JP4753710B2 - ハードディスク基板用研磨液組成物 - Google Patents
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Landscapes
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Description
[1] 酸化アルミニウム粒子と水とを含有してなるハードディスク基板用研磨液組成物であって、酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が0.1〜0.7μmであり、酸化アルミニウム粒子中における粒子径が1μm以上の粒子の含有量が0.2重量%以下である、ハードディスク基板用研磨液組成物、及び
[2] 前記[1]記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有するハードディスク基板の製造方法
に関する。
本発明は、酸化アルミニウム粒子の粒子径を特定のサイズに制御すること、及び砥粒中に存在する特定の大きさの粗大粒子を特定量以下に低減することにより、この突き刺さりの低減が可能になるという知見に基づいてなされたものである。
本発明の研磨液組成物は、研磨材として酸化アルミニウム(以下、アルミナと称することがある)粒子を含有する。本発明に用いられる酸化アルミニウム粒子としては、突き刺さり低減の観点、うねり低減、表面粗さ低減、研磨速度向上及び表面欠陥防止の観点から、アルミナとしての純度が95%以上のアルミナが好ましく、より好ましくは97%以上、さらに好ましくは99%以上のアルミナである。また、研磨速度向上の観点からは、α−アルミナが好ましく、表面性状及びうねり低減の観点からは、中間アルミナ及びアモルファスアルミナが好ましい。中間アルミナとは、α−アルミナ粒子以外の結晶性アルミナ粒子の総称であり、具体的にはγ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ、η−アルミナ、κ−アルミナ、及びこれらの混合物等が挙げられる。その中間アルミナの中でも、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、γ−アルミナ、δ−アルミナ、θ−アルミナ及びこれらの混合物が好ましく、より好ましくはγ−アルミナ及びθ−アルミナである。研磨速度向上及びうねり低減の観点からは、α−アルミナと、中間アルミナ及び/又はアモルファスアルミナとを混合して使用することが好ましく、α−アルミナとθ−アルミナとを混合して使用することがより好ましい。また、酸化アルミニウム粒子中のα−アルミナ粒子の含有量は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、20重量%以上が好ましく、30重量%以上がより好ましく、40重量%以上がさらに好ましく、50重量%以上がさらにより好ましい。本発明において、酸化アルミナ粒子中のα−アルミナ粒子の含有量は、WA−1000(昭和電工(株)製)の104面ピーク面積を100%として、X線回折におけるα−アルミナピーク面積を算出することにより求める。
本発明の研磨液組成物中の水は、媒体として使用されるものであり、イオン交換水、純水、超純水等を使用することができる。研磨液組成物中における水の含有量は、被研磨物を効率良く研磨する観点から、好ましくは55〜99重量%、より好ましくは60〜97重量%、さらに好ましくは70〜95重量%である。
本発明に用いられ得る酸は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、そのpK1が好ましくは7以下、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下、さらにより好ましくは2以下の酸である。ここで、pK1とは、酸解離定数(25℃)の逆数の対数値をpKaと表したとき、その内の第1酸解離定数の逆数の対数値である。各化合物のpK1は例えば化学便覧改訂4版(基礎編)II、pp316〜325(日本化学会編)等に記載されている。
本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上及びうねり低減の観点から、酸化剤を含有することが好ましい。研磨の機構については不明であるが、酸化剤が被研磨物に作用することにより、アルミナの研磨効力が十分に発揮される状態に変化していると推測される。本発明で使用され得る酸化剤としては、過酸化物、金属のペルオキソ酸又はその塩、酸素酸又はその塩、硝酸塩、硫酸塩、酸の金属塩等が挙げられる。酸化剤は、その構造から無機酸化剤と有機酸化剤に大別される。それら酸化剤の具体例を以下に示す。無機酸化剤としては、過酸化水素、更には過酸化ナトリウム、過酸化カリウム、過酸化カルシウム、過酸化バリウム、過酸化マグネシウムのようなアルカリ金属、又はアルカリ土類金属の過酸化物類、ペルオキソ炭酸ナトリウム、ペルオキソ炭酸カリウム等のペルオキソ炭酸塩類、ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ一硫酸等のペルオキソ硫酸又はその塩類、ペルオキソ硝酸、ペルオキソ硝酸ナトリウム、ペルオキソ硝酸カリウム等のペルオキソ硝酸又はその塩類、ペルオキソリン酸ナトリウム、ペルオキソリン酸カリウム、ペルオキソリン酸アンモニウム等のペルオキソリン酸又はその塩類、ペルオキソホウ酸ナトリウム、ペルオキソホウ酸カリウム等のペルオキソホウ酸塩類、ペルオキソクロム酸カリウム、ペルオキソクロム酸ナトリウム等のペルオキソクロム酸塩類、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩類、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、塩素酸、次亜塩素酸ナトリウム、過沃素酸ナトリウム、過沃素酸カリウム、沃素酸、沃素酸ナトリウム等のハロゲン酸又はその誘導体類、塩化鉄(III)、硫酸鉄(III)等の無機酸金属塩が用いることができる。