JP5130729B2 - アクチュエータ、アクチュエータの製造方法、光スキャナおよび画像形成装置 - Google Patents
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Description
本発明は、アクチュエータ、アクチュエータの製造方法、光スキャナおよび画像形成装置に関するものである。
例えば、レーザープリンタ等にて光走査により描画を行うための光スキャナとして、捩り振動子で構成されたアクチュエータを用いたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１には、反射ミラーと、反射ミラーを支持するための固定枠部と、反射ミラーを固定枠部に対して回動可能に連結する１対のバネ部とを備えるアクチュエータが開示されている。そして、このような各バネ部は、途中で２本に分岐した構造をなしている。
特許文献１には、反射ミラーと、反射ミラーを支持するための固定枠部と、反射ミラーを固定枠部に対して回動可能に連結する１対のバネ部とを備えるアクチュエータが開示されている。そして、このような各バネ部は、途中で２本に分岐した構造をなしている。
このような各バネ部には、駆動源として１対の圧電素子が接合されている。この圧電素子は、圧電体層と、この圧電体層の下面に形成された下部電極と、圧電体層の上面に形成された上部電極とで構成されている。そして、このような下部電極および上部電極のそれぞれは、ワイヤーボンディング配線を介して、固定枠部に形成された端子と接続されている。しかし、このようなワイヤーボンディング配線は、十分な強度を発揮することが難しく、断線してしまう場合がある。すなわち、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することが難しい。
本発明の目的は、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータ、アクチュエータの製造方法、光スキャナおよび画像形成装置を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のアクチュエータは、可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータを提供することができる。
本発明のアクチュエータは、可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータを提供することができる。
本発明のアクチュエータでは、前記第１の導電性バンプの先端部が前記第１の電極層に圧接されており、前記第２の導電性バンプの先端部が前記第２の電極層に圧接されていることが好ましい。
これにより、前記第１の導電性バンプが前記第１の電極層から離間してしまうことを確実に防止するとともに、前記第２の導電性バンプが前記第２の電極層から離間してしまうことを確実に防止することができる。
これにより、前記第１の導電性バンプが前記第１の電極層から離間してしまうことを確実に防止するとともに、前記第２の導電性バンプが前記第２の電極層から離間してしまうことを確実に防止することができる。
本発明のアクチュエータでは、前記配線基板は、前記第２の電極層に対向するように設けられ、前記第１の導電性バンプの突出方向の長さは、前記第２の導電性バンプの突出方向の長さよりも長いことが好ましい。
これにより、前記第１の導電性バンプを介して前記第１の電極層と前記配線とを確実に導通させるとともに、前記第２の導電性バンプの過度な弾性変形を防止しつつ、前記第２の導電性バンプを介して前記配線と前記第２の電極層とを確実に導通させることができる。
これにより、前記第１の導電性バンプを介して前記第１の電極層と前記配線とを確実に導通させるとともに、前記第２の導電性バンプの過度な弾性変形を防止しつつ、前記第２の導電性バンプを介して前記配線と前記第２の電極層とを確実に導通させることができる。
本発明のアクチュエータでは、前記第１の電極層は、前記支持部上に露出する部分を有し、前記第１の導電性バンプは、前記露出する部分と接触することが好ましい。
これにより、アクチュエータの駆動に伴う前記連結部の変形を阻害せずに、前記第１の導電性バンプを介して前記配線と前記第１の電極層とを導通させることができる。
本発明のアクチュエータでは、前記圧電素子は、前記連結部と前記支持部との境界部を跨ぐように設けられ、
前記第２の導電性バンプと前記第２の電極層との接触部は、前記境界部に対して前記支持部側に位置していることが好ましい。
これにより、アクチュエータの駆動に伴う前記連結部の変形によって、前記第２の導電性バンプが前記第２の電極層から離間してしまうことを防止することができる。また、前記連結部の変形を阻害せずに、前記第２の導電性バンプを介して前記配線と前記第２の電極層とを導通させることができる。
これにより、アクチュエータの駆動に伴う前記連結部の変形を阻害せずに、前記第１の導電性バンプを介して前記配線と前記第１の電極層とを導通させることができる。
本発明のアクチュエータでは、前記圧電素子は、前記連結部と前記支持部との境界部を跨ぐように設けられ、
前記第２の導電性バンプと前記第２の電極層との接触部は、前記境界部に対して前記支持部側に位置していることが好ましい。
これにより、アクチュエータの駆動に伴う前記連結部の変形によって、前記第２の導電性バンプが前記第２の電極層から離間してしまうことを防止することができる。また、前記連結部の変形を阻害せずに、前記第２の導電性バンプを介して前記配線と前記第２の電極層とを導通させることができる。
本発明のアクチュエータでは、前記可動板は、その板面に光反射性を有する光反射部を備えていることが好ましい。
これにより、アクチュエータを加速度センサ、角速度センサなどのＭＥＭＳ応用センサや、光スキャナ、光スイッチ、光アッテネータなどの光学デバイスに用いることができる。
これにより、アクチュエータを加速度センサ、角速度センサなどのＭＥＭＳ応用センサや、光スキャナ、光スイッチ、光アッテネータなどの光学デバイスに用いることができる。
本発明のアクチュエータの製造方法は、可動板と、前記可動板を支持するための支持部と、前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部とを形成する工程と、
第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを備えた圧電素子を前記連結部に設ける工程と、
基板を用意し、前記基板に、伸縮性を有する第１の導電性バンプおよび第２の導電性バンプと、前記第１導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプと導通する配線とを形成する工程と、
前記配線部材を前記支持部に対して固定的に設置し、前記配線と前記第１の電極層とを前記第１の導電性バンプを介して導通させるとともに、前記配線と前記第２の電極層とを前記第２の導電性バンプを介して導通させる工程とを含み、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、極めて簡単な工程で、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータを製造することができる。
第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを備えた圧電素子を前記連結部に設ける工程と、
基板を用意し、前記基板に、伸縮性を有する第１の導電性バンプおよび第２の導電性バンプと、前記第１導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプと導通する配線とを形成する工程と、
前記配線部材を前記支持部に対して固定的に設置し、前記配線と前記第１の電極層とを前記第１の導電性バンプを介して導通させるとともに、前記配線と前記第２の電極層とを前記第２の導電性バンプを介して導通させる工程とを含み、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、極めて簡単な工程で、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータを製造することができる。
本発明の光スキャナは、光反射性を有する光反射部を備えた可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできる光スキャナを提供することができる。
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできる光スキャナを提供することができる。
本発明の画像形成装置は、光反射性を有する光反射部を備えた可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有している光スキャナを備えることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできる光スキャナを備えた画像形成装置を提供することができる。
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有している光スキャナを備えることを特徴とする。
