JP5063339B2 - ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 - Google Patents
ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5063339B2 JP5063339B2 JP2007341297A JP2007341297A JP5063339B2 JP 5063339 B2 JP5063339 B2 JP 5063339B2 JP 2007341297 A JP2007341297 A JP 2007341297A JP 2007341297 A JP2007341297 A JP 2007341297A JP 5063339 B2 JP5063339 B2 JP 5063339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- alumina
- substrate
- acid
- hard disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明の研磨液組成物は、砥粒としてα−アルミナを含有する。本発明において、α−アルミナとは、X線回折により結晶中にα−アルミナ特有の構造が認められる結晶性アルミナ粒子の総称である。α−アルミナ特有の構造の有無は、例えば、X線回折スペクトルにおける2θ領域35.1〜35.3°(104面)、43.2〜43.4°(113面)、57.4〜57.6°(116面)などに頂点があるピークの有無により確認できる。なお、本願では特に指示しない限りα−アルミナに特有ピークというときは104面のピークを意味する。
本発明の研磨液組成物は、基板のうねり低減の観点から、さらに中間アルミナを含有することが好ましい。本発明において、中間アルミナとは、α−アルミナ以外の結晶性アルミナ粒子の総称であり、具体的にはγ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、η−アルミナ、κ−アルミナ、及びこれらの混合物等を含む。中間アルミナの中でも、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ及びこれらの混合物が好ましく、より好ましくはγ−アルミナ及びθ−アルミナである。これら中間アルミナには上述したα−アルミナ特有ピークが見られない。研磨速度向上並びに突き刺さり及びうねり低減の観点からは、α−アルミナと中間アルミナを混合して使用することが好ましく、α−アルミナとθ−アルミナとを混合して使用することがより好ましい。
本発明の研磨液組成物は、さらにその他の研磨材を含有することができる。その他の研磨材としては、例えば、α−アルミナや中間アルミナを除く酸化アルミニウム類(例えば、アモルファスアルミナ)、シリカ、セリア、チタニア、ジルコニア、マグネシアなどのアルミナ以外の金属酸化物類、ポリマーや、カーボンブラックなどの有機物砥粒が挙げられる。これらは単独でα−アルミナと併用してもいいし、複数の研磨材をα−アルミナと併用してもよい。これらその他研磨材の中でも突き刺さり低減及びうねりの低減の観点から、酸化アルミニウム類やシリカが好ましく、より好ましくはフュームドアルミナ、コロイダルシリカ、フュームドシリカであり、最も好ましくはコロイダルシリカである。
本発明の研磨液組成物中の水は、媒体として使用されるものであり、蒸留水、イオン交換水又は超純水等が使用され得る。研磨液組成中の水の含有量は、研磨液組成物の取り扱い性(粘度)の観点から、60重量%以上が好ましく、70%重量%以上がより好ましく、75重量%以上がさらに好ましく、80重量%以上がさらにより好ましい。また、研磨速度の向上、突き刺さり低減、及びうねり低減の観点から、99.9重量%以下が好ましく、99.5重量%以下がより好ましく、99重量%以下がさらに好ましい。即ち、研磨液組成物中の水の含有量は60〜99.9重量%が好ましく、70〜99.9重量%がより好ましく、75〜99.5重量%がさらに好ましく、80〜99重量%がさらにより好ましい。
本発明の研磨液組成物は、研磨速度の向上並びに突き刺さり及びうねり低減の観点から、酸及び/又はその塩を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸としては、有機酸若しくは無機酸を単独、又はそれらを混合して使用することができる。本発明に用いられる酸としては、研磨速度の向上、突き刺さり低減、及びうねり低減の観点から、そのpK1が好ましくは7以下、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下、さらにより好ましくは2以下の酸である。ここで、pK1とは、第1酸解離定数(25℃)の逆数の対数値である。各化合物のpK1は、例えば化学便覧改訂4版(基礎編)II、p316〜325(日本化学会編)等に記載されている。
本発明の研磨液組成物は、研磨速度の向上、突き刺さり低減、及びうねり低減の観点から、酸化剤を含有することが好ましい。本発明に用いられる酸化剤としては、例えば、過酸化物、金属のペルオキソ酸若しくはその塩、又は酸素酸若しくはその塩等が挙げられる。酸化剤はその構造から無機系酸化剤と有機系酸化剤に大別される。