JP5130698B2 - Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, insulating sheet with substrate, multilayer printed wiring board, and semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置に関するものである。 The present invention relates to an insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, an insulating sheet with a substrate, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device.
現在の電子機器において、より高速伝送化、高密度集積化が進んでおりこれらの電子機器に用いられるプリント配線板はビルドアップ方式の多層プリント配線板が多く採用されている。 In current electronic devices, higher speed transmission and higher density integration are progressing, and build-up type multilayer printed wiring boards are often used as printed wiring boards used in these electronic devices.
多層プリント配線板に用いられる層間の絶縁材料は、そのほとんどが熱硬化性樹脂をガラス布に含浸したプリプレグである。ところが、近年多層プリント配線板の薄型化、高密度化の要求に伴い、絶縁層を極めて薄くするためガラス布等の基材を用いない層間の絶縁材料が必要となった。このようなビルドアップ方式の多層プリント配線板では、微細なビアで層間接続されるためより信頼性に優れた層間絶縁材料が求められている。そのためシアネートエステル樹脂を配合し、高耐熱性、低熱膨張化を達成する技術が開示されている（特許文献１）。しかしながら、さらに高耐熱化、低熱膨張化させるにはシリカ等の無機充填材をさらに高充填化させると銅などの各種被着体との密着性の低下、樹脂中での均一分散性の低下するため、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性が低下する問題があった。
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れ、該組成物を含む基材付き絶縁シートを用いた多層プリント配線板、半導体装置は高耐熱性、低熱膨張性であり信頼性に優れるものである。 The insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention is excellent in desmearing property in a resin residue removing step in the multilayer printed wiring board manufacturing step, and a multilayer printed wiring board using a substrate-containing insulating sheet containing the composition, a semiconductor The apparatus has high heat resistance, low thermal expansion, and excellent reliability.
このような目的は、下記の本発明（１）〜（１２）により達成される。
（１）下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）ビニルシランで表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）シアネートエステル樹脂
（２）下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）フェニルアミノシランで表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）シアネートエステル樹脂
（３）前記（Ａ）表面処理されたシリカの平均粒径が２．０μｍ以下である（１）または（２）記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（４）前記（Ａ）表面処理されたシリカの比表面積は、１．０ｍ２／ｇ以上２００ｍ２／ｇ以下である（１）ないし（３）のいずれか一つに記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（５）前記（Ａ）表面処理されたシリカの含有量が、多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物の２０重量％以上８０重量％以下である（１）ないし（４）のいずれか一つに記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（６）前記（Ｄ）シアネートエステル樹脂は、フェノールノボラック骨格を含むものである（１）ないし（５）のいずれか一つに記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（７）多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、フェノキシ樹脂を含むものである（１）ないし（６）のいずれか一つに記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（８）前記フェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、及びビスフェノールＳ型よりなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有するフェノキシ樹脂の１種以上含むものである（７）に記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（９）（１）ないし（８）のいずれか一つに記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を含む基材付き絶縁シート。
（１０）（９）に記載の基材付き絶縁シートを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成型してなる多層プリント配線板。
（１１）（１０）に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。
Such an object is achieved by the following present inventions (1) to (12).
(1) An insulating resin composition for multilayer printed wiring boards comprising the following components as essential components.
(A) Silica surface-treated with vinylsilane (B) Epoxy resin (C) Curing accelerator
(D) Cyanate ester resin (2) An insulating resin composition for multilayer printed wiring boards containing the following components as essential components.
(A) Silica surface-treated with phenylaminosilane (B) Epoxy resin (C) Curing accelerator
(D) Cyanate ester resin (3) The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to (1) or (2), wherein (A) the surface-treated silica has an average particle size of 2.0 μm or less.
(4) The multilayer printed wiring board according to any one of (1) to (3), wherein the specific surface area of the (A) surface-treated silica is 1.0 m 2 / g or more and 200 m 2 / g or less. Insulating resin composition.
(5) In any one of (1) to (4), the content of (A) the surface-treated silica is 20% by weight or more and 80% by weight or less of the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards. The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards as described.
( 6 ) The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to any one of (1) to (5), wherein the (D) cyanate ester resin includes a phenol novolac skeleton.
(7) a multilayer printed circuit board insulating resin composition is one comprising a phenoxy resin (1) to the multilayer printed circuit board insulating resin composition according to any one of (6).
( 8 ) The multilayer printed wiring according to ( 7 ), wherein the phenoxy resin contains at least one phenoxy resin having at least one skeleton selected from the group consisting of bisphenol A type, bisphenol F type, and bisphenol S type. Insulating resin composition for plates.
( 9 ) An insulating sheet with a base material comprising the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards according to any one of (1) to ( 8 ).
( 10 ) A multilayer printed wiring board obtained by superposing the insulating sheet with a base material according to ( 9 ) on one side or both sides of an inner layer circuit board and heating and pressing.
( 11 ) A semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to ( 10 ).
本発明により、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供することができる。また該多層プリント配線板用組成物は流動性、デスミア性に優れることから多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を含む基材付き絶縁シートを用いた多層プリント配線板は成形性に優れる。また該多層プリント配線板は、吸湿耐半田性に優れ、該多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置は熱衝撃試験に優れるものである。 ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards which is excellent in desmear property at the resin residue removal process in a multilayer printed wiring board preparation process can be provided. Moreover, since the composition for multilayer printed wiring boards is excellent in fluidity and desmear properties, the multilayer printed wiring board using the insulating sheet with a substrate containing the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards is excellent in moldability. The multilayer printed wiring board is excellent in moisture absorption and solder resistance, and a semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board is excellent in a thermal shock test.
以下に本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物について詳細に説明する。 Hereinafter, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of the present invention will be described in detail.
本発明に用いる（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカの官能基含有シラン類の官能基含有シラン類としては、例えばエポキシシラン、スチリルシラン、メタクリロキシシラン、アクリロキシシラン、メルカプトシラン、Ｎ−ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−アリルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、（シクロヘキシルアミノメチル）トリエトキシシラン、Ｎ−シクロヘキシルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルメトキシルジエトキシシラン、（フェニルアミノメチル）メチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノメチルトリエトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、スルフィドシラン、クロロプロピルシラン、ウレイドシラン化合物等を挙げることができる。これらの中でもアミノシランが好ましく、特に２級アミノシラン化合物が好ましい。２級アミノシラン化合物としては、例えばＮ−ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−アリルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、（シクロヘキシルアミノメチル）トリエトキシシラン、Ｎ−シクロヘキシルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノイソブチルメトキシルジエトキシシラン、（フェニルアミノメチル）メチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニルアミノメチルトリエトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。これにより、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を得ることができる。 Examples of functional group-containing silanes of the functional group-containing silanes of silica (A) functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes used in the present invention include, for example, epoxy silane, styryl silane, methacryloxy silane, Acryloxysilane, mercaptosilane, N-butylaminopropyltrimethoxysilane, N-ethylaminoisobutyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3- (N -Allylamino) propyltrimethoxysilane, (cyclohexylaminomethyl) triethoxysilane, N-cyclohexylaminopropyltrimethoxysilane, N-ethylaminoisobutylmethoxyldiethoxysilane, (phenylaminomethyl) methyldimeth Shishiran, N- phenylamino methyltriethoxysilane, N- methyl aminopropyl methyl dimethoxy silane, vinyl silane, isocyanate silane, Surufidoshiran, chloropropyl silane, can be cited ureido silane compounds. Among these, aminosilane is preferable, and a secondary aminosilane compound is particularly preferable. Examples of the secondary aminosilane compound include N-butylaminopropyltrimethoxysilane, N-ethylaminoisobutyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3- ( N-allylamino) propyltrimethoxysilane, (cyclohexylaminomethyl) triethoxysilane, N-cyclohexylaminopropyltrimethoxysilane, N-ethylaminoisobutylmethoxyldiethoxysilane, (phenylaminomethyl) methyldimethoxysilane, N-phenylamino Examples thereof include methyltriethoxysilane and N-methylaminopropylmethyldimethoxysilane. Thereby, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards excellent in desmear property at the resin residue removal process in a multilayer printed wiring board preparation process can be obtained.
