JP5081704B2 - 光学素子の作製方法 - Google Patents
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Description
図3は本発明の第1の実施の形態に係る光学素子の作製方法による各工程を示す断面図である。同図において、図1と同じ参照符号は同じ構成要件を示す。先ず、同図の(a)に示すように、透明基板11上に開口部12を有する反射層13を形成する。反射層13としてここでは銀を用いた。開口部12を有する銀層を形成する方法は一般に公知な方法を用いることができ、フォトレジストなどでパターニングした後に金属を成膜しその後フォトレジストを除去するリフトオフ法の他にフォトレジストをマスクとして金属層をエッチングする方法などがある。次に、同図の(b)に示すように、開口部12を含む反射層13上に光硬化性材料21を塗布する。ここでは光硬化性材料としてネガ型フォトレジストであるSU−8を用いた。このSU−8は400nm以下の光で硬化し、可視光に対しては高い透過性を有する。材料の塗布には、スピンコートやスプレーコートなどの方法を用いることができ、塗布後に熱処理プロセスなどによって溶媒を蒸発するプロセスがあっても良い。あるいは、塗布と熱処理のプロセスを複数回繰り返し、より厚い膜を塗布することも可能である。そして、同図の(c)に示すように、塗布した光硬化性材料21のSU−8レジストに対して透明基板側から紫外光22を照射して、開口部12を通過した紫外光22によって光硬化性材料21のSU−8レジストを露光する。このとき、照射する紫外光は開口部12によって所定の放射角を持つ発散光となっており、このため塗布した光硬化性材料21のSU−8レジストは開口部12から放射状に露光されることとなる。これによって、反射層13の全ての開口部12からテーパロッド状に露光がなされる。次に、同図の(d)に示すように、光が照射されていないレジスト部を所定の溶液による現像液及びリンスによって洗い流す。これによって、テーパロッド状に露光した部分で硬化した部分のみが残り、最終的にテーパロッドアレイ15が反射層13の開口部12上に一括で形成できることとなる。
13;反射層、14,35;テーパロッド、
15;テーパロッドアレイ、21;光硬化性材料、22;紫外光、
31;水銀ランプ光源、32;光学系、33,37;回転ステージ、
34;露光部、36;未露光部、41;光入射部、42;散乱体、
51;LED素子、52;電子基板、53;接着層、
60;投射型表示装置。
Claims (2)
- 透明な基板上に複数の開口部を有する反射膜を形成する反射膜形成工程と、
前記反射膜上に光硬化性材料層を形成する光硬化性材料層形成工程と、
前記光硬化性材料層に対して前記基板側から所定の角度で基板を回転させながら光を照射する照射工程と、
光が照射されていない部分の前記光硬化性材料層を除去する光硬化性材料層除去工程と
を有することを特徴とする光学素子の作製方法。 - 前記照射工程で、前記基板と照射する光との相対的な角度を変化させながら光を照射することを特徴とする請求項1記載の光学素子の作製方法。
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JP2008103230A JP5081704B2 (ja) | 2008-04-11 | 2008-04-11 | 光学素子の作製方法 |
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