JP5064528B2 - バックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、バックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置に関する。

図７０に、従来の液晶表示装置の概略構造を示す。液晶表示装置は、液晶表示パネル１１０とバックライトユニットとを有している。バックライトユニットは、導光板１１４と、導光板１１４の対向する２端面に配置された冷陰極管１１６とを備えている。冷陰極管１１６の周囲には、光を導光板１１４に効率良く入射させるためのリフレクタ１１７が配置されている。液晶表示パネル１１０とバックライトユニットとの間には、レンズシート１１１、１１２や拡散シート１１３が配置されている。また、導光板１１４の裏面側には反射シート１１５が配置されている。

液晶表示装置に用いるバックライトユニットとしては、図７０に示したサイドライト型と、液晶表示パネル直下に光源を配置した直下型とが一般的に用いられる。両者の使い分けとして、概ね２０型（対角２０インチ）以下の画面サイズを備えた液晶表示装置や、特に薄型を必要とする液晶表示装置には、サイドライト型バックライトユニットが用いられる。いずれの方式についても、光源には一般に冷陰極管が使われている。唯一、携帯電話機やＰＤＡなどに用いられる画面サイズの小さい液晶表示装置では、光量がさほど必要でないことと小型軽量化に最適なことから白色ＬＥＤが光源に用いられている。

携帯電話やＰＤＡよりも大きな画面サイズを有する液晶表示装置においては冷陰極管が主流であるものの、近年では環境問題が重要視されており、水銀が用いられている冷陰極管を用いるのは好ましくない状況にある。

そこで、冷陰極管に代わる光源として水銀レス蛍光管やＬＥＤ等、種々の光源が開発されているが、その中でもＬＥＤは次期光源として有望視されている。サイドライト型バックライトユニットにおいて、ＬＥＤを光源とする場合、白色ＬＥＤを複数配置する構成と、Ｒ、Ｇ、Ｂの各単色ＬＥＤを複数配置する構成とが考えられている。その中でも、Ｒ、Ｇ、Ｂの各単色ＬＥＤを組み合わせて用いたバックライトユニットは、白色ＬＥＤでは実現不可能な広大な色再現性を実現できる、各単色ＬＥＤを順番に点灯させるフィールドシーケンシャル型の表示装置のバックライトとして使用できるという点で非常に注目されている。しかしながら、このバックライトユニットを用いた液晶表示装置は、導光板の入光面近傍に対応する領域で個々のＬＥＤの色が視認されてしまうという問題を有している。これは、入光面近傍では、異なる色のＬＥＤからの光が互いに混ざり合えていない状態で導光板から取り出され、直ちに液晶表示パネルに入射しているためである。

Ｌｕｍｉｌｅｄｓ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ社から、サブ導光板を用いた２段導光板構造のバ
ックライトが提案されている（非特許文献１参照）。サブ導光板にてＲＧＢの色を混色し、均一な白色になった状態で上段のメインの導光板に入射させている。この方式の問題は、ＬＥＤからサブ導光板への入光効率およびサブ導光板からメイン導光板への入光効率が低いため、全体として効率が非常に低いことである。効率が低いことにより投入電力が増えるため、熱対策が必要となり、放熱フィンなどによるサイズの大型化が発生する。また、使用するＬＥＤが増えるためコストアップが発生する。

特開２００３−２１５３４９号公報 特開２００３−９５３９０号公報

日経エレクトロニクス、２００３年３月３１日、Ｎｏ．８４４、ｐ１２６〜１２７

本発明の目的は、良好な表示品質の得られるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。

上記目的は、離散光源手段と、反射手段と、導光手段と、光混合手段Ａと、光混合手段Ｂとを有し、前記反射手段、前記導光手段、前記光混合手段Ａ、及び前記光混合手段Ｂは、この順番に重ねられ、前記離散光源手段は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を前記導光手段の入光面近傍に配列したものであり、前記導光手段の前記反射手段に対向する面又は前記光混合手段Ａに対向する面には、前記導光手段を伝播する光を前記反射手段側又は前記光混合手段Ａ側に取り出す光取出し手段が設けられてあり、前記光混合手段Ａは、異なるスペクトルの色光又は異なる光量の光を主として面内方向において混合して均一化する手段であり、前記光混合手段Ｂは、異なる角度の光を面内の同一点において混合して角度的に配光し直すことにより、照明光色と照明光量を面内で均一にする手段であることを特徴とするバックライトユニットによって達成される。

本発明によれば、良好な表示品質の得られるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置を実現できる。

本発明の第１の実施の形態によるバックライトユニットの基本構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例３によるバックライトユニットの導光板の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例４によるバックライトユニットの導光板の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例５によるバックライトユニットの導光板の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例６によるバックライトユニットの導光板の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例７によるバックライトユニットの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例８によるバックライトユニットの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例９によるバックライトユニットの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１０によるバックライトユニットのＬＥＤ実装基板の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１１によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１２によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１３によるバックライトユニットの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１４によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１５によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１６によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１７によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１８による液晶表示装置の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例１９による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２０による液晶表示装置の構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２１による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２１による液晶表示装置の他の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２２による液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２２による液晶表示装置の他の構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２３によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２３によるバックライトユニットの他の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２３によるバックライトユニットのさらに他の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２３によるバックライトユニットのまたさらに他の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２４によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２４によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２４によるバックライトユニットの他の構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２５によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２５によるバックライトユニットの他の構成を示す断面図である。 従来のバックライトユニットの構成を示す図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２６によるバックライトユニットの構成を示す断面図である。 本発明の第１の実施の形態の実施例２６によるバックライトユニットの他の構成を示す断面図である。 従来の液晶表示装置の概略構造を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例１による液晶表示装置１３０の構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例１による液晶表示装置１３０の構成を示す要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例１によるバックライトユニットの放熱部１０９ｂの構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例１による液晶表示装置１３０の構成を示す要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例２によるバックライトユニットの構成を示す要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例２によるバックライトユニットの他の構成を示す要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例３による液晶表示装置１３０の構成を示す要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例４によるバックライトユニットのＬＥＤ１１５ａの構成を示す図である。 従来のバックライトユニットの光源固定部材１７０近傍の構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例４によるバックライトユニットの光源固定部材１１５近傍の構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例６によるモニタ装置用途向けの液晶表示装置の構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例６による液晶表示装置１３０の他の構成を示す図である。 本発明の第２の実施の形態の実施例７による液晶表示装置１３０の構成を示す断面図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例１による液晶表示装置の概略の基本構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例１による液晶表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例１による液晶表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例１による液晶表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例１によるバックライトユニットであって、ＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐと気体空間３０の高さＨとの比Ｌｐ／Ｈと、バックライトユニットの光射出面の色ムラとの関係を示すグラフである。 本発明の第３の実施の形態の実施例２による液晶表示装置の概略構成を示す図である。 本発明の第３の実施の形態の実施例２によるバックライトユニットであって、ＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐと気体空間３０の高さＨとの比Ｌｐ／Ｈと、バックライトユニットの光射出面の色ムラとの関係を示すグラフである。 本発明の第３の実施の形態の実施例２によるバックライトユニットであって、透過型拡散板２４０の透過率（％）及び板厚（ｍｍ）と色ムラとの関係を示す図である。 本発明の第４の実施の形態による液晶表示装置の斜視図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例１による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例１によるバックライトユニットであって、保温部材２０３ａ、２０３ｂの有無によるＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度ばらつきを示すグラフである。 本発明の第４の実施の形態の実施例１によるバックライトユニットであって、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差が所定温度以下となる、光源固定部材１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍと総厚さｔとの関係を示すグラフである。 本発明の第４の実施の形態の実施例２による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例３による液晶表示装置の断面図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例４による液晶表示装置を表示画面の裏面側から見た状態を示す図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例４による液晶表示装置の比較例としての液晶表示装置を表示画面の裏面側から見た状態を示す図である。 本発明の第４の実施の形態の実施例４によるバックライトユニットであって、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂへの投入電力に対する温度の変化を示すグラフである。 本発明の第４の実施の形態の実施例４によるバックライトユニットであって、コの字型熱伝導部材２１２への保護カバー２１６の取り付け構造を説明する図である。 従来の液晶表示装置の概略構造を示す図である。

〔第１の実施の形態〕
本発明の第１の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図１乃至図３７を用いて説明する。図１は、本実施の形態によるバックライトユニットの原理を示す断面図である。図１に示すように、面状光源であるバックライトユニットは、例えば長方形状の平面形状を有する面状の導光板（導光手段）２０を有している。導光板２０の少なくとも１つの側端面近傍には、光源（離散光源手段）５１が配置されている。光源５１は、例えば異なるスペクトルの発光波長を有する複数のＬＥＤ等で構成されている。あるいは光源５１は、異なる発光量の複数のＬＥＤ等で構成されている。導光板２０の光射出面２１の図中上方には、拡散板（光混合手段Ｂ）４０等の光学シート類が配置され、さらに上方に液晶表示パネル（図示せず）が配置されている。導光板２０の光射出面２１と拡散板４０との間には、所定の厚さを有する気体空間（光混合手段Ａ）３０が設けられている。導光板２０の図中下方には、反射シート（反射手段）１０が配置されている。すなわち、バックライトユニットは、反射シート１０、導光板２０、気体空間３０及び拡散板４０とがこの順に重ねられた構成を有している。導光板２０の反射シート１０側の面には、散乱ドット２２等の光取出し手段が設けられ、光射出面２１には光取出し手段が設けられていない。

光源５１から射出して導光板２０を導光し、散乱ドット２２により取り出された光は、主として、導光板２０の光射出面２１の面内方向に近く、光射出面２１の法線方向からの角度θの大きい方向に進む光Ｌ１として射出される。このため、光射出面２１とその上に配置される光学シート類及び液晶表示パネルとの間の距離を離すことにより、光射出面２１から射出した光は液晶表示パネルに直ちには入射せず、しばらく気体空間３０内を進むことになる。これにより、入光面２３近傍で取り出されて他のＬＥＤからの光と混ざり合えていない状態の光は、気体空間３０内を進む間に他の光と混ざり合ってパネルの広範囲にわたって広がるため、色むらや輝度むらが視認されなくなる。すなわち、気体空間３０は、バックライトユニットの面内方向において、異なるスペクトルの発光波長の光、又は
異なる光量の光を混合して均一化する機能を有している。拡散板４０は、面内の同一点において、異なる角度で進む光を混合して角度的に配向し直すことにより、面内で照明光色と照明光量を均一にする機能を有している。

実際に導光板２０から射出する光は、光射出面２１の法線方向に対してかなり斜め方向（θ＝７０〜８０°）に射出する。そこで、ある射出点で導光板２０から射出した光を当該射出点から例えば５０ｍｍほど気体空間３０を面内方向へ進んだ位置で拡散板４０に入射させようとすると、気体空間３０の厚さ（光射出面２１と拡散板４０との間の距離）として９〜１８ｍｍが必要となる。５０ｍｍも進む間に光は拡散していくため、他の光と混色するため、色むらや輝度むらとして視認し難くなる。

なお、散乱ドット２２は、導光板２０の光射出面２１側（気体空間３０側）に設けてもよい。ただし、導光板２０の光射出面２１側に散乱ドット２２を設けると、導光のうち散乱ドット２２に当たった光は、その入射角度の特性を残したまま概ね入射光の主光線に沿って散乱しながら導光板２０からパネルに向かって射出することになる。すなわち、図１に示す角度θが小さくなり、気体空間３０内を進む距離が短くなる。また、散乱ドット２２から拡散板４０までの光路が導光板２０の厚さ分だけ短くなる。このため、入光面２３近傍で取り出されて他のＬＥＤからの光と混ざり合えていない状態の光は、気体空間３０内で他の光と十分に混ざり合うことができずにパネルに入射し、色むらや輝度むらが視認される。光が気体空間３０内を進む距離を十分に確保するためには、図１に示す構成より気体空間３０の厚さをさらに厚くする必要があるが、気体空間３０の厚さを厚くするとバックライトユニットが大型化すること、各部材の各所で反射する回数が増えることで光吸収量も大きくなり、輝度が低くなってしまう。したがって、色むらや輝度むらの視認されない小型のバックライトユニットを実現するためには、散乱ドット２２等の光取出し機能を導光板２０の光射出面２１側ではなく反射シート１０側の面に設けるのが効果的である。

以下、本実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について、実施例を用いてより具体的に説明する。

（実施例１）
図２は、実施例１によるバックライトユニットの断面構成を示している。図２に示すように、散乱ドット２２が印刷された導光板２０の両端面近傍には、離散光源列を構成するＬＥＤ５０がそれぞれ複数配置されている。導光板２０は、散乱ドット２２の印刷面が反射シート１０側に向くように配置されている。ＬＥＤ５０には、ＬＥＤ５０からの光が効率良く導光板２０に入射するようにリフレクタ５４が被せられている。導光板２０の上面側には、所定の厚さの気体空間３０を介して拡散板４０が配置されている。これらの構成材は、ハウジング６０によって固定されている。導光板２０の入光面２３近傍で取り出された光は、気体空間３０を進む間、導光板２０の対向方向へ進行して拡散板４０に入射する。したがって、個々のＬＥＤ５０から射出した光は、気体空間３０を通過する間に他のＬＥＤ５０から射出した光と混ざり合って拡散板４０に入射することになる。このため、バックライトユニットの色むらや輝度むらを抑制できる。

（実施例２）
図３は、実施例２によるバックライトユニットの断面構成を示している。本例では、個々のＬＥＤ５０の距離を約９ｍｍ、射出面の大きさを約６ｍｍφとし、導光板２０の厚さを約８ｍｍとした。導光板２０と拡散板４０との間の気体空間３０の厚さは約１５ｍｍとした。これにより、色むらや輝度むらが視認されない程度に改善された。なお、ＬＥＤ５０のサイズや並び方、導光板２０の厚さはこれに限るものではない。また、気体空間３０の厚さもこれに限るものではなく、導光板とその上に配置される光学部材の間隔が僅かで
もあればよく、一例として２〜５０ｍｍ、特に１０〜２０ｍｍとすることで十分な効果が得られる。

（実施例３）
図４は、実施例３によるバックライトユニットの導光板２０の構成を示している。図４（ａ）は導光板２０の斜視図であり、図４（ｂ）は導光板２０の部分断面図である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、導光板２０の裏面には、光取出し手段として散乱ドット２２が印刷されている。ドット印刷に用いる塗料などは、従来のバックライトユニットなどに用いられている材料、例えばアクリル等の塗料バインダに酸化チタン等の屈折率の異なるビーズやフィラーを分散した材料で構わない。また、散乱ドット２２の印刷パターンやサイズについても従来と同様で構わない。

（実施例４）
図５は、実施例４によるバックライトユニットの導光板２０の構成を示している。図５（ａ）は導光板２０の斜視図であり、図５（ｂ）は導光板２０の部分拡大図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、導光板２０の裏面には、光取出し手段として微細な突起部２４等の凹凸形状が設けられている。突起部２４は、導光板２０の製造に用いる金型に突起形状を盛り込むことにより形成できる。

（実施例５）
図６は、実施例５によるバックライトユニットの導光板２０の構成を示している。図６（ａ）は導光板２０の斜視図であり、図６（ｂ）は導光板２０の部分拡大図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、導光板２０の裏面には、光取出し手段としてレンズ形状の微細な突起部２５が設けられている。突起部２５は、導光板２０の製造に用いる金型にレンズ形状を盛り込むことにより形成できる。

（実施例６）
図７は、実施例６によるバックライトユニットの導光板２０の構成を示している。図７に示すように、散乱ドット２２の配置パターンは、ＬＥＤモジュール５２に近い側で配置密度が低く、ＬＥＤモジュール５２から離れるとともに配置密度が徐々に高くなり、導光板２０の中央付近で配置密度が最も高くなるように設計されている。これにより、全面で均一な輝度分布や、導光板２０中央で最も輝度が高く周辺部で輝度が低くなるような輝度分布が実現できる。また、散乱ドット２２に代えて突起部２４、２５を用いたいた場合でも、それらの密度をＬＥＤモジュール５２側で低く、導光板２０中央付近で高くすることで同様の輝度分布が実現できる。

（実施例７）
図８は、実施例７によるバックライトユニットの構成を示している。図８（ａ）はバックライトユニットの断面図であり、図８（ｂ）はバックライトユニットの導光板２０の斜視図である。気体空間３０の厚さを薄めに設定した場合、色むらが視認される場合がある。本実施例ではその色むらを抑えるため、導光板２０の入光面２３からの距離が約１０ｍｍ以下の領域には、散乱ドット２２を設けないようにしている。これによって、導光板２０に入射した光は、当該領域では導光板２０から射出されることなく導光していく。その間、他のＬＥＤからの光と混ざり合い、混ざり合った状態で光が導光板２０から射出されるため、色むらが低減される。なお、上記の距離は１０ｍｍに限られず、例えば２〜５０ｍｍの範囲であればよい。上記の距離を約５０ｍｍに設定すれば、気体空間３０の厚さを数ｍｍ程度にしても、色むらがほぼ問題ない程度に低減される。

