JP5121779B2 - 防水通信機器およびその筐体 - Google Patents

Description

本発明は、防水可能な通信機器およびその筐体に関する。

特許文献１に記載されるように、筐体内部の１つの空間に、各々、動作保証温度の異なる電子部品を実装する通信機器がある。このような通信機器は、筐体内の空気温度が、動作保証温度の低い電子部品の耐熱温度以上に上昇するのを防止する必要がある。そのため、例えば、筐体の一部に通風口を設け、筐体内で発生した熱を筐体外へ放熱している。

また、前記筐体は、動作保証温度の異なる電子部品同士の間に仕切りを設け、動作保証温度の低い電子部品側に耐熱温度を超える空気が入り込まないようにしている。

実開平３−１６３９６号公報

しかしながら、屋外に設置される通信機器には通気口を設けることがでないため、筐体内の空気温度を動作保証温度の低い電子部品の耐熱温度以下に維持することが難しい。また、筐体内部の１つの空間に、動作保証温度の異なる電子部品同士を隔てる仕切りを設けるだけでは、耐熱温度の低い電子部品への影響を回避することが難しい。

そこで、本発明は、動作保証温度の異なる電子部品を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる通信機器の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る防水通信機器用筐体は、第一電子部品を格納する第一筐体と、第二電子部品を格納する第二筐体と、これらの筐体同士を連結する連結部とを有する、という構成を有する。

具体的には、少なくとも、一方向に開口する第一筐体、当該第一筐体と同じ方向に開口する第二筐体、当該第一筐体と同じ方向に開口し、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延びる第一連結用部材、および、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延び、当該第一連結用部材との間に所定の間隔を有する第二連結用部材を有し、当該第一筐体および当該第二筐体との間に所定の間隔が空くように連結される連結部、を有する筐体本体と、
前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口を覆う蓋体と、前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口端であって、前記第一連結用部材、前記第二連結用部材および前記筐体本体の外側面に隣接する位置に設けられた、前記蓋体との間の隙間を埋める密閉部材と、を備え、前記第一筐体と、前記第二筐体と、に格納される電子部品は、前記第一連結用部材と、前記第二連結用部材と、前記蓋体と、の外側面に囲まれる空間内に配置されるケーブルを介して、電気的に接続される、という構成を特徴とする。

本発明によれば、動作保証温度の異なる電子部品を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

本発明の第一実施形態に係る通信機器の斜視図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器の分解図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器を線間Ａ−Ａに沿って切断した場合の矢印方向から見た断面図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器を線間Ｂ−Ｂに沿って切断した場合の矢印方向から見た断面図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器の蓋体の内側面を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器を線間Ｃ−Ｃに沿って切断した場合の矢印方向から見た断面図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器の蓋体の内側面を示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器を線間Ａ−Ａに沿って切断した場合の矢印方向から見た断面図である。 本発明の第一実施形態に係る通信機器を線間Ａ−Ａに沿って切断した場合の矢印方向から見た断面図である。 本発明の第一実施形態の第一変形例に係る通信機器の断面図である。 本発明の第一実施形態の第一変形例に係る通信機器の断面図である。 本発明の第一実施形態の第二変形例に係る通信機器の断面図である。 本発明の第二実施形態に係る通信機器を分解した斜視図である。 本発明の第二実施形態に係る通信機器における第一筐体および第三筐体の断面図である。 本発明の第三実施形態に係る通信機器を分解した斜視図である。 本発明の第三実施形態に係る通信機器の断面図である。 本発明の第三実施形態の変形例に係る通信機器の断面図である。 本発明の第四実施形態に係る通信機器の断面図である。 本発明の第五実施形態に係る通信機器の断面図である。 本発明の第五実施形態に係る通信機器の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。

図１は、第一実施形態に係る通信機器１００を示した斜視図である。また、図２は、第一実施形態に係る通信機器１００を分解した斜視図である。通信機器１００は、筐体本体２００と、筐体本体２００の側面に取り付けられる蓋体３００Ａ、３００Ｂ（特に各々を区別する必要がないときは、蓋体３００という）と、を備えている。なお、図１に示すように、通信機器１００は、通常、筐体本体２００に蓋体３００が取り付けられた状態で使用される。蓋体３００は、例えばネジ（図示せず）によって筐体本体２００にネジ止めされる。ただし、蓋体３００の取り付け方法は、ネジ止めに限定されるものではなく、例えば、固着材によって筐体本体２００に固定されてもよく、係止めによって筐体本体２００に取り付けられてもよい。

図３は、図１の線間Ａ−Ａに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。筐体本体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、第一筐体２０１および第二筐体２０２を連結する連結部２０３と、を備えている。なお、第一筐体２０１および第二筐体２０２、並びに、連結部２０３は、例えば、アルミ合金などから一体的に形成され、筐体本体２００の全体が熱伝導率の高い性質を有する。一体形成にあたり、例えば、アルミ押し出し製法などが用いられればよい。