これにより、長時間にわたり導通状態を維持することができ、優れた信頼性を発揮することのできる光スキャナを備えた画像形成装置を提供することができる。
以下、本発明のアクチュエータ、アクチュエータの製造方法、光スキャナおよび画像形成装置の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明のアクチュエータの好適な実施形態を示す斜視図、図２は、図１中Ａ−Ａ線断面図、図３は、図１に示すアクチュエータが備える配線基板（蓋体）の下面図、図４は、図３中Ａ−Ａ線断面図、図５は、図１に示すアクチュエータが備える圧電素子に印加する電圧の波形の一例を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言い、図２および図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１は、本発明のアクチュエータの好適な実施形態を示す斜視図、図２は、図１中Ａ−Ａ線断面図、図３は、図１に示すアクチュエータが備える配線基板（蓋体）の下面図、図４は、図３中Ａ−Ａ線断面図、図５は、図１に示すアクチュエータが備える圧電素子に印加する電圧の波形の一例を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言い、図２および図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
アクチュエータ１は、図１に示すような２自由度振動系を有する基体２と、接合層４を介して基体２を支持する支持基板３と、２自由度振動系を駆動させるための圧電素子５１〜５４と、配線が形成された配線基板６１とを備えている。さらに、アクチュエータ１は、図２および図３に示すように、圧電素子５１〜５４のそれぞれと配線基板６１上の配線Ｌ１〜Ｌ８（端子Ｔ１〜Ｔ８）とを導通するための第１の導電性バンプ７１１〜７１４および第２の導電性バンプ７２１〜７２４を有している。以下、これらについて順次説明する。
基体２は、図１に示すように、可動板２１と、可動板２１を支持するための支持部２２と、可動板２１と支持部２２とを連結する１対の連結部２３、２４とを備えている。
さらに、連結部２３は、可動板２１と間隔を隔てて設けられた駆動部材２３１と、駆動部材２３１と可動板２１とを連結する軸部材２３２と、駆動部材２３１と支持部２２とを連結する１対の弾性部材２３３、２３４とを備えている。
さらに、連結部２３は、可動板２１と間隔を隔てて設けられた駆動部材２３１と、駆動部材２３１と可動板２１とを連結する軸部材２３２と、駆動部材２３１と支持部２２とを連結する１対の弾性部材２３３、２３４とを備えている。
同様に、連結部２４は、可動板２１と間隔を隔てて設けられた駆動部材２４１と、駆動部材２４１と可動板２１とを連結する軸部材２４２と、駆動部材２４１と支持部２２とを連結する１対の弾性部材２４３、２４４とを備えている。
すなわち、基体２は、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とを有している。
すなわち、基体２は、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とを有している。
可動板２１は、板状をなしている。そして、可動板２１の上面には、光反射性を有する光反射部２１１が設けられている。このような可動板２１の非駆動時での平面視（以下、単に「可動板２１の平面視」という）にて、可動板２１を介して互い対向するように駆動部材２３１、２４１が設けられている。
１対の駆動部材２３１、２４１は、可動板の平面視にて、可動板２１を中心に左右対称となるように設けられている。また、１対の駆動部材２３１、２４１は、互いに同一寸法かつ同一形状をなしており、それぞれ、板状をなしている。ただし、駆動部材２３１、２４１の形状などについては、これに限定されず、例えば、棒状をなしていてもよい。また、１対の駆動部材２３１、２４１が、互いに同一形状をなしていなくてもよい。
このような駆動部材２３１は、軸部材２３２を介して可動板２１に連結され、さらに、１対の弾性部材２３３、２３４を介して支持部２２に連結されている。同様に、駆動部材２４１は、軸部材２４２を介して可動板２１に連結され、さらに、１対の弾性部材２４３、２４４を介して支持部２２に連結されている。
１対の駆動部材２３１、２４１は、可動板の平面視にて、可動板２１を中心に左右対称となるように設けられている。また、１対の駆動部材２３１、２４１は、互いに同一寸法かつ同一形状をなしており、それぞれ、板状をなしている。ただし、駆動部材２３１、２４１の形状などについては、これに限定されず、例えば、棒状をなしていてもよい。また、１対の駆動部材２３１、２４１が、互いに同一形状をなしていなくてもよい。
このような駆動部材２３１は、軸部材２３２を介して可動板２１に連結され、さらに、１対の弾性部材２３３、２３４を介して支持部２２に連結されている。同様に、駆動部材２４１は、軸部材２４２を介して可動板２１に連結され、さらに、１対の弾性部材２４３、２４４を介して支持部２２に連結されている。
軸部材２３２、２４２のそれぞれは、長手形状をなし、弾性変形可能である。そして、軸部材２３２は、可動板２１を駆動部材２３１に対して回動可能とするように、可動板２１と駆動部材２３１とを連結している。同様に、軸部材２４２は、可動板２１を駆動部材２４１に対して回動可能とするように、可動板２１と駆動部材２４１とを連結している。このような１対の軸部材２３２、２４２は、互いに同軸的に設けられており、この軸（以下、「回動中心軸Ｘ」という）を中心として、可動板２１が駆動部材２３１、２４１に対して回動する。
弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４のそれぞれは、長手形状をなし、弾性変形可能である。このような弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４は、それぞれ回動中心軸Ｘと平行な方向へ延在するように設けられている。また、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４は、互いに同一寸法かつ同一形状をなしている。
この中でも、１対の弾性部材２３３、２３４は、可動板２１の平面視にて、回動中心軸Ｘを介して互いに対向するように、かつ、回動中心軸Ｘに対して対称的に設けられている。同様に、１対の弾性部材２４３、２４４は、可動板２１の平面視にて、回動中心軸Ｘを介して互いに対向するように、かつ、回動中心軸Ｘに対して対称的に設けられている。
このような弾性部材２３３の上面には、圧電素子５１が接合されている。同様に、弾性部材２３４の上面には圧電素子５２が接合されており、弾性部材２４３の上面には圧電素子５３が接合されており、弾性部材２４４の上面には圧電素子５４が接合されている。なお、圧電素子５１〜５４については、後に詳述する。
この中でも、１対の弾性部材２３３、２３４は、可動板２１の平面視にて、回動中心軸Ｘを介して互いに対向するように、かつ、回動中心軸Ｘに対して対称的に設けられている。同様に、１対の弾性部材２４３、２４４は、可動板２１の平面視にて、回動中心軸Ｘを介して互いに対向するように、かつ、回動中心軸Ｘに対して対称的に設けられている。
このような弾性部材２３３の上面には、圧電素子５１が接合されている。同様に、弾性部材２３４の上面には圧電素子５２が接合されており、弾性部材２４３の上面には圧電素子５３が接合されており、弾性部材２４４の上面には圧電素子５４が接合されている。なお、圧電素子５１〜５４については、後に詳述する。
支持部２２は、枠状をなし、可動板２１の平面視にて、可動板２１、軸部材２３２、２４２、駆動部材２３１、２４１、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４の外周を囲むように設けられている。ただし、支持部２２の形状としては、可動板２１を支持することができれば、これに限定されない。
このような基体２は、例えば、シリコンを主材料として構成されていて、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とが一体的に形成されている。シリコンを主材料とすることで、優れた回動特性を実現できるとともに、優れた耐久性を発揮することができる。また、微細な処理（加工）が可能であり、アクチュエータ１の小型化を図ることができる。
このような基体２は、例えば、シリコンを主材料として構成されていて、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とが一体的に形成されている。シリコンを主材料とすることで、優れた回動特性を実現できるとともに、優れた耐久性を発揮することができる。また、微細な処理（加工）が可能であり、アクチュエータ１の小型化を図ることができる。
なお、基体２は、ＳＯＩ基板等の積層構造を有する基板から、可動板２１と、軸部材２３２、２４２、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とを形成したものであってもよい。その際、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とが一体的となるように、これらを積層構造基板の１つの層で構成するのが好ましい。