無機系酸化剤としては、過酸化水素; 過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過酸化物; ペルオキソ炭酸ナトリウム、ペルオキソ炭酸カリウム等のペルオキソ炭酸塩; ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ一硫酸等のペルオキソ硫酸又はその塩; ペルオキソリン酸ナトリウム、ペルオキソリン酸カリウム、ペルオキソリン酸アンモニウム等のペルオキソリン酸又はその塩; ペルオキソホウ酸ナトリウム、ペルオキソホウ酸カリウム等のペルオキソホウ酸塩; ペルオキソクロム酸ナトリウム、ペルオキソクロム酸カリウム等のペルオキソクロム酸塩; 過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カリウム等の過マンガン酸塩; 過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、次亜塩素酸ナトリウム、過沃素酸ナトリウム、過沃素酸カリウム、沃素酸ナトリウム、沃素酸カリウム等の含ハロゲン酸素酸塩; 及び塩化鉄(III)、硫酸鉄(III)、硝酸アルミニウム等の無機酸金属塩等が挙げられる。有機系酸化剤としては、過酢酸、過蟻酸、過安息香酸等の過カルボン酸類; t−ブチルパーオキサイト、クメンパーオキサイト等のパーオキサイト; 及びクエン酸鉄(III)等の有機酸鉄(III)塩等が挙げられる。これらの内、研磨速度の向上、入手性、及び水への溶解度等の取り扱い性の観点から、無機系酸化剤が好ましい。中でも、過酸化水素、ペルオキソホウ酸ナトリウム、沃素酸ナトリウム及び沃素酸カリウムが好ましい。また、これらの酸化剤は一種でもよいが、二種以上を混合して用いても良い。
本発明の研磨液組成物には、突き刺さりを低減する観点から、分子内にアミノ基及び/又はイミノ基を合計2つ以上有する有機窒素化合物を含有することが好ましい。分子内のアミノ基及びイミノ基の数としては、研磨速度向上、突き刺さり低減の観点から、2〜2000が好ましく、2〜1000がより好ましく、2〜50がさらに好ましい。具体的には、ポリアルキレンイミン類、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス(3−アミノプロピル)アミン、1,3−プロパンジアミン等が挙げられる。前記ポリアルキレンイミン類とは、代表的には、ポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミン、ポリブタジエンイミン等が挙げられ、直鎖状、分岐鎖状、シクロ構造のものが挙げられる。その数平均分子量としては、研磨速度向上、突き刺さり低減の観点から、150〜100000が好ましく、200〜30000がより好ましく、200〜10000がさらに好ましく、300〜2000がさらにより好ましい。これらの中でも、研磨速度向上、突き刺さり低減の観点から、ポリエチレンイミンが好ましい。
本発明の研磨液組成物のpHは、被研磨物の種類や要求品質等に応じて適宜決定することが好ましい。例えば、研磨液組成物のpHは、研磨速度向上及びうねり低減の観点と、加工機械の腐食防止性及び作業者の安全性の観点とから4未満が好ましく、0.1〜3.5がより好ましく、さらに好ましくは0.5〜3であり、さらにより好ましくは1〜3である。該pHは、必要により、硝酸、硫酸等の無機酸、オキシカルボン酸、多価カルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノ酸等の有機酸、及びそれらの金属塩やアンモニウム塩、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミン等の塩基性物質を適宜、所望量で配合することで調整することができる。
また、本発明の研磨液組成物には、さらなる研磨速度の向上、突き刺さり低減、及びその他の目的に応じて他の成分を配合することができる。他の成分としては、例えば、無機塩、増粘剤、防錆剤、塩基性物質等が挙げられる。無機塩の例としては、硝酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、硫酸カリウム、硫酸ニッケル、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、スルファミン酸アンモニウム等が挙げられる。無機塩は、研磨速度の向上、ロールオフの改良、研磨液組成物のケーキング防止等の目的で使用され得る。前記他の成分は単独で用いても良いし、2種類以上混合して用いても良い。研磨液組成物中における前記他の成分の含有量は、経済性の観点から、好ましくは0.05〜20重量%、より好ましくは0.05〜10重量%、さらに好ましくは0.05〜5重量%である。
本発明の研磨液組成物を用いて研磨を行う被研磨基板(研磨対象)としては、通常、ハードディスク基板や磁気記録用媒体の基板の製造に使用されるものが挙げられる。前記被研磨基板の具体例としては、アルミニウム合金にNi−P合金をメッキした基板が代表的であるが、アルミニウム合金の代わりにガラスやグラッシュカーボンを使用し、これにNi−Pメッキを施した基板、あるいはNi−Pメッキの代わりに、各種金属化合物をメッキや蒸着により被覆した基板を挙げることができる。研磨後の基板におけるアルミナ突き刺さり低減の効果は、Ni−Pメッキが施された基板の場合に顕著である。また、同効果は、垂直磁気記録方式用ハードディスク基板の製造に使用される被研磨基板の場合にも顕著である。
本発明の研磨液組成物の調製方法は、何ら制限されず、例えば、アルミナ粒子、酸又はその塩、及び酸化剤を適当な水系媒体に混合することによって調製できる。前記アルミナ粒子及びシリカ粒子の分散は、ホモミキサー、ホモジナイザー、超音波分散機及び湿式ボールミル等の撹拌機等を用いて行うことができる。本発明の研磨液組成物中における各成分の含有量や濃度は、上述した範囲であるが、その他の態様として、本発明の研磨液組成物を濃縮物として調製してもよい。前記濃縮物は、使用前あるいは使用時に希釈して使用することができる。
本発明は、その他の態様として、ハードディスク基板の製造方法に関する。本発明のハードディスク基板の製造方法(以下、本発明の製造方法ともいう)は、本発明の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程(以下、「本発明の研磨液組成物を用いた研磨工程」と称することがある。)を有する。
