JP5060680B2 - 銀・金属酸化物系接点材料 - Google Patents
銀・金属酸化物系接点材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5060680B2 JP5060680B2 JP2006026906A JP2006026906A JP5060680B2 JP 5060680 B2 JP5060680 B2 JP 5060680B2 JP 2006026906 A JP2006026906 A JP 2006026906A JP 2006026906 A JP2006026906 A JP 2006026906A JP 5060680 B2 JP5060680 B2 JP 5060680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal oxide
- silver
- mass
- contact material
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
しかし、これら従来のカドミウムを含まない接点材料は、銀の基体中に形成された金属酸化物が巨大結晶を形成したり、長針状結晶を形成したり、融点、沸点が低かったり、銀の基体中に微細に分散されていなかったりして、寿命が短かったり、消耗しやすかったり、溶着が起こったり、使用により面粗れが発生して接触抵抗が大きくなったりするなどの問題があり、寿命や耐消耗性や耐溶着性や使用時の接触抵抗の安定性の向上が要求されていた。
上記金属成分は内部酸化の処理をする工程で、大部分が従来の金属酸化物より高融点、高沸点のSn−In−Sb−Te−Mg(又は/およびAl又は/およびZr)系の複合金属酸化物を形成し、材料中に上記金属酸化物が微細に分散された実質的に均一な組織となり、材料全体として融点、沸点が高くなり、変形し難く、消耗し難くなる。また、上記複合金属酸化物は金属成分と反応し難く、接点として使用するときに発生するアーク放電による相手材の蒸発物が、本発明の接点材料に溶着し難くなる。更に、前記組成の本発明の接点材料は、金属酸化物が微細に分散された実質的に均一な組織を有するので、消耗も均一に起こり面粗れも少なく接触抵抗の安定性が保たれる。
更に、前記組成の銀・金属酸化物系接点材料の金属酸化物は、針状で微細な結晶を形成し、組織中に微細に分散され、同方向に、断続的に伸びた組織を形成するので、寿命や耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性の向上を図ることができる。
内部酸化前の添加量で、Snを5.0〜8.0質量%添加する理由であるが、接点として使用した場合、アーク放電が起こるが、添加量が5.0質量%未満では、溶着や消耗が激しく、8.0質量%を超えると、接点材料として用いる場合、合金との接合面に銀板を接合して用いるが、銀板との圧着接合ができなくなり圧延加工性が著しく低下して割れが発生するので、Snの添加量としては、5.0〜8.0質量%とする必要がある。特に、Snの添加量を、6.5質量%にすると耐溶着性、耐消耗性の向上が顕著で、銀板との接合性や圧延加工性が良好となる。
内部酸化前の添加量で、Inを2.0〜7.0質量%添加する理由であるが、銀・金属酸化物系接点材料を内部酸化法にて製造する場合に、内部酸化を助ける働きがあり、2.0質量%未満添加しても内部酸化は進まず、7.0質量%を超えると、接点材料として用いる場合、合金との接合面に銀板を接合して用いるが、銀板との圧着接合ができなくなり圧延加工性が著しく低下して割れが発生するので、Inの添加量としては、2.0〜7.0質量%とする必要がある。特に、Inの添加量を4.0質量%にすると内部酸化促進の効果が顕著となる。
内部酸化前の添加量で、Sbを0.05〜0.8質量%添加する理由であるが、Sbの添加により耐溶着性向上と面粗れを防止する効果があり、0.05質量%未満添加しても耐溶着性向上と面粗れを防止する効果は得られず、0.8質量%を超えると、接点材料として用いる場合、合金との接合面に銀板を接合して用いるが、銀板との圧着接合ができなくなり圧延加工性が著しく低下して割れが発生するので、Sbの添加量としては、0.05〜0.8質量%とする必要がある。特に、Sbの添加量を0.5質量%にすると耐溶着性向上と面粗れを防止し接触抵抗を安定する効果が顕著となる。
内部酸化前の添加量で、Teを0.05〜0.8質量%添加する理由であるが、Te添加により耐消耗性と耐溶着性向上と粒成長抑制の効果があり、0.05質量%未満添加しても耐消耗性と耐溶着性向上効果は得られず、0.8質量%を超えると、接点材料として用いる場合、合金との接合面に銀板を接合して用いるが、銀板との圧着接合ができなくなり圧延加工性が著しく低下して割れが発生するので、Teの添加量としては、0.05〜0.8質量%とする必要がある。特に、Teの添加量を0.5質量%にすると耐消耗性と耐溶着性の向上の効果と粒成長抑制の効果が顕著となる。
