JP5128409B2 - 電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 - Google Patents

電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 Download PDF

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Description

本発明は、例えばダイオード等の電子部品を内蔵したコネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置に関するものである。
近年、自動車等の車両が高機能化し、その車両に多種多様の電子部品が搭載されるようになった。一方、コスト低減のため、電子部品のコントロールユニットの共通化が進んでいる。この共通化したコントロールユニットで、多種多様な電子部品をコントロールするために、コントロールユニットの機能を補う機能コネクタが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１には、図９及び図１０に示すように、フレーム１０１と端子１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃとを吊りタイバー１０２及び補助タイバー１０３ａ，１０３ｂで連結してなるターミナルを樹脂モールド１０６でモールド成形し、吊りタイバー１０２等が切断加工され、この切断加工された吊りタイバー１０２の切断残りピン１２１’が樹脂モールド１０６から突出しないように、この樹脂モールド１０６に凹部１６１が設けられたコネクタが開示されている。
この構成によって、ターミナルにおける切断残りピンが他の部品に接触し難いようにして、コネクタを小型化すると共にその信頼性を高めようとしている。
特開２００４−１１９５７９号公報
しかし、上記特許文献１のコネクタは、切断残りピンが、他の部品と接触し難いとはいえ、露出したままになっているため、不所望の導通が起こり得る問題がある。また、水分が付着することにより容易に腐食してしまう問題もある。
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ターミナルにおける端子部以外の部分が露出しないで絶縁部材により覆われる構成としながらも、電子部品をターミナルに確実に接続しようとすることにある。
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子部品内蔵コネクタの製造方法は、複数の配線部と端子部とを有するターミナルと、該ターミナルの配線部に接続された電子部品と、該電子部品を上記ターミナルの配線部と共に覆う絶縁カバーとを備えた電子部品内蔵コネクタを製造する方法であって、絶縁材料からなる固定手段に、上記配線部同士が連結部によって連結されたターミナルを固定する第１工程と、上記固定手段に上記電子部品を固定する第２工程と、上記固定手段に固定されている上記ターミナルの連結部を切断する第３工程と、上記連結部が切断されたターミナルに対し、上記固定手段に固定されている電子部品を接続する第４工程と、上記ターミナルにおける端子部以外の部分と上記電子部品とを上記絶縁カバーによって覆う第５工程とを有する。
上記電子部品はリード端子を有し、上記固定手段には、上記リード端子を保持する第１保持部が形成され、上記ターミナルの配線部には、上記第１保持部に並設され、上記リード端子を保持する第２保持部が形成され、上記第２工程では、上記電子部品のリード端子を、上記第１保持部に保持させることにより、上記電子部品を上記固定手段に固定し、上記第４工程では、上記電子部品のリード端子を、上記第１保持部に保持された状態で、上記第２保持部に保持させることにより、上記電子部品を上記ターミナルに接続することが好ましい。
また、本発明に係る電子部品内蔵コネクタの製造装置は、複数の配線部と端子部とを有するターミナルと、該ターミナルの配線部に接続された電子部品と、該電子部品を上記ターミナルの配線部と共に覆う絶縁カバーとを備えた電子部品内蔵コネクタを製造する装置であって、絶縁材料からなる固定手段が装着される下型と、上記下型に対向配置され、該下型に接離するように昇降移動する上型とを備え、上記下型に装着された固定手段には、上記電子部品と、上記配線部同士を連結する連結部を有するターミナルとがそれぞれ固定され、上記上型は、該上型が下降して上記下型に接近したときに、上記下型に装着された固定手段に固定されているターミナルの連結部を切断する切断具と、該上型が下降して上記下型に接近したときに、上記下型に装着された固定手段にそれぞれ固定されている上記ターミナルの配線部及び上記電子部品を互いに接続する接続具とを備え、上記切断具による上記連結部の切断が、上記接続具による上記配線部及び電子部品の接続よりも前に行われるように構成されている。