以上のような基体２は、接合層４を介して支持基板３と接合している。
このような支持基板３は、例えば、ガラスやシリコンを主材料として構成されている。そして、支持基板３は、可動板２１の平面視にて、支持部２２とほぼ同一形状をなしている（すなわち、枠状をないしている）。なお、支持基板３の形状については、特に限定されず、例えば、図１中において左右に分割した形状であってもよいし、支持基板３の上面に凹部が形成されているようなものであってもよい（すなわち、支持基板３は、その下面で開口していなくてもよい）。また、支持部２２の形状などによっては、支持基板３を省略してもよい。
このような支持基板３は、例えば、ガラスやシリコンを主材料として構成されている。そして、支持基板３は、可動板２１の平面視にて、支持部２２とほぼ同一形状をなしている（すなわち、枠状をないしている）。なお、支持基板３の形状については、特に限定されず、例えば、図１中において左右に分割した形状であってもよいし、支持基板３の上面に凹部が形成されているようなものであってもよい（すなわち、支持基板３は、その下面で開口していなくてもよい）。また、支持部２２の形状などによっては、支持基板３を省略してもよい。
支持基板３と基体２との間に形成された接合層４は、例えば、ガラス、シリコン、またはＳｉＯ２を主材料として構成されている。ただし、このような接合層４は、省略してもよい。すなわち、基体２と支持基板３とが直接接合されているものであってよい。
以上説明したような、圧電素子５１〜５４が接合された基体２および支持基板３（以下、単に「振動体１０」ともいう）は、図１および図２に示すように、ケーシング６に収容されている。
以上説明したような、圧電素子５１〜５４が接合された基体２および支持基板３（以下、単に「振動体１０」ともいう）は、図１および図２に示すように、ケーシング６に収容されている。
ケーシング６は、図２に示すように、上方に開口する箱体６２と、箱体６２の開口を覆うように設けられた配線基板（蓋体）６１とで構成されている。ケーシング６は、箱体６２の内壁面と配線基板６１の下面とで空間６３を画成し、この空間６３に振動体１０が固定されている。ケーシング６内に振動体１０を収容することで、例えば、アクチュエータ１を光スキャナのような光学デバイスに用いた場合には、光反射部２１１への浮遊物の付着を防止することができ、長時間にわたり所望の走査特性を発揮することができる。また、空間６３を減圧状態としたり、空間６３にＡｒ、Ｎｅなどの不活性ガスを充填したりして、振動体１０の振動特性を向上させることができる。
箱体６２の構成材料としては、支持基板３（振動体１０）を固定することができれば特に限定されず、例えば、ガラスや、シリコンや、セラミックや、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｂ、Ｎａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｋ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどの各種金属材料や、各種熱硬化性樹脂材料や、各種熱可塑性樹脂材料などを好適に用いることができる。
このような箱体６２の開口を覆うように配線基板６１が箱体６２に接合されている。また、配線基板６１は、図２に示すように、その下面のうちの回動中心軸Ｘと平行な方向での両端部が箱体６１の外部に露出するように設けられている。また、配線基板６１は、各圧電素子５１〜５４が備える後述する第２の電極層に対向するように設けられている。
このような配線基板６１の下面には、第１の導電性バンプ７１１〜７１４と、第２の導電性バンプ７２１〜７２４と、箱体６２の外部に露出する部位に設けられた端子Ｔ１〜Ｔ８と、第１の導電性バンプ７１１〜７１４および第２の導電性バンプ７２１〜７２４と端子Ｔ１〜Ｔ８とを導通する配線Ｌ１〜Ｌ８が形成されている。
このような配線基板６１の下面には、第１の導電性バンプ７１１〜７１４と、第２の導電性バンプ７２１〜７２４と、箱体６２の外部に露出する部位に設けられた端子Ｔ１〜Ｔ８と、第１の導電性バンプ７１１〜７１４および第２の導電性バンプ７２１〜７２４と端子Ｔ１〜Ｔ８とを導通する配線Ｌ１〜Ｌ８が形成されている。
このような配線基板６１は、光透過性を有する材料を主材料として構成されている。光透過性を有する材料としては、特に限定されず、例えば、ガラス、シリコンなどを好適に用いることができる。これにより、アクチュエータ１の外部から照出されたレーザーなどの光を光反射部２１１で反射し、反射した光をアクチュエータ１の外部に設けられた走査対象物に走査することができる。
以上、ケーシング６について説明したが、ケーシング６の形状については、支持部２２と固定的に設けられていれば、特に限定されない。例えば、配線基板６１は、光透過性を有しない材料で構成され、光反射部２１１に対向する部分に光走査を可能とする開口部が設けられているものであってもよいし、光反射部２１１に対向する部分が光透過性を有する材料で構成され、その他の部分が光透過性を有しない材料で構成されているものであってもよい。また、箱体６２は、箱状をなしていなくてもよく、支持部２２や蓋体６１の形状などによっては、省略してもよい。
次に、圧電素子５１〜５４について説明する。ただし、圧電素子５１〜５４は、互いに同様の構成であるため、圧電素子５１について代表して説明し、圧電素子５２〜５４については、その説明を省略する。
圧電素子５１は、長手形状をなしており、通電によりその長手方向へ伸縮する。このような圧電素子５１は、図１および図２に示すように、弾性部材２３３の上面の全域を覆うように、かつ、弾性部材２３３と支持部２２との境界部を跨ぐように接合されている。そして、圧電素子５１は、弾性部材２３３の長手方向へ伸縮する。このように、圧電素子５１を弾性部材２３３と支持部２２との境界部を跨ぐように設けることで、圧電素子５１の伸縮により生じる駆動力を弾性部材２３３に効率的に伝達することができる。
このような圧電素子５１は、図２に示すように、圧電材料を主材料として構成された圧電体層５１１と、この圧電体層５１１を挟持するように設けられた第１の電極層５１２および第２の電極層５１３とを有している。
圧電素子５１は、長手形状をなしており、通電によりその長手方向へ伸縮する。このような圧電素子５１は、図１および図２に示すように、弾性部材２３３の上面の全域を覆うように、かつ、弾性部材２３３と支持部２２との境界部を跨ぐように接合されている。そして、圧電素子５１は、弾性部材２３３の長手方向へ伸縮する。このように、圧電素子５１を弾性部材２３３と支持部２２との境界部を跨ぐように設けることで、圧電素子５１の伸縮により生じる駆動力を弾性部材２３３に効率的に伝達することができる。
このような圧電素子５１は、図２に示すように、圧電材料を主材料として構成された圧電体層５１１と、この圧電体層５１１を挟持するように設けられた第１の電極層５１２および第２の電極層５１３とを有している。
圧電体層５１１を構成するための圧電材料としては、例えば、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸バリウム、その他、各種のものが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、特に、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウムおよびチタン酸ジルコン酸鉛のうちの少なくとも１種を主とするものが好ましい。このような材料で圧電体層５１１を構成することにより、より高い周波数でアクチュエータ１を駆動することができる。
第１の電極層５１２は、圧電体層５１１の下面の全域を覆うように形成されている。さらに、第１の電極層５１２は、支持部２２上に露出する露出部５１２ａを有している。そして、このような第１の電極層５１２の下面は、弾性部材２３３および支持部２２に接合されている。また、このような露出部５１２ａは、第１の導電性バンプ７１１を介して配線Ｌ１と導通している。
第２の電極層５１３は、圧電体層５１１の上面の全域を覆うように形成されている。そして、このような第２の電極層５１３は、第２の導電性バンプ７２１を介して配線Ｌ２と導通している。
第１の電極層５１２および第２の電極層５１３を構成するための材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されない。このような導電性材料としては、第１の導電性バンプ７１１の導電性部７１１ｂを構成する導電性材料と同様であるため、その説明を省略する。
第１の電極層５１２および第２の電極層５１３を構成するための材料としては、導電性を有するものであれば、特に限定されない。このような導電性材料としては、第１の導電性バンプ７１１の導電性部７１１ｂを構成する導電性材料と同様であるため、その説明を省略する。