（実施例８）
図９は、実施例８によるバックライトユニットの構成を示している。図９に示すように
、導光板２０の入光面２３近傍には、Ｒ発光ＬＥＤ５０（Ｒ）、Ｇ発光ＬＥＤ５０（Ｇ）、Ｂ発光ＬＥＤ５０（Ｂ）が概ね均等にそれぞれ複数配置されている。各色のＬＥＤ５０の数は、各色のＬＥＤへの投入電力と、目標のバックライトユニットの照明色を考慮して決められる。通常は、ＬＥＤ５０（Ｇ）が最も多い。ＬＥＤ５０を均等な間隔で配置することにより、個々のＬＥＤ５０の色が視認される入光面２３からの距離が概ねどのＬＥＤ５０においても同等となる。したがって、色むらが視認されないようにするための気体空間３０の厚さを最小に設定することができる。また、生理学的に輝度むらよりも色むらの方が視認されやすいため、適当な個数の三原色のＬＥＤをより近くに配置して白色に近い光を作るＬＥＤ群とし、該ＬＥＤ群をやや離れて配設することも有効な手法である。

（実施例９）
図１０は、実施例９によるバックライトユニットの構成を示している。図１０（ａ）はバックライトユニットのＬＥＤ実装基板５６を基板面に平行に見た構成を示し、図１０（ｂ）はＬＥＤ実装基板５６を基板面に垂直に見た構成を示している。図１０（ｃ）はバックライトユニットの断面構成を示している。図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、複数のＬＥＤ５０はＬＥＤ実装基板５６の長手方向に沿って直線状に配置されている。複数のＬＥＤ５０は、導光板２０の入光面の長手方向に沿って配置されることになる。Ｒ、Ｇ、Ｂ各色のＬＥＤ５０は、それぞれ概ね均等に配置されている。またＬＥＤ５０は、ＬＥＤ実装基板５６の短手方向の一方に偏った位置（図中下方の端辺側）に実装されている。図中下方の端辺側にＬＥＤ実装基板５６は、ＬＥＤ５０が下側になるようにバックライトユニットの中に組み込まれる。これによって、導光板２０と拡散板４０との間に気体空間３０を設けているにもかかわらず、バックライトユニットの厚さを薄くすることができる。ＬＥＤ実装基板５６の裏面側は金属板とし、ＬＥＤ５０で発生する熱の放熱効果を高めるようにしている。

（実施例１０）
図１１は、実施例１０によるバックライトユニットのＬＥＤ実装基板５６の構成を示している。図１１（ａ）はＬＥＤ実装基板５６を基板面に平行に見た構成を示し、図１１（ｂ）はＬＥＤ実装基板５６を基板面に垂直に見た構成を示している。図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ＬＥＤ実装基板５６のＬＥＤ５０実装面側（導光板２０側）には、ミラー反射シート５８が貼付されている。これによって、ＬＥＤ実装基板５６の実装面を、実施例９の導光板２０と拡散板４０との間の気体空間３０の側面の一部として活用できる。また、ミラー反射シート５８に代えて拡散反射シートを用いてもよい。

（実施例１１）
図１２は、実施例１１によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１２に示すように、拡散板４０の代わりに厚めの拡散シート４２を用いてもよい。この場合、中央近傍では拡散シート４２のたわみが生じる可能性があるため、導光板２０の光射出面２１側に透明なピンを配置して拡散シート４２を保持するようにしてもよい。

（実施例１２）
図１３は、実施例１２によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１３に示すように、本実施例ではＬＥＤ実装基板がコンパクトにできており、ハウジング６０が導光板２０の光射出面２１を囲むような形状を有している。ハウジング６０の内面のうち、気体空間３０の側面に対応する面には、ミラー反射シート４４が貼付されている。これにより、導光板２０から気体空間３０に射出された光をロスすることなく利用することができる。なお、ミラー反射シート４４の代わりに拡散反射シートでも構わないし、あるいは、ハウジング６０内面自体が高反射ミラー面であっても構わない。

（実施例１３）
図１４（ａ）は、実施例１３によるバックライトユニットの構成を示す分解斜視図である。図１４（ａ）に示すように、気体空間３０を覆う側面のうちＬＥＤモジュール５２が実装されていない面の中心部近傍にカラーセンサ７０が組み込まれている。カラーセンサ７０はセンサ基板７２に実装されている。センサ基板７２は、カラーセンサ７０と同サイズに開口されたハウジング６０の開口部にカラーセンサ７０が嵌合するように取り付けられている。なお、カラーセンサ７０の取付け位置はこれに限られることはない。また、カラーセンサ７０の数も１個に限られることはない。カラーセンサ７０からの信号によって、ホワイトバランス調整のためのＬＥＤ制御部の電流制御が行われるようになっている。

図１４（ｂ）は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示す断面図である。図１４（ｂ）に示すように、カラーセンサ７０は、導光板２０の裏面側にセンサ面を導光板２０側に向けて配置されている。カラーセンサ７０を入光面２３から十分離すことによって、カラー調整（例えばホワイトバランス調整）を行う際に入光面２３近傍での色むらによる影響を受けないようにできる。カラーセンサ７０は、例えば入光面２３から１０ｍｍ以上、できれば５０ｍｍ以上離れていることが望ましい。

（実施例１４）
図１５は、実施例１４によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１５に示すように、ＬＥＤ実装基板５６の裏面側には、ハウジング６０を介して放熱フィン（又は放熱板）６４が設けられている。放熱フィン６４を設けることによって、ＬＥＤ５０で発生する熱を速やかにバックライトユニットの外へ排出できるため、ＬＥＤ５０の温度上昇による発光効率の低下を抑えることができる。放熱フィン６４には、高熱放射シートを貼付してもよく、高熱放射材を塗布してもよい。

（実施例１５）
図１６は、実施例１５によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１６に示すように、ハウジング６０の外側表面のうち導光板２０裏面に対応する領域には、高赤外線放射率シート６６が貼付されているか、又は高赤外線放射率材が塗布されている。これにより、導光板２０裏面側からの放熱効果も高めることができる。

（実施例１６）
図１７は、実施例１６によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１７に示すように、ハウジング６０の外側表面のほぼ全体には、高赤外線放射率シート６６が貼付されているか、又は高赤外線熱放射率材が塗布されている。これにより、放熱効果を高めることができるとともに、放熱フィン６４を設けた構成（図１６参照）と比較してバックライトユニットを小型化できる。ハウジング６０を高赤外線熱放射率部材で形成してもよい。

（実施例１７）
図１８は、実施例１７によるバックライトユニットの断面構成を示している。図１８に示すように、ＬＥＤ実装基板５６はＬ字状の断面形状を有している。ＬＥＤ実装基板５６は、ハウジング６０の側面部及び底面部に密着している。これにより、ＬＥＤ５０からの熱が熱伝導により移動するＬＥＤ実装基板５６の基板面積が増加し、かつＬＥＤ実装基板５６から導光板２０裏面側のハウジング６０に熱が直接移動できる。このため、ＬＥＤ５０で発生する熱を効率良く外部に排出できる。

（実施例１８）
図１９は、実施例１８による液晶表示装置の断面構成を示している。図１９に示すように、液晶表示装置は、上記実施例１乃至１７のいずれかによるバックライトユニットを有している。拡散板４０上には、レンズシート８４（例えば３Ｍ社製のＢＥＦ）及び偏光シ
ート８６（例えば３Ｍ社製のＤＢＥＦ）等の光学シートが配置されている。光学シートは上記に限らず、必要に応じて種々の組合せで用いられる。光学シート上には液晶表示パネル８０が配置されている。また、液晶表示パネル８０の額縁領域を覆うカバー８２が取り付けられている。

（実施例１９）
図２０（ａ）は、実施例１９による液晶表示装置の構成を示している。図２０（ｂ）はドライバが実装された液晶表示パネル８０の構成を示し、図２０（ｃ）は液晶表示パネル８０をデータバスラインに平行に切断した断面構成を示し、図２０（ｄ）は液晶表示パネル８０をスキャンバスラインに平行に切断した断面構成を示している。図２０（ａ）〜（ｄ）に示すように、液晶表示パネル８０には、画素毎に液晶を駆動するためのデータドライバやスキャンドライバがフレキシブル基板やプリント基板を介して実装されている。スキャンドライバは、ＬＥＤ５０が配置されている辺側に配置されている。液晶表示パネル８０をバックライトユニットに組み込む場合、スキャンドライバが実装されたスキャンドライバフレキ９０を折り畳んでＬＥＤ５０やＬＥＤ実装基板５６の上部空間に収めている。これにより、ＬＥＤ実装基板５６の裏面側にスキャンドライバフレキ９０が配置されることがないため、バックライトユニットの側面からの放熱が容易となる。一方、データドライバはＬＥＤ５０が配置されていない辺側に配置されている。このため、データドライバが実装されたデータドライバフレキ９２は、導光板２０の側面を覆うように収納されている。図示していないが、ＬＥＤ実装基板５６裏面側のバックライトユニット側面に放熱フィンを設けることも可能である。なお、本例ではＬＥＤ５０がスキャンドライバ側に配置された構成であるが、データドライバ側にＬＥＤ５０が配置された構成の場合には、データドライバフレキ９２を折り畳むようにすればよい。

（実施例２０）
図２１は、実施例２０による液晶表示装置の構成を示す斜視図である。図２１に示すように、本実施例では実施例１９の構成に加えて、スキャンドライバフレキ９０と制御回路基板９４とを接続するフレキシブルフラットケーブル９６をスキャンドライバフレキ９０からデータドライバ側の側面側に引き出すようにしている。これにより、フレキシブルフラットケーブル９６がＬＥＤ実装基板５６の裏面側を覆うことがなくなるため、バックライトユニット側面からの放熱が容易となる。

（実施例２１）
図２２は、実施例２１による液晶表示装置の構成を示している。図２２（ａ）は液晶表示装置の構成を示し、図２２（ｂ）は液晶表示装置を部分的に拡大して示している。図２２（ｃ）は液晶表示装置の断面構成を示している。図２２（ａ）〜（ｃ）に示すように、液晶表示装置は、画素毎に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されたＴＦＴ基板７４と、カラーフィルタ（ＣＦ）層７７が形成された対向基板７６と、ＴＦＴ基板７４及び対向基板７６間に封止された液晶層７８とを有している。ＴＦＴ基板７４及び対向基板７６の外側の表面には、一対の偏光板８７がクロスニコルに配置されている。また液晶表示装置は、表示領域８１の外側に枠状の遮光膜（ＢＭ）７９を有している。

ＢＭ７９より外側でシール材８８より内側には、Ｒ、Ｇ、Ｂの光がそれぞれ射出される３つの領域が設けられている。各領域にはＣＦ層７７’（Ｒ、Ｇ、Ｂ）がそれぞれ形成されている。ＣＦ層７７’（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、表示領域８１内に形成されているＣＦ層７７（Ｒ、Ｇ、Ｂ）とそれぞれ同一の材料で同時に形成されている。また各領域において、対向基板７６側の偏光板８７の外側（観察者側）には、光量センサ７３がそれぞれ配置されている。各領域の液晶層７８には、常に所定の電圧（例えば表示領域８１内での白表示と同じ電圧）が印加されている。これにより、表示領域８１内での白表示とほぼ同じ状態での光量をＲ、Ｇ、Ｂそれぞれ測定することができる。各光量センサ７３で測定された光量
の信号は、バックライトユニットの有する制御部にそれぞれ出力される。制御部は、Ｒ、Ｇ、Ｂの光量が所定の光量バランスになるようにＬＥＤ５０の駆動条件を制御する。これによって、表示領域８１内のホワイトバランスを適切に調整することができる。

図２３は、本実施例による液晶表示装置の他の構成を示している。図２３（ａ）は液晶表示装置を部分的に拡大して示し、図２３（ｂ）は液晶表示装置の断面構成を示している。図２３（ａ）、（ｂ）に示すように、光量センサ７３が配置された領域には偏光板８７が設けられていない。各領域の液晶層７８には、常に所定の電圧（例えば表示領域８１内での白表示と同じ電圧）が印加されている。これにより、Ｒ、Ｇ、Ｂそれぞれの光量を測定することができる。測定したＲ、Ｇ、Ｂの光量が所定の光量バランスになるようにＬＥＤ５０の駆動条件を制御することよって、表示領域８１内のホワイトバランスを調整することができる。図２３に示す構成では、偏光板８７の波長依存性の影響がない状態でホワイトバランスを調整することになるが、予めその影響を考慮した設定を行えば、図２２に示す構成と概ね同等の精度で調整できる。

（実施例２２）
図２４（ａ）は、実施例２２による液晶表示装置の構成を示している。図２４（ｂ）は液晶表示装置をデータバスラインに平行に切断した断面構成を示し、図２４（ｃ）は液晶表示装置をスキャンバスラインに平行に切断した断面構成を示している。図２４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール（光源部）５２は、導光板２０の４つの側端面近傍にそれぞれ配置されている。ＬＥＤモジュール５２の各ＬＥＤ５０は、導光板２０の側端面の長辺に沿う方向に配列している。本実施例のバックライトユニットは、サイドライト型としては最も多くのＬＥＤ５０を実装できるため、最も輝度の高いバックライトを実現できる。

液晶表示装置は、データドライバ及びスキャンドライバを有している。データドライバ及びスキャンドライバは、それぞれＬＥＤ５０の実装上部に位置している。このため、データドライバフレキ９２及びスキャンドライバフレキ９０は、ＬＥＤモジュール５２上部近傍で折り畳まれて収納されている。これにより、ＬＥＤ５０の冷却を妨げることなく、またＬＥＤ５０からドライバ側への熱の流れを避けることができる。したがって、液晶表示装置を小型化しつつ、ＬＥＤ５０及びドライバＩＣの長寿命化が可能である。

図２５（ａ）は、本実施例による液晶表示装置の他の構成を示している。図２５（ｂ）は液晶表示装置をデータバスラインに平行に切断した断面構成を示し、図２５（ｃ）は液晶表示装置をスキャンバスラインに平行に切断した断面構成を示している。図２５（ａ）〜（ｃ）に示すように、データドライバ及びスキャンドライバは液晶表示パネル８０の隣接する２端辺に配置され、ＬＥＤは当該２端辺とは別の２端辺に対応する導光板２０の２つの側端面近傍に配置されている。これにより、データドライバフレキ９２及びスキャンドライバフレキ９０はバックライトユニットの側面に沿って配置することができるため、液晶表示装置を小型化できる。また、ＬＥＤモジュール５２がデータドライバフレキ９２及びスキャンドライバフレキ９０により覆われることもないため、ＬＥＤ５０の冷却を妨げられることはない。また、ＬＥＤ実装部を上部に配置したＬＣＤ形態にすることで、ＬＥＤの放熱効果が高まる。

（実施例２３）
図２６は、実施例２３によるバックライトユニット（及び光学シート）の断面構成を示している。図２６に示すように、バックライトユニットは２枚の導光板２０ａ、２０ｂを有している。２枚の導光板２０ａ、２０ｂは、入光面２３に対向する対向面２７同士を突き合わせて配置されている。導光板２０ａ、２０ｂは、入光面２３側の厚さが厚く、対向面２７側の厚さが薄いくさび形状を有している。例えばＬＥＤ５０の射出面は約６ｍｍφ
であり、導光板２０ａ、２０ｂの入光面２３側の厚さは６〜８ｍｍである。これにより、ＬＥＤ５０からの射出光が効率良く入射されるようになっている。対向面２７側の厚さは１ｍｍ程度である。導光板２０ａ、２０ｂに入射した光は、導光していく間に導光板２０ａ、２０ｂの厚さが薄くなっていくため、対向面２７から射出して導光板２０ａ、２０ｂから抜けていく光量は極めて少なくなる。対向面２７から射出するこの僅かな光は他方の導光板２０ｂ、２０ａに入射することになり、僅かではあるがバックライトの輝度に寄与する。これまでに説明した実施例（例えば実施例１）の構造では、対向面２７に達した光は、対向面２７側に配置される他方のＬＥＤ５０に入射することになる。このため、この光のうち再度導光板２０に戻される割合は少なく、これが光量ロスの原因となっていた。本実施例の構成では、対向面２７を抜ける光量を激減させているため、光の利用効率を向上できる。

図２７は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示している。図２７に示すように、導光板２０ａ、２０ｂが互いに対向している部分に両面反射シート（又は両面拡散反射シート）２６が挟まれている。導光板２０ａ、２０ｂが直接押し当てられて接触している図２６に示す構成と比較すると、両面反射シート２６が緩衝材として機能するため、振動や落下によってクラックや割れ等が発生するのを防止できる。また、両面反射シート２６で反射して戻った光は再度導光板２０ａ、２０ｂ内を導光する間に散乱ドット２２で取り出されるため、光の利用効率を向上できる。

図２８は、本実施例によるバックライトユニットのさらに他の構成を示している。図２８に示すように、導光板２０ａ、２０ｂは、それぞれの光射出面２１が同一平面となるように配置されている。これにより、導光板２０ａ、２０ｂの光射出面２１と拡散板４０との間の距離（気体空間３０の厚さ）が一定となるため、必要最小限の距離（厚さ）に設定できる。この距離を長くするとバックライト輝度が低下するため、本構成では図２６及び図２７に示す構成に比べて輝度低下を抑える効果がある。