前記（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカのアルキルシラザン類としては、例えばヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、オクタメチルトリシラザン、ヘキサメチルシクロトリシラザンなどを挙げることができる。これらの中でもヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）が好ましい。これにより、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を得ることができる。 Examples of the alkylsilazanes of silica surface-treated with the functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes (A) include, for example, hexamethyldisilazane (HMDS), 1,3-divinyl-1,1,3,3. -Tetramethyldisilazane, octamethyltrisilazane, hexamethylcyclotrisilazane, etc. can be mentioned. Among these, hexamethyldisilazane (HMDS) is preferable. Thereby, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards excellent in desmear property at the resin residue removal process in a multilayer printed wiring board preparation process can be obtained.
前記（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカのシリカとしては、溶融シリカが好ましい。特に球状溶融シリカが好ましい。シリカは、他の無機充填材と比較して低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状等あるが、球状であるものが好ましい。球状であると多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物中における無機充填材含有量を多くすることができ、その場合でも流動性に優れている。また、前記球状シリカは、特に限定されることなく、公知の方法によって得られるもの使用することができる。前記球状シリカの種類としては、例えば乾式シリカ、湿式シリカ、ゾル-ゲル法によるシリカを挙げることができる。 As the silica of the silica surface-treated with the functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes (A), fused silica is preferable. Spherical fused silica is particularly preferable. Silica is preferable in that it has excellent low thermal expansion compared to other inorganic fillers. The shape includes a crushed shape, a spherical shape, and the like, but a spherical shape is preferable. When it is spherical, the content of the inorganic filler in the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards can be increased, and even in that case, the fluidity is excellent. The spherical silica is not particularly limited, and those obtained by known methods can be used. Examples of the spherical silica include dry silica, wet silica, and silica by a sol-gel method.
前記球状シリカを、官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理して用いる。表面処理を施すことで、シリカの凝集を抑制することができる。従って、本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物に対して分散性に優れ、樹脂とシリカ表面の密着性が向上し、機械強度に優れる。 The spherical silica is used after being surface-treated with functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes. By applying the surface treatment, aggregation of silica can be suppressed. Therefore, it is excellent in dispersibility with respect to the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention, adhesion between the resin and the silica surface is improved, and mechanical strength is excellent.
前記（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカの平均粒子径としては特に限定されないが、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。さらに好ましくは０．１μｍ以上１．０μｍ以下である。無機充填材の平均粒子径が前記下限値未満であると、本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を用いて樹脂ワニスを調製する際に、樹脂ワニスの粘度が高くなるため、基材付き絶縁シートを作製する際の作業性に影響を与える場合がある。一方、前記上限値を超えると、樹脂ワニス中で無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。無機充填材の平均粒子径を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。 The average particle diameter of the silica (S) surface-treated with the functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes is not particularly limited, but is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less. More preferably, it is 0.1 μm or more and 1.0 μm or less. When the average particle size of the inorganic filler is less than the lower limit, the viscosity of the resin varnish increases when preparing the resin varnish using the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of the present invention. This may affect the workability when producing the insulating sheet with a cover. On the other hand, if the upper limit is exceeded, phenomena such as sedimentation of the inorganic filler may occur in the resin varnish. By setting the average particle size of the inorganic filler within the above range, it is possible to achieve an excellent balance of these characteristics.
前記（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカの比表面積としては特に限定されないが、１ｍ２／ｇ以上２００ｍ２／ｇ以下であることが好ましい。比表面積が前記上限値を超えると無機充填材どうしが凝集しやすくなり、絶縁樹脂組成物の構造が不安定になる場合がある。また前記下限値未満であると多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物中に無機充填材を充填しにくい場合がある。尚、比表面積は，ＢＥＴ法により求めた。 The specific surface area of the silica surface-treated with the (A) functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes is not particularly limited, but is preferably 1 m 2 / g or more and 200 m 2 / g or less. If the specific surface area exceeds the upper limit, inorganic fillers tend to aggregate and the structure of the insulating resin composition may become unstable. Moreover, when it is less than the said lower limit, it may be difficult to fill an inorganic filler in the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards. The specific surface area was determined by the BET method.
前記（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカへの表面処理剤量は特に限定しないが、前記シリカに対して０．０１重量％以上５重量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは０．１重量％以上３重量％以下が好ましい。カップリング剤の含有量が前記上限値を超えると、多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物にクラックが入る場合があり、前記下限値未満であると、樹脂成分との密着力が低下する場合がある。 The amount of the surface treatment agent to the silica surface-treated with the functional group-containing silanes and / or alkylsilazanes is not particularly limited, but is 0.01% by weight or more and 5% by weight or less with respect to the silica. It is preferable. More preferably, it is 0.1 wt% or more and 3 wt% or less. If the content of the coupling agent exceeds the upper limit value, cracks may occur in the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, and if it is less than the lower limit value, the adhesion with the resin component may be reduced. is there.
前記シリカの含有量として特に限定されないが、多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物全体の２０〜８０重量％であることが好ましい。さらに好ましくは２５〜７５重量％である。無機充填材の含有量が前記下限値未満であると、低熱膨脹性、低吸水性を付与する効果が低下する場合がある。また、前記上限値を超えると、絶縁樹脂組成物の流動性の低下により絶縁樹脂層の成形性が低下する場合がある。シリカの含有量を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。 Although it does not specifically limit as content of the said silica, It is preferable that it is 20 to 80 weight% of the whole insulating resin composition for multilayer printed wiring boards. More preferably, it is 25 to 75% by weight. If the content of the inorganic filler is less than the lower limit, the effect of imparting low thermal expansion and low water absorption may be reduced. Moreover, when the said upper limit is exceeded, the moldability of an insulating resin layer may fall by the fall of the fluidity | liquidity of an insulating resin composition. By making the content of silica within the above range, it is possible to achieve an excellent balance of these characteristics.
前記シリカへのカップリング剤処理法は特に限定されないが、湿式方式または乾式方式
が好ましい。
The method for treating the coupling agent to silica is not particularly limited, but a wet method or a dry method is preferable.
