JP5028195B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Description
本発明は、走査方向に指向性を有するノズルによって基板の上面に処理液を塗布する技術に関する。 The present invention relates to a technique for applying a processing liquid onto an upper surface of a substrate by a nozzle having directivity in a scanning direction.
長手方向を有するスリット状の吐出口が設けられたスリットノズルから処理液を吐出しつつ、当該スリットノズルを長手方向と直交する方向に移動させることによって基板の上面に処理液を供給する塗布装置(スリットコータ)が知られている。 A coating apparatus for supplying a processing liquid to the upper surface of the substrate by discharging the processing liquid from a slit nozzle provided with a slit-like discharge port having a longitudinal direction and moving the slit nozzle in a direction orthogonal to the longitudinal direction ( A slit coater is known.
このようなスリットコータでは、塗布精度を向上させる等の理由から、様々な特性を有するスリットノズルが提案されている。例えば、特許文献1には、移動方向の前後に非対称な形状を有するスリットノズルが記載されている。
In such a slit coater, slit nozzles having various characteristics have been proposed for reasons such as improving coating accuracy. For example,
ところが、特許文献1に記載されている技術では、スリットノズルが非対称形状であるためにスリットノズルの走査方向に指向性があり、当該スリットコータは一方向にしか処理液を塗布することができないという問題があった。すなわち、このようなスリットコータでは、一旦、基板に処理液を塗布した後は、次の基板に対する塗布処理を開始するまでにスリットノズルを元の位置に戻す動作が必要であり、基板を処理するために要する時間(タクトタイム)が増大するという問題があった。
However, in the technique described in
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、走査方向に指向性のあるスリットノズルを採用した場合における、タクトタイムの増大を抑制することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to suppress an increase in tact time when a slit nozzle having directivity in the scanning direction is employed.
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、基板の上面に処理液を供給する基板処理装置であって、基板を支持するステージと、前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第1ノズルと、前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第2ノズルと、前後方向に前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させる移動手段とを備え、前記第1ノズルの走査方向が前記前後方向の一方となるように前記第1ノズルが配置されるとともに、前記第2ノズルの走査方向が前記前後方向の他方となるように前記第2ノズルが配置されることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置であって、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることを特徴とする。
The invention of
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、前記第1ノズルは、前記第2ノズルに対して、前記第2ノズルの走査方向の前方に設けられ、前記第2ノズルは、前記第1ノズルに対して、前記第1ノズルの走査方向の前方に設けられることを特徴とする。
The invention according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to
また、請求項4の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする。
The invention according to
また、請求項5の発明は、基板の上面に処理液を供給する基板処理方法であって、(a)ステージに基板を載置する載置工程と、(b)第1方向を走査方向とする指向性を有する第1ノズルと前記第1方向と逆方向の第2方向を走査方向とする指向性を有する第2ノズルとを前記第1方向に一体的に移動させつつ、前記第1ノズルから前記載置工程において載置された基板の上面に処理液を供給する第1塗布工程と、(c)前記載置工程において前記ステージに載置された基板を搬出するとともに、前記ステージに次の基板を載置する交換工程と、(d)前記第1ノズルと前記第2ノズルとを前記第2方向に一体的に移動させつつ、前記第2ノズルから前記交換工程において載置された次の基板の上面に処理液を供給する第2塗布工程とを有することを特徴とする。
The invention of
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る基板処理方法であって、前記第1塗布工程にて、前記第1ノズルが前記第2ノズルよりも基板に近い位置に配置されるとともに、前記第2塗布工程にて、前記第2ノズルが前記第1ノズルよりも基板に近い位置に配置されることを特徴とする。
The invention of
請求項1ないし4に記載の発明では、走査方向について指向性を有する第1ノズルの走査方向が前後方向の一方となるように第1ノズルが配置されるとともに、走査方向について指向性を有する第2ノズルの走査方向が前後方向の他方となるように第2ノズルが配置され、第1ノズルと第2ノズルとを一体的に前後方向に移動させることにより、第1ノズルを走査方向に移動させる動作によって第2ノズルの戻り動作を行うことができる。また、第2ノズルを走査方向に移動させる動作によって第1ノズルの戻り動作を行うことができる。したがって、基板に処理液を吐出する時間(走査方向に移動させる時間)とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、タクトタイムを短縮できる。 In the first to fourth aspects of the invention, the first nozzle is arranged so that the scanning direction of the first nozzle having directivity in the scanning direction is one of the front and rear directions, and the first nozzle having directivity in the scanning direction. The second nozzle is arranged so that the scanning direction of the two nozzles is the other of the front and rear directions, and the first nozzle and the second nozzle are moved in the front and rear direction integrally to move the first nozzle in the scanning direction. The return operation of the second nozzle can be performed by the operation. Further, the return operation of the first nozzle can be performed by the operation of moving the second nozzle in the scanning direction. Therefore, it is not necessary to provide time for performing the return operation separately from the time for discharging the processing liquid onto the substrate (time for moving in the scanning direction), and the tact time can be shortened.
請求項2に記載の発明では、第1ノズルおよび第2ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることにより、例えば、第1ノズルについて供給動作を行っている間に、他方について吸引動作を行うことができる。したがって、タクトタイムをさらに短縮できる。
In the invention according to
請求項3に記載の発明では、第1ノズルは、第2ノズルに対して、第2ノズルの走査方向の前方に設けられ、第2ノズルは、第1ノズルに対して、第1ノズルの走査方向の前方に設けられることにより、第1ノズルおよび第2ノズルのうち処理液を吐出していない方が処理液を供給する方の前方に、常に位置することになる。したがって、第1ノズルおよび第2ノズルが常に同一の高さ位置に配置されていても、基板の上面に供給された処理液に、第1ノズルまたは第2ノズルの先端が触れることがない。 In the invention according to claim 3, the first nozzle is provided in front of the second nozzle in the scanning direction of the second nozzle, and the second nozzle scans the first nozzle with respect to the first nozzle. By being provided in the front of the direction, the one that does not discharge the processing liquid among the first nozzle and the second nozzle is always positioned in front of the one that supplies the processing liquid. Therefore, even if the first nozzle and the second nozzle are always arranged at the same height, the tip of the first nozzle or the second nozzle does not touch the processing liquid supplied to the upper surface of the substrate.