図２９は、本実施例によるバックライトユニットのまたさらに他の構成を示している。図２９に示すように、２枚の導光板２０ａ、２０ｂは、くさび形状ではなく平行平板形状を有している。２枚の導光板２０ａ、２０ｂとの間には、両面拡散反射シート２８が挟まれている。これにより、対向面２７から戻る光は拡散されるため、他のＬＥＤ５０の光と混ざり易くなる。したがって、バックライトユニットの色均一性を向上できる。

（実施例２４）
図３０は、実施例２４によるバックライトユニット（及び光学シート）の断面構成を示している。図３０に示すように、バックライトユニットは２枚の導光板２０ａ、２０ｂを有している。２枚の導光板２０ａ、２０ｂは、入光面２３に対向する対向面２７間に所定の間隙を設けて配置されている。導光板２０ａ、２０ｂは、入光面２３側の厚さが厚く、対向面２７側の厚さが薄いくさび形状を有している。導光板２０ａ、２０ｂは、拡散板４０の光入射面に対して光射出面２１が所定の角度で傾斜し、光射出面２１に対向する面がほぼ平行に配置されている。導光板２０ａ、２０ｂの光射出面２１は拡散板４０との間に所定の距離ｄを介して配置されている。また、拡散板４０の両端部には、ミラー反射板４６が配置されている。これにより、導光板２０ａ、２０ｂから気体空間３０に射出された光をロスすることなく利用することができる。

図３１（ａ）は、導光板２０ａ近傍を拡大して示している。図中にαで示す領域は、光射出面２１が所定の角度（テーパ角θ１）に傾斜している場合の導光範囲を示している。図中にβで示す領域は、光射出面２１が傾斜していない場合（テーパ角θ１＝０°）の導光範囲を示している。光射出面２１はテーパ角θ１だけ傾斜しているので、導光板２０ａに入射した光の一部は光射出面２１から射出される。例えば、光射出面２１から射出角θ
３で射出した光は直接拡散板４０に入射する。射出角θ３以外の角度で射出した光は反射板１０（図３１では不図示）その他の部材で反射しながらいずれは拡散板４０に入射する。射出角θ３で射出した光は気体空間３０を広がりながら進んでいき、拡散板４０との距離ｄにより、広がりの程度が決められる。

ＬＥＤ５０はＲ、Ｇ、Ｂの各単色ＬＥＤが複数配置されて構成されている。光射出面２１と拡散板４０との距離ｄは、Ｒ光、Ｇ光及びＢ光が拡散板４０と導光板２０ａとの間の気体空間３０を進んでいく間に混ざり合い、所定の色むらの範囲内に収まるように決められる。図３１（ｂ）に示すように、例えば、テーパ角θ1＝５°の場合、光射出面２１か
ら光が射出した位置と、拡散板４０から光４８が射出した位置との距離Ａを４６ｍｍ程度にするためには、距離ｄを約２ｍｍにするとよい。また、テーパ角θ１＝１０°の場合に、距離Ａを４６ｍｍ程度にするためには、距離ｄを約４ｍｍにするとよい。

また、導光板２０ａの中を導光して対向面２７から射出する光については、導光板２０ａの入光面２３から対向面２７までの長さＬを例えば５０ｍｍ以上に長くすれば、導光板２０ａ内でＲ光、Ｇ光及びＢ光が十分に混ざり合えるため、対向面２７から射出する光は良好な白色になっている。対向面２７から射出した光は反射板１０やその他周辺部材で反射しながら拡散板４０に入射する。

図３２は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示している。図３２に示すように、反射板１０は、面内中央部近傍で拡散板４０との距離が最小となるように凸状に形成されている。こうすると、バックライトユニットの輝度は、画面中央部で最大となり、周辺部に近づくに従って低下する分布となる。このように、反射板１０の形状を変えることにより、拡散板４０からの射出光量の均一性を制御することができる。なお、本実施例によるバックライトユニットは拡散板４０の光射出面側に配置されたレンズシート８４及び偏光シート８６を有していなくてもよい。

（実施例２５）
図３３は、実施例２５によるバックライトユニット（及び光学シート）の断面構成を示している。図３３に示すように、バックライトユニットは導光板２０の１つの側面近傍にＬＥＤ５０を有している。導光板２０は入光面２３側の厚さが厚く、対向面２７側の厚さが薄いくさび形状を有している。導光板２０は反射板１０とほぼ同じ長さに形成されている。光射出面２１のテーパ角及び拡散板４０との距離ｄは、上記実施例２４と同様の考えに基づいて設定されている。これにより、本実施例によるバックライトユニットは、上記実施例２４によるバックライトユニットと同様の効果が得られる。

図３４は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示している。図３４に示すように、導光板２０は、散乱ドット２２の印刷面が反射板１０側に向くように配置されている。導光板２０は散乱ドット２２に代え、導光条件を変える部材として、凹凸形状の微細な突起部（図５参照）を有していてもよい。光射出面２１から射出して拡散板４０に入射する光には、導光条件に従って射出される光の他に、導光板２０を導光して散乱ドット２２に当たることにより導光条件から外れた光が含まれる。これにより導光板２０からの光取り出し効率の向上を図ることができる。さらに、散乱ドット２２を適宜設計することにより、拡散板４０から射出される光の面内分布を制御することが容易となる。

ところで、入光面２３から所定の距離ｂ（例えば、１０〜５０ｍｍ）の領域では、入光面２３から入射したＲ光、Ｇ光及びＢ光は十分に混ざり合っていない。このため、当該領域に散乱ドット２２又は微細な突起部が形成されていると、当該領域から光が取り出されてしまい、色むらとして視認されてしまう。そこで、導光条件を変える部材として散乱ドット２２や微細な突起部を使用する場合には、入光面２３から所定の距離ｂの領域には散
乱ドット２２や微細な突起部を設けないようにする。これにより、色むらをほぼ問題ない程度に低減することができる。

（実施例２６）
図３５は、従来のバックライトユニットの構成を示している。図３５に示すように、導光板２０の入光面２３近傍には、図中左側から、Ｇ発光ＬＥＤ５０（Ｇ）、Ｒ発光ＬＥＤ５０（Ｒ）、Ｇ発光ＬＥＤ５０（Ｇ）及びＢ発光ＬＥＤ５０（Ｂ）がこの順に複数配置されている。ＬＥＤ５０がこの順に並んで配置されていると、入光面２３の両端部近傍に色むら５３が発生し易くなる。当該色むら５３を低減するためには、入光面２３の両端部近傍では、ＲＧＢの各ＬＥＤ５０の光ができる限り隣接しているのが望ましいことを発明者らは見出した。

図３６は、実施例２６によるバックライトユニットの構成を示している。図３６（ａ）は、バックライトユニット（及び光学シート）の断面構成を示している。図３６（ｂ）は、導光板２０を法線方向に見たバックライトユニットの構成を示している。図３６（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５２は導光板２０の長手方向の両端部に配置されている。ＲＧＢの各ＬＥＤ５０は、入光面の一端部から他端部まで長手方向に沿って（図中左から右に向かって）、Ｇ、Ｒ及びＢがこの順に隣接して並び、さらに当該Ｂに隣接して、Ｇ、Ｒ、Ｇ及びＢこの順に隣接して配置されたＬＥＤ発光群５０ａが複数並んで配置されている。さらに、図において最右端に配置されたＬＥＤ発光群５０ａに隣接してＲ及びＧがこの順に隣接して配置されている。

このようにＲＧＢの各ＬＥＤ５０を配置すると、入光面の両端部近傍において、ＲＧＢの各光量が不足することなく存在するため、ホワイトバランスのずれを抑えることができる。これにより、入光面の両端部近傍の色むらをほぼ問題ない程度に低減することができる。また、ＬＥＤ発光群５０ａのＲＧＢ配列では収まらないＬＥＤ５０がある場合には、隣接するＬＥＤ発光群５０ａ間に任意にＬＥＤ５０を挿入してもよい。例えば、Ｇ発光ＬＥＤ５０が１個収まらない場合には、ＬＥＤ発光群５０ａ、Ｇ発光ＬＥＤ５０及びＬＥＤ発光群５０ａの順に配置してもよい。つまり、この場合のＬＥＤ５０の配列は、ＧＲＧＢ、Ｇ、ＧＲＧＢ、ＧＲＧＢとなる。

図３７は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示している。ＬＥＤ発光群５０ａの配列パターンは使用するＬＥＤの発光量に依存するため、適宜変更してもよい。図３７に示すように、例えば、ＬＥＤ発光群５０ａは、図中左から右に向かってＲ、Ｇ、Ｒ及びＢの順に隣接して配置されていてもよい。

以上説明したように、本実施の形態によれば、バックライトユニットを大型化することなく入光面２３近傍での色むらや輝度むらを解消することができる。

〔第２の実施の形態〕
本発明による第２の実施の形態は、バックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置に関する。

市場に流通しているバックライトユニットの大部分は光源に冷陰極管が用いられているが、ＬＥＤを採用したバックライトユニットも開発されている。ＬＥＤを光源としたバックライトユニットを用いた液晶表示装置はＰＤＡや携帯電話機器等の小型電子装置に搭載されている。ところで、近年、自己冷却機能を有する高輝度のパワーＬＥＤが開発されている。当該パワーＬＥＤを光源に使用したバックライトユニットを搭載したモニタ用途向けの大画面液晶表示装置が展示会等で発表されている。

冷陰極管を使用したバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置は色再現性に限界がある。また、近年では、環境問題に対する意識が高まっており、水銀を使用した冷陰極管は好ましくない状況にある。さらに、冷陰極管は衝撃に弱く割れる可能性もある。またさらに、冷陰極管を駆動するためには、数千ボルトもの高電圧が必要であり危険でもある。近年では、冷陰極管に代わる、バックライトユニットの光源として、ＬＥＤが注目されている。ＬＥＤは割れ難く、低電圧で駆動でき、さらに、水銀を使用していないので環境にやさしい部品である。このように、ＬＥＤは冷陰極管の欠点を補うことができる。ＰＤＡや携帯電話機器等の小型電子装置では、ＬＥＤを光源としたバックライトユニットを有する液晶表示装置が採用されて製品化されている。

ＬＥＤの発光量は流れる電流量にほぼ比例する。しかし、ＬＥＤはチップ型部品であり大きな電流を流し難い。このため、大画面で高輝度を必要するモニタ装置用途及びノートパソコン用途の液晶表示装置のバックライトユニットの光源としては不向きである。ところが、近年、熱抵抗の小さい高輝度のパワーＬＥＤが開発されており、これを光源に使用したバックライトユニットを搭載した大画面のモニタ用液晶表示装置も開発されつつある。しかし、熱抵抗の小さいＬＥＤであっても、基板に伝えた熱を排出するシステムあるいは構造が必要不可欠な状況にある。特に小型化、狭額縁化が要求されるモニタ装置用及びノートパソコン用のバックライトユニットの光源の冷却は困難である。例えば、ファンによる強制空冷では、バックライトユニットが大型化してしまう。さらに、ファンの故障又はフィルタの目詰まり等により、交換や清掃に多大な労力を必要とする。一方、液冷の場合には、冷媒が必要となり、液漏れが発生する可能性を有している。水以外の冷媒が採用されていると、液漏れは環境問題に発展する可能性を有している。

本実施の形態の目的は、光源で発生した熱を効率よく放熱することができ、狭額縁で輝度むらの少ない長寿命なバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。

上記目的は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面から入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、前記光射出面の裏面側に配置され、前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段とを有することを特徴とするバックライトユニットによって達成される。

本実施の形態によれば、光源で発生した熱を効率よく放熱することができ、狭額縁で輝度むらの少ない長寿命なバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置が実現できる。

本発明の第２の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図３８乃至図５１を用いて説明する。本実施の形態によるバックライトユニットは、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面から入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、前記光射出面の裏面側に配置され、前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段とを有している。

本実施の形態によるバックライトユニットは、離散光源手段と放熱手段とを熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導手段で熱的に接触させることにより、離散光源手段で発生した熱を放熱手段に伝導することができる。また、導光手段の光射出面にほぼ直交する光入
射面に離散光源手段を配置し、当該光射出面の裏面側に放熱手段を配置することにより、バックライトユニットの狭額縁化を図ることができる。

また、本実施の形態による液晶表示装置は、当該バックライトユニットと、バックライトユニットの光射出面側に配置された液晶表示パネルと、熱放射性の高い材料で形成され、前記バックライトユニットと熱的に接触し、前記バックライトユニットと前記液晶表示パネルとを収納する収納手段とを有している。当該収納手段はバックライトユニットと熱的に接触しているため、離散光源手段で発生した熱は収納手段に伝導されて空気中に放射される。このように、バックライトユニットの放熱手段の他に、収納手段にも放熱機能をもたせることにより、離散光源手段で発生した熱をより効率よく放熱することができる。
以下、実施例を用いてより具体的に説明する。

（実施例１）
図３８は、光源にＬＥＤを用いたバックライトユニットを搭載した従来の液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。当該液晶表示装置はＰＤＡや携帯電話機器等の表示装置として用いられている。図３８（ａ）は、液晶表示装置の構成を示す分解斜視図である。図３８（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１５９の構成を示す分解斜視図である。図３８（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール１５９は、ＦＰＣ１５９ｂと、ＦＰＣ１５９ｂに実装されたチップ型（表面実装型）のＬＥＤ１５９ａとを有している。ＬＥＤ１５９ａから射出した光は、図３８（ａ）に示す導光板１５６の側面から入射する。導光板１５６に入射した光は反射シート１５７に対向する導光板１５６の面に形成された凹凸パターン（不図示）及び反射シート１５７により、拡散シート１５４に向かって射出される。導光板１５６から射出した射出光は拡散シート１５４に入射される。拡散シート１５４は、面内の同一点において、異なる角度で進む光を混合して角度的に配向し直すことにより、面内で照明光色と照明光量を均一にする機能を有している。

拡散シート１５４により均一化された光は、レンズシート（不図示）や偏光シート１５３により輝度が向上されて液晶表示パネル１５２の方向へ射出される。液晶表示パネル１５２には、不図示の駆動回路からＦＰＣ１６３を通して画像信号及び制御信号が入力される。液晶表示パネル１５２は、画像信号及び制御信号に基づいて光の透過率が制御され、表示画面に所定の画像が表示される。

液晶表示パネル１５２、光学シート類（偏光シート１５３及び拡散シート１５４）、導光板１５６及び反射シート１５７は、プラスチックフレーム１５５及びフロントカバー１５１に収納されて保持されている。また、フロントカバー１５１上には、情報入力用のタッチパネル１６０が配置されている。タッチパネル１６０にはＦＰＣ１６１が接続されている。

チップ型のＬＥＤ１５９ａは投入できる電力が少なく、大きな光量を得ることができないため、ＰＤＡや携帯電話機器等の小型電子機器用のバックライトユニットにしか採用されていない。光源にＬＥＤ１５９ａを用いたバックライトユニットは、大画面で高輝度を必要するモニタ装置用途又はノートパソコン用途には不向きである。しかし、近年、自己冷却機能を有する高輝度のパワーＬＥＤが開発されている。当該パワーＬＥＤを光源に使用したバックライトユニットが搭載された大画面のモニタ装置用の液晶表示装置も開発されている。

図３９は、本実施例による液晶表示装置１３０の構成を示す分解斜視図である。図３９（ａ）は、液晶表示装置１３０の前面を示す斜視図である。図３９（ｂ）は、液晶表示装置１３０の背面を示す斜視図である。図３９（ｃ）は、液晶表示装置１３０の分解斜視図である。図３９（ｄ）は、図３９（ｃ）の図中に示す仮想円を拡大して示している。図４
０は、液晶表示装置１３０の要部断面を示している。図４１は、複数のＬＥＤ（離散光源手段）１１３ｂで生じた熱を放熱する放熱部１０９ｂの構成を示す分解斜視図である。

図３９（ｃ）及び図４０に示すように、複数のＬＥＤ１１３ｂから射出した光は導光板（導光手段）１０６の側面（一端面）に備えられた光入射面１０６ａから入射されて取り込まれる。導光板１０６に入射した光は導光領域１０６ｂを導光し、反射シート１０７に対向する導光板１０６の面に形成された凹凸パターン（不図示）及び反射シート１０７により、光射出面１０６ｃから拡散シート１０４方向へ射出される。導光板１０６からの射出光は導光板１０６と、拡散シート１０４との間の気体空間３０を進む間に混色する。当該射出光は拡散シート１０４に入射して均一化され、レンズシート（不図示）や偏光シート１０３により輝度が向上されて、液晶表示パネル１０２に向かって射出される。液晶表示パネル１０２には、液晶駆動基板１１０（図３９（ｂ）参照）から出力された画像信号及び制御信号が入力される。液晶表示パネル１０２は、画像信号及び制御信号に基づいて光の透過率が制御され、表示画面に所定の画像が表示される。

反射シート１０７と液晶駆動回路１１０との間には、反射シート１０７や導光板１０６等を保護する背面板（保護手段）１０８が配置されている。液晶表示パネル１０２、偏光シート１０３、拡散シート１０４、導光板１０６及び反射シート１０７は、背面板１０８、プラスチックフレーム１０５及びフロントカバー１０１により収納されて保持されている。