前記シリカの粗粒カットレベルとしては特に限定されないが、５μｍ以上カットされていることが好ましい。これにより、５μｍ以上の粗粒の除去ができ、また異物の除去も可能となる。 Although it does not specifically limit as the coarse grain cut level of the said silica, It is preferable that 5 micrometers or more are cut. Thereby, coarse particles of 5 μm or more can be removed, and foreign substances can be removed.
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂は、特に限定されないが、実質的にハロゲン原子を含まないものが好ましい。（Ｂ）エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂（４，４’-シクロヘキシィジエンビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂（４，４’-(１，４)-フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール型エポキシ樹脂）、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂（４，４’-(１，３-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用もでき、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用することもできる。
これらエポキシ樹脂の中でも特にアリールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性および難燃性を向上させることができる。
The (B) epoxy resin used in the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention is not particularly limited, but preferably does not substantially contain a halogen atom. (B) As an epoxy resin, for example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin (4,4'-cyclohexyldiene bisphenol type epoxy resin) Bisphenol P type epoxy resin (4,4 '-(1,4) -phenylene diisopridiene) bisphenol type epoxy resin), bisphenol M type epoxy resin (4,4'-(1,3-phenylene diisoprene) Diene) bisphenol type epoxy resin), bisphenol type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac epoxy resin and other novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, biphenyl aralkyl type Examples include arylalkylene type epoxy resins such as poxy resins, naphthalene type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, phenoxy type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, norbornene type epoxy resins, adamantane type epoxy resins, and fluorene type epoxy resins. . One of these can be used alone, two or more having different weight average molecular weights can be used in combination, and one or two or more thereof and their prepolymers can be used in combination.
Among these epoxy resins, aryl alkylene type epoxy resins are particularly preferable. Thereby, moisture absorption solder heat resistance and a flame retardance can be improved.
前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリールア
ルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂は、例えば式（Ｉ）で示すことができる。
The arylalkylene-type epoxy resin refers to an epoxy resin having one or more arylalkylene groups in a repeating unit. For example, a xylylene type epoxy resin, a biphenyl dimethylene type epoxy resin, etc. are mentioned. Among these, a biphenyl dimethylene type epoxy resin is preferable. The biphenyl dimethylene type epoxy resin can be represented by, for example, the formula (I).
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、絶縁樹脂組成物全体の５〜５０重量％
が好ましく、特に１０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であるとシアネート樹脂の反応性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張性、耐熱性が低下する場合がある。
Although content of the said epoxy resin is not specifically limited, 5 to 50 weight% of the whole insulating resin composition
Is preferable, and 10 to 40% by weight is particularly preferable. If the content is less than the lower limit, the reactivity of the cyanate resin may decrease, or the moisture resistance of the resulting product may decrease. If the content exceeds the upper limit, the low thermal expansion and heat resistance will decrease. There is a case.
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜２００００が好ましく、特に８００〜１５０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層の表面にタック性が生じる場合が有り、前記上限値を超えると半田耐熱性が低下する場合がある。重量平均分子量を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバランスに優れたものとすることができる。
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えばＧＰＣで測定することができる。
Although the weight average molecular weight of the said epoxy resin is not specifically limited, The weight average molecular weight 500-20000 is preferable and 800-15000 are especially preferable. When the weight average molecular weight is less than the lower limit value, tackiness may occur on the surface of the insulating resin layer, and when the upper limit value is exceeded, solder heat resistance may decrease. By setting the weight average molecular weight within the above range, it is possible to achieve an excellent balance of these characteristics.
The weight average molecular weight of the epoxy resin can be measured by GPC, for example.
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は製膜性が向上する樹脂を含有することが好ましい。これにより、基材付き絶縁樹脂層を製造する際の製膜性やハンドリング性をさらに向上させることができる。 The insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention preferably contains a resin that improves the film-forming property. Thereby, the film forming property and handling property at the time of manufacturing the insulating resin layer with a base material can be further improved.
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物に用いる（Ｃ）硬化促進剤としてはエポキシ樹脂の硬化促進剤として公知の物を用いることが出来る。例えばイミダゾール化合物が好ましい。これにより、吸湿半田耐熱性を向上させることができる。前記イミダゾール化合物は、特に限定されないが、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−（２’−ウンデシルイミダゾリル）−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−〔２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジン、２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルー５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどを挙げることができる。 As the (C) curing accelerator used in the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board according to the present invention, those known as epoxy resin curing accelerators can be used. For example, an imidazole compound is preferable. Thereby, moisture absorption solder heat resistance can be improved. The imidazole compound is not particularly limited, and examples thereof include 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2, 4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- (2'-undecylimidazolyl) -ethyl-s-triazine, 2, 4-diamino-6- [2'-ethyl-4-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxy And methyl imidazole.
これらの中でも、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニ
ルイミダゾール、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾールから選ばれるイミダゾール化合物であることが好ましい。これらのイミダゾール化合物は、特に優れた相溶性を有することで、均一性の高い硬化物が得られるとともに、微細かつ均一な粗化面を形成することができるので、微細な導体回路を容易に形成することができるとともに、多層プリント配線板に高い耐熱性を発現させることができる。
Among these, an imidazole compound selected from 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, and 2-ethyl-4-methylimidazole is preferable. These imidazole compounds have particularly excellent compatibility, so that a highly uniform cured product can be obtained and a fine and uniform roughened surface can be formed, so that a fine conductor circuit can be easily formed. In addition, the multilayer printed wiring board can exhibit high heat resistance.
前記イミダゾール化合物の含有量としては特に限定されないが、多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物に対して、０．０１〜５重量％が好ましく、特に０．０５〜３重量％が好ましい。これにより、特に耐熱性を向上させることができる。 Although it does not specifically limit as content of the said imidazole compound, 0.01-5 weight% is preferable with respect to the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, and 0.05-3 weight% is especially preferable. Thereby, especially heat resistance can be improved.
前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物には、更にシアネート樹脂を用いることが好ましい。シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネート樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性が向上し、さらには難燃性も向上する。ノボラック型シアネート樹脂は、硬化反応後にトリアジン環を形成するからである。さらに、ノボラック型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。 It is preferable to use a cyanate resin for the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards. The cyanate resin can be obtained, for example, by reacting a halogenated cyanide compound with a phenol and prepolymerizing it by a method such as heating as necessary. Specific examples include bisphenol type cyanate resins such as novolac type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, and tetramethylbisphenol F type cyanate resin. Among these, novolac type cyanate resin is preferable. Thereby, the heat resistance by the increase in the crosslinking density is improved, and further the flame retardancy is also improved. This is because the novolac-type cyanate resin forms a triazine ring after the curing reaction. Furthermore, it is considered that novolak-type cyanate resin has a high benzene ring ratio due to its structure and is easily carbonized.
前記ノボラック型シアネート樹脂としては、例えば式（II）で示されるものを使用する
ことができる。
As said novolak-type cyanate resin, what is shown, for example by Formula (II) can be used.
