JP5044332B2

JP5044332B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP5044332B2
Application number: JP2007228575A
Authority: JP
Inventors: 竜一半山; 靖弘川口; 昭司上前
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2007-09-04
Filing date: 2007-09-04
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2027-09-04
Also published as: JP2009060066A

Description

本発明は、ビーム部材の両端部を支持しつつ移動させる処理装置の技術に関する。 The present invention relates to a technique of a processing apparatus that moves while supporting both ends of a beam member.

対象物の一面に対して何らかの処理を施す場合において、ある方向に長手方向を有する処理ツールを、処理対象となる対象物に対して、当該処理ツールの長手方向に直交する方向に移動させつつ、処理を行う処理装置が知られている。このような処理装置としては、例えば、スリットコータ、露光装置、検査装置等が知られている。 When performing some processing on one surface of an object, while moving a processing tool having a longitudinal direction in a certain direction with respect to the object to be processed in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the processing tool, Processing apparatuses that perform processing are known. As such a processing apparatus, for example, a slit coater, an exposure apparatus, an inspection apparatus, and the like are known.

例えば、スリットコータは、長手方向に延びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルをビーム部材に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、スリットノズルの吐出口からレジスト液を吐出させて、対象物たる基板の表面にレジストを塗布する塗布処理を施す。また、露光装置は、複数の露光部をビーム部材の長手方向に一列に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、各露光部から光りを照射して対象物を露光する露光処理を施す。また、検査装置は、複数のセンサをビーム部材の長手方向に一列に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、各センサによって対象物を走査することにより検査処理が行われる。このような処理装置では、処理ツールを面状に配置する必要がないので、装置コストを抑制できるというメリットがある。 For example, a slit coater attaches a slit nozzle having a slit-like discharge port extending in the longitudinal direction to a beam member, and discharges the resist solution from the discharge port of the slit nozzle while moving the beam member in a direction orthogonal to the longitudinal direction. Then, a coating process for coating a resist on the surface of the substrate as the object is performed. Further, the exposure apparatus attaches a plurality of exposure units in a row in the longitudinal direction of the beam member, and irradiates light from each exposure unit while moving the beam member in a direction orthogonal to the longitudinal direction to expose the object. An exposure process is performed. The inspection apparatus performs inspection processing by attaching a plurality of sensors in a row in the longitudinal direction of the beam member, and scanning the object with each sensor while moving the beam member in a direction orthogonal to the longitudinal direction. . Such a processing apparatus has an advantage that the cost of the apparatus can be suppressed because it is not necessary to arrange the processing tools in a plane.

一方、このような処理装置は、ビーム部材（あるいは処理ツール）の長手方向の両端部を移動可能に支持するとともに、その移動方向を正確に規定する必要がある。そのため、従来より、一対の転がり軸受けと一対のガイド部材（走行レール）とを処理装置に設け、ビーム部材の両端部をそれぞれの転がり軸受けで移動可能に支持するとともに、各転がり軸受けの移動方向をそれぞれの走行レールによって規定する構造が採用されている。このような構造が、例えば特許文献１に記載されている。 On the other hand, such a processing apparatus is required to support both ends of the beam member (or processing tool) in the longitudinal direction in a movable manner and to accurately define the moving direction. Therefore, conventionally, a pair of rolling bearings and a pair of guide members (running rails) are provided in the processing apparatus, and both ends of the beam member are movably supported by the respective rolling bearings, and the moving direction of each rolling bearing is determined. A structure defined by each traveling rail is adopted. Such a structure is described in Patent Document 1, for example.

特開２００４−０８７７９８号公報JP 2004-087798 A

ところが、特許文献１に記載されているように、ビーム部材の移動方向をビーム部材の両端部に固定された２本の走行レールで規定する場合、これら２本の走行レールの位置関係が正確でなければならないという問題があった。すなわち、処理装置を製造・組み立てする過程において、一対の走行レールを平行に敷設する作業の負担が大きいという問題があった。特に、対象物を基板とする処理装置では、昨今の基板の大型化に伴ってビーム部材も大型化しており、２本の走行レール間の距離が長くなる傾向にある。この場合には、より一層、一対の走行レールを高精度に配置することが困難となる。 However, as described in Patent Document 1, when the moving direction of the beam member is defined by two traveling rails fixed to both ends of the beam member, the positional relationship between the two traveling rails is accurate. There was a problem that had to be. That is, in the process of manufacturing and assembling the processing apparatus, there is a problem that the burden of the work of laying the pair of traveling rails in parallel is large. In particular, in a processing apparatus using a target as a substrate, the beam member is also increased in size with the recent increase in size of the substrate, and the distance between two traveling rails tends to be longer. In this case, it becomes more difficult to arrange the pair of traveling rails with high accuracy.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ビーム部材を移動させて処理を行う処理装置の組み立て作業の負担を軽減することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to reduce the burden of assembling work of a processing apparatus that performs processing by moving a beam member.

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、処理ツールによって対象物に処理を施す処理装置であって、前記処理ツールが取り付けられるビーム部材と、前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a processing apparatus for processing an object with a processing tool, comprising: a beam member to which the processing tool is attached; and a first end side of the beam member. First supporting means for supporting in the vertical direction, second supporting means for supporting the second end side of the beam member in a non-contact manner in the vertical direction, and moving means for moving the beam member with respect to the object And a guide member that defines a moving direction of the beam member moved by the moving means only on the first end side.

また、請求項２の発明は、処理ツールを形成するビーム部材によって対象物に処理を施す処理装置であって、前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材とを備えることを特徴とする。 Further, the invention of claim 2 is a processing apparatus for processing an object by a beam member forming a processing tool, the first support means for vertically supporting the first end portion side of the beam member, Second support means for vertically supporting the second end side of the beam member in a non-contact manner, moving means for moving the beam member relative to the object, and the beam member moved by the moving means And a guide member that regulates the moving direction only on the first end side.