図３９（ｄ）及び図４１に示すように、複数のＬＥＤ１１３ｂは熱伝導率の大きい金属等を薄板直方体状に形成した光源固定部材１１５ｂに実装されて固定されている。光源固定部材１１５ｂ表面には絶縁層が形成され、当該絶縁層上には所定の配線がパターニングされている。光源固定部材１１５ｂは、熱伝導シート１１９ｂを介して、ＬＥＤ１１３ｂで発生した熱をヒートシンク（放熱手段）１１１ｂに伝導する熱伝導手段に熱的に接触している。図４０に示すように、熱伝導手段は、導光板１０６に沿って曲げられて、断面がＬ字形状に形成されたＬ型熱伝導部材１１７ｂを有している。Ｌ型熱伝導部材１１７ｂは熱伝導率の大きい金属材料、例えばアルミニウム等で形成されている。複数のＬＥＤ１１３ｂは光源固定部材１１５ｂ及び熱伝導シート１１９ｂを介してＬ型熱伝導部材１１７ｂに熱的に接触している。

また、Ｌ型熱伝導部材１１７ｂは熱伝導シート１１８ｂを介して、ＬＥＤ１１３ｂで発生した熱をバックライトユニットの外部に放熱するヒートシンク１１１ｂに熱的に接触して固着されている。このように、複数のＬＥＤ１１３ｂはＬ型熱伝導部材１１７ｂを介してヒートシンク１１１ｂに熱的に接触している。このため、バックライトユニットはＬＥＤ１１３ｂで発生した熱を外部に十分に放熱することができる。放熱部１０９ｂに対向配置された放熱部１０９ａ（図３９（ｃ）参照）は、放熱部１０９ｂと同様の構成を有している。

図４２は、バックライトユニットの放熱部１０９ａ近傍の断面を示している。図４２（ａ）は、Ｌ型熱伝導部材１１７ａを用いた状態を示している。図４２（ｂ）はＬ型熱伝導部材１１７ａを用いていない状態を示している。ＬＥＤ１１３ａで発生した大部分の熱はＬＥＤ１１５ａの発光部の反対側の方向に放出される。このため、効率よく熱を放出するためには、ヒートシンク１１１ａをＬＥＤ１１５ａの発光部の反対側に配置する必要がある。図４２（ｂ）に示すように、従来のバックライトユニットでは、導光板１０６の光入射面１０６ａの法線方向（図中上方）にヒートシンク１１１ａを配置しなければならないので、液晶表示装置の額縁の長さＤ２が相対的に長くなってしまう。

一方、本実施例によるバックライトユニットでは、Ｌ型熱伝導部材１１７ａを用いるこ
とにより、導光板１０６の光入射面１０６ａの法線に直交する方向（図中右方向）にヒートシンク１１１ａを配置することができる。これにより、液晶表示装置の額縁の長さＤ１（Ｄ１＜Ｄ２）を相対的に短くすることができる。また、Ｌ型熱伝導部材１１７ａはＬＥＤ１１５ａの発光部の反対側に配置されているので、ヒートシンク１１１ａに効率よく熱を伝導することができる。

以上説明したように、本実施例によるバックライトユニットは、複数のＬＥＤ１１３ａ及びヒートシンク１１１ａのそれぞれに熱的に接触するＬ型熱伝導部材１１７ａを備えた熱伝導手段を有している。また、本実施例によるバックライトユニットは、複数のＬＥＤ１１３ｂ及びヒートシンク１１１ｂのそれぞれに熱的に接触するＬ型熱伝導部材１１７ｂを備えた熱伝導手段を有している。これにより、バックライトユニットは、複数のＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂで発生した熱をヒートシンク１１１ａ、１１１ｂに十分に伝導することができ、効率よく放熱することができる。さらに、バックライトユニットは、導光板１０６の光入射面１０６ａに直交する方向（導光板１０６の光射出面１０６ｃの裏面側）にヒートシンク１１１ａ、１１１ｂを配置することができるので、液晶表示装置の狭額縁化を図ることができる。

（実施例２）
図４３は、実施例２によるバックライトユニットの構成を示す要部断面図である。図４３は、図４２（ａ）の図中に示す仮想円で囲まれた部分に相当する部分を示している。図４３に示すように、本実施例によるバックライトユニットは、Ｌ型熱伝導部材１１７ａと背面板１０８とを熱的に接触する熱連結部材１１４ａを有している。熱連結部材１１４ａは、Ｌ型熱伝導部材１１７ａ及び背面板１０８のそれぞれに固着されている。熱連結部材１１４ａを用いてＬ型熱伝導部材１１７ａを背面板１０８に熱的に接触させることにより、バックライトユニットは、複数のＬＥＤ１１３ａで発生した熱をヒートシンク１１１ａだけでなく背面板１０８にも伝導させて放熱することができる。また、図示は省略するが、放熱部１０９ｂ側にも熱連結部材が配置され、Ｌ型熱伝導部材１１７ｂは背面板１０８に熱的に接触している。このように、複数のＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂで発生した熱の一部を背面板１０８で放熱することができるので、ヒートシンク１１１ａ、１１１ｂの大きさを小さくすることができる。これにより、バックライトユニット及び液晶表示装置１３０の小型化を図ることができる。

図４４は、本実施例によるバックライトユニットの他の構成を示している。図４４に示すように、背面板１０８は一部が突出して形成されて、Ｌ型熱伝導部材１１７ａに固着されている。このように、Ｌ型熱伝導部材１１７ａは背面板１０８に熱的に接触している。従って、本実施例によるバックライトユニットは、図４３に示すバックライトユニットと同様の効果が得られる。Ｌ型熱伝導部材１１７ａ、１１７ｂを一部突出させて背面板１０８と熱的な接触を確保しても、本実施例によるバックライトユニットと同様の効果が得られる。

（実施例３）
図４５は、実施例３によるバックライトユニットの構成を示す要部断面図である。図４５に示すように、本実施例によるバックライトユニットの熱伝導手段は、導光板１０６に沿って曲げられて、断面がＬ字形状に形成された光源固定部材１１５ａを有している。光源固定部材１１５ａは、ヒートシンク１１１ａに固着されて熱的に接触している。また、光源固定部材１１５ａは、熱連結部材１１４ａに固着されて、背面板１０８と熱的に接触している。図示は省略するが、放熱部１０９ｂ側の光源固定部材１１５ｂも断面Ｌ字状に形成され、ヒートシンク１１１ｂ及び背面板１０８に熱的に接触されている。

本実施例によるバックライトユニットは、光源固定部材１１５ａ、１１５ｂをＬ字形状
に形成することにより、Ｌ型熱伝導部材１１７ａ、１１７ｂを用いずに、ＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂをヒートシンク１１１ａ、１１１ｂ及び背面板１０８に熱的に接触させることができる。これにより、本実施例によるバックライトユニットは、上記実施例１及び実施例２によるバックライトユニットと同様の効果が得られる。なお、バックライトユニットがＬ型熱伝導部材１１７ａ、１１７ｂを有していても、本実施例によるバックライトユニットと同様の効果が得られる。

（実施例４）
図４６は、実施例４によるバックライトユニットのＬＥＤ１１５ａを光源固定部材１１５ａに固定した状態を示している。図中下側の図は、表面実装型のＬＥＤ１１５ａを光源固定部材１１５ａに固定した状態を示している。ＬＥＤ１１５ａは光源固定部材１１５ａにパターニングされた配線と接続するためのリード端子１４０’を有している。ＬＥＤ１１５ａはリード端子１４０’により光源固定部材１１５ａに固定されている。リード端子１４０’は、ＬＥＤ１１５ａの外壁に突出して形成されている。このため、表面実装型のＬＥＤ１１５ａは実装ピッチＬ１が相対的に大きくなる。

これに対し、図中上側の図に示すように、ＤＩＰ型のＬＥＤ１１５ａはリード端子１４０が発光部の反対側で、且つ外壁より内側に形成されている。ＤＩＰ型のＬＥＤ１１５ａは光源固定部材１１５ａに形成されたスルーホールにリード端子１４０を挿入して固定されている。ＤＩＰ型のＬＥＤ１１５ａの実装ピッチＬ２は表面実装型のＬＥＤ１１５ａの実装ピッチＬ１より小さくすることができる。従って、ＤＩＰ型のＬＥＤ１１５ａは、表面実装型のＬＥＤ１１５ａより、限られた領域に多く実装できる。これにより、輝度の高いバックライトユニット及び液晶表示装置１３０を得ることができる。

（実施例５）
図４７は、反射板１７２を有する従来のバックライトユニットの光源固定部材１７０近傍を示す斜視図である。図４７（ａ）は、光源固定部材１７０に反射板１７２を固定した状態の斜視図である。図４７（ｂ）は、光源固定部材１７０から反射板１７２を取り外した状態の分解斜視図ある。反射板１７２はＬＥＤ１５９から射出した光を導光板１５６に効率よく導くために設けられている。反射板１７２は導光板１５６の光入射面の法線方向に対してＬＥＤ１５９から斜めに射出された光を反射させて導光板１５６に導くことができる。これにより、ＬＥＤ１５９の射出光を効率よく導光板１５６に導くことができる。しかし、従来の反射板１７２はＬＥＤ１５９の冷却については考慮されていない。

図４８は、実施例５によるバックライトユニットの光源固定部材１１５近傍を示す斜視図である。図４８（ａ）は、光源固定部材１１５に熱伝導反射板１１２を固定した状態の斜視図である。図４８（ｂ）は、光源固定部材１１５から熱伝導反射板１１２を取り外した状態の分解斜視図である。図４８（ａ）及び図４８（ｂ）に示すように、熱伝導反射板１１２は熱伝導率の高い材料で薄板直方体形状に形成されている。熱伝導反射板１１２はＬＥＤ１１３の外径より若干直径が長く形成されて、ＬＥＤ１１３が挿入できる、複数の挿入孔部１１６を有している。挿入孔部１１６は熱伝導反射板１１２を貫通して形成されている。挿入孔部１１６は光源固定部材１１５に固定された複数のＬＥＤ１１３のピッチとほぼ同じピッチに形成されている。挿入孔部１１６の内壁面には光反射処理が施されている。

挿入孔部１１６は熱伝導反射板１１２を貫通している。このため、図４８(ａ)に示すように、熱伝導反射板１１２を光源固定部材１１５に固定すると、ＬＥＤ１１３の光射出側は開口されている。また、ＬＥＤ１１５の光射出側以外の周囲は光反射処理が施された挿入孔部１１６で覆われている。従って、熱伝導反射板１１２は導光板１０６（図４８では不図示）の光入射面の法線方向に対してＬＥＤ１１３から斜めに射出された光を反射させ
て導光板１０６に導くことができる。これにより、ＬＥＤ１１３から射出した光を導光板１０６に効率よく導くことができる。また、熱伝導反射板１１２は熱伝導率の高い材料で形成されているので、ＬＥＤ１１３で発生した熱を光源固定部材１１５を介して熱伝導手段（Ｌ型熱伝導部材１１７ａ、１１７ｂ又は光源固定部材１１５ａ、１１５ｂ）及びヒートシンク１１１ａ、１１１ｂ（図４８ではいずれも不図示）に効率よく伝導できる。これにより、本実施例によるバックライトユニットはＬＥＤ１１３で生じた熱を空気中へ放熱することができる。

（実施例６）
図４９は、実施例６によるモニタ装置用途向けの液晶表示装置（モニタ用液晶表示装置）の構成を示す分解斜視図である。図４９に示すように、モニタ用液晶表示装置は、熱放射性の高い材料で形成され、液晶表示装置１３０に搭載されたバックライトユニットと熱的に接触し、液晶表示装置１３０を収納する収納手段を有している。また、モニタ用液晶表示装置は電源入力部（不図示）を有している。当該収納手段は、前面カバー１２０及び背面カバー１２１を有している。例えば、背面カバー１２１はバックライトユニットの背面板１０８にネジ止めできるようにネジ止め部１２５を有している。背面カバー１２１は背面板１０８にネジ止めされて固着されている。背面カバー１２１はバックライトユニットの背面板１０８に熱的に接触しているので、ＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂ（図４９では不図示）で発生した熱をヒートシンク１１１ａ、１１１ｂ及び背面板１０８に加え、モニタ用液晶表示装置の背面カバー１２１に形成された熱放射部１２４でも放熱することができる。

図５０は、本実施例によるモニタ用液晶表示装置の他の構成を示す斜視図である。図５０（ａ）は、液晶表示装置１３０の構成を示す斜視図である。図５０（ｂ）は、図５０（ａ）の図中に示す仮想円を拡大して示している。図５０（ａ）に示すように、本実施例による液晶表示装置１３０は、背面カバー１２１（図５０では不図示）にネジ止めするためのネジ止め部１２６ａ、１２６ｂがヒートシンク１１１ａ、１１１ｂに形成されている。背面カバー１２１はヒートシンク１１１ａ、１１１ｂに熱的に接触できるので、ＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂ（図５０では不図示）で発生した熱をヒートシンク１１１ａ、１１１ｂ及び背面板１０８に加え、モニタ用液晶表示装置の熱放射部１２４でも放熱することができる。

（実施例７）
図５１は、実施例７による液晶表示装置１３０の断面を示している。図５１に示すように、本実施例による液晶表示装置１３０は導光板１０６の光射出面１０６ｃの長さＬ３が液晶表示パネル１０２の表示領域の長さＬ４より短く形成されている。また、液晶表示装置１３０は導光板１０６の光射出面１０６ｃの長さＬ３が、同方向に測った拡散シート１０４の長さより短く形成されている。さらに、液晶表示装置１３０は導光板１０６の光射出面１０６ｃの面積が液晶表示パネル１０２の表示領域の面積又は拡散シート１０２の面積より小さく形成されている。

バックライトユニットは、導光板１０６と拡散シート１０４との間に、導光板１０６側の開口面積が拡散シート１０４側の開口面積より狭くなるように形成されたプラスチックフレーム（枠状部材）１０５を有している。これにより、液晶表示装置１３０は導光板１０６の光射出面１０６ｃの長さＬ３を液晶表示パネル１０２の表示領域の長さＬ４、又は同方向に測った拡散シート１０４の長さより短くしたり、導光板１０６の光射出面１０６ｃの面積を液晶表示パネル１０２の表示領域の面積又は拡散シート１０２の面積より小さくしたりできる。また、プラスチックフレーム１０５の傾斜する内壁面１０５ａ、１０５ａ’に、例えばアルミニウムの反射膜を形成することにより、導光板１０６の光射出面１０６ｃから射出した光を効率よく拡散シート１０４に入射することができる。さらに、導
光板１０６の端面にＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂを配置しても、バックライトユニットの外形寸法を液晶表示パネル１０２の外形寸法と同等程度にすることができる。これにより、液晶表示装置１３０の小型化を図ることができる。

また、導光板１０６の光入射面と、当該光入射面に対向する面との長さを液晶表示パネル１０２の表示領域の長さＬ４又は同方向に測った拡散シート１０４の長さより短くすることにより、液晶表示装置１３０の小型化を図ることができる。また、この液晶表示装置１３０に導光板１０６側の開口面積が拡散シート１０４側の開口面積より狭くなるように形成されたプラスチックフレーム１０５を用いてももちろんよい。

以上説明したとおり、本実施の形態によるバックライトユニットは、複数のＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂで発生した熱をヒートシンク１１１ａ、１１１ｂに伝導する熱伝導手段（Ｌ型熱伝導部材１１７ａ、１１７ｂ又は光源固定部材１１５ａ、１１５ｂ）を有している。これにより、本実施の形態によるバックライトユニットは輝度むらを低減して長寿命化を図ることができる。さらに、バックライトユニットは、導光板１０６の光入射面１０６ａに直交する方向（導光板１０６の光射出面１０６ｃの裏面側）にヒートシンク１１１ａ、１１１ｂを配置することができる。これにより、液晶表示装置の狭額縁化を図ることができる。また、本実施の形態による液晶表示装置１３０を有するモニタ用液晶表示装置は、ＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂで発生した熱を背面カバー１２１で放熱できる。このように、モニタ用液晶表示装置は空冷ファン等を用いなくてもＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂで生じた熱を十分に放熱できるため、小型化を図ることができる。

〔第３の実施の形態〕
本発明による第３の実施の形態は、バックライトユニット（面照明装置）及びそれを備えた液晶表示装置に関する。

液晶表示装置に備えられたバックライトユニットには、薄板直方体形状に形成された導光板の一対の側面に白色ＬＥＤを配列したエッジライト方式や当該導光板を用いずに所定の間隙を設けて対向配置された白色ＬＥＤを配列した中空方式が提案されている。さらに、バックライトユニットには、異なる発光色のＬＥＤを組み合わせた３原色ＬＥＤセットを液晶表示パネルの表示面の反対側に配列した直下型方式や、異なる発光色のＬＥＤを混合させるためのサブ導光板を用いたサブ導光板方式が提案されている。

白色ＬＥＤは黄色発光蛍光体と青色（Ｂ）発光ＬＥＤとが組み合わされており、発光色の色バラツキが相対的に少ないという特徴を有している。赤色（Ｒ）発光ＬＥＤ、緑色（Ｇ）発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤを組み合わせて使用する３原色発光ＬＥＤセットでは、１個当たりのＬＥＤの幅が１０ｍｍ程度と比較的大きいため、例えばＲ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤの順に繰り返し配置すると、同色ＬＥＤは３０ｍｍ以上離れて配設される。このため、各ＬＥＤで発光された発光色を混ぜ合わせる工夫が必要になる。発光色を混合するための導光領域を表示領域として使用しない方式（サブ導光板方式）のバックライトユニットがＬｕｍｉｌｅｄｓ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ社により提案されている。
また、直下型方式のバックライトユニットでは、発光色が十分に混合されるように拡散板までの空気層の厚さを５０ｍｍ以上設ける必要がある。

