoneketone
  • the insulating film forming resin is a copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether) (PFA) with an MFR of 14 g/10 min and a melting point of 306°C.
  • the conductor is a rectangular conductor, and the size is Length: 2.0 mm and width 3.4 mm were used.
  • a single-layer coated wire was molded to a coating thickness of 100 ⁇ m, a ⁇ 30 short-shaft extruder was used as the wire molding machine, the die temperature at the tip was set to 390° C., and the wire was drawn at a speed of 5 m/min.
  • Examples 15 and 16 A copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether) (PFA) with an MFR of 14 g/10 min and a melting point of 306°C, and a polyether ketone (PEEK) with an MFR of 36 g/10 min and a melting point of 343°C (SOLVAY Insulated wires were produced in the same manner as in Examples 13 and 14, except that an adhesive layer was formed between the inner layer and the outer layer using a mixture containing KT-880P (manufactured by Co., Ltd.).
  • PFA tetrafluoroethylene and perfluoro(propyl vinyl ether)
  • PEEK polyether ketone

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Abstract

導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、前記被覆層が、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、を備えており、前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである絶縁電線を提供する。

Description

絶縁電線
　本開示は、絶縁電線に関する
　特許文献１には、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、前記積層された絶縁皮膜が、前記導体の外周上に熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側に熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成され、前記エナメル絶縁層の厚さが、５０μｍ以上であり、前記積層された絶縁皮膜の全体の厚さ（Ｔ）および１００℃における比誘電率（ε）、前記積層された絶縁層中、１層の最大厚さ（Ｔｍａｘ）および１００℃における比誘電率の最大値（εｍａｘ）と最小値（εｍｉｎ）が、下記の関係を全て満たすことを特徴とする絶縁電線が記載されている。
　　　Ｔ≧１００μｍ　　　　　　　　　　　　　（１．１）
　　　Ｔｍａｘ≦１００μｍ　　　　　　　　　　（１．２）
　　　１．５≦ε≦３．５　　　　　　　　　　　（２．１）
　　　１．０≦εｍａｘ／εｍｉｎ≦１．２　　　（２．２）
　特許文献２には、平角導体と、前記平角導体の周囲に形成されており、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体を含有する平角マグネット線被覆層形成用熱収縮チューブから形成される被覆層と、を備える平角マグネット線が記載されている。
国際公開第２０１７／１７５５１６号 特開２０２１－２４５８号公報
　本開示では、低誘電率を有しており、傷がつきにくく、ワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を提供することを目的とする。
　本開示の第１の観点によれば、導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、前記被覆層が、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、を備えており、前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである絶縁電線が提供される。
　本開示によれば、低誘電率を有しており、傷がつきにくく、ワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を提供することができる。
　以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　特許文献１では、モーターなどの回転機の性能向上のため、より多い本数の巻線をステータのスロット中に収容することが求められていることが記載されている。また、特許文献１には、このような巻線に用いる絶縁電線として、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線が記載されており、積層された絶縁皮膜を、導体の外周上の熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側の熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成することが記載されている。
　また、特許文献２では、平角導体と、前記平角導体の周囲に形成される被覆層とを備える平角マグネット線において、被覆層をテトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体を含有する平角マグネット線被覆層形成用熱収縮チューブから形成することが記載されている。
　しかしながら、従来の絶縁電線の被覆層の構成では、被覆層の誘電率を低下させると同時に、耐傷性およびワニスとの親和性を向上させることが困難である。電気自動車に用いられるモーターでは、小型化、高性能化を目的として、使用電圧が高くなる傾向がある。高電圧化に伴って、モーターに用いられる被覆電線には、従来のよりも高い部分放電開始電圧が要求される上、小型化を可能にするために、絶縁電線の被覆層は薄い方が好ましい。被覆層の形成には、誘電率が低い材料を用いることが好ましい。しかしながら、低い誘電率を有する材料を用いて、比較的薄い被覆層を形成すると、回転電機のコアのスロットに被覆層を挿入する際などに被覆層に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。さらに、絶縁電線が平角導体を備える場合において、絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げる場合には、金属製の治具を用いて、大きな荷重をかけて曲げる必要があるが、この際に被覆層に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。また、絶縁電線は、エポキシ系樹脂などを含む含浸用ワニスを用いてコアに固定されることがあるが、従来の低い誘電率を有する材料を用いた被覆層では、ワニスを撥いてしまい、絶縁電線をコアに固定することが容易でない問題がある。
　これに対し、本開示の絶縁電線は、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層とを含む積層構造により被覆層を構成したものであることから、被覆層の誘電率が十分に低く、しかも、回転電機のコアのスロットに挿入する際やエッジワイズ方向に曲げる際などに被覆層に傷がつきにくく、さらには、被覆層が含浸用ワニスに充分に馴染む。したがって、本開示の絶縁電線は、良好な絶縁特性を損なうことなく、スロットに収容しやすい形状に容易に変形させることができ、さらには、容易にコアに固定することができるので、モーターなどの回転電機の小型化および高性能化を実現できるものである。
　本開示の絶縁電線は、導体と、導体の周囲に形成された被覆層と、を備えている。次に、導体および被覆層の構成について、より詳細に説明する。
（導体）
　導体は、単線、集合線、撚線などであってよいが、単線であることが好ましい。導体の断面の形状は、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかであってよい。
　導体としては、導電材料から構成されるものであれば特に限定されないが、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、銀、ニッケルなどの材料により構成することができ、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種により構成されたものが好ましい。また、銀めっき、ニッケルめっきなどのめっきを施した導体を用いることもできる。銅としては、無酸素銅、低酸素銅、銅合金などを用いることができる。
　導体の断面が略矩形である場合、すなわち、導体が平角導体である場合、導体の断面の幅は１～７５ｍｍであってよく、導体の断面の厚さは０．１～１０ｍｍであってよい。導体の断面の形状は、長方形状であってよい。導体の外周径は、６．５ｍｍ以上であってよく、２００ｍｍ以下であってよい。また、幅の厚さに対する比は、１超３０以下であってよい。