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る処理装置であって、前記移動手段は、前記ビーム部材の前記第１端部側のみに駆動力を作用させることにより、前記ビーム部材を移動させることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the moving means applies a driving force only to the first end side of the beam member, thereby The beam member is moved.

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る処理装置であって、前記第１支持手段は、転がり軸受けであることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the first support means is a rolling bearing.

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る処理装置であって、前記第２支持手段は、静圧軸受けであることを特徴とする。
The invention according to claim 5 is the processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the second support means is a static pressure bearing.

請求項１ないし５に記載の発明では、移動手段によって移動するビーム部材の移動方向を第１端部側でのみ規定することにより、ガイド部材の平行度調整が不要になる。また、第２端部側が規定されないため、ビーム部材の熱膨張を考慮する必要がない。したがって、組み立て作業の負担が軽減される。 According to the first to fifth aspects of the present invention, it is not necessary to adjust the parallelism of the guide member by defining the moving direction of the beam member moved by the moving means only on the first end side. Further, since the second end side is not defined, it is not necessary to consider the thermal expansion of the beam member. Therefore, the burden of assembly work is reduced.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜１．第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る処理装置である基板処理装置１を示す図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。 <1. First Embodiment>
FIG. 1 is a view showing a substrate processing apparatus 1 which is a processing apparatus according to the present invention. In FIG. 1, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. The directions described below are not limited. The same applies to the following drawings.

＜基板処理装置１の全体構成＞
基板処理装置１は、本体２と制御部６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を対象物としての被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置（スリットコータ）として構成されている。 <Overall Configuration of Substrate Processing Apparatus 1>
The substrate processing apparatus 1 is roughly divided into a main body 2 and a control unit 6, and a substrate to be processed (hereinafter simply referred to as “substrate”) having a rectangular glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device as an object. 90, and is configured as a coating processing apparatus (slit coater) for applying a resist solution as a processing solution to the surface of the substrate 90 in a process of selectively etching an electrode layer or the like formed on the surface of the substrate 90. .

したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、処理ツール４１はスリット状の吐出口からレジスト液を吐出するいわゆるスリットノズルである。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。 Therefore, in the substrate processing apparatus 1 in the present embodiment, the processing tool 41 is a so-called slit nozzle that discharges a resist solution from a slit-like discharge port. In addition, the substrate processing apparatus 1 can be modified and used not only as a glass substrate for a liquid crystal display device but also as a device for applying a processing liquid (chemical solution) to various substrates for a flat panel display.

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備えている。ステージ３は直方体形状を有する石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。 The main body 2 includes a stage 3 that functions as a holding table for mounting and holding the substrate 90 and also functions as a base for each attached mechanism. The stage 3 is made of stone having a rectangular parallelepiped shape, and its upper surface (holding surface 30) and side surfaces are processed into flat surfaces.

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の位置に、かつ、水平姿勢に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動機構によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。 The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a holding surface 30 for the substrate 90. A large number of vacuum suction ports (not shown) are formed on the holding surface 30 in a distributed manner, and while the substrate 90 is processed in the substrate processing apparatus 1, the substrate 90 is sucked to bring the substrate 90 into a predetermined position, and Hold in a horizontal position. The holding surface 30 is provided with a plurality of lift pins LP that can be moved up and down by a drive mechanism (not shown) at appropriate intervals. The lift pins LP are used to push up the substrate 90 when the substrate 90 is removed.

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）の（＋Ｙ）方向の端部付近には、Ｘ軸方向に沿って伸びる棒状のガイド部材３１が固設されている。詳細は後述するが、ガイド部材３１はビーム部材４０（架橋構造４）が移動する際の移動方向を規定する走行レールとして機能する。基板処理装置１において、ガイド部材３１は、図１に示すように（＋Ｙ）方向の端部側にのみ設けられており、ビーム部材４０の移動方向を（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）でのみ規定する。 A rod-shaped guide member 31 extending along the X-axis direction is fixed in the vicinity of the end in the (+ Y) direction of the holding area (area where the substrate 90 is held) of the holding surface 30. Although details will be described later, the guide member 31 functions as a traveling rail that defines the moving direction when the beam member 40 (bridge structure 4) moves. In the substrate processing apparatus 1, the guide member 31 is provided only on the end side in the (+ Y) direction, as shown in FIG. 1, and the movement direction of the beam member 40 is set to the end side in the (+ Y) direction (first side). Specified only on the edge side.

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするビーム部材４０と、その両端部に設けられた昇降機構４３，４４とから主に構成される。 Above the stage 3, a bridging structure 4 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The bridging structure 4 is mainly composed of, for example, a beam member 40 made of carbon fiber reinforced resin as an aggregate, and elevating mechanisms 43 and 44 provided at both ends thereof.

ビーム部材４０の下面側には処理ツール４１が取り付けられる。処理ツール４１には長手方向を有するスリット状の吐出口が形成されており、当該処理ツール４１にレジスト液を供給するための供給機構（図示せず）も接続されている。 A processing tool 41 is attached to the lower surface side of the beam member 40. The processing tool 41 is formed with a slit-like discharge port having a longitudinal direction, and a supply mechanism (not shown) for supplying a resist solution to the processing tool 41 is also connected.

このような構造によって、本実施の形態における処理ツール４１は、供給機構から供給されたレジスト液を吐出口から吐出させることが可能であり、先述のように、スリットノズルを構成している。なお、処理ツール４１は、吐出口の長手方向がＹ軸方向と平行となるように、ビーム部材４０に取り付けられている。 With such a structure, the processing tool 41 in the present embodiment can discharge the resist solution supplied from the supply mechanism from the discharge port, and constitutes a slit nozzle as described above. The processing tool 41 is attached to the beam member 40 so that the longitudinal direction of the discharge port is parallel to the Y-axis direction.

