JP5100233B2 - 柱状支持体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔が形成された柱状支持体において、
前記貫通孔の鏡面側開口部を全周に亘り面取りし、
前記面取りは前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶ドリルによりもみ付けし、当該もみ付けの中央にドリル、もしくは超音波加工により前記貫通孔を穿設して形成したことを特徴としている。
また、円柱状の脆性材料の中央に貫通孔を穿設する際に鏡面に貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶ドリルによりもみ付けを行い、円錐形状の穴(凹部)を形成する。ダイヤモンド単結晶ドリルを使用することで、円錐形状の穴の内周面を綺麗に仕上げることができる。そして、このもみ付けにより形成した円錐形状の穴の中心位置に鏡面に開口する円錐形状の穴の開口端よりも小径のドリルで貫通孔を穿設する。ドリルは、鏡面に直接接触することが無いので加工端面にバリを発生することが無く、綺麗な面取りを行うことができる。尚、この場合、貫通孔は、超音波加工により穿設しても良い。
前記柱状支持体の前記鏡面側端面の外周縁を全周に亘り面取りしたことを特徴としている。
柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔を穿設する柱状支持体の製造方法において、
前記鏡面に板状の保護部材を貼着する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央に前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶体ドリルによりもみ付けをし、円錐状の穴を形成する工程と、
前記もみ付けの中央に前記円錐状の穴の開口端よりも小径のドリル、もしくは超音波加工により前記貫通孔を穿設する工程と、
前記貫通孔を穿設した後で前記保護部材を剥がす工程からなり、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りすることを特徴としている。
柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔を形成する柱状支持体の製造方法において、
前記鏡面に板状の保護部材を貼着する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央にドリル、もしくは超音波加工により貫通孔を穿設する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央に前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶ドリルによりもみ付けをし、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りする工程と、
前記面取りをした後で前記保護部材を剥がす工程からなり、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りすることを特徴としている。
2 パッケージ
3 圧力センサ本体
4 圧力導入室(凹部)
5 圧力導入路
6 支持体
6a 上端面(鏡面)
6b 下端面
6c 貫通孔
6d 開口部(エッジ)
7 台座
7a 上面
7b 下面
8 圧力センサチップ
9 貫通孔
P1,P2 圧力
PM パーティクル
11 柱状支持体(シリコンチューブ)
11a 上端面(鏡面)
11b 下端面
12 貫通孔
12a 開口部(面取り部)
15 シリコン部材
15a 上端面(鏡面)
15b 下端面
15c 円錐状の穴(凹部)
15d 貫通孔
15e 開口部
16 基板
17 保護部材
17a 円錐状の穴(貫通孔)
Claims (4)
- 柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔が形成された柱状支持体において、
前記貫通孔の鏡面側開口部を全周に亘り面取りし、
前記面取りは前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶ドリルによりもみ付けし、当該もみ付けの中央にドリル、もしくは超音波加工により前記貫通孔を穿設して形成したことを特徴とする柱状支持体。 - 前記柱状支持体の前記鏡面側端面の外周縁を全周に亘り面取りしたことを特徴とする、請求項1に記載の柱状支持体。
- 柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔を穿設する柱状支持体の製造方法において、
前記鏡面に板状の保護部材を貼着する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央に前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶体ドリルによりもみ付けをし、円錐状の穴を形成する工程と、
前記もみ付けの中央に前記円錐状の穴の開口端よりも小径のドリル、もしくは超音波加工により前記貫通孔を穿設する工程と、
前記貫通孔を穿設した後で前記保護部材を剥がす工程からなり、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りすることを特徴とする柱状支持体の製造方法。 - 柱状の脆性材料からなり、その一端面が直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、当該鏡面の中央に貫通孔を形成する柱状支持体の製造方法において、
前記鏡面に板状の保護部材を貼着する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央にドリル、もしくは超音波加工により貫通孔を穿設する工程と、
前記保護部材を通して前記鏡面中央に前記貫通孔よりも大径のダイヤモンド単結晶ドリルによりもみ付けをし、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りする工程と、
前記面取りをした後で前記保護部材を剥がす工程からなり、前記貫通孔の前記鏡面側開口部を面取りすることを特徴とする柱状支持体の製造方法。
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JP5100233B2 true JP5100233B2 (ja) | 2012-12-19 |
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