請求項4に記載の発明では、第1ノズルおよび第2ノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段をさらに備えることにより、例えば、第1ノズルおよび第2ノズルのうち処理液を吐出していない方のノズルを上方に退避させておくことが可能となる。したがって、第1ノズルおよび第2ノズルを、状況に応じてそれぞれ最適な高さ位置に配置することができる。
In the invention according to
請求項5および6に記載の発明は、第1方向を走査方向とする指向性を有する第1ノズルと第1方向と逆方向の第2方向を走査方向とする指向性を有する第2ノズルとを第1方向に一体的に移動させつつ、第1ノズルから基板の上面に処理液を供給する第1塗布工程と、第1ノズルと第2ノズルとを第2方向に一体的に移動させつつ、第2ノズルから基板の上面に処理液を供給する第2塗布工程とを有することにより、第1塗布工程によって第2ノズルの戻り動作を行うことができる。また、第2塗布工程によって第1ノズルの戻り動作を行うことができる。したがって、基板に処理液を吐出する時間(走査方向に移動させる時間)とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、タクトタイムを短縮できる。
The invention described in
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<1. 第1の実施の形態>
図1は、本発明に係る第1の実施の形態における基板処理装置1を示す図である。また、図2は、第1の実施の形態における基板処理装置1の塗布処理に係る主な構成の概要を側面から示す図である。なお、図1および図2において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a
基板処理装置1は、本体2と制御部8とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を対象物としての被処理基板(以下、単に「基板」と称する)90としており、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置(スリットコータ)として構成されている。
The
したがって、本実施の形態における基板処理装置1では、スリットノズル41a,41bは、いずれもスリット状の吐出口からレジスト液を吐出する。なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液(薬液)を塗布する装置として変形利用することもできる。
Therefore, in the
本体2は、基板90を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ3を備えている。ステージ3は直方体形状を有する石製であり、その上面(保持面30)および側面は平坦面に加工されている。
The
ステージ3の上面は水平面とされており、基板90の保持面30となっている。なお、詳細は図示しないが、保持面30には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置1において基板90を処理する間、基板90を吸着することにより、基板90を所定の位置に、かつ、水平姿勢に保持する。また、保持面30には、駆動機構によって上下に昇降自在な複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。当該リフトピンは、基板90を取り除く際に基板90を押し上げるために用いられる。
The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a
保持面30のうち基板90の保持エリア(基板90が保持される領域)の端部付近には、X軸方向に沿って伸びる棒状の走行レール31,32が固設されている。すなわち、基板処理装置1において、走行レール31,32は、図1に示すようにY軸方向の両端部に設けられている。詳細は後述するが、走行レール31,32は架橋構造4が移動する際の移動方向を規定する機能を有する。
In the
ステージ3の上方には、このステージ3の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造4が設けられている。架橋構造4は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とする一対のノズル支持部40a,40bと、その両端部に設けられた支柱部材42,43とから主に構成される。
Above the stage 3, a
架橋構造4において、ノズル支持部40a,40bは互いに平行となるように配置されており、ノズル支持部40aはノズル支持部40bの(+X)側に配置されている。ノズル支持部40aの下面側には、スリットノズル41aが固設されており、ノズル支持部40bの下面側には、図2に示すようにスリットノズル41bが固設されている。
In the bridging
スリットノズル41a,41bには、長手方向を有するスリット状の吐出口が形成されている。そして、各吐出口の長手方向がY軸方向と平行となるように、各スリットノズル41a,41bがノズル支持部40a,40bに固設されている。
The slit nozzles 41a and 41b are formed with slit-like discharge ports having a longitudinal direction. And each slit
スリットノズル41a,41bは、いずれも走査方向に指向性を有するスリットノズルである。具体的には、スリットノズル41aは(+X)方向を走査方向とし、スリットノズル41bは(−X)方向を走査方向とする向きにそれぞれ配置されている。すなわち、本実施の形態における基板処理装置1では、同一形状のスリットノズル41a,41bが互いに逆姿勢で配置されている。
The slit nozzles 41a and 41b are both slit nozzles having directivity in the scanning direction. Specifically, the
ここで「走査方向」とは、基板90に向けてレジスト液を塗布する際の移動方向として定義される方向であり、例えば、吐出口の状態を初期化する動作(処理液の吐出がされる)における移動方向や、単に移動することが可能な方向を含むものではない。
Here, the “scanning direction” is a direction defined as a moving direction when applying the resist liquid toward the
また、「走査方向に指向性を有する」とは、走査方向による塗布が、走査方向の逆方向による塗布に比べて優位性を有しているという意味である。したがって、走査方向の逆方向における塗布が不可能なことまでを要求する意味ではない。また、優位性は処理結果のみに限定されるものではなく、一方向にのみバンパーが設けられたスリットノズルのように、干渉物が存在しない状況では処理結果に差がないものも含まれる。また、優位性の存在がもたらされる要因としては外部形状に限定されるものではなく、内部形状や材質、あるいは制御方法等によってもたらされる特性の差異であってもよい。 Further, “having directivity in the scanning direction” means that application in the scanning direction has an advantage over application in the reverse direction of the scanning direction. Therefore, it does not mean that the application in the reverse direction of the scanning direction is impossible. Further, the superiority is not limited only to the processing result, and includes a slit nozzle in which a bumper is provided only in one direction, and there is no difference in the processing result when there is no interference. Further, the cause of the existence of superiority is not limited to the external shape, but may be a difference in characteristics caused by the internal shape, material, control method, or the like.
