JP5108467B2 - 駆動回路装置、及びモータ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、駆動部を制御する駆動回路装置、及びこれを備えたモータ装置に関する。
特許文献1には、回路装置から延出された板状のリード部材を他の板状の端子へプロジェクション溶接によって電気的に接続する技術が開示されている。
詳細には、リード部材及び端子の導電率を近似させることで、リード部材及び端子の接続部(溶接部)での発熱温度のばらつきを抑え、溶接強度のばらつきを抑制するようになっている。
特開平3−57179号公報
しかしながら、仮に、リード部材及び端子の接続部近傍で、意図しないリード部材と端子の接触が生じると、電流が分流して発熱温度が下がり、溶接強度がばらつくことが考えられる。
本発明は、上記事実を考慮し、溶接強度のばらつきを抑制することが課題である。
本発明の請求項1に係る駆動回路装置は、駆動部に電流を供給可能とする回路部材と、前記回路部材から延出される板状の連結端子と、前記回路部材に搭載される素子と、側面視で前記連結端子が前記回路部材から延出される側に前記素子から延出され、端部が前記連結端子の端部と電気溶接によって溶接点で接続される板状のリード端子と、を備え、前記溶接点より前記素子側で、前記連結端子及び前記リード端子の少なくとも一方が曲げられ、前記連結端子と前記リード端子が離間することを特徴とする。
上記構成によれば、駆動部に電流を供給可能とする回路部材から延出される板状の連結端子と、回路部材に搭載される素子から延出される板状のリード端子が、電気溶接によって溶接点で接続されている。
ここで、溶接点より素子側で、連結端子及びリード端子の少なくとも一方が曲げられて連結端子と前記リード端子が離間している。これにより、電気溶接時に、溶接点以外に電流が流れて分流するのを抑えることができ、溶接強度のばらつきを抑制することができる。
本発明の請求項2に係る駆動回路装置は、請求項1に記載において、前記素子は平らな扁平面を有し、前記回路部材は平坦面を有し、前記扁平面と前記平坦面が重なるように前記素子を前記回路部材に搭載することを特徴とする。
上記構成によれば、素子の扁平面と回路部材の平坦面が重なるように素子が回路部材に搭載されているため、駆動回路装置をコンパクトにすることができる。
本発明の請求項3に係る駆動回路装置は、請求項1又は2に記載において、前記連結端子及び前記リード端子は、前記回路部材及び前記素子から延出され折り曲げられて連結端子折曲部及びリード端子折曲部を形成し、前記回路部材に搭載される電子部品に沿って延びることを特徴とする。
上記構成によれば、連結端子及びリード端子は、回路部材及び素子から延出され折り曲げられて連結端子折曲部及びリード端子折曲部を形成し、回路部材に搭載される電子部品に沿って延びるように設けられている。このため、連結端子及びリード端子が、回路部材及び素子から突出するのが抑制され、駆動回路装置をコンパクトにすることができる
本発明の請求項4に係る駆動回路装置は、請求項3に記載において、前記溶接点と前記連結端子折曲部の間及び前記溶接点とリード端子折曲部の間の少なくとも一方で、前記連結端子及び前記リード端子の少なくとも一方が曲げられ、前記連結端子と前記リード端子が離間することを特徴とする。
上記構成によれば、溶接点と連結端子折曲部の間及び溶接点とリード端子折曲部の間の少なくとも一方で、連結端子及びリード端子の少なくとも一方を曲げて、連結端子とリード端子を離間させることで、回路部材及び素子に対して連結端子折曲部及びリード端子折曲部より離れた位置に溶接点を設けることができる。このため、溶接時に発生する熱などから回路部材及び素子を保護することができる。
本発明の請求項5に係る駆動回路装置は、請求項1〜4何れか1項に記載において、前記連結端子と前記リード端子を溶接する溶接方向から見たときに、前記連結端子と前記リード端子の前記溶接点周りの外周形状が重なっていることを特徴とする。
上記構成によれば、連結端子及びリード端子を溶接方向から見たときに、連結端子とリード端子の溶接点周りの外周形状が重なっているため、連結端子及びリード端子の板幅を溶接面として有効に使用することができ、さらに、駆動回路装置をコンパクトにすることができる。
本発明の請求項6に係るモータ装置は、請求項1〜5何れか1項に記載の駆動回路装置と、駆動部としてのモータ本体と、を備えることを特徴とする。
上記構成によれば、駆動部としてのモータ本体が、請求項1〜5何れか1項に記載の駆動回路装置によって制御されて回転駆動している。請求項1〜5何れか1項に記載の駆動回路装置を使用しており、溶接強度のばらつきによる導通不良が抑制されているため、安定した状態でモータ本体を回転駆動させることができる。
本発明の第1実施形態に係る1例としての駆動回路装置10が採用されたモータ装置12について図1〜図8に従って説明する。
(全体構成)
先ず、モータ装置12の構成について説明する。
