JP5101940B2 - 半導体ウェハの印刷方法 - Google Patents
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(1)半導体ウェハの各チップの裏面に印刷するために、複雑な位置決め手段等を使用することなく、簡単に精度のよい位置決めを行うことができる。
(2)レーザ装置等の高価で複雑なマーキングを使用する必要がないので、経済的であり、特に、半導体ウェハから半導体チップを多品種少量生産するような場合には、きわめて有用である。
図1(a)は、本発明に係る半導体ウェハの印刷方法により、その裏面に印刷される半導体ウェハ1(シリコンウェハ)を示す平面図である。この半導体ウェハ1には、表面に回路パターン等の機能領域(例えば、ショットキー回路や集積回路等)やバンプ電極等を有する複数(例えば、1×1mm程度の寸法の半導体チップが3万個等)の半導体チップ2が、すでに形成されている。
本発明に係る半導体ウェハの印刷方法では、まず、半導体ウェハ1の半導体チップ2の形成されていない周囲の領域3における2箇所4、5において、縦及び横のスクライブライン6、7と平行である、互いに直交する縦方向及び横方向に直線12、13(図1(b)の1点鎖線参照)で切断する。
半導体ウェハ1の複数の半導体チップ2のそれぞれの裏面における印刷は、本実施例ではスクリーン印刷(シルク印刷)により行う。上記のように、2本の位置決め用切断縁8、9が形成された半導体ウェハ1を、裏返しにして図2(a)のスクリーン印刷用の支持台17に載置する。
2 半導体チップ
3 半導体チップの形成されていない領域
4、5 位置決め用切断縁の形成される2箇所
6、7 縦及び横のスクライブライン
8、9 位置決め用切断縁
12、13 互いに直交する切断線
15 オリエンテーションフラット
16 オリエンテーションフラットの縁
17 スクリーン印刷用の支持台
18 スクリーンマスク
19 マスクの支持枠
19’ ネジ
20 マスク支持面
21 ウェハ支持用凹部
22 段面
23 底部
24 チューブ
25 真空引きポンプ
26 スクリーンマスクの補強枠
27 孔版
27’ 孔版における文字孔
28、29 位置決め用スリット
31 半導体ウェハ
32、33 スクライブライン
34、35 ダイヤモンド刃の切断方向の直線
36 XY可動台装置
37 インクジェットヘッド
38 位置決め用支持台
39 基台
41 X方向可動台
40 凸条ガイドレール
42 X方向可動台の凹溝部
43 凸条ガイドレール
44 位置決め用支持台の凹溝部
45 半導体ウェハ支持用凹部
46、47 半導体ウェハ支持用凹部の位置決め用直線縁
Claims (7)
- スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、
前記半導体ウェハの一部を、2つの直線で切断して、2つの位置決め用切断縁を形成し、
前記半導体ウェハを裏返しにして、前記2つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法。 - スクライブラインを切断することにより、多数のチップに分割される半導体ウェハにおいて、表面に機能領域の形成された前記多数のチップのそれぞれに対応して裏面に印刷を行う半導体ウェハの印刷方法であって、
前記半導体ウェハの一部を、互いに直交するスクライブラインと平行に、互いに直交する2つの直線で切断して、それぞれ直線から成り互いに直交する2つの位置決め用切断縁を形成し、
前記半導体ウェハを裏返しにして、前記2つの位置決め用切断縁を基準に印刷装置に対して前記半導体ウェハを位置決めして、前記多数のチップのそれぞれ対応する裏面の位置に印刷を行うことを特徴とする半導体ウェハの印刷方法。 - 前記半導体ウェハを切断し2つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ前記半導体ウェハにおけるチップが形成されていない領域内にあることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウェハの印刷方法。
- 前記半導体ウェハを切断し2つの位置決め用切断縁を得るために切断する箇所は、それぞれ半導体ウェハの端部にあるスクライブラインであることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウェハの印刷方法。
- 前記印刷は、スクリーン印刷により行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体ウェハの印刷方法。
- 前記スクリーン印刷装置に使用するマスクには、互いに直交する2つの直線上にそれぞれ形成された1又は2以上の長細いスリットを形成し、該長細いスリットの全てと、前記位置決め用切断縁を合わせて、前記半導体ウェハに対する前記マスクの位置決めを行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体ウェハの印刷方法。
- 前記印刷は、インクジェット印刷により行い、該インクジェット印刷において、インクジェットヘッドが、前記半導体ウェハの互いに直交するスクライブラインに平行に相対的に移動するように、前記位置決め用切断縁に基づいてインクジェット印刷の装置を位置決めすることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体ウェハの印刷方法。
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