なお、詳細は後述するが、スリットノズル41aにはレジストポンプ6aからレジスト液が送液され供給される。一方、スリットノズル41bにはレジストポンプ6bからレジスト液が送液され供給される。スリットノズル41a,41bは、レジストポンプ6aまたはレジストポンプ6bからレジスト液が供給されると、供給されたレジスト液を先述の吐出口から(−Z)方向に吐出させる。
Although details will be described later, a resist solution is supplied to the
架橋構造4において(−Y)側に配置される支柱部材42には、昇降機構44のACサーボモータ45と、昇降機構47のACサーボモータ48と、ACコアレスリニアモータ(以下、単に「リニアモータ」と称する)50の移動子50aと、リニアエンコーダ52の検出子52aと、レジストポンプ6aとが取り付けられる。
The
また、支柱部材42の下部は、走行レール31と嵌合しており、走行レール31の延びる方向(X軸方向)に移動可能となっている。詳細は後述するが、支柱部材42をX軸方向に移動させるための駆動力は、リニアモータ50によって生成される。
Moreover, the lower part of the support |
架橋構造4において(+Y)側に配置される支柱部材43には、昇降機構44のACサーボモータ46と、昇降機構47のACサーボモータ49と、リニアモータ51の移動子51aと、リニアエンコーダ53の検出子53aと、レジストポンプ6bとが取り付けられる。
The
また、支柱部材43の下部は、走行レール32と嵌合しており、走行レール32の延びる方向(X軸方向)に移動可能となっている。詳細は後述するが、支柱部材43をX軸方向に移動させるための駆動力は、リニアモータ51によって生成される。
Moreover, the lower part of the support |
昇降機構44は、ノズル支持部40aの両側に分かれて、ノズル支持部40aを介してスリットノズル41aと連結されている。昇降機構44は支柱部材42,43の内部に配置される一対のボールネジ(図示せず)、およびACサーボモータ45,46から主に構成されている。
The elevating
昇降機構44の一対のボールネジは、いずれも長手方向(軸方向)がZ軸方向となるように配置され、ACサーボモータ45の回転軸またはACサーボモータ46の回転軸に接続されている。また、各ボールネジは、ノズル支持部40aのY軸方向の端部にそれぞれ螺入されている。
Each of the pair of ball screws of the
ACサーボモータ45,46は、制御部8からの制御信号に基づいて、Z軸に平行な向きに配置される回転軸を回転させる一般的な回転モータであり、その回転量を検出して制御部8に出力する機能を有している。ACサーボモータ45,46の各回転軸は、先述のように、ノズル支持部40aに螺入されたボールネジに接続されている。したがって、ACサーボモータ45,46の各回転軸が回転すると、各回転軸に接続された各ボールネジが回転し、各ボールネジが螺入されたノズル支持部40aが各ボールネジの軸方向(Z軸方向)に沿って移動する。
The
図2に示すように、ノズル支持部40aにはスリットノズル41aが固設されている。したがって、昇降機構44は、ノズル支持部40aを昇降させることにより、スリットノズル41aを並進的に昇降させる。また、昇降機構44は、ACサーボモータ45,46をそれぞれ独立して駆動することが可能であり、スリットノズル41aのYZ平面内での姿勢を調整する機能も有している。
As shown in FIG. 2, a
昇降機構47は、ノズル支持部40bの両側に分かれて、スリットノズル41bと連結されている。昇降機構47は支柱部材42,43の内部に配置される一対のボールネジ(図示せず)、およびACサーボモータ48,49から主に構成されている。
The elevating
昇降機構47の一対のボールネジは、いずれも長手方向(軸方向)がZ軸方向となるように配置され、ACサーボモータ48の回転軸またはACサーボモータ49の回転軸に接続されている。また、各ボールネジは、ノズル支持部40bのY軸方向の端部にそれぞれ螺入されている。
Each of the pair of ball screws of the
ACサーボモータ48,49は、制御部8からの制御信号に基づいて、Z軸に平行な向きに配置される回転軸を回転させる一般的な回転モータであり、その回転量を検出して制御部8に出力する機能を有している。ACサーボモータ48,49の各回転軸は、先述のように、ノズル支持部40bに螺入されたボールネジに接続されている。したがって、ACサーボモータ48,49の各回転軸が回転すると、各回転軸に接続された各ボールネジが回転し、各ボールネジが螺入されたノズル支持部40bが各ボールネジの軸方向(Z軸方向)に沿って移動する。
The
図1および図2に示すように、ノズル支持部40bにはスリットノズル41bが固設されている。したがって、昇降機構47は、ノズル支持部40bを昇降させることにより、スリットノズル41bを並進的に昇降させる。また、昇降機構47は、ACサーボモータ48,49をそれぞれ独立して駆動することが可能であり、スリットノズル41bのYZ平面内での姿勢を調整する機能も有している。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
このように、基板処理装置1は、スリットノズル41a(第1ノズル)およびスリットノズル41b(第2ノズル)をそれぞれ独立して昇降させる一対の昇降機構44,47を備えることにより、状況に応じて最適な高さ位置に各スリットノズル41a,41bを配置することができる。
As described above, the
さらに、基板処理装置1は、架橋構造4をX軸方向に移動させるための駆動力を生成するリニアモータ50,51および架橋構造4のX軸方向の位置を検出するリニアエンコーダ52,53を備えている。
The
リニアモータ50の移動子50aおよびリニアエンコーダ52の検出子52aは、先述のように、架橋構造4の(−Y)方向の支柱部材42に固設されている。また、リニアモータ50の固定子(ステータ)50bおよびリニアエンコーダ52のスケール部52bはステージ3の(−Y)側の縁側に沿って固設されている。
As described above, the moving
一方、リニアモータ51の移動子51aおよびリニアエンコーダ53の検出子53aは、先述のように、架橋構造4の(+Y)方向の支柱部材43に固設されている。また、リニアモータ51の固定子(ステータ)51bおよびリニアエンコーダ53のスケール部53bはステージ3の(+Y)側の縁側に沿って固設されている。
On the other hand, the moving
これらリニアモータ50,51とリニアエンコーダ52,53とが主として、架橋構造4が走行レール31,32に案内されつつステージ3上を移動するための移動機構を構成する。すなわち、移動機構は、スリットノズル41a,41bを基板90の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させる機能を有している。このときリニアエンコーダ52,53からの検出結果に基づいて、制御部8がリニアモータ50,51の動作を制御することにより、ステージ3上における架橋構造4の移動、つまりはスリットノズル41a,41bによる基板90の走査が制御される。
The
レジストポンプ6a,6bは、図示しないレジストボトルからレジスト液を吸引し、吸引したレジスト液を吐出することにより、レジスト液を送液するポンプである。なお、架橋構造4の(−Y)方向端部に設けられるレジストポンプ6aは、図示しない配管等を介してスリットノズル41aに向けてレジスト液を送液する。一方、架橋構造4の(+Y)方向端部に設けられるレジストポンプ6bは、図示しない配管等を介してスリットノズル41bに向けてレジスト液を送液する。