また、本発明に係る電子部品内蔵コネクタは、上記電子部品内蔵コネクタの製造方法によって製造されている。
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
上記コネクタを製造する場合には、まず第１工程を行い、複数の配線部と端子部とを有するターミナルを絶縁材料からなる固定手段に装着する。このとき、ターミナルは、配線部同士が連結部によって連結されている。
次に、第２工程では、固定手段に電子部品を固定する。例えば、電子部品がリード端子を有し、固定手段に第１保持部が形成されている場合には、この第２工程において、上記リード端子を第１保持部に保持させることによって、電子部品を固定手段に固定することが可能である。
次に、第３工程では、固定手段に固定されているターミナルの連結部を切断する。このときは、まだターミナルに電子部品が接続されていないので、切断時にターミナルに加わる外部応力が電子部品に伝わらないようにすることができる。
次に、第４工程では、連結部が切断されたターミナルに対し、固定手段に固定されている電子部品を接続する。ターミナルは既に連結部が切断されているので、当該ターミナルの配線部と電子部品との接続状態を確実に維持することが可能になる。
例えば、第２保持部が第１保持部に並設してターミナルの配線部に形成されている場合には、この第４工程において、リード端子を、第１保持部に保持された状態で、第２保持部に保持させることにより、電子部品をターミナルに接続することが可能である。
次に、第５工程では、ターミナルにおける端子部以外の部分と電子部品とを絶縁カバーによって覆う。以上の工程により、電子部品内蔵コネクタが製造される。
そうして、本発明に係る製造方法によれば、電子部品をターミナルに接続する前に、予めターミナルの連結部が切断されているので、連結部の切断時にターミナルに加わる外部応力が当該ターミナルと電子部品との接続部分に伝わるのを防止できることから、ターミナルの配線部と電子部品との接続状態は確実に維持される。その結果、絶縁カバーによって上記ターミナル及び電子部品を覆う際に、電子部品及びターミナルを絶縁カバーの外部から固定しておく必要がないため、ターミナルにおける端子部以外の部分が露出しないように当該ターミナル及び電子部品を絶縁カバーで覆うことが可能になる。
また、上記製造装置によってコネクタを製造する場合には、まず下型にカセットを装着する。カセットには、連結部を有するターミナルと電子部品とが装着される。
次に、カセットに装着されているターミナルの連結部を上型の切断具によって切断する。その後に、カセットに装着されているターミナルの配線部と電子部品とを、上型の接続具によって互いに接続させる。
したがって、本発明に係る製造装置によっても、ターミナルの配線部と電子部品との接続状態を確実に維持することが可能になり、ターミナルにおける端子部以外の部分が露出しないように当該ターミナル及び電子部品を絶縁カバーで覆うことが可能になる。
本発明によれば、ターミナルの連結部を切断した後で、当該ターミナルに電子部品を接続するようにしたので、連結部の切断時にターミナルに加わる外部応力が当該ターミナルと電子部品との接続部分に伝わるのを防止できることから、ターミナルの配線部と電子部品との接続状態を確実に維持することができる。その結果、絶縁カバーによって上記ターミナル及び電子部品を覆う際に、電子部品及びターミナルを絶縁カバーの外部から固定しておく必要がないため、ターミナルにおける端子部以外の部分が露出しないように当該ターミナル及び電子部品を絶縁カバーで覆うことができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態１》
図１〜図６は、本発明の実施形態１を示している。
図６は、本実施形態の電子部品内蔵コネクタ１０の構造を模式的に示す平面図である。
本実施形態における電子部品内蔵コネクタ１０は、図６に示すように、ターミナル１１と、電子部品１２と、これらを覆う絶縁カバーとしての樹脂モールド１３とを備えている。電子部品内蔵コネクタ１０は、例えば自動車等の車両に搭載される機能コネクタとして用いられる。
