JP5097501B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
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Description
V04工程でのタイミング最適化が行われた後は、配線RC抽出工程V01に戻り、遅延時間計算工程V02を経てタイミング制約違反判定工程V03に至る。タイミング制約違反判定工程V03においてタイミング制約違反が検出されなくなると、
全ての信号配線及びクロック配線においてタイミング制約違反がなくなると、配置工程P00にて決定した配置情報や配線工程R00にて決定した配線情報の他、タイミング最適化工程V04でのボイド形成抑止領域やダミー配線の設定情報をマスクデータ2として格納し、半導体集積回路装置の製造工程に移行する。
まず、図6に示されるように、絶縁膜1000上に絶縁膜1001をプラズマCVD法などによって形成する。なお、図示していないが、絶縁膜1000の下には半導体集積回路装置の半導体基板とその上に形成された半導体素子が既に形成されている。絶縁膜1001は、例えばプラズマCVD法によって形成された窒化シリコン膜からなり、その厚さは、例えば25nm〜50nm程度である。絶縁膜1001の他の材料として、例えばプラズマCVD法で形成された炭化シリコン膜、プラズマCVD法で形成されたSiCN膜またはプラズマCVD法で形成された酸窒化シリコン(SiON)膜の単体膜を用いても良い。これらの膜を用いた場合、窒化シリコン膜に比べて誘電率を大幅に下げることができるので、配線容量を低減することができ、半導体装置の動作速度を向上させることができる。プラズマCVD法で形成された炭化シリコン膜には、例えば上記BLOk(AMAT社製)がある。また、SiCN膜の成膜に際しては、例えばヘリウム(He)と、アンモニア(NH3)と、トリメチルシラン(3MS)との混合ガスが用いられる。また、プラズマCVD法で形成された酸窒化シリコン膜としては、例えばPE−TMS(Canon製、誘電率=3.9)があり、その形成に際しては、例えばトリメトキシシラン(TMS)ガスと酸化窒素(N2O)ガスとの混合ガスが用いられる。
その後、絶縁膜1007上にフォトレジスト膜を形成し、露光によりフォトレジスト膜をパターン化してフォトレジストパターン1011を形成する。この際に、絶縁膜1007は、フォトレジストパターン1011と銅配線101との反応防止膜として機能する。なお、さらに精度を向上させるため、フォトレジスト膜の下部、バリア絶縁膜1007の上部に反射防止膜を用いることも可能である。このフォトレジストパターン1011は、上記V046工程で設定したボイド形成抑止領域情報に基づいて、ボイド形成抑止領域102を覆うように形成する。
次に、バリア絶縁膜1004上に、絶縁膜1008を成膜する。絶縁膜1008には、SiOFやSiOCといった低誘電率絶縁膜(Low−K絶縁膜)を用いる。
所定間隔以下に近接した配線間では、絶縁膜1008の堆積が進行するに従って、対向する配線側面(配線対向面)の上部近傍での堆積物に遮られて徐々に反応種が下方に入り込みにくくなる。このため、対向する配線側面の下部近傍での堆積速度は上部近傍での堆積速度に比べて小さくなる。従って、対向する配線側面上に堆積された絶縁膜1008の厚みは均一にはならず、上部近傍での厚みが下部近傍よりも厚くなる。
一方、ボイド形成抑止領域102では、配線101aと配線101bの間の絶縁膜1006が除去されずに残っている為にボイドが形成されず、その分配線101a,bの寄生容量が増大し、配線101a,bにおける信号やクロックの伝搬遅延時間を大きくすることができる。なお、より短いボイド形成抑止領域102の設定長さでより大きな伝搬遅延時間を得る為には、配線101aと配線101bの間の絶縁膜1006をボイド1005形成の為に堆積する絶縁膜1008より高い誘電率の膜とすることが重要である。この点で、上述の例のように、絶縁膜1008をSiOFやSiOC等の低誘電率絶縁膜とし、絶縁膜1006を酸化シリコン膜や窒素シリコン膜とすることが望ましい。
なお、本実施の形態では、配線101a〜cの上面および側面をバリア絶縁膜としての絶縁膜1004で覆うので、配線101a〜cにおいて導電性バリア膜1002を省略し、銅からなる主導体膜1003だけで配線101a〜cを形成することもできる。
Claims (3)