　導体の断面が略円形である場合、すなわち、導体が丸導体である場合、導体の直径は、好ましくは０．１～１０ｍｍであり、より好ましくは０．３～３ｍｍである。
　導体の面粗さＳｚは、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、好ましくは０．２～１２μｍであり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以下である。
　導体の面粗さは、エッチング処理、ブラスト処理、レーザー処理などの表面処理方法により、導体を表面処理することにより調整することができる。また、表面処理により、導体の表面に凹凸を設けてもよい。凸部から凸部の凹凸間距離は小さいほど好ましく、たとえば、０．５μｍ以下である。また、凹凸の大きさは、たとえば、未加工面に対する凸部を切断したときの１つあたりの凹部面積が０．５μｍ２以下である。凹凸形状は、クレーター型の単一な凹凸形状でもよく、アリの巣状に枝分かれしているものでもよい。
（被覆層）
　被覆層は、導体の周囲に形成されており、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層とを備えている。
　被覆層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは４０～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは６０μｍ以上であり、より好ましくは２５０μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以下である。
　被覆層の比誘電率は、絶縁特性の観点から、好ましくは２．９以下であり、より好ましくは２．７以下であり、さらに好ましくは２．５以下であり、特に好ましくは２．４以下であり、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。
　被覆電線におけるフッ素樹脂層の質量の割合は、絶縁特性の観点から、絶縁電線の質量に対して、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。
　絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧は、絶縁特性の観点から、下記の関係式を充足することが好ましい。
　　　部分放電開始電圧（Ｖ）　≧　２．２　×Ｘ　＋　８１０
　　　　　Ｘ：絶縁電線の質量に対するフッ素樹脂層の質量の割合（質量％）
　絶縁電線の部分放電開始電圧は、温度が変化しても変化しにくいことが好ましい。絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧と、２００℃で測定する部分放電開始電圧とから、下記式により算出される変化率は、好ましくは１０％未満であり、より好ましくは５％未満である。
　　　変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
　絶縁電線の部分放電開始電圧は、絶縁電線を高温で長時間使用した後でも変化しにくいことが好ましい。絶縁電線の２５℃で測定する部分放電開始電圧と、絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧とから、下記式により算出される変化率は、好ましくは１０％未満であり、より好ましくは５％未満である。
　　　変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
　「２５℃で測定する部分放電開始電圧」とは、２００℃以上で１時間以上加熱された履歴のない絶縁電線の部分放電開始電圧である。
　絶縁電線の一実施形態においては、ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、通電に至る荷重が１５００ｇ以上であることが好ましい。
　通電に至る荷重は、連続的に増加する力を加えた針で絶縁電線の被覆層の表面を擦り、針と導体との間で導通が生じたときの力（ｇ）である。絶縁電線の被覆層を、通電に至る荷重が１５００ｇ以上となるように構成することによって、被覆層の耐摩耗性が向上し、絶縁電線を回転電機のコアのスロットに被覆層を挿入する際、あるいは、絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げる際に、一層傷がつきにくい被覆層を得ることができる。通電に至る荷重は、ＪＩＳ　Ｃ３２１６－３に記載の方法にしたがって測定することができる。
（フッ素樹脂層）
　フッ素樹脂層は、導体の周囲に形成されており、フッ素樹脂層の外周にはＰＡＥＫ樹脂層が形成されている。本開示の被覆電線は、このような構成を備えることから、金属製の治具を用いて、大きな荷重をかけて曲げる際や、被覆電線をコアのスロットに挿入する際に、フッ素樹脂層が治具やスロットなどの部材と接触することがない。したがって、フッ素樹脂層に傷をつけることなく、フッ素樹脂層が有する優れた電気特性を維持したままで、スロットに収容しやすい形状に容易に変形させることができ、さらには、被覆電線をコアのスロットに円滑に挿入することができる。加えて、被覆電線をワニスに含浸させることによって、ワニスとの親和性に劣るフッ素樹脂層ではなく、ワニスとの親和性に優れるＰＡＥＫ樹脂層にワニスを付着させることができるので、スロットに挿入した被覆電線をコアに容易に固定することができる。
　フッ素樹脂層は、溶融加工性のフッ素樹脂を含有する。本開示において、溶融加工性とは、押出機および射出成形機などの従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。従って、溶融加工性のフッ素樹脂は、後述する測定方法により測定されるメルトフローレートが０．０１～５００ｇ／１０分であることが通常である。
　フッ素樹脂のメルトフローレートは、好ましくは０．１～１２０ｇ／１０分であり、より好ましくは８０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは７０ｇ／１０分以下であり、好ましくは５ｇ／１０分以上であり、より好ましくは１０ｇ／１０分以上である。フッ素樹脂のメルトフローレートが上記範囲内にあることにより、フッ素樹脂層を容易に形成できるとともに、得られるフッ素樹脂層の機械的強度が優れたものとなる。
　本開示において、フッ素樹脂のメルトフローレートは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
　フッ素樹脂の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２２０℃以上であり、さらに好ましくは２４０℃以上であり、尚さらに好ましくは２６０℃以上であり、特に好ましくは２８０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下である。
　融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。
　溶融加工性のフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／フルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）共重合体、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ共重合体、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体などが挙げられる。
　フッ素樹脂としては、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、および、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　フッ素樹脂としては、耐熱性、成形性、電気特性に優れており、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、および、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびフルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）単位を含有する共重合体である。
　ＦＡＶＥ単位を構成するＦＡＶＥとしては、一般式（１）：
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２ＣＦＹ１Ｏ）ｐ－（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｑ－Ｒｆ　　（１）
（式中、Ｙ１はＦまたはＣＦ３を表し、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０～５の整数を表し、ｑは０～５の整数を表す。）で表される単量体、および、一般式（２）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ２ＯＲ１　　　（２）
（式中、Ｘは、同一または異なり、Ｈ、ＦまたはＣＦ３を表し、Ｒ１は、直鎖または分岐した、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が１～６のフルオロアルキル基、若しくは、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が５または６の環状フルオロアルキル基を表す。）で表される単量体からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。