第一筐体２０１は、第一部材２０１ａと、第二部材２０１ｂと、第三部材２０１ｃと、第四部材２０１ｄと、を備え、本実施形態におけるこれらの部材は、各々が四つの辺を有する四辺形に形成されている。そして、第二部材２０１ｂおよび第四部材２０１ｄは、第一部材２０１ａの相対向する辺から同じ方向（上方）に延びるように形成される。また、第三部材２０１ｃは、第二部材２０１ｂおよび第四部材２０１ｄの辺であって、第一部材２０１ａが形成されている辺と対向する位置にある辺に形成されている。第一筐体２０１をこのような構成とすることにより、第一筐体２０１は、その内部に所定の大きさの第一空間２０４を有する。そして、第一空間２０４には、基板２０５と基板２０５上に実装される電子部品２０６が収容される。

第二筐体２０２は、第五部材２０２ａと、第六部材２０２ｂと、第七部材２０２ｃと、第八部材２０２ｄと、を備え、本実施形態におけるこれらの部材は、各々が四つの辺を有する四辺形に形成されている。そして、第六部材２０２ｂおよび第八部材２０２ｄは、第五部材２０２ａの相対向する辺から同じ方向（上方）に延びるように形成される。また、第七部材２０２ｃは、第六部材２０２ｂおよび第八部材２０２ｄの辺であって、第五部材２０２ａが形成されている辺と対向する位置にある辺に形成されている。第二筐体２０２をこのような構成とすることにより、第二筐体２０２は、その内部に所定の大きさの第二空間２０７を有する。この第二空間２０７には、例えば複数の電子部品から構成されるモジュール２０８が収容される。そして、第一空間２０４内の電子部品２０６と、第二空間２０７内のモジュール２０８とは、ケーブル２０９によって相互に接続され、電気的に通信可能な接続状態が確立されている。

なお、本実施形態の第一空間２０４および第二空間２０７には、各々、動作保証温度の異なる電子部品類が少なくとも一つ収容されていることを想定する。すなわち、第一空間２０４に収容される少なくとも一つの電子部品２０６と、第二空間２０７に収容される少なくとも一つのモジュール２０８とは、各々、動作保証温度が異なっている。具体的には、電子部品２０６の動作保証温度は、モジュール２０８のそれに比べて高く設定されている。

そして、電子部品２０６の発熱温度がモジュール２０８の耐熱温度よりも高く設定されている場合には、電子部品２０６の発熱温度によりモジュール２０８の動作に悪影響を及ぼすことがあるものとする。なお、電子部品２０６およびモジュール２０８は、各々、第一空間２０４および第二空間２０７のどちらに収容されてもよい。

図４は、図１の線間Ｂ−Ｂに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。同図に示すように、連結部２０３は、第九部材２１０および第十部材２１１から構成される。第九部材２１０および第十部材２１１は、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間に配置され、第一筐体２０１の第四部材２０１ｄと、第二筐体２０２の第六部材２０２ｂと、を連結することで、これらの筐体同士を相互に連結する。

第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第九部材２１０および第十部材２１１と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた中空間２１２が形成される。後述するように、中空間２１２が断熱層となることで、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には断熱効果が生じる。

また、中空間２１２に面している第九部材２１０の内側面とは反対側であって、筐体本体２００の外側に面している第九部材２１０の外側面は、これに隣接する第一筐体２０１の第三部材２０１ｃおよび第二筐体２０２の第七部材２０２ｃよりも内側に形成されているため、第一筐体２０１および第二筐体２０２と、第九部材２１０との間には凹形状の溝２１３が形成される。同様に、第十部材２１１の外側面と、これに隣接する第一筐体２０１の第一部材２０１ａおよび第二筐体２０２の第五部材２０２ａとの間には凹形状の溝２１３が形成される。溝２１３は筐体本体２００の外側に面しているため、外気に曝される。

なお、第九部材２１０および第十部材２１１の厚みと、中空間２１２の大きさと、溝２１３の幅および深さとの関係については後述する。

筐体本体２００の少なくとも一方の側面は、開口しており、筐体本体２００の開口端２１４には、筐体本体２００の外側面に沿ってパッキン２１５が取り付けられる。したがって、蓋体３００によって筐体本体２００の開口端２１４が塞がれると、第一空間２０４および第二空間２０７並びに中空間２１２は、通信機器１００の外部からパッキン２１５によって仕切られた閉空間となる。また、中空間２１２の内部には、蓋体３００との間で空気が閉じ込められることから、空気による断熱層が形成される。

図５は、筐体本体２００の開口を塞ぐ蓋体３００Ａの内側面を示した斜視図である。また、図６は、図１の線間Ｃ−Ｃに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。

図５に示すように、蓋体３００Ａは、第一板３０１と、第二板３０２と、第三板３０３と、を備える。蓋体３００Ａが筐体本体２００に取り付けられた際に、第一板３０１は第一空間２０４を塞ぎ、第二板３０２は第二空間２０７を塞ぎ、第三板３０３は中空間２１２を塞ぐ。

