JP5097639B2 - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
前記ダイパッドに形成され、第1の半導体チップの搭載領域を示す第1の凹部、凸部、または孔と、
前記ダイパッドに形成され、第2の半導体チップの搭載領域を示す第2の凹部、凸部、または孔と、
を備え、
前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なるリードフレームが提供される。
前記リードフレームの前記ダイパッドに搭載された前記第1の半導体チップと、
を備える半導体装置が提供される。
前記第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方の搭載位置を検査する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記リードフレームは、
前記ダイパッドに形成され、前記第1の半導体チップの搭載領域を示す第1の凹部、凸部、または孔と、
前記ダイパッドに形成され、前記第2の半導体チップの搭載領域を示す第2の凹部、凸部、または孔と、
を備え、
前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なり、
前記第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方の搭載位置を検査する工程において、前記第1の半導体チップが搭載されている場合は前記第1の凹部、凸部、または孔と前記第1の半導体チップの相対位置に基づいて前記第1の半導体チップの搭載位置を検査し、前記第2の半導体チップが搭載されている場合は前記第2の凹部、凸部、または孔と前記第2の半導体チップの相対位置に基づいて前記第2の半導体チップの搭載位置を検査する半導体装置の製造方法が提供される。
本実施形態によっても第4の実施形態と同様の効果を得ることができる。
本実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(付記1)
半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドに形成され、第1の半導体チップの搭載領域を示す第1の凹部、凸部、または孔と、
前記ダイパッドに形成され、第2の半導体チップの搭載領域を示す第2の凹部、凸部、または孔と、
を備え、
前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なるリードフレーム。
(付記2)
付記1に記載のリードフレームにおいて、
前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップより小さく、かつ前記第1の半導体チップ上に搭載され、
前記ダイパッドにおいて、前記第2の半導体チップの搭載領域は、前記第1の半導体チップの搭載領域の内部に位置するリードフレーム。
(付記3)
付記2に記載のリードフレームにおいて、
前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔とを、それぞれ複数有しており、
隣り合う前記第1の凹部、凸部、または孔を結ぶことにより、前記第1の半導体チップの搭載領域が定義され、
前記第1の半導体チップの搭載領域を介して互いに対向する前記第2の凹部、凸部、または孔を結ぶことにより、前記第2の半導体チップの搭載領域が定義されるリードフレーム。
(付記4)
付記1に記載のリードフレームにおいて、
前記第1の凹部、凸部、または孔は、前記ダイパッドの第1面に形成され、
前記第2の凹部、凸部、または孔は、前記ダイパッドの第1面とは反対側の面である第2面に形成されているリードフレーム。
(付記5)
付記2に記載のリードフレームにおいて、
前記第1の凹部、凸部、または孔、並びに前記第2の凹部、凸部、または孔は、前記ダイパッドの第1面に形成され、
さらに、前記ダイパッドの第1面とは反対側の面である第2面に形成されており、第3の半導体チップの搭載領域を示す第3の凹部、凸部、または孔を備えるリードフレーム。
(付記6)
付記1〜5のいずれか一つに記載のリードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッドに搭載された前記第1の半導体チップと、
を備える半導体装置。
(付記7)
第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方を、リードフレームのダイパッド上に搭載する工程と、
前記第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方の搭載位置を検査する工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記リードフレームは、
前記ダイパッドに形成され、前記第1の半導体チップの搭載領域を示す第1の凹部、凸部、または孔と、
前記ダイパッドに形成され、前記第2の半導体チップの搭載領域を示す第2の凹部、凸部、または孔と、
を備え、
前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なり、
前記第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方の搭載位置を検査する工程において、前記第1の半導体チップが搭載されている場合は前記第1の凹部、凸部、または孔と前記第1の半導体チップの相対位置に基づいて前記第1の半導体チップの搭載位置を検査し、前記第2の半導体チップが搭載されている場合は前記第2の凹部、凸部、または孔と前記第2の半導体チップの相対位置に基づいて前記第2の半導体チップの搭載位置を検査する半導体装置の製造方法。
(付記8)
付記7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1の半導体チップは前記第2の半導体チップより大きく、
前記第1の半導体チップ及び第2の半導体チップの少なくとも一方を前記ダイパッド上に搭載する工程において、前記第1の半導体チップを前記ダイパッド上に搭載し、かつ前記第2の半導体チップを前記第1の半導体チップ上に搭載する半導体装置の製造方法。
(付記9)
付記8に記載の半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、前記第1の凹部、凸部、または孔と、前記第2の凹部、凸部、または孔とを、それぞれ複数有しており、
隣り合う前記第1の凹部、凸部、または孔を結ぶことにより、前記第1の半導体チップの搭載領域が定義され、
前記第1の半導体チップの搭載領域を介して互いに対向する前記第2の凹部、凸部、または孔を結ぶことにより、前記第2の半導体チップの搭載領域が定義される半導体装置の製造方法。
101 ダイパッド
110 第1の半導体チップの搭載領域
112 第1の凹部
120 第2の半導体チップの搭載領域
122 第2の凹部
130 第3の半導体チップの搭載領域
132 第3の凹部
200 第1の半導体チップ
300 第2の半導体チップ
410 ワイヤ
420 ワイヤ
430 ワイヤ
500 封止樹脂
600 第3の半導体チップ
Claims (8)
- 半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記ダイパッドに形成され、第1の半導体チップの搭載領域を示す第1の凹部と、
前記ダイパッドに形成され、第2の半導体チップの搭載領域を示す第2の凹部と、
を備え、
前記第1の凹部と、前記第2の凹部は、形状及び大きさの少なくとも一方が異なり、
前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップより小さく、かつ前記第1の半導体チップ上に搭載され、
前記ダイパッドにおいて、前記第2の半導体チップの搭載領域は、前記第1の半導体チップの搭載領域の内部に位置し、
前記第1の凹部と、前記第2の凹部とを、それぞれ複数有しており、
隣り合う前記第1の凹部を結ぶことにより、前記第1の半導体チップの搭載領域が定義され、
前記第1の半導体チップの搭載領域を介して互いに対向する前記第2の凹部を結ぶことにより、前記第2の半導体チップの搭載領域が定義されるリードフレーム。 - 請求項1に記載のリードフレームにおいて、
前記第1の凹部は、径が0.05mm以上かつ0.3mm以下であるリードフレーム。 - 請求項1または2のいずれか一つに記載のリードフレームにおいて、
前記第2の凹部は、径が0.05mm以上かつ0.3mm以下であるリードフレーム。 - 請求項1〜3のいずれか一つに記載のリードフレームにおいて、
前記第1の凹部及び前記第2の凹部は、深さが0.01mm以上かつ0.05mm以下であるリードフレーム。 - 請求項1〜4のいずれか一つに記載のリードフレームにおいて、
前記ダイパッドは略8角形を有しているリードフレーム。 - 請求項1〜5のいずれか一つに記載のリードフレームと、
前記リードフレームの前記ダイパッドに搭載された前記第1の半導体チップと、前記第2の半導体チップとを備える半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記リードフレームはインナーリードをさらに備え、
前記半導体装置は
前記第1の半導体チップと前記インナーリードとを接続するワイヤと、
前記ダイパッドの上面、前記第1の半導体チップ、前記第2の半導体チップ、及び前記ワイヤを封止する封止樹脂とをさらに備える半導体装置。 - 請求項7記載の半導体装置において、
前記封止樹脂の下面には前記ダイパッド下面が露出している半導体装置。
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