内部酸化前の添加量で、MgとAlとZrから選ばれた1種以上を0.01〜0.1質量%添加する理由であるが、MgとAlとZrから選ばれた1種以上添加により耐溶着性を向上する効果があり、0.01質量%未満添加しても耐溶着性を向上する効果は得られず、0.1質量%を超えると、接点材料として用いる場合、合金との接合面に銀板を接合して用いるが、銀板との圧着接合ができなくなり圧延加工性が著しく低下して割れが発生するので、MgとAlとZrから選ばれた1種以上の添加量としては、0.01〜0.1質量%とする必要がある。特に、MgとAlとZrから選ばれた1種以上の添加量を0.05質量%にすると耐溶着性を向上する効果が顕著となる。
前記インゴットとAg板を重ね合わせた状態で圧延を行い、その後所望形状になるように打ち抜き等の加工を行い接点の中間製造物を得る。
次に、非酸化雰囲気中、500〜800℃に加熱し、前記インゴットとAg板が一体化した前記中間製造物の双方の拡散接合を行う。
最後に、前記拡散接合したものを加圧酸素雰囲気中、700〜800℃の温度でAg以外の金属を酸化(いわゆる内部酸化法)して本発明の銀・金属酸化物系接点材料を得ることができる。
以下、実施例により詳細に本発明の銀・金属酸化物系接点材料を説明する。
前記インゴットとAg板を重ね合わせた状態で圧延を行い、その後φ6mm×1.5mmの形状になるように打ち抜き等の加工を行い接点の中間製造物を得た。
次に、非酸化雰囲気中、700℃に加熱し、前記インゴットとAg板が一体化した前記中間製造物の双方の拡散接合を行った。
最後に、前記拡散接合したものを酸素雰囲気中0.3MPa、700℃の温度でAg以外の金属を酸化して本発明の銀・金属酸化物系接点材料を製造した。この本発明の材料を、X線回折装置とX線光電子分光装置にかけて金属酸化物の組成を分析したが、構成金属の酸化物単体の他、分光強度的に酸化物の大部分(50%以上)は、Sn−In−Sb−Te−Mg系の複合金属酸化物であることがわかった。
このようにして製造された本発明の銀・金属酸化物系接点材料のAg層を介して別途作製したCu製台金にろう付けして本発明の銀・金属酸化物系接点材料を用いた接点素子を作製した。
そして、本発明の接点と比較のため、内部酸化前の組成がAg−6.5Sn−4.0In−0.5SbとAg−6.5Sn−4.0In−0.5Sb−0.01MgとAg−6.5Sn−4.0In−0.5Sb−0.3Teである銀・金属酸化物系接点材料を用いて実施例と同様に接点素子を製作したものを、市販の安全ブレーカに組み込み、電機用品規格に準じた短絡試験を表1の試験条件のもと、これらの耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性について試験を行った。
表2及びX線回折及びX線光電子分光解析の結果から、本発明の銀・金属酸化物系接点材料では、銀基体中に高融点、高沸点のSn−In−Sb−Te−Mg系の複合金属酸化物が多く(金属酸化物全体の50%以上の割合)形成されており、材料中に上記金属酸化物が微細に分散された実質的に均一な組織(図1)となり、材料全体として融点、沸点が高くなり、変形し難く、消耗し難くなる。ここで、図1の黒色部は金属酸化物で、白色部は銀の組織である。また、上記複合金属酸化物は金属成分と反応し難く、接点として使用するときに発生するアーク放電による相手材の蒸発物が、本発明の接点材料に溶着し難くなる。更に、前記組成の本発明の接点材料は、金属酸化物が微細に分散された実質的に均一な組織となるので、消耗もなく、面状態も変わらず接触抵抗が小さく、長寿命となる結果となった。
これに対し、比較試料1、3については銀の基体中に形成された金属酸化物の融点、沸点が低く、基体中に微細に分散されておらず、比較試料2については金属酸化物の融点、沸点は高いが、Teを含有していないと銀の基体中に形成された金属酸化物が巨大結晶を形成したり、長針状結晶を形成したり、銀の基体中に微細に分散されておらず(図2)、比較試料1から3とも消耗しやすく、溶着が起こり、使用により面粗れが発生して接触抵抗が大きくなり、寿命が短かい結果となった。尚、図2の黒色部は金属酸化物で、白色部は銀の組織である。
表3は、実施例1と比較試料2の試料について圧延面に垂直な断面を光学顕微鏡で観察した結果を示したものである。具体的には、実施例1と比較試料2の前記断面の光学顕微鏡写真(倍率400倍)の5mm2当たりに存在する金属酸化物の結晶粒子の面積専有率と短径に対する長径のアスペクト比と平均粒子径を画像解析装置(東洋紡株式会社製のImage Analyzer V10)で20試料測定したものの平均値を示す。
金属酸化物が、Sn−In−Sb−Te−Mg系の高融点で高沸点の複合金属酸化物を形成することによって初めて銀粒子とこの複合金属酸化物粒子が微細に分散配合した組織を有する本発明の銀・金属酸化物系接点材料を得ることができることがわかる。そして、この複合金属酸化物粒子の大きさと配合量をこのように設定することにより銀粒子は、材料中で微細に分散した構成になる。