また、第一板３０１および第二板３０２と、第三板３０３との間には、筐体本体２００の溝２１３に対向する位置に凹形状の切り欠き３０４が形成される。

蓋体３００Ａの内側面には、第一板３０１から第二板３０２まで延び、蓋体３００Ａの内側面から外側面の方向に凹むケーブル溝３０５が形成される。ケーブル溝３０５は、筐体本体２００に蓋体３００Ａが取り付けられた際に、第一筐体２０１の領域から第二筐体２０２の領域まで達する長さに形成される。また、ケーブル溝３０５の溝深さは、少なくとも、ケーブル２０９の直径よりも大きい深さに形成される。

図６に示すように、ケーブル２０９は蓋体３００Ａのケーブル溝３０５を通り、電子部品２０６およびモジュール２０８を電気的に接続する。そして、蓋体３００Ａのケーブル溝３０５にケーブル２０９を収めた上から、蓋体３００Ａの内側面にケーブルカバー３０６が取り付けられる。

なお、蓋体３００Ａの反対側に取り付けられる蓋体３００Ｂも、蓋体３００Ａと同様に、第一板３０１、第二板３０２および第三板３０３が形成されるが、ケーブル溝３０５は必ずしも形成される必要はない。

図７は、ケーブルカバー３０６が取り付けられた場合の蓋体３００Ａの内側面を示した平面図である。ケーブルカバー３０６は少なくともケーブル溝３０５の幅よりも大きな幅で形成され、蓋体３００Ａに固定するためのネジ３０７を通すネジ穴が設けられている。そして、ケーブルカバー３０６は、ケーブル溝３０５内に収まるケーブル２０９の上から、ケーブル溝３０５を覆うように蓋体３００Ａに取り付けられる。このようなケーブルカバー３０６によって、電子部品２０６およびモジュール２０８を接続するケーブル２０９はケーブル溝３０５から出ないようにされている。

このような蓋体３００は、例えば、アルミ合金などから一体的に形成され、蓋体３００の全体が熱伝導率の高い性質を有する。

次に、第九部材２１０および第十部材２１１の厚みと、中空間２１２の大きさと、溝２１３の幅および深さとの関係について説明する。図８は、図１の線間Ａ−Ａに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。まず、第九部材２１０および第十部材２１１の厚みについて説明する。第一筐体２０１の第一空間２０４で発生した熱は、第九部材２１０および第十部材２１１を伝わり、第二筐体２０２の第二空間２０７内の空気温度を上昇させる。すなわち、第九部材２１０および第十部材２１１の断面の大きさに比例して、第一筐体２０１の熱は第二筐体２０２に伝わり易くなる。

一方で、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂ、すなわち、これら部材の断面の大きさが小さければ、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度は弱まる。したがって、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂは、所望の連結強度を維持しつつ、できる限り薄く形成されることが好ましい。なお、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂは、各々、異なる大きさであってもよい。

次に、中空間２１２の大きさについて説明する。中空間２１２は、蓋体３００との間で空気層を形成し、断熱効果を生じる。ここで、一般に、中空間２１２の容積が大きければ大きいほど、第一筐体２０１の熱は第二筐体２０２へ伝わりにくくなる。

一方で、第一筐体２０１と第二筐体２０２との間の距離、および、溝２１３の深さを一定とした場合、中空間２１２の容積を大きくしようとすると、中空間２１２の辺ｃの大きさに比例して、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂは小さくなる。しかしながら、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂを小さくすると、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度は弱まる。したがって、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度を考慮し、中空間の辺ｃの大きさは、少なくとも第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂよりも大きく設定されればよい。

次に、溝２１３の幅ｄおよび深さｅ、ｆについて説明する。溝２１３の幅ｄおよび深さｅ、ｆに比例して、筐体本体２００の外側面の表面積は大きくなる。すなわち、溝２１３の幅ｄおよび深さｅ、ｆに比例して、筐体本体２００の放熱効率は高まる。一方で、溝２１３の深さｅ、ｆが深くなると、溝２１３の底面には、筐体本体２００の外側面に塗布される塗料が付きにくくなる。特に、屋外に設置される通信機器１００では、耐食防止用の塗料が筐体本体２００の外側面全体に塗布されることが望まれる。したがって、これらの事情を考慮し、例えば、溝２１３の深さｅ、ｆは、溝２１３の幅ｄの大きさに対して１〜５倍程度の大きさに設定されることが好ましい。

また、前述のように、溝２１３の深さｅ、ｆに比例して、筐体本体２００の放熱効率は高まる。一方で、中空間２１２に一定の容積を維持する場合、溝２１３の深さｅ、ｆに比例して、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂは小さくなるため、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度は弱まる。したがって、これらの事情を考慮し、例えば、第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂと、中空間２１２の辺ｃの大きさと、を合わせた大きさｇは、溝２１３の深さｅ、ｆに対して１〜３倍程度の大きさに設定されることが好ましい。

なお、溝２１３の深さｅと、溝２１３の深さｆとは、必ずしも同じ大きさに設定される必要はない。また、本実施形態に係る通信機器１００は、前記比率による構成に限定されるものではなく、電子部品２０６およびモジュール２０８などの消費電力、筐体本体２００の大きさ、外気温度などの条件、通信機器１００を形成する材質などに応じて、適宜、最適な値が設定されればよい。