　ＦＡＶＥとしては、なかでも、一般式（１）で表される単量体が好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＥＶＥおよびＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましく、ＰＰＶＥが特に好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＦＡＶＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは１．０～３０．０モル％であり、より好ましくは１．２モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、尚さらに好ましくは１．６モル％以上であり、特に好ましくは１．８モル％以上であり、より好ましくは３．５モル％以下であり、さらに好ましくは３．２モル％以下であり、尚さらに好ましくは２．９モル％以下であり、特に好ましくは２．６モル％以下である。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは９９．０～７０．０質量％であり、より好ましくは９６．５モル％以上であり、さらに好ましくは９６．８モル％以上であり、尚さらに好ましくは９７．１モル％以上であり、特に好ましくは９７．４モル％以上であり、より好ましくは９８．８モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％以下であり、尚さらに好ましくは９８．４モル％以下であり、特に好ましくは９８．２モル％以下である。
　本開示において、共重合体中の各モノマー単位の含有量は、１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定する。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．０モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。
　ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２およびＺ３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＨＦＰが好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体としては、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体、および、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＦＡＶＥ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体がより好ましい。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の融点は、耐熱性および耐ストレスクラック性の観点から、好ましくは２４０～３２２℃であり、より好ましくは２８５℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３１５℃以下であり、特に好ましくは３１０℃以下である。融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは７０～１１０℃であり、より好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定できる。
　ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の比誘電率は、電気特性の観点から、好ましくは２．４以下であり、より好ましくは２．１以下であり、下限は特に限定されないが、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位を含有する共重合体である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＨＦＰ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは０．１～３０．０モル％であり、より好ましくは０．７モル％以上であり、さらに好ましくは１．４モル％以上であり、より好ましくは１０モル％以下である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、全モノマー単位に対して、好ましくは７０．０～９９．９モル％であり、より好ましくは９０．０モル％以上であり、より好ましくは９９．３モル％以下であり、さらに好ましくは９８．６モル％である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２９．９モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。
　ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＦＡＶＥ、ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２およびＺ３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＦＡＶＥが好ましい。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２１０℃以上であり、さらに好ましくは２２０℃以上であり、特に好ましくは２４０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下であり、さらに好ましくは３００℃未満であり、特に好ましくは２８０℃以下である。
　ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６０～１１０℃であり、より好ましくは６５℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。
　フッ素樹脂は、官能基を有することが好ましい。フッ素樹脂が官能基を有することにより、導体とフッ素樹脂層とをより一層強固に密着させることができる。
　官能基としては、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基（－ＣＦ２Ｈ基）、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を含有する基である。カルボニル基含有基としては、たとえば、
　カーボネート基［－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＲ３（式中、Ｒ３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］、
　アシル基［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ３（式中、Ｒ３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］
　ハロホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ５、Ｘ５はハロゲン原子］、
　ホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｈ］、
　式：－Ｒ４－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ５（式中、Ｒ４は、炭素原子数１～２０の２価の有機基であり、Ｒ５は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）で示される基、
　式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ６（式中、Ｒ６は、炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）で示される基、
　カルボキシル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＨ］、
　アルコキシカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ７（式中、Ｒ７は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
　カルバモイル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ８Ｒ９（式中、Ｒ８およびＲ９は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
　酸無水物結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－］、
などをあげることができる。
　Ｒ３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。上記Ｒ４の具体例としては、メチレン基、－ＣＦ２－基、－Ｃ６Ｈ４－基などがあげられ、Ｒ５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。Ｒ７の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。また、Ｒ８およびＲ９の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、フェニル基などがあげられる。
　ヒドロキシ基は、－ＯＨで示される基または－ＯＨで示される基を含む基である。本開示において、カルボキシル基を構成する－ＯＨは、ヒドロキシ基に含まない。ヒドロキシ基としては、－ＯＨ、メチロール基、エチロール基などが挙げられる。
　オレフィン基（Ｏｌｅｆｉｎｉｃ　ｇｒｏｕｐ）とは、炭素－炭素二重結合を有する基である。オレフィン基としては、下記式：
　－ＣＲ１０＝ＣＲ１１Ｒ１２
（式中、Ｒ１０、Ｒ１１およびＲ１２は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、フッ素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である。）で表される官能基が挙げられ、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＨ＝ＣＦ２、－ＣＦ＝ＣＨＦ、－ＣＦ＝ＣＨ２および－ＣＨ＝ＣＨ２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
