JP5131179B2 - 電子機器筐体の製造方法 - Google Patents
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(1)ガラス繊維や炭素繊維を充填した繊維強化熱可塑性樹脂を射出成形する方法
(2)アルミニウム合金やマグネシウム合金の圧延板をプレス加工する方法
(3)アルミニウム合金やマグネシウム合金を射出成形(ダイカストチクソモールド)する方法
(4)金属板や繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂とを一体成形する方法
などが用いられている。このうち、(4)の板状部品と熱可塑性樹脂とを一体成形する製造方法において、熱可塑性樹脂部分の耐食性はあまり問題にはならないが、金属製の板状部品(特にマグネシウム合金のような腐食に弱い材料)は大気中や人手から付着する水分および塩分等により腐食が進行してしまい、強度低下や外観不良の原因となる。
11 基材
12 樹脂層
13 接着層
14 樹脂製の部品
14a 枠体
14b ボス
90 ノートPC
91 本体ユニット
92 表示ユニット
Claims (4)
- マグネシウム合金からなる基材を、口が開いた袋状樹脂フィルム内に入れ、該袋状樹脂フィルム内部を吸引減圧して、該袋状樹脂フィルムの口を密着することで前記基材全体を該袋状樹脂フィルム由来の樹脂層で被覆する被覆ステップと、樹脂層で全体が被覆された基材と樹脂製の部品とを一体成形する成形ステップとを有することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
- 前記基体が、リチウムを含有するマグネシウム合金からなる基体であることを特徴とする請求項1記載の電子機器筐体の製造方法。
- 前記樹脂層が、ポリカーボネート又はABS樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2記載の電子機器筐体の製造方法。
- 一体成形後の、樹脂層で全体が被覆された基材と樹脂製の部品とからなる部材に、塗装処理を施す塗装ステップをさらに有することを特徴とする請求項1から3のうちいずれか1項記載の電子機器筐体の製造方法。
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