このようにａ〜ｇの大きさが設定されると、本実施形態に係る通信機器１００では、第一筐体２０１および第二筐体２０２の適切な連結強度が維持されつつ、第一筐体２０１で発生した熱が、第二筐体２０２へ伝わりにくくなる。

次に、通信機器１００の放熱作用について説明する。図９に示すように、第一筐体２０１内の電子部品２０６が発熱すると、第一空間２０４内の空気温度は上昇する。同様に、第二筐体２０２内のモジュール２０８が発熱すると、第二空間２０７内の空気温度は上昇する。

第一筐体２０１および第二筐体２０２で発生した熱の一部は、筐体本体２００および蓋体３００を伝わって外気に放熱される。また、溝２１３の形成により、外気に触れる通信機器１００の外側面の表面積が大きくなっているため、第一筐体２０１および第二筐体２０２で発生した熱の一部は、一層効率的に外気に放熱される。

一方で、第一筐体２０１の熱の一部は、第九部材２１０および第十部材２１１を介して第二筐体２０２に伝わる。ただし、第一筐体２０１および第二筐体２０２を連結する第九部材２１０の厚みａおよび第十部材２１１の厚みｂは、第一筐体２０１および第二筐体２０２の所望の連結強度が維持される程度に小さく形成されているため、第一筐体２０１の熱は第二筐体２０２に伝わりにくくなっている。

さらに、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、中空間２１２による空気層が形成されているため、空気層の断熱効果により、第一筐体２０１の熱は第二筐体２０２に伝わりにくくなっている。

このように、第一筐体２０１で発生した熱を第二筐体２０２に伝えにくくすることで、第二筐体２０２の第二空間２０７内の空気温度をモジュール２０８の耐熱温度以下に維持することができる。

以上のように、本実施形態によれば、動作保証温度の異なる電子部品を収容した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

次に、第一実施形態の第一変形例について説明する。なお、前述の実施形態と同一の構成は同一の符号を付して説明を省略する。

図１０は、図１の線間Ｃ−Ｃに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。また、図１１は、図１の線間Ｃ−Ｃに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。これらの図に示すように、連結部２０３に隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂには、所定の大きさで、開口端２１４から筐体本体２００の内側方向に凹む切り欠き２１６が形成される。切り欠き２１６の凹みの深さは、少なくとも、電子部品２０６およびモジュール２０８を接続するケーブル２０９の直径よりも大きい深さに形成される。

また、第一筐体２０１および第二筐体２０２には、ケーブル２０９と切り欠き２１６との間の空間を埋めるパッキン２１７が取り付けられている。そして、電子部品２０６に接続されたケーブル２０９は、第一筐体２０１の切り欠き２１６およびパッキン２１７を通り、第二筐体２０２のモジュール２０８に接続される。

また、このような変形例に係る蓋体３００の内側面には、前述のケーブル溝３０５は形成されない。ただし、ケーブル２０９は、第一筐体２０１および第二筐体２０２の内側方向に凹む切り欠き２１６を通るため、筐体本体２００に蓋体３００が取り付けられても、ケーブル２０９が筐体本体２００および蓋体３００と干渉することは防止される。

このような第一実施形態の第一変形例によっても、動作保証温度の異なる電子部品を収容した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

次に、第一実施形態の第二変形例について説明する。図１２は、第二変形例に係る通信機器１００の筐体本体２００の断面図である。同図に示すように、筐体本体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、これらを連結する連結部２０３と、を備える。

連結部２０３は、第九部材２１０および第十部材２１１から構成される。第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第九部材２１０および第十部材２１１と、第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれて中空間２１２が形成される。

中空間２１２の上側には、第九部材２１０の外側面と、これに隣接する第一筐体２０１の第三部材２０１ｃおよび第二筐体２０２の第七部材２０２ｃとの間に凹形状の溝２１３が形成される。また、中空間２１２の下側には、第十部材２１１の外側面と、これに隣接する第一筐体２０１の第一部材２０１ａおよび第二筐体２０２の第五部材２０２ａとの間に凹形状の溝２１３が形成される。ただし、中空間２１２の上側に形成される溝２１３と中空間２１２の下側に形成される溝２１３の溝深さは相互に異なる大きさに形成される。

このような第一実施形態の第二変形例によっても、動作保証温度の異なる電子部品を収容した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

次に、本発明の第二実施形態について説明する。なお、前述の第一実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

図１３は、第二実施形態に係る通信機器１００を分解した斜視図である。同図に示すように、第二実施形態に係る通信機器１００は、筐体本体２００と、筐体本体２００の側面に取り付けられる蓋体３００Ａ、３００Ｂと、を備えている。

筐体本体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、これらの筐体を相互に連結する第一連結部２０３と、の他に、第三筐体２１９と、第一筐体２０１および第三筐体２１９を連結する第二連結部２２０と、を備えている。なお、第三筐体２１９および第二連結部２２０は、例えば、アルミ合金などから一体的に形成され、筐体本体２００の全体が熱伝導率の高い性質を有する。一体形成にあたり、例えば、アルミ押し出し製法などが用いられればよい。