前記シアネート樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜４５００が好ましく、特に６００〜３０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層を硬化物の機械的強度が低下する場合があり、さらに絶縁樹脂層を作製した場合にタック性が生じ、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、重量平均分子量が前記上現値を超えると硬化反応が速くなり、基板（特に回路基板）とした場合に、成形不良が生じたり、層間ピール強度が低下したりする場合がある。
前記シアネート樹脂等の重量平均分子量は、例えばＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、標準物質：ポリスチレン換算）で測定することができる。
The weight average molecular weight of the cyanate resin is not particularly limited, but a weight average molecular weight of 500 to 4500 is preferable, and 600 to 3000 is particularly preferable. When the weight average molecular weight is less than the lower limit, the mechanical strength of the cured product of the insulating resin layer may decrease, and when the insulating resin layer is produced, tackiness may occur and the resin may be transferred. There is. In addition, when the weight average molecular weight exceeds the above-described actual value, the curing reaction is accelerated, and when a substrate (particularly, a circuit substrate) is formed, molding defects may occur or the interlayer peel strength may be reduced.
The weight average molecular weight of the cyanate resin or the like can be measured by, for example, GPC (gel permeation chromatography, standard substance: converted to polystyrene).
また、特に限定されないが、前記シアネート樹脂はその誘導体も含め、１種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用したり、１種類または２種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。 In addition, although not particularly limited, the cyanate resin can be used alone, including its derivatives, or two or more having different weight average molecular weights can be used together, or one or two or more thereof. These prepolymers can also be used in combination.
前記シアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると絶縁樹脂層を形成するのが困難となる場合があり、前記上限値を超えると絶縁樹脂層の強度が低下する場合がある。 Although content of the said cyanate resin is not specifically limited, 5 to 50 weight% of the whole insulating resin composition for multilayer printed wiring boards is preferable, and 10 to 40 weight% is especially preferable. If the content is less than the lower limit, it may be difficult to form an insulating resin layer, and if the content exceeds the upper limit, the strength of the insulating resin layer may be reduced.
前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物には、更にフェノキシ樹脂が含まれることが好ましい。フェノキシ樹脂としては、特に限定はされないが、例えば、ビスフェノールＡ骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＦ骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＭ骨格（４，４’-(１，３-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール骨格）を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＰ（４，４’-(１，４)-フェニレンジイソプリジエン）ビスフェノール骨格）骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールＺ（４，４’-シクロヘキシィジエンビスフェノール骨格）骨格を有するフェノキシ樹脂等ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
またフェノキシ樹脂として、これら中の骨格を複数種類有した構造を用いることもできるし、それぞれの骨格の比率が異なるフェノキシ樹脂を用いることができる。さらに異なる骨格のフェノキシ樹脂を複数種類用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有するフェノキシ樹脂を複数種類用いたり、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。
The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards preferably further contains a phenoxy resin. The phenoxy resin is not particularly limited. For example, a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol F skeleton, a phenoxy resin having a bisphenol S skeleton, and a bisphenol M skeleton (4,4 ′-(1,3 -Phenylenediisopridiene) bisphenol skeleton), phenoxy resin having bisphenol P (4,4 '-(1,4) -phenylenediisopridiene) bisphenol skeleton), bisphenol Z (4,4 Phenoxy resin having a bisphenol skeleton, such as a phenoxy resin having a '-cyclohexyldiene bisphenol skeleton), a phenoxy resin having a novolac skeleton, a phenoxy resin having an anthracene skeleton, a phenoxy resin having a fluorene skeleton, and a dicyclopen Phenoxy resins having a diene skeleton, phenoxy resins having a norbornene skeleton, phenoxy resins having a naphthalene skeleton, phenoxy resins having a biphenyl skeleton include phenoxy resins having an adamantane skeleton.
Further, as the phenoxy resin, a structure having a plurality of types of skeletons can be used, and phenoxy resins having different ratios of the skeletons can be used. Furthermore, a plurality of types of phenoxy resins having different skeletons can be used, a plurality of types of phenoxy resins having different weight average molecular weights can be used, or prepolymers thereof can be used in combination.
これらの中でも、ビフェニル骨格と、ビスフェノールＳ骨格とを有するフェノキシ樹脂を用いることができる。これにより、ビフェニル骨格が有する剛直性によりガラス転移温度を高くすることができるとともに、ビスフェノールＳ骨格により、多層プリント配線板を製造する際のメッキ金属の付着性を向上させることができる。
また、ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格とを有するフェノキシ樹脂を用いる
ことができる。これにより、多層プリント配線板の製造時に内層回路基板への密着性を向
上させることができる。さらに、前記ビフェニル骨格とビスフェノールＳ骨格とを有する
フェノキシ樹脂と、ビスフェノールＡ骨格とビスフェノールＦ骨格とを有するフェノキシ
樹脂とを併用してもよい。
Among these, a phenoxy resin having a biphenyl skeleton and a bisphenol S skeleton can be used. Thereby, the glass transition temperature can be increased due to the rigidity of the biphenyl skeleton, and the adhesion of the plated metal when the multilayer printed wiring board is manufactured can be improved by the bisphenol S skeleton.
Alternatively, a phenoxy resin having a bisphenol A skeleton and a bisphenol F skeleton can be used. Thereby, the adhesiveness to an inner-layer circuit board can be improved at the time of manufacture of a multilayer printed wiring board. Further, the phenoxy resin having the biphenyl skeleton and the bisphenol S skeleton and the phenoxy resin having the bisphenol A skeleton and the bisphenol F skeleton may be used in combination.
前記フェノキシ樹脂の分子量としては特に限定されないが、重量平均分子量が５０００〜
１０００００であることが好ましい。さらに好ましくは１００００〜７００００である。
製膜性樹脂の重量平均分子量が前記下限値未満であると、製膜性を向上させる効果が充分
でない場合がある。一方、前記上限値を超えると、製膜性樹脂の溶解性が低下する場合が
ある。製膜性樹脂の重量平均分子量を前記範囲内とすることにより、これらの特性のバラ
ンスに優れたものとすることができる。
The molecular weight of the phenoxy resin is not particularly limited, but the weight average molecular weight is 5,000 to 5,000.
100000 is preferable. More preferably, it is 10000-70000.
If the weight average molecular weight of the film forming resin is less than the lower limit, the effect of improving the film forming property may not be sufficient. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the solubility of the film-forming resin may decrease. By making the weight average molecular weight of the film-forming resin within the above range, the balance of these characteristics can be excellent.
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は実質的にハロゲン原子を含まないものであることが好ましい。これにより、ハロゲン化合物を用いることなく、難燃性を付与することができる。
ここで、実質的にハロゲン原子を含まないとは、例えば、エポキシ樹脂あるいはフェノキ
シ樹脂中のハロゲン原子の含有量が１重量％以下のものをいう。
The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards of the present invention is preferably substantially free of halogen atoms. Thereby, a flame retardance can be provided, without using a halogen compound.
Here, “substantially free of halogen atoms” means, for example, those in which the content of halogen atoms in the epoxy resin or phenoxy resin is 1% by weight or less.
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物中の樹脂成分に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系等が挙げられる。
前記樹脂ワニス中の固形分含有量としては特に限定されないが、３０〜８０重量％が好
ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。
The solvent used in the resin varnish desirably exhibits good solubility for the resin component in the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, but even if a poor solvent is used as long as it does not adversely affect the resin varnish. I do not care. Examples of the solvent exhibiting good solubility include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, ethylene glycol, cellosolve and carbitol.