又、比較試料1について前記と同様に断面を観察してみたところ、巨大縞状組織となり全体の組織が把握しにくいので、試料断面組織写真掲載を省略したが、比較試料2と異なり、金属酸化物が比較試料2より低融点でかつ低沸点であるため粒成長し、金属酸化物の結晶粒子の長径が20μm以下(0μmを含まず)のものが金属酸化物全体の10%であり、長径が20μmより大きく60μm以下のものが金属酸化物全体の50%で、長径が60μmより大きく90μm以下のものが金属酸化物全体の40%で、短径に対する長径のアスペクト比が1以上2以下であり、平均粒子径が30μmの粗大な球状組織を形成し、全体的には縞状組織である。この場合、銀粒子も粗大となり、本発明の実施例1より著しく溶着、消耗も多く、接触抵抗も大きくなる。
同様に、比較試料3について前記と同様に断面を観察してみたところ、巨大長針状組織となり全体の組織が把握しにくいので、試料断面組織写真掲載を省略したが、比較試料2と異なり、金属酸化物が比較試料2より低融点でかつ低沸点であるため粒成長するが、金属酸化物の長粒子径が、20μm以下(0μmを含まず)のものが13%、20μmより大きく60μm以下の長粒子のものの面積占有率が62%で、60μmより大きく80μm以下の長粒子のものの面積占有率が25%であり、金属酸化物粒子の短径に対する長径のアスペクト比が2以上60以下であり長針状粒子が断面の大部分を占めており、本発明のものより粗大で長針状な組織を有し、各種形状の金属酸化物粒子が偏在して均一な組織ではないが、Teを含有するので、球状ではなく平均粒子径が25μmの長大な針状組織を形成し、全体的には長針状組織を形成する。この場合、銀粒子も粗大となり、本発明の実施例1より著しく溶着、消耗も多く、接触抵抗も大きくなる。
他の従来のCdを含まない銀・金属酸化物系接点材料を用いても比較試料1から3と同様の結果となる。
本発明の実施例では、Mgを用いたが、代わりにZr又はAlを用いても同様の結果となった。またMg、Zr、Alのうちの2種以上を組合せたものでも同様の結果となった。
本発明の効果は、金属酸化物を形成する金属の種類として本発明の組合せを用いることによってはじめて得られたものである。また、本発明の実施例として、1組成のものを示したが、Agが83.30〜92.89質量%、Snが5.0〜8.0質量%、Inが2.0〜7.0質量%、Sbが0.05〜0.8質量%、Teが0.05〜0.8質量%、MgとAlとZrから選ばれた1種以上が0.01〜0.1質量%のものであれば、本実施例と同様な結果となる。
Claims (1)
- 内部酸化法により製造する銀・金属酸化物系接点材料において、内部酸化前の各構成元素の組成として、Agが83.30〜92.89質量%、Snが5.0〜8.0質量%、Inが2.0〜7.0質量%、Sbが0.05〜0.8質量%、Teが0.05〜0.8質量%、MgとAlとZrから選ばれた1種以上が0.01〜0.1質量%からなることを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料であり、
前記金属酸化物の大部分がSn−In−Sb−Te−Mg(又は/およびAl又は/およびZr)系の複合金属酸化物からなり、針状で微細な結晶を形成し材料中に微細に分散され、同方向に、断続的に伸びた組織を有することを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006026906A JP5060680B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-02-03 | 銀・金属酸化物系接点材料 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005029866 | 2005-02-04 | ||
JP2005029866 | 2005-02-04 | ||
JP2006026906A JP5060680B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-02-03 | 銀・金属酸化物系接点材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006241596A JP2006241596A (ja) | 2006-09-14 |
JP5060680B2 true JP5060680B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=37048283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006026906A Expired - Fee Related JP5060680B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-02-03 | 銀・金属酸化物系接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5060680B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3767656A4 (en) * | 2018-03-16 | 2021-04-28 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | DC HIGH VOLTAGE RELAY AND CONTACT MATERIAL FOR DC HIGH VOLTAGE RELAY |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5233067A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Elecric contact material |
JP3751327B2 (ja) * | 1994-11-04 | 2006-03-01 | 日本タングステン株式会社 | 銀−酸化物系電気接点素子 |
-
2006
- 2006-02-03 JP JP2006026906A patent/JP5060680B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006241596A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5504278B2 (ja) | 拡散合金化された鉄又は鉄基粉末を製造する方法、拡散合金化粉末、該拡散合金化粉末を含む組成物、及び該組成物から製造した成形され、焼結された部品 | |
US3685134A (en) | Method of making electrical contact materials | |
DE112011101640T5 (de) | Lötmaterial für das Fügen an der Atmosphäre, gefügter Artikel und Strom-sammelndes Material | |
US9114485B2 (en) | Ti-based brazing filler metal and method for producing the same | |
DE69834448T2 (de) | Kontaktwerkstoffe | |
WO2012056598A1 (ja) | スパークプラグ | |
JP2016074950A (ja) | 銅合金及びその製造方法 | |
JP2018070987A (ja) | 硬質材料および摩擦撹拌接合用ツール | |
JP5060680B2 (ja) | 銀・金属酸化物系接点材料 | |
JP6719300B2 (ja) | Ag−Ni−金属酸化物系電気接点材料、その製造方法、遮断器及び電磁接触器 | |
CN112593104A (zh) | 制造Ag基电触头材料的方法、电触头材料和由此获得的电触头 | |
JP5408589B2 (ja) | ハンダ合金並びにその製造方法 | |
JP2019155479A (ja) | 金属粒子 | |
Chen et al. | An investigation of microstructure and properties of Sn3. 0Ag0. 5Cu-XAl2O3 composite solder | |
JP5567395B2 (ja) | 銀−酸化物系電気接点材料 | |
JP6530267B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料 | |
JP2022056496A (ja) | 合金材料およびその利用 | |
CN112779436A (zh) | 一种AgNi电触头材料及其制备方法 | |
US3508320A (en) | Electrical contact materials and method of making same | |
EP3718665A1 (en) | Conductive end member and manufacturing method therefor | |
JP5203906B2 (ja) | Bi含有はんだ箔の製造方法、Bi含有はんだ箔、接合体、及びパワー半導体モジュール | |
Wodak et al. | Hybrid Solder Joints: Morphology and Mechanical Properties of lead-free Sn-based Solders with nano-sized Fe doped Flux | |
WO2018101249A1 (ja) | 導電性支持部材及びその製造方法 | |
DE112014002069T5 (de) | Keramik-Metall-Bondstruktur und Verfahren zu deren Herstellung | |
JP4078938B2 (ja) | 放電加工用電極材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120731 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5060680 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |