JP5127769B2

JP5127769B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP5127769B2
Application number: JP2009105070A
Authority: JP
Inventors: 脩太山田; 康暁近藤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2009-04-23
Filing date: 2009-04-23
Publication date: 2013-01-23
Anticipated expiration: 2029-04-23
Also published as: JP2010258662A

Description

本発明は、携帯電話機など、筐体に部品格納室が形成されている電子機器に関する。

従来の携帯電話機においては、筐体を構成するフロントキャビネットとバックキャビネットを接合することにより、内部に電子部品を格納するための部品格納室が形成されている（例えば、特許文献１参照）。該部品格納室には、例えば、フロントキャビネット側から視認可能なＬＣＤ（Liquid Crystal Display）や、バックキャビネット側から視認可能な第２のＬＣＤなどが格納されている。

特開２００８−１８２６０７号公報

しかしながら、両キャビネットの接合面には、仕上げ精度のバラツキ等によって部分的に僅かな隙間が生じるため、携帯電話機への水の付着などにより外部から前記隙間に水が浸入する虞があるが、従来の携帯電話機においては、前記隙間からの水の浸入を防止する対策が施されていなかった。このため、前記隙間から水が浸入して該水によってＬＣＤ又は第２のＬＣＤが故障する虞があった。

そこで本発明の目的は、筐体に形成された部品格納室への水の浸入を抑制することが出来る電子機器を提供することである。

本発明に係る電子機器は、第１部材と第２部材を互いに組み合わせて筐体構成部材が構成され、第１部材の表面と第２部材の表面によって筐体構成部材の表面の少なくとも一部が形成され、第１部材と第２部材の間には、筐体構成部材の表面に開口する部品格納室が形成されている電子機器であって、
前記第１部材には、第２部材を収容する収容室が形成され、該収容室を包囲する壁面の内、第２部材と対向する第１壁面部には、前記部品格納室となる凹部が形成される一方、第１壁面部とは反対側の第２壁面部と第２部材との間には、第２部材を第１部材の第１壁面部に向けて付勢する付勢部が介在している。

上記電子機器においては、収容室に収容された第２部材は、付勢部の付勢力によって第１壁面部に向けて付勢されるので、第１部材の第１壁面部と第２部材との対向面は、それらの少なくとも一部が互いに密着し、更には、仕上げ精度のバラツキ等によって両対向面の間に生じることとなる隙間は、その幅が狭まることになる。

従って、電子機器に水が付着した場合でも、該水は、第１部材の第１壁面部と第２部材との間に浸入し難く、たとえそれらの間に水が浸入した場合でも、該水は第１壁面部に沿って移動し難い。よって、部品格納室への水の浸入が抑制されることになる。

上記電子機器の具体的構成において、前記第１部材の第２壁面部と第２部材との対向面の内、何れか一方の対向面には、両対向面の間に生じる隙間の幅より大きな高さ寸法を有する樹脂製の凸部が形成されており、該凸部によって前記付勢部が構成されている。

上記電子機器の他の具体的構成において、前記第１部材の第１壁面部と第２部材との対向面にはそれぞれ、互いに噛合する凹凸面が形成されている。
該具体的構成によれば、水の浸入位置から部品格納室まで第１壁面部に沿う距離が長くなるので、第１壁面部と第２部材との間に浸入した水が第１壁面部に沿って徐々に移動する場合でも、該水は部品格納室まで到達し難い。

上記電子機器の更なる他の具体的構成において、前記筐体構成部材から構成されたキャビネットと、これとは別のキャビネットとがヒンジ機構によって開閉可能に連結され、前記第１部材の表面には、前記ヒンジ機構を構成する開閉軸部を収容する第２の収容室が形成されると共に、該第２の収容室に隣接して前記収容室が配置されており、前記第２部材は、これが前記収容室に収容されることにより前記第２の収容室を塞ぐ構成を有している。

本発明に係る電子機器によれば、筐体に形成された部品格納室への水の浸入を抑制することが出来る。

本発明の一実施形態に係る携帯電話機の閉じた状態を示した斜視図である。該携帯電話機の開いた状態を示した斜視図である。該携帯電話機を構成する第２キャビネットをカバー部材側から見た分解斜視図である。ヒンジ機構の開閉軸部を収容するための第２の収容室を説明するための分解斜視図である。上記第２キャビネットのキャビネット本体を示した平面図である。図５に示すＡ領域の拡大図である。図５に示すＢ領域の拡大図である。図５に示すＣ領域の拡大図である。図５に示すＤ領域の拡大図である。上記第２キャビネットのキャビネット本体を示した斜視図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の一実施形態に係る携帯電話機は、図１及び図２に示す如く、第１キャビネット(１)と第２キャビネット(２)とをヒンジ機構(３)によって開閉可能に連結して構成されている。第１キャビネット(１)には、第２キャビネット(２)との対向面に複数の操作釦(11)が配備され、第２キャビネット(２)には、第１キャビネット(１)との対向面にＬＣＤ(52)が配備されている。又、図1に示す様に、第２キャビネット(２)内には、第１キャビネット(１)との対向面とは反対側から視認可能な第２のＬＣＤ(５)が配備されている。