　イソシアネート基は、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏで示される基である。
　フッ素樹脂の官能基数は、導体とフッ素樹脂層とが一層強固に密着することから、炭素原子１０６個あたり、５～１３００個であることが好ましい。官能基の個数は、炭素原子１０６個あたり、より好ましくは５０個以上であり、さらに好ましくは１００個以上であり、特に好ましくは２００個以上であり、より好ましくは１０００個以下であり、さらに好ましくは８００個以下であり、特に好ましくは７００個以下であり、最も好ましくは５００個以下である。
　また、フッ素樹脂の官能基数は、電気特性に優れる被覆層を形成できることから、炭素原子１０６個あたり５個未満であってよい。
　上記官能基は、共重合体（フッ素樹脂）の主鎖末端または側鎖末端に存在する官能基、および、主鎖中または側鎖中に存在する官能基であり、好適には主鎖末端に存在する。上記官能基としては、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２、－ＣＨ２ＯＨなどが挙げられ、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３および－ＣＨ２ＯＨからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。－ＣＯＯＨには、２つの－ＣＯＯＨが結合することにより形成されるジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）が含まれる。
　上記官能基の種類の同定および官能基数の測定には、赤外分光分析法を用いることができる。
　官能基数については、具体的には、以下の方法で測定する。まず、共重合体を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、共重合体の赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、共重合体における炭素原子１×１０６個あたりの官能基数Ｎを算出する。
　　　Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ　　（Ａ）
　　　　Ｉ：吸光度
　　　　Ｋ：補正係数
　　　　ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
　参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表１に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、－ＣＨ２ＣＦ２Ｈ、－ＣＨ２ＣＯＦ、－ＣＨ２ＣＯＯＨ、－ＣＨ２ＣＯＯＣＨ３、－ＣＨ２ＣＯＮＨ２の吸収周波数は、それぞれ表中に示す、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ　ｆｒｅｅと－ＣＯＯＨ　ｂｏｎｄｅｄ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２の吸収周波数から数十カイザー（ｃｍ－１）低くなる。
　従って、たとえば、－ＣＯＦの官能基数とは、－ＣＦ２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８８３ｃｍ－１の吸収ピークから求めた官能基数と、－ＣＨ２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８４０ｃｍ－１の吸収ピークから求めた官能基数との合計である。
　上記官能基数は、－ＣＦ＝ＣＦ２、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３、－ＣＯＮＨ２および－ＣＨ２ＯＨの合計数であってよく、－ＣＦ２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ３および－ＣＨ２ＯＨの合計数であってよい。
　上記官能基は、たとえば、フッ素樹脂を製造する際に用いた連鎖移動剤や重合開始剤によって、フッ素樹脂（共重合体）に導入される。たとえば、連鎖移動剤としてアルコールを使用したり、重合開始剤として－ＣＨ２ＯＨの構造を有する過酸化物を使用したりした場合、フッ素樹脂の主鎖末端に－ＣＨ２ＯＨが導入される。また、官能基を有する単量体を重合することによって、上記官能基がフッ素樹脂の側鎖末端に導入される。フッ素樹脂は、官能基を有する単量体に由来する単位を含有してもよい。
　官能基を有する単量体としては、特開２００６－１５２２３４号に記載のジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）を有しかつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマー、国際公開第２０１７／１２２７４３号に記載の官能基（ｆ）を有する単量体などが挙げられる。官能基を有する単量体としては、なかでも、カルボキシ基を有する単量体（マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等）；酸無水物基を有する単量体（無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸等）、水酸基またはエポキシ基を有する単量体（ヒドロキシブチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等）等が挙げられる。
　フッ素樹脂は、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。
　フッ素樹脂層は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、顔料等の添加剤等を挙げることができる。フッ素樹脂層中の他の成分の含有量としては、フッ素樹脂層中のフッ素樹脂の質量に対して、好ましくは１質量％未満であり、より好ましくは０．５質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以下であり、下限は特に限定されないが、０質量％以上であってもよい。すなわち、フッ素樹脂層は、他の成分を含有しなくてもよい。
　フッ素樹脂層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは１０～２９５μｍであり、より好ましくは２０μｍ以上であり、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、より好ましくは２７０μｍ以下であり、さらに好ましくは２５０μｍ以下である。
　フッ素樹脂層の比誘電率は、好ましくは２．５以下であり、より好ましくは２．４以下であり、さらに好ましくは２．３以下であり、尚さらに好ましくは２．２以下であり、特に好ましくは２．１以下であり、好ましくは１．８以上である。比誘電率は、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。
（ＰＡＥＫ樹脂層）
　ＰＡＥＫ樹脂層は、フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有する。ＰＡＥＫ樹脂層は、絶縁電線の最外層を構成することができ、最外層をＰＡＥＫ樹脂層により構成することによって、回転電機のコアのスロットに挿入する際やエッジワイズ方向に曲げる際などに傷がつきにくい被覆層であって、なおかつ、被覆電線をコアに固定するために用いられるワニスを撥かない被覆層を備える絶縁電線を得ることができる。
　ＰＡＥＫ樹脂は、アリーレン基とエーテル基［－Ｏ－］とカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）－］とで構成された繰り返し単位を含んでいる限り特に制限されず、たとえば、下記式（ａ１）～（ａ５）のいずれかで表される繰り返し単位を含む樹脂が挙げられる。
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］　　　（ａ１）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］　　　（ａ２）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］　　　（ａ３）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］　　　（ａ４）
［－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｏ－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ－Ｃ（＝Ｏ）－］　　　（ａ５）
（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素環基を表す）
　Ａｒで表される２価の芳香族炭化水素環基としては、たとえば、フェニレン基（ｏ－、ｍ－、またはｐ－フェニレン基など）、ナフチレン基などの炭素数が６～１０のアリーレン基、ビフェニレン基（２，２’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、４，４’－ビフェニレン基など）などのビアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）、ｏ－、ｍ－またはｐ－ターフェニレン基などのターアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）などが例示できる。これらの芳香族炭化水素環基は、置換基、たとえば、ハロゲン原子、アルキル基（メチル基などの直鎖上または分岐鎖状の炭素数１～４のアルキル基など）、ハロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基（メトキシ基などの直鎖状または分岐鎖状の炭素数１～４のアルコキシ基など）、メルカプト基、アルキルチオ基、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、Ｎ－置換アミノ基、シアノ基などを有していてもよい。なお、繰り返し単位（ａ１）～（ａ５）において、各Ａｒの種類は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましいＡｒは、フェニレン基（たとえば、ｐ－フェニレン基）、ビフェニレン基（たとえば、４，４’－ビフェニレン基）である。
