JP5097496B2 - 温度測定デバイス - Google Patents

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本発明は、温度測定デバイスに関する。より詳しくは、マイクロ流路を流れる流体の温度を測定するように構成されたデバイスに関する。
マイクロ化学プラントは、マイクロスケール空間内での混合、化学反応、分離などを利用した設備であり、大型タンクを用いた従来式のプラントと比較して多くの利点を備える。例えば、複数の流体の混合や化学反応を短時間且つ微量の試薬で行えること、装置が小型であるため実験室レベルで生成物の製造技術を確立できればナンバリングアップを行うことで容易に生産用の設備ができること、爆発などの危険を伴う反応にも適応可能であること、需要量に合わせた生産量の調整が容易にできることなどである。このため、化学工業や医薬品工業の分野では、流体の混合または反応を行い材料や製品を製造するための好適な装置として注目され、近年、その研究開発が盛んに行われている。
マイクロ化学プラントにおいては、反応路であるマイクロ流路を流れる流体の温度を適正に制御することによって、反応速度や生成物の質を向上させることができる。上記制御を行うためには、流体の正確な温度測定が必要となる。特許文献1には、マイクロ流路を形成する流路形成体を、金属製または合金製としたマイクロリアクタが開示されている。また、特許文献2には、マイクロ流路を形成するマイクロ反応本体部に温度センサ挿入口を設け、この中に挿入した温度センサにより、液相の温度を測定するように構成されたマイクロリアクタが開示されている。
特開2004−033907号公報 特開2004−321063号公報
特許文献1に記載のマイクロリアクタでは、流路形成体が金属製または合金製であるため、機械的強度が大きく、製作も容易である等の優利点を持つ一方、次のような不利点を有する。即ち、金属製または合金製の流路形成体は熱伝導率が大きいため、マイクロ流路を流れる流体の熱が流路形成体自体に多く奪われる。従って、流体と流路形成体との温度平衡が十分に安定してからでないと、温度センサは正確な温度測定をできない。つまり、流体の温度変化があった場合に、ある程度の時間経過後でないと、正確な温度測定ができない。
特許文献2に記載のマイクロリアクタでは、流路中に温度センサを設けない分、メンテナンスが楽であることや、流れの妨げとならず反応の障害にならない等の優利点はあるかもしれないが、温度センサ挿入口の中に挿入した温度センサは、マイクロ反応本体部を介して間接的に反応液の熱を測定するため、測定温度の正確性に劣る。本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、マイクロ流路を流れる流体の温度を迅速且つ正確に測定することのできる温度測定デバイスを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1の温度測定デバイスは、マイクロリアクタ(82)の上流に位置し、マイクロリアクタ(82)に流入する前の、混合流体の温度を測定する温度測定デバイスであって、マイクロ流路(7)、入口ポート(23)および出口ポート(24)を形成する流路形成体(2)と、マイクロ流路(7)を流れる流体の温度を感熱部(31a)により検出する温度センサ(3)とを備え、流路形成体(2)が低熱伝導性の材料により構成されると共に、温度センサ(3)はマイクロ流路(7)を流れる流体に直接に感熱部(31a)が接するように流路形成体(2)に設けられたことを特徴とする。
請求項1の温度測定デバイス(1)によると、流路形成体(2)は低熱伝導性の材料により構成されているため、マイクロ流路(7)を流れる流体の熱のうち、流路形成体(2)に奪われる熱は極めて少ない。従って、流体と流路形成体(2)とが温度平衡し安定するまでの長い時間を待つことなく、迅速に温度測定ができる。つまり、マイクロ流路(7)を流れる流体に温度変化があった場合でも、その時点で直ちに温度測定が可能である。また、温度センサ(3)は、マイクロ流路(7)を流れる流体に直接に感熱部(31a)が接するように設けられるため、正確な温度測定ができる。