Although it does not specifically limit as solid content in the said resin varnish, 30 to 80 weight% is preferable and especially 40 to 70 weight% is preferable.
更に本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物には、必要に応じて、更にカップリング剤等の添加剤を用いることができる。本発明で使用できるカップリング剤としてはエポキシシラン、スチリルシラン、メタクリロキシシラン、アクリロキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン、イソシアネートシラン、スルフィドシラン、クロロプロピルシラン、ウレイドシラン等のアルコキシシラン化合物、アルキルシラザン類の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、樹脂成分と無機充填材との界面の濡れ性を特に高めることができ、耐熱性をより向上させることができる。 Furthermore, an additive such as a coupling agent can be further used in the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention, if necessary. Coupling agents that can be used in the present invention include epoxy silane, styryl silane, methacryloxy silane, acryloxy silane, mercapto silane, amino silane, vinyl silane, isocyanate silane, sulfide silane, chloropropyl silane, ureido silane and other alkoxy silane compounds, alkyl It is preferable to use one or more coupling agents selected from silazanes. Thereby, especially the wettability of the interface of a resin component and an inorganic filler can be improved, and heat resistance can be improved more.
前記カップリング剤の含有量としては特に限定されないが、上記シリカ１００重量％に対して０．０５〜５重量％であることが好ましい。 Although it does not specifically limit as content of the said coupling agent, It is preferable that it is 0.05-5 weight% with respect to 100 weight% of said silica.
前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、さらにポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエン等のジエン系エラストマーを併用しても良い。
また、前記多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物には、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤等の前記成分以外の添加物を添加しても良い。
The insulating resin composition for multilayer printed wiring boards is further composed of a polyimide resin, a polyamideimide resin, a polyphenylene oxide resin, a polyethersulfone resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a thermoplastic resin such as a polystyrene resin, a styrene-butadiene copolymer, Polystyrene, thermoplastic elastomers such as styrene-isoprene copolymers, thermoplastic elastomers of polyolefin, thermoplastic elastomers of polyamide, polyester elastomers, dienes of polybutadiene, epoxy-modified polybutadiene, acrylic-modified polybutadiene, methacryl-modified polybutadiene, etc. System elastomers may be used in combination.
In addition, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards includes, as necessary, pigments, dyes, antifoaming agents, leveling agents, ultraviolet absorbers, foaming agents, antioxidants, flame retardants, ion scavengers, and the like. You may add additives other than the said component.
次に、本発明の基材付き絶縁シートについて説明する。
本発明の基材付き絶縁シートは、前記本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を含む基材付き絶縁シートであり、基材付き絶縁シートを作製する方法としては特に限定されないが、例えば、樹組成物を溶剤などに溶解・分散させて樹脂ワニスを調製して、各種塗工装置を用い、樹脂ワニスを基材に塗工した後、これを乾燥する方法、スプレー装置により樹脂ワニスを基材に噴霧塗工した後、これを乾燥する方法、などが挙げられる。
これらの中でも、コンマコーター、ダイコーターなどの各種塗工装置を用いて、樹脂ワニスを基材に塗工した後、これを乾燥する方法が好ましい。これにより、ボイドがなく、均一な絶縁シート層の厚みを有する基材付き絶縁シートを効率よく製造することができる。
Next, the insulating sheet with a substrate of the present invention will be described.
The insulating sheet with a substrate of the present invention is an insulating sheet with a substrate containing the insulating resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention, and the method for producing the insulating sheet with a substrate is not particularly limited. The resin composition is dissolved and dispersed in a solvent and the like to prepare a resin varnish. After applying the resin varnish to the base material using various coating devices, the resin varnish is dried using a spray device. Examples include a method of drying the substrate after spray coating.
Among these, it is preferable to apply a resin varnish to a substrate using various coating apparatuses such as a comma coater and a die coater and then dry the resin varnish. Thereby, the insulating sheet with a base material which has no void and has a uniform thickness of the insulating sheet layer can be efficiently produced.
本発明の基材付き絶縁シートにおいて、絶縁層の厚さとしては特に限定されないが、１０〜１００μｍであることが好ましい。さらに好ましくは２０〜８０μｍである。これにより、この基材付き絶縁シートを用いて多層プリント配線板を製造する際に、内層回路の凹凸を充填して成形することができるとともに、好適な絶縁層厚みを確保することができる。 In the insulating sheet with a base material of the present invention, the thickness of the insulating layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 μm. More preferably, it is 20-80 micrometers. Thereby, when manufacturing a multilayer printed wiring board using this insulating sheet with a base material, while being able to fill and shape the unevenness | corrugation of an inner-layer circuit, suitable insulating layer thickness can be ensured.
本発明の基材付き絶縁シートに用いられる基材としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有した熱可塑性樹脂フィルム、あるいは、銅及び／又は銅系合金、アルミ及び／又はアルミ系合金、鉄及び／又は鉄系合金、銀及び／又は銀系合金、金及び金系合金、亜鉛及び亜鉛系合金、ニッケル及びニッケル系合金、錫及び錫系合金等の金属箔などを用いることができる。
前記基材の厚みとしては特に限定されないが、１０〜７０μｍのものを用いると、基材付
き絶縁シートを製造する際の取り扱い性が良好であり好ましい。
なお、本発明の基材付き絶縁シートを製造するにあたっては、絶縁シートと接合される側
の絶縁基材表面の凹凸は極力小さいものであることが好ましい。これにより、本発明の作
用を効果的に発現させることができる。
Although it does not specifically limit as a base material used for the insulating sheet with a base material of this invention, For example, polyester resin, such as a polyethylene terephthalate and a polybutylene terephthalate, a fluororesin, a thermoplastic resin film with heat resistance, such as a polyimide resin Or copper and / or copper alloys, aluminum and / or aluminum alloys, iron and / or iron alloys, silver and / or silver alloys, gold and gold alloys, zinc and zinc alloys, nickel and nickel Metal foils such as tin alloys, tin and tin alloys can be used.
Although it does not specifically limit as thickness of the said base material, When the thing of 10-70 micrometers is used, the handleability at the time of manufacturing an insulating sheet with a base material is favorable, and is preferable.
In manufacturing the insulating sheet with a base material of the present invention, it is preferable that the unevenness on the surface of the insulating base material to be joined to the insulating sheet is as small as possible. Thereby, the effect | action of this invention can be expressed effectively.
本発明の基材付き絶縁シートは、多層プリント配線板を製造する工程において、例えば過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤を用いて表面の粗化処理を行うと、粗化処理後の絶縁層表面に均一性の高い微小な凹凸形状を多数形成することができる。
このような粗化処理後の絶縁樹脂層表面に金属メッキ処理を行うと、粗化処理面の平滑性が高いため、微細な導体回路を精度よく形成することができる。また、微小な凹凸形状によりアンカー効果を高め、絶縁樹脂層とメッキ金属との間に高い密着性を付与することができる。
In the process for producing a multilayer printed wiring board, the insulating sheet with a substrate of the present invention is subjected to a roughening treatment on the surface using an oxidizing agent such as permanganate or dichromate, after the roughening treatment. A large number of minute uneven shapes with high uniformity can be formed on the surface of the insulating layer.