電子部品１２は、リード端子１６を有し、例えば、レジスタ、ダイオード、コンデンサ、センサ又は発光ダイオード等を適用することができる。本実施形態では、３つの電子部品１２が直列に接続されている。尚、電子部品１２の数は３つに限定されない。またその接続態様も限定されず、直列接続以外に並列接続であってもよい。
ターミナル１１は、複数の配線部１４と、配線部１４に一体に形成された端子部１５とを有している。ターミナル１１は、例えば銅、銅合金（例えば黄銅等）のからなり、その表面がＳｎによってメッキされている。
ここで、図４は、後述のカセット（固定手段）３０に形成された第１保持部２１、及び第２保持部２２を拡大して示す正面図である。配線部１４の端部には、第１保持部２１に並設されると共に、リード端子１６を保持する第２保持部２２が形成されている。第２保持部２２は、例えば二股の爪状に形成され、その二股部分にリード端子１６が差し込まれることにより、当該リード端子１６を保持するようになっている。そして、リード端子１６が第２保持部２２に保持されることにより、電子部品１２はターミナル１１の配線部１４に接続されている。
樹脂モールド１３は、電子部品１２をターミナル１１の配線部１４と共に覆っている。すなわち、樹脂モールド１３にはコネクタ１０の差し込み口１８が筒状に形成されている。差し込み口１８内側には、端子部１５が樹脂モールド１３の外側に突出している。言い換えれば、ターミナル１１は、端子部１５以外の部分が樹脂モールド１３によって覆われている。
−製造装置−
次に、上記電子部品内蔵コネクタ１０の製造装置１について説明する。
図５は、電子部品内蔵コネクタ１０の製造装置１の概略構成を模式的に示す側面図である。
製造装置１は、絶縁材料からなると共に直方体状に形成されたカセット（固定手段）３０が装着される下型３１と、下型３１に対向配置され、下型３１に接離するように昇降移動する上型３２とを備えている。
下型３１に装着されたカセット３０には、後述するように、電子部品１２と、配線部１４同士を連結する連結部２０を有するターミナル１１とがそれぞれ固定される。
上型３２は、例えばカットパンチ等の切断具（図示省略）と、例えば圧接パンチ等の接続具（図示省略）とを備えている。尚、接続具は、圧接以外にも、ハンダ接続やレーザ溶接するような構成であってもよい。
上記切断具は、上型３２が下降して下型３１に接近したときに、下型３１に装着されたカセット３０に固定されているターミナル１１の連結部２０を切断するように構成されている。一方、上記接続具は、上型３２が下降して下型３１に接近したときに、下型３１に装着されたカセット３０にそれぞれ固定されているターミナル１１の配線部１４及び電子部品１２を互いに接続するように構成されている。
そして、製造装置１は、上記切断具による連結部２０の切断が、上記接続具による配線部１４及び電子部品１２の接続よりも前に行われるように構成されている。例えば、上記切断具及び接続具は、上型３２において、その使用時にカセット３０の上方の使用位置に移動する一方、不使用時に使用位置から外れた退避位置に移動するようになっている。
ここで、図１は、ターミナル１１が装着して固定されたときのカセット３０及び下型３１を模式的に示す平面図である。図２は、電子部品１２が装着して固定されたときのカセット３０及び下型３１を模式的に示す平面図である。また、図３は、ターミナル１１の連結部２０が切断された状態を模式的に示す平面図である。図４は、第１保持部２１及び第２保持部２２を拡大して示す正面図である。尚、図１〜図３では、説明を容易にするために、カセット３０に対するターミナル１１及び電子部品１２の大きさを比較的大きく図示している。
図１に示すように、下型３１の上面には、同図で上下方向に延びるレール３３及びサイドガイド３８が形成されている。さらに、下型３１には、上記レール３３及びサイドガイド３８に案内されて移動すると共にカセット３０が載置されるステージ３４が設けられている。ステージ３４には駆動機構としてのシリンダ３５が接続されている。そうして、ステージ３４及びカセット３０は、シリンダ２５が駆動することにより、図３に示す上方の加工位置と、図１に示す取り出し位置との間でスライド移動可能になっている。
また、下型３１には、加工位置又は取り出し位置にカセット３０が移動したときに当該カセット３０に当接してその停止による衝撃を吸収するためのショックアブソーバー４０が設けられている。尚、加工位置に移動したカセット３０の衝撃を吸収するためのショックアブソーバー４０は、シリンダ３５に設けるようにしてもよい。