昇降機構４３，４４は、処理ツール４１の両側に分かれて、ビーム部材４０を介して処理ツール４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部６からの制御信号に基づいて、ビーム部材４０を昇降させるための昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、処理ツール４１を並進的に昇降させる。 The elevating mechanisms 43 and 44 are divided on both sides of the processing tool 41 and connected to the processing tool 41 through the beam member 40. The elevating mechanisms 43 and 44 mainly include AC servo motors 43 a and 44 a and a ball screw (not shown), and generate an elevating driving force for elevating the beam member 40 based on a control signal from the control unit 6. Thereby, the raising / lowering mechanisms 43 and 44 raise / lower the processing tool 41 in translation.

また、昇降機構４３，４４は、処理ツール４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。さらに、ＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａは、その回転量を検出して制御部６に出力する機能を有している。 The elevating mechanisms 43 and 44 are also used to adjust the posture of the processing tool 41 in the YZ plane. Further, the AC servomotors 43 a and 44 a have a function of detecting the rotation amount and outputting the detected rotation amount to the control unit 6.

架橋構造４の（＋Ｙ）方向の下端部には第１支持ブロック３２が固設されている。第１支持ブロック３２は、先述のガイド部材３１とともに、架橋構造４（ビーム部材４０）の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定する）し、架橋構造４（ビーム部材４０）を保持面３０の上方に支持する。 A first support block 32 is fixed to the lower end portion in the (+ Y) direction of the bridging structure 4. The first support block 32, together with the guide member 31 described above, guides the movement of the bridging structure 4 (beam member 40) (defines the moving direction to a predetermined direction), and holds the bridging structure 4 (beam member 40) as a holding surface. 30 is supported above.

図２ないし図４は、第１の実施の形態における第１支持ブロック３２の構成を示す図である。なお、図２では、図示の都合上、ガイド部材３１の側面に当接するボール３２８等の構造を省略している。また、図３および図４では、筐体部３２０のみ断面を示している。 2 to 4 are diagrams showing the configuration of the first support block 32 in the first embodiment. In FIG. 2, for convenience of illustration, the structure of the ball 328 that contacts the side surface of the guide member 31 is omitted. 3 and 4, only the housing portion 320 is shown in cross section.

第１支持ブロック３２は、架橋構造４に剛性結合されることにより、ビーム部材４０および処理ツール４１と一体構造物を形成する筐体部３２０を備えている。筐体部３２０には、架橋構造４に直接固設される上部３２１と、上部３２１の下方に形成される一対の側部３２２，３２３が形成されている。すなわち、筐体部３２０は、図３に示すように、Ｙ軸方向の中央部に比べて両端部の下端が下方に張り出した形状となっており、筐体部３２０のＹＺ平面における断面形状は略凹形状となっている。さらに言い換えれば、第１支持ブロック３２の下面側には、側部３２２と側部３２３とによって、Ｘ軸方向に沿う方向に溝３２４が形成されている。そして、この溝３２４にガイド部材３１が迎合する。 The first support block 32 includes a housing portion 320 that forms a unitary structure with the beam member 40 and the processing tool 41 by being rigidly coupled to the bridging structure 4. The housing part 320 is formed with an upper part 321 fixed directly to the bridging structure 4 and a pair of side parts 322 and 323 formed below the upper part 321. That is, as shown in FIG. 3, the housing part 320 has a shape in which the lower ends of both end parts project downward as compared to the central part in the Y-axis direction, and the cross-sectional shape of the housing part 320 in the YZ plane is It has a substantially concave shape. In other words, a groove 324 is formed on the lower surface side of the first support block 32 in the direction along the X-axis direction by the side portion 322 and the side portion 323. The guide member 31 is received in the groove 324.

図３および図４に示すように、筐体部３２０の内部には略リング状の空洞３２５，３２６，３２７が複数設けられており、各空洞３２５，３２６，３２７には複数のボール３２８と複数のスペーサ３２９とが交互に内包されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of substantially ring-shaped cavities 325, 326, and 327 are provided inside the housing portion 320, and each of the cavities 325, 326, and 327 has a plurality of balls 328 and a plurality of cavities. The spacers 329 are alternately included.

各空洞３２５，３２６，３２７は、ガイド部材３１が配置される方向に開口している。すなわち、上部３２１に設けられた一対の空洞３２５は、いずれも（−Ｚ）方向に開口している。また、側部３２２に設けられた空洞３２６は（＋Ｙ）方向に開口しており、側部３２３に設けられた空洞３２７は（−Ｙ）方向に開口している。 Each cavity 325, 326, 327 is open in the direction in which the guide member 31 is disposed. In other words, each of the pair of cavities 325 provided in the upper portion 321 is open in the (−Z) direction. The cavity 326 provided in the side portion 322 opens in the (+ Y) direction, and the cavity 327 provided in the side portion 323 opens in the (−Y) direction.

各空洞３２５，３２６，３２７に内包されたボール３２８は、それぞれの開口から一部露出し、溝３２４と迎合するガイド部材３１に当接する。 The balls 328 included in the cavities 325, 326, and 327 are partially exposed from the respective openings, and abut against the guide member 31 that mates with the groove 324.

すなわち、第１支持ブロック３２の空洞３２５から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の上面に接触する。これにより、架橋構造４（ビーム部材４０）はステージ３の上方に支持される。 That is, the ball 328 exposed from the cavity 325 of the first support block 32 contacts the upper surface of the guide member 31. Thereby, the bridging structure 4 (beam member 40) is supported above the stage 3.

一方、空洞３２６から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の（−Ｙ）側の側面に接触する。これにより、架橋構造４の（＋Ｙ）方向への移動が規制される。また、空洞３２７から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の（＋Ｙ）側の側面に接触する。これにより、架橋構造４の（−Ｙ）方向への移動が規制される。したがって、第１支持ブロック３２にガイド部材３１が迎合することにより、架橋構造４のＹ軸方向両側への移動が規制される。 On the other hand, the ball 328 exposed from the cavity 326 contacts the (−Y) side surface of the guide member 31. Thereby, the movement to the (+ Y) direction of the bridge | crosslinking structure 4 is controlled. Further, the ball 328 exposed from the cavity 327 is in contact with the side surface of the guide member 31 on the (+ Y) side. Thereby, the movement to the (-Y) direction of the bridge | crosslinking structure 4 is controlled. Therefore, when the guide member 31 receives the first support block 32, the movement of the bridging structure 4 to both sides in the Y-axis direction is restricted.