図１４は、第二実施形態に係る通信機器１００の第一筐体および第三筐体の断面図である。同図に示すように、第三筐体２１９は、第十一部材２１９ａと、第十二部材２１９ｂと、第十三部材２１９ｃと、第十四部材２１９ｄと、を備え、本実施形態におけるこれらの部材は、各々が四つの辺を有する四辺形に形成されている。そして、第十二部材２１９ｂおよび第十四部材２１９ｄは、第十一部材２１９ａの相対向する辺から同じ方向（上方）に延びるように形成される。また、第十三部材２１９ｃは、第十二部材２１９ｂおよび第十四部材２１９ｄの辺であって、第十一部材２１９ａが形成されている辺と対向する位置にある辺に形成されている。第三筐体２１９をこのような構成とすることにより、第三筐体２１９は、その内部に所定の大きさの第三空間２２１を有する。

第三空間２２１には、例えば複数の電子部品から構成されるモジュール２２２が収容される。そして、第一空間２０４内の電子部品２０６と、第三空間２２１内のモジュール２２２とは、ケーブル２２３によって相互に接続され、電気的に通信可能な接続状態が確立されている。なお、第三空間２２１内のモジュール２２２と第二空間内２０７内のモジュール２０８とがケーブルによって相互に電気的に接続されるようにしてもよい。

第一空間２０４および第三空間２２１には、各々、動作保証温度の異なる電子部品類が少なくとも一つ収容されていることを想定する。すなわち、第一空間２０４に収容される少なくとも一つの電子部品２０４と、第三空間２２１に収容される少なくとも一つのモジュール２２２とは、各々、動作保証温度が異なっている。具体的には、第一空間２０４の電子部品２０６の動作保証温度は、第三空間２２１のモジュール２２２のそれに比べて高く設定されている。

そして、電子部品２０６の発熱温度がモジュール２２２の耐熱温度よりも高く設定されている場合には、電子部品２０６の発熱温度によりモジュール２２２の動作に悪影響を及ぼすことがあるものとする。

第二連結部２２０は、第十五部材２２４および第十六部材２２５から構成される。第十五部材２２４および第十六部材２２５は、第一筐体２０１および第三筐体２１９の間に配置され、第一筐体２０１の第二部材２０１ｂと、第三筐体２１９の第十四部材２１９ｄと、を連結することで、これらの筐体同士を相互に連結する。

第一筐体２０１および第三筐体２１９の間には、第十五部材２２４および第十六部材２２５と、これに隣接する第一筐体２０１の第二部材２０１ｂおよび第三筐体２１９の第十四部材２１９ｄとに囲まれた中空間２２６が形成される。中空間２２６が断熱層となることで、第一筐体２０１および第三筐体２１９の間には断熱効果が生じる。

また、中空間２２６に面している第十五部材２２４の内側面とは反対側であって、筐体本体２００の外側に面している第十五部材２２４の外側面は、これに隣接する第一筐体２０１の第三部材２０１ｃおよび第三筐体２１９の第十三部材２１９ｃよりも内側に形成されているため、第一筐体２０１および第三筐体２１９と、第十五部材２２４との間には凹形状の溝２２７が形成される。同様に、第十六部材２２５の外側面と、これに隣接する第一筐体２０１の第一部材２０１ａおよび第三筐体２１９の第十一部材２１９ａとの間には凹形状の溝２２７が形成される。溝２２７は筐体本体２００の外側に面しているため、外気に曝される。

なお、第十五部材２２４および第十六部材２２５の厚みと、中空間２２６の大きさと、溝２２７の幅および深さとの関係は、前述の第一実施形態と同様の関係が成り立つものとする。

筐体本体２００の少なくとも一方の側面は、開口しており、筐体本体２００の開口端２１４には、筐体本体２００の外側面に沿ってパッキン２１５が取り付けられる。したがって、蓋体３００によって筐体本体２００の開口端２１４が塞がれると、第一空間２０４および第三空間２２１並びに中空間２２６は、通信機器１００の外部からパッキン２１５によって仕切られた閉空間となる。また、中空間２２６の内部には、蓋体３００との間で空気が閉じ込められることから、空気による断熱層が形成される。

蓋体３００は、第一板３０１、第二板３０２および第三板３０３の他に、第四板３０５と、第五板３０６と、を備える。蓋体３００Ａが筐体本体２００に取り付けられた際に、第四板３０５は第三空間２２１を塞ぎ、第五板３０６は中空間２２６を塞ぐ。

また、第一板３０１および第四板３０５と、第五板３０６との間には、筐体本体２００の溝２２７に対向する位置に凹形状の切り欠き３０７が形成される。

蓋体３００Ａの内の側面には、第一板３０１から第二板３０２まで延び、蓋体３００Ａの内側面から外側面の方向に凹む第一ケーブル溝３０５と、第一板３０１から第四板３０５まで延び、ケーブル溝３０５と同様の形状からなる第二ケーブル溝とが形成されている。なお、第一ケーブル溝３０５は第一実施形態のケーブル溝３０５と同様のものとする。第二ケーブル溝は、筐体本体２００に蓋体３００Ａが取り付けられた際に、第一筐体２０１の領域から第三筐体２１９の領域まで達する長さに形成される。また、第二ケーブル溝の溝深さは、少なくとも、ケーブル２２３の直径よりも大きい深さに形成される。