カセット３０には、電子部品１２リード端子１６を保持するための第１保持部２１が形成されている。第１保持部２１は、上記第２保持部２２に対応して配置されている。この第１保持部２１は、図４に示すように、例えば二股の爪状に形成され、その二股部分にリード端子１６が差し込まれることにより、当該リード端子１６を保持するようになっている。また、第１保持部２１二股部分の内法は、第２保持部２２と略同じ大きさになっている。
さらに、カセット３０には、ターミナル１１の配線部１４に係合する溝３６を有する係止部３７が凸状に形成されている。溝３６の溝幅は、配線部１４と略同じ幅に形成されている。一方、ターミナル１１の配線部１４には、係止部３７に当接する位置決め用の突起１９が側方に突出して形成されている。
−製造方法−
次に、上記電子部品内蔵コネクタ１０の製造方法について説明する。
まず、ターミナル１１は、例えば銅又は黄銅等の銅合金からなる金属板を打ち抜くことにより全体として略リング状に形成し、その表面をＳｎによってメッキする。
次に、まず、製造装置１の上型３２を上昇させて、ステージ３４から十分に離隔させておく。続いて、シリンダ３５を駆動させてステージ３４を下型３１上で加工位置から取り出し位置にスライド移動させる。カセット３０が取り出し位置に移動して停止した際の衝撃はショックアブソーバー４０によって吸収される。そして、図１に示すように、取り出し位置のステージ３４に対して、カセット３０を装着する。
続いて、第１工程では、図１に示すように、取り出し位置のカセット３０に、配線部１４同士が連結部２０によって連結されているターミナル１１を装着して固定する。このとき、ターミナル１１の配線部１４をカセット３０の係止部３７に形成された溝３６に係合させると共に、ターミナル１１の突起１９を係止部３７の側面に当接させて位置決めする。このことにより、ターミナル１１を適切な位置に固定する。
次に、第２工程では、図２に示すように、取り出し位置のカセット３０に、レジスタ、ダイオード、コンデンサ、センサ又は発光ダイオード等の３つの電子部品１２を装着して固定する。すなわち、図２及び図４に示すように、電子部品１２のリード端子１６を、カセット３０の第１保持部２１に保持させることにより、電子部品１２をカセット３０に固定する。このとき、図４で２点鎖線に示すように、リード端子１６は、ターミナル１１の第２保持部２２に保持されておらず、その上方でカセット３０の第１保持部２１にのみ保持されている。
次に、第３工程では、図３に示すように、シリンダ３５を駆動させて取り出し位置のカセット３０を加工位置にスライド移動させる。カセット３０が加工位置に移動して停止した際の衝撃はショックアブソーバー４０によって吸収される。一方、上型３２については、接続具としての圧接パンチ（図示省略）を退避位置に移動させる一方、切断具としてのカットパンチ（図示省略）を使用位置に移動させる。そうして、上型３２を下型３１上に下降させることにより、カセット３０に固定されているターミナル１１における４つの連結部２０を切断する。続いて、上型３２を上昇させて下型３１の上方に移動させる。
その後、第４工程では、上型３２において、カットパンチを使用位置から退避位置に移動させる一方、圧接パンチを退避位置から使用位置に移動させる。そうして、上型３２を下型３１上に下降させることにより、上記連結部２０が切断されたターミナル１１に対し、カセット３０に固定されている電子部品１２を接続する。
すなわち、図４に示すように、同図に２点鎖線で示す位置で第１保持部２１で保持されているリード端子１６を圧接パンチにより下方に押圧して、同図に実線で示す位置に移動させる。このことにより、リード端子１６を、カセット３０の第１保持部２１に保持された状態で、ターミナル１１の第２保持部２２に保持させ、電子部品１２をターミナル１１に接続する。
ここで、第２保持部２２の上記二股部分の溝幅は、リード端子１６の直径よりも狭くなっている。したがって、圧接パンチによりリード端子１６が上記第２保持部２２の二股部分に押し込まれることによって、新しい接触面が形成され、当該リード端子１６と第２２保持部２２とが圧接して接続されることとなる。このことにより、擦れられて生じた新しい接触面によって、電子部品１２とターミナル１１とを良好に導通させることができる。
その後、シリンダ３５を駆動させて、加工位置のカセット３０を取り出し位置にスライド移動させる。そうして、取り出し位置のカセット３０から、電子部品１２が接続されたターミナル１１を取り外す。
次に、第５工程では、上記電子部品１２が接続されたターミナル１１を金型（図示省略）内に設置して、例えばＰＰ又はＰＢＴ若しくはそれらにガラス繊維を混入させたもの等の樹脂材料を射出成形する。こうして、ターミナル１１における端子部１５以外の部分と電子部品１２とを樹脂モールド１３によって覆うことにより、図６に示す電子部品内蔵コネクタ１０を製造する。