従来の３原色発光ＬＥＤセットを用いるバックライトユニットでは、液晶表示パネルの表示面を照射する領域の他に各ＬＥＤで発光された光を混合するための光混合空間を設ける必要がある。光混合空間を設けないと各ＬＥＤで発光された光が十分に混合されないので液晶表示パネルの表示面を照射する領域に色ムラが生じて液晶表示装置の表示品位が著しく低下するという問題を有している。

本実施の形態の目的は、色均一性に優れて小型のバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。

上記目的は、離散光源手段と、反射手段Ａと、導光手段と、光混合手段Ａと、光混合手段Ｂとを有し、前記反射手段Ａ、前記導光手段、前記光混合手段Ａ、及び前記光混合手段Ｂは、この順番に重ねられ、前記離散光源手段は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を前記導光手段の入光面近傍に配列したものであり、前記導光手段の前記反射手段Ａに対向する面又は前記光混合手段Ａに対向する面には、前記導光手段を伝播する光を前記反射手段Ａ側又は前記光混合手段Ａ側に取り出す光取出し手段が設けられてあり、前記光混合手段Ａの高さをＨとし、前記離散光源手段の配列の周期性の最小単位の長さをＬｐとすると、０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５の関係が成り立つことを特徴とするバックライトユニットによって達成される。

本実施の形態によれば、色均一性に優れて小型のバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置が実現できる。

本実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図５２乃至図５９を用いて説明する。図５２は、本実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置の概略の基本構成を示している。図５２（ａ）は、液晶表示装置を表示画面側から見た状態を示し、図５２（ｂ）は、図５２（ａ）に示す仮想線Ａ−Ａで切断した断面を示している。

図５２（ａ）及び図５２（ｂ）に示すように、液晶表示装置は、対向配置された一対の基板（不図示）と、当該一対の基板間に封止された液晶（不図示）とを備えた液晶表示パネル８０と、液晶表示パネル８０の背面側に配置されたバックライトユニット２とを有している。面状光源であるバックライトユニット２は、例えば長方形状の平面形状を有する面状の導光板（導光手段）２０を有している。導光板２０の一対の側端面近傍には、光源（離散光源手段）５１がそれぞれ配置されている。光源５１は、例えば少なくとも１つのＬＥＤを備えたＬＥＤ配列単位群２４１を有している。ＬＥＤ配列単位群はピッチ長Ｌｐで周期的に配置されている。ＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐが光源５１の配列の周期性の最小単位の長さになっている。光源５１を構成する複数のＬＥＤは、例えば異なるスペクトルの発光波長を有している。あるいは、複数のＬＥＤは発光量が異なっている。

図５２（ｂ）に示すように、導光板２０の光射出面２１の図中上方には、透過型拡散板（光混合手段Ｂ）２４０等の光学シート類が配置され、さらに上方に液晶表示パネル８０が配置されている。導光板２０の光射出面２１と透過型拡散板２４０との間には、気体空間（光混合手段Ａ）３０が設けられている。導光板２０の図中下方には、反射シート（反射手段Ａ）１０が配置されている。すなわち、バックライトユニットは、反射シート１０、導光板２０、気体空間３０及び透過型拡散板２４０とがこの順に重ねられた構成を有している。導光板２０の反射シート１０側の面には、光取出し手段としての所定の散乱面２５２が設けられている。

気体空間３０の高さＨとＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐとの間で０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５の関係が成り立つように、導光板２０と透過型拡散板２４０とが配置されている。こうすると、後程説明するように、バックライトユニット２は光混合空間を設けなくても液晶表示パネル８０の表示面を照射する領域での色ムラの発生が防止される。従って、色均一性に優れたバックライトユニット及び液晶表示装置を得ることができる。
以下、本実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について、実施例を用いてより具体的に説明する。

（実施例１）
本実施例によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図５３乃至図５６を用いて説明する。図５３乃至図５５は本実施例による液晶表示装置の概略構成を示している。図５３（ａ）乃至図５５（ａ）は、液晶表示装置の断面を示し、図５３（ｂ）乃至図５５（ｂ）はバックライトユニットの光取出手段としての散乱面を拡大して示している。

図５３（ａ）乃至図５５（ａ）に示すように、本実施例による液晶表示装置に備えられたバックライトユニット２ａ、２ｂ、２ｃは、図５２に示すバックライトユニット２の基本構成に加え、気体空間３０の側面に配置された側壁反射板（反射手段Ｂ）２４５を有している。側壁反射板２４５は銀反射シート等の正反射ミラーシートである。これにより、導光板２０から気体空間３０に射出された光をロスすることなく利用することができる。透過型拡散板２４０は、例えば内部に分散された散乱物質で光を拡散するバルク型であり、透過率が６５％、板厚が２ｍｍに形成されている。

バックライトユニット２ａ、２ｂ、２ｃは光取出手段の形状がそれぞれ異なっている。図５３（ａ）及び図５３（ｂ）に示すように、バックライトユニット２ａの光取出手段は散乱印刷面２５２ａを有している。散乱印刷面２５２ａは、例えば酸化チタンの微粒子が混ぜられた透明な樹脂（印刷インク）を導光板２０の反射シート１０側のほぼ全面にスクリーン印刷することにより形成される。

図５４（ａ）及び図５４（ｂ）に示すように、バックライトユニット２ｂの光取出手段は複数の内部散乱型印刷面２５２ｂを有している。例えば、内部散乱型印刷面２５２ｂは酸化チタンの微粒子が表面に露出しないように形成されている。また、内部散乱型印刷面２５２ｂは入射した光が導光板２０の光射出面２１にほぼ直交する方向に反射しないように、例えば反射シート１０側の表面が湾曲状に形成されている。これにより、バックライトユニット２ｂの光学特性は向上する。

図５５（ａ）及び図５５（ｂ）に示すように、バックライトユニット２ｃの光取出手段は複数の透明レンズ２５２ｃを有している。透明レンズ２５２ｃは、入射した光が導光板２０の光射出面２１にほぼ直交する方向に反射しないように、例えば反射シート１０側の表面が湾曲状に形成されている。これにより、バックライトユニット２ｃの光学特性は向上する。バックライトユニット２ｃの光取出手段として透明レンズ２５２ｃに代えて透明ドットが形成されていてもよい。

図５６は、ＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐと気体空間３０の高さＨとの比Ｌｐ／Ｈと、バックライトユニットの光射出面の色ムラとの関係を示すグラフである。横軸は比Ｌｐ／Ｈを表し、縦軸は色ムラ（Δｘｙ）を表わしている。図中●印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ａ（構造１）の特性を示し、図中×印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ｂ（構造２）の特性を示し、図中○印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ｃ（構造３）の特性を示している。

ｘｙ色度座標系における、バックライトユニットの光射出面内の異なる２点の色度（ｘ、ｙ）を色度（ｘ１、ｙ１）及び色度（ｘ２、ｙ２）とすると、Δｘｙは以下のようにして求められる。

Δｘｙ＝｛（ｘ１−ｘ２）^２＋（ｙ１−ｙ２）^２｝^１／２ ・・・（１）

バックライトユニットの光射出面内の複数箇所の色度（ｘ、ｙ）を測定し、各測定点同
士のΔｘｙが式（１）を用いて算出される。図５６における縦軸の色ムラには、こうして算出されたΔｘｙの最大値が用いられている。

別の実験検討結果によれば、バックライトユニットに色ムラが視認されるΔｘｙの限界値は０．０１程度であることが判っている。そこで、図５６に示すように、構造１乃至３の少なくともいずれかで、Δｘｙが０．０１程度か、それ以下となるためには、０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５となるようにＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐ及び気体空間３０の高さＨを選択すればよい。例えば、ＬＥＤのパッケージサイズの制約によりＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐが決められている場合には、０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５となるように気体空間３０の高さＨが調整され、一方、バックライトユニットの厚さの制約により気体空間３０の高さＨが決められている場合には、０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５となるようにＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐが調整される。これにより、バックライトユニットの光射出面内の色均一性が極めて向上する。

以上説明したように、本実施例によれば、バックライトユニット２ａ、２ｂ、２ｃはＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐと気体空間３０の高さＨとの比Ｌｐ／Ｈを最適化することにより、光混合空間を設けなくても表示領域の色均一性及び輝度均一性を向上させることができる。これにより、バックライトユニット２ａ、２ｂ、２ｃの小型化を図ることができる。また、本実施例によるバックライトユニット２ａ、２ｂ、２ｃを用いることにより液晶表示装置は表示品位が極めて向上し、且つ小型化を図ることができる。

（実施例２）
本実施例によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図５７乃至図５９を用いて説明する。図５７は本実施例による液晶表示装置の概略構成を示している。図５７（ａ）は、液晶表示装置の表示画面側から見た状態を示し、図５７（ｂ）は、図５７（ａ）の仮想線Ａ−Ａで切断した断面を示している。

図５７（ａ）及び図５７（ｂ）に示すように、本実施例による液晶表示装置は液晶表示パネル８０とバックライトユニット３とを有している。バックライトユニット３は導光板２０の一対の側端面近傍にそれぞれ配置された光源５１を有している。光源５１はピッチ長Ｌｐで周期的に配置された複数のＬＥＤ配列単位群２４１を有している。ＬＥＤ配列単位群２４１はＲ発光ＬＥＤ（Ｒ）、Ｇ発光ＬＥＤ（Ｇ）、Ｂ発光ＬＥＤ（Ｂ）及びＧ発光ＬＥＤ（Ｇ）で構成されている。また、バックライトユニット３は透過型拡散板２４０に隣接して配置されたプリズムシート（反射手段Ｃ）２５４を有している。プリズムシート２５４として、例えば３Ｍ社製のＢＥＦが用いられる。プリズムシート２５４は長方形状の平板状に形成されて透過型拡散板２４０と液晶表示パネル８０との間に配置されている。さらに、バックライトユニット３は散乱型の側壁反射板２４７を有している。側壁反射板２４７は白色のＰＥＴやポリカーボネート樹脂で形成されている。

次に、プリズムシート２５４の効果について説明する。図５７（ａ）に示すように、導光板２０の入光面近傍ではＲ発光ＬＥＤ（Ｒ）、Ｇ発光ＬＥＤ（Ｇ）及びＢ発光ＬＥＤ（Ｂ）（３原色光）から射出された光は十分に混ざり合っていない。例えば、点Ｐの位置では、青色が支配的な色になっている。光源５１から射出された光は導光板２０の散乱印刷面２５２ａ又は反射シート１０で反射されて種々の方向に散乱される。図５７（ｂ）に示すように、例えば、図中左側の光源５１から射出されて点Ｐで反射した光には、入射角とほぼ等しい反射角で反射される反射光Ｌ１と、導光板２０の光射出面２１にほぼ直交する方向に反射する反射光Ｌ２とが含まれる。反射光Ｌ１は気体空間３０を斜めに伝播して透過型拡散板２４０に到達するまでの間に３原色光が混合するので色ムラが低減される。反射光Ｌ１はプリズムシート２５４で偏角されて射出されてプリズムシート２５４に直交する方向の表示輝度に寄与する際には色均一性のよい混合色になる。

ところで、図中左側に配置された光源５１近傍の表示領域は、図中右側に配置された光源５１から射出して導光板２０及び気体空間３０を通過してＲ発光ＬＥＤ（Ｒ）、Ｇ発光ＬＥＤ（Ｇ）及びＢ発光ＬＥＤ（Ｂ）が十分に混ざり合った所定色度の白色光により照射される。従来のバックライトユニットのようにプリズムシート２５４が配置されていないと、所定色度の白色光に反射光Ｌ２が混ざるため、図中左側の光源５１近傍において色ムラが生じてしまう。ところが、プリズムシート２５４はほぼ直交する方向に入射する色光分布を反射するように所定形状に形成されている。このため、反射光Ｌ２はプリズムシート２５４で反射して気体空間３０側に戻される。このため、図中左側の光源５１近傍においてプリズムシート２５４を透過した透過光の色均一性が向上する。これにより、液晶表示装置の色ムラを低減することができる。

次に、側壁反射板２４７の効果について説明する。図中右側の光源５１から射出されて点Ｒで反射した光には、側壁反射板２４７の方向に反射される反射光Ｌ３が含まれる。上記実施例のバックライトユニット２ａ乃至２ｃのように側壁反射板が銀反射シート等の正反射ミラーシートであると、反射光Ｌ３は側壁反射板で入射角とほぼ等しい反射角で反射されて透過型拡散板２４０に入射される。反射光Ｌ３は３原色光が十分に混ざり合っていないので、プリズムシート２５４が配置されていない場合には、透過型拡散板２４０を透過した反射光Ｌ３により光源５１近傍に色ムラが生じる。ところが、散乱型の側壁反射板２４７とすることで、反射光Ｌ３は種々の方向に反射されて拡散するので、光源５１近傍の透過型拡散板２４０に入射されて透過する反射光Ｌ３の光量は減少する。これにより、光源５１近傍の色ムラを低減することができる。

図５８は、ＬＥＤ配列単位群２４１のピッチ長Ｌｐと気体空間３０の高さＨとの比Ｌｐ／Ｈと、バックライトユニットの光射出面の色ムラとの関係を示すグラフである。横軸は比Ｌｐ／Ｈを表し、縦軸は色ムラ（Δｘｙ）を表わしている。色ムラは上記実施例と同様の方法で求められている。図中●印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ａ（構造１）の特性を示し、図中○印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ａにプリズムシート２５４のみを追加したバックライトユニットの特性を示し、図中×印を結ぶ曲線は、バックライトユニット２ａの側壁反射板２４５を側壁反射板２４７（拡散反射板）に変更したバックライトユニットの特性を示している。

図５８に示すように、バックライトユニット２ａにプリズムシート２５４を追加したり散乱型の側壁反射板２４７を用いたりすることにより色ムラが減少するので、バックライトユニットの色均一性を向上させることができる。

図５７に示すように、プリズムシート２５４と側壁反射板２４７とを組み合わせて用いるとバックライトユニット３の表示領域内の色ムラがさらに低減されるので、液晶表示装置の表示品位をさらに向上させることができる。

図５９は、透過型拡散板２４０の透過率（％）及び板厚（ｍｍ）と色ムラとの関係を示している。図中○印は色ムラが殆ど視認できないことを表し、図中×印は色ムラが視認できることを表わしている。図５９に示すように、透過率が８０％以下、板厚が２ｍｍ以上の透過型拡散板２４０を用いることにより、バックライトユニット３の表示領域の色ムラをさらに低減することができる。

以上説明したように、本実施例によれば、バックライトユニット３の色ムラが極めて低減するので、色均一性に優れたバックライトユニット３及び液晶表示装置が得られる。

本実施の形態は、上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
上記実施例１によるバックライトユニット２ａ乃至２ｃにおいても透過型拡散板２４０の透過率を８０％以下とし、板厚を２ｍｍ以上とすることにより表示領域の色ムラを低減することができる。

〔第４の実施の形態〕
本発明の第４の実施の形態は、バックライトユニット（面照明装置）及びそれを備えた液晶表示装置に関する。

液晶表示装置に備えられたバックライトユニットには、薄板直方体形状に形成された導光板の一対の側面に白色ＬＥＤを配列したエッジライト方式や当該導光板を用いずに所定の間隙を設けて対向配置された白色ＬＥＤを配列した中空方式が提案されている。さらに、バックライトユニットには、異なる発光色のＬＥＤを組み合わせた３原色ＬＥＤセットを液晶表示パネルの表示面の反対側に配列した直下型方式や、異なる発光色のＬＥＤを混合させるためのサブ導光板を用いたサブ導光板方式が提案されている。

白色ＬＥＤは黄色発光蛍光体と青色（Ｂ）発光ＬＥＤとが組み合わされており、発光色の色バラツキが相対的に少ないという特徴を有している。赤色（Ｒ）発光ＬＥＤ、緑色（Ｇ）発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤを組み合わせて使用する３原色発光ＬＥＤセットでは、１個当たりのＬＥＤの幅が１０ｍｍ程度と比較的大きいため、例えばＲ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤの順に繰り返し配置すると、同色ＬＥＤは３０ｍｍ以上離れて配設される。このため、各ＬＥＤで発光された発光色を混ぜ合わせる工夫が必要になる。発光色を混合するための導光領域を表示領域として使用しない方式（サブ導光板方式）のバックライトユニットがＬｕｍｉｌｅｄｓ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ社により提案されている。
また、直下型方式のバックライトユニットでは、発光色が十分に混合されるように拡散板までの空気層の厚さを５０ｍｍ以上設ける必要がある。

従来のバックライトユニットでは、ＬＥＤが実装されるＬＥＤモジュール基板の裏面を強制的に空冷したりヒートシンクにより直接的に冷却したりしている。このため、ＬＥＤモジュール内での温度ムラが大きくなり、ＬＥＤ毎の発光ムラが生じてしまう。これにより、バックライトユニットの面照明領域に色ムラ及び輝度ムラが生じてしまうという問題を有している。さらに、温度の高いＬＥＤほど劣化し易いため、当該ＬＥＤの輝度が他のＬＥＤの輝度より早く低下してしまう。これにより、バックライトユニットの面照明領域に経時による色ムラ及び輝度ムラが生じてしまうという問題を有している。

