JP5067715B2 - 車両用電子回路基板アセンブリ - Google Patents
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
10 ECU
13 コネクタ
13a 接地端子(コネクタ側)
14 電源回路
14a 接地端子(電源回路側)
15a〜15f ボス(導通スペーサ,基板支持用ボス)
16b〜16e ねじ(ねじ部材)
17 補助金属部材(金属部材)
171 本体
171a〜174a 立設部
171b〜174b 接続部
171c〜174c ねじ孔
20 金属筐体
20a 筐体底部
21 電源(外部電源)
30 回路基板
31 電源パターン(共用伝送路)
32 GNDパターン(コネクタ側)
321c 補助パッド
322c ビア導体
323c 接地パッド
324c ねじ挿通孔
33 GNDパターン(電源回路側)
Claims (8)
- 基板主表面に導体パターンが形成されるとともに、前記基板主表面に回路部品が実装され、前記導体パターンと前記回路部品とにより予め定められた電子回路を形成する回路基板と、
前記回路基板を収容するとともに、前記電子回路上にて前記導体パターンの一部をなす第一伝送路の第一端に導通する第一接地点と、前記第一伝送路の第二端に導通する第二接地点とに各々導通接続され、前記電子回路の接地導体に兼用された金属筐体と、を備え、
前記第一接地点と前記第二接地点とを結ぶ前記金属筐体上の通電パスと、前記電子回路上の前記第一伝送路とは、前記第一接地点および前記第二接地点とを介して周回接続経路を形成し、
前記電子回路上にて前記導体パターンの一部をなす第二伝送路と、前記電子回路内にて前記第二伝送路の第一端に導通する第一導通点と同じく第二端に導通する第二導通点とを基板外にて短絡接続する形で前記回路基板上に実装される補助金属部材とにより、インピーダンスが前記周回接続経路のインピーダンスよりも小さくなるように形成される第一通電ループ部と、
前記金属筐体により、通電方向が該第一通電ループ部と逆向きとなるように形成され、前記第一通電ループ部に発生する磁界をキャンセルするためのキャンセル用磁界を発生する第二通電ループ部と、
を有してなることを特徴とする車両用電子回路基板アセンブリ。 - 前記電子回路の前記第一接地点と前記第二接地点とが、前記回路基板の一方の主表面にて前記金属筐体に導通接続され、
前記第二通電ループ部において、前記第二伝送路の通電方向が前記第一伝送路の通電方向と同一となるように定められ、前記補助金属部材は、前記第一導通点と前記第二導通点とを、前記回路基板の他方の主表面にて短絡接続するものである請求項1に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。 - 前記第二伝送路は前記第一伝送路に共用化された共用伝送路として形成され、前記第一導通点と前記第二導通点とが、前記第一接地点および前記第二接地点とともに、該共用伝送路の両端に導通する形で定められている請求項2に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
- 前記共用伝送路は、前記回路基板上に実装された外部電源接続用のコネクタと、該コネクタから前記外部電源の電源電圧が供給される電源回路とを接続するものであり、前記コネクタの接地端子が前記第一接地点に、前記電源回路の接地端子が前記第二接地点にそれぞれ接続されている請求項3に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
- 前記回路基板の前記一方の主表面にて前記第一接地点および前記第二接地点を形成する接地パッドが設けられ、前記回路基板の前記他方の主表面にて前記第一導通点および前記第一導通点を形成する補助パッドが設けられ、それら接地パッドと補助パッドとの対応するもの同士が基板厚さ方向のビア導体により導通接続され、
前記補助金属部材の導通方向の両端が、それぞれ対応する前記補助パッドに導通接続されている請求項4に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。 - 前記回路基板の前記一方の主表面に対向する前記金属筐体の底部内面と各前記接地パッドとの間に、それら接地パッドと筐体底部内面との間に一定の隙間を形成しつつ両者を導通接続する導通スペーサが配置されている請求項5に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
- 前記導通スペーサは、前記金属筐体の底部に一体凸設された基板支持用ボスである請求項6に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
- 前記回路基板を貫通するねじ挿通孔の内面を覆う形で前記ビア導体が形成され、前記回路基板の前記一方および他方の主表面への前記ねじ挿通孔の開口周縁部を覆う形で前記接地パッドおよび前記補助パッドが形成され、
前記補助金属部材が板金部材として形成されるとともに、該板金部材の各端部が前記補助パッド上に重ね配置され、前記ねじ挿通孔にて前記回路基板を貫きつつ前記基板支持用ボスにねじ部材をねじ込むことにより、前記板金部材の各端部が前記基板支持用ボスに対して前記回路基板とともに共締め締結されている請求項7に記載の車両用電子回路基板アセンブリ。
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