図２に示す様に、ヒンジ機構(３)は、第１キャビネット(１)の基端部を形成する第１連結部(31)と、第２キャビネット(２)の基端部を形成する一対の第２連結部(32)(32)と、一対の第２連結部(32)(32)の間に第１連結部(31)を配置した状態で第１連結部(31)を一対の第２連結部(32)(32)に枢支するための開閉軸部(33)とから構成されている。

第２キャビネット(２)は、図３に示す如く、電子部品を格納するための部品格納室(61)が表面に開口している樹脂製のキャビネット本体(６)と、該キャビネット本体(６)の前記対向面とは反対側の表面に接合されて部品格納室(61)を塞ぐカバー部材(７)とから構成されている。

本実施形態においては、部品格納室(61)には、第２のＬＣＤ(５)と、該ＬＣＤ(５)の動作を制御するための制御基板(51)とが格納されている。又、キャビネット本体(６)とカバー部材(７)は、両面粘着テープ（図示せず）によって互いに貼り合わせて接合されている。尚、キャビネット本体(６)とカバー部材(７)の接合には、これらを互いに融着して接合する方法や、接着剤により互い接合する方法等、周知の種々の接合方法を採用すること出来る。

キャビネット本体(６)は、図３及び図５に示す如く、キャビネット本体(６)の大部分を構成する第１部材(62)と、これとは別の第２部材(63)とを互いに組み合わせて構成されている。図３に示す様に、第１部材(62)の表面には、第２部材(63)を収容する収容室(65)が形成されており、第２部材(63)を収容室(65)に収容したときに第２部材(63)の表面が第１部材(62)の表面と同じ高さ位置となるように、収容室(65)の底面にはリブ(651)が形成されている。この様に、キャビネット本体(６)の表面は、第１部材(62)の表面と、収容室(65)に収容された第２部材(63)の表面とによって形成されている。

図４に示す様に、収容室(65)を包囲する壁面(８)の内、第２部材と対向することとなる第１壁面部(81)には、部品格納室(61)となる凹部(83)が形成されている。従って、部品格納室(61)は、互いに組み合わされた第１部材(62)と第２部材(63)との間に形成されることになる。
又、図５に示す様に、第１部材(62)の第１壁面部(81)と第２部材(63)との対向面にはそれぞれ、互いに噛合する凹凸面が形成されている。

一方、図６及び図７に示す如く、壁面(８)の第１壁面部(81)とは反対側の第２壁面部(82)と第２部材(63)との対向面の内、第２部材(63)の対向面には、該対向面の両端部に樹脂製の凸部(64)が１つずつ配備されており、各凸部(64)は、第２部材(63)に一体に形成されている。

又、両凸部(64)(64)は何れも、第２壁面部(82)と第２部材(63)との対向面の間に生じる隙間の幅より大きな高さ寸法を有している。
従って、収容室(65)に第２部材(63)を収容するためには、各凸部(64)を、第２壁面部(82)と第２部材(63)との対向面の間に生じている隙間の幅と同程度の高さ寸法まで圧縮して、両対向面の間に介在させる必要がある。これによって、凸部(64)には、図８及び図９に示す如く圧縮力に抗する弾性反発力Ｆが生じ、該弾性反発力Ｆによって第２部材(63)は第１壁面部(81)に向けて付勢されることになる。
斯くして、凸部(64)によって、第２壁面部(82)と第２部材(63)との対向面の間に介在して第２部材(63)を第１壁面部(81)に向けて付勢する付勢部が構成されることになる。

更に、図４に示す様に、第１部材(62)の内、一対の第２連結部(32)(32)を構成する連結部構成部(321)(321)には、それらの表面に、収容室(65)とは別の第２の収容室(66)が１つずつ開設されており、各第２の収容室(66)を構成する壁面には、ヒンジ機構(３)の開閉軸部(33)を支持するための貫通孔(34)が形成されている。よって、貫通孔（34）を貫通して支持された開閉軸部(33)の先端部は、第２の収容室(66)に収容されることとなる。

又、一方の第２の収容室(66)の開口縁には、配線を貫通孔(34)内に引き込むための切り欠き(35)が形成されている。よって、貫通孔(34)に通すことが出来ない回路基板や電子部品等が両端に接続されている配線であっても、該配線を切り欠き(35)に通して貫通孔(34)内に引き込むことが出来る。