　繰り返し単位（ａ１）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＰＥＥＫ－ＨＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ２）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンケトン（たとえば、Ａｒｋｅｍａ＋Ｏｘｆｏｒｄ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ社製「ＰＥＫＫ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ３）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ　ＰＥＥＫ」、Ｅｖｏｎｉｋ社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ（登録商標）」、ダイセル・エボニック社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ－Ｊ」、Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）」）、ポリエーテル－ジフェニル－エーテル－フェニル－ケトン－フェニル（たとえば、Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「Ｋａｄｅｌ（登録商標）」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ４）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（たとえば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ　ＳＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ５）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトンケトンなどが例示できる。
　アリーレン基とエーテル基とカルボニル基とで構成された繰り返し単位において、エーテルセグメント（Ｅ）とケトンセグメント（Ｋ）との割合は、たとえば、Ｅ／Ｋ＝０．５～３であり、好ましくは１～２．５程度である。エーテルセグメントは分子鎖に柔軟性を付与し、ケトンセグメントは分子鎖に剛直性を付与するため、エーテルセグメントが多いほど結晶化速度は速く、最終的に到達可能な結晶化度も高くなり、ケトンセグメントが多いほどガラス転移温度および融点が高くなる傾向にある。これらのＰＡＥＫ樹脂は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。
　これらのＰＡＥＫ樹脂のうち、繰り返し単位（ａ１）～（ａ３）のいずれかを有する樹脂が好ましい。たとえば、ＰＡＥＫ樹脂としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトンおよびポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好ましい。
　特に、ガラス転移温度および融点の高さと、結晶化速度の速さとのバランスに優れる点から、繰り返し単位（ａ３）を有するＰＡＥＫ樹脂がさらに好ましく、ポリエーテルエーテルケトンが特に好ましい。
　ＰＡＥＫ樹脂は、６０ｓｅｃ－１、３９０℃における溶融粘度が０．０１～４．０ｋＮｓｍ－２であることが好ましい。溶融粘度の好ましい下限は０．０５ｋＮｓｍ－２であり、より好ましくは０．１０ｋＮｓｍ－２であり、さらに好ましくは０．１５ｋＮｓｍ－２である。溶融粘度の好ましい上限は２．５ｋＮｓｍ－２であり、より好ましくは１．５ｋＮｓｍ－２であり、さらに好ましくは１．０ｋＮｓｍ－２であり、特に好ましくは０．５ｋＮｓｍ－２であり、最も好ましくは０．４ｋＮｓｍ－２である。ＰＡＥＫ樹脂の溶融粘度は、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定する。
　ＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１３０℃以上であり、より好ましくは１３５℃以上であり、さらに好ましくは１４０℃以上である。ガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
　ＰＡＥＫ樹脂の融点は、好ましくは３００℃以上であり、より好ましくは３２０℃以上である。融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置によって測定される。
　ＰＡＥＫ樹脂層の厚みは、絶縁特性の観点から、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは７０μｍ以下である。
（複合樹脂層）
　被覆電線の被覆層は、さらに、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成される複合樹脂層を備えることも好ましい。被覆層が複合樹脂層をさらに備えることによって、複合樹脂層を介して、フッ素樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層とを強固に密着させることができる。
　複合樹脂層は、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する。
　複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂としては、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様のものが挙げられ、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様のものが好ましい。また、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同じフッ素樹脂により複合樹脂層を構成すると、フッ素樹脂層と複合樹脂層との密着力をさらに高めることができる。たとえば、フッ素樹脂層および複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂を、いずれも、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位を含有する共重合体とすることができる。
　また、複合樹脂層に含まれるフッ素樹脂も、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂と同様に官能基を有することが好ましい。フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂の好適な官能基数も、フッ素樹脂層に含まれるフッ素樹脂の官能基数と同様である。
　複合樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂としては、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同様のものが挙げられ、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同様のものが好ましい。また、ＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂と同じＰＡＥＫ樹脂により複合樹脂層を構成すると、複合樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との密着力をさらに高めることができる。たとえば、複合樹脂層およびＰＡＥＫ樹脂層に含まれるＰＡＥＫ樹脂を、いずれも、ポリエーテルエーテルケトンとすることができる。
　フッ素樹脂層と複合樹脂層との密着力は、好ましくは０．１Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．３Ｎ／ｍｍ以上であり、特に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上である。
　複合樹脂層とＰＡＥＫ樹脂層との密着力は、好ましくは０．１Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．３Ｎ／ｍｍ以上であり、特に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上である。
　複合樹脂層の厚みは、絶縁特性および密着力の観点から、好ましくは５～５０μｍであり、より好ましくは１０μｍ以上であり、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以下である。
（絶縁電線の製造方法）
　本開示の絶縁電線は、たとえば、
（１）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出し、フッ素樹脂層を形成した後、フッ素樹脂層上に溶融した状態のＰＡＥＫ樹脂を押し出し、ＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