本発明は、その他の態様として、本発明の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む被研磨基板の研磨方法であって、前記被研磨基板がハードディスク基板の製造に用いる基板であり、前記研磨する工程が粗研磨工程である研磨方法に関する。本発明の研磨方法を使用することにより、基板へのアルミナの突き刺さりが顕著に低減された基板を得ることができる。本発明の研磨方法における前記被研磨基板は、垂直磁気記録方式用ハードディスク基板の製造に用いる基板を含む。なお、具体的な研磨の方法及び条件は、上述のとおりとすることができる。
ベーマイトを電気炉中で下記表1に示す温度・時間で焼成し、α−アルミナ及び中間アルミナを得て、これらを水に分散させ、固形分約50%のスラリーとした後、ビーズミルにて粉砕した。次に、硝酸を用いてpH3に調整した固形分10%のスラリーを均一撹拌後に3〜10時間静置する静置沈殿法を3〜5回繰り返して粗大粒子を除去し、下記表1の示すNo.1〜14のアルミナを得た。No.1〜3は、中間アルミナ、No.4〜14は、α−アルミナである。なお、α結晶化率、平均粒径、比表面積、粗大粒子量、及び半値幅は、以下のようにして測定した。
アルミナスラリー20gを105℃、5hr乾燥させ、得られた乾燥物を乳鉢で解砕して粉末X線回折用サンプルを得た。各サンプルを粉末X線回折法にて分析し104面におけるピーク面積を比較した。粉末X線回折法による測定条件は下記のとおりとした。
測定条件;
装置:(株)リガク製、粉末X線解析装置 RINT2500VC
X線発生電圧:40kV
放射線:Cu−Kα1線(λ=0.154050nm)
電流:120mA
Scan Speed:10度/min
測定ステップ:0.02度/min
α結晶化率(%)=αアルミナ特有ピーク面積÷WA−1000のピーク面積×100
また、各ピークの半値幅及び面積は、得られた粉末X線回折スペクトルから、粉末X線回折装置付属の粉末X線回折パターン総合解析ソフトJADE(MDI社)を用いて算出した。上記ソフトによる算出処理は、上記ソフトの取扱説明書(Jade(Ver.5)ソフトウェア、取扱説明書 Manual No.MJ13133E02、理学電機株式会社)に基づいて算出した。
以下の測定条件で二次粒子の粒径(D10、D50及びD90)を測定した。なお、D10、D50及びD90とは、小粒径側からの積算粒径分布(体積基準)がそれぞれ10%、50%及び90%となる粒径であり、このうち、D50を平均粒径とする。
測定機器 :堀場製作所製 レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置LA920
循環強度 :4
超音波強度:4
アルミナの比表面積は、BET法により測定した。具体的には、アルミナスラリーを105℃で乾燥させた後、メノウ乳鉢で粉砕し測定試料とした。次いで、島津製作所製比表面積測定装置フロソーブ2300により前処理として120℃で乾燥し、測定した。
上記で測定した平均粒径よりも、2.5倍以上大きな粒径である粗大粒子量の測定は、下記装置及び条件で、個数カウント方式により行った。
測定機器:PSS社製 「アキュサイザー780APS」
Injection Loop Volume:1ml
Flow Rate:60mL/min
Data Collection Time:60sec
Number Channels:128
上記表1のα−アルミナ(No.4〜14のアルミナ)、中間アルミナ(No.1〜3のアルミナ)、添加剤及びイオン交換水を用い、表2に示す組成となるように配合、撹拌することで、下記表2の実施例1〜11及び比較例1〜8の研磨液組成物を調製した。
調製した実施例1〜11及び比較例1〜8の研磨液組成物を用いて、下記の研磨条件で被研磨基板を研磨した。
被研磨基板
被研磨基板は、Ni−Pメッキされたアルミニウム合金基板を用いた。なお、この被研磨基板は、厚み1.27mm、直径95mm、「Zygo社製 NewView5032」を用いた測定におけるうねり(波長:0.5〜5mm)の振幅が1.6nmであった。
研磨条件
研磨試験機 :両面研磨機(9B型両面研磨機、スピードファム(株)製)
研磨パッド :フジボウ(株)製 1P用研磨パッド 孔径45μm
定盤回転数 :50rpm
研磨荷重 :9.8kPa(設定値)
研磨液供給量 :100mL/min
研磨量(片面) :130mg
投入した基板の枚数:10枚
研磨速度の評価
実施例1〜11及び比較例1〜8の研磨液組成物を用いたときの研磨速度は、以下の方法で評価した。まず、研磨前後の各基板の重さを計り(Sartorius社製「BP−210S」)を用いて測定し、各基板の重量変化を求め、10枚の平均値を重量減少量とし、それを研磨時間で割った値を重量減少速度とした。この重量減少速度を下記の式に導入し、研磨速度(μm/min)に変換した。その結果を下記表2に示す。
研磨速度(μm/min)=重量減少速度(g/min)/基板片面面積(mm2)/
Ni−Pメッキ密度(g/cm3)×106
(基板片面面積:6597mm2、Ni−Pメッキ密度:7.9g/cm3として算出)
研磨後の基板を、以下の仕上げ用研磨液組成物を用いて研磨量が0.035μm±0.005μmとなるように研磨した後の基板表面を観察することにより、アルミナ粒子の突き刺さりを評価した。その結果を下記表2に示す。仕上げ用研磨液組成物の組成、研磨条件、研磨量の測定方法、突き刺さりの観察方法及び評価基準を以下に示す。
仕上げ用研磨液組成物;
コロイダルシリカスラリー(デュポン社製、一次粒子の平均粒径0.02μm)をシリカ粒子濃度として7重量%、HEDP(1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、ソルーシアジャパン製)を有効分として2重量%、過酸化水素(旭電化製)を有効分として0.6重量%、及びイオン交換水を残分として含有する研磨液組成物を用いた。