−実施形態１の効果−
したがって、本実施形態１によると、ターミナル１１の連結部２０を切断した後で、当該ターミナル１１に電子部品１２を接続するようにしたので、連結部２０の切断時にターミナル１１に加わる外部応力が当該ターミナル１１と電子部品１２との接続部分に伝わるのを防止できる。したがって、ターミナル１１の配線部１４と電子部品１２との接続状態を確実に維持することができる。その結果、樹脂モールド１３によってターミナル１１及び電子部品１２を覆う際に、電子部品１２及びターミナル１１を樹脂モールド１３の外部から固定しておく必要がないため、ターミナル１１における端子部１５以外の部分が露出しないように当該ターミナル１１及び電子部品１２を樹脂モールド１３で覆うことができる。したがって、ターミナル１１の腐食を防止して、コネクタ１０の信頼性を向上させることができる。
さらに、電子部品１２のリード端子１６を、カセット３０の第１保持部２１に保持した状態で、ターミナル１１の第２保持部２２に保持させるようにしたので、当該リード端子１６を容易且つ確実にターミナル１１に接続することができる。
さらにまた、下型３１上でカセット３０を、上型３２の下方の加工位置と、取り出し位置との間でスライド移動させるようにしたので、カセット３０に対するターミナル１１や電子部品１２の装着作業、及び電子部品１２が接続されたターミナル１１の取り出し作業を安全に行うことができる。
《発明の実施形態２》
図７〜図８は、本発明の実施形態２を示している。
図７は、上型３２の要部を示す側面図である。図８は、カットパンチ４５がターミナル１１の連結部を切断した状態を示す断面図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図６と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
本実施形態２の上型３２には、図７に示すように、カットパンチ４５と圧接パンチ４６とが下方に突出するように装着されている。カットパンチ４５は圧接パンチ４６よりも長く形成されており、カットパンチ４５の下端は、上型３２に装着された状態で、圧接パンチ４６の下端よりも下方に位置付けられている。一方、下型３１には、カットパンチ４５の下部を収容する収容穴４７が形成されている。
そして、上型３２の下降動作によって、ターミナル１１の連結部２０を切断する第３工程と、ターミナル１１に電子部品１２を接続する第４工程とを連続して行う。
すなわち、図８に示すように、まず、長いカットパンチ４５によって連結部２０が切断して除去され、カットパンチ４５の下端が下型３１の収容穴４７に収容される。このとき、圧接パンチ４６の下端は未だ電子部品１２のリード端子１６に接触していない。
そうして、２つの圧接パンチ４６が収容穴４７に収容されることにより、その間のターミナル１１の部分（図８で符号Ａで示す部分）が上記２つの圧接パンチ４６に狭持されるため、上記Ａの部分を安定して固定することができる。
続いて、上型３２を下降させることにより、圧接パンチ４６がリード端子１６に接触して押圧することによって、このリード端子１６を第２保持部２２に差し込んでいく。その結果、リード端子１６は、連結部２０が切断されたターミナル１１に接続されることとなる。
−実施形態２の効果−
したがって、本実施形態２によっても、上記実施形態１と同様の効果が得られることに加え、上型３２の下降動作という１つの動作によって、第３工程（連結部２０の切断）及び第４工程（リード端子１６の接続）を連続して行うことができ結果、電子部品内蔵コネクタ１０をより簡単に製造することができる。さらに、収容穴４７に収容された２つのカットパンチ４５によってターミナル１１をぐらつかないように狭持できるため、その固定されたターミナル１１の第２保持部２２に対して、電子部品１２のリード端子１６を正確に且つ確実に接続することができる。
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、カットパンチ（切断具）及び圧接パンチ（接続具）を使用位置と退避位置との間で移動させる構成について説明したが、本発明はこれに限らず、例えばカットパンチ及び圧接パンチのうち、使用する方を上型３２に装着する一方、使用しない方を上型３２から取り外すように構成してもよい。すなわち、まずカットパンチを上型３２に装着して第３工程を行った後に、カットパンチを取り外して圧接パンチを上型３２に装着し、第４工程を行うようにすることも可能である。