（２）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出してフッ素樹脂層を形成すると同時に、フッ素樹脂層上に溶融した状態のＰＡＥＫ樹脂を押し出し、ＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
（３）押出機を用いて、フッ素樹脂を加熱してフッ素樹脂を溶融させ、溶融した状態のフッ素樹脂を導体上に押し出し、フッ素樹脂層を形成した後、ＰＡＥＫ樹脂を含有する熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを収縮させてＰＡＥＫ樹脂層を形成する製造方法、
などの製造方法により製造することができる。
　製造方法（１）～（３）においては、溶融状態のフッ素樹脂の温度よりも高い温度に加熱した導体上に、溶融状態のフッ素樹脂を押し出すことにより、導体とフッ素樹脂層とが十分な強度で密着した被覆電線を得ることができる。このような製造方法により得られる絶縁電線は、導体と被覆層（フッ素樹脂層）とが高い強度で密着しているので、絶縁電線を折り曲げても被覆層が導体から浮きにくく、被覆層にシワも生じにくい。
　押出成形機としては、特に限定されないが、シリンダー、ダイおよび導体を送り出す通過口を有するニップルを備える押出成形機を用いることができる。
　溶融状態のフッ素樹脂の温度は、通常、フッ素樹脂の融点以上であり、好ましくはフッ素樹脂の融点から１５℃高い温度以上であり、より好ましくはフッ素樹脂の融点から２０℃高い温度以上であり、さらに好ましくはフッ素樹脂の融点から２５℃以上高い温度である。溶融状態のフッ素樹脂の温度の上限には限定はないが、たとえば、フッ素樹脂の熱分解温度未満である。溶融状態のフッ素樹脂の温度は、押出成形機のシリンダーの温度、ダイの温度などを調整することにより、調整することができる。溶融状態のフッ素樹脂の温度は、たとえば、熱電対を用いて、ダイ出口から吐出されるフッ素樹脂の温度を測定することにより、特定することができる。
　加熱した導体の温度は、溶融状態のフッ素樹脂の温度よりも高い温度であり、好ましくは溶融状態のフッ素樹脂の温度から１５℃高い温度以上であり、より好ましくは溶融状態の樹脂の温度から２０℃高い温度以上である。加熱した導体の温度の上限には限定はないが、たとえば、７００℃以下である。加熱した導体の温度は、たとえば、接触式温度計または非接触温度計を用いて、加熱装置と押出成形機の間の導体の温度を測定することにより、特定することができる。
　加熱した導体の温度は、押出成形機に送り込む前の導体を加熱装置により加熱することにより、調整することができる。加熱装置としては、ハロゲンヒータ、カーボンヒータ、タングステンヒータ、熱風加熱装置、誘導加熱装置、マイクロ波加熱装置、過熱水蒸気発生装置、バーナーなど、高温で一定の範囲内を一気に加熱する装置であれば大きさや形状、装置個数、加熱源個数は問わない。また、異なる手法同士を組み合わせて使用することもでき、熱源は複数使用してもよい。一気に広範囲を均一に照射できる理由より、ハロゲンヒータでの加熱が好ましい。
　加熱の条件は、導体と樹脂とが接触する時の導体温度が成形温度（ヘッド温度）よりも高くなる条件であれば特に限定されず、成形機と加熱装置の距離は近くても離れていてもよい。また、導体加熱範囲通過後の走行線周囲には導体の保温目的で異なる加熱装置や加熱管、保温管、断熱材があってもよい。
　押出成形の際のライン速度は、０．１～５０ｍ／分であってよく、好ましくは２０ｍ／分以下である。
　フッ素樹脂層を形成した後、絶縁電線を冷却することができる。冷却方法は、特に限定されず、水冷、空冷などの方法であってよい。空冷により絶縁電線を冷却すると、適度な速度で冷却することができるので、被覆層の厚みが均一になる傾向がある。
　被覆層を形成した後、絶縁電線に対して、熱処理をしてもよい。熱処理は、絶縁電線の冷却の前に行ってもよいし、冷却の後に行ってもよい。熱処理をすることにより、導体とフッ素樹脂層との密着性を一層高めることができる。
　熱処理は、熱風循環炉や高周波誘導加熱を利用した加熱炉を用いて、絶縁電線をバッチ式又は連続式に加熱することにより、行うことができる。また、ソルトバス法により行うこともできる。ソルトバス法では、溶融塩中に樹脂被覆導体を通して加熱する。溶融塩としては、硝酸カリウムおよび硝酸ナトリウムの混合物などが挙げられる。
　熱処理の温度は、通常、フッ素樹脂のガラス転移点以上であり、好ましくは融点から１５℃高い温度以上であり、好ましくはフッ素樹脂の融点から５０℃高い温度以下である。
　熱処理の時間は、導体とフッ素樹脂層との密着性を一層高めることができるとともに、導体の酸化を抑制できることから、好ましくは０．１～１５分であり、より好ましくは０．５分以上であり、より好ましくは１０分以下である。高温で長く加熱すると、銅製の芯線の場合は酸化されて変色する場合がある。
　本開示の絶縁電線は、産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーとして好適に利用できる。
　本開示の絶縁電線は、巻回されて、コイルとして使用することができる。本開示の絶縁電線およびコイルは、モータ、発電機、インダクターなどの電気機器または電子機器に好適に用いることができる。また、本開示の絶縁電線およびコイルは、車載用モータ、車載用発電機、車載用インダクターなどの車載用電気機器または車載用電子機器に好適に用いることができる。
　以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
＜１＞　本開示の第１の観点によれば、
　導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、前記被覆層が、溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、を備えており、前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである絶縁電線が提供される。
＜２＞　本開示の第２の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層の質量の割合が、前記絶縁電線の質量に対して、５０質量％以上である第１の観点による絶縁電線が提供される。
＜３＞　本開示の第３の観点によれば、
　前記被覆層の比誘電率が、２．９以下である第１または第２の観点による絶縁電線が提供される。
＜４＞　本開示の第４の観点によれば、
　２５℃で測定する部分放電開始電圧が、下記の関係式を充足する第１～第３のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
　　　部分放電開始電圧（Ｖ）　≧　２．２　×Ｘ　＋　８１０
　　　　　Ｘ：前記絶縁電線の質量に対する前記フッ素樹脂層の質量の割合（質量％）
＜５＞　本開示の第５の観点によれば、
　下記式で算出される変化率が、１０％未満である第１～第４のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
　　　変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
＜６＞　本開示の第６の観点によれば、
　下記式で算出される変化率が、１０％未満である第１～第５のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
　　　変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
＜７＞　本開示の第７の観点によれば、
　前記ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、
　通電に至る荷重が１５００ｇ以上である第１～第６のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜８＞　本開示の第８の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１２０ｇ／１０分である第１～第７のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜９＞　本開示の第９の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂の融点が、２４０～３２０℃である第１～第８のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１０＞　本開示の第１０の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する第１～第９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１１＞　本開示の第１１の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．０～３０．０モル％である第１０の観点による絶縁電線が提供される。
＜１２＞　本開示の第１２の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびヘキサフルオロプロピレン単位を含有する第１～第９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１３＞　本開示の第１３の観点によれば、
　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０６個あたり５～１３００個である第１～第１２のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１４＞　本開示の第１４の観点によれば、
　前記フッ素樹脂が、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する第１～第１３のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１５＞　本開示の第１５の観点によれば、