The resist pumps 6a and 6b are pumps for feeding the resist solution by sucking the resist solution from a resist bottle (not shown) and discharging the sucked resist solution. Note that the resist
詳細は後述するが、基板処理装置1では、スリットノズル41aとスリットノズル41bとが交互に基板90に対する吐出を行うため、2つのスリットノズル41a,41bが基板90に対して同時にレジスト液を吐出することはない。したがって、例えば、レジストポンプ6a,6bのうちの一方がレジスト液の吐出動作を行っている間に、他方にレジスト液の吸引動作を行わせることができる。
Although details will be described later, in the
なお、2つのスリットノズルに対してレジスト液を供給する1つのレジストポンプを設け、配管系統をバルブ等によって切り替えるように構成してもよい。この場合は、レジストポンプによる吐出動作と吸引動作とを同時に行うことはできないが、レジストポンプの個数を減らすことができるので、装置コストを抑制できる。 Note that one resist pump that supplies the resist solution to the two slit nozzles may be provided and the piping system may be switched by a valve or the like. In this case, the discharge operation and the suction operation by the resist pump cannot be performed simultaneously, but the number of resist pumps can be reduced, so that the apparatus cost can be suppressed.
本体2の保持面30において、保持エリアの(+X)方向側には開口33が設けられており、(−X)方向側には開口34が設けられている。開口33,34は、いずれもスリットノズル41a,41bと同じくY軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル41a,41bの長手方向長さとほぼ同じである。
In the holding
図2に示すように、開口33の下方の本体2の内部には、ノズル初期化機構7bが設けられている。ノズル初期化機構7bは、例えば、基板90へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。また、開口34の下方の本体2の内部には、ノズル初期化機構7aが設けられている。ノズル初期化機構7aもノズル初期化機構7bと同様の機能を有する。
As shown in FIG. 2, a
制御部8は、プログラムに従って各種データを処理する演算部80、プログラムや各種データを保存する記憶部81を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置1に対して必要な指示を入力するための操作部82と、各種データを表示する表示部83とを備える。
The
なお、具体的には、主に演算部80の一時的なワーキングエリアとして使用されるRAM、読み取り専用のROMおよび磁気ディスク装置などが記憶部81に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などによって記憶部81が構成されていてもよい。また、操作部82としては、ボタンおよびスイッチ類(キーボードやマウスなどを含む。)などが該当する。あるいは、タッチパネルディスプレイのように表示部83の機能を兼ね備えた装置であってもよい。表示部83としては、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
Specifically, a RAM used as a temporary working area of the
以上が、基板処理装置1の構成および機能の説明である。次に、基板処理装置1を用いた基板処理方法について説明する。
The above is the description of the configuration and function of the
図3は、基板処理装置1による基板処理方法を示す流れ図である。また、図4は、架橋構造4の位置を示す図である。なお、図4において実線で示す架橋構造4の位置を「第1待機位置」と称し、図4において二点鎖線で示す架橋構造4の位置を「第2待機位置」と称する。また、基板90に対する処理が開始されるときまでに、基板処理装置1は架橋構造4を第1待機位置に移動させているものとする。
FIG. 3 is a flowchart showing a substrate processing method performed by the
基板90に対する処理が開始されると、図4に示す基板搬送路方向に沿って基板90が(+Y)方向から基板処理装置1に向けて搬入され、ステージ3の保持面30に載置される(ステップS1)。
When the processing on the
ステップS1を簡単に説明すると、搬送ロボット(図示せず)が保持面30の上方に基板90を搬入し、ステージ3から突出し上方に移動した状態のリフトピンに当該基板90を受け渡す。このとき架橋構造4は先述のように図4に示す第1待機位置に移動しているため、架橋構造4が搬入される基板90等に干渉することはない。
Briefly describing step S1, a transfer robot (not shown) carries the
次に、搬送ロボットから基板90を受け取ったリフトピンが、基板90を支持したままの状態で下降を開始する。そして、リフトピンがステージ3内に埋没することにより、リフトピンの先端が保持面30の高さ位置まで下降すると、基板90の下面が保持面30に当接し、当該基板90が保持面30上に載置される。このとき、基板処理装置1は、保持面30に設けられた多数の吸着口からの吸引を行い、ステージ3(保持面30)に載置された基板90を吸着保持する。
Next, the lift pins that have received the
基板90が載置されると、基板処理装置1が第1塗布工程を実行する(ステップS2)。第1塗布工程とは、架橋構造4(スリットノズル41a)を(+X)方向に移動させつつ、スリットノズル41aから吐出されるレジスト液によって、基板90の上面にレジスト液を塗布する処理である。
When the
第1塗布工程では、まず、制御部8はリニアモータ50,51を駆動し第1待機位置に配置されていた架橋構造4を走行レール31,32に沿って(+X)方向に移動させつつ、リニアエンコーダ52,53からのリニアモータ50,51(架橋構造4)のX軸方向の位置を監視する。なお、第1待機位置から架橋構造4を移動させるときにおいて、スリットノズル41a,41bは、昇降機構44,47によって、いずれも基板90等に干渉しない充分な高さ位置に配置されているものとする。
In the first application step, first, the
そして、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第1塗布開始位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させる。なお、第1塗布開始位置とは、架橋構造4におけるスリットノズル41aのX軸方向の位置が、レジスト塗布領域の(−X)方向側の端部の位置となる位置である。また、レジスト塗布領域とは、基板90の上面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板90の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