When a metal plating process is performed on the surface of the insulating resin layer after such a roughening process, the smoothness of the roughened surface is high, so that a fine conductor circuit can be accurately formed. Further, the anchor effect can be enhanced by the minute uneven shape, and high adhesion can be imparted between the insulating resin layer and the plated metal.
次に、本発明の基材付き絶縁シートを用いた多層プリント配線板について説明する。
前記多層プリント回路板は、前記基材付き絶縁シートを内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなるものである。
具体的には、前記本発明の基材付き絶縁シートの絶縁シート層側と内層回路板とを合わせて、真空加圧式ラミネーター装置などを用いて真空加熱加圧成形させ、その後、熱風乾燥装置等で加熱硬化させることにより得ることができる。
ここで加熱加圧成形する条件としては特に限定されないが、温度６０〜１６０℃、圧力０．２〜３ＭＰａで実施することが好ましい。また、加熱硬化させる条件としては特に限定されないが、温度１４０〜２４０℃、時間３０〜１２０分間で実施することが好ましい。
あるいは、前記本発明の基材付き絶縁シートの絶縁シート層側を内層回路板に重ね合わせ、平板プレス装置などを用いて加熱加圧成形することにより得ることができる。ここで加熱加圧成形する条件としては特に限定されないが、温度１４０〜２４０℃、圧力１〜４ＭＰａで実施することが好ましい。
なお、前記多層プリント配線板を得る際に用いられる内層回路板は、例えば、銅張積層版の両面に、エッチング等により所定の導体回路を形成し、導体回路部分を黒化処理したものを好適に用いることができる。
Next, the multilayer printed wiring board using the insulating sheet with a base material of the present invention will be described.
The multilayer printed circuit board is formed by superposing the insulating sheet with a base material on one side or both sides of an inner layer circuit board and heating and pressing.
Specifically, the insulating sheet layer side of the insulating sheet with a base material of the present invention and the inner circuit board are combined and vacuum-heated and pressure-molded using a vacuum-pressure laminator device or the like, and then a hot-air drying device or the like It can be obtained by heating and curing.
Although it does not specifically limit as conditions to heat-press form here, It is preferable to implement at the temperature of 60-160 degreeC, and the pressure of 0.2-3 MPa. Moreover, it is although it does not specifically limit as conditions to heat-harden, It is preferable to implement at the temperature of 140-240 degreeC, and time 30-120 minutes.
Alternatively, it can be obtained by superposing the insulating sheet layer side of the insulating sheet with a base material of the present invention on an inner circuit board and performing heat-press molding using a flat plate press or the like. Although it does not specifically limit as conditions to heat-press form here, Implementing at the temperature of 140-240 degreeC and the pressure of 1-4 MPa is preferable.
The inner layer circuit board used for obtaining the multilayer printed wiring board is preferably, for example, one in which a predetermined conductor circuit is formed by etching or the like on both sides of a copper clad laminate and the conductor circuit portion is blackened. Can be used.
前記で得られた多層プリント配線板は、さらに、基材を剥離除去して、絶縁樹脂層表面を過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより粗化処理した後、金属メッキにより新たな導電配線回路を形成することができる。本発明の絶縁樹脂組成物から形成された絶縁樹脂層は、前記粗化処理工程において、微細な凹凸形状を高い均一性で多数形成することができ、また、絶縁樹脂層表面の平滑性が高いため、微細な配線回路を精度よく形成することができる。 In the multilayer printed wiring board obtained above, the substrate is further peeled and removed, and the surface of the insulating resin layer is roughened with an oxidizing agent such as permanganate or dichromate, and then metal plating is performed. A new conductive wiring circuit can be formed. The insulating resin layer formed from the insulating resin composition of the present invention can form a large number of fine uneven shapes with high uniformity in the roughening treatment step, and the insulating resin layer surface has high smoothness. Therefore, a fine wiring circuit can be formed with high accuracy.
次に、本発明の多層プリント配線板を用いた半導体装置について説明する。
前記半導体装置は、前記多層プリント配線板に半導体素子を実装し、封止樹脂によって封止することによって製造する。半導体素子の実装方法、封止方法は特に限定されない。本発明の多層プリント配線板をパッケージ用基板として使用することにより、高密度実装が可能なうえ、信頼性に優れた半導体装置を製造することができる。
Next, a semiconductor device using the multilayer printed wiring board of the present invention will be described.
The semiconductor device is manufactured by mounting a semiconductor element on the multilayer printed wiring board and sealing with a sealing resin. The mounting method and the sealing method of the semiconductor element are not particularly limited. By using the multilayer printed wiring board of the present invention as a substrate for a package, it is possible to manufacture a semiconductor device that can be mounted at high density and has excellent reliability.
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例及び比較例において用いた原材料は以下の通りである。
（１）シアネート樹脂／ノボラック型シアネート樹脂：ロンザ社製・「プリマセットＰＴ-３０」、重量平均分子量７００
（２）エポキシ樹脂／ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂：日本化薬社製・「ＮＣ-３０００」、エポキシ当量２７５、重量平均分子量１０００
（３）フェノキシ樹脂Ａ／ビフェニルエポキシ樹脂とビスフェノールＳエポキシ樹脂との
共重合体であり、末端部はエポキシ基を有している：ジャパンエポキシレジン社製・「Ｙ
Ｘ-８１００Ｈ３０」、重量平均分子量３００００）
（４）フェノキシ樹脂Ｂ／ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有している：ジャパンエポキシレジン
社製・「ｊＥＲ４２７５」、重量平均分子量６００００）
（５）硬化促進剤／イミダゾール化合物：四国化成工業社製・「キュアゾール１Ｂ２ＰＺ
ベンジル-２-フェニルイミダゾール）」
（６）シリカＡ／球状溶融シリカ：電気化学工業社製・「ＳＦＰ−２０Ｍ（フェニルアミノシラン処理）」、平均粒径約０．３μｍ、比表面積約１１．４ｍ２／ｇ
（７）シリカＢ／球状溶融シリカ：電気化学工業社製・「ＳＦＰ−２０Ｍ（ビニルシラン処理）」、平均粒径約０．３μｍ、比表面積約１１．４ｍ２／ｇ
（８）シリカＣ／球状溶融シリカ：電気化学工業社製・「ＳＦＰ−２０Ｍ（ＨＭＤＳ処理）」、平均粒径約０．３μｍ、比表面積約１０．７ｍ２／ｇ
（９）シリカＤ／球状溶融シリカ：電気化学工業社製・「ＳＦＰ−２０Ｍ」、平均粒径約０．３μｍ、比表面積約１３．９ｍ２／ｇ
（１０）カップリング剤／エポキシシランカップリング剤：日本ユニカー社製・「Ａ-１８７」
The raw materials used in Examples and Comparative Examples are as follows.