図8に示されるように、車両空調用のブロアーモータに用いられるモータ装置12のモータホルダ70は、上部(図8上側)が閉じられた略円筒状の収容部70Aと、この収容部70Aの外周に形成される円盤状のフランジ部70Bとを備えている。そして、収容部70Aにはモータ本体72が収容されている。
モータ本体72は直流モータであり、上部が閉じられた円筒状のヨークケース74と、このヨークケース74の内周面に固着されるマグネット76と、このマグネット76の内側に回転可能に収容される電機子78とを備えている。このようなモータ本体72は、ヨークケース74の天井を構成する蓋部と収容部70Aの蓋部とが固定部材(図示省略)により締め付けられることによってモータホルダ70に固定されるようになっている。
さらに、ヨークケース74の下部開口部には、前述した電機子78の下部を覆うカバー80が装着されている。ヨークケース74の下部開口部と、カバー80との間にはモータ本体72の内部と外部とを連通可能な開口82が設けられている。
また、電機子78は、回転軸84と、この回転軸84に固定されるコア86と、コア86に巻回される巻線88と、コア86の下部側で回転軸84に固定される整流子90とを含めて構成される。
さらに、回転軸84の上端部は、ヨークケース74の蓋部中央に設けられた軸受92によって回転可能に支持されている。また、回転軸84の下端部側は、カバー80に設けられた軸受94によって回転可能に支持され、更にその下端部は、カバー80から外部下方へ突出している。そして、回転軸84のカバー80から突出した下端部分には、ファン等(図示省略)が一体回転可能に固定されている。さらに、カバー80の内側には図示しないブラシホルダが設けられ、このブラシホルダに収容されるブラシが整流子90に摺接している。
また、ヨークケース74の蓋部には、モータ本体72の内部と外部とを連通する連通孔95が形成されている。この連通孔95は、モータホルダ70の収容部70Aの蓋部に形成された連通通路97と連通している。
一方、モータホルダ70のフランジ部70Bの上面70Cには、モータ本体72の駆動を制御する駆動回路装置10を収容するケース部96が形成されている。
図4、図5に示されるように、駆動回路装置10には、車載のバッテリから駆動電流が後述するコネクタ部42の金属端子42Aを介して供給されるようになっている。
さらに、駆動回路装置10は、電源のノイズを現象させるコンデンサ30、32及びチョークコイル34等が搭載されると共に、平らな平坦面36A(図3参照)で下面が形成される回路基板36を備えている。
この回路基板36は、モールド樹脂14によってモールドされることで、絶縁状態が確保されている。また、このモールド樹脂14によって、回路基板36をネジ等の固定部材でケース部96(図6、図7参照)に取り付ける取付孔40A及び取付座面40や、駆動電源と電気的に接続されるコネクタ部42が形成されている。
なお、コネクタ部42には、回路基板36と電気的に接続される金属端子42Aが複数個(本実施形態では3個)設けられており、この金属端子42Aが、駆動電源から延設される供給電線の先端部に設けられたコネクタの端子と当接して電流を駆動回路装置10に供給するようになっている。
また、回路基板36には、板状の導電性金属(例えば、,銅,リン青銅等の金属板)から形成され、所定の位置へ電流を流すバスバー24が設けられており、バスバー24の一部は、連結端子22としてモールド樹脂14から突出して延出されている。なお、この連結端子22については、詳細を後述する。
さらに、図5に示されるように、回路基板36の下方(図5に示す下方)には、外部の操作信号を受信して、モータ本体72(図8参照)に供給する駆動電源を調整し、モータ本体72の回転速度を操作信号に応じた速度に調整する制御IC44が設けられている。この制御IC44は、上側に平らな扁平面44Aを備える平板状とされており、制御IC44が、回路基板36に搭載されると、扁平面44Aと回路基板36の平坦面36Aが重なるようになっている。
さらに、制御IC44と前述した連結端子22を電気的に接続する板状のリード端子18が、制御IC44の側面から延出している。なお、このリード端子18については詳細を後述する。
また、制御IC44の下方には、シート状の放熱シート46と、回路基板36及び制御IC44で発生した熱を大気中に放熱するヒートシンク48が設けられている。このヒートシンク48は、アルミ等の放熱性の高い金属材料より成形されており、板状の放熱板48B及び放熱板48Bの上面に立設される円筒状の接続円筒部48A(本実施形態では2個)を備えている。この接続円筒部48Aが接続円筒部48Aと対応する位置に設けられた回路基板36の貫通孔26に嵌められ、ヒートシンク48は回路基板36に固定されるようになっている。
さらに、放熱板48Bの下面(回路基板36に対して反対の面)には、円柱状の複数の放熱フィン48Cが設けられており、この放熱フィン48Cによって表面積を大きくして大気中に熱を放出し易いようになっている。
また、ヒートシンク48と制御IC44に挟まれる放熱シート46は、制御IC44とヒートシンク48とを絶縁するために絶縁性を有するとともに、制御IC44から発生する熱を効果的にヒートシンク48に伝えて放熱効果を高めるために熱伝導性が良い合成樹脂材料にて矩形状に形成されている。
