JP5072215B2 - Pcb内の高電圧部品のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法、並びにx線装置 - Google Patents

Pcb内の高電圧部品のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法、並びにx線装置 Download PDF

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Description

本発明は一般的に云えば電圧勾配緩和(grading) 及び遮蔽方法に関し、より具体的には、印刷回路板(PCB)(例えば、X線装置内の増倍器用PCB)上に取り付けられた高電圧部品(例えば、抵抗器型高電圧分圧器(ブリーダー))のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法に関するものである。
例えばX線発生器を有するX線装置において、X線管の動作のために高電圧電源装置が必要である。発生された高電圧は通常、抵抗器型高電圧分圧器(ブリーダー)のような高電圧部品を用いて測定され、このような抵抗器型高電圧分圧器(ブリーダー)は電圧増倍器に使用されるコンデンサを放電させる付加的な機能も行う。
例えば、抵抗器型高電圧分圧器は通常、その表面上での充分な絶縁を保証するために実質的に長い構造を有する。このように長い構造を有し、その一端を高電圧にし且つ他端をほぼアース電位にした構成は、抵抗器型高電圧分圧器の長さに沿って非一様な電界分布を生じさせる可能性が高い。その上、電界が近隣の部品及びそれらの電位に応じて歪められる。
上記の両方の面は、集中形のモデルでは、抵抗器型高電圧分圧器の長さに沿ったコンデンサの分布が変化するものとして理解される。従って、高電圧分圧抵抗器の長さに沿った非一様な電位分布及び近隣領域に応じた漂遊容量の変動が、分圧比、応答性及び測定精度に影響を及ぼす。
抵抗器型高電圧分圧器のような高電圧部品を勾配緩和及び遮蔽する既知の方法は、遮蔽体として作用し且つ同時に線形電圧分布をもたらす少なくとも一対の平行なプレートの間に抵抗器を配置することを含む。しかしながら、この配置構成では、特殊なパッケージを使用することが必要となる。また、この抵抗器配置構成では、平行なプレートに起因してかなりの静電容量が生じる。この静電容量は低電圧端で補償されるが、分圧器系の応答性(帯域幅)が低くなり、これにより分圧器は速い過渡現象を測定することが制限されるようになる。更に、コンパクトな構成が要求される場合、抵抗器型高電圧分圧器を別個に配置すると、より多くのスペースが必要となり且つまた高価になる可能性が高い。
従って、上述の方法は、高電圧部品、例えば、高電圧分圧器をコンパクトに作るための構成を提供していない。非常にコンパクトな配置構成は、高電圧発生のために使用されるPCB、例えば、X線装置内の増倍器PCBに分圧器を取り付けることにより得られる可能性がある。
本発明は、上述の欠点、不利な点及び問題を解決しようとするものであり、それらは以下の説明を読み且つ検討することによって理解されよう。
一実施形態では、PCB上に取り付けられた高電圧部品、例えば、抵抗器型高電圧分圧器のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法を提供する。本方法は、金属又は合金で作られた少なくとも1つの第1のトラックを、高電圧部品の取付け位置から予め定められた距離の第1の位置に構成する段階と、金属又は合金で作られた少なくとも1つの第2のトラックを、高電圧部品の長さに沿った予め定められた第2の位置に構成する段階とを有する。この構成された少なくとも1つの第1のトラックは漂遊容量効果を実質的に低減し、また少なくとも1つの第2のトラックは高電圧部品の長さに沿って実質的に線形の電圧分布を生成する。
別の一実施形態では、X線装置を提供する。このX線装置は、PCBと、PCB上に取り付けられた所定の長さの高電圧部品とを有する。PCBは、共に金属又は合金で作られた少なくとも1つの第1のトラック及び少なくとも1つの第2のトラックを有する。高電圧部品は、所定の電位差を持つ少なくとも1つの第1のリード及び少なくとも1つの第2のリードを有する。第1のトラックは前記リードの内の少なくとも1つから予め定められた距離にあり、また第2のトラックは高電圧部品の長さに沿った電位勾配によって規定された位置にある。
範囲の異なる装置及び方法を本書で説明する。本項目で述べた様々な面及び利点に加えて、他の面及び利点が図面を参照し且つ以下の詳しい説明を読むことによって明らかになろう。
以下の詳細な説明において添付の図面を参照するが、図面には実施することができる特定の実施形態を実例として示す。これらの実施形態については、当業者がそれらを実施できるほどに充分詳しく説明するが、それらの実施形態を利用することができること、並びにそれらの実施形態の範囲から逸脱することなく論理的、機械的、電気的及びその他の変更を成すことができることを理解されたい。従って、以下の詳細な説明は、本発明を制限するものとして取るべきではない。
本発明の様々な実施形態では、PCB(例えば、X線装置に使用される増倍器用PCB)上に取り付けられた高電圧部品(例えば、抵抗器型高電圧分圧器、コンデンサ型高電圧分圧器)のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法を提供する。しかしながら、実施形態はこれらに限定されず、例えば、医用イメージング・システム、工業用検査システム、保安用スキャナ、粒子加速器などのような、他のシステムに関連して実現することができる。
様々な実施形態では、PCB上に取り付けられた高電圧部品のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法を提供する。本方法は、金属又は合金で作られた少なくとも1つの第1のトラックを、漂遊容量効果を実質的に低減するために第1の位置に構成する段階と、金属又は合金で作られた少なくとも1つの第2のトラックを、高電圧部品の長さに沿って実質的に線形の電圧分布を生成するために第2の位置に構成する段階とを有する。