以上のような圧電素子５１は、例えば、ＣＶＤ、スパッタリング、水熱合成、ゾルゲル、微粒子吹き付けなどの薄膜形成法を用いて、弾性部材２３３上に形成してもよく、また、予め別体として製造された圧電素子（例えば、バルクの圧電素子）を接着剤などの樹脂材料を介して弾性部材２３３および支持部２２に接合してもよい。ただし、圧電素子５１の構成としては、これに限定されない。
次に、第１の導電性バンプ７１１〜７１４と、第２の導電性バンプ７２１〜７２４とについて順次説明する。ただし、第１の導電性バンプ７１１〜７１４は、互いに同様の構成であるため、第１の導電性バンプ７１１について代表して説明し、第１の導電性バンプ７１２〜７１４については、その説明を省略する。また、第２の導電性バンプ７２１〜７２４は、互いに同様の構成であるため、第２の導電性バンプ７２１について代表して説明し、第２の導電性バンプ７２２〜７２４については、その説明を省略する。
まず、第１の導電性バンプ７１１について説明する。
第１の導電性バンプ７１１は、図２に示すように、配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通するように設けられている。この第１の導電性バンプ７１１は、その突出方向（すなわち、図２にて上下方向）へ伸縮可能である。このように、伸縮可能な第１の導電性バンプ７１１を介して配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通することで、例えば、ワイヤーボンディング配線により配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通する場合に比べ、極めて高い耐久性を発揮することができる。その結果、長時間にわたり配線Ｌ１と第１の電極層５１２との導通状態を維持することができ、アクチュエータ１は、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することができる。
第１の導電性バンプ７１１は、図２に示すように、配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通するように設けられている。この第１の導電性バンプ７１１は、その突出方向（すなわち、図２にて上下方向）へ伸縮可能である。このように、伸縮可能な第１の導電性バンプ７１１を介して配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通することで、例えば、ワイヤーボンディング配線により配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通する場合に比べ、極めて高い耐久性を発揮することができる。その結果、長時間にわたり配線Ｌ１と第１の電極層５１２との導通状態を維持することができ、アクチュエータ１は、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することができる。
また、第１の導電性バンプ７１１は、第１の電極層５１２のうちの露出部５１２ａに接触している。露出部５１２ａは、支持部２２上に形成されているため、第１の導電性バンプ７１１を露出部５１２ａに接触させることで、アクチュエータ１の駆動に伴う弾性部材２３３の曲げ変形を阻害せずに、配線Ｌ１と第１の電極層５１２とを導通することができる。
また、第１の導電性バンプ７１１は、その高さ（基端から先端までの長さ）が配線基板６１の下面と第１の電極層５１２の露出部５１２ａとの離間距離よりも大きくなるように形成されている。そして、第１の導電性バンプ７１１は、露出部５１２ａに圧接されている。これにより、第１の導電性バンプ７１１が第１の電極層５１２から離間してしまうことを確実に防止することができる。
また、第１の導電性バンプ７１１は、図４に示すように、配線基板６１の下面から突出するように形成され、高分子材料を主材料として構成されたコア部７１１ａと、コア部７１１ａの表面を覆うように膜状に形成された導電性を有する導電性部７１１ｂとで構成されている。このような構成とすることで、伸縮性を有する第１の導電性バンプ７１１を極めて簡単に形成することができる。
コア部７１１ａを構成する高分子材料としては、特に限定されないが、例えば、各種熱可塑性樹脂、各種熱硬化性樹脂、ゴム等が挙げられる。
コア部７１１ａを構成する高分子材料としては、特に限定されないが、例えば、各種熱可塑性樹脂、各種熱硬化性樹脂、ゴム等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ、１，２−ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のブタジエン系ゴム、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン−アクリロニトリルゴム（ＮＢＲ）等のジエン系特殊ゴム、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、アクリル系ゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、ハロゲン化ブチルゴム（Ｘ−ＩＩＲ）等のオレフィン系ゴム、ウレタンゴム（ＡＵ、ＥＵ）等のウレタン系ゴム、ヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ、ＧＣＯ、ＥＧＣＯ）等のエーテル系ゴム、多硫化ゴム（Ｔ）等のポリスルフィド系ゴム、シリコーンゴム（Ｑ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ、ＦＺ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）等の各種ゴムや、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合（ブレンド）して用いることができる。
このようなコア部７１１ａの形成方法としては、特に限定されず、例えば、各種成膜法を用いることができる。かかる形成方法として、特に、インクジェット、フォトリソグラフィを用いると、簡単かつ高精度に形成することができる。
このようなコア部７１１ａの形成方法としては、特に限定されず、例えば、各種成膜法を用いることができる。かかる形成方法として、特に、インクジェット、フォトリソグラフィを用いると、簡単かつ高精度に形成することができる。
導電性部７１１ｂは、導電性を有する導電性材料を主材料として構成されている。このような導電性材料としては、特に限定されず、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等の導電性材料、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ、ＳｎＯ２等の導電性酸化物、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン等の炭素系材料、ポリアセチレン、ポリピロール、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）のようなポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレン、ポリカルバゾール、ポリシランまたはこれらの誘導体等の導電性高分子材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、前記導電性高分子材料は、通常、酸化鉄、ヨウ素、無機酸、有機酸、ポリスチレンサルフォニック酸などの高分子でドープされ導電性を付与された状態で用いられる。これらの中でも、導電性部７１１ｂを構成するための材料としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔまたはこれらを含む合金を主とするものが好適に用いられる。これらの金属材料を用いると、電解あるいは無電解メッキ法や、スパッタ等の薄膜形成技術を用いて、容易かつ安価に導電性部７１１ｂを形成することができる。
このような導電性部７１１ｂの形成方法としては、特に限定されず、例えば、各種成膜法を用いることができる。かかる形成方法として、特に、フォトリソグラフィを用いると、簡単かつ高精度に形成することができる。
このような導電性部７１１ｂの形成方法としては、特に限定されず、例えば、各種成膜法を用いることができる。かかる形成方法として、特に、フォトリソグラフィを用いると、簡単かつ高精度に形成することができる。
以上のような第１の導電性バンプ７１１は、配線Ｌ１を介して端子Ｔ１と導通している。端子Ｔ１は、前述したように、配線基板６１の下面のうちのアクチュエータ１の外部に露出する部分に形成されている。そして、この端子Ｔ１は、前記外部電源に接続されている。だたし、端子Ｔ１および配線Ｌ１の配置としては、第１の導電性バンプ７１１を介して第１の電極層５１２と導通していれば、特に限定されない。
次に、第２の導電性バンプ７２１について説明する。