このような構造によって、本実施の形態におけるビーム部材４０は、ビーム部材４０の（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）に設けられた第１支持ブロック３２およびガイド部材３１によって、ビーム部材４０の（＋Ｙ）方向の端部側の移動方向がＸ軸方向に規定されている。なお、第１の実施の形態における第１支持ブロック３２は、いわゆる転がり軸受けを構成している。ただし、転がり軸受けとしての第１支持ブロック３２はここに示す構造に限定されるものではない。転がり軸受けとしては、従来より様々な構造のものが提案されており、例えば、回転体として、ボール３２８の代わりにコロを備えた構造のものであってもよい。 With such a structure, the beam member 40 in the present embodiment is provided by the first support block 32 and the guide member 31 provided on the end side (first end side) of the beam member 40 in the (+ Y) direction. The moving direction of the beam member 40 on the end side in the (+ Y) direction is defined in the X-axis direction. In addition, the 1st support block 32 in 1st Embodiment comprises what is called a rolling bearing. However, the first support block 32 as a rolling bearing is not limited to the structure shown here. Conventionally, rolling bearings having various structures have been proposed. For example, a rotating body having a roller instead of the ball 328 may be used.

また、本実施の形態における第１支持ブロック３２は、先述のように、内部にスペーサ３２９を有している。これにより、各ボール３２８間の相互摩擦が減少するため、発塵量を削減することができる。また、各ボール３２８を空洞３２５，３２６，３２７内で均一に移動させることができるため、滑らかな移動が可能となるので、架橋構造４（処理ツール４１）の速度変動や振動を抑制することができる。これにより、基板処理装置１の塗布処理の精度が向上する。 In addition, the first support block 32 in the present embodiment has the spacer 329 inside as described above. Thereby, since the mutual friction between each ball | bowl 328 reduces, the amount of dust generation can be reduced. Further, since each ball 328 can be moved uniformly in the cavities 325, 326, and 327, smooth movement is possible, so that speed fluctuation and vibration of the bridge structure 4 (processing tool 41) can be suppressed. it can. Thereby, the precision of the coating process of the substrate processing apparatus 1 is improved.

一方、図１に示すように、架橋構造４の（−Ｙ）方向の下端部には第２支持ブロック３３が固設されている。第２支持ブロック３３は略板状の部材であり、詳細は後述するが、いわゆる静圧軸受けを構成しており、ビーム部材４０の（−Ｙ）方向の端部側（第２端部側）を非接触式で垂直方向に支持する。 On the other hand, as shown in FIG. 1, a second support block 33 is fixed to the lower end portion in the (−Y) direction of the bridging structure 4. The second support block 33 is a substantially plate-like member, which will be described later in detail, and constitutes a so-called static pressure bearing. The end side (second end side) of the beam member 40 in the (−Y) direction. Is supported in a non-contact manner in the vertical direction.

図５は、第２支持ブロック３３を（−Ｚ）方向から見た図である。第２支持ブロック３３に形成される面のうち、ステージ３に対向する面（下面３３０）には、多孔質部材３３１がはめ込まれている。 FIG. 5 is a view of the second support block 33 as viewed from the (−Z) direction. Of the surfaces formed on the second support block 33, the porous member 331 is fitted on the surface (the lower surface 330) facing the stage 3.

多孔質部材３３１の上部側は図示しないチャンバに連通接続されている。そして当該チャンバには、制御部６からの制御に応じて気体供給機構（図示せず）からエアが供給される。気体供給機構から先述のチャンバ内にエアが供給されると、当該チャンバ内の気圧が上昇し、当該チャンバに連通接続されている多孔質部材３３１の下面からステージ３に向けてエアが噴射され、これによって第２支持ブロック３３を（＋Ｚ）方向に付勢する浮力が得られる。 The upper side of the porous member 331 is connected in communication with a chamber (not shown). The chamber is supplied with air from a gas supply mechanism (not shown) in accordance with control from the control unit 6. When air is supplied from the gas supply mechanism into the chamber, the air pressure in the chamber rises, and air is injected from the lower surface of the porous member 331 connected to the chamber toward the stage 3, Thereby, buoyancy for urging the second support block 33 in the (+ Z) direction is obtained.

第２支持ブロック３３は、この浮力によって架橋構造４をステージ３の上方に支持する。すなわち、第２支持ブロック３３は、架橋構造４をステージ３に対して非接触状態で垂直方向にのみ支持する。このように、第２支持ブロック３３が非接触状態で垂直方向にのみ架橋構造４を支持することにより、ビーム部材４０の（−Ｙ）方向の端部側（第２端部側）は水平方向については規制されない構造となっている。 The second support block 33 supports the bridging structure 4 above the stage 3 by this buoyancy. That is, the second support block 33 supports the bridging structure 4 only in the vertical direction in a non-contact state with respect to the stage 3. As described above, the second support block 33 supports the bridging structure 4 only in the vertical direction in a non-contact state, whereby the (−Y) direction end side (second end side) of the beam member 40 is in the horizontal direction. The structure is not regulated.

基板処理装置の分野においては、昨今の基板の大型化に伴って、石製のステージが大型化する傾向にあり、ステージを１つの部材で構成することが輸送上の問題等により困難な状況にある。これを回避するために、ステージを複数のパーツに分割して輸送し、現地の工場（基板製造工場）で組み立てるという手法が採用される場合、ステージの両側に離れて固設される２本の走行レールを正確に平行となるように配置する手間は、処理装置の組み立て作業上の大きな負担となる。 In the field of substrate processing equipment, with the recent increase in size of substrates, the stone stage tends to increase in size, making it difficult to configure the stage with a single member due to transportation problems, etc. is there. In order to avoid this, when the method of dividing the stage into several parts and transporting it and assembling it at the local factory (substrate manufacturing factory), two pieces that are fixed apart on both sides of the stage are used. The trouble of arranging the traveling rails so as to be exactly parallel is a heavy burden on the assembly work of the processing apparatus.