図1は、本発明の一実施形態による、PCB上に取り付けられた高電圧部品のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法の模範的な図を示す。
図示の実施形態では、高電圧部品10は、例えば、X線装置(図示せず)に接続されている増倍器用PCBのようなPCB12上に取り付けられている。高電圧部品10は、所定の高電圧を持つ少なくとも1つの第1のリード14と、所定の低電圧を持つ少なくとも1つの第2のリード16とを含む。高電圧部品10はPCB12の部品側18に取り付けられ、且つPCB12のハンダ側20でハンダ付けされる。
一実施形態では、高電圧部品10は、かなり高いオーム値、平坦な寸法、及び薄い寸法の内の少なくとも1つを持つ抵抗器型高電圧分圧器を含む。
例えば、高電圧抵抗器は、絶縁基板の表面上に実質的に厚い又は薄い金属化フィルム被覆を設けたもので作られる。
一実施例では、第1のリード14は約42kVの電圧を持ち、また第2のリードはほぼアース電位を持つ。
他の実施例では、第1のリード14及び第2のリード16は可変の電圧を持つことができ、これらの第1のリード14及び第2のリード16の間の電圧の差は実質的に高くする。
一実施形態では、少なくとも1つの第1のトラック22がPCB12のハンダ側20に設けられ、この第1のトラック22は実質的にアース電位に維持される。
ここで、第1のトラック22が第1のリード14から充分な沿面距離を維持するように予め定められた距離に設けられることに留意されたい。
また、第1のトラック22の面積が漂遊容量効果の有効な制御を行えるように最大限に保たれることにも留意されたい。
一実施例では、第1のトラック22は、PCB12上のエッチングした銅層で作られる。
別の実施例では、第1のトラック22は、例えば、PCB12に固着することができ且つ漂遊容量効果を実質的に低減するのに適している銅、錫又はアルミニウムのシート又は箔のような、金属又は金属合金から作ることができる。
図2及び図3は、第1のトラック22が高い電位、例えば、高電圧部品10の最大電位の半分にほぼ等しい電位に維持され且つリード14及び16から充分に絶縁されるようにした実施形態を示す。
ここで、第1のトラック22を最大電位の半分にほぼ等しい電位に維持すると、PCB12に、例えば、薄いPCBにかかる電気ストレスがかなり低減されると共に、第1のリード14と第2のリード16との間で漂遊容量効果を釣り合わせることによって高電圧部品10の動的応答が増大されることに留意されたい。
図2に示されている実施形態では、第1のトラック22はPCB12のハンダ(26)側(20)に配置されている。
一実施形態では、少なくとも1つの第2のトラック24がPCB12の部品側に設けられる。
例えば、第2のトラック24は高電圧部品10の長さに沿った予め定められた複数の位置に設けられる。
例えば、各々の第2のトラック24の位置は、高電圧部品10の長さに沿った所望の電位勾配に基づいて予め定められる。
図1に示されている実施形態に例示されているように、各々の第2のトラック24がPCB10内に構成された複数の電圧源(図示せず)の内の少なくとも1つに結合されることに留意されたい。この構成では、強制的に、(図1に示されているように)高電圧部品10の長さに沿った特定の位置における電位を、その特定の位置に対応する第2のトラック24の電位にほぼ等しくなるようにして、高電圧部品10の長さに沿って実質的に線形の電圧分布(勾配緩和)を生成する。
また、第1及び第2のトラック22及び24を設けた構成が高電圧部品10の上面に沿って線形の電圧分布を生成することにも留意されたい。
設けるべき第2のトラック24の数は高電圧部品10の長さに依存することに留意されたい。
一実施形態では、少なくとも1つの第2のトラック24は、PCB12の部品側に設けたエッチングした銅層で構成される。
他の実施形態では、第2のトラック24は金属又は合金層で形成して、PCB12の部品側に固着させることができる。
更に別の実施形態では、例えば、ほぼ半円形又は四角形の内の少なくとも1つの形状を持つ金属リングや金属バーのような複数の勾配緩和部材が、高電圧部品10の周りに取り付けられて、第2のトラック24に結合される。
この構成では、高電圧部品10の上面及び側面に沿って勾配緩和効果が実質的に増大されることに留意されたい。漂遊容量は、ハンダ側20にある第1のトラック22を省略することができるように、実質的に低減される。
また、ほぼ円筒形の構成を持ち且つ厚さ及び/又は直径が大きい高電圧部品10では、高電圧部品の円周面全体に沿って勾配緩和及び遮蔽効果が改善されることに留意されたい。
以上のように、本発明の様々な実施形態は、PCB上に取り付けられた高電圧部品についての電圧勾配緩和及び遮蔽方法を提供する。本発明の更なる実施形態は、PCB内の高電圧部品に対して電圧勾配緩和及び遮蔽を行うコンパクトな構成を持つX線装置を提供する。
従って、本発明による方法及び装置は高電圧部品の長さに沿って一様なストレス分布を与え、これによって、高電圧部品の長さを短くすることが可能になり、その結果、PCBをかなりコンパクトな構造にすることができる。
本発明を様々な特定の実施形態について説明したが、当業者には、本発明を様々な変更を施して実施することができること、例えば、勾配緩和及び遮蔽に加えて他の電気的機能を実行するようにトラックを構成することができることが認められよう。とはいえ、このような全ての変更は、特許請求の範囲内に包含されるものと見なされる。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
本発明の一実施形態による、PCB上の高電圧部品のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法を例示する略図である。 遮蔽体を最大電位の半分の電位に維持する実施形態の略図である。 図2の実施形態の側面図である。
符号の説明
10 高電圧部品
12 印刷回路板(PCB)
14 第1のリード
16 第2のリード
18 部品側
20 ハンダ側
22 第1のトラック
24 第2のトラック
26 ハンダ