Then, when the position in the X-axis direction of the bridging
次に、制御部8は、スリットノズル41aのYZ平面における姿勢が適切な姿勢(スリットノズル41aとレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。)となるノズル支持部40aの位置を算出し、算出結果に基づいて、昇降機構44に制御信号を与える。この制御信号に基づいて、昇降機構44のそれぞれのACサーボモータ45,46がそれぞれの回転軸を回転させてノズル支持部40aをZ軸方向(主に(−Z)方向)に移動させ、スリットノズル41aを適正姿勢に調整する。
Next, the
第1塗布工程においてレジスト液を吐出する方のノズル(スリットノズル41a)の姿勢調整が完了すると、制御部8はリニアモータ50,51およびレジストポンプ6aに制御信号を送出する。この制御信号に応じて、リニアモータ50,51が架橋構造4の(+X)方向への移動を開始させる。また、レジストポンプ6aがレジスト液の吐出を開始し、スリットノズル41aに向けてレジスト液の送液を開始する。
When the posture adjustment of the nozzle (
このようにして、スリットノズル41aが(+X)方向(第1方向)に移動しつつ、レジスト液を吐出し、基板処理装置1は基板90の上面のレジスト塗布領域にレジスト液を供給する。なお、このときスリットノズル41aとともに、スリットノズル41bも一体的に(+X)方向に移動する。また、このとき制御部8は、リニアエンコーダ52,53からの入力に基づいて、移動しているリニアモータ50,51(架橋構造4)のX軸方向の位置を監視している。
In this way, the
図5は、第1の実施の形態における第1塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。先述のように、スリットノズル41aは走査方向に指向性を有しており、その走査方向が(+X)方向となるように配置されている。そして、図5に示すように、第1塗布工程では、(+X)方向に移動するスリットノズル41aによって、ステージ3に支持された基板90が走査され、当該基板90の上面にレジスト液が塗布されている。したがって、基板処理装置1において、スリットノズル41aは正しい向きで使用されている。
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a resist solution is applied in the first application process in the first embodiment. As described above, the
なお、本実施の形態における基板処理装置1は、先述のように、スリットノズル41aを昇降させる昇降機構44と、スリットノズル41bを昇降させる昇降機構47とを備えている。したがって、図5に示すように、レジスト液を吐出するために適した高さ位置(レジスト吐出位置)に配置されているスリットノズル41aとは別に、塗布されたレジスト液等に干渉しない適した高さ位置にスリットノズル41bを配置することが可能である。すなわち、状況に応じて、各スリットノズル41a,41bを個々に適切な位置に配置することができる。
In addition, the
架橋構造4が(+X)方向に移動することにより、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第1塗布終了位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させるとともに、レジストポンプ6aからの吐出を停止させる。なお、第1塗布終了位置とは、架橋構造4におけるスリットノズル41aのX軸方向の位置が、レジスト塗布領域の(+X)方向側の端部の位置となる位置である。
When the position of the bridging
このようにスリットノズル41aが、レジスト液を吐出しながら、レジスト塗布領域の(−X)方向側の端部の位置(第1塗布開始位置)から、レジスト塗布領域の(+X)方向側の端部の位置(第1塗布終了位置)まで移動することにより、第1塗布工程において基板90のレジスト塗布領域の全面にレジスト液が塗布される。
In this way, the
スリットノズル41aからのレジスト液の吐出が停止すると、制御部8は昇降機構44を制御して、スリットノズル41aを基板90から離間させる。すなわち、昇降機構44によって、スリットノズル41aを(+Z)方向に上昇させる。
When the discharge of the resist solution from the
次に、制御部8はリニアモータ50,51を駆動し第1塗布終了位置に停止している架橋構造4をさらに(+X)方向に移動させつつ、リニアエンコーダ52,53からのリニアモータ50,51(架橋構造4)のX軸方向の位置を監視する。そして、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第2待機位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させ、ステップS2の第1塗布工程を終了する。
Next, the
第1塗布工程が終了すると、レジスト液が塗布された基板90を基板処理装置1から搬出する(ステップS3)。このとき、架橋構造4は第2待機位置に退避しているため、搬出される基板90等と架橋構造4とが干渉することはない。
When the first coating process is completed, the
具体的には、ステージ3が吸着口からの吸引を停止して基板90の吸着状態を解除し、リフトピンが上昇してステージ3から基板90を引き剥がす。そして、リフトピンが基板90の受け渡し位置まで上昇すると、搬送ロボットがリフトピンから基板90を受け取り、(−Y)方向(基板搬送路方向)に向けて基板90を搬出する。
Specifically, the stage 3 stops the suction from the suction port to release the suction state of the
第1塗布工程において処理された基板90が基板処理装置1から搬出されると、さらに処理すべき基板90が存在するか否かによって、処理を継続するか否かを判定する(ステップS4)。
When the
継続して処理すべき基板90が存在していない場合(ステップS4においてNo)、ステップS5ないしS8の工程をスキップして基板90に対する処理を終了する。
When there is no
一方、継続して処理すべき基板90が存在している場合(ステップS4においてYes)、ステップS1と同様の手順によって、新しい基板90を基板処理装置1のステージ3に載置する(ステップS5)。なお、ステップS3に続いてステップS5が実行される場合とは、第1塗布工程において処理された先の基板90と、次に第2塗布工程で処理する基板90とが交換されたことを意味する。
On the other hand, if there is a
ステップS5が実行されて基板90が載置されると、基板処理装置1が第2塗布工程を実行する(ステップS6)。第2塗布工程とは、架橋構造4を(−X)方向に移動させつつ、スリットノズル41bから吐出されるレジスト液によって、基板90の上面にレジスト液を塗布する処理である。
When step S5 is executed and the
第2塗布工程では、まず、制御部8はリニアモータ50,51を駆動し、第2待機位置に配置されていた架橋構造4を走行レール31,32に沿って(−X)方向に移動させつつ、リニアエンコーダ52,53からの架橋構造4のX軸方向の位置を監視する。なお、第2待機位置から架橋構造4を移動させるときにおいても、スリットノズル41a,41bは、昇降機構44,47によって、いずれも基板90等に干渉しない充分な高さ位置に配置されているものとする。
In the second application step, first, the
そして、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第2塗布開始位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させる。なお、第2塗布開始位置とは、架橋構造4におけるスリットノズル41bのX軸方向の位置が、レジスト塗布領域の(+X)方向側の端部の位置となる位置である。言い換えれば、第2塗布開始位置におけるスリットノズル41bのX軸方向の位置は、第1塗布終了位置におけるスリットノズル41aのX軸方向の位置にほぼ等しい。
Then, when the position in the X-axis direction of the bridging
次に、制御部8は、スリットノズル41bのYZ平面における姿勢が適正姿勢となるノズル支持部40bの位置を算出し、算出結果に基づいて、昇降機構47に制御信号を与える。この制御信号に基づいて、昇降機構47のそれぞれのACサーボモータ48,49がそれぞれの回転軸を回転させてノズル支持部40bをZ軸方向(主に(−Z)方向)に移動させ、スリットノズル41bを適正姿勢に調整する。
Next, the
第2塗布工程においてレジスト液を吐出する方のノズル(スリットノズル41b)の姿勢調整が完了すると、制御部8はリニアモータ50,51およびレジストポンプ6bに制御信号を送出する。この制御信号に応じて、リニアモータ50,51が架橋構造4の(−X)方向への移動を開始させる。また、レジストポンプ6bがレジスト液の吐出を開始し、スリットノズル41bに向けてレジスト液の送液を開始する。
When the posture adjustment of the nozzle (
このようにして、スリットノズル41bが(−X)方向(第2方向)に移動しつつ、レジスト液を吐出し、基板処理装置1は基板90の上面のレジスト塗布領域にレジスト液を供給する。なお、このときスリットノズル41bとともに、スリットノズル41aも一体的に(−X)方向に移動する。また、このとき制御部8は、リニアエンコーダ52,53からの入力に基づいて、移動している架橋構造4のX軸方向の位置を監視している。
In this way, the
図6は、第1の実施の形態における第2塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。先述のように、スリットノズル41bは走査方向に指向性を有しており、その走査方向が(−X)方向となるように配置されている。そして、図6に示すように、第2塗布工程では、(−X)方向に移動するスリットノズル41bによって、ステージ3に支持された基板90が走査され、当該基板90の上面にレジスト液が塗布されている。したがって、基板処理装置1において、スリットノズル41bは正しい向きで使用されている。
FIG. 6 is a diagram showing a state in which a resist solution is applied in the second application step in the first embodiment. As described above, the
なお、第2塗布工程においても、図6に示すように、レジスト液を吐出するために適した高さ位置(レジスト吐出位置)に配置されているスリットノズル41bとは別に、塗布されたレジスト液等に干渉しない適した高さ位置にスリットノズル41aを配置することが可能である。
In the second application step, as shown in FIG. 6, the applied resist solution is separated from the
架橋構造4が(−X)方向に移動することにより、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第2塗布終了位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させるとともに、レジストポンプ6bからの吐出を停止させる。なお、第2塗布終了位置とは、架橋構造4におけるスリットノズル41bのX軸方向の位置が、レジスト塗布領域の(−X)方向側の端部の位置となる位置である。
When the position of the bridging
このようにスリットノズル41bが、レジスト液を吐出しながら、レジスト塗布領域の(+X)方向側の端部の位置(第2塗布開始位置)から、レジスト塗布領域の(−X)方向側の端部の位置(第2塗布終了位置)まで移動することにより、第2塗布工程においても第1塗布工程と同様に、基板90のレジスト塗布領域の全面にレジスト液が塗布される。
As described above, the
レジストポンプ6bからの吐出が停止することにより、スリットノズル41bからのレジスト液の吐出が停止すると、制御部8は昇降機構47を制御して、スリットノズル41bを基板90から離間させる。すなわち、昇降機構47によって、スリットノズル41bを(+Z)方向に上昇させる。
When the discharge from the resist
次に、制御部8はリニアモータ50,51を駆動し第2塗布終了位置に停止している架橋構造4をさらに(−X)方向に移動させつつ、リニアエンコーダ52,53からの架橋構造4のX軸方向の位置を監視する。そして、リニアエンコーダ52,53から入力される架橋構造4のX軸方向の位置が第1待機位置となった時点で、制御部8はリニアモータ50,51を停止させ、ステップS6の第2塗布工程を終了する。
Next, the
基板処理装置1では架橋構造4を構成するスリットノズル41aおよびスリットノズル41bが一体的にX軸方向に移動する。したがって、第2塗布工程を実行することにより、スリットノズル41bのみならず、スリットノズル41aも保持面30の(+X)方向側から(−X)方向側に移動する。これは、一度第1塗布工程を実行したことによって(+X)方向側に移動したスリットノズル41aが、この後、再び第1塗布工程を行うために戻り動作を行ったことに相当する。
In the
また、第1塗布工程において説明を省略したが、基板処理装置1では、第1塗布工程を実行することにより、スリットノズル41aのみならず、スリットノズル41bも保持面30の(−X)方向側から(+X)方向側に移動する。これは、第1塗布工程を開始する時点で(−X)方向側に存在するスリットノズル41bが、この後、第2塗布工程を行うために戻り動作を行うことに相当する。
In addition, although explanation is omitted in the first coating process, in the
すなわち、基板処理装置1は、スリットノズル41aによる吐出動作とスリットノズル41bの戻り動作とを同時並行的に実行することが可能であるとともに、スリットノズル41bによる吐出動作とスリットノズル41aの戻り動作とを同時並行的に実行することも可能である。したがって、スリットノズル41a,41bの戻り動作を行うための時間を、基板90に対するレジスト液の塗布動作を行うための時間とは別に設ける必要がないので、タクトタイムが短縮される。
That is, the
第2塗布工程が終了すると、ステップS3と同様の手順によって、レジスト液が塗布された基板90を基板処理装置1から搬出する(ステップS7)。このとき、架橋構造4はすでに第1待機位置に退避しているため、ステップS3のときと同様に、搬出される基板90等と架橋構造4とが干渉することはない。
When the second coating process is completed, the
第2塗布工程において処理された基板90が基板処理装置1から搬出されると、さらに処理すべき基板90が存在するか否かによって、処理を継続するか否かを判定する(ステップS8)。
When the
継続して処理すべき基板90が存在している場合(ステップS8においてYes)、ステップS1に戻って処理を繰り返す。なお、ステップS7に続いてステップS1が実行される場合とは、第2塗布工程において処理された先の基板90と、次に第1塗布工程で処理する基板90とを交換することを意味する。
If there is a
一方、継続して処理すべき基板90が存在していない場合(ステップS8においてNo)、基板90に対する処理を終了する。
On the other hand, when there is no
以上のように、第1の実施の形態における基板処理装置1は、ステージ3に支持された基板90に向けてレジスト液を吐出する際の走査方向について指向性を有するスリットノズル41aおよびスリットノズル41bを備え、スリットノズル41aの走査方向が(+X)方向(X軸方向における前後方向の一方)となるようにスリットノズル41aが配置されるとともに、スリットノズル41bの走査方向が(−X)方向(X軸方向における前後方向の他方)となるようにスリットノズル41bが配置されることにより、リニアモータ50,51がスリットノズル41aを走査方向に移動させる動作によってスリットノズル41bの戻り動作を行うことができる。同様に、リニアモータ50,51がスリットノズル41bを走査方向に移動させる動作によってスリットノズル41aの戻り動作を行うことができる。したがって、基板90にレジスト液を吐出する時間(走査方向に移動させる時間)とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、走査方向に指向性を有するスリットノズル41aおよびスリットノズル41bを用いた場合における、基板90を処理するために必要となるタクトタイムを短縮できる。
As described above, the
また、基板処理装置1がスリットノズル41aおよびスリットノズル41bにそれぞれ独立してレジスト液を供給するレジストポンプ6a,6bを備えることにより、例えば、スリットノズル41aについてレジストポンプ6aが供給動作を行っている間に、レジストポンプ6bが吸引動作を行うことができる。したがって、タクトタイムをさらに短縮できる。
Further, the
基板処理装置1では、スリットノズル41aに対してスリットノズル41bは、スリットノズル41aの走査方向の後方((−X)方向)に配置されている。したがって、図5に示すように、第1塗布工程によってスリットノズル41aによりレジスト液を供給すると、供給されたレジスト液の上方をスリットノズル41bが通過することになる。同様に、スリットノズル41bに対してスリットノズル41aは、スリットノズル41bの走査方向の後方((+X)方向)に配置されている。したがって、図6に示すように、第2塗布工程によってスリットノズル41bによりレジスト液を供給すると、供給されたレジスト液の上方をスリットノズル41aが通過することになる。
In the
すなわち、2つのノズルが共通の昇降手段によって昇降し、常に同一の高さ位置に配置されていると、供給されたレジスト液に、後方のノズルの先端が触れるおそれがある。 That is, if the two nozzles are moved up and down by a common lifting means and are always arranged at the same height position, the tip of the rear nozzle may touch the supplied resist solution.
しかし、基板処理装置1は、スリットノズル41aおよびスリットノズル41bをそれぞれ独立して昇降させる昇降機構44,47を備えることにより、例えば、スリットノズル41aまたはスリットノズル41bのいずれか一方がレジスト液を吐出する場合に、他方を上方に退避させておくことが可能となる。すなわち、状況に応じて最適な高さ位置に各ノズルを配置することができる。
However, the
<2. 第2の実施の形態>
第1の実施の形態における基板処理装置1では、スリットノズル41aに対してスリットノズル41bは、スリットノズル41aの走査方向の後方((−X)方向)に配置されていた。また、スリットノズル41bに対してスリットノズル41aは、スリットノズル41bの走査方向の後方((+X)方向)に配置されていた。
<2. Second Embodiment>
In the
図7は、第2の実施の形態における基板処理装置1aの塗布処理に係る主な構成の概要を側面から示す図である。なお、以下の説明では、第2の実施の形態における基板処理装置1aにおいて、第1の実施の形態における基板処理装置1と同様の構成については同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
FIG. 7 is a side view showing an outline of a main configuration related to the coating process of the
基板処理装置1aでは、ノズル支持部40a,40bの代わりに1つの部材で構成されるノズル支持部40を備えている。また、昇降機構44,47の代わりにノズル支持部40を昇降させる昇降機構44aを備えている。なお、昇降機構44aは、ノズル支持部40aを昇降させる代わりにノズル支持部40を昇降させることを除いて、昇降機構44と同様の構成である。
In the
ノズル支持部40の下面には、一対のスリットノズル41a,41bが固設されている。ただし、図7に示すように、(+X)方向を走査方向とするスリットノズル41aが、(−X)方向を走査方向とするスリットノズル41bの(−X)方向側に取り付けられている。
A pair of
すなわち、第2の実施の形態における基板処理装置1aでは、第1の実施の形態における基板処理装置1のスリットノズル41a,41bの配置を入れ替えた配置となっている。したがって、基板処理装置1aでは、スリットノズル41aは、スリットノズル41bに対して、スリットノズル41bの走査方向の前方に設けられ、スリットノズル41bは、スリットノズル41aに対して、スリットノズル41aの走査方向の前方に設けられる。
That is, in the
第2の実施の形態における基板処理装置1aを用いた基板処理方法は、スリットノズル41a,41bが常に昇降機構44aによって一体的に昇降することを除いて、第1の実施の形態における基板処理装置1を用いた基板処理方法(図3)と同様であるため詳細な説明は省略する。
The substrate processing method using the
図8は、第2の実施の形態における第1塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。また、図9は、第2の実施の形態における第2塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which a resist solution is applied in the first application process in the second embodiment. Moreover, FIG. 9 is a figure which shows a mode that a resist liquid is apply | coated in the 2nd application | coating process in 2nd Embodiment.