　前記導体が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種から構成される第１～第１４のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１６＞　本開示の第１６の観点によれば、
　前記導体の断面形状が、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかである第１～第１５のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
＜１７＞　本開示の第１７の観点によれば、
　前記被覆層が、さらに、前記フッ素樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成されており、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する複合樹脂層を備えており、前記フッ素樹脂層と前記複合樹脂層との密着力、および、前記複合樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との密着力が、いずれも、０．１Ｎ／ｍｍ以上である第１～第１６のいずれかの観点による記載の絶縁電線が提供される。
＜１８＞　本開示の第１８の観点によれば、
　前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する第１７の観点による絶縁電線が提供される。
＜１９＞　本開示の第１９の観点によれば、
　前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０６個あたり５～１３００個である第１７または第１８の観点による絶縁電線が提供される。
＜２０＞　本開示の第２０の観点によれば、
　産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーである第１～第１９のいずれかの観点による絶縁電線が提供される。
　つぎに本開示の実施形態について実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
　実施例の各数値は以下の方法により測定した。
（メルトフローレート（ＭＦＲ））
　ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で、内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出する共重合体の質量（ｇ／１０分）を求めた。
（融点）
　示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における融解熱量の極大値に対応する温度として求めた。
（フッ素樹脂の組成）
　１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定した。
（被覆厚さ）
　絶縁電線の片端１０ｍｍを切断し電線サンプルを詐取し、電線サンプルを硬化剤で硬め、断面を研磨した。
　このサンプルの断面をビデオマイクロスコープ（Ｋｅｙｅｎｃｅ　ＶＨＸ－Ｓ６６０）で５０倍に拡大し、上下左右の各々３か所（計１２か所）測定し、平均値を算出して、被覆厚さとした。
（比誘電率）
　実施例または比較例の電線被覆構成になるように共押出機でフィルムを成形した。得られたフィルムを幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、空洞共振器摂動法（関東電子応用開発社製誘電率測定装置、アジレントテクノロジー社製ネットワークアナライザー）にて１ＭＨ、２０～２５℃における比誘電率を測定した。
（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）（２５℃、２００℃））
　絶縁電線を９０ｃｍの長さで２本切り出し、１３．５Ｎの張力をかけながらより合わせ、中央部の１２５ｍｍの範囲に８回のより部を持つ、よりあわせコイルを作成した。その後、試料端部１０ｍｍの絶縁被膜を取り払い、部分放電測定器（総研電気社製ＤＡＣ－ＰＤ－７）を用いて、環境温度２５℃（相対湿度５０％）、または、環境温度２００℃（相対湿度５０％）で２本の絶縁電線の導体間に５０Ｈｚ正弦波の交流電圧を加えることで測定した。昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、降圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、電圧保持時間を０ｓｅｃとして、１０ｐＣ以上の放電が発生した時点の電圧を部分放電開始電圧とした。
　また、次式にしたがって、変化率（％）を求めた。
　　　変化率（％）＝［（２５℃で測定したＰＤＩＶ）－（２００℃で測定したＰＤＩＶ）］／（２５℃で測定したＰＤＩＶ）×１００
（長期耐久試験（２００℃×１０００ＨのＰＤＩＶ））
　絶縁電線を９０ｃｍの長さで２本切り出し、１３．５Ｎの張力をかけながらより合わせ、中央部の１２５ｍｍの範囲に８回のより部を持つ、よりあわせコイルを作成した。その後、試料端部１０ｍｍの絶縁被膜を取り払い、２００℃の電気炉内でサンプルを１０００Ｈ（１０００時間）暴露させた。暴露させたサンプルを室温で２４時間冷却させ、部分放電測定器（総研電気社製ＤＡＣ－ＰＤ－７）を用いて、２本の絶縁電線の導体間に５０Ｈｚ正弦波の交流電圧を加えることで測定した。昇圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、降圧速度５０Ｖ／ｓｅｃ、電圧保持時間を０ｓｅｃとして、１０ｐＣ以上の放電が発生した時点の電圧を部分放電開始電圧とした。
　また、次式にしたがって、変化率（％）を求めた。
　　　変化率（％）＝［（長期耐久試験後に測定したＰＤＩＶ）－（２５℃で測定したＰＤＩＶ）］／（２５℃で測定したＰＤＩＶ）×１００
（耐摩耗試験）
　耐摩耗試験器Ｎｏ．２１５スクレープテスター（安田精機製作所社製））を用いて一方向摩耗試験を行った。連続的に増加する力が針に加わるようにし、その針で絶縁電線の被覆層の表面を擦っていく。針と導体との間で導通が生じたときの力を破壊力（ｇ）とした。
　　　試験方法：ＪＩＳ　Ｃ３２１６－３
（ワニス含浸）
　菱電化成社製　ＹＥ－７３０９（耐ＡＴＦワニス／２液タイプ）を用いて、絶縁電線表層にワニスを塗布した。
　　　〇：ワニスをはじかない
　　　×：ワニスをはじく
（層間の密着力）（ピール強度）
　ＡＧＳ－Ｊ　オートグラフ（５０Ｎ）（島津製作所社製）を用い、測定した。長軸方向に５０ｍｍ略平行に２本、その両端を短軸方向に被膜を直角に切り込み、端を１０ｍｍ剥離させ、上部チャックに挟んだ。導体は長面方向が水平になるよう下部に固定した。引張方向に装置を動かしたとき、その縦方向の移動距離に応じて横方向に連動して動く治具を用い、剥離した被膜が常に長面方向の導体と垂直になるよう角度を調整した。３０ｍｍ剥離させるまで１００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張応力を測定し、その最大点応力をピール強度とした。
　すなわち、ＡＧＳ－Ｊ　オートグラフ（５０Ｎ）（島津製作所社製）を用い、絶縁電線の平角導体の主面上の被膜（被覆層）のピール強度を測定した。ここで、平角導体の二組の対向する面のうち、導体の幅方向の寸法の大きい面（導体長手方向に対して直角な長辺の面）を主面とし、主面に直交する面（長手方向に対して直角な短辺の面）を側面とする。主面の導体の幅方向の寸法は、側面の導体の幅方向の寸法よりも大きい。一方の主面上の被膜に、絶縁電線の長手方向に沿って、略平行する２本の切り込みを入れ、さらに、長手方向に５０ｍｍの間隔で、長手方向に直交した２本の切り込みを入れた。切り込みを入れた被膜の端部を導体から剥離させ、１０ｍｍのつかみしろを設けた。他方の主面が下を向くように、絶縁電線を治具に固定し、つかみしろを上部チャックに挟み、９０度に折り返した。治具に固定された絶縁電線と被膜との角度が９０度に保たれるように動く治具を用いた。被膜を１００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で３０ｍｍ剥離させ、引張応力を測定し、その最大点応力をピール強度とした。
（被覆損傷）
　ダミーステーターに電線を挿入し、被覆の状態を確認した
　　　〇：被覆に損傷なし
　　　×：被覆に損傷あり
実施例１～４
　絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製　ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。電線構成は内層絶縁層にＰＦＡを使用し、外層絶縁層にＰＥＥＫを使用し、導体はＡＣ１．０を使用した。全層の被覆厚さを１００μｍに統一し、ＰＦＡ重量比を５０～９０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。
　また、電線成形機はφ３０共押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、３０ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。
実施例５
　実施例５の絶縁被膜形成樹脂の外層にはポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製　ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用し、全層の被覆厚さを１００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。
実施例６～７
　実施例６～７の絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが６８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０１℃と、テトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが２８ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０３℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製　ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。全層の被覆厚さを１００μｍに統一し、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。