(1) Cyanate resin / Novolac type cyanate resin: “Primaset PT-30” manufactured by Lonza Corporation, weight average molecular weight 700
(2) Epoxy resin / biphenyl dimethylene type epoxy resin: manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. “NC-3000”, epoxy equivalent 275, weight average molecular weight 1000
(3) A copolymer of phenoxy resin A / biphenyl epoxy resin and bisphenol S epoxy resin, and the terminal portion has an epoxy group: Japan Epoxy Resin Co., Ltd. “Y
X-8100H30 ", weight average molecular weight 30000)
(4) Phenoxy resin B / A copolymer of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, having terminal epoxy groups: “JER4275” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., weight average molecular weight 60000)
(5) Curing Accelerator / Imidazole Compound: “Cureazole 1B2PZ” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
Benzyl-2-phenylimidazole) "
(6) Silica A / spherical fused silica: “SFP-20M (phenylaminosilane treatment)” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size of about 0.3 μm, specific surface area of about 11.4 m 2 / g
(7) Silica B / spherical fused silica: “SFP-20M (vinylsilane treatment)” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size of about 0.3 μm, specific surface area of about 11.4 m 2 / g
(8) Silica C / spherical fused silica: “SFP-20M (HMDS treatment)” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size of about 0.3 μm, specific surface area of about 10.7 m 2 / g
(9) Silica D / spherical fused silica: “SFP-20M” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle diameter of about 0.3 μm, specific surface area of about 13.9 m 2 / g
(10) Coupling agent / epoxysilane coupling agent: Nippon Unicar Co., Ltd. “A-187”
＜実施例１＞
（１）樹脂ワニスの調製
シリカＡ２４．７重量部、シアネート樹脂４５重量部、エポキシ樹脂２５重量部、フェノキシ樹脂Ｂ５重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。
<Example 1>
(1) Preparation of resin varnish Silica A 24.7 parts by weight, cyanate resin 45 parts by weight, epoxy resin 25 parts by weight, and phenoxy resin B 5 parts by weight were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish.
（２）基材付き絶縁シートの製造
前記で得られた樹脂ワニスを、厚さ３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの片面に、コンマコーター装置を用いて乾燥後の絶縁フィルムの厚さが４０μｍとなるように塗工し、これを１１０〜１５０℃の乾燥装置で乾燥して、基材付き絶縁シートを製造した。
(2) Manufacture of insulating sheet with substrate The resin varnish obtained as described above is formed on one side of a PET (polyethylene terephthalate) film having a thickness of 38 μm, and the thickness of the insulating film after drying using a comma coater device is 40 μm. It coated so that it might become, and this was dried with 110-150 degreeC drying apparatus, and the insulating sheet with a base material was manufactured.
（３）多層プリント配線板１の製造
所定の内層回路が両面に形成された内層回路基板の表裏に、前記で得られた基材付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂面を内側にして重ね合わせ、これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて真空加熱加圧成形させ、その後、熱風乾燥装置にて１７０℃で４５分間加熱硬化行った。
なお、内層回路基板としては、ハロゲンフリー ＦＲ-４材（厚さ０．４ｍｍ）を用い、絶縁樹脂層に形成する導体層には厚み１８μｍの銅箔を用いた。
(3) Manufacture of multilayer printed wiring board 1 On the front and back of the inner layer circuit board on which the predetermined inner layer circuit is formed on both sides, the insulating resin surface of the insulating resin layer with the base material obtained as described above is overlapped, and this Was subjected to vacuum heating and pressure molding at a temperature of 100 ° C. and a pressure of 1 MPa using a vacuum pressurizing laminator device, and then heat-cured at 170 ° C. for 45 minutes in a hot air drying device.
Note that a halogen-free FR-4 material (thickness 0.4 mm) was used as the inner layer circuit board, and a copper foil having a thickness of 18 μm was used for the conductor layer formed on the insulating resin layer.
（４）多層プリント配線板２の製造
前記で得られた多層プリント配線板１から基材を剥離し、８０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製・「スウェリングディップ セキュリガント Ｐ５００」）に１０分間浸漬し、さらに８０℃の過マンガン酸カリウム水溶液（アトテックジャパン社製・「コンセントレート コンパクト ＣＰ」）に２０分浸漬後、中和して粗化処理を行った。
これを脱脂、触媒付与、活性化の工程を経た後、無電解銅メッキ皮膜を約１μｍ、電気メッキ銅３０μｍ形成させ、熱風乾燥装置にて２００℃で６０分間アニール処理を行い、多層プリント配線板を得た。
(4) Manufacture of multilayer printed wiring board 2 The substrate is peeled off from the multilayer printed wiring board 1 obtained as described above, and the swelling liquid at 80 ° C. (manufactured by Atotech Japan, “Swelling Dip Securigant P500”) is used for 10 minutes. It was immersed and further immersed in an aqueous potassium permanganate solution (manufactured by Atotech Japan, “Concentrate Compact CP”) at 80 ° C. for 20 minutes, followed by neutralization and roughening treatment.
After passing through the steps of degreasing, applying a catalyst, and activating this, an electroless copper plating film is formed to about 1 μm and electroplated copper is formed to 30 μm, and annealed at 200 ° C. for 60 minutes in a hot air drying device, and a multilayer printed wiring board Got.
（５）半導体装置の製造
５０ｍｍ×５０ｍｍサイズの両面銅張積層板上に所定の回路配線を形成し、厚さ０．８ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍサイズの半導体素子をフリップチップボンダーで実装し、リフロー炉にて接合し、アンダーフィルを充填することによって、半導体装置を作製した。
(5) Manufacture of semiconductor device A predetermined circuit wiring is formed on a double-sided copper-clad laminate having a size of 50 mm x 50 mm, a semiconductor element having a thickness of 0.8 mm and a size of 15 mm x 15 mm is mounted with a flip chip bonder, and a reflow furnace The semiconductor device was manufactured by bonding with and filling underfill.
＜実施例２＞
シリカＡ３９．７重量部、シアネート樹脂３０重量部、エポキシ樹脂２５重量部、フェノキシ樹脂Ａ５重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを用い、実施例１と同様にして、基材付き絶縁シート及び多層プリント配線板１、２、及び半導体装置を得た。
<Example 2>
39.7 parts by weight of silica A, 30 parts by weight of cyanate resin, 25 parts by weight of epoxy resin, and 5 parts by weight of phenoxy resin A were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish. Using this resin varnish, an insulating sheet with a base material, multilayer printed wiring boards 1 and 2 and a semiconductor device were obtained in the same manner as in Example 1.
＜実施例３＞
シリカＢ３９．７重量部、シアネート樹脂３５重量部、エポキシ樹脂２０重量部、フェノキシ樹脂Ｂ５重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを用い、実施例１と同様にして、基材付き絶縁シート及び多層プリント配線板１、２、及び半導体装置を得た。
<Example 3>
39.7 parts by weight of silica B, 35 parts by weight of cyanate resin, 20 parts by weight of epoxy resin, and 5 parts by weight of phenoxy resin B were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish. Using this resin varnish, an insulating sheet with a base material, multilayer printed wiring boards 1 and 2 and a semiconductor device were obtained in the same manner as in Example 1.
＜参考例１＞
シリカＣ３９．７重量部、シアネート樹脂３５重量部、エポキシ樹脂２０重量部、フェノキシ樹脂Ａ５重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを用い、実施例１と同様にして、基材付き絶縁シート及び多層プリント配線板１、２、及び半導体装置を得た。
< Reference Example 1 >
39.7 parts by weight of silica C, 35 parts by weight of cyanate resin, 20 parts by weight of epoxy resin, and 5 parts by weight of phenoxy resin A were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish. Using this resin varnish, an insulating sheet with a base material, multilayer printed wiring boards 1 and 2 and a semiconductor device were obtained in the same manner as in Example 1.