第２の導電性バンプ７２１は、図２および図３に示すように、配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通するように設けられている。この第２の導電性バンプ７２１は、その突出方向（すなわち、図２にて上下方向）へ伸縮可能である。このように、伸縮可能な第２の導電性バンプ７２１を介して配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通することで、例えば、ワイヤーボンディング配線により配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通する場合に比べ、極めて高い耐久性を発揮することができる。その結果、長時間にわたり配線Ｌ２と第２の電極層５１３の導通状態を維持することができ、アクチュエータ１は、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することができる。
第２の導電性バンプ７２１は、図２および図３に示すように、配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通するように設けられている。この第２の導電性バンプ７２１は、その突出方向（すなわち、図２にて上下方向）へ伸縮可能である。このように、伸縮可能な第２の導電性バンプ７２１を介して配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通することで、例えば、ワイヤーボンディング配線により配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通する場合に比べ、極めて高い耐久性を発揮することができる。その結果、長時間にわたり配線Ｌ２と第２の電極層５１３の導通状態を維持することができ、アクチュエータ１は、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することができる。
また、第２の導電性バンプ７２１は、その高さが配線基板６１の下面と第２の電極層５１３との離間距離よりも大きくなるように形成されている。そして、第２の導電性バンプ７２１は、第２の電極層５１３に圧接されている。これにより、第２の導電性バンプ７２１が第２の電極層５１３から離間してしまうことを確実に防止することができる。
また、図２に示すように、第２の導電性バンプ７２１と第２の電極層５１３との接触部は、弾性部材２３３と支持部２２との境界部よりも支持部２２側に位置している。そのため、アクチュエータ１の駆動に伴う弾性部２３３の曲げ変形によって、第２の導電性バンプ７２１が第２の電極層５１３から離間してしまうことを確実に防止することができる。また、弾性部材２３３の曲げ変形を阻害せずに、配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通することができる。
また、図２に示すように、第２の導電性バンプ７２１と第２の電極層５１３との接触部は、弾性部材２３３と支持部２２との境界部よりも支持部２２側に位置している。そのため、アクチュエータ１の駆動に伴う弾性部２３３の曲げ変形によって、第２の導電性バンプ７２１が第２の電極層５１３から離間してしまうことを確実に防止することができる。また、弾性部材２３３の曲げ変形を阻害せずに、配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通することができる。
ここで、圧電素子５１（圧電体層５１１）は、前述したように、通電によりその長手方向に伸縮するが、この伸縮に伴って、圧電体層５１１の厚さ（図２中、上下方向での長さ）が微小に変化する。具体的には、圧電体層５１１が長手方向へ伸張するとともに、圧電体層５１１の厚さが小さくなり、圧電体層５１１がその長手方向へ収縮するとともに、圧電体層５１１の厚さが大きくなる。
このような圧電体層５１１の厚さの微小変化に伴い、第２の導電性バンプ７２１と第２の電極層５１３との接触部が可動板２１の厚さ方向へ微小に変位する。そのため、伸縮可能な第２の導電性バンプ７２１を介して配線Ｌ２と第２の電極層５１３とを導通することで、配線Ｌ２と第２の電極層５１３との導通状態を長時間にわたり確実に維持することができる。
また、第２の導電性バンプ７２１は、図４に示すように、配線基板６１の下面から突出するように形成され、高分子材料を主材料として構成されたコア部７２１ａと、コア部７２１ａの表面を覆うように膜状に形成された導電性を有する導電性部７２１ｂとで構成されている。このような構成とすることで、伸縮性を有する第２の導電性バンプ７２１を極めて簡単に形成することができる。
コア部７２１ａを構成する高分子材料としては、前述した第１の導電性バンプ７１１のコア部７１１ａを構成する高分子材料と同様であるため、その説明を省略する。同様に、導電性部７２１ｂを構成する主材料としては、導電性部７１１ｂを構成する導電性材料と同様であるため、その説明を省略する。
このような第２の導電性バンプ７２１は、配線Ｌ２を介して端子Ｔ２と導通している。端子Ｔ２は、前述したように、配線基板６１の下面のうちのアクチュエータ１の外部に露出する部分に形成されている。そして、この端子Ｔ２は、前記外部電源に接続されている。だたし、端子Ｔ２および配線Ｌ２の配置としては、第２の導電性バンプ７２１を介して第２の電極層５１３と導通していれば、特に限定されない。
このような第２の導電性バンプ７２１は、配線Ｌ２を介して端子Ｔ２と導通している。端子Ｔ２は、前述したように、配線基板６１の下面のうちのアクチュエータ１の外部に露出する部分に形成されている。そして、この端子Ｔ２は、前記外部電源に接続されている。だたし、端子Ｔ２および配線Ｌ２の配置としては、第２の導電性バンプ７２１を介して第２の電極層５１３と導通していれば、特に限定されない。
以上、第１の導電性バンプ７１１と、第２の導電性バンプ７２１とについて説明した。
このような第２の導電性バンプ７２１は、第１の導電性バンプ７１１よりも大きい伸縮性を発揮する。すなわち、第２の導電性バンプ７２１の突出方向での弾性率（ヤング率）は、第１の導電性バンプ７１１の突出方向での弾性率（ヤング率）に比べて小さい。これにより、第２の電極層５１３の前記変位に対する第２の導電性バンプ７２１の追従性を優れたものとし、配線Ｌ２と第２の電極層５１３との導通状態を確実に維持できるとともに、配線Ｌ１と第１の電極層５１２との導通状態を確実に維持することができる。
このような第２の導電性バンプ７２１は、第１の導電性バンプ７１１よりも大きい伸縮性を発揮する。すなわち、第２の導電性バンプ７２１の突出方向での弾性率（ヤング率）は、第１の導電性バンプ７１１の突出方向での弾性率（ヤング率）に比べて小さい。これにより、第２の電極層５１３の前記変位に対する第２の導電性バンプ７２１の追従性を優れたものとし、配線Ｌ２と第２の電極層５１３との導通状態を確実に維持できるとともに、配線Ｌ１と第１の電極層５１２との導通状態を確実に維持することができる。
このような、弾性率の異なる第１の導電性バンプ７１１と第２の導電性バンプ７２１とを形成するために、第１の導電性バンプのコア部７１１ａと、第２の導電性バンプのコア部７２１ａとは、互いに異なる前記高分子材料を主材料として構成されている。これにより、弾性率の異なるコア部７１１ａとコア部７２１ａとを極めて簡単に形成することができる。この場合、コア部７１１ａ、７２１ａの形状、大きさによっても異なるが、コア部７１１ａとしては、ポリイミド、ＰＰＴＡ、これらを組み合われたものか好ましく、コア部７２１ａとしては、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）や、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせたものが好ましい。
また、第１の導電性バンプ７１１の高さは、第２の導電性バンプ７２１の高さよりも大きい。図２に示すように、配線基板６１の下面と第１の電極層５１２との離間距離は、配線基板６１の下面と第２の電極層５１３との離間距離よりも大きい。そのため、第１の導電性バンプ７１１の高さを第２の導電性バンプ７２１の高さよりも大きくすることで、第１の導電性バンプ７１１を第１の電極層５１２に接触（圧接）させるとともに、第２の導電性バンプ７２１の過度な弾性変形を防止しつつ、第２の導電性バンプ７２１を第２の電極層５１３に接触（圧接）させることができる。
以上のようなアクチュエータ１は、次のようにして駆動する。
例えば、図５（ａ）に示すような電圧を圧電素子５１、５３に印加するとともに、図５（ｂ）に示すような電圧を圧電素子５２、５４に印加する。すなわち、圧電素子５１、５３に電圧を印加している状態（この状態を「第１の状態」という）と、圧電素子５２、５４に電圧を交互に印加している状態（この状態を「第２の状態」という）とを交互に繰り返す。
例えば、図５（ａ）に示すような電圧を圧電素子５１、５３に印加するとともに、図５（ｂ）に示すような電圧を圧電素子５２、５４に印加する。すなわち、圧電素子５１、５３に電圧を印加している状態（この状態を「第１の状態」という）と、圧電素子５２、５４に電圧を交互に印加している状態（この状態を「第２の状態」という）とを交互に繰り返す。
以下、第１の状態および第２の状態について説明するが、連結部２３の変形と連結部２４の変形とは、互いに同様であるため、連結部２３の変形について代表して説明し、連結部２４の変形については、その説明を省略する。