しかし、本実施の形態における基板処理装置１では、架橋構造４（ビーム部材４０）の水平方向の位置を規定する基準となるのはガイド部材３１の位置のみである。したがって、従来の処理装置のように、２本の走行レール（一対のガイド部材）を高精度に配置する必要がなく、組み立て作業の負担が軽減される。 However, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, only the position of the guide member 31 is the reference for defining the horizontal position of the bridging structure 4 (beam member 40). Therefore, unlike the conventional processing apparatus, it is not necessary to arrange two traveling rails (a pair of guide members) with high accuracy, and the burden of assembly work is reduced.

図１に戻って、基板処理装置１は架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するリニアモータ５０，５１および架橋構造４のＸ軸方向の位置を検出するリニアエンコーダ５２，５３を備えている。 Returning to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes linear motors 50 and 51 that generate a driving force for moving the bridging structure 4 in the X-axis direction, and a linear encoder 52 that detects the position of the bridging structure 4 in the X-axis direction. 53.

リニアモータ５０の固定子（ステータ）５０ａおよびリニアエンコーダ５２のスケール部５２ａはステージ３の（−Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。また、リニアモータ５０の移動子５０ｂおよびリニアエンコーダ５２の検出子５２ｂは架橋構造４の（−Ｙ）方向の下端部に固設されている。 The stator (stator) 50 a of the linear motor 50 and the scale portion 52 a of the linear encoder 52 are fixed along the (−Y) side edge of the stage 3. The moving element 50b of the linear motor 50 and the detecting element 52b of the linear encoder 52 are fixed to the lower end portion in the (−Y) direction of the bridging structure 4.

一方、リニアモータ５１の固定子（ステータ）５１ａおよびリニアエンコーダ５３のスケール部５３ａはステージ３の（＋Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。また、リニアモータ５１の移動子５１ｂおよびリニアエンコーダ５３の検出子５３ｂは架橋構造４の（＋Ｙ）方向の下端部に固設されている。 On the other hand, the stator (stator) 51 a of the linear motor 51 and the scale portion 53 a of the linear encoder 53 are fixed along the (+ Y) side edge of the stage 3. The moving element 51b of the linear motor 51 and the detecting element 53b of the linear encoder 53 are fixed to the lower end portion in the (+ Y) direction of the bridging structure 4.

これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４がガイド部材３１に案内されつつステージ３上を移動するための移動機構を構成する。すなわち、移動機構は、処理ツール４１を基板９０の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させる移動手段としての機能を有している。このときリニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、制御部６がリニアモータ５０，５１の動作を制御することにより、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりは処理ツール４１による基板９０の走査が制御される。 The linear motors 50 and 51 and the linear encoders 52 and 53 mainly constitute a moving mechanism for moving the bridge structure 4 on the stage 3 while being guided by the guide member 31. That is, the moving mechanism has a function as a moving unit that relatively moves the processing tool 41 in the substantially horizontal direction along the surface of the substrate 90. At this time, the controller 6 controls the operation of the linear motors 50 and 51 based on the detection results from the linear encoders 52 and 53, thereby moving the bridging structure 4 on the stage 3, that is, the substrate 90 by the processing tool 41. Scanning is controlled.

本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３４が設けられている。開口３４は処理ツール４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さは処理ツール４１の長手方向長さとほぼ同じである。また、図１において図示を省略するが、開口３４の下方の本体２の内部には、待機ポットと、ノズル洗浄機構と、プリ塗布機構とが設けられている。これらの機構は、例えば、基板９０へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。 In the holding surface 30 of the main body 2, an opening 34 is provided on the (−X) direction side of the holding area. The opening 34 has a longitudinal direction in the Y-axis direction like the processing tool 41, and the longitudinal length is substantially the same as the longitudinal direction length of the processing tool 41. Although not shown in FIG. 1, a standby pot, a nozzle cleaning mechanism, and a pre-coating mechanism are provided inside the main body 2 below the opening 34. These mechanisms are used, for example, during preliminary processing such as resist solution supply processing, air bleeding processing, or pre-dispensing processing that is performed prior to application of the resist solution to the substrate 90.

制御部６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２と、各種データを表示する表示部６３とを備える。 The control unit 6 includes an arithmetic unit 60 that processes various data according to the program and a storage unit 61 that stores the program and various data. In addition, an operation unit 62 for an operator to input necessary instructions to the substrate processing apparatus 1 and a display unit 63 for displaying various data are provided on the front surface.

なお、具体的には、主に演算部６０の一時的なワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭおよび磁気ディスク装置などが記憶部６１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などによって記憶部６１が構成されていてもよい。また、操作部６２としては、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。あるいは、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えた装置であってもよい。表示部６３としては、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。 Specifically, a RAM used as a temporary working area of the arithmetic unit 60, a read-only ROM, a magnetic disk device, and the like correspond to the storage unit 61. Alternatively, the storage unit 61 may be configured by a storage medium such as a portable magneto-optical disk or a memory card and a reading device thereof. The operation unit 62 includes buttons and switches (including a keyboard and a mouse). Or the apparatus which has the function of the display part 63 like a touchscreen display may be sufficient. The display unit 63 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.

以上が、基板処理装置１の構成および機能の説明である。 The above is the description of the configuration and function of the substrate processing apparatus 1.

＜動作説明＞
次に、基板処理装置１における塗布処理動作を簡単に説明する。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に明示しないかぎり、制御部６の制御に基づいて行われるものである。 <Description of operation>
Next, the coating processing operation in the substrate processing apparatus 1 will be briefly described. The following operations of the substrate processing apparatus 1 are performed based on the control of the control unit 6 unless otherwise specified.