請求項2の温度測定デバイス(1)は、低熱伝導性の材料で構成され、先端が一定長さ(L)だけ突出した状態で温度センサ(3)が取り付けられたプラグ体(4)を備え、流路形成体(2)は、マイクロ流路(7)と、マイクロ流路(7)に流体を導入するための入口ポート(23)と、マイクロ流路(7)から流体を導出するための出口ポート(24)と、マイクロ流路(7)に略直角に連通しプラグ体(4)を着脱自在に取付け可能なプラグ体取付穴(25)とを備え、上記一定長さ(L)は、プラグ体(4)をプラグ体取付穴(25)に取り付けた状態で、温度センサ(3)における感熱部(31a)がマイクロ流路(7)内に配置される長さである。
請求項2の温度測定デバイス(1)によると、温度センサ(3)が取り付けられたプラグ体(4)は、マイクロ流路(7)を流れる流体に直接に感熱部(31a)が接するように取付可能であるとともに流路形成体(2)から着脱自在とされるため、メンテナンスが容易である。
請求項3の温度測定デバイスは、低熱伝導性の材料がポリテトラフルオロエチレン樹脂である。請求項4の温度測定デバイスは、低熱伝導性の材料がテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキル樹脂である。
請求項5の温度測定デバイスは、マイクロ流路(7)を流れる流体の温度が−50°C〜200°Cの範囲内である。請求項6の温度測定デバイスは、マイクロ流路(7)の断面積が1mm以上且つ8mm以下である。請求項7の温度測定デバイスは、低熱伝導性の材料の熱伝導率値が、0.24〔W/m・K〕以上且つ0.58〔W/m・K〕未満の範囲内である。
なお〔特許請求の範囲〕及び〔課題を解決するための手段〕の欄において各構成要素に付した括弧書きの符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
本発明によると、マイクロ流路を流れる流体に温度変化があった場合でも、この流体の温度を迅速且つ正確に測定することのできる温度測定デバイスが提供される。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は本発明に係る温度測定デバイス1の正面一部断面図、図2は本発明に係る温度測定デバイス1の側面一部断面図、図3は温度センサ3の構造を示す断面図である。
図1,2に示すように、本発明に係る温度測定デバイス1は、流路形成体2、温度センサ3及びプラグ体4を備える。これらの各構成要素について説明する。
流路形成体2は、低熱伝導性の樹脂、例えばポリテトラフルオロエチレン(以降PTFEと略記する)やテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキル(以降PFAと略記する)を材料とし、マイクロ流路7、入口ポート23、出口ポート24及びプラグ体取付穴25を備える。上記樹脂の熱伝導率値は、具体的には0.24〔W/m・K〕以上且つ0.58〔W/m・K〕未満の範囲内であることが好ましい。この数値範囲は、PTFEの熱伝導率値が0.24〔W/m・K〕以上且つ0.28〔W/m・K〕以下であり、エポキシ樹脂の熱伝導率値が0.58以上であることに基づく。この範囲であれば、材質は上記樹脂以外であってもよく、例えばガラスでもよい。しかし、更に好ましくは、0.24〔W/m・K〕以上且つ0.55〔W/m・K〕未満の範囲内である。その理由は、一般のガラスの熱伝導率値0.55よりも低く取ることが望ましいからである。
マイクロ流路7の断面積は1mm以上且つ8mm以下である。入口ポート23は、マイクロ流路7の一端側にこれと連通するように形成され、配管接続用の雌ねじ23Nが内周面に形成される。出口ポート24は、マイクロ流路7の他端側にこれと連通するように形成され、配管接続用の雌ねじ24Nが内周面に形成される。プラグ体取付穴25は、マイクロ流路7の中央に略直角に連通する。つまり、プラグ体取付穴25は、正面断面視が逆T字型を呈するようにマイクロ流路に連通する。プラグ体取付穴25の内周面には、プラグ体4を螺設するための雌ねじ25Nが形成される。
温度センサ3は、図1,3に示すように、シース31、熱電対要素32、充填材33、アダプタ34及びリード線35などを備える。シース31は、ステンレス鋼やセラミックスなどを材質とした細長のパイプ体からなる。その外径は0.6mm程度であり、一端は閉端とされ、他端は開端とされる。閉端側の先端部は感熱部31aとされる。熱電対要素32は、互いに異なる種類の金属からなる2本の素線61,62、例えばクロメル素線及びアラメル素線のそれぞれの一端同士を接合点63で接合してなり、シース31の中に配置される。