まず、第１の状態について説明する。通電により圧電素子５１を伸張状態とすることで、弾性部材２３３の長手方向での駆動部材２３１側の端部が下側（支持基板３側）へ向けて変位する。一方、弾性部材２３４は、弾性部材２３３の前記曲げ変形の反動により、その長手方向での駆動部材２３１側の端部が上側（支持基板３と反対側）へ向けて変位する。これにより、駆動部材２３１のうちの回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３３側の部分が下側へ変位し、回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３４側の部分が上側へ変位することとなる。すなわち、駆動部材２３１が回動中心軸Ｘまわりに傾斜することとなる。
まず、第１の状態について説明する。通電により圧電素子５１を伸張状態とすることで、弾性部材２３３の長手方向での駆動部材２３１側の端部が下側（支持基板３側）へ向けて変位する。一方、弾性部材２３４は、弾性部材２３３の前記曲げ変形の反動により、その長手方向での駆動部材２３１側の端部が上側（支持基板３と反対側）へ向けて変位する。これにより、駆動部材２３１のうちの回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３３側の部分が下側へ変位し、回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３４側の部分が上側へ変位することとなる。すなわち、駆動部材２３１が回動中心軸Ｘまわりに傾斜することとなる。
次に、第２の状態について説明する。通電により圧電素子５２を伸張状態とすることで、弾性部材２３４の長手方向での駆動部材２３１側の端部が下側へ向けて変位する。一方、弾性部材２３３は、弾性部材２３４の前記曲げ変形の反動により、その長手方向での駆動部材２３１側の端部が上側へ向けて変位する。
これにより、駆動部材２３１のうちの回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３４側の部分が下側へ変位し、回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３３側の部分が上側へ変位することとなる。すなわち、駆動部材２３１が回動中心軸Ｘまわりに傾斜することとなる。
これにより、駆動部材２３１のうちの回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３４側の部分が下側へ変位し、回動中心軸Ｘに対して弾性部材２３３側の部分が上側へ変位することとなる。すなわち、駆動部材２３１が回動中心軸Ｘまわりに傾斜することとなる。
以上のような第１の状態と第２の状態とを交互に繰り返すことにより、１対の弾性部材２３３、２３４を互いに反対方向へ曲げ変形させて駆動部材２３１を回動中心軸Ｘまわりに回動させる。そして、この駆動部材２３１の回動により、軸部材２３２を捩れ変形させて可動板２１を回動中心軸Ｘまわりに回動させることができる。このことから、基体２は、１対の弾性部材２３３、２３４と駆動部材２３１とで構成された第１の振動系と、軸部材２３２と可動板２１とで構成された第２の振動系とを有していると言える。すなわち、基体２は、２自由度振動系を有している。
だたし、圧電素子５１〜５４に印加する電圧は、可動板２１を回動させることができれば、特に限定されず、例えば、圧電素子５１、５３と、圧電素子５２、５４とに、位相の１８０度ずれた（すなわち、逆位相の）交流電圧を断続的に印加するものであってもよい。
だたし、圧電素子５１〜５４に印加する電圧は、可動板２１を回動させることができれば、特に限定されず、例えば、圧電素子５１、５３と、圧電素子５２、５４とに、位相の１８０度ずれた（すなわち、逆位相の）交流電圧を断続的に印加するものであってもよい。
次に、本発明のアクチュエータの製造方法について説明する。
図６〜図９は、それぞれ、本実施形態のアクチュエータ１の製造方法を説明するための図である。ここで、図６、図７および図９は、図１中Ａ−Ａ線断面図に対応する図であり、図８は、図４中Ａ−Ａ線断面図に対応する図である。なお、以下では、説明の便宜上、図６および図７中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図６〜図９は、それぞれ、本実施形態のアクチュエータ１の製造方法を説明するための図である。ここで、図６、図７および図９は、図１中Ａ−Ａ線断面図に対応する図であり、図８は、図４中Ａ−Ａ線断面図に対応する図である。なお、以下では、説明の便宜上、図６および図７中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
ただし、第１の導電性バンプ７１１〜７１４は、互いに同様の構成であるため、第１の導電性バンプ７１１について代表して説明し、第１の導電性バンプ７１２〜７１４については、その説明を省略する。また、第２の導電性バンプ７２１〜７２４は、互いに同様の構成であるため、第２の導電性バンプ７２１について代表して説明し、第２の導電性バンプ７２２〜７２４については、その説明を省略する。また、圧電素子５１〜５４は、互いに同様の構成であるため圧電素子５１について代表して説明し、圧電素子５２〜５４については、その説明を省略する。
アクチュエータ１の製造方法は、［Ａ１］可動板２１と、支持部２２と、可動板２１と支持部２２とを連結する１対の連結部２３、２４とを形成する工程と、［Ａ２］圧電体層５１１と、圧電体層５１１を狭持するように設けられた第１の電極層５１２および第２の電極層５１３とを備えた圧電素子５１を連結部２３（すなわち、弾性部材２３３）に設ける工程と、［Ａ３］配線基板６１を形成するための基板を用意し、この基板に伸縮性を有する第１の導電性バンプ７１１および第２の導電性バンプ７２１と、第１の導電性バンプ７１１に導通する配線Ｌ１および端子Ｔ１と、第２の導電性バンプ７２１に導通する配線Ｌ２および端子Ｔ２とを形成する工程と、［Ａ４］配線基板６１を支持部２２に対して固定的に設置するとともに、第１の導電性バンプ７１１を配線Ｌ１に接触させ、第２の導電性バンプ７２１を第２の電極層５１３に接触させる工程とを含んでいる。これにより、極めて簡単な工程で、長時間にわたり導通状態を維持することができ、長時間にわたり優れた信頼性を発揮することのできるアクチュエータ１を製造することができる。
［Ａ１］まず、図６（ａ）に示すように、基体２と支持基板３とを形成するためのＳＯＩ基板８を用意する。このようなＳＯＩ基板８は、Ｓｉ層８１と、ＳｉＯ２層８２と、Ｓｉ層８３とが積層した積層構造をなしている。
そして、図６（ｂ）に示すように、Ｓｉ層８１の上面に、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２との平面視形状に対応する形状をなすレジストマスクＭ１を形成するとともに、Ｓｉ層８３の下面に、支持基板３の平面視形状に対応する形状をなすレジストマスクＭ２を形成する。
そして、図６（ｂ）に示すように、Ｓｉ層８１の上面に、可動板２１と、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２との平面視形状に対応する形状をなすレジストマスクＭ１を形成するとともに、Ｓｉ層８３の下面に、支持基板３の平面視形状に対応する形状をなすレジストマスクＭ２を形成する。
次に、レジストマスクＭ１を介して、Ｓｉ層８１をエッチングする。その後、レジストマスクＭ１を除去する。これにより、図６（ｃ）に示すように、軸部材２３２、２４２と、駆動部材２３１、２４１と、弾性部材２３３、２３４、２４３、２４４と、支持部２２とが一体的に形成されたＳｉ層８１が得られる。なお、このとき、ＳｉＯ２層８２は、エッチングのストップ層として機能する。このようなエッチング方法としては、例えば、プラズマエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチング等の物理的エッチング法、ウェットエッチング等の化学的エッチング法等のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、以下の各工程におけるエッチングにおいても、同様の方法を用いることができる。
次に、レジストマスクＭ２を介して、Ｓｉ層８３をエッチングする。その後、レジストマスクＭ２を除去する。これにより、図６（ｄ）に示すように、支持基板３が形成されたＳｉ層８３が得られる。なお、このとき、ＳｉＯ２層８２は、エッチングのストップ層として機能する。
次に、Ｓｉ層８１の上面であって可動板２１に対応する部位に金属膜を形成し、光反射部２１１を形成する。このような金属膜の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング（低温スパッタリング）、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、金属箔の接合等が挙げられる。
その後、ＳｉＯ２層８２の一部を除去し、図６（ｅ）に示すように基体２と支持基板３と接合層４とが一体的に形成されたＳＯＩ基板８が得られる。