- 論理ブロック,フィリップフロップ及びバッファの配置を決定する配置工程と、クロック配線及び信号配線の配置を決定する配線配置と、半導体集積回路装置の動作速度を検証する検証工程と、半導体集積回路装置を製造する製造工程とを有する半導体集積回路装置の製造方法において、
前記検証工程が、
各クロック配線及び各信号配線の寄生抵抗,寄生容量及び配線長に基づいて、各クロック配線におけるクロックの伝搬遅延時間及び各信号配線における信号の伝搬遅延時間を計算する遅延時間計算工程と、
前記遅延時間計算工程で算出された前記クロックの伝搬遅延時間及び前記信号の伝搬遅延時間に基づいて、タイミング制約違反の有無を判定するタイミング制約違反判定工程と、
前記タイミング制約違反判定工程で前記タイミング制約違反が検出された場合に、前記タイミング違反を解消するタイミング最適化工程とを有し、
前記タイミング最適化工程が、
前記タイミング制約違反の解消の為に必要な追加の信号或いはクロックの伝搬遅延時間に応じて設定すべきボイド形成抑止領域の長さを決定する第1工程と、
前記追加の信号或いはクロックの伝搬遅延時間を付与する最適化対象配線と該最適化対象配線と所定間隔以下で近接する隣接配線を特定し、該隣接配線の長さと前記第1工程で決定した長さを比較する第2工程と、
前記第2工程で前記隣接配線の長さが前記第1工程で決定した長さより長いと判定された場合に、前記最適化対象配線と前記隣接配線の間に前記第1工程で決定した長さ分の前記ボイド形成抑止領域を設定する第3工程とを有し、
前記最適化対象配線と所定間隔以下で近接する隣接配線が複数存在する場合、前記第2工程において、複数の隣接配線の各長さの合計と前記第1工程で決定した長さを比較するものであり、
前記第3工程において、前記最適化対象配線と前記複数の隣接配線の間のそれぞれに前記ボイド形成抑止領域を設定し、設定した複数のボイド形成抑止領域の各長さの合計が前記第1工程で決定した長さとなるようにするものであり、
前記タイミング最適化工程が、更に、
前記第2工程で前記隣接配線の長さが前記第1工程で決定した長さより短いと判定された場合に、前記タイミング制約違反の解消の為に必要な追加の信号或いはクロックの伝搬遅延時間から前記最適化対象配線と前記隣接配線の間のボイドを全てなくすことで得られる信号或いはクロックの伝搬遅延時間を差し引いた不足の信号或いはクロックの伝搬遅延時間に応じて設定すべきダミー配線の長さを決定する第4工程と、
前記最適化対象配線の周囲に前記第4工程で決定した長さのダミー配線を形成する領域が存在するか判定する第5工程と、
前記第5工程でダミー配線を形成する領域が存在すると判定された場合に、前記最適化対象配線と所定間隔以下で近接する前記ダミー配線を前記第4工程で決定した長さ分設定する第6工程とを有し、
第6工程の後、前記第3工程において、前記最適化対象配線と前記隣接配線の間の全部及び前記最適化対象配線と前記ダミー配線の間の全部を覆う複数のボイド形成抑止領域をそれぞれ設定するものであり、
前記製造工程が、
第1の絶縁膜に互いに所定間隔以下で近接した第1及び第2の配線溝を形成する第7工程と、
前記第1及び第2の配線溝内に導体膜を埋め込み互いに所定間隔以下で近接した最適化対象配線及び隣接配線をそれぞれ形成する第8工程と、
前記第3工程において設定した前記ボイド形成抑止領域を覆うフォトレジストパターンを、前記最適化対象配線と前記隣接配線の間の前記第1絶縁膜上に形成する第9工程と、
前記フォトレジストパターンをマスクとして前記第1絶縁膜をエッチング除去する第10工程と、
前記最適化対象配線と前記第2の配線の間のうち前記第1絶縁膜が除去された部分にボイドが形成されるように、前記第1及び第2の配線の上方および残された前記第1の絶縁膜の上方に第2の絶縁膜を形成する第11工程を有し、
前記第10工程において残された前記第1の絶縁膜の両側に前記ボイドが形成されるように、前記第3工程において前記ボイド形成抑止領域を設定ものであり、
前記第1の絶縁膜の誘電率を、前記第2の絶縁膜の誘電率よりも高くすることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。 - 前記第1の絶縁膜を酸化シリコン膜或いは窒化シリコン膜とし、第2の絶縁膜を低誘電率絶縁膜とすることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
- 前記低誘電率絶縁膜をSiOF膜或いはSiOC膜とすることを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
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