(要部構成)
次に、回路基板36から延出される連結端子22と、制御IC44から延出されるリード端子18について説明する。
図1、図2、図5に示されるように、複数個(本実施形態では5個)のリード端子18は、制御IC44の側面から延出し、リード端子折曲部18Aで上方へ折り曲げられ、回路基板36に搭載されるコンデンサ30、32等に沿って延びるように設けられている。
さらに、リード端子18の先端部近傍には、回路基板36側に凸となる球状の凸部18B(図2(A)参照)が形成されている。
一方、複数個(本実施形態では5個)の連結端子22は、回路基板36をモールドするモールド樹脂14の側方から延出し、連結端子折曲部22Aで上方へ折り曲げられ、回路基板36に搭載されたコンデンサ30やチョークコイル34に沿ってリード端子18と向かい合うように延びている。
また、図2(A)に示されるように、リード端子18とプロジェクション溶接(電気溶接)にて溶接点16(図2(B)参照)で接続される前の連結端子22の先端部近傍は、連結端子22の板面とリード端子18の板面とが平行に配置され、連結端子22のリード端子18と向かい合う板面に前述したリード端子18の凸部18Bが当接するようになっている。
さらに、図2(C)に示されるように、リード端子18の板面に対して直交する方向(溶接方向)から見たときに、連結端子22とリード端子18の溶接点16周りの外周形状が重るように連結端子22及びリード端子18の外周形状が決められている。
ここで、連結端子22における溶接点16より制御IC44側には、リード端子18から離れるように連結端子22が曲げられる曲点22Bが設けられている。これにより、溶接点16近傍のみで、連結端子22とリード端子18が近接する構成となっている。
(作用・効果)
次に、連結端子22とリード端子18を溶接点16でプロジェクション溶接をする溶接手順等について説明する。
図2(A)に示されるように、溶接前の連結端子22とリード端子18の先端部近傍は、リード端子18に形成された凸部18Bで当っている。この状態で、連結端子22の裏面(リード端子18に対向しない面)に当接するように溶接電極52を配置し、さらに、リード端子18の裏面(連結端子22に対向しない面)に当接するように溶接電極54を配置する。
図2(C)に示されるように、溶接電極54の下端部には、リード端子18の板幅より細くなる細部54Aが設けられており、この細部54Aと溶接電極52の間に凸部18Bが配置されるようになっている。
次に、図2(B)で示されるように、溶接電極54からリード端子18の凸部18B及び連結端子22を通して溶接電極52に電流を流す。このように、凸部18Bに電流を集中させることで凸部18B近傍を発熱(抵抗熱)させ、凸部18Bを軟化させる。
さらに、溶接電極54を溶接電極52側(矢印A側)に移動させ、軟化した凸部18Bを連結端子22に圧接し、溶接点16で連結端子22とリード端子18を接続させる。
ここで、前述したように、連結端子22は、曲点22Bでリード端子18から離れるように曲げられているため、プロジェクション溶接時に、溶接点16以外に電流が流れて分流するのを抑えることができ、溶接強度のばらつきを抑制することができる。
また、溶接強度のばらつきを抑制することで、安定した状態で、連結端子22とリード端子18を溶接することができるため、連結端子22とリード端子18間の導通不良を抑制することができる。
また、連結端子22は、曲点22Bでリード端子18から離れるように曲げられているため、連結端子22又はリード端子18の位置精度が低い場合でも、分流を抑制することができる。
また、連結端子22及びリード端子18は、回路基板36及び制御IC44から延出されて連結端子折曲部22A及びリード端子折曲部18Aで折り曲げられ、回路基板36に搭載されたコンデンサ30やチョークコイル34に沿って延びるように設けられている。このため、連結端子22及びリード端子18が、回路基板36及び制御IC44から突出するのが抑制され、駆動回路装置10をコンパクトにすることができる。
また、溶接点16と連結端子折曲部22Aの間で、連結端子22を曲げて、連結端子22とリード端子18を離間させることで、回路基板36及び制御IC44に対して連結端子折曲部22A及びリード端子折曲部18Aより離れた位置に溶接点16を設けることができる。このため、溶接時に発生する熱などから回路基板36及び制御IC44を保護することができる。
また、制御IC44は、制御IC44の扁平面44Aが回路基板36の平坦面36Aと重なるように回路基板36に搭載されているため、駆動回路装置10をコンパクトにすることができる。
また、連結端子22及びリード端子18を溶接方向から見たときに、連結端子22とリード端子18の外周形状が重なるように連結端子22及びリード端子18の外周形状が決められているため、連結端子22及びリード端子18の板幅を溶接面として有効に使用することができ、さらに、駆動回路装置10をコンパクトにすることができる。