次に、Ｓｉ層８１の上面であって可動板２１に対応する部位に金属膜を形成し、光反射部２１１を形成する。このような金属膜の形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング（低温スパッタリング）、イオンプレーティング等の乾式メッキ法、電解メッキ、無電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、金属箔の接合等が挙げられる。
その後、ＳｉＯ２層８２の一部を除去し、図６（ｅ）に示すように基体２と支持基板３と接合層４とが一体的に形成されたＳＯＩ基板８が得られる。
［Ａ２］次に、図６（ｆ）に示すように、圧電素子５１を弾性部材２３３の上面の全域を覆うように、かつ、弾性部材２３３と支持部２２との境界部を跨ぐように設ける。このとき、第１の電極層５１２は、支持部２２上で露出するように形成される。これにより、振動体１０が得られる。
このような圧電素子５１の形成方法としては、特に限定されず、例えば、ＣＶＤ、スパッタリング、水熱合成、ゾルゲル、微粒子吹き付けなどの薄膜形成法を用いて、弾性部材２３３上に直接形成してもよく、また、例えば、バルクの圧電素子を樹脂材料（接着剤）などを介して弾性部材２３３に接合してもよい。
このような圧電素子５１の形成方法としては、特に限定されず、例えば、ＣＶＤ、スパッタリング、水熱合成、ゾルゲル、微粒子吹き付けなどの薄膜形成法を用いて、弾性部材２３３上に直接形成してもよく、また、例えば、バルクの圧電素子を樹脂材料（接着剤）などを介して弾性部材２３３に接合してもよい。
［Ａ３］次に、図７（ａ）に示すように、箱体６２を形成するためのシリコン基板８４を用意する。そして、図７（ｂ）に示すように、シリコン基板８４の上面に、箱体６２の平面視形状に対応する形状をなすレジストマスクＭ３を形成する。
次に、レジストマスクＭ３を介して、シリコン基板８４を厚さ方向の途中までエッチングする。その後、レジストマスクＭ３を除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、箱体６２が形成されたシリコン基板８４が得られる。
次に、レジストマスクＭ３を介して、シリコン基板８４を厚さ方向の途中までエッチングする。その後、レジストマスクＭ３を除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、箱体６２が形成されたシリコン基板８４が得られる。
一方、図８（ａ）に示すように、配線基板６１を形成するためのガラス基板８５を用意する。そして、図８（ｂ）に示すように、ガラス基板８５の下面に、少なくとも第２の導電性バンプ７２１〜７２４を形成する部位を含み、かつ、第１の導電性バンプ７１１〜７１４を形成する部位を含まないようにレジストマスクＭ４を形成する。そして、レジストマスクＭ４を介して、例えば、ポリイミド、ＰＰＴＡなどの樹脂材料をガラス基板８５の下面にコーティングし、その後、レジストマスクＭ４を除去する。これにより、図８（ｃ）に示すように、樹脂層８６が形成される。
次に、図８（ｄ）に示すように、樹脂層８６の下面を覆うようにレジストマスクＭ５を形成する。そして、レジストマスクＭ５を介して、例えば、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、ＰＥＴなどの樹脂材料をガラス基板８５の下面にコーティングし、その後、レジストマスクＭ５を除去する。これにより、図８（ｅ）に示すように、樹脂層８７が形成される。
次に、樹脂層８６および樹脂層８７の下面に、第１の導電性バンプ７１１のコア部７１１ａおよび第２の導電性バンプのコア部７２１ａの形状に対応した図示しないグレーマスクを形成する。そして、このグレーマスクを介してエッチングした後、このグレーマスクを除去することで、図８（ｆ）に示すように、丸みを帯びたコア部７１１ａとコア部７２１ａとが形成される。
次に、樹脂層８６および樹脂層８７の下面に、第１の導電性バンプ７１１のコア部７１１ａおよび第２の導電性バンプのコア部７２１ａの形状に対応した図示しないグレーマスクを形成する。そして、このグレーマスクを介してエッチングした後、このグレーマスクを除去することで、図８（ｆ）に示すように、丸みを帯びたコア部７１１ａとコア部７２１ａとが形成される。
次に、図８（ｇ）に示すように、ガラス基板８５の下面の全域を覆うように、導電性膜８８を形成する。このような導電性膜８８は、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電子金属を蒸着や、スパッタリングにより成膜することで形成することができる。
次に、導電性膜８８の下面に、第１の導電性バンプ７１１の導電性部７１１ｂと、第２の導電性バンプ７２１の導電性部７２１ｂと、端子Ｔ１、Ｔ２と、配線Ｌ１、Ｌ２との平面視形状に対応した、図示しないレジストマスクを形成する。そして、このレジストマスクを介して、導電性膜８８をエッチングし、その後、このレジストマスクを除去する。これにより、図８（ｈ）に示すように、第１の導電性バンプ７１１と、第２の導電性バンプ７２１と、端子Ｔ１、Ｔ２と、配線Ｌ１、Ｌ２とが形成されたガラス基板８５（配線基板６１）が得られる。
次に、導電性膜８８の下面に、第１の導電性バンプ７１１の導電性部７１１ｂと、第２の導電性バンプ７２１の導電性部７２１ｂと、端子Ｔ１、Ｔ２と、配線Ｌ１、Ｌ２との平面視形状に対応した、図示しないレジストマスクを形成する。そして、このレジストマスクを介して、導電性膜８８をエッチングし、その後、このレジストマスクを除去する。これにより、図８（ｈ）に示すように、第１の導電性バンプ７１１と、第２の導電性バンプ７２１と、端子Ｔ１、Ｔ２と、配線Ｌ１、Ｌ２とが形成されたガラス基板８５（配線基板６１）が得られる。
［Ａ４］次に、図９（ａ）に示すように、工程［Ａ３］で得られた箱体６２の底面６２１に、工程［Ａ２］で得られた振動体１０を接合する。接合方法としては、特に限定されず、底面６２１と振動体１０（支持基板３）とを直接接合により接合してもよいし、接着剤などの樹脂材料を介して接合してもよい。
その後、図９（ｂ）に示すように、箱体６２の開口を覆うように、かつ、第１の導電性バンプ７１１が第１の電極層５１２の露出部５１２ａに接触し、第２の導電性バンプ７２１が第２の電極層５１３に接触するように、配線基板６１を箱体６２に接合する。蓋体６１と箱体６２との接合方法としては、特に限定されず、例えば、陽極接合により接合することができる。以上より、アクチュエータ１が得られる。
以上、本発明のアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法の好適な実施例について説明した。このようなアクチュエータは、光反射部をそなえているため、例えば、加速度センサ、角速度センサなどのＭＥＭＳ応用センサや、光スキャナ、光スイッチ、光アッテネータなどの光学デバイスに用いることができる。
その後、図９（ｂ）に示すように、箱体６２の開口を覆うように、かつ、第１の導電性バンプ７１１が第１の電極層５１２の露出部５１２ａに接触し、第２の導電性バンプ７２１が第２の電極層５１３に接触するように、配線基板６１を箱体６２に接合する。蓋体６１と箱体６２との接合方法としては、特に限定されず、例えば、陽極接合により接合することができる。以上より、アクチュエータ１が得られる。
以上、本発明のアクチュエータおよびアクチュエータの製造方法の好適な実施例について説明した。このようなアクチュエータは、光反射部をそなえているため、例えば、加速度センサ、角速度センサなどのＭＥＭＳ応用センサや、光スキャナ、光スイッチ、光アッテネータなどの光学デバイスに用いることができる。
本発明の光スキャナは、可動板に光反射部が設けられている以外は、本発明のアクチュエータと同様の構成である。なお、本発明の光スキャナの実施形態としては、前述した実施形態（すなわち、アクチュエータ１）と同様であるため、その詳細な説明を省略する。このような光スキャナは、例えば、プロジェクタ、レーザープリンタ、イメージング用ディスプレイ、バーコードリーダー、走査型共焦点顕微鏡などの画像形成装置に好適に適用することができる。
本発明の画像形成装置として、具体的に、図１０に示すようなプロジェクタ９について説明する。なお、説明の便宜上、スクリーンＳの長手方向を「横方向」といい、長手方向に直角な方向を「縦方向」という。
プロジェクタ９は、レーザーなどの光を照出する光源装置９１と、複数のダイクロイックミラー９２と、１対の本発明の光スキャナ９３、９４（例えば、アクチュエータ１と同様の構成の光スキャナ）とを有している。
プロジェクタ９は、レーザーなどの光を照出する光源装置９１と、複数のダイクロイックミラー９２と、１対の本発明の光スキャナ９３、９４（例えば、アクチュエータ１と同様の構成の光スキャナ）とを有している。
光源装置９１は、赤色光を照出する赤色光源装置９１１と、青色光を照出する青色光源装置９１２と、緑色光を照出する緑色光源装置９１３とを備えている。
ダイクロイックミラー９２は、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから照出された光を合成する光学素子である。
このようなプロジェクタ９は、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから、図示しないホストコンピュータからの画像情報に基づいて照出された光をダイクロイックミラー９２で合成し、この合成された光が、光スキャナ９３、９４によって走査されてスクリーンＳ上でカラー画像を形成するように構成されている。