Claims (10)

  1. 第1の面(18)と第2の面(20)を有するPCB(12)の前記第1の面(18)側に取り付けられた高電圧部品(10)のための電圧勾配緩和及び遮蔽方法であって、
    金属又は合金で作られた少なくとも1つの第1のトラック(22)を、前記PCB(12)の前記第2の面(20)に配置し、前記PCB(12)上の前記高電圧部品(10)の取付け位置から予め定められた距離の第1の位置に構成する段階と、
    金属又は合金で作られた少なくとも1つの第2のトラック(24)を、前記PCB(12)の前記第1の面(18)に配置し、前前記高電圧部品(10)の長さに沿った予め定められた第2の位置に構成する段階と、を有し、
    前記構成された少なくとも1つの第1のトラック(22)が漂遊容量効果低減し、また前記構成された少なくとも1つの第2のトラック(24)が前記高電圧部品(10)の長さに沿って線形の電圧分布を生成すること、
    を特徴とする電圧勾配緩和及び遮蔽方法。
  2. 更に、所定の高電圧を持つ第1のリード(14)及び所定の低電圧を持つ第2のリード(16)を備えた高電圧部品(10)を構成する段階を含み、前記少なくとも1つの第1のトラック(22)が前記第1のリード(14)から沿面距離を維持するように予め定められた距離に構成されている、請求項1記載の方法。
  3. 更に、前記少なくとも1つの第1のトラック(22)をアース電位に維持する段階を含む請求項2記載の方法。
  4. 更に、前記少なくとも1つの第1のトラック(22)を前記高電圧部品(10)の最大電位のほぼ半分の電位に維持する段階を含み、前記第1のリード(14 )から所定の沿面距離が維持されている、請求項2記載の方法。
  5. 更に、前記少なくとも1つの第2のトラック(24)を前記高電圧部品(10)の長さに沿った所望の電位勾配によって規定された位置に構成する段階を含む請求項1記載の方法。
  6. 第1の面(18)と第2の面(20)を有するPCB(12)と、前記PCBの前記第1の面(18)側に取り付けられた所定の長さの高電圧部品(10)とを有するX線装置であって、
    前記PCB(12)は、共に金属又は合金で作られた少なくとも1つの第1のトラック(22)及び少なくとも1つの第2のトラック(24)を含み、
    前記高電圧部品(10)は、所定の電位差を持つ少なくとも1つの第1のリード(14)及び少なくとも1つの第2のリード(16)を含み、
    前記第1のトラック(22)は前記PCB(12)の前記第2の面(20)に配置され、前記リードの内の少なくとも1つから予め定められた距離にあり、また前記第2のトラック(24)は前記PCB(12)の前記第1の面(18)に配置され、前記高電圧部品(10)の長さに沿った電位勾配によって規定された位置にあること、
    を特徴とするX線装置。
  7. 前記第1のトラック(22)は前記高電圧部品(10)の最大電位のほぼ半分に等しい電位を持つ、請求項6記載のX線装置。
  8. 前記第1のトラック(22)は前記第1のリード(14)から沿面距離を維持するように予め定められた距離に構成されている、請求項6記載のX線装置。
  9. 更に、前記高電圧部品(10)の周りに複数の勾配緩和及び遮蔽素子を含み、これらの勾配緩和及び遮蔽素子は前記少なくとも1つの第2のトラック(24)に結合されている、請求項6記載のX線装置。
  10. 前記高電圧部品(10)は抵抗器型高電圧分圧器を含み、前記抵抗器型高電圧分圧器は過渡状態及び高周波リップルの測定のために所定の素速い応答を持つように構成されている、請求項6記載のX線装置。

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7480364B2 (en) * 2006-11-03 2009-01-20 General Electric Company High voltage tank assembly for radiation generator
US7620151B2 (en) * 2007-08-07 2009-11-17 General Electric Co High voltage tank assembly for radiation generator
US9164128B2 (en) 2011-09-19 2015-10-20 Honeywell International Inc. Electrostatic shielding technique on high voltage resistor
ES2645377T3 (es) * 2011-12-16 2017-12-05 Arteche Lantegi Elkartea, S.A. Divisor de tensión de alta tensión y conector que comprende dicho divisor
JP5835845B2 (ja) * 2012-07-18 2015-12-24 株式会社リガク 非破壊検査用の工業用x線発生装置
US11894175B2 (en) 2021-01-27 2024-02-06 Applied Materials, Inc. System to optimize voltage distribution along high voltage doubler string
US11335495B1 (en) 2021-02-03 2022-05-17 Applied Materials, Inc. System to optimize voltage distribution along high voltage resistor string in ICT high voltage power supply
CN113030615A (zh) * 2021-03-01 2021-06-25 南方科技大学 一种多通道高压射频采样器件
US11638345B2 (en) 2021-04-05 2023-04-25 Fluke Corporation Feed forward compensation of parasitic capacitance in a device frontend
WO2023242703A1 (en) 2022-06-14 2023-12-21 Fei Company Device for use with an electrical component, system comprising device for use with an electrical component, method of operating electrical component

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2903340A1 (de) * 1979-01-29 1980-07-31 Siemens Ag Roentgendiagnostikgenerator mit mitteln zur gewinnung eines der roentgenroehrenspannung entsprechenden signals
JPS59126369A (ja) * 1982-12-10 1984-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高電圧安定化装置
JPS6218011A (ja) * 1985-07-17 1987-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フライバツクトランス
US5241260A (en) * 1989-12-07 1993-08-31 Electromed International High voltage power supply and regulator circuit for an X-ray tube with transient voltage protection
JP2745874B2 (ja) * 1991-06-28 1998-04-28 株式会社村田製作所 高圧電子部品
DE4211944A1 (de) * 1992-04-09 1993-10-14 Philips Patentverwaltung Hochspannungseinheit mit einer Meßteiler-Widerstandsanordnung
JP2634369B2 (ja) * 1993-07-15 1997-07-23 浜松ホトニクス株式会社 X線装置
JP3096385B2 (ja) * 1993-12-27 2000-10-10 日本電子株式会社 高電圧発生装置
DE19536653A1 (de) * 1995-09-30 1997-04-03 Philips Patentverwaltung Hochspannungsgenerator
JPH09139302A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Murata Mfg Co Ltd 高圧用可変抵抗器
JP2004281170A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Origin Electric Co Ltd X線管用高電圧装置

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Publication number Publication date
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US7498696B2 (en) 2009-03-03
US20060109033A1 (en) 2006-05-25
FR2879395A1 (fr) 2006-06-16
JP2006147567A (ja) 2006-06-08

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