また、モータ装置12の回転軸84が、導通不良が抑制された駆動回路装置10によって制御され回転駆動しているため、安定した状態で回転軸84を回転させることができる。
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、連結端子22を曲げてリード端子18から離間させたが、リード端子を曲げて又は連結端子及びリード端子を曲げて連結端子とリード端子を離間させてもよい。
また、上記実施形態では、電気溶接としてのプロジェクション溶接を例にとって説明したが、スポット溶接等であってもよい。
次ぎに、本実施の第2実施形態に係る駆動回路装置100が採用されたモータ装置102について図9に従って説明する。
なお、第1実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。図9に示されるように、本第2実施形態では、第1実施形態と違い、連結端子104が、曲点104Aで、リード端子18から離れるように直角に折り曲げられ、さらに、曲点104Bで下方に向けて直角に折り曲がられる構成となっている。
このように、2段間で連結端子104を折り曲げることで、リード端子18から容易に連結端子104を離間させることができるようになっている。
本発明の第1実施形態に係るモータ装置を示し、駆動回路装置の連結端子近傍を示した拡大断面図である。 (A)(B)(C)本発明の第1実施形態に係るモータ装置に採用された駆動回路装置の連結端子近傍を示した側面図及び正面図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置に採用された駆動回路装置の全体を示した側面図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置に採用された駆動回路装置の全体を上から見た平面図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置に採用された駆動回路装置を示した分解斜視図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置を上から見た平面図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置の上部を示した断面図である。 本発明の第1実施形態に係るモータ装置の全体を示した断面図である。 (A)(B)本発明の第2実施形態に係るモータ装置に採用された駆動回路装置の連結端子近傍を示した側面図及び正面図である。
符号の説明
10・・・駆動回路装置、12・・・モータ装置、16・・・溶接点、18・・・リード端子、18A・・・リード端子折曲部、22・・・連結端子、22A・・・連結端子折曲部、30・・・コンデンサ(電子部品)、32・・・コンデンサ(電子部品)、34・・・チョークコイル(電子部品)、36・・・回路基板(回路部材)、36A・・・平坦面、44・・・制御IC(素子)、44A・・・扁平面、72・・・モータ本体(駆動部)、84・・・回転軸(モータ回転軸)、100・・・駆動回路装置、102・・・モータ装置、104・・・連結端子

Claims (6)

  1. 駆動部に電流を供給可能とする回路部材と、
    前記回路部材から延出される板状の連結端子と、
    前記回路部材に搭載される素子と、
    側面視で前記連結端子が前記回路部材から延出される側に前記素子から延出され、端部が前記連結端子の端部と電気溶接によって溶接点で接続される板状のリード端子と、
    を備え、
    前記溶接点より前記素子側で、前記連結端子及び前記リード端子の少なくとも一方が曲げられ、前記連結端子と前記リード端子が離間することを特徴とする駆動回路装置。
  2. 前記素子は平らな扁平面を有し、前記回路部材は平坦面を有し、前記扁平面と前記平坦面が重なるように前記素子を前記回路部材に搭載することを特徴とする請求項1に記載の駆動回路装置。
  3. 前記連結端子及び前記リード端子は、前記回路部材及び前記素子から延出され折り曲げられて連結端子折曲部及びリード端子折曲部を形成し、前記回路部材に搭載される電子部品に沿って延びることを特徴とする請求項1又は2に記載の駆動回路装置。
  4. 前記溶接点と前記連結端子折曲部の間及び前記溶接点とリード端子折曲部の間の少なくとも一方で、前記連結端子及び前記リード端子の少なくとも一方が曲げられ、前記連結端子と前記リード端子が離間することを特徴とする請求項3に記載の駆動回路装置。
  5. 前記連結端子と前記リード端子を溶接する溶接方向から見たときに、前記連結端子と前記リード端子の前記溶接点周りの外周形状が重なっていることを特徴とする請求項1〜4何れか1項に記載の駆動回路装置。
  6. 請求項1〜5何れか1項に記載の駆動回路装置と、
    駆動部としてのモータ本体と、
    を備えることを特徴とするモータ装置。
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