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
以上説明したように、本発明は、例えばダイオード等の電子部品を内蔵したコネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置について有用である。
図１は、ターミナルが装着して固定されたときのカセット及び下型を模式的に示す平面図である。 図２は、電子部品が装着して固定されたときのカセット及び下型を模式的に示す平面図である。 図３は、ターミナルの連結部が切断された状態を模式的に示す平面図である。 図４は、第１保持部及び第２保持部を拡大して示す正面図である。 図５は、製造装置の概略構成を模式的に示す側面図である。 図６は、本実施形態の電子部品内蔵コネクタの構造を模式的に示す平面図である。 図７は、上型の要部を示す側面図である。 図８は、カットパンチがターミナルの連結部を切断した状態を示す断面図である。 図９は、従来の切断前のターミナル及び樹脂モールドを示す平面図である。 図１０は、従来の切断後のターミナル及び樹脂モールドを示す平面図である。
符号の説明
１ 製造装置
１０ 電子部品内蔵コネクタ
１１ ターミナル
１２ 電子部品
１３ 樹脂モールド（絶縁カバー）
１４ 配線部
１５ 端子部
１６ リード端子
２０ 連結部
２１ 第１保持部
２２ 第２保持部
３０ カセット（固定手段）
３１ 下型
３２ 上型

Claims (4)

  1. 複数の配線部と端子部とを有するターミナルと、該ターミナルの配線部に接続された電子部品と、該電子部品を上記ターミナルの配線部と共に覆う絶縁カバーとを備えた電子部品内蔵コネクタを製造する方法であって、
    絶縁材料からなる固定手段に、上記配線部同士が連結部によって連結されたターミナルを固定する第１工程と、
    上記固定手段に上記電子部品を固定する第２工程と、
    上記固定手段に固定されている上記ターミナルの連結部を切断する第３工程と、
    上記連結部が切断されたターミナルに対し、上記固定手段に固定されている電子部品を接続する第４工程と、
    上記ターミナルにおける端子部以外の部分と上記電子部品とを上記絶縁カバーによって覆う第５工程とを有する
    ことを特徴とする電子部品内蔵コネクタの製造方法。
  2. 請求項１に記載された電子部品内蔵コネクタの製造方法において、
    上記電子部品はリード端子を有し、
    上記固定手段には、上記リード端子を保持する第１保持部が形成され、
    上記ターミナルの配線部には、上記第１保持部に並設され、上記リード端子を保持する第２保持部が形成され、
    上記第２工程では、上記電子部品のリード端子を、上記第１保持部に保持させることにより、上記電子部品を上記固定手段に固定し、
    上記第４工程では、上記電子部品のリード端子を、上記第１保持部に保持された状態で、上記第２保持部に保持させることにより、上記電子部品を上記ターミナルに接続する
    ことを特徴とする電子部品内蔵コネクタの製造方法。
  3. 複数の配線部と端子部とを有するターミナルと、該ターミナルの配線部に接続された電子部品と、該電子部品を上記ターミナルの配線部と共に覆う絶縁カバーとを備えた電子部品内蔵コネクタを製造する装置であって、
    絶縁材料からなる固定手段が装着される下型と、
    上記下型に対向配置され、該下型に接離するように昇降移動する上型とを備え、
    上記下型に装着された固定手段には、上記電子部品と、上記配線部同士を連結する連結部を有するターミナルとがそれぞれ固定され、
    上記上型は、該上型が下降して上記下型に接近したときに、上記下型に装着された固定手段に固定されているターミナルの連結部を切断する切断具と、該上型が下降して上記下型に接近したときに、上記下型に装着された固定手段にそれぞれ固定されている上記ターミナルの配線部及び上記電子部品を互いに接続する接続具とを備え、
    上記切断具による上記連結部の切断が、上記接続具による上記配線部及び電子部品の接続よりも前に行われるように構成されている
    ことを特徴とする電子部品内蔵コネクタの製造装置。
  4. 請求項１又は２に記載された電子部品内蔵コネクタの製造方法によって製造された
    ことを特徴とする電子部品内蔵コネクタ。
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