＜比較例１＞
シリカＤ３９．７重量部、シアネート樹脂２０重量部、エポキシ樹脂２０重量部、フェノキシ樹脂Ａ２０重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを用い、実施例１と同様にして、基材付き絶縁シート及び多層プリント配線板１、２、及び半導体装置を得た。
<Comparative Example 1>
39.7 parts by weight of silica D, 20 parts by weight of cyanate resin, 20 parts by weight of epoxy resin, and 20 parts by weight of phenoxy resin A were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish. Using this resin varnish, an insulating sheet with a base material, multilayer printed wiring boards 1 and 2 and a semiconductor device were obtained in the same manner as in Example 1.
＜比較例２＞
シリカＤ８１．７重量部、シアネート樹脂６重量部、エポキシ樹脂６重量部、フェノキシ樹脂Ｂ６重量部を溶剤に溶解・分散させた。さらにカップリング剤０．２重量部、硬化促進剤０．１重量部を添加し、攪拌機にて攪拌し樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを用い、実施例１と同様にして、基材付き絶縁シート及び多層プリント配線板１、２、及び半導体装置を得た。
<Comparative example 2>
81.7 parts by weight of silica D, 6 parts by weight of cyanate resin, 6 parts by weight of epoxy resin, and 6 parts by weight of phenoxy resin B were dissolved and dispersed in a solvent. Furthermore, 0.2 part by weight of a coupling agent and 0.1 part by weight of a curing accelerator were added and stirred with a stirrer to prepare a resin varnish. Using this resin varnish, an insulating sheet with a base material, multilayer printed wiring boards 1 and 2 and a semiconductor device were obtained in the same manner as in Example 1.
評価方法は下記のとおりである。 The evaluation method is as follows.
１．基材付き絶縁シートの評価
基材付き絶縁シートの内側を重ね合わせ、基材を除去した。トータル枚数が５枚重ねになるまで前記作業を繰り返し、最終的に基材を除去し、５枚重ねの絶縁樹脂層をサークルカッターで切り出した。また、同様に銅箔を絶縁樹脂層と同じ大きさにカットし、絶縁樹脂層の両面に重ね、１７０℃×５分でプレスし、銅箔からはみ出た樹脂分との重量減少量にて流動性を算出した。
1. Evaluation of Insulating Sheet with Base Material The inside of the insulating sheet with a base material was overlapped, and the base material was removed. The above operation was repeated until the total number of sheets reached five, and finally the substrate was removed, and the five-layered insulating resin layer was cut out with a circle cutter. Similarly, cut the copper foil to the same size as the insulating resin layer, put it on both sides of the insulating resin layer, press at 170 ° C for 5 minutes, and flow with a weight reduction amount with the resin component protruding from the copper foil Sex was calculated.
２．デスミア性の評価
多層プリント配線板２を作製した後，ＳＥＭにて多層プリント配線板２の表面を観察し、ひび割れの有無を確認した。
2. Evaluation of desmear property After producing the multilayer printed wiring board 2, the surface of the multilayer printed wiring board 2 was observed with SEM, and the presence or absence of the crack was confirmed.
３．多層プリント配線板の評価（吸湿半田耐熱）
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に従い半面エッチングを行ってテストピースを作成した。１２１℃のプレッシャークッカーで２時間処理した後、２６０℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべ、１２０秒後の外観異常の有無を調べた。
3. Evaluation of multilayer printed wiring boards (hygroscopic solder heat resistance)
Was prepared a test piece by performing a half etching in accordance with J IS C 6481. After being treated with a pressure cooker at 121 ° C. for 2 hours, it was floated in a solder bath at 260 ° C. with the copper foil face down, and the presence or absence of appearance abnormality after 120 seconds was examined.
４．半導体装置の評価（熱衝撃試験）
厚さ０．８ｍｍの両面銅張積層板を用いて半導体装置のテストピースを作製した。得られたテストピースをフロリナート中で−５５℃１０分、１２５℃１０分、−５５℃１０分を１サイクルとして、１０００サイクル処理し、テストピースにクラックが発生していないか確認した。
4). Semiconductor device evaluation (thermal shock test)
A test piece of a semiconductor device was manufactured using a double-sided copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm. The obtained test piece was treated for 1000 cycles in Fluorinert with -55 ° C for 10 minutes, 125 ° C for 10 minutes, and -55 ° C for 10 minutes as one cycle, and it was confirmed whether or not cracks occurred in the test piece.
実施例および比較例で得られた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板について、特性の評価を行った結果を表１に示す。 Table 1 shows the results of evaluating the characteristics of the insulating sheets with base materials and the multilayer printed wiring boards obtained in Examples and Comparative Examples.
前記表１中の各数字及び符号の意味は、以下のとおりである。
［流動性］
○：20%以上
△：10〜20%
×：10%未満
［デスミア性］
○：ひび割れ無し
×：ひび割れ有り
［吸湿半田耐熱］
○：異常なし
×：フクレあり
［熱衝撃試験］
○：異常なし
×：クラック発生
The meanings of the numbers and symbols in Table 1 are as follows.
[Liquidity]
○: 20% or more △: 10-20%
×: Less than 10% [desmear property]
○: No cracking ×: Cracking [Hygroscopic solder heat resistance]
○: No abnormality ×: Fluffy [thermal shock test]
○: No abnormality ×: Crack occurred
表１から明らかなように、実施例１〜３、参考例１は、流動性、デスミア性、吸湿半田耐熱性、熱衝撃試験に優れていた。これに対して、比較例１と比較例２は、流動性、デスミア性、吸湿半田耐熱性、熱衝撃試験において劣っていた。
As is apparent from Table 1, Examples 1 to 3 and Reference Example 1 were excellent in fluidity, desmear property, hygroscopic solder heat resistance, and thermal shock test. On the other hand, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were inferior in fluidity, desmear property, hygroscopic solder heat resistance, and thermal shock test.
本発明によれば、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を用い、多層プリント配線板を製造した場合に、吸湿半田耐熱性に優れ、半導体装置を製造した場合は、熱衝撃試験に優れる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the insulating resin composition for multilayer printed wiring boards which is excellent in desmear property at the resin residue removal process in a multilayer printed wiring board preparation process can be provided.
In addition, when the multilayer printed wiring board is manufactured using the insulating resin composition for the multilayer printed wiring board of the present invention, the moisture absorbing solder heat resistance is excellent, and when the semiconductor device is manufactured, the thermal shock test is excellent.
Claims (11)
（Ａ）ビニルシランで表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）シアネートエステル樹脂 An insulating resin composition for a multilayer printed wiring board comprising the following components as essential components.
(A) Silica surface-treated with vinylsilane (B) Epoxy resin (C) Curing accelerator
(D) Cyanate ester resin
（Ａ）フェニルアミノシランで表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）シアネートエステル樹脂 An insulating resin composition for a multilayer printed wiring board comprising the following components as essential components.
(A) Silica surface-treated with phenylaminosilane (B) Epoxy resin (C) Curing accelerator
(D) Cyanate ester resin
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