研磨条件;
研磨試験機 :スピードファム(株)製、両面9B研磨機
研磨パッド :フジボウ(株)製、ウレタン製仕上げ研磨用パッド
定盤回転数 :32.5r/min
研磨液組成物供給量 :100mL/min
研磨時間 :0.5〜1.5min(研磨量(片面)が0.035μm±0.005μmとなるように調整)
研磨荷重 :4.1kPa
投入した基板の枚数 :10枚
研磨量の測定方法;
研磨前後の各基板の重さを計り(Sartorius社製、「BP−210S」)を用いて測定し、下記式に導入することにより、研磨量を求めた。
重量減少量(g)={研磨前の重量(g)−研磨後の重量(g)}
研磨量(μm)=重量減少量(g)/基板片面面積(mm2)/2/Ni−Pメッキ密度(g/cm3)×106
(基板片面面積は、6597mm2、Ni−Pメッキ密度8.4g/cm3として算出)
突き刺さりの観察方法;
オリンパス光学製顕微鏡(本体BX60M、デジタルカメラDP70、対物レンズ200倍、中間レンズ2.5倍)を使用し、暗視野観察(視野550×420μm)により突き刺さった砥粒を輝点として検出し、その数を測定した。上記観察は、研磨後の10枚の基板から任意に2枚を選択し、基板の両面について中心から30mmの位置を90°ごとの各4点、計16点観察した。観察した画像をパーソナルコンピュータ(PC)に取り込み、画像解析ソフトWinRoof(三谷商事)にて輝点数を求めた。そして、観察された輝点数の平均値を砥粒の突き刺さり数とした。
突き刺さり評価基準;
8:突き刺さり数が0〜100
7:突き刺さりが101〜300
6:突き刺さりが301〜500
5:突き刺さりが501〜800
4:突き刺さりが801〜1000
3:突き刺さりが1001〜1500
2:突き刺さりが1501〜2000
1:突き刺さりが2001以上
Claims (7)
- α−アルミナと水とを含有するハードディスク基板用研磨液組成物であって、
前記α−アルミナのα結晶化率が、20〜70%であり、
前記α−アルミナのX線回折スペクトルにおけるα−アルミナ104面由来の回折角2θ領域35.1〜35.3°内のピークの半値幅が、0.23°以上であり、
前記α−アルミナの比表面積が、10〜40m2/gであり、
前記α−アルミナの二次粒子の平均粒径D 50 が、0.1〜0.5μmである、ハードディスク基板用研磨液組成物。 - 前記α−アルミナのα結晶化率が、40〜70%であり、前記α−アルミナの比表面積が、10〜30m2/gである、請求項1記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- さらに、中間アルミナを含む、請求項1又は2記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- さらに、分子内に2以上のアミノ基及び/又はイミノ基を有する有機窒素化合物を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- pHが4以下である、請求項1から4のいずれか一項に記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含むハードディスク基板の製造方法であって、前記研磨する工程が粗研磨工程である、ハードディスク基板の製造方法。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を含む被研磨基板の研磨方法であって、前記被研磨基板がハードディスク基板の製造に用いる基板であり、前記研磨する工程が粗研磨工程である、研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007341297A JP5063339B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007341297A JP5063339B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009163808A JP2009163808A (ja) | 2009-07-23 |
JP5063339B2 true JP5063339B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=40966262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007341297A Active JP5063339B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5063339B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5536433B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-07-02 | 花王株式会社 | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
JP5890088B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2016-03-22 | 山口精研工業株式会社 | 研磨剤組成物 |
JP5916379B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-05-11 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
JP6321360B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2018-05-09 | 花王株式会社 | ガラスハードディスク基板用研磨液組成物 |