有機酸化剤としては、過酢酸、過ギ酸、過安息香酸等の過カルボン酸類、t−ブチルパーオキサイド、クメンパーオキサイド等のパーオキサイド類、クエン酸鉄(III)を用いることができる。これらの内、研磨速度向上性や入手性、水溶性等の取り扱い性を比較した場合、無機酸化剤の方が好ましい。さらに、環境問題の点を考慮すると重金属を含まない無機過酸化物が好ましい。また、被研磨基板の表面汚れ防止の観点からは、より好ましくは過酸化水素、ペルオキソ硫酸塩類、ハロゲン酸又はその誘導体であり、さらに好ましくは過酸化水素である。また、これらの過酸化物は単独で用いてもよいが、2種以上を混合して用いても良い。
また、研磨液組成物は目的成分を任意の方法で添加、混合して製造することができる。
本発明のハードディスク基板の製造方法は前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程(以下、「研磨する工程」と称することがある。)を有する。
本発明が対象とする被研磨基板であるハードディスク基板とは、磁気記録用媒体の基板として使用されるものである。磁気ディスク基板の具体例としては、アルミニウム合金にNi−P合金をメッキした基板が代表的であるが、アルミニウム合金の代わりにガラスやグラッシュカーボンを使用し、これにNi−Pメッキを施した基板、あるいはNi−Pメッキの代わりに、各種金属化合物をメッキや蒸着により被覆した基板を挙げることができる。
以下の通りにして、実施例1〜7及び比較例1〜4の研磨液組成物を調製した。
(1)表1に示す純度99.9%の酸化アルミニウム粒子を10重量%含有する酸化アルミニウムスラリー 50kgに硝酸を添加し、pH3に調整した。
(2)(1)で得られた酸化アルミニウムスラリーを直径40cm、高さ50cmの円柱容器に移した。
(3)容器内の酸化アルミニウムスラリーを均一になるよう攪拌した。
(4)撹拌後の酸化アルミニウムスラリーを3〜10時間静置した。
(5)静置後の酸化アルミニウムスラリーの下層部約5cmを残し、上層部をもう1つの同形状の容器に移した。
(6)上記操作(3)〜(5)をさらに2〜4回繰り返し、種々の粗大粒子を除去した酸化アルミニウムスラリーを得た。
(7)(6)で得られた酸化アルミニウムスラリーに表2記載の組成となるように種々の添加剤を加え、残分をイオン交換水として配合、攪拌した。
(8)(7)で得られたスラリーをバックフィルター(ヘイワードジャパン株式会社製、型番:PE1−P03H−403)で濾過し、研磨液組成物を得た。
厚さ1.27mm、直径3.5インチのNi−Pメッキされたアルミニウム合金からなる基板(「Zygo NewView5032」を用いた測定における短波長うねり3.8nm、長波長うねり1.6nm)の表面を両面加工機により、以下の両面加工機の設定条件でポリッシングし、磁気記録媒体用基板として用いられるNi−Pメッキされたアルミニウム合金基板の研磨物を得た。
<両面加工機の設定条件>
両面加工機:スピードファーム(株)製、9B型両面加工機
研磨荷重:9.8kPa
研磨パッド:フジボウ(株)製 1P用研磨パッド 平均気孔径45μm
定盤回転数:50r/min
研磨液組成物供給流量:100ml/min
研磨時間:4min
投入した基板の枚数:10枚
(1)研磨速度
研磨前後の各基板の重さを計り(Sartorius社製「BP−210S」)を用いて測定し、各基板の重量変化を求め、10枚の平均値を減少量とし、それを研磨時間で割った値を重量減少速度とした。重量の減少速度を下記の式に導入し、研磨速度(μm/min)に変換した。比較例1の研磨速度を基準値100として各実験例の研磨速度の相対値(相対速度)を求めた。結果を表3に示す。
重量減少速度(g/min)={研磨前の重量(g)−研磨後の重量(g)}/研磨時間(min)
研磨速度(μm/min)=重量減少速度(g/min)/基板片面面積(mm2)
/Ni-Pメッキ密度(g/cm3)×106
研磨後の10枚の基板から任意に2枚を選択し、選択した各基板の両面を180°おきに2点(計8点)について、下記の条件で測定した。その8点の測定値の平均値を基板の短波長うねり又は長波長うねりとして算出した。比較例1の基板のうねりを基準値100として各実験例の基板のうねりの相対値を求めた。結果を表3に示す。
機器 :Zygo NewView5032
レンズ :2.5倍 Michelson
ズーム比 :0.5
リムーブ :Cylinder
フィルター:FFT Fixed Band Pass
短波長うねり:50〜500μm
長波長うねり:0.5〜5mm
エリア :4.33mm×5.77mm
以下の測定条件で粗大粒子の含有量を測定した。結果を表3に示す。
・測定機器:PSS社製 「アキュサイザー780APS」
・Injection Loop Volume:1mL
・Flow Rate:60mL/min
・Data Collection Time:60sec
・Number Channels:128