両第２の収容室(66)(66)には、収容室(65)が隣接して配置されており、第２部材(63)は、これが収容室(65)に収容されることにより両第２の収容室(66)(66)と切り欠き(35)とを塞ぐ構成を有している。
この様に、第１部材(62)の連結部構成部(321)(321)に形成されている両第２の収容室(66)(66)を第２部材(63)によって塞ぐことにより、ヒンジ機構(３)の一対の第２連結部(32)(32)が構成される。

図１０に示す如く、キャビネット本体(６)の第１部材(62)には更に、第１部材(62)をその背面まで貫通する複数の貫通孔(67)が開設されると共に、第１部材(62)の表面には、複数の有底凹部(68)が凹設されている。そして、複数の貫通孔(67)と有底凹部(68)はそれぞれ、部品格納室(61)の周囲を含めて第１部材(62)の表面全体に散在している。

これら複数の貫通孔(67)と有底凹部(68)は、図１０に示す様に、第１部材(62)の表面に格子状のリブ(69)を突設することによって形成されている。従って、複数の貫通孔(67)と有底凹部(68)は、キャビネット本体(６)の基端から先端に向かう長さ方向(91)、並びに該長さ方向(91)とは垂直であって第１部材(62)の表面に沿う幅方向(92)に、列を成して並んでいる。
図１０に示す如く、貫通孔(67)と有底凹部(68)によって構成される列は、その大部分が、貫通孔(67)と有底凹部(68)とが交互に並んだ列(6a)である。

更に、図１０のＥ領域に示す様に、複数の有底凹部(68)は、各貫通孔(67)を包囲するように配置されている。又、図１０のＧ領域に示す様に、貫通孔(67)とは別に設けられたネジ孔(691)の周囲にも、該ネジ孔(691)を包囲するように複数の有底凹部(68)が配置されている。
そして、貫通孔(67)と有底凹部(68)は各々、キャビネット本体(６)の表面の単位面積あたりの個数がほぼ均等となるように、該表面全体に亘って配置されている。

図３に示す様に、第１部材(62)の背面には、第１部材(62)の強度を補う金属製の補強板(４)が密着して固定され、第１部材(62)に開設されている複数の貫通孔(67)は、補強板(４)によって塞がれている。

上記携帯電話機においては、図８及び図９に示す様に、収容室(65)に収容された第２部材(63)は、凸部(64)の圧縮により生じる弾性反発力Ｆによって第１壁面部(81)に向けて付勢されるので、第１部材(62)の第１壁面部(81)と第２部材(63)との対向面は、それらの少なくとも一部が互いに密着し、更には、仕上げ精度のバラツキ等によって両対向面の間に生じることとなる隙間は、その幅が狭まることになる。

携帯電話機に水が付着した場合、第１部材(62)の第１壁面部(81)と第２部材(63)との間には、図８及び図９に矢印で示す如くキャビネット本体(６)の側方から水が入り込もうとするが、上述の如く弾性反発力Ｆによって第１壁面部(81)と第２部材(63)との対向面は互いに密着しているので、水は、第１壁面部(81)と第２部材(63)との間に浸入し難い。
又、第１壁面部(81)と第２部材(63)との間に部分的に生じた隙間に、水が浸入した場合でも、該隙間の幅は弾性反発力Ｆによって狭まっているので、水は第１壁面部(81)に沿って移動し難い。
よって、部品格納室(61)への水の浸入を抑制することが出来、その結果、水による第２のＬＣＤ(５)及び制御基板(51)の故障が防止されることになる。

又、上記携帯電話機においては、第１壁面部(81)と第２部材(63)との対向面にはそれぞれ、互いに噛合する凹凸面が形成されているので、水の浸入位置から部品格納室(61)まで第１壁面部(81)に沿う距離が長くなる。よって、第１壁面部(81)と第２部材(63)との間に浸入した水が第１壁面部(81)に沿って徐々に移動する場合でも、該水は部品格納室(61)まで到達し難い。

更に、上述した携帯電話機においては、第２キャビネット(２)のキャビネット本体(６)にカバー部材(７)を接合した状態ではキャビネット本体(６)の表面にカバー部材(７)の背面が密着するが、これらの間には、仕上げ精度のバラツキ等によって部分的に僅かな隙間が生じることになる。従って、携帯電話機への水の付着などにより外部から前記隙間に水が浸入した場合、水はキャビネット本体(６)の表面上を部品格納室(61)に向かって移動することになる。

しかし、部品格納室(61)の周囲を含めて第１部材(62)の表面全体に、複数の貫通孔(67)と有底凹部(68)が散在しているので、浸入した水は、何れかの貫通孔(67)又は有底凹部(68)に入り込んでこれらの内壁に沿って移動し、或いは入り込んだ貫通孔(67)又は有底凹部(68)に溜まることになる。又、携帯電話機の姿勢が変化することによって、貫通孔(67)又は有底凹部(68)に入り込んだ水が、該貫通孔(67)又は有底凹部(68)から流出したとしても、その水は、他の貫通孔(67)又は有底凹部(68)に再び入り込むこととなる。