ケーブル２２３は蓋体３００Ａの第二ケーブル溝を通り、電子部品２０６およびモジュール２２２を電気的に接続する。そして、第二ケーブル溝にケーブル２２３を収めた上から、蓋体３００Ａの内側面に、第一実施形態と同様のケーブルカバーが取り付けられる。

なお、蓋体３００Ｂには、第一ケーブル溝３０５および第二ケーブル溝は必ずしも形成される必要はない。

このような蓋体３００の第四板３０５および第五板３０６は、例えば、アルミ合金などから一体的に形成され、蓋体３００の全体が熱伝導率の高い性質を有する。

このような第二実施形態に係る通信機器によっても、動作保証温度の異なる電子部品類を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

しかも、第二実施形態に係る通信機器によれば、動作保証温度の異なるモジュールを多く実装することができる。そのため、実装する電子部品類について、設計の自由度を高めることができる。また、第三筐体の形成により、外気に曝される筐体本体および蓋体の表面積が増加するため、筐体本体内で発生した熱を効率よく筐体本体外へ放熱することができる。

次に、本発明の第三実施形態について説明する。図１５は、第三実施形態に係る通信機器１００を分解した斜視図である。また、図１６は、図１の線間Ａ−Ａに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。なお、前述の第一実施形態および第二実施形態と同様の構成は同一の符号を付して説明を省略する。

第三実施形態に係る通信機器１００の筐体本体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、これらを相互に連結する連結部２０３と、を備える。

連結部２０３は、第九部材２１０と、第十部材２１１と、第十七部材２２８と、から構成される。第十七部材２２８は、第九部材２１０および第十部材２１１の間に配置され、第一筐体２１０の第四部材２０１ｄと、第二筐体２０２の第六部材２０２ｂと、を連結することで、これらの筐体同士を相互に連結する。

第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第九部材２１０および第十七部材２２８と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた上側中空間２２９が形成される。また、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第十部材２１１および第十七部材２２８と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた下側中空間２３０が形成される。

蓋体３００によって筐体本体２００の開口端２１４が塞がれると、上側中空間２２９および下側中空間２３０の内部には、蓋体３００との間で空気が閉じ込められることから、これらの空間には空気による断熱層が形成される。

第九部材２１０の厚みｈと、第十部材２１１の厚みｉと、第十七部材２２８の厚みｊとは、第一筐体２０１および第二筐体２０２の所定の連結強度を維持できる大きさに設定される。例えば、第九部材２１０および第十部材２１１という２つの部材によって第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度が確保されている第一実施形態の連結部２０３に比べ、第三実施形態の連結部２０３は第九部材２１０、第十部材２１１および第十七部材２２８という３つの部材によって第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度が確保される。言い換えれば、第九部材２１０、第十部材２１１および第十七部材２２８の各々の厚みは、第一実施形態の第九部材２１０および第十部材２１１の厚みに比べて小さく設定できる。その結果、第一実施形態の中空間２１２に比べ、上側中空間２２９および下側中空間２３０は、各々、筐体本体２００の溝２１３の底面に近づけて形成される。

このような第三実施形態に係る通信機器によっても、動作保証温度の異なる電子部品類を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

次に、第三実施形態の変形例について説明する。図１７は、図１の線間Ａ−Ａに沿って通信機器１００を切断した場合の矢印方向から見た断面図である。同図に示すように、連結部２０３は、第九部材２１０および第十部材２１１から構成される。

第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第九部材２１０から第十部材２１１に向かって延びる仕切り壁２３３が形成される。そして、第一筐体２０１および仕切り壁２３３の間には、第九部材２１０および第十部材２１１と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄと、仕切り壁２３３とに囲まれた左側中空間２３１が形成される。また、第二筐体２０２および仕切り壁２３３の間には、第九部材２１０および第十部材２１１と、これに隣接する第二筐体２０２の第六部材２０２ｂと、仕切り壁２３３とに囲まれた右側中空間２３２が形成される。

なお、第九部材２１０および第十部材２１１の厚みは、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度を維持できる厚みが確保される。

仕切り壁２３３の働きにより、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度が高められ、かつ、第一筐体２０１で発生した熱が、第二筐体２０２へ伝わりにくくなる。

このような第三実施形態の変形例に係る通信機器によっても、動作保証温度の異なる電子部品類を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

しかも、第三実施形態の変形例に係る通信機器によれば、仕切り壁の働きにより、第一筐体および第二筐体の連結強度が高められ、かつ、第一筐体で発生した熱が、第二筐体へ伝わりにくくなる。

なお、第三実施形態および変形例に係る上側中空間２２９および下側中空間２３０、または、左側中空間２３１および右側中空間２３２は、前述の第二実施形態に係る通信機器１００に適用されてもよい。

次に、本発明の第四実施形態について説明する。図１８は、第四実施形態に係る通信機器１００の本体筐体２００の断面図である。なお、前述の第一実施形態、第二実施形態および第三実施形態と同様の構成は同一の符号を付して説明を省略する。