基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、上昇位置にあるリフトピンＬＰ上に基板９０が搬送されると、当該リフトピンＬＰが基板９０の裏面に先端を当接させた状態で搬送機構から基板９０を受け取る。次に、リフトピンＬＰが下降を開始し、リフトピンＬＰの先端に支持された基板９０が下降を開始する。リフトピンＬＰの先端が保持面３０の高さ位置となるまでリフトピンＬＰが下降すると、リフトピンＬＰに支持された基板９０が保持面３０に受け渡される。このようにして、基板処理装置１では、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。 In the substrate processing apparatus 1, when the substrate 90 is transported onto the lift pins LP in the raised position by an operator or a transport mechanism (not shown), the lift pins LP are moved from the transport mechanism in a state where the tip is in contact with the back surface of the substrate 90. The substrate 90 is received. Next, the lift pins LP start to descend, and the substrate 90 supported by the tips of the lift pins LP starts to descend. When the lift pin LP is lowered until the tip of the lift pin LP reaches the height position of the holding surface 30, the substrate 90 supported by the lift pin LP is transferred to the holding surface 30. Thus, in the substrate processing apparatus 1, the stage 3 attracts and holds the substrate 90 at a predetermined position on the holding surface 30.

続いて、制御部６からの制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４が、ビーム部材４０をＺ軸方向に移動させ、処理ツール４１を適正姿勢に調整する。なお、適正姿勢とは、処理ツール４１と基板９０上面のレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる処理ツール４１のＹＺ平面における姿勢である。 Subsequently, based on a control signal from the control unit 6, the elevating mechanisms 43 and 44 move the beam member 40 in the Z-axis direction and adjust the processing tool 41 to an appropriate posture. The proper posture is a posture in the YZ plane of the processing tool 41 in which the interval between the processing tool 41 and the resist coating region on the upper surface of the substrate 90 is an appropriate interval for applying the resist solution.

さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、処理ツール４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺に処理ツール４１がほぼ沿う位置である。 Further, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the X-axis direction, and move the processing tool 41 to the discharge start position. Here, the ejection start position is a position where the processing tool 41 is substantially along one side of the resist coating region.

処理ツール４１が吐出開始位置まで移動すると、制御部６が制御信号を移動機構のリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させることで処理ツール４１が基板９０の表面を走査する。 When the processing tool 41 moves to the discharge start position, the control unit 6 gives a control signal to the linear motors 50 and 51 of the moving mechanism. Based on the control signal, the linear motors 50 and 51 move the bridging structure 4 in the X-axis direction so that the processing tool 41 scans the surface of the substrate 90.

このとき、供給機構が処理ツール４１にレジスト液を供給し、処理ツール４１がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出する。これにより、基板９０の表面上にレジスト液の層（薄膜）が形成される。 At this time, the supply mechanism supplies the resist solution to the processing tool 41, and the processing tool 41 discharges the resist solution to the resist application region. As a result, a layer (thin film) of a resist solution is formed on the surface of the substrate 90.

処理ツール４１が吐出終了位置まで移動すると、制御部６が制御信号を昇降機構４３，４４、移動機構および供給機構に与える。その制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４および移動機構が処理ツール４１を待機位置に移動させるとともに、供給機構がレジスト液の供給を停止することにより、処理ツール４１からのレジスト液の吐出が停止する。 When the processing tool 41 moves to the discharge end position, the control unit 6 gives a control signal to the elevating mechanisms 43 and 44, the moving mechanism, and the supply mechanism. Based on the control signal, the elevating mechanisms 43 and 44 and the moving mechanism move the processing tool 41 to the standby position, and the supply mechanism stops supplying the resist solution, whereby the resist solution is discharged from the processing tool 41. Stop.

この処理ツール４１の移動動作と並行して、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、リフトピンＬＰが基板９０を持ち上げた後、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。 In parallel with the movement operation of the processing tool 41, the stage 3 stops sucking the substrate 90, and after the lift pins LP lift the substrate 90, the operator or the transport mechanism picks up the substrate 90 from the holding surface 30 and performs the next processing. Transport to process.

さらに、基板処理装置１は、他に処理すべき基板９０が存在するか否かを判定し、処理すべき基板９０が存在する場合には前述の処理を繰り返す。一方、処理すべき基板９０が存在しない場合には、処理を終了する。 Further, the substrate processing apparatus 1 determines whether there is another substrate 90 to be processed, and repeats the above-described processing when there is a substrate 90 to be processed. On the other hand, if there is no substrate 90 to be processed, the process is terminated.

以上のように、基板処理装置１は、移動機構によって移動するビーム部材４０の移動方向を（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）でのみ規定するガイド部材３１を備えることにより、従来の処理装置のように２つのガイド部材の平行度調整を行う必要がない。したがって、組み立て作業の負担が軽減される。また、第２端部側が拘束されないため、ビーム部材４０のＹ軸方向における熱膨張を考慮する必要がない。したがって、設計者によるビーム部材４０の材料選択の自由度が広がり、安価な材料を選択することができて、コストを削減できる。 As described above, the substrate processing apparatus 1 includes the guide member 31 that defines the moving direction of the beam member 40 moved by the moving mechanism only on the end side (first end side) in the (+ Y) direction. There is no need to adjust the parallelism of the two guide members as in the conventional processing apparatus. Therefore, the burden of assembly work is reduced. Further, since the second end portion side is not restrained, it is not necessary to consider the thermal expansion of the beam member 40 in the Y-axis direction. Therefore, the flexibility of the material selection of the beam member 40 by the designer is widened, an inexpensive material can be selected, and the cost can be reduced.

＜２．第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における基板処理装置１では、ビーム部材４０の（−Ｙ）側にもリニアモータ５０を設けていた。しかし、ビーム部材４０の（−Ｙ）側は静圧軸受けとしての第２支持ブロック３３によって浮上支持されているため、比較的水平方向の抵抗が少なく、リニアモータ５０を設けなくても駆動が可能である。 <2. Second Embodiment>
In the substrate processing apparatus 1 in the first embodiment, the linear motor 50 is also provided on the (−Y) side of the beam member 40. However, the (−Y) side of the beam member 40 is levitated and supported by the second support block 33 as a hydrostatic bearing, so that the resistance in the horizontal direction is relatively small and can be driven without providing the linear motor 50. It is.