直下型方式やサブ導光板方式のバックライトユニットでは、液晶表示パネルの背面にＬＥＤモジュールが配置されており、ＬＥＤモジュール基板又はＬＥＤモジュール基板を保持する金属板の背面が直接冷却される。中空方式やエッジライト方式のバックライトユニットは、面照明領域の端部にＬＥＤモジュール光源が配置されている。サイドエミッタ型のバックライトユニットでは、ＬＥＤが配設されたＬＥＤモジュール基板は液晶表示パネルの背面に直接向けられるため、背面側から直接空冷されている。トップヴュー型のＬＥＤが配設されたＬＥＤモジュール基板は導光板の側面に配置されるが、ＬＥＤモジュール基板を直接に外気に晒して強制空冷したりヒートシンクを取り付けて強制空冷したりしているため、液晶表示装置の額縁の幅が５０ｍｍ以上になって、液晶表示装置が大型化してしまうという問題を有している。

本実施の形態の目的は、色均一性に優れて狭額縁のバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置を提供することにある。

上記目的は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面か
ら入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、前記熱伝導手段の外表面の一部を覆って熱的に接触する接触面を備えて前記熱伝導手段の温度をほぼ均一に保温する保温手段とを有することを特徴とするバックライトユニットによって達成される。

本実施の形態によれば、色均一性に優れて狭額縁のバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置が実現できる。

本実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図６０乃至図６９を用いて説明する。
（実施例１）
本実施例によるバックライトユニット及び液晶表示装置について図６０乃至図６３を用いて説明する。図６０及び図６１は、本実施の形態による液晶表示装置の概略の構成を示している。図６０は、ＬＥＤモジュール（離散光源手段）２０１ａ、２０１ｂが配置された液晶表示装置を斜めから見た状態を模式的に示している。図６０では、理解を容易にするためフロントカバー１０１を破線で示し、且つ液晶表示パネルや導光板等を省略して示している。図６１は、液晶表示装置の断面構成を示している。図６１では、フロントカバー１０１を省略して示している。

図６０に示すように、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂはフロントカバー１０１の長手方向の側壁近傍にそれぞれ配置されている。ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂはフロントカバー１０１内で対向配置されている。ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂは長手方向の長さがＬｍの薄板直方体形状の光源固定部材１１５ａ、１１５ｂと、光源固定部材１１５ａ、１１５ｂの長手方向にほぼ一直線上に並んで実装された複数のＬＥＤ（個別光源）１１３ａ、１１３ｂとをそれぞれ有している。光源固定部材１１５ａ、１１５ｂは、例えばアルミニウム等の熱伝導率の大きい金属で形成されている。光源固定部材１１５ａ、１１５ｂの表面には、例えば膜厚が数十μｍから数百μｍの絶縁層が形成され、当該絶縁層上には導電性の所定の配線がパターニングされている。これにより、光源固定部材１１５ａ、１１５ｂはＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂの回路基板として機能する。

図６１に示すように、液晶表示装置は、対向配置された一対の基板（不図示）と、当該一対の基板間に封止された液晶（不図示）とを備えた液晶表示パネル１０２と、液晶表示パネル１０２の背面側に配置されたバックライトユニットとを有している。バックライトユニットは対向配置されたＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂと、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂからそれぞれ射出した光を入射する光入射面１０６ａ、１０６ａ’と、導光領域１０６ｂを導光した光を射出する光射出面１０６ｃとを有する導光板（導光手段）１０６とを有している。光入射面１０６ａは導光板１０６の一端面に形成され、光入射面１０６ａ’は導光板１０６の当該一端面に対向する対向面に形成されている。さらに、バックライトユニットはＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂでそれぞれ生じた熱を伝導する熱伝導手段としてのＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの外表面の一部をそれぞれ覆って熱的に接触してＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの温度をほぼ均一に保温する保温部材（保温手段）２０３ａ、２０３ｂとを有している。保温部材２０３ａ、２０３ｂは、例えばポリカーボネート樹脂で図面の法線方向に延びる薄板直方体形状に形成されている。保温部材２０３ａ、２０３ｂはＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと熱的に接触する接触面２０４ａ、２０４ｂをそれぞれ有している。

Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂは導光板１０６の光射出面１０６ｃ及び保温部材２０３ａ、２０３ｂの接触面２０４ａ、２０４ｂにそれぞれほぼ直交する面内でＬ字形状に形成されている。Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂは例えばアルミニウム材料で形成さ
れている。Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂは、光射出面１０６ｃの裏面に対向する面の反対側にＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂでそれぞれ生じた熱を放熱する放熱面２０６ａ、２０６ｂを有している。放熱面２０６ａ、２０６ｂには、例えば赤外線放射率が高くなるようにアルマイト処理や塗装処理等の表面処理が施されている。また、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂは放熱面２０６ａ、２０６ｂを外気に触れさせることにより放熱性が高められている。

Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと光源固定部材１１５ａ、１１５ｂとの間には、熱抵抗を小さくするために放熱シート等の変形性材料がそれぞれ挟み込まれている。Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと光源固定部材１１５ａ、１１５ｂとの間の熱抵抗を低減する方法としては放熱シート等の挟み込みに限られず、例えば、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと光源固定部材１１５ａ、１１５ｂとをネジ止めしたり、接着剤による接着、粘着材による粘着又は銀ペースト材料による融着したりする方法でもよい。

接触面２０４ａから接触面２０４ａの裏面側までの保温部材２０３ａの熱抵抗は、ＬＥＤモジュール２０１ａで生じた熱の流入部から放熱面２０６ａまでのＬ型熱伝導部材２００ａの熱抵抗より高くなっている。さらに、保温部材２０３ａの当該熱抵抗は、接触面２０４ａに平行な面内でのＬ型熱伝導部材２００ａの熱抵抗より高くなっている。同様に、接触面２０４ｂから接触面２０４ｂの裏面側までの保温部材２０３ｂの熱抵抗は、ＬＥＤモジュール２０１ｂで生じた熱の流入部から放熱面２０６ｂまでのＬ型熱伝導部材２００ｂの熱抵抗より高くなっている。さらに、保温部材２０３ｂの当該熱抵抗は、接触面２０４ｂに平行な面内でのＬ型熱伝導部材２００ｂの熱抵抗より高くなっている。

これにより、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂを介して保温部材２０３ａ、２０３ｂに伝導した熱は、外気に触れている接触面２０４ａ、２０４ｂの裏面側から放熱し難くなり、保温部材２０３ａ、２０３ｂ内に保温される。Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂに伝導した熱は、保温部材２０３ａ、２０３ｂが配置されていないと放熱面２０６ａ、２０６ｂの他にＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂとの接触面の裏面からも放熱される。このため、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ内で高温部から低温部に熱が伝わって温度が均一化される前に外部に放熱してしまうので温度バラツキが生じ易くなる。ところが、本実施例のバックライトでは保温部材２０３ａ、２０３ｂによりＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂとの接触面の裏面からは殆ど放熱されない。このため、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ内の高温部から低温部に熱が伝わって、接触面２０４ａ、２０４ｂに平行な面内での温度ムラが緩和される。これにより、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ内の温度はほぼ均一化される。また、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの温度均一化により、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度もほぼ均一化される。

従来のバックライトユニットでは、導光板の光入射面は粗い切削面に形成されている。これに対し、本実施例のバックライトユニットでは、ＬＥＤ配列のミラー反転効果を活用するために、光入射面１０６ａ、１０６ａ’は鏡面に形成されている。光入射面１０６ａ、１０６ａ’の外側（導光板１０６の側壁）に配設された不図示の反射シートは導光板１０６を通り抜けた光を導光領域１０６ｂに戻すように機能する。導光板１０６の光射出面１０６ｃの裏面はスクリーン印刷された散乱面になっている。当該散乱面側には、不図示の反射シート及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂを所定の間隙に支持する支持部材（支持手段）２０８がこの順に配置されている。支持部材２０８は、例えばアルミニウム材料で薄板直方体形状に形成されている。支持部材２０８は放熱面２０６ａ、２０６ｂの裏面でＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂに熱的に接触している。Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂと熱的に接触している支持部材２０８の平面の少なくとも一部には、放熱面２０６ａ、２０６ｂと同様の表面処理が施されている。これにより、バックライトユニットはＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂで生じた熱がより放熱され易くなる。

導光板１０６の光射出面１０６ｃに対面して、厚さが２ｍｍに形成された薄板直方体形状の透過型拡散板２０２が配置されている。透過型拡散板２０２の光射出面側には偏光シートや拡散シート等の光学シート２０５及び液晶表示パネル１０２がこの順に配置されている。

図６２は、保温部材２０３ａ、２０３ｂの有無によるＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度ばらつきを示すグラフである。横軸は光源固定部材１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍと、光源固定基板１１５ａ、１１５ｂの厚さｔ１及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの厚さｔ２を合わせた総厚さｔとの比（Ｌｍ／ｔ）を表し、縦軸はＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内での最大温度と最小温度との温度差（℃）を表わしている。図中●印を結ぶ曲線は保温部材２０３ａ、２０３ｂを有する場合の特性を示し、図中○印を結ぶ曲線は保温部材２０３ａ、２０３ｂを有していない場合の特性を示している。

図６２に示すように、厚さが２ｍｍ、長さＬｍが３００ｍｍの光源固定部材１１５ａ、１１５ｂでは、保温部材２０３ａ、２０３ｂが配置されていると、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの温度が均一化されるので、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差を約４℃にそれぞれ抑えることができる。これに対し、保温部材２０３ａ、２０３ｂが配置されていないと、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差は約９℃と大きくなる。ところで、例えばＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差が約１０℃であると、赤色発光のＬＥＤ（Ｒ発光ＬＥＤ）では発光量に約１２％の個体差が生じるのに対し青色発光のＬＥＤ（Ｂ発光ＬＥＤ）では発光量の個体差は約０％と殆ど生じない。このため、これらの混合色の白色度はｘｙ色度座標系において０.０１以上異なってしまい、
バックライトユニットが液晶表示パネル１０２の表示領域を照射する照明領域（面照明領域）での色ムラ及び輝度ムラが明らかに視認される。

また、例えばＲ発光ＬＥＤ毎に１０℃の温度差が生じると、低温のＲ発光ＬＥＤの発光量に対する高温のＲ発光ＬＥＤの発光量は、５万時間経過後では約５％減となり、１０万時間経過後では約１０％減となる。Ｒ発光ＬＥＤの発光量の経時変化は面照明領域内の色ムラ増大の原因となる。本実施の形態では、保温部材２０３ａ、２０３ｂによりＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差を約４℃にそれぞれ抑えることができるので、バックライトユニットの面照明領域での色ムラ及び輝度ムラを極めて低減することができる。

図６３は、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差が所定温度以下となる、光源固定部材１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍと総厚さｔの関係を示している。横軸は光源固定基板１１５ａ、１１５ｂ及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの総厚さｔを表し、縦軸は光源固定基板１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍ（ｍｍ）を表わしている。図中●印を結ぶ直線は温度差が２℃となる特性を示し、図中○印を結ぶ曲線は温度差が４℃となる特性を示している。

図６３に示すように、光源固定基板１１５ａ、１１５ｂ及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの総厚さｔに対して光源固定基板１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍを短くすると、温度差を小さくすることができる。また、光源固定基板１１５ａ、１１５ｂの長さＬｍと光源固定基板１１５ａ、１１５ｂ及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの総厚さｔ（ｍｍ）との間に、Ｌｍ／ｔ≦３００の関係が成り立つと、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差を４℃以下に抑えることができる。当該関係式を満たすようにＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ及びＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂを形成することにより、バックライトユニットの面照明領域での色ムラ及び輝度ムラを極めて低減することができる。また、色ムラ及び輝度ムラの経時変化も低減するので、バックライトユニット及び液
晶表示装置の長寿命化を図ることができる。

以上説明したように、本実施例によるバックライトユニットによれば、Ｌ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂに熱的にそれぞれ接触する保温部材２０３ａ、２０３ｂによりＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度差を小さくしてほぼ均一にすることができる。これにより、ＬＥＤ１１３ａ、１１３ｂ毎の発光ムラや発光量の経時変化が減少するので、バックライトユニットの面照明領域での色ムラ及び輝度ムラが極めて低減されてバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置の長寿命化を図ることができる。さらに、導光板１０６の光射出面１０６ｃの裏面側に配置されたＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂの放熱面２０６ａ、２０６ｂで熱を放熱できるので、導光板１０６の光入射面１１６ａ、１１６ａ’側にヒートシンク等の熱冷却手段を配置する必要がなく、バックライトユニット及び液晶表示装置の狭額縁化を図ることができる。

（実施例２）
次に、本実施の形態の実施例２によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置について図６４を用いて説明する。図６４は本実施例による液晶表示装置の断面を示している。図６４に示すように、本実施例による液晶表示装置に備えられたバックライトユニットは導光板１０６の光入射面１０６ａ、１０６ａ’にほぼ平行な面内に折り返されて保温部材２０３ａ、２０３ｂをそれぞれ挟んで内包する内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂを備えた点に特徴を有している。内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂは、保温部材２０３ａ、２０３ｂの接触面２０４ａ、２０４ｂにほぼ平行な面内で放熱面２０６ａ、２０６ｂをそれぞれ有している。放熱面２０６ａ、２０６ｂには、例えば赤外線放射率が高くなるようにアルマイト処理や塗装処理等の表面処理が施されている。内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂは放熱面２０６ａ、２０６ｂを外気に触れさせることにより放熱性が高められている。

接触面２０４ａ、２０４ｂから接触面２０４ａ、２０４ｂの裏面側までの保温部材２０３ａ、２０３ｂのそれぞれの熱抵抗は、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂでそれぞれ生じた熱の流入部から放熱面２０６ａ、２０６ｂまでの内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂのそれぞれの熱抵抗より高くなっている。これにより、内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂ内の温度をほぼ均一にして放熱することができる。さらに、保温部材２０３ａ、２０３ｂの当該熱抵抗は、接触面２０４ａ、２０４ｂにほぼ平行な面内での内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂの熱抵抗より高くなっている。また、内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂに熱的に接触する支持部材２０８に熱が伝導するので、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ内の温度をほぼ均一に保持した状態で、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ全体の温度を低減できる。これにより、本実施例によるバックライトユニットは上記実施例と同様の効果が得られる。

（実施例３）
次に、本実施の形態の実施例３によるバックライトユニットについて図６５を用いて説明する。図６５は本実施例によるバックライトユニットの断面を示している。図６５に示すように、本実施例によるバックライトユニットは、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの両方で発生した熱を伝導するように一体化されて光射出面１０６ｃ及び接触面２０４ａ、２０４ｂにそれぞれほぼ直交する面内でコの字形状に形成されたコの字型熱伝導部材２１２を備えた点に特徴を有している。コの字型熱伝導部材２１２は光射出面１０６ｃの裏面に対向する面の反対側に放熱面１１８を有している。放熱面１１８には、例えば赤外線放射率が高くなるようにアルマイト処理や塗装処理等の表面処理が施されている。コの字型熱伝導部材２１２は放熱面１１８を外気に触れさせることにより放熱性が高められている。

接触面２０４ａ、２０４ｂから接触面２０４ａ、２０４ｂの裏面側までの保温部材２０３ａ、２０３ｂのそれぞれの熱抵抗は、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂでそれぞれ生じた熱の流入部から放熱面１１８までのコの字型熱伝導部材２１２の熱抵抗より高くなっている。さらに、保温部材２０３ａ、２０３ｂの当該熱抵抗は、接触面２０４ａ、２０４ｂにほぼ平行な面内でのコの字型熱伝導部材２１２の熱抵抗より高くなっている。これにより、本実施例によるバックライトユニットは上記実施例と同様の効果が得られる。また、コの字型熱伝導部材２１２は熱伝導手段と支持手段とが一体化されているので、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂで生じた熱が光射出面１０６ｃの裏面側に熱伝導し易い。さらに、光射出面１０６ｃの裏面側に位置するコの字型熱伝導部材２１２の全面に放熱面１１８を形成することにより、上記実施例１及び実施例２に比べて効率よく熱を放熱でき、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ全体の温度をより低減できる。

さらに、支持手段が不要になるためバックライトユニットの部品点数が削減され、熱伝導手段と支持手段との組立工程も不要になるため、バックライトユニット及び液晶表示装置の低コスト化を図ることができる。

（実施例４）
次に、本実施の形態の実施例４によるバックライトユニット及びそれを用いた液晶表示装置について図６６乃至図６９を用いて説明する。図６６は、本実施例による液晶表示装置を表示画面の裏面側から見た状態を示している。図６６に示すように、本実施例による液晶表示装置に備えられたバックライトユニットは、熱伝導手段としてのコの字型熱伝導部材２１２と、コの字型熱伝導部材２１２を伝導した熱を放熱する放熱手段としてのヒートシンク２１４とを備えている点に特徴を有している。

図６６に示すように、ヒートシンク２１４の少なくとも一部は、ＬＥＤモジュール２０１ａ近傍からＬＥＤモジュール２０１ｂ近傍まで延伸してコの字型熱伝導部材２１２に一体化されている。また、ヒートシンク２１４の放熱フィン２１４ａはＬＥＤモジュール２０１ａ近傍からＬＥＤモジュール２０１ｂ近傍まで延伸して形成されている。ヒートシンク２１４の外表面の少なくとも一部は、上記実施例のコの字型熱伝導部材２１２の放熱面１１８と同様の表面処理が施されている。コの字型熱伝導部材２１２の図中ほぼ中央部には、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ等を駆動する所定の回路が実装された回路基板（不図示）の配置領域が確保されている。当該回路基板は、放熱面１１８と同様の表面処理がなされた外表面を有する保護カバー２１６で覆われている。

図６７は、比較例としての液晶表示装置を表示画面の裏面側から見た状態を示している。図６７に示すように、当該液晶表示装置に備えられたバックライトユニットは、保護カバー２１６を長手方向に延長した領域に対してほぼ対称にコの字型熱伝導部材２１２に配置されたヒートシンク２１８を有している。ヒートシンク２１８はバックライトユニットの短手方向に延伸する放熱フィン２１８ａ、２１８ｂを有し、コの字型熱伝導部材２１２に一体化されている。

比較例のバックライトユニットでは、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差が８℃であるのに対し、本実施例のバックライトユニットでは、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差は４℃である。ヒートシンク２１４を一体化することにより、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差をほぼ半減させることができる。従って、バックライトユニットの光射出面での色ムラ及び輝度ムラが極めて低減され、バックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置の長寿命化を図ることができる。

さらに、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂ間の４℃の温度差をなくすために、従来のバックライトユニットでは、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂに均等に投入されて
いる電力（３２Ｗ）を、本実施例によるバックライトユニットでは、相対的に温度が高くなりがちな上辺側に配設されるＬＥＤモジュール（例えば、ＬＥＤモジュール２０１ａ）では約２Ｗ減らして約３０Ｗとし、相対的に温度が低くなりがちな下辺側に配設されるＬＥＤモジュール（例えばＬＥＤモジュール２０１ｂ）では約２Ｗ増やして約３４Ｗとする。これにより、ＬＥＤモジュール２０１ａのＬＥＤ１１３ａの温度が約２℃低下し、ＬＥＤモジュール２０１ｂのＬＥＤ１１３ｂの温度が約２℃上昇するので、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度をほぼ同一にすることができる。

図６８は、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂへの投入電力に対する温度の変化を示すグラフである。横軸は、ＬＥＤモジュール２０１ａ（上辺側ＬＥＤモジュール）の投入電力とＬＥＤモジュール２０１ｂ（下辺側ＬＥＤモジュール）の投入電力との比（％）を表し、縦軸は、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度（℃）を表わしている。図中●印を結ぶ曲線はＬＥＤモジュール２０１ａ（上辺側）の温度特性を示し、図中○印を結ぶ曲線はＬＥＤモジュール２０１ｂ（下辺側）の温度特性を示し、図中×印を結ぶ曲線はＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差の特性を示している。

図６８に示すように、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの投入電力が例えば各３２Ｗと等しく、電力比が１００％の場合には、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差は約４℃になる。この状態では、ＬＥＤモジュール２０１ａの温度がＬＥＤモジュール２０１ｂの温度より高くなっている。そこで、ＬＥＤモジュール２０１ａの投入電力を約２Ｗ低下させ、一方、ＬＥＤモジュール２０１ｂの投入電力を約２Ｗ上昇させて、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの投入電力の比を約９０％とする。これにより、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差をほぼ０℃にすることができる。ＬＥＤモジュール２０１ａの最高温度は約２℃低減するのに対してＬＥＤモジュール２０１ｂの最高温度は約２℃上昇してしまうが、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度差をほぼ０℃にすることができるので、バックライトユニットの面照明領域での色ムラ及び輝度ムラが極めて低減され、バックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置の長寿命化を図ることができる。また、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂに投入される総電力は６４Ｗと従来のバックライトユニットと変わらないので、バックライトユニットの輝度及び液晶表示装置の表示画面の輝度の増減は殆ど生じない。

ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂのそれぞれの投入電力を異ならせる方法として、ＬＥＤモジュール２０１ａに実装された全ＬＥＤ１１３ａへの総投入電力と、ＬＥＤモジュール２０１ｂに実装された全ＬＥＤ１１３ｂへの総投入電力とを異ならせたり、ＬＥＤモジュール２０１ａに実装された全ＬＥＤ１１３ａのうちの所定の発光色ＬＥＤ（例えば、Ｒ発光ＬＥＤ）への投入電力と、ＬＥＤモジュール２０１ｂに実装された全ＬＥＤ１１３ｂのうちの当該所定の発光色ＬＥＤと同色のＬＥＤ（例えば、Ｒ発光色ＬＥＤ）への投入電力のみを異ならせたりしてもよい。

図６９は、コの字型熱伝導部材２１２への保護カバー２１６の取り付け構造を説明するために、バックライトユニットの要部断面を模式的に示している。図６９（ａ）は、本実施例によるバックライトユニットの要部断面を示し、図６９（ｂ）は、比較例としての従来のバックライトユニットの要部断面を示している。なお、図６９（ａ）は、理解を容易にするためコの字型熱伝導部材２１２の熱放射面の法線方向を回転軸としてヒートシンク２１４を９０°回転して示している。

図６９（ｂ）に示すように、従来のバックライトユニットでは、保護カバー２３０は支持部材２３２に形成された固定部２２８に回路基板２２０と共に固定されている。これに対して、図６９（ａ）に示すように、本実施例のバックライトユニットでは、保護カバー２１６は回路基板２２０と異なる場所でコの字型熱伝導部材２１２に固定されている。

具体的には、コの字型熱伝導部材２１２は回路基板２２０を熱的に接触させて固定する回路基板固定部２２２と、回路基板固定部２２２とは異なる場所で熱的に接触させて回路基板２２０の保護カバー２１６を固定する保護カバー固定部２２５とを有している。回路基板固定部２２２は、例えばコの字型熱伝導部材２１２の一部を切り起こして形成されている。回路基板２２０はネジ２２６により回路基板固定部２２２にネジ止めされている。また、保護カバー２１６はネジ２２６で保護カバー固定部２２５にネジ止めされている。これにより、保護カバー２１６はコの字型熱伝導部材２１２に直接接触されている。回路基板２２０及び保護カバー２１６の固定方法はネジ止めに限られず、例えば回路基板２２０及び保護カバー２１６と各固定部２２２、２２５との間に熱抵抗を小さくするための放熱シート等の変形性材料を挟み込んだり、回路基板２２０及び保護カバー２１６と各固定部２２２、２２５との間を接着剤による接着、粘着材による粘着又は銀ペースト材料による融着したりする方法でもよい。

従来のバックライトユニットのように保護カバー２３０が回路基板２２０を介して支持部材２３２に固定される構造より、本実施例のバックライトユニットのように保護カバー２１６がコの字型熱伝導部材２１２に直接固定される構造の方が保護カバー２１６への熱伝導を向上させることができる。即ち、コの字型熱伝導部材２１２と保護カバー２１６との熱抵抗は小さくなるので、コの字型熱伝導部材２１２から保護カバー２１６への大きな熱輸送が可能になる。

さらに、回路基板固定部２２２等が形成されたコの字型熱伝導部材２１２の表面、保護カバー２１６の表裏面及びヒートシンク２１４の外表面の少なくとも一部には、例えばアルマイト処理や塗装等の赤外線放射率を向上させるための表面処理が施されている。これにより、バックライトユニットの放熱効果を向上させることができる。

赤外線放射率を向上させる表面処理を施すことにより、コの字型熱伝導部材２１２の室温からの温度上昇は当該表面処理が施されていない場合に比べて８０％から８５％に低減される。具体的には、アルマイト処理を施す前の保護カバー２１６及びヒートシンク２１４の温度上昇は各々２３℃及び３１℃であるが、アルマイト処理を施すことにより温度上昇は２０℃及び２５℃にそれぞれ低下する。さらに、保護カバー２１６をコの字型熱伝導部材２１２に直接固定すると、保護カバー２１６の温度上昇は２３℃に増加するが、ＬＥＤモジュール２０１ａに熱結合されるヒートシンク２１４の温度上昇は２４℃に低下される。

以上説明したように、本実施例によれば、ＬＥＤモジュール２０１ａ、２０１ｂの温度をほぼ均一にして、且つ効率よく熱を放熱して冷却できるので、バックライトユニット及び液晶表示装置の色均一性及び輝度均一性が極めて向上し、且つ長寿命化を図ることができる。

本実施の形態は、上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
上記実施例では、バックライトユニットは熱伝導手段としてのＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ、内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂ及びコの字型熱伝導部材２１２のいずれかを有しているが本実施の形態はこれに限られない。例えば、バックライトユニットは熱伝導手段として光源固定部材１１５ａ、１１５ｂがＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ等と同様の形状に形成されて放熱面を備えていてもよい。当該光源固定部材１１５ａ、１１５ｂに保温部材２０３ａ、２０３ｂを熱的に接触させることにより、上記実施の形態と同様の効果が得られる。

また、上記実施例４によるバックライトユニットはコの字型熱伝導部材２１２を有して
いるが、本実施の形態はこれに限られない。例えば、バックライトユニットはＬ型熱伝導部材２００ａ、２００ｂ又は内包型熱伝導部材２１０ａ、２１０ｂを有していても、上記実施例４と同様の効果が得られる。

以上説明した第１の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
（付記１）
離散光源手段と、反射手段と、導光手段と、光混合手段Ａと、光混合手段Ｂとを有し、
前記反射手段、前記導光手段、前記光混合手段Ａ、及び前記光混合手段Ｂは、この順番に重ねられ、
前記離散光源手段は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を前記導光手段の入光面近傍に配列したものであり、
前記導光手段の前記反射手段に対向する面又は前記光混合手段Ａに対向する面には、前記導光手段を伝播する光を前記反射手段側又は前記光混合手段Ａ側に取り出す光取出し手段が設けられてあり、
前記光混合手段Ａは、異なるスペクトルの色光又は異なる光量の光を主として面内方向において混合して均一化する手段であり、
前記光混合手段Ｂは、異なる角度の光を面内の同一点において混合して角度的に配光し直すことにより、照明光色と照明光量を面内で均一にする手段であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２）
付記１記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段は、光射出面と対向する面側に前記光取出し手段を有し、
前記反射手段は、前記導光手段の前記光取出し手段側に配置され、
前記離散光源手段は、複数のＬＥＤと、前記ＬＥＤの周囲に配置されたリフレクタとを有し、
前記光混合手段Ｂは、前記導光手段の光射出面との間に所定の間隔を介して配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３）
付記１又は２に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ａは、前記導光手段と前記光混合手段Ｂとで挟まれた所定厚さの気体空間であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記４）
付記３記載のバックライトユニットにおいて、
前記所定厚さは２〜５０ｍｍであること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光取出し手段は、前記導光手段に印刷された散乱ドットであること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記６）
付記１乃至４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光取出し手段は、微細な凹凸形状であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記７）
付記１乃至４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光取出し手段は、微細なレンズ形状であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記８）
付記１乃至７のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光取出し手段は、前記入光面近傍では配置密度が低く、前記入光面から離れるとともに配置密度が高くなるように配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記９）
付記１乃至８のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光取出し手段は、前記入光面から所定距離までは設けられていないこと
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１０）
付記９記載のバックライトユニットにおいて、
前記所定距離は２〜５０ｍｍであること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１１）
付記１乃至１０のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段は、Ｒ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤをそれぞれ複数有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１２）
付記１１記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｒ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤは、前記入光面の長手方向に沿って概ね均等間隔で直線状に配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１３）
付記１１又は１２に記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｒ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤは、ＬＥＤ実装基板の長手方向に沿って直線状に実装され、前記ＬＥＤ実装基板の短手方向の一方に偏って配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１４）
付記１３記載のバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板の前記導光手段側表面は、ミラー反射面又は拡散反射面であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１５）
付記１乃至１４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ｂとして拡散板が用いられていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１６）
付記１乃至１４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ｂとして拡散シートが用いられていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１７）
付記１乃至１６のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ａの側面がミラー反射面又は拡散反射面であること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１８）
付記１乃至１７のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ａの側面にカラーセンサが配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記１９）
付記１８記載のバックライトユニットにおいて、
前記カラーセンサは、前記離散光源手段が配置されていない側の側面の概ね中央部に配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２０）
付記１乃至１７のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段の前記反射手段に対向する面側であって前記入光面から少なくとも１０ｍｍ以上離れた位置に、カラーセンサがセンサ面を前記導光手段側に向けて配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２１）
付記１３又は１４に記載のバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板の裏面側に放熱板又は放熱フィンを有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２２）
付記２１記載のバックライトユニットにおいて、
前記放熱板又は放熱フィンの表面には、高熱放射部材が設けられていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２３）
付記２１又は２２に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光板を保持するハウジングを有し、
前記ハウジングは高熱放射部材で形成されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２４）
付記１３又は１４又は２１又は２２のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光板を保持するハウジングを有し、
前記ＬＥＤ実装基板はＬ字状の形状を有し、前記ハウジングに密着していること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２５）
付記２４記載のバックライトユニットにおいて、
前記ハウジングは高熱放射部材で形成されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２６）
付記１乃至２５のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段は２つの導光板を有し、
前記２つの導光板は、前記入光面に対向する対向面同士を突き合わせて配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２７）
付記２６記載のバックライトユニットにおいて、
前記２つの導光板は、前記入光面側の厚さが厚く前記対向面側の厚さが薄いくさび形状を有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２８）
付記２６又は２７に記載のバックライトユニットにおいて、
前記２つの導光板の前記対向面間にミラー反射部材又は拡散反射部材を有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記２９）
付記１乃至２５のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段は、前記入光面側の厚さが厚く、前記入光面に対向する対向面側の厚さが薄いくさび形状の導光板を有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３０）
付記２９記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光板の前記光射出面は、前記光混合手段Ｂとの間に所定の間隙を介して配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３１）
付記２９又は３０に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光板は、前記光混合手段Ｂに対し、前記光射出面が傾斜し、前記光射出面に対向する面がほぼ平行に配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３２）
付記２９乃至３１のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光板を２つ有し、
前記２つの導光板は、前記対向面間に所定の間隙を設けて配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３３）
付記３２記載のバックライトユニットにおいて、
前記反射手段は、面内中央部近傍で前記光混合手段Ｂとの距離が最小となるように凸状に形成されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３４）
付記１乃至１６又は２１乃至２５のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段は、前記導光手段の前記反射手段に対向する面に対して所定の角度で傾斜する、断面が山状の前記光射出面を有すること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３５）
付記１１乃至３４のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｒ発光ＬＥＤ、前記Ｇ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤは、前記入光面の一端部から他端部まで長手方向に沿って、前記Ｇ発光ＬＥＤ、前記Ｒ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤがこの順に隣接して並び、さらに前記Ｂ発光ＬＥＤに隣接して、前記Ｒ発光ＬＥＤ、前記Ｇ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤが所定の順序で複数隣接して配置されているＬＥＤ発光群が複数並び、さらに前記ＬＥＤ発光群に隣接して前記Ｒ発光ＬＥＤ及び前記Ｇ発光ＬＥＤがこの順に隣接して配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３６）
付記３５記載のバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ発光群は、前記一端部側から前記他端部側に向かって、前記Ｇ発光ＬＥＤ、前記Ｒ発光ＬＥＤ、前記Ｇ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤがこの順に隣接して配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３７）
付記３５記載のバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ発光群は、前記一端部側から前記他端部側に向かって、前記Ｒ発光ＬＥＤ、前記Ｇ発光ＬＥＤ、前記Ｒ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤがこの順に隣接して配置されていること
を特徴とするバックライトユニット。
（付記３８）
導光板と光源部とを備えたバックライトユニットと、前記導光板の光射出面側に配置された液晶表示パネルとを有する液晶表示装置であって、
前記バックライトユニットとして、付記１乃至２８のいずれか１項に記載のバックライトユニットが用いられていること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記３９）
付記３８記載の液晶表示装置において、
前記バックライトユニットと前記液晶表示パネルとの間に、レンズシート又は偏光シートが配置されていること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記４０）
導光板と前記導光板の少なくとも１つの側端面近傍に配置された光源部とを備えたサイドライト型のバックライトユニットと、前記導光板の光射出面側に配置された液晶表示パネルとを有する液晶表示装置であって、
前記液晶表示パネルの周辺部にはフレキシブル基板又はプリント基板が配置されており、
前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記光源部を覆わないように配置されていること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記４１）
付記４０記載の液晶表示装置において、
前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記光源部の上部近傍に折り畳まれて配置されていること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記４２）
付記４０又は４１に記載の液晶表示装置において、
前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記導光板の前記光源部が配置されていない側端面側に引き出され、前記液晶表示パネルを駆動する制御回路部に接続されていること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記４３）
付記４０乃至４２のいずれか１項に記載の液晶表示装置において、
前記光源部は、前記導光板の入光面の辺に沿う方向に配列した複数のＬＥＤを有すること
を特徴とする液晶表示装置。
（付記４４）
導光板と光源部と制御部とを備えたバックライトユニットと、前記導光板の光射出面側に配置された液晶表示パネルとを有する液晶表示装置であって、
前記液晶表示パネルは、前記バックライトユニット側からＲ光、Ｇ光、Ｂ光がそれぞれ射出する微小領域を表示画素とは別に有しており、前記微小領域の観察者側には光量を検出する光量センサがそれぞれ配置されており、
前記制御部は、前記光量に基づいて前記光源部を制御すること
を特徴とする液晶表示装置。

以上説明した第２の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
（付記４５）
異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、
前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面
から入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、
前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、
前記光射出面の裏面側に配置され、前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段と
を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記４６）
付記４５記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記導光手段に沿って曲げられて、断面がＬ字形状に形成されたＬ型熱伝導部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記４７）
付記４５又は４６に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記導光手段に沿って曲げられて、断面がＬ字形状に形成された、前記離散光源手段を固定する光源固定部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記４８）
付記４７記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｌ型熱伝導部材又は前記光源固定部材の少なくとも一方は、前記放熱手段に熱的に接触していることを特徴とするバックライトユニット。
（付記４９）
付記４５乃至４８のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段と前記放熱手段との間に、前記導光手段を保護する保護手段を有し、
前記保護手段は、前記熱伝導手段に熱的に接触していることを特徴とするバックライトユニット。
（付記５０）
付記４９記載のバックライトユニットにおいて、
前記保護手段は、前記Ｌ型熱伝導部材又は前記光源固定部材の少なくとも一方に熱的に接触していることを特徴とするバックライトユニット。
（付記５１）
付記４５乃至５０のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段は、ＬＥＤを有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記５２）
付記５１記載のバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤは、ＤＩＰ型であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記５３）
付記４５乃至５２のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段は、熱伝導率の高い材料で形成され、発生した前記熱を前記熱伝導手段に伝導すると共に、射出光を反射して前記導光手段に導く、前記光の射出側が開口された熱伝導反射部材で覆われていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記５４）
付記５３記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導反射部材は、前記離散光源手段を覆う内壁面に光反射手段を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記５５）
異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面から入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、前記光射出面の裏面側に配置され、前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段とを有するバックライトユニットと、
前記バックライトユニットの光射出面側に配置された液晶表示パネルと、
熱放射性の高い材料で形成され、前記バックライトユニットと熱的に接触して前記離散光源手段で生じた熱を放熱する、前記バックライトユニットと前記液晶表示パネルとを収納する収納手段と
を有することを特徴とする液晶表示装置。
（付記５６）
付記５５記載の液晶表示装置において、
前記バックライトユニットは、付記４６乃至５４のいずれか１項に記載のバックライトユニットが用いられていることを特徴とする液晶表示装置。
（付記５７）
付記５５又は５６に記載の液晶表示装置において、
前記収納手段は、前記導光手段と前記放熱手段との間に配置された、前記導光手段を保護する保護手段に熱的に接触していることを特徴とする液晶表示装置。
（付記５８）
付記５５乃至５７のいずれか１項に記載の液晶表示装置において、
前記収納手段は、前記放熱手段に熱的に接触していることを特徴とする液晶表示装置。（付記５９）
付記５７又は５８に記載の液晶表示装置において、
前記保護手段又は前記放熱手段の少なくとも一方は、前記収納手段にネジ止めされて固着されていることを特徴とする液晶表示装置。
（付記６０）
付記５５乃至５９のいずれか１項に記載の液晶表装置において、
前記バックライトユニットは、前記導光手段と前記液晶表示パネルとの間に拡散手段を有し、
前記導光手段の前記光射出面の面積は、前記液晶表示パネルの表示領域の面積又は前記拡散手段の面積より小さいことを特徴とする液晶表示装置。
（付記６１）
付記６０記載の液晶表示装置において、
前記導光手段の前記光入射面と、前記光入射面に対向する面との長さは、同方向に測った前記液晶表示パネルの表示領域の長さ又は前記拡散手段の長さより短いことを特徴とする液晶表示装置。
（付記６２）
付記６０又は６１に記載の液晶表示装置において、
前記バックライトユニットは、前記導光手段と前記拡散手段との間に、前記導光手段側の開口面積が前記拡散手段側の開口面積より狭い枠状部材を有することを特徴とする液晶表示装置

以上説明した第３の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
（付記６３）
離散光源手段と、反射手段Ａと、導光手段と、光混合手段Ａと、光混合手段Ｂとを有し、
前記反射手段Ａ、前記導光手段、前記光混合手段Ａ、及び前記光混合手段Ｂは、この順番に重ねられ、
前記離散光源手段は、異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を前記導光手段の入光面近傍に配列したものであり、
前記導光手段の前記反射手段Ａに対向する面又は前記光混合手段Ａに対向する面には、前記導光手段を伝播する光を前記反射手段Ａ側又は前記光混合手段Ａ側に取り出す光取出し手段が設けられてあり、
前記光混合手段Ａの高さをＨとし、前記離散光源手段の配列の周期性の最小単位の長さ
をＬｐとすると、０≦Ｌｐ／Ｈ≦２．５の関係が成り立つこと
を特徴とするバックライトユニット。
（付記６４）
付記６３記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ａは、前記導光手段と前記光混合手段Ｂとで挟まれた気体空間であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記６５）
付記６３又は６４に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ａの側面に配置された反射手段Ｂをさらに有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記６６）
付記６５記載のバックライトユニットにおいて、
前記反射手段Ｂは、散乱型の反射板であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記６７）
付記６６記載のバックライトユニットにおいて、
前記反射板は、ポリカーボネート樹脂で形成されていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記６８）
付記６３乃至６７のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ｂは、透過型拡散板であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記６９）
付記６８記載のバックライトユニットにおいて、
前記透過型拡散板は、透過率が８０％以下であり、板厚が２ｍｍ以上のバルク型であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記７０）
付記６３乃至６９のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段は、Ｒ発光ＬＥＤ、Ｇ発光ＬＥＤ及びＢ発光ＬＥＤをそれぞれ複数有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記７１）
付記７０記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段の配列の周期性の最小単位の長さＬｐは、前記Ｒ発光ＬＥＤ、前記Ｇ発光ＬＥＤ及び前記Ｂ発光ＬＥＤの少なくとも１つを有するＬＥＤ配列単位群の配置ピッチであることを特徴とするバックライトユニット。
（付記７２）
付記６３乃至７１のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光混合手段Ｂに隣接して配置されてほぼ直交する方向に入射する光を反射する反射手段Ｃをさらに有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記７３）
付記７２記載のバックライトユニットにおいて、
前記反射手段Ｃは、プリズムシートであることを特徴とするバックライトユニット。
（付記７４）
対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを備えた液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの背面に配置された付記１乃至７３のいずれか１項に記載のバックライトユニットと
を有することを特徴とする液晶表示装置。

以上説明した第４の実施の形態によるバックライトユニット及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
（付記７５）
異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源を有する離散光源手段と、
前記離散光源手段から射出した光を入射する光入射面を備えた一端面と、前記光入射面から入射した前記光を導光する導光領域と、前記導光領域を導光した前記光を射出する光射出面とを有する導光手段と、
前記離散光源手段で生じた熱を伝導する熱伝導手段と、
前記熱伝導手段の外表面の一部を覆って熱的に接触する接触面を備えて前記熱伝導手段の温度をほぼ均一に保温する保温手段と
を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記７６）
付記７５記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記熱を放熱する放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記７７）
付記７６記載のバックライトユニットにおいて、
前記放熱面は、赤外線放射率が高くなるように表面処理が施されていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記７８）
付記７７記載のバックライトユニットにおいて、
前記表面処理は、アルマイト処理であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記７９）
付記７７記載のバックライトユニットにおいて、
前記表面処理は、塗装であることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８０）
付記７６乃至７９のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記接触面から前記接触面の裏面側までの前記保温手段の熱抵抗は、前記熱の流入部から前記放熱面までの前記熱伝導手段の熱抵抗より高いことを特徴とするバックライトユニット。
（付記８１）
付記８０記載のバックライトユニットにおいて、
前記保温手段の前記熱抵抗は、前記接触面に平行な面内での前記熱伝導手段の熱抵抗より高いことを特徴とするバックライトユニット。
（付記８２）
付記７５乃至８１のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記保温手段は、ポリカーボネート樹脂で形成されていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８３）
付記７６乃至８２のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記導光手段は、前記一端面の対向面に前記光入射面をさらに有し、
前記離散光源手段は、前記一端面側及び前記対向面側にそれぞれ配置されていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８４）
付記８３記載のバックライトユニットにおいて、
前記一端面側に配置された前記離散光源手段に投入される総電力は、前記対向面側に配置された前記離散光源手段に投入される総電力と異なっていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８５）
付記８３又は８４に記載のバックライトユニットにおいて、
前記離散光源手段の前記異なるスペクトル又は異なる発光量の個別光源毎にそれぞれ供給される電力は、前記一端面側に配置された前記離散光源手段と、前記対向面側に配置された前記離散光源手段とで異なっていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８６）
付記８３乃至８５のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光射出面の裏面側に配置されて前記熱伝導手段を所定の間隙に保持する保持手段をさらに有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記８７）
付記８６記載のバックライトユニットにおいて、
前記保持手段は、前記熱伝導手段に熱的に接触していることを特徴とするバックライトユニット。
（付記８８）
付記８６又は８７に記載のバックライトユニットにおいて、
前記保持手段は、前記導光手段の裏面に対向する面の反対側に前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記８９）
付記７６乃至８８のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光射出面の裏面側に配置されて前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段をさらに有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９０）
付記８３乃至８８のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記光射出面の裏面側に配置されて前記熱伝導手段を伝導した前記熱を放熱する放熱手段をさらに有し、
前記放熱手段は、前記一端面側及び前記対向面側にそれぞれ配置された前記離散光源手段近傍まで延びて形成されていることを特徴とするバックライトユニット。
（付記９１）
付記８９又は９０に記載のバックライトユニットにおいて、
前記放熱手段の外表面の少なくとも一部は、前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９２）
付記８９乃至９１のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記放熱手段は、ヒートシンクを有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９３）
付記９２記載のバックライトユニットにおいて、
前記ヒートシンクの外表面の少なくとも一部は、前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９４）
付記７６乃至９３のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記光射出面及び前記接触面にそれぞれほぼ直交する面内でＬ字形状に形成されたＬ型熱伝導部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９５）
付記９４記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｌ型熱伝導部材は、前記光射出面の裏面に対向する面の反対側に前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９６）
付記７６乃至９３のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記保温手段を挟んで内包する内包型熱伝導部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９７）
付記９６記載のバックライトユニットにおいて、
前記内包型熱伝導部材は、前記接触面にほぼ平行な面内で前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９８）
付記８３乃至９０のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記一端面側及び前記対向面側にそれぞれ配置された前記離散光源手段の両方で発生した前記熱を伝導するように一体化されて前記光射出面及び前記接触面にそれぞれほぼ直交する面内でコの字形状に形成されたコの字型熱伝導部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記９９）
付記９８記載のバックライトユニットにおいて、
前記コの字型熱伝導部材は、前記光射出面の裏面に対向する面の反対側に前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１００）
付記７６乃至９３のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記光射出面及び前記接触面にそれぞれほぼ直交する面内でＬ字形状に形成されて前記離散光源手段を固定するＬ型光源固定部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０１）
付記１００記載のバックライトユニットにおいて、
前記Ｌ型光源固定部材は、前記光射出面の裏面に対向する面の反対側に前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０２）
付記８３乃至９０のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段は、前記一端面側及び前記対向面側にそれぞれ配置された前記離散光源手段が固定されて前記光射出面及び前記接触面にそれぞれほぼ直交する面内でコの字形状に形成されたコの字型光源固定部材を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０３）
付記１０２記載のバックライトユニットにおいて、
前記コの字型光源固定部材は、前記光射出面の裏面に対向する面の反対側に前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０４）
付記７６乃至１０３のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記放熱面は、所定の電気回路が実装された回路基板を熱的に接触させて固定する回路基板固定部と、
前記回路基板固定部とは異なる場所で熱的に接触させて前記回路基板の保護カバーを固定する保護カバー固定部と
を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０５）
付記１０４記載のバックライトユニットにおいて、
前記保護カバーの表裏面の少なくとも一部は、前記放熱面を有することを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０６）
付記７５乃至１０５のいずれか１項に記載のバックライトユニットにおいて、
前記熱伝導手段の厚さをｔ１とし、前記離散光源手段を固定する光源固定部材の厚さをｔ２とし、前記個別光源の配列方向の前記光源固定部材の長さをＬｍ（但し、ｔ１、ｔ２及びＬｍは同じ単位）とすると、
Ｌｍ／（ｔ１＋ｔ２）≦３００
の関係式が成り立つことを特徴とするバックライトユニット。
（付記１０７）
対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを備えた液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの背面に配置された付記７５乃至１０６のいずれか１項に記載のバックライトユニットと
を有することを特徴とする液晶表示装置。

１、２、２ａ、２ｂ、２ｃ バックライトユニット
１０、１０７、１５７ 反射シート
２０、２０ａ、２０ｂ、１０６、１５６ 導光板
２１、１０６ｃ 光射出面
２２ 散乱ドット
２３ 入光面
２４、２５ 突起部
２６ 両面反射シート
２７ 対向面
２８ 両面拡散反射シート
３０ 気体空間
４０ 拡散板
４２、１０４、１５４ 拡散シート
４４、５８ ミラー反射シート
４６ ミラー反射板
４８ 光
５０、１１３、１１３ａ、１１３ｂ、１５９ａ ＬＥＤ
５０ａ ＬＥＤ発光群
５１ 光源
５２、１５９、２０１ａ、２０１ｂ ＬＥＤモジュール
５４ リフレクタ
５６ ＬＥＤ実装基板
６０ ハウジング
６４、２１８ａ、２１８ｂ 放熱フィン
６６ 高赤外線放射率シート
７０ カラーセンサ
７２ センサ基板
７３ 光量センサ
７４ ＴＦＴ基板
７６ 対向基板
７７ ＣＦ層
７８ 液晶層
７９ ＢＭ
８０、１０２、１５２ 液晶表示パネル
８１ 表示領域
８２ カバー
８４ レンズシート
８６、１０３、１５３ 偏光シート
８７ 偏光板
８８ シール材
９０ スキャンドライバフレキ
９２ データドライバフレキ
９４ 制御回路基板
９６ フレキシブルフラットケーブル
１０８ 背面板
１０９ａ、１０９ｂ 放熱部
１３０ 液晶表示装置
１０１、１５１ フロントカバー
１０５、１５５ プラスチックフレーム
１０６ａ 光入射面
１０６ｂ 導光領域
１１０ 液晶駆動回路
１１１ａ、１１１ｂ、２１４、２１８ ヒートシンク
１１２ 熱伝導反射板
１１４ａ 熱連結部材
１１５、１１５ａ、１１５ｂ、１７０ 光源固定部材
１１６ 挿入孔部
１１７ａ、１１７ｂ、２００ａ、２００ｂ Ｌ型熱伝導部材
１１８ｂ、１１９ｂ 熱伝導シート
１２０ 前面カバー
１２１ 背面カバー
１２４ 熱放射部
１２５、１２６ａ、１２６ｂ ネジ止め部
１４０、１４０’ リード端子
１５９ｂ、１６１、１６３ ＦＰＣ
１６０ タッチパネル
１７２ 反射板
２０２、２４０ 透過型拡散板
２０３ａ、２０３ｂ 保温部材
２０４ａ、２０４ｂ 接触面
２０５ 光学シート
２０６、２０６ａ、２０６ｂ 放熱面
２０８、２３２ 支持部材
２１０ａ、２１０ｂ 内包型熱伝導部材
２１２ コの字型熱伝導部材
２１６、２３０ 保護カバー
２２０ 回路基板
２２２ 回路基板固定部
２２５ 保護カバー固定部
２２６ ネジ
２２８ 固定部
２４１ ＬＥＤ配列単位群
２４５、２４７ 側壁反射板
２５２ 散乱面
２５２ａ 散乱印刷面
２５２ｂ 内部散乱型印刷面
２５２ｃ 透明レンズ
２５４ プリズムシート

Claims (4)

1. 導光板と前記導光板の少なくとも１つの側端面近傍に配置された光源部とを備えたサイドライト型のバックライトユニットと、前記導光板の光射出面側に配置された液晶表示パネルとを有する液晶表示装置であって、
   前記光源部が配置されている、前記液晶表示パネルの辺側にはフレキシブル基板又はプリント基板が配置されており、
   前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記光源部の裏面側を覆わないように配置されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
2. 導光板と前記導光板の少なくとも１つの側端面近傍に配置された光源部とを備えたサイドライト型のバックライトユニットと、前記導光板の光射出面側に配置された液晶表示パネルとを有する液晶表示装置であって、
   前記光源部が配置されている、前記液晶表示パネルの辺側にはフレキシブル基板又はプリント基板が配置されており、
   前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記光源部を覆わないように、前記光源部の上部近傍に折り畳まれて配置されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
3. 請求項１又は２に記載の液晶表示装置において、
   前記フレキシブル基板又はプリント基板は、前記導光板の前記光源部が配置されていない側端面側に引き出され、前記液晶表示パネルを駆動する制御回路部に接続されていること
   を特徴とする液晶表示装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置において、
   前記光源部は、前記導光板の入光面の辺に沿う方向に配列した複数のＬＥＤを有すること
   を特徴とする液晶表示装置。