同図に示すように、筐体本体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、第一連結部２０３と、第三連結部２３４と、を備える。第三連結部２３４は、第十八部材２３５および第十九部材２３６とから構成される。第十八部材２３５および第十九部材２３６は、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間に配置され、第一筐体２０１の第四部材２０１ｄと、第二部材２０２の第六部材２０２ｂと、を連結することで、これらの筐体同士を相互に連結する。

第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第十八部材２３５および第九部材２１０と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた上側貫通穴２３７が形成される。また、第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第十部材２１１および第十九部材２３８と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた下側貫通穴２３８が形成される。そして、これらの上側貫通穴２３７および下側貫通穴２３８は、中空間２１２と同様に、第一筐体２０１および第二筐体２０２と、蓋体３００との間で断熱層となる。

なお、図示しないが、第四実施形態に係る通信機器の蓋体３００には、筐体本体２００に取り付けられた際に、上側貫通穴２３７および下側貫通穴２３８に各々対応する位置に、これらの貫通穴と同様の形状を有する貫通部が形成される。したがって、外気は、上側貫通穴２３７および下側貫通穴２３８の間を通り抜けることができる。

また、第十八部材２３５の厚みｏと、第九部材２１０の厚みｐと、第十部材２１１の厚みｑと、第十九部材２３６の厚みｒとは、第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度を維持できる大きさに設定される。例えば、第九部材２１０および第十部材２１１という２つの部材によって第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度が確保される第一実施形態の連結部２０３に比べ、第四実施形態の第一連結部２０３および第三連結部２３４は第九部材２１０、第十部材２１１、第十八部材２３５および第十九部材２３６という４つの部材によって第一筐体２０１および第二筐体２０２の連結強度が確保される。言い換えれば、第九部材２１０、第十部材２１１、第十八部材２３５および第十九部材２３６の各々の厚みは、第一実施形態の第九部材２１０および第十部材２１１の厚みに比べて小さく設定できる。

このような第四実施形態に係る通信機器によっても、動作保証温度の異なる電子部品類を実装した場合でも、動作保証温度の低い電子部品への影響を回避することができる。

なお、第四実施形態に係る通信機器１００の筐体本体２００に形成される中空間２１２には、前述の第三実施形態およびその変形例に係る上側中空間２２９および下側中空間２３０、または、左側中空間２３１および右側中空間２３２が適用されてもよい。

次に、本発明の第五実施形態について説明する。なお、前述の第一実施形態、第二実施形態、第三実施形態および第四実施形態と同様の構成は同一の符号を付して説明を省略する。

図１９および図２０は、第五実施形態に係る通信機器１００の本体筐体２００の断面図である。同図に示すように、本体筐体２００は、第一筐体２０１と、第二筐体２０２と、連結部２０３とを有する。

第一筐体２０１および第二筐体２０２の間には、第九部材２１０および第十部材２１１と、これに隣接する第一筐体２０１の第四部材２０１ｄおよび第二筐体２０２の第六部材２０２ｂとに囲まれた中空間２１２が形成される。また、第十部材２１１の内側面と反対側であって、筐体本体２００の外側に面している第十部材２１１の外側面は、これに隣接する第一筐体２０１の第一部材２０１ａおよび第二筐体２０２の第五部材２０２ａよりも内側にされているため、第一筐体２０１および第二筐体２０２と、第一筐体２０１の第一部材２０１ａおよび第二筐体２０２の第五部材２０２ａとの間には凹形状の溝２３９が形成される。ただし、溝２３９が形成される筐体本体２００の反対側、すなわち、第九部材２１０の側には溝が形成されない。

また、本発明の第五実施形態の変形例に係る通信機器１００では、第一筐体２０１および第二筐体２０２と、第一筐体２０１の第九部材２０１ｃおよび第二筐体２０２の第七部材２０２ｃとの間に凹形状の溝２４０が形成される。ただし、溝２４０が形成される筐体本体２００の反対側、すなわち、第十部材２１１の側には溝が形成されない。

また、図示しない蓋体３００には、筐体本体２００に取り付けられた際に、溝２３９または溝２４０に対応する位置に凹形状の切り欠きが形成される。

このような第五実施形態に係る通信機器によっても、動作保証温度の異なる電子部品類を実装した場合でも、動作保証温度の低い電位部品への影響を回避することができる。

１００・・・通信機器、２００・・・筐体本体、３００Ａ、３００Ｂ・・・蓋体、
２０４・・・第一空間、２０７・・・第二空間、２１２、２２６・・・中空間、
２１３、２３９、２４０・・・溝、２０９、２２３・・・ケーブル

Claims (10)