以下の測定条件で二次粒子の体積中位粒子径(D50)、D10及びD90を測定した。結果を表1及び3に示す。
・測定機器:堀場製作所製 レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置LA920
・循環強度:4
・超音波強度:4
前記1.で調製した研磨液組成物20gを105℃、5時間乾燥させ、粉末とした後、X線回折装置(型番:RINT2500VPC、理学電機製)を使用し、管電圧40kW、管電流120mAで、104面のピーク面積を測定し、同様に測定した昭和電工製WA-1000のピーク面積を相対比較することによって求めた。結果を表3に示す。
α−アルミナ含量(重量%)=(試験試料ピーク面積)÷(WA-1000のピーク面積)×100
上記2.の研磨により得られた研磨基板を、以下の研磨液組成物を用いて研磨量が0.05μm±0.005μmとなるように研磨した後の基板表面を観察することにより、砥粒の突き刺さりを評価した。研磨液組成物の組成、研磨条件、研磨量の測定方法、及び突き刺さりの観察方法を以下に示す。
コロイダルシリカスラリー(デュポン社製、一次粒子の平均粒子径0.02μm)をシリカ粒子濃度として7重量%、HEDP(1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホン酸、ソルーシアジャパン製)を有効分として2重量%、過酸化水素(旭電化製)を有効分として0.6重量%、イオン交換水を残分として含有する研磨液組成物を用いた。
<研磨条件>
・研磨試験機:スピードファム(株)製、両面9B研磨機
・研磨パッド:フジボウ(株)製、ウレタン製仕上げ研磨用パッド
・上定盤回転数:32.5r/min
・研磨液組成物供給量:100mL/min
・研磨時間:0.5〜2min(研磨量が0.05μm±0.005μmとなるように調整)
・研磨荷重:7.8kPa・ 投入した基板の枚数:10枚
研磨前後の各基板の重さを計り(Sartorius社製、「BP-210S」)を用いて測定し、下記式に導入することにより、研磨量を求めた。
重量減少量(g)={研磨前の重量(g)−研磨後の重量(g)}
研磨量(μm)=重量減少量(g)/基板片面面積(mm2)/2
/Ni-Pメッキ密度(g/cm3)×106
(基板片面面積は、6597mm2、Ni-Pメッキ密度8.4g/cm3として算出)
オリンパス光学製顕微鏡(本体BX60M、デジタルカメラDP70、対物レンズ100倍、中間レンズ2.5倍)を使用し、暗視野観察(視野100×75μm)し、輝点数を測定した。
上記観察は、研磨後の10枚の基板から任意に2枚を選択し、基板の両面について中心から30mm位置を90°ごとの各4点、計16点観察し、観察された輝点数の平均値を砥粒の突き刺さり数とした。
<突き刺さり評価基準>
5:100個以上
4:30〜99個
3:10〜29個
2:5〜9個
1:0〜4個
Claims (9)
- 酸化アルミニウム粒子と水とを含有してなるハードディスク基板用研磨液組成物であって、酸化アルミニウム粒子がα−アルミナ粒子を40〜90重量%含有し、酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が0.1〜0.7μmであり、酸化アルミニウム粒子中における粒子径が1μm以上の粒子の含有量が0.2重量%以下である、ハードディスク基板用研磨液組成物。
- α−アルミナ粒子の一次粒子の平均粒子径が0.05〜0.5μmである請求項1記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径が0.1〜0.5μmである、請求項1又は2記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 研磨液組成物のpHが0.1〜6である請求項1〜3いずれか記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 研磨液組成物中の酸化アルミニウム粒子の含有量が1〜10重量%である請求項1〜4いずれか記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 酸化アルミニウム粒子と水とを含有するスラリーを、静置沈殿法、沈降法及び精密濾過法からなる群より選択される一種以上の方法を用いて処理して得られるものである、請求項1〜5いずれか記載のハードディスク基板用研磨液組成物。
- 請求項1〜6いずれか記載の研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有するハードディスク基板の製造方法。
- 前記の研磨する工程で得られた基板を一次粒子の平均粒子径が0.005〜0.1μmの研磨粒子を含有する研磨液組成物を用いて研磨する工程をさらに有する請求項7記載のハードディスク基板の製造方法。
- α−アルミナ粒子を40〜90重量%含有する酸化アルミニウム粒子と水とを含有してなるハードディスク基板用研磨液組成物の調製方法であって、
酸化アルミニウム粒子と水とを含有するスラリーを調製する工程、並びに
該スラリーを、静置沈殿法、沈降法及び精密濾過法からなる群より選択される一種以上の方法を用いて処理して、該酸化アルミニウム粒子中における粒子径が1μm以上の粒子の含有量を0.2重量%以下とし、かつ該酸化アルミニウム粒子の二次粒子の体積中位粒子径を0.1〜0.7μmとする工程、
を有する調製方法。
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