したがって、移動方向（Ｘ軸方向）に対して高いヨーイング精度を必要としない場合には、ビーム部材４０を移動方向に移動させるための駆動力を発生させる移動機構としては、リニアモータ５１のみを備える構成であってもよい。すなわち、移動機構は、ビーム部材４０の第１支持ブロック３２側にのみ駆動力を作用させることにより、ビーム部材４０を移動させる構成であってもよい。 Therefore, when high yawing accuracy is not required with respect to the moving direction (X-axis direction), only the linear motor 51 is provided as a moving mechanism that generates a driving force for moving the beam member 40 in the moving direction. It may be a configuration. That is, the moving mechanism may be configured to move the beam member 40 by applying a driving force only to the first support block 32 side of the beam member 40.

これにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることができるとともに、処理装置の製造コストを抑制することができる。なお、さらに、（−Ｙ）方向に配置されるリニアエンコーダ５２を省いた構成であってもよい。 Thereby, while being able to acquire the same effect as the said embodiment, the manufacturing cost of a processing apparatus can be suppressed. Furthermore, the configuration may be such that the linear encoder 52 arranged in the (−Y) direction is omitted.

＜３．第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、ビーム部材４０に処理ツール４１が取り付けられている構造について説明した。しかし、ビーム部材４０と処理ツール４１とは必ずしも別部材として構成されていなくてもよい。 <3. Third Embodiment>
In the above embodiment, the structure in which the processing tool 41 is attached to the beam member 40 has been described. However, the beam member 40 and the processing tool 41 are not necessarily configured as separate members.

例えば、スリットノズルとしての処理ツール４１が直接的に昇降機構４３，４４に取り付けられる構造であってもよい。このように処理ツールを形成するビーム部材によって対象物に処理を施す構造が採用された場合であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。 For example, a structure in which the processing tool 41 as a slit nozzle is directly attached to the lifting mechanisms 43 and 44 may be used. Even in the case where the structure in which the object is processed by the beam member that forms the processing tool is employed, the same effect as the above embodiment can be obtained.

＜４．第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、第１支持ブロック３２が転がり軸受けを構成している例について説明した。しかし、ビーム部材の移動方向を規定する側（第１端部側）において、ビーム部材を垂直方向に支持する第１支持手段としては、転がり軸受けに限定されるものではない。 <4. Fourth Embodiment>
In the said embodiment, the example in which the 1st support block 32 comprised the rolling bearing was demonstrated. However, the first support means for supporting the beam member in the vertical direction on the side defining the moving direction of the beam member (first end side) is not limited to the rolling bearing.

図６は、第４の実施の形態における第１支持ブロック３２ａを示す図である。第４の実施の形態における基板処理装置１は、第１支持ブロック３２の代わりに第１支持ブロック３２ａを備えている点が第１の実施の形態における基板処理装置１と異なっている。 FIG. 6 is a diagram illustrating the first support block 32a according to the fourth embodiment. The substrate processing apparatus 1 in the fourth embodiment is different from the substrate processing apparatus 1 in the first embodiment in that a first support block 32 a is provided instead of the first support block 32.

第４の実施の形態における第１支持ブロック３２ａは、いわゆる三面拘束型の静圧軸受けであって、第２支持ブロック３３と同様に、図示しない気体供給機構が接続されており、当該気体供給機構によるエアの供給が可能とされている。このようにして供給されたエアは、第１支持ブロック３２ａと迎合するガイド部材３１に向けて噴射される。 The first support block 32a in the fourth embodiment is a so-called three-surface-constrained static pressure bearing, and, like the second support block 33, is connected to a gas supply mechanism (not shown), and the gas supply mechanism Air supply is possible. The air thus supplied is jetted toward the guide member 31 that meets the first support block 32a.

すなわち、第１支持ブロック３２ａの上部３２１ａは、迎合したガイド部材３１の上面に向けて、溝３２４内の下面からエアを噴射して支持する静圧軸受けを構成している。また、第１支持ブロック３２ａの側部３２２ａは（＋Ｙ）方向にエアを噴射することにより架橋構造４の（＋Ｙ）方向への移動を規制し、側部３２３ａは（−Ｙ）方向にエアを噴射することにより架橋構造４の（−Ｙ）方向への移動を規制する。 In other words, the upper portion 321a of the first support block 32a constitutes a hydrostatic bearing that supports air jets from the lower surface in the groove 324 toward the upper surface of the guide member 31 that has received the first support block 32a. Further, the side portion 322a of the first support block 32a restricts the movement of the bridging structure 4 in the (+ Y) direction by injecting air in the (+ Y) direction, and the side portion 323a discharges air in the (−Y) direction. The movement in the (−Y) direction of the bridging structure 4 is regulated by spraying.

このように、第４の実施の形態における基板処理装置１のように、第１支持ブロック３２ａが非接触式の静圧軸受けとして構成されていても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。 Thus, even when the first support block 32a is configured as a non-contact type static pressure bearing as in the substrate processing apparatus 1 in the fourth embodiment, the same effects as those in the above embodiment can be obtained. Can do.

＜５．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 <5. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

例えば、上記実施の形態では静圧軸受け（例えば第２支持ブロック３３）としてはエアを噴射することによってビーム部材を支持するための力（支持力）を得る構造について説明した。しかし、静圧軸受けとしては磁力によって支持力を得る構造であってもよい。すなわち、非接触式で支持する構造であれば、どのような方式が採用されてもよい。 For example, in the above embodiment, the structure for obtaining the force (support force) for supporting the beam member by ejecting air has been described as the static pressure bearing (for example, the second support block 33). However, the static pressure bearing may have a structure in which a supporting force is obtained by a magnetic force. In other words, any method may be adopted as long as it is a non-contact type supporting structure.

また、上記実施の形態では、第１支持ブロック３２，３２ａにおいて、架橋構造４を支持する構造と、架橋構造４の移動方向を規定する案内構造とが同一の構造となっていた。しかし、これらの構造は異なる構造が採用されてもよい。例えば、比較的重量のある架橋構造４を支持するためには比較的大きな支持力を得られる転がり軸受けである上部３２１を採用し、一方、比較的小さい作用力でよい案内構造には、静圧軸受けである側部３２２ａ，３２３ａを採用してもよい。ただし、転がり軸受けと静圧軸受けとを近傍に混在させる場合、転がり軸受けで発生する粉塵を外部に拡散させないように、側部３２２ａ，３２２ａには磁力を用いる静圧軸受けを採用することが好ましい。 Moreover, in the said embodiment, the structure which supports the bridge | crosslinking structure 4 and the guide structure which prescribes | regulates the moving direction of the bridge | crosslinking structure 4 became the same structure in the 1st support blocks 32 and 32a. However, different structures may be adopted as these structures. For example, in order to support the relatively heavy bridge structure 4, the upper part 321 which is a rolling bearing capable of obtaining a relatively large supporting force is adopted, while the guide structure which requires a relatively small acting force has a static pressure. You may employ | adopt the side parts 322a and 323a which are bearings. However, when the rolling bearing and the static pressure bearing are mixed in the vicinity, it is preferable to employ a static pressure bearing using a magnetic force for the side portions 322a and 322a so as not to diffuse the dust generated by the rolling bearing to the outside.

また、ビーム部材４０を移動させるための駆動力を生成する構成としては、リニアモータ５０，５１に限定されるものではない。例えば、回転モータとボールネジとを用いた機構であってもよい。ただし、第２支持ブロック３３側にはガイド部材３１のように位置を規制する部材が存在しないので、第２支持ブロック３３側に駆動力を作用させる機構は、リニアモータ５０のように、非接触式の機構が好ましい。 Further, the configuration for generating the driving force for moving the beam member 40 is not limited to the linear motors 50 and 51. For example, a mechanism using a rotary motor and a ball screw may be used. However, since there is no member that restricts the position like the guide member 31 on the second support block 33 side, the mechanism that applies the driving force to the second support block 33 side is non-contact like the linear motor 50. The formula mechanism is preferred.

また、上実施の形態における基板処理装置１は、処理ツール４１としてスリットノズルを備える、いわゆるスリットコータとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、処理ツール４１としての撮像部をＹ軸方向に沿うようにビーム部材４０に配置（例えばラインカメラ）し、当該ビーム部材４０をＸ軸方向に移動させつつ対象物（被写体）を撮影する撮影装置（検査装置）に適用されてもよい。あるいは、処理ツール４１としての露光部をＹ軸方向に沿うようにビーム部材４０に配置し、当該ビーム部材４０をＸ軸方向に移動させつつ対象物（例えば、フォトレジストが塗布された基板の表面）を露光する露光装置に適用されてもよい。 Moreover, although the substrate processing apparatus 1 in the above embodiment has been described as a so-called slit coater including a slit nozzle as the processing tool 41, the present invention is not limited to this. For example, an imaging unit as the processing tool 41 is arranged on the beam member 40 along the Y-axis direction (for example, a line camera), and the object (subject) is photographed while moving the beam member 40 in the X-axis direction. You may apply to an apparatus (inspection apparatus). Alternatively, an exposure part as the processing tool 41 is arranged on the beam member 40 along the Y-axis direction, and the object (for example, the surface of the substrate coated with photoresist) is moved while moving the beam member 40 in the X-axis direction. ) May be applied to an exposure apparatus that performs exposure.

本発明に係る処理装置である基板処理装置を示す図である。It is a figure which shows the substrate processing apparatus which is a processing apparatus which concerns on this invention. 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 1st support block in 1st Embodiment. 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 1st support block in 1st Embodiment. 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 1st support block in 1st Embodiment. 第２支持ブロックを（−Ｚ）方向から見た図である。It is the figure which looked at the 2nd support block from the (-Z) direction. 第４の実施の形態における第１支持ブロックを示す図である。It is a figure which shows the 1st support block in 4th Embodiment.

Explanation of symbols

１基板処理装置
３ステージ
３１ガイド部材
３２，３２ａ第１支持ブロック
３２１，３２１ａ上部
３２２ボール
３２２，３２２ａ，３２３，３２３ａ側部
３２４溝
３３第２支持ブロック
４０ビーム部材
４１処理ツール
５０，５１リニアモータ
６制御部
９０基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 3 Stage 31 Guide member 32, 32a First support block 321, 321a Upper part 322 Ball 322, 322a, 323, 323a Side part 324 Groove 33 Second support block 40 Beam member 41 Processing tool 50, 51 Linear motor 6 Control unit 90 Substrate

Claims

A processing device for processing an object with a processing tool,
A beam member to which the processing tool is attached;
First support means for vertically supporting the first end of the beam member;
Second support means for supporting the second end side of the beam member in a non-contact manner in a vertical direction;
Moving means for moving the beam member relative to the object;
A guide member that defines only a moving direction of the beam member moved by the moving means on the first end side;
A processing apparatus comprising:

A processing apparatus for processing an object by a beam member forming a processing tool,
First support means for vertically supporting the first end of the beam member;
Second support means for supporting the second end side of the beam member in a non-contact manner in a vertical direction;
Moving means for moving the beam member relative to the object;
A guide member that defines only a moving direction of the beam member moved by the moving means on the first end side;
A processing apparatus comprising:

The processing apparatus according to claim 1 or 2,
The processing apparatus, wherein the moving means moves the beam member by applying a driving force only to the first end side of the beam member.

The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The processing apparatus according to claim 1, wherein the first support means is a rolling bearing.

The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The processing apparatus, wherein the second support means is a static pressure bearing.