JP6130316B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-05-17 | 信越化学工業株式会社 | 研磨組成物及び研磨方法並びに研磨組成物の製造方法 |
JP7183863B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2022-12-06 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
JP7084176B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-06-14 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
WO2021041699A1 (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Fluid composition and method for conducting a material removing operation |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3160820B2 (ja) * | 1992-03-24 | 2001-04-25 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨剤組成物 |
JP4836441B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-12-14 | 花王株式会社 | 研磨液組成物 |
JP4753710B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-08-24 | 花王株式会社 | ハードディスク基板用研磨液組成物 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007341297A patent/JP5063339B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009163808A (ja) | 2009-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5063339B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物、並びにこれを用いた研磨方法及びハードディスク基板の製造方法 | |
JP4753710B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
TWI506621B (zh) | 硬碟基板用研磨液組合物 | |
JP4981750B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP4273475B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
US8404009B2 (en) | Polishing composition for hard disk substrate | |
JP5484782B2 (ja) | 研磨材スラリーの製造方法 | |
JP4651532B2 (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
KR20170085034A (ko) | 연마용 조성물 및 그것을 사용한 기판의 제조 방법 | |
JP5031446B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP2009163810A (ja) | ハードディスク基板の製造方法 | |
JP2006150534A (ja) | 研磨液組成物 | |
JP2008307676A (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP5236283B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP2005034986A (ja) | 研磨用組成物とそれを用いた基板研磨方法 | |
JP5536433B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP2005081504A (ja) | 磁気ディスク用研磨液キット | |
JP4822348B2 (ja) | 磁気ディスク基板の製造方法 | |
JP5570685B2 (ja) | ハードディスク基板用研磨液組成物 | |
JP4206313B2 (ja) | 磁気ディスク用研磨液組成物 | |
JP3997154B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
JP3997153B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
JP5283249B2 (ja) | 研磨液組成物の製造方法 | |
JP2005023313A (ja) | 研磨用組成物および研磨方法 | |
JP6177682B2 (ja) | 研磨液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110913 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120807 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5063339 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |