JP2009070838A - Substrate processing apparatus, and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、走査方向に指向性を有するノズルによって基板の上面に処理液を塗布する技術に関する。 The present invention relates to a technique for applying a processing liquid onto an upper surface of a substrate by a nozzle having directivity in a scanning direction.
長手方向を有するスリット状の吐出口が設けられたスリットノズルから処理液を吐出しつつ、当該スリットノズルを長手方向と直交する方向に移動させることによって基板の上面に処理液を供給する塗布装置（スリットコータ）が知られている。 A coating apparatus for supplying a processing liquid to the upper surface of the substrate by discharging the processing liquid from a slit nozzle provided with a slit-like discharge port having a longitudinal direction and moving the slit nozzle in a direction orthogonal to the longitudinal direction ( A slit coater is known.
このようなスリットコータでは、塗布精度を向上させる等の理由から、様々な特性を有するスリットノズルが提案されている。例えば、特許文献１には、移動方向の前後に非対称な形状を有するスリットノズルが記載されている。
In such a slit coater, slit nozzles having various characteristics have been proposed for reasons such as improving coating accuracy. For example,
ところが、特許文献１に記載されている技術では、スリットノズルが非対称形状であるためにスリットノズルの走査方向に指向性があり、当該スリットコータは一方向にしか処理液を塗布することができないという問題があった。すなわち、このようなスリットコータでは、一旦、基板に処理液を塗布した後は、次の基板に対する塗布処理を開始するまでにスリットノズルを元の位置に戻す動作が必要であり、基板を処理するために要する時間（タクトタイム）が増大するという問題があった。
However, in the technique described in
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、走査方向に指向性のあるスリットノズルを採用した場合における、タクトタイムの増大を抑制することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to suppress an increase in tact time when a slit nozzle having directivity in the scanning direction is employed.
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の上面に処理液を供給する基板処理装置であって、基板を支持するステージと、前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第１ノズルと、前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第２ノズルと、前後方向に前記第１ノズルおよび前記第２ノズルを一体的に移動させる移動手段とを備え、前記第１ノズルの走査方向が前記前後方向の一方となるように前記第１ノズルが配置されるとともに、前記第２ノズルの走査方向が前記前後方向の他方となるように前記第２ノズルが配置されることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the invention of
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることを特徴とする。
The invention of
また、請求項３の発明は、前記第１ノズルは、前記第２ノズルに対して、前記第２ノズルの走査方向の前方に設けられ、前記第２ノズルは、前記第１ノズルに対して、前記第１ノズルの走査方向の前方に設けられることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, the first nozzle is provided in front of the second nozzle in the scanning direction of the second nozzle, and the second nozzle is relative to the first nozzle. The first nozzle is provided in front of the scanning direction.
また、請求項４の発明は、前記第１ノズルおよび前記第２ノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする。
The invention according to
また、請求項５の発明は、基板の上面に処理液を供給する基板処理方法であって、(a)ステージに基板を載置する載置工程と、(b)第１方向を走査方向とする指向性を有する第１ノズルと前記第１方向と逆方向の第２方向を走査方向とする指向性を有する第２ノズルとを前記第１方向に一体的に移動させつつ、前記第１ノズルから前記載置工程において載置された基板の上面に処理液を供給する第１塗布工程と、(c)前記載置工程において前記ステージに載置された基板を搬出するとともに、前記ステージに次の基板を載置する交換工程と、(d)前記第１ノズルと前記第２ノズルとを前記第２方向に一体的に移動させつつ、前記第２ノズルから前記交換工程において載置された次の基板の上面に処理液を供給する第２塗布工程とを有することを特徴とする。
The invention of
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理方法であって、前記第１塗布工程にて、前記第１ノズルが前記第２ノズルよりも基板に近い位置に配置されるとともに、前記第２塗布工程にて、前記第２ノズルが前記第１ノズルよりも基板に近い位置に配置されることを特徴とする。
The invention of
請求項１ないし４に記載の発明では、走査方向について指向性を有する第１ノズルの走査方向が前後方向の一方となるように第１ノズルが配置されるとともに、走査方向について指向性を有する第２ノズルの走査方向が前後方向の他方となるように第２ノズルが配置され、第１ノズルと第２ノズルとを一体的に前後方向に移動させることにより、第１ノズルを走査方向に移動させる動作によって第２ノズルの戻り動作を行うことができる。また、第２ノズルを走査方向に移動させる動作によって第１ノズルの戻り動作を行うことができる。したがって、基板に処理液を吐出する時間（走査方向に移動させる時間）とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、タクトタイムを短縮できる。 In the first to fourth aspects of the invention, the first nozzle is arranged so that the scanning direction of the first nozzle having directivity in the scanning direction is one of the front and rear directions, and the first nozzle having directivity in the scanning direction. The second nozzle is arranged so that the scanning direction of the two nozzles is the other of the front and rear directions, and the first nozzle and the second nozzle are moved in the front and rear direction integrally to move the first nozzle in the scanning direction. The return operation of the second nozzle can be performed by the operation. Further, the return operation of the first nozzle can be performed by the operation of moving the second nozzle in the scanning direction. Therefore, it is not necessary to provide time for performing the return operation separately from the time for discharging the processing liquid onto the substrate (time for moving in the scanning direction), and the tact time can be shortened.
請求項２に記載の発明では、第１ノズルおよび第２ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることにより、例えば、第１ノズルについて供給動作を行っている間に、他方について吸引動作を行うことができる。したがって、タクトタイムをさらに短縮できる。
In the invention according to
請求項３に記載の発明では、第１ノズルは、第２ノズルに対して、第２ノズルの走査方向の前方に設けられ、第２ノズルは、第１ノズルに対して、第１ノズルの走査方向の前方に設けられることにより、第１ノズルおよび第２ノズルのうち処理液を吐出していない方が処理液を供給する方の前方に、常に位置することになる。したがって、第１ノズルおよび第２ノズルが常に同一の高さ位置に配置されていても、基板の上面に供給された処理液に、第１ノズルまたは第２ノズルの先端が触れることがない。 In the invention according to claim 3, the first nozzle is provided in front of the second nozzle in the scanning direction of the second nozzle, and the second nozzle scans the first nozzle with respect to the first nozzle. By being provided in the front of the direction, the one that does not discharge the processing liquid among the first nozzle and the second nozzle is always positioned in front of the one that supplies the processing liquid. Therefore, even if the first nozzle and the second nozzle are always arranged at the same height, the tip of the first nozzle or the second nozzle does not touch the processing liquid supplied to the upper surface of the substrate.
請求項４に記載の発明では、第１ノズルおよび第２ノズルをそれぞれ独立して昇降させる昇降手段をさらに備えることにより、例えば、第１ノズルおよび第２ノズルのうち処理液を吐出していない方のノズルを上方に退避させておくことが可能となる。したがって、第１ノズルおよび第２ノズルを、状況に応じてそれぞれ最適な高さ位置に配置することができる。
In the invention according to
請求項５および６に記載の発明は、第１方向を走査方向とする指向性を有する第１ノズルと第１方向と逆方向の第２方向を走査方向とする指向性を有する第２ノズルとを第１方向に一体的に移動させつつ、第１ノズルから基板の上面に処理液を供給する第１塗布工程と、第１ノズルと第２ノズルとを第２方向に一体的に移動させつつ、第２ノズルから基板の上面に処理液を供給する第２塗布工程とを有することにより、第１塗布工程によって第２ノズルの戻り動作を行うことができる。また、第２塗布工程によって第１ノズルの戻り動作を行うことができる。したがって、基板に処理液を吐出する時間（走査方向に移動させる時間）とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、タクトタイムを短縮できる。
The invention described in
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る第１の実施の形態における基板処理装置１を示す図である。また、図２は、第１の実施の形態における基板処理装置１の塗布処理に係る主な構成の概要を側面から示す図である。なお、図１および図２において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a
基板処理装置１は、本体２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を対象物としての被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置（スリットコータ）として構成されている。
The
したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１ａ，４１ｂは、いずれもスリット状の吐出口からレジスト液を吐出する。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
Therefore, in the
本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備えている。ステージ３は直方体形状を有する石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
The
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。なお、詳細は図示しないが、保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の位置に、かつ、水平姿勢に保持する。また、保持面３０には、駆動機構によって上下に昇降自在な複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。当該リフトピンは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。
The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a
保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）の端部付近には、Ｘ軸方向に沿って伸びる棒状の走行レール３１，３２が固設されている。すなわち、基板処理装置１において、走行レール３１，３２は、図１に示すようにＹ軸方向の両端部に設けられている。詳細は後述するが、走行レール３１，３２は架橋構造４が移動する際の移動方向を規定する機能を有する。
In the
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とする一対のノズル支持部４０ａ，４０ｂと、その両端部に設けられた支柱部材４２，４３とから主に構成される。
Above the stage 3, a
架橋構造４において、ノズル支持部４０ａ，４０ｂは互いに平行となるように配置されており、ノズル支持部４０ａはノズル支持部４０ｂの（＋Ｘ）側に配置されている。ノズル支持部４０ａの下面側には、スリットノズル４１ａが固設されており、ノズル支持部４０ｂの下面側には、図２に示すようにスリットノズル４１ｂが固設されている。
In the bridging
スリットノズル４１ａ，４１ｂには、長手方向を有するスリット状の吐出口が形成されている。そして、各吐出口の長手方向がＹ軸方向と平行となるように、各スリットノズル４１ａ，４１ｂがノズル支持部４０ａ，４０ｂに固設されている。
The slit nozzles 41a and 41b are formed with slit-like discharge ports having a longitudinal direction. And each slit
スリットノズル４１ａ，４１ｂは、いずれも走査方向に指向性を有するスリットノズルである。具体的には、スリットノズル４１ａは（＋Ｘ）方向を走査方向とし、スリットノズル４１ｂは（−Ｘ）方向を走査方向とする向きにそれぞれ配置されている。すなわち、本実施の形態における基板処理装置１では、同一形状のスリットノズル４１ａ，４１ｂが互いに逆姿勢で配置されている。
The slit nozzles 41a and 41b are both slit nozzles having directivity in the scanning direction. Specifically, the
ここで「走査方向」とは、基板９０に向けてレジスト液を塗布する際の移動方向として定義される方向であり、例えば、吐出口の状態を初期化する動作（処理液の吐出がされる）における移動方向や、単に移動することが可能な方向を含むものではない。
Here, the “scanning direction” is a direction defined as a moving direction when applying the resist liquid toward the
また、「走査方向に指向性を有する」とは、走査方向による塗布が、走査方向の逆方向による塗布に比べて優位性を有しているという意味である。したがって、走査方向の逆方向における塗布が不可能なことまでを要求する意味ではない。また、優位性は処理結果のみに限定されるものではなく、一方向にのみバンパーが設けられたスリットノズルのように、干渉物が存在しない状況では処理結果に差がないものも含まれる。また、優位性の存在がもたらされる要因としては外部形状に限定されるものではなく、内部形状や材質、あるいは制御方法等によってもたらされる特性の差異であってもよい。 Further, “having directivity in the scanning direction” means that application in the scanning direction has an advantage over application in the reverse direction of the scanning direction. Therefore, it does not mean that the application in the reverse direction of the scanning direction is impossible. Further, the superiority is not limited only to the processing result, and includes a slit nozzle in which a bumper is provided only in one direction, and there is no difference in the processing result when there is no interference. Further, the cause of the existence of superiority is not limited to the external shape, but may be a difference in characteristics caused by the internal shape, material, control method, or the like.
なお、詳細は後述するが、スリットノズル４１ａにはレジストポンプ６ａからレジスト液が送液され供給される。一方、スリットノズル４１ｂにはレジストポンプ６ｂからレジスト液が送液され供給される。スリットノズル４１ａ，４１ｂは、レジストポンプ６ａまたはレジストポンプ６ｂからレジスト液が供給されると、供給されたレジスト液を先述の吐出口から（−Ｚ）方向に吐出させる。
Although details will be described later, a resist solution is supplied to the
架橋構造４において（−Ｙ）側に配置される支柱部材４２には、昇降機構４４のＡＣサーボモータ４５と、昇降機構４７のＡＣサーボモータ４８と、ＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に「リニアモータ」と称する）５０の移動子５０ａと、リニアエンコーダ５２の検出子５２ａと、レジストポンプ６ａとが取り付けられる。
The
また、支柱部材４２の下部は、走行レール３１と嵌合しており、走行レール３１の延びる方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。詳細は後述するが、支柱部材４２をＸ軸方向に移動させるための駆動力は、リニアