JP5064687B2 - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
20、110 素子分離膜
25、25’ 整列キー
30 感光膜パターン
40 ハードマスク層
50、140 リセスゲート領域
120 第1の整列キー
130 ハードマスク層パターン
150 第2の整列キー
1000a、2000a セル領域
1000b、2000b スクライブレーン
Claims (9)
- (a)セル領域及びスクライブレーンの半導体基板に形成されるトレンチを介し素子分離膜を形成して各々に活性領域と整列キー領域を定義するが、上記スクライブレーンに備えられるトレンチのパターン密度が上記セル領域に備えられるトレンチのパターン密度より低いので、上記スクライブレーンの素子分離膜に第1の整列キー用段差が誘発される段階と、
(b)上記セル領域にリセスゲート領域を形成し、上記スクライブレーンに第2の整列キーを形成する段階とを含み、
上記第1の整列キーは、リセスを形成する工程時に、リセスマスクを上記活性領域と整列されるようにする整列キーとして用いられ、
上記第2の整列キーは、上記リセスにゲートを形成する工程時に、ゲートマスクに対する整列キーとして用いられることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 上記第1の整列キーは250〜350Åの深さに形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 上記第2の整列キーは1000〜1500Åの深さに形成するが、上記第1の整列キーと所定距離離隔された側面に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 上記第2の整列キーは上記リセスにゲートを形成する工程時に、上記ゲートマスクを上記リセスと整列されるようにする整列キーとして用いられることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- (a)セル領域及びスクライブレーンの半導体基板に形成されるトレンチを介し素子分離膜を形成して各々に活性領域と整列キー領域を定義するが、上記スクライブレーンに備えられるトレンチのパターン密度が上記セル領域に備えられるトレンチのパターン密度より低いので、上記スクライブレーン領域の素子分離膜に第1の整列キー用段差が誘発される段階と、
(b)上記素子分離膜を含む半導体基板の上部にハードマスク層パターンを形成して、上記セル領域にリセスゲート領域を定義し、上記スクライブレーンに第2の整列キー領域を定義する段階と、
(c)上記ハードマスク層パターンをエッチングマスクに半導体基板をエッチングしてセル領域にリセスゲート領域を形成し、上記スクライブレーン領域に第2の整列キーを形成する段階とを含み、
上記第1の整列キーは、リセスを形成する工程時に、リセスマスクを上記活性領域と整列されるようにする整列キーとして用いられ、
上記第2の整列キーは、上記リセスにゲートを形成する工程時に、ゲートマスクに対する整列キーとして用いられることを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 上記第1の整列キーは250〜350Åの深さに形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。
- 上記ハードマスク層はポリシリコン層で形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。
- 上記第2の整列キーは1000〜1500Åの深さに形成するが、上記第1の整列キーと所定距離離隔された側面に形成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。
- 上記第2の整列キーは上記リセスにゲートを形成する工程時に、上記ゲートマスクを上記リセスと整列されるようにする整列キーとして用いられることを特徴とする請求項5に記載の半導体素子の製造方法。
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