JP5057676B2 - 放射線硬化型粘着シート - Google Patents
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(放射線硬化型粘着剤の調製)
アクリル酸メチル60重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル30重量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル10重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させ、アクリル酸2−ヒドロキシエチルの側鎖末端OH基の90%に2−メタクリロイルオキシエチレンイソシアネートのNCO基を付加反応させ、末端に炭素−炭素二重結合を付与した重量平均分子量50万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させて得られた放射線硬化性オリゴマー(25℃での粘度10Pa・sec)を130重量部、光重合開始剤(商品名「イルガキュア369」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ製)5重量部、およびポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン製)2重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
基材フィルムとして、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、酸素透過度40cc/m2/day/atm]を使用した。このフィルムの片面にはコロナ処理を施した。
セパレータとして、厚み70μmの低密度ポリエチレンフィルム[商品名「スミカセンF200」、住友化学(株)製、酸素透過度1000cc/m2/day/atm]を使用した。
上記で調製したアクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を、基材フィルムのコロナ処理面に塗布し、80℃で10分間加熱架橋して、厚さ5μmの放射線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
基材フィルムとして、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、酸素透過度80cc/m2/day/atm;片面コロナ処理を施して使用]を用い、セパレータとして、厚み70μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム[三井デュポン(株)製の商品名「エバフレックスP1205」を押出し加工して厚み70μmに成形したフィルム、酢酸ビニルコンテント12%、酸素透過度1200cc/m2/day/atm]を使用した以外は、実施例1と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
セパレータとして、厚み100μmのポリプロピレンフィルム[商品名「トレファン2500S」、東レ(株)製、酸素透過度400cc/m2/day/atm]を使用した以外は、実施例1と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
基材フィルムとして、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、酸素透過度40cc/m2/day/atm;片面コロナ処理を施して使用]を用い、セパレータとして、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、酸素透過度80cc/m2/day/atm]を使用した以外は、実施例1と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
セパレータとして、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム[商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、酸素透過度40cc/m2/day/atm]を使用した以外は、実施例1と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
実施例及び比較例で得られた粘着シートを、25mm幅で短冊状に切断し、セパレータを除去せずに蛍光灯下で24時間保管した試料、および蛍光灯下での保管を行っていない試料について、23℃(室温)で鏡面処理した4吋シリコンウエハ(商品名「CZN<100>2.5−3.5(4インチ)」、信越半導体株式会社製)に貼付けを行った。室温雰囲気下で30分静置した後、それぞれについて180度ピール粘着力を測定した。蛍光灯下での保管による粘着力の低下が10%以下であるものを良好とした。結果を表1に示す。
11 基材フィルム
12 放射線硬化型粘着剤層
13 セパレータ
Claims (2)
- 酸素透過度が100cc/m2/day/atm以下の基材フィルムの少なくとも片面に光重合開始剤を含む放射線硬化型粘着剤層が設けられ、該放射線硬化型粘着剤層の表面に、保護フィルムとしてのポリエチレンフィルムが設けられた粘着シートであって、前記保護フィルムの酸素透過度が600cc/m2/day/atm以上であることを特徴とする放射線硬化型粘着シート。
- 半導体ウエハ用に用いられる請求項1記載の放射線硬化型粘着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006065476A JP5057676B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放射線硬化型粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006065476A JP5057676B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放射線硬化型粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007238844A JP2007238844A (ja) | 2007-09-20 |
JP5057676B2 true JP5057676B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=38584693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006065476A Expired - Fee Related JP5057676B2 (ja) | 2006-03-10 | 2006-03-10 | 放射線硬化型粘着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5057676B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4717086B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP4717085B2 (ja) | 2008-01-18 | 2011-07-06 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
EP4333026A1 (en) * | 2021-05-26 | 2024-03-06 | Disco Corporation | Adhesive sheet for backgrinding, semiconductor wafer manufacturing method, and substrate sheet |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3372332B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2003-02-04 | 三井化学株式会社 | 半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法 |
JPH09111200A (ja) * | 1995-10-20 | 1997-04-28 | Oji Paper Co Ltd | ウエハ貼着用粘着シート |
JPH1079142A (ja) * | 1996-09-03 | 1998-03-24 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 光ディスク用スタンパの裏面研磨方法及び該方法に用いる粘着フィルム |
JPH1083584A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 光ディスク用スタンパの製造方法及び該方法に用いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム |
JPH11209737A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-08-03 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着剤組成物及び硬化型粘接着シート |
JP3562482B2 (ja) * | 2001-04-03 | 2004-09-08 | 三菱化学株式会社 | ガスバリアー性の付与された樹脂成形品の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-10 JP JP2006065476A patent/JP5057676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007238844A (ja) | 2007-09-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070704 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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