図8および図9から明らかなように、基板処理装置1aでは、レジスト液を供給しない方のスリットノズル41b(またはスリットノズル41a)が、レジスト液を供給する方のスリットノズル41a(またはスリットノズル41b)の走査方向の前方に、常に位置することになる。
As is apparent from FIGS. 8 and 9, in the
したがって、基板処理装置1aでは、両方のスリットノズル41a,41bの高さ位置が常に同一であったとしても、基板90の上面に供給されたレジスト液に、スリットノズル41a(またはスリットノズル41b)の先端が触れることがない。したがって、スリットノズル41a,41bを昇降させる機構を昇降機構44aに共通化することにより、装置コストを抑制できる。
Therefore, in the
<3. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、上記実施の形態に示した基板処理方法の各工程は、図3に示す順序および内容に限定されるものではない。すなわち、同様の効果が得られるのであれば、工程の順序および内容は適宜変更されてもよい。 For example, the steps of the substrate processing method described in the above embodiment are not limited to the order and contents shown in FIG. That is, as long as the same effect can be obtained, the order and contents of the steps may be changed as appropriate.
また、スリットノズル41a,41bは同一形状で配置される姿勢が異なる(逆姿勢)ものに限定されるものではなく、互いの形状が異なるものでもよい。
Further, the
1,1a 基板処理装置
3 ステージ
30 保持面
31,32 走行レール
4 架橋構造
40,40a,40b ノズル支持部
41a,41b スリットノズル
44,44a,47 昇降機構
50,51 リニアモータ
6a,6b レジストポンプ
8 制御部
90 基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
基板を支持するステージと、
前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第1ノズルと、
前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第2ノズルと、
前後方向に前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記第1ノズルの走査方向が前記前後方向の一方となるように前記第1ノズルが配置されるとともに、前記第2ノズルの走査方向が前記前後方向の他方となるように前記第2ノズルが配置されることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to an upper surface of a substrate,
A stage for supporting the substrate;
A first nozzle having directivity in the scanning direction when discharging the processing liquid toward the substrate supported by the stage;
A second nozzle having directivity in the scanning direction when the processing liquid is discharged toward the substrate supported by the stage;
Moving means for integrally moving the first nozzle and the second nozzle in the front-rear direction;
With
The first nozzle is arranged so that the scanning direction of the first nozzle is one of the front and rear directions, and the second nozzle is arranged so that the scanning direction of the second nozzle is the other of the front and rear directions. A substrate processing apparatus.
前記第1ノズルおよび前記第2ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus, further comprising a supply unit configured to supply a processing liquid to each of the first nozzle and the second nozzle independently.
前記第1ノズルは、前記第2ノズルに対して、前記第2ノズルの走査方向の前方に設けられ、前記第2ノズルは、前記第1ノズルに対して、前記第1ノズルの走査方向の前方に設けられることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
The first nozzle is provided in front of the second nozzle in the scanning direction of the second nozzle, and the second nozzle is in front of the first nozzle in the scanning direction of the first nozzle. A substrate processing apparatus provided on the substrate.
前記第1ノズルおよび前記第2ノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
The substrate processing apparatus further comprising elevating means for elevating and lowering each of the first nozzle and the second nozzle independently.
(a) ステージに基板を載置する載置工程と、
(b) 第1方向を走査方向とする指向性を有する第1ノズルと前記第1方向と逆方向の第2方向を走査方向とする指向性を有する第2ノズルとを前記第1方向に一体的に移動させつつ、前記第1ノズルから前記載置工程において載置された基板の上面に処理液を供給する第1塗布工程と、
(c) 前記載置工程において前記ステージに載置された基板を搬出するとともに、前記ステージに次の基板を載置する交換工程と、
(d) 前記第1ノズルと前記第2ノズルとを前記第2方向に一体的に移動させつつ、前記第2ノズルから前記交換工程において載置された次の基板の上面に処理液を供給する第2塗布工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 A substrate processing method for supplying a processing liquid to an upper surface of a substrate,
(a) a placing step of placing a substrate on the stage;
(b) A first nozzle having directivity with the first direction as the scanning direction and a second nozzle having directivity with the second direction opposite to the first direction as the scanning direction are integrated in the first direction. A first coating step of supplying a processing liquid from the first nozzle to the upper surface of the substrate placed in the placing step,
(c) An unloading step of unloading the substrate placed on the stage in the placing step and placing the next substrate on the stage;
(d) While moving the first nozzle and the second nozzle integrally in the second direction, the processing liquid is supplied from the second nozzle to the upper surface of the next substrate placed in the replacement step. A second application step;
A substrate processing method comprising:
前記第1塗布工程にて、前記第1ノズルが前記第2ノズルよりも基板に近い位置に配置されるとともに、前記第2塗布工程にて、前記第2ノズルが前記第1ノズルよりも基板に近い位置に配置されることを特徴とする基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 5,
In the first coating step, the first nozzle is disposed at a position closer to the substrate than the second nozzle, and in the second coating step, the second nozzle is positioned closer to the substrate than the first nozzle. A substrate processing method characterized by being disposed at a close position.
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