充填材33は、アルミナのようなセラミックスなどからなり、シース31の閉端と熱電対要素32の接合点63との間の熱的接触を十分に達成させ、且つシース31内での熱電対要素32の機械的保持を確実にするため、シース31の内部空間に熱電対要素32を埋め込むように充填される。両素線61,62は、接合点63からシース31の中で延長して、開端を通ってアダプタ34に入りリード線35に接続される。リード線35は適当な制御回路(例えば後述するコントローラ9)と接続されて、温度に応じて発生する接合点63での異種金属接合による電圧に基づいて温度測定が行われる。
プラグ体4は、流路形成体2と同様に低熱伝導性の材料、即ちPTFE樹脂やPFA樹脂を材質として構成される。なお、流路形成体2を構成する樹脂と同じものとすることが好ましい。材質の違いによる伝熱の影響を防止するためである。プラグ体4は、頭部41と外周面に雄ねじ42Nが形成された軸部42とを備え、中心に貫通穴43を備える。貫通穴43の直径はシース31の外径よりも若干大きく、シース31を挿入可能とされる。より具体的には、貫通穴43にシース31を挿入した状態で貫通穴43の内周面とシース31の外周面との間に間隙Dが形成されるサイズとされる(図4参照)。
次に、図4,5を参照して、以上の構成要素を備える温度測定デバイス1の組み立て方法について説明する。図4はプラグ体4への温度センサ3の取付け法を説明するための図、図5は流路形成体2へのプラグ体4の取付け法を説明するための図である。
まず、図4に示すように、プラグ体4における貫通穴43の一端側43aからシース31を挿入し、貫通穴43の他端側43bから一定長さLだけ突出させる。この一定長さLは、プラグ体4をプラグ体取付穴25に取り付けた状態で、温度センサ3における感熱部31aがマイクロ流路7内に配置される長さである。これにより、温度センサ3は、マイクロ流路7を流れる液体に直接に感熱部31aが接するように設けられるようになる。
次いで、上記一定長さLだけ突出させた状態を保ったまま、貫通穴43の内周面とシース31の外周面との間隙Dに、貫通穴43の一端側43a及び他端側43bから、それぞれ溶融したPFA樹脂を流し込む。これは、プラグ体4がPFA樹脂の場合である。流し込む樹脂は、プラグ体4を構成する樹脂と同じものとする。溶融した樹脂が間隙Dの全体に亘って充填されたら、固まるまで所定時間待つ。樹脂が固まることで、シース31は貫通穴43内に固定される。プラグ体4がPTFA樹脂の場合は、上記PFA樹脂を流し込むことに代えて、予め成型したPTFE樹脂を、エポキシ樹脂を用いて接着する。
次いで、図5に示すように、流路形成体2のプラグ体取付穴25にプラグ体4を螺設する。以上の作業により、図1,2に示す温度測定デバイス1が完成する。
次に、図6を参照しながら、温度測定デバイス1の使用例について説明する。図6は温度測定デバイス1を用いた反応システム20の概略構成図である。図6に示すように、反応システム20は、第1液供給部71、第2液供給部72、第1温度調整部73、第2温度調整部74、温度測定デバイス1、マイクロリアクタ81、コントローラ9及び配管75,83,84などからなる。
第1液供給部71は、被反応液である第1液を所定の圧力で圧送可能に構成される。第2液供給部72は、被反応液である第2液を所定の圧力で圧送可能に構成される。第1温度調整部73は、第1液供給部71から供給される第1液を、コントローラ9からの制御信号S2に基づいて加熱または冷却する手段を備える。第2温度調整部74は、第2液供給部72から供給される第2液を、コントローラ9からの制御信号S2に基づいて加熱または冷却する手段を備える。マイクロリアクタ81は、第1液と第2液とが反応を進行するように形成されたマイクロ流路82を備える。コントローラ9は、温度測定デバイス1によって得た温度信号S1に基づいて、第1温度調整部73及び第2温度調整部74に制御信号S2を送るように構成される。
反応システム20の動作及び温度測定デバイス1の作用効果について説明する。第1液供給部71及び第2液供給部72は、配管75を通じてそれぞれ第1液及び第2液を、同時に温度測定デバイス1に供給する。このときの圧力は10Kg/cmGとされる。温度測定デバイス1のマイクロ流路7を流れる第1液と第2液との混合液の温度は、温度センサ3により測定される。
測定した温度が目標とする温度よりも高いときは、コントローラ9は、第1液供給部71及び第2液供給部72から供給される第1液及び第2液の温度を下げるように、第1温度調整部73及び第2温度調整部74を制御する。反対に、測定した温度が目標とする温度よりも低いときは、コントローラ9は、第1液供給部71及び第2液供給部72から供給される第1液及び第2液の温度を上げるように、第1温度調整部73及び第2温度調整部74を制御する。
温度測定デバイス1から出た第1液と第2液とは、配管83を介してマイクロリアクタ81に入る。その後、第1液と第2液とは、マイクロ流路82内で反応を進行させていく。そして、マイクロリアクタ81の出口ポートからは、反応が完了した反応済み液が配管84を通じて次の工程へと導出される。
反応システム20において、温度測定デバイス1は、流路形成体2がPTFEまたはPFA等の低熱伝導性の樹脂により構成されているため、マイクロ流路7を流れる液体の熱のうち、流路形成体2に奪われる熱は極めて少ない。従って、液体と流路形成体2とが温度平衡し安定するまでの長い時間を待つことなく、迅速に温度測定ができる。つまり、マイクロ流路7を流れる液体に温度変化があった場合でも、その時点で直ちに温度測定が可能である。また、温度センサ3は、マイクロ流路7を流れる液体に直接に感熱部31aが接するように設けられるため、正確な温度測定ができる。
また、温度センサ3が取り付けられたプラグ体4は、マイクロ流路7を流れる液体に直接に感熱部31aが接するように取付可能であるとともに流路形成体2から着脱自在とされるため、メンテナンスが容易である。
なお、温度測定デバイス1では、流路形成体2及びプラグ体4をPTFE樹脂製またはPFA樹脂製としており、その適用可能な好ましい温度は、−50°C〜200°Cの範囲内である。
以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。例えば、上述の実施の形態では、温度測定の対象とする流体は液体としたが、気体であってもよい。
本発明に係る温度測定デバイスの正面一部断面図である。 本発明に係る温度測定デバイスの側面一部断面図である。 温度センサの構造を示す断面図である。 プラグ体への温度センサの取付け法を説明するための図である。 流路形成体へのプラグ体の取付け法を説明するための図である。 温度測定デバイスを用いた反応システムの概略構成図である。
符号の説明
1 温度測定デバイス
2 流路形成体
3 温度センサ
4 プラグ体
7 マイクロ流路
23 入口ポート
24 出口ポート
25 プラグ体取付穴
31a 感熱部
L 一定長さ

Claims (7)

  1. マイクロリアクタ(82)の上流に位置し、マイクロリアクタ(82)に流入する前の、混合流体の温度を測定する温度測定デバイスであって、
    マイクロ流路(7)、入口ポート(23)および出口ポート(24)を形成する流路形成体(2)と、マイクロ流路(7)を流れる流体の温度を感熱部(31a)により検出する温度センサ(3)とを備え、流路形成体(2)が低熱伝導性の材料により構成されると共に、温度センサ(3)はマイクロ流路(7)を流れる流体に直接に感熱部(31a)が接するように流路形成体(2)に設けられたことを特徴とする温度測定デバイス。
  2. 低熱伝導性の材料で構成され且つ先端が一定長さ(L)だけ突出した状態で温度センサ(3)が取り付けられたプラグ体(4)を備え、流路形成体(2)は、マイクロ流路(7)と、マイクロ流路(7)に流体を導入するための入口ポート(23)と、マイクロ流路(7)から流体を導出するための出口ポート(24)と、マイクロ流路(7)に略直角に連通しプラグ体(4)を着脱自在に取付け可能なプラグ体取付穴(25)とを備え、上記一定長さ(L)は、プラグ体(4)をプラグ体取付穴(25)に取り付けた状態で、温度センサ(3)における感熱部(31a)がマイクロ流路(7)内に配置される長さである請求項1に記載の温度測定デバイス。
  3. 低熱伝導性の材料がポリテトラフルオロエチレン樹脂である請求項1または請求項2に記載の温度測定デバイス。
  4. 低熱伝導性の材料がテトラフルオロエチレンパーフルオロアルキル樹脂である請求項1または請求項2に記載の温度測定デバイス。
  5. マイクロ流路(7)を流れる流体の温度が−50°C〜200°Cの範囲内である請求項1から請求項4のいずれかに記載の温度測定デバイス。
  6. マイクロ流路(7)の断面積が1mm以上且つ8mm以下である請求項1から請求項5のいずれかに記載の温度測定デバイス。
  7. 低熱伝導性の材料の熱伝導率値が、0.24〔W/m・K〕以上且つ0.58〔W/m・K〕未満の範囲内である請求項1から請求項6のいずれかに記載の温度測定デバイス。
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