1. 少なくとも、一方向に開口する第一筐体と、当該第一筐体と同じ方向に開口する第二筐体と、当該第一筐体と同じ方向に開口し、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延びる第一連結用部材、および、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延び、当該第一連結用部材との間に所定の間隔を有する第二連結用部材を有し、当該第一筐体および当該第二筐体との間に所定の間隔が空くように連結される連結部と、を有する筐体本体と、
   前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口を覆う蓋体と、
   前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口端であって、前記第一連結用部材、前記第二連結用部材および前記筐体本体の外側面に隣接する位置に設けられた、前記蓋体との間の隙間を埋める密閉部材と、
   を備え、
   前記第一筐体と、前記第二筐体と、に格納される電子部品は、前記第一連結用部材と、前記第二連結用部材と、前記蓋体と、の外側面に囲まれる空間内に配置されるケーブルを介して、電気的に接続される
   ことを特徴とする防水通信機器用筐体。
2. 請求項１に記載の防水通信機器用筐体において、
   前記蓋体の前記筐体本体側の面には、前記第一連結用部材に設けられている前記密閉部材と、前記第二連結用部材に設けられている前記密閉部材と、の間に、前記ケーブルを通すための溝が設けられており、当該溝は、前記第一筐体の内側の領域から、前記第二筐体の内側の領域まで達する長さを有し、
   前記溝には、少なくとも前記連結部に対応する部分において、前記ケーブルの上から前記蓋体を覆うカバーを取り付けることができるようにされている
   ことを特徴とする防水通信機器用筐体。
3. 請求項１に記載の防水通信機器用筐体において、
   前記第一筐体の前記連結部に隣接する壁面、および、前記第二筐体の前記連結部に隣接する壁面には、前記第一連結用部材に設けられている前記密閉部材と、前記第二連結用部材に設けられている前記密閉部材と、の間に、前記ケーブルを通すための切り欠きが設けられている
   ことを特徴とする防水通信機器用筐体。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の防水通信機器用筐体において、
   前記第一連結用部材および前記第二連結用部材は、前記第一連結用部材の外側面および前記第二連結用部材の外側面が、前記筐体本体の外側面よりも内側となるように形成することで、前記第一筐体および前記第二筐体の外側面と、前記第一連結用部材の外側面との間、および、前記第一筐体および前記第二筐体の外側面と、前記第二連結用部材の外側面の間に溝が形成されるようにする
   ことを特徴とする防水通信機器用筐体。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の防水通信機器用筐体において、
   前記第一連結用部材および前記第二連結用部材の間には、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延び、前記第一連結用部材との間および前記第二連結用部材との間に、各々、所定の間隔を有する第三連結用部材を備える
   ことを特徴とする防水通信機器用筐体。
6. 少なくとも、一方向に開口する第一筐体と、当該第一筐体と同じ方向に開口する第二筐体と、当該第一筐体と同じ方向に開口し、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延びる第一連結用部材、および、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延び、当該第一連結用部材との間に所定の間隔を有する第二連結用部材を有し、当該第一筐体および第二筐体との間に所定の間隔が空くように連結される連結部と、を有する筐体本体と、
   前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口を覆う蓋体と、
   前記第一筐体、前記第二筐体および前記連結部の開口端であって、前記第一連結用部材、第二連結用部材および前記筐体本体の外側面に隣接する位置に設けられた、前記蓋体との間の隙間を埋める密閉部材と、
   前記第一筐体に格納される第一電子部品と、
   前記第一電子部品の動作保証温度よりも低い動作保証温度に設定され、前記第二筐体に格納される第二電子部品と、
   前記第一電子部品および前記第二電子部品を電気的に接続し、前記第一連結用部材と、前記第二連結用部材と、前記蓋体と、の外側面に囲まれる空間内に配置されるケーブルと、
   を備えることを特徴とする防水通信機器。
7. 請求項６に記載の防水通信機器において、
   前記蓋体の前記筐体本体側の面には、前記第一連結用部材に設けられている前記密閉部材と、前記第二連結用部材に設けられている前記密閉部材と、の間に、前記ケーブルを通すための溝が設けられており、当該溝は、前記第一筐体の内側の領域から、前記第二筐体の内側の領域まで達する長さを有し、
   前記溝には、少なくとも前記連結部に対応する部分において、前記ケーブルの上から前記蓋体を覆うカバーを取り付けることができるようにされている
   ことを特徴とする防水通信機器。
8. 請求項６に記載の防水通信機器において、
   前記第一筐体の前記連結部に隣接する壁面、および、前記第二筐体の前記連結部に隣接する壁面、には、前記第一連結用部材に設けられている前記密閉部材と、前記第二連結用部材に設けられている前記密閉部材と、の間に、前記ケーブルを通すための切り欠きが設けられている
   ことを特徴とする防水通信機器。
9. 請求項６〜８のいずれか一項に記載の防水通信機器において、
   前記第一連結用部材および前記第二連結用部材は、前記第一連結用部材の外側面および前記第二連結用部材の外側面が、前記筐体本体の外側面よりも内側となるように形成することで、前記第一筐体および前記第二筐体の外側面と、前記第一連結用部材の外側面との間、および、前記第一筐体および前記第二筐体と、前記第二連結用部材の外側面との間に溝が形成されるようする
   こと特徴とする防水通信機器。
10. 請求項６〜９のいずれか一項に記載の防水通信機器において、
    前記第一連結用部材および前記第二連結用部材の間には、前記第一筐体から前記第二筐体に向かって延び、前記第一連結用部材との間および前記第二連結用部材との間に、各々、所定の間隔を有する第三連結用部材を備える
    ことを特徴とする防水通信機器。

Images