実施例８～９
　実施例８～９の絶縁電線は全層の被覆厚さを２００μｍと３００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。それ以外は実施例１～４と同条件で絶縁電線を成形した。
比較例１～３
　比較例１～３の絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製　ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のもの、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製　ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用し、単層被覆電線を成形した。被覆厚さは１００μｍとし、電線成形機はφ３０短軸押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、３０ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。
　実施例１～５の２００℃の雰囲気下のＰＤＩＶの変化率と、長期耐久試験（２００℃×１０００Ｈ））のＰＤＩＶ変化率は、比較例２～３より１／３程度低いことを確認した。
　外層にＰＡＥＫ樹脂を被覆させることにより、耐摩耗性が比較例１（ＰＦＡ単層電線）より３倍向上することを確認した。さらにワニス含浸に対して合格となることを確認した。
実施例１３
　絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものと、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製　ＫＴ－８８０Ｐ）でＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のものを使用した。電線構成は内層絶縁層にＰＦＡを使用し、外層絶縁層にＰＥＥＫを使用し、導体は平角導体であり、サイズは縦：２．０ｍｍ、横３．４ｍｍを使用した。全層の被覆厚さを１００μｍとし、ＰＦＡ重量比を８０Ｗｔ％となるよう、各々の被覆厚さを調整した。
　また、電線成形機はφ３０共押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、５ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。
実施例１４
　外層にポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）（ＡＲＫＥＭＡ社製　ＫＥＰＳＴＡＮ７００２）でＭＦＲが３５ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３３１℃のものを使用した以外は実施例１３と同条件で絶縁電線を成形した。
比較例４
　絶縁被膜形成樹脂にはテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）で、ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のものを使用し、導体は平角導体であり、サイズは縦：２．０ｍｍ、横３．４ｍｍを使用した。単層被覆電線を成形し、被覆厚さは１００μｍとし、電線成形機はφ３０短軸押出機を使用し、先端のダイ設定温度を３９０℃に設定し、５ｍ／ｍｉｎの速度で引き取った。
実施例１５、１６
　ＭＦＲが１４ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３０６℃のテトラフルオロエチレンとパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）の共重合体（ＰＦＡ）、および、ＭＦＲが３６ｇ／１０ｍｉｎ、融点が３４３℃のポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（ＳＯＬＶＡＹ社製　ＫＴ－８８０Ｐ）を含有する混合物を用いて、内層と外層との間に接着層を形成した以外は、実施例１３および１４と同様にして、絶縁電線を作製した。
　実施例１３～１６の被覆電線は、ダミーステーター挿入時の被覆損傷がないことを確認した。さらに各被覆層の接着強度も十分にあることを確認した。
　以上の結果を表２および表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (20)

  1. 　導体と、前記導体の周囲に形成された被覆層と、を備える絶縁電線であって、
    　前記被覆層が、
    　　　溶融加工可能なフッ素樹脂を含有するフッ素樹脂層と、
    　　　前記フッ素樹脂層の周囲に形成されており、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂を含有するＰＡＥＫ樹脂層と、
    を備えており、
    　前記被覆層の厚みが、４０～３００μｍである
    絶縁電線。
  2. 　前記フッ素樹脂層の質量の割合が、前記絶縁電線の質量に対して、５０質量％以上である請求項１に記載の絶縁電線。
  3. 　前記被覆層の比誘電率が、２．９以下である請求項１または２に記載の絶縁電線。
  4. 　２５℃で測定する部分放電開始電圧が、下記の関係式を充足する請求項１～３のいずれかに記載の絶縁電線。
    　　　部分放電開始電圧（Ｖ）　≧　２．２　×Ｘ　＋　８１０
    　　　　　Ｘ：前記絶縁電線の質量に対する前記フッ素樹脂層の質量の割合（質量％）
  5. 　下記式で算出される変化率が、１０％未満である請求項１～４のいずれかに記載の絶縁電線。
    　　　変化率（％）＝［（２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２００℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
  6. 　下記式で算出される変化率が、１０％未満である請求項１～５のいずれかに記載の絶縁電線。
    　　　変化率（％）＝［（絶縁電線を２００℃で１０００時間加熱した後に、２５℃で測定する部分放電開始電圧）－（２５℃で測定する部分放電開始電圧）］／（２５℃で測定する部分放電開始電圧）×１００
  7. 　前記ＰＡＥＫ樹脂層の厚みが、１５μｍ以上であり、
    　通電に至る荷重が１５００ｇ以上である請求項１～６のいずれかに記載の絶縁電線。
  8. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１２０ｇ／１０分である請求項１～７のいずれかに記載の絶縁電線。
  9. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂の融点が、２４０～３２０℃である請求項１～８のいずれかに記載の絶縁電線。
  10. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する請求項１～９のいずれかに記載の絶縁電線。
  11. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．０～３０．０モル％である請求項１０に記載の絶縁電線。
  12. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびヘキサフルオロプロピレン単位を含有する請求項１～９のいずれかに記載の絶縁電線。
  13. 　前記フッ素樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０６個あたり５～１３００個である請求項１～１２のいずれかに記載の絶縁電線。
  14. 　前記フッ素樹脂が、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、ジフルオロメチル基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する請求項１～１３のいずれかに記載の絶縁電線。
  15. 　前記導体が、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種から構成される請求項１～１４のいずれかに記載の絶縁電線。
  16. 　前記導体の断面形状が、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかである請求項１～１５のいずれかに記載の絶縁電線。
  17. 　前記被覆層が、さらに、
    　　　前記フッ素樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との層間に形成されており、溶融加工可能なフッ素樹脂およびＰＡＥＫ樹脂を含有する複合樹脂層を備えており、
    　前記フッ素樹脂層と前記複合樹脂層との密着力、および、前記複合樹脂層と前記ＰＡＥＫ樹脂層との密着力が、いずれも、０．１Ｎ／ｍｍ以上である請求項１～１６のいずれかに記載の絶縁電線。
  18. 　前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する請求項１７に記載の絶縁電線。
  19. 　前記複合樹脂層に含まれる前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０６個あたり５～１３００個である請求項１７または１８に記載の絶縁電線。
  20. 　産業用モーター巻線または平角マグネットワイヤーである請求項１～１９のいずれかに記載の絶縁電線。
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