ダイクロイックミラー９２は、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから照出された光を合成する光学素子である。
このようなプロジェクタ９は、赤色光源装置９１１、青色光源装置９１２、緑色光源装置９１３のそれぞれから、図示しないホストコンピュータからの画像情報に基づいて照出された光をダイクロイックミラー９２で合成し、この合成された光が、光スキャナ９３、９４によって走査されてスクリーンＳ上でカラー画像を形成するように構成されている。
具体的には、まず、ダイクロイックミラー９２で合成された光は、光スキャナ９３によって横方向に走査される（主走査）。そして、この横方向に走査された光は、光スキャナ９４によってさらに縦方向に走査される（副走査）。これにより、２次元カラー画像をスクリーンＳ上に形成することができる。このような光スキャナ９３、９４として本発明の光スキャナを用いることで、極めて優れた描画特性を発揮することができる。
以上、本発明のアクチュエータ、アクチュエータの製造方法、光スキャナおよび画像形成装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明のアクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、前述した実施形態では、アクチュエータは、可動板を中心にほぼ左右対称な形状をなしている構造を説明したが、非対称であってもよい。
また、前述した実施形態では、第１の電極層および第２の電極層のそれぞれが、導電性バンプを介して配線基板上の配線と導通するものについて説明したが、第１の電極層および第２の電極層のうちのいずれか一方が導電性バンプを介して配線と導通していればよい。
また、前述した実施形態では、第１の電極層および第２の電極層のそれぞれが、導電性バンプを介して配線基板上の配線と導通するものについて説明したが、第１の電極層および第２の電極層のうちのいずれか一方が導電性バンプを介して配線と導通していればよい。
また、前述した実施形態では、コア部と導電性部とで構成された導電性バンプについて説明したが、導電性を有していれば、これに限定されない。
また、前述した実施形態では、第２の導電性バンプの弾性率が第１の導電性バンプの弾性率よりも大きいものについて説明したが、配線と第１の電極層とが第１の導電性バンプを介して導通され、かつ配線と第２の電極層とが第２の導電性バンプを介して導通されていれば、これに限定されず、例えば、第２の導電性バンプの弾性率と第１の導電性バンプの弾性率とがほぼ等しくてもよいし、第２の導電性バンプの弾性率が第１の導電性バンプの弾性率よりも小さくてもよい。
また、前述した実施形態では、第２の導電性バンプの弾性率が第１の導電性バンプの弾性率よりも大きいものについて説明したが、配線と第１の電極層とが第１の導電性バンプを介して導通され、かつ配線と第２の電極層とが第２の導電性バンプを介して導通されていれば、これに限定されず、例えば、第２の導電性バンプの弾性率と第１の導電性バンプの弾性率とがほぼ等しくてもよいし、第２の導電性バンプの弾性率が第１の導電性バンプの弾性率よりも小さくてもよい。
また、前述実施形態では、第１の導電性バンプの高さが第２の導電性バンプの高さよりも高いものについて説明したが、配線と第１の電極層とが第１の導電性バンプを介して導通され、かつ配線と第２の電極層とが第２の導電性バンプを介して導通されていれば、これに限定されず、例えば、第１の導電性バンプの高さと第２の導電性バンプの高さとがほぼ等しくてもよいし、第１の導電性バンプの高さが第２の導電性バンプの高さよりも低くてもよい。
１‥‥‥アクチュエータ １０‥‥‥振動体 ２‥‥‥基体 ２１‥‥‥可動板 ２１１‥‥‥光反射部 ２２‥‥‥支持部 ２３、２４‥‥‥連結部 ２３１、２４１‥‥‥駆動部材 ２３２、２４２‥‥‥軸部材 ２３３、２３４、２４３、２４４‥‥‥弾性部材 ３‥‥‥支持基板 ４‥‥‥接合層 ５１〜５４‥‥‥圧電素子 ５１１‥‥‥圧電体層 ５１２‥‥‥第１の電極層 ５１２ａ‥‥‥露出部 ５１３‥‥‥第２の電極層 ６‥‥‥ケーシング（固定部材） ６１‥‥‥配線基板（蓋体） ６２‥‥‥箱体 ６２１‥‥‥底面 ６３‥‥‥空間 ７１１〜７１４‥‥‥第１の導電性バンプ ７２１〜７２４‥‥‥第２の導電性バンプ ７１１ａ、７２１ａ‥‥‥コア部 ７１１ｂ、７２１ｂ‥‥‥導電性部 ８‥‥‥ＳＯＩ基板 ８１、８３‥‥‥Ｓｉ層 ８２‥‥‥ＳｉＯ２層 ８４‥‥‥シリコン基板 ８５‥‥‥ガラス基板 ８６、８７‥‥‥樹脂層 ８８‥‥‥導電性膜 ９‥‥‥プロジェクタ ９１‥‥‥光源装置 ９１１‥‥‥赤色光源装置 ９１２‥‥‥青色光源装置 ９１３‥‥‥緑色光源装置 ９２‥‥‥ダイクロイックミラー ９３、９４‥‥‥光スキャナ Ｌ１〜Ｌ８‥‥‥配線 Ｍ１〜Ｍ５‥‥‥レジストマスク Ｓ‥‥‥スクリーン Ｔ１〜Ｔ８‥‥‥端子 Ｘ‥‥‥回動中心軸
Claims (9)
- 可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とするアクチュエータ。 - 前記第１の導電性バンプの先端部が前記第１の電極層に圧接されており、前記第２の導電性バンプの先端部が前記第２の電極層に圧接されている請求項１に記載のアクチュエータ。
- 前記配線基板は、前記第２の電極層に対向するように設けられ、前記第１の導電性バンプの突出方向の長さは、前記第２の導電性バンプの突出方向の長さよりも長い請求項１または２に記載のアクチュエータ。
- 前記第１の電極層は、前記支持部上に露出する部分を有し、前記第１の導電性バンプは、前記露出する部分と接触する請求項１ないし３のいずれかに記載のアクチュエータ。
- 前記圧電素子は、前記連結部と前記支持部との境界部を跨ぐように設けられ、
前記第２の導電性バンプと前記第２の電極層との接触部は、前記境界部に対して前記支持部側に位置している請求項１ないし４のいずれかに記載のアクチュエータ。 - 前記可動板は、その板面に光反射性を有する光反射部を備えている請求項１ないし５のいずれかに記載のアクチュエータ。
- 可動板と、前記可動板を支持するための支持部と、前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部とを形成する工程と、
第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを備えた圧電素子を前記連結部に設ける工程と、
基板を用意し、前記基板に、伸縮性を有する第１の導電性バンプおよび第２の導電性バンプと、前記第１導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプと導通する配線とを形成する工程と、
前記配線部材を前記支持部に対して固定的に設置し、前記配線と前記第１の電極層とを前記第１の導電性バンプを介して導通させるとともに、前記配線と前記第２の電極層とを前記第２の導電性バンプを介して導通させる工程とを含み、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とするアクチュエータの製造方法。 - 光反射性を有する光反射部を備えた可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、
前記第２の導電性バンプは、前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有していることを特徴とする光スキャナ。 - 光反射性を有する光反射部を備えた可動板と、
前記可動板を支持するための支持部と、
前記可動板を前記支持部に対して回動可能とするように、前記可動板と前記支持部とを連結する少なくとも１つの連結部と、
前記連結部に接合された少なくとも１つの圧電素子と、
前記支持部に対して固定的に設置された配線基板とを有し、
前記圧電素子は、前記連結部に接合された第１の電極層と、前記第１の電極層と対向するように設けられた第２の電極層と、前記第１の電極層と前記第２の電極層とに挟持された圧電体層とを有し、
前記第１の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第１の導電性バンプを介して導通しており、
前記第２の電極層と前記配線基板上の配線とが伸縮性を有する第２の導電性バンプを介して導通しており、
前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプは、それぞれ、前記配線基板上に形成され、高分子材料を主材料として構成された突起状のコア部と、該コア部の表面を覆うように形成された導電性部とを有し、前記第１の導電性バンプの前記コア部と前記第２の導電性バンプの前記コア部とは、異なる前記高分子材料を主材料として構成されており、前記第２の導電性バンプが前記第１の導電性バンプよりも大きい伸縮性を有している光スキャナを備えることを特徴とする画像形成装置。
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