従って、浸入した水は、部品格納室(61)に到達するまでに複数の貫通孔(67)又は有底凹部(68)を経由しなければならないため、第２のＬＣＤ(５)及び制御基板(51)が格納されている部品格納室(61)に到達し難い。よって、部品格納室(61)への水の浸入を抑制することが出来、その結果、水による第２のＬＣＤ(５)及び制御基板(51)の故障が防止されることになる。

又、上記携帯電話機においては、第１部材(62)の表面に貫通孔(67)と有底凹部(68)の両方が散在しているので、有底凹部(68)が形成されている位置にも貫通孔(67)を形成した構成に比べて、第１部材(62)の強度が低下することを抑制することが出来る。
更に、上述の如く第１部材(62)の表面に複数の貫通孔(67)と有底凹部(68)を散在させることにより、該表面にヒケが発生し難くなる。従って、第１部材(62)の表面とカバー部材(７)の背面との間には、大きな隙間が発生し難い。

更に又、上記携帯電話機においては、強度の高い複数の有底凹部(68)が、強度の低下し易い各貫通孔(67)及びネジ孔(65)を包囲するように配置されているので、第１部材(62)の強度を高く維持することが出来る。
又、上記携帯電話機においては、貫通孔(67)と有底凹部(68)は各々、第１部材(62)の表面の単位面積あたりの個数がほぼ均等となるように、該表面全体に亘って配置されているので、第１部材(62)の強度に偏りがない。

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。上記実施形態においては、第２部材(63)の第２壁面部(82)との対向面に樹脂製の凸部(64)を形成し、該凸部(64)によって、第２部材(63)を第１壁面部(81)に向けて付勢する付勢部が構成されていたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、第２壁面部(82)と第２部材(63)との対向面にカム機構を配備し、該カム機構によって前記付勢部を構成してもよい。勿論、第２部材(63)を第１壁面部(81)に向けて付勢することが出来る種々の付勢部を、第２壁面部(82)と第２部材(63)との間に介在させてもよい。
又、上記実施形態においては、第２部材(63)の収容室(65)への収容時に圧縮された凸部(64)の弾性反発力によって、第２部材(63)は第１壁面部(81)に向けて付勢されていたが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、第２部材(63)の収容室(65)への収容時に凸部(64)が潰れ、これによって第２部材(63)を第１壁面部(81)に向けて付勢する付勢力が生じてもよい。

上述した携帯電話機に採用した各種構成は、携帯電話機以外の種々の電子機器にも採用することが出来る。又、部品格納室(61)には、第２のＬＣＤ(５)や制御基板(51)だけでなく、他の各種部品が格納されてもよい。

(１) 第１キャビネット
(２) 第２キャビネット
(３) ヒンジ機構
(33) 開閉軸部
(５) 第２のＬＣＤ（部品）
(51) 制御基板(部品)
(６) キャビネット本体（筐体構成部材）
(61) 部品格納室
(62) 第１部材
(63) 第２部材
(64) 凸部
(65) 収容室
(66) 第２の収容室
(８) 壁面
(81) 第１壁面部
(82) 第２壁面部
(83) 凹部

Claims

第１部材と第２部材を互いに組み合わせて筐体構成部材が構成され、第１部材の表面と第２部材の表面によって筐体構成部材の表面の少なくとも一部が形成され、第１部材と第２部材の間には、筐体構成部材の表面に開口する部品格納室が形成されている電子機器であって、
前記第１部材には、第２部材を収容する収容室が形成され、該収容室を包囲する壁面の内、第２部材と対向する第１壁面部には、前記部品格納室となる凹部が形成される一方、第１壁面部とは反対側の第２壁面部と第２部材との間には、第２部材を第１部材の第１壁面部に向けて付勢する付勢部が介在している電子機器。
前記第１部材の第２壁面部と第２部材との対向面の内、何れか一方の対向面には、両対向面の間に生じる隙間の幅より大きな高さ寸法を有する樹脂製の凸部が形成されており、該凸部によって前記付勢部が構成されている請求項１に記載の電子機器。
前記第１部材の第１壁面部と第２部材との対向面にはそれぞれ、互いに噛合する凹凸面が形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
前記筐体構成部材から構成されたキャビネットと、これとは別のキャビネットとがヒンジ機構によって開閉可能に連結され、前記第１部材の表面には、前記ヒンジ機構を構成する開閉軸部を収容する第２の収容室が形成されると共に、該第２の収容室に隣接して前記収容室が配置されており、前記第２部材は、これが前記収容室に収容されることにより前記第２の収容室を塞ぐ構成を有している請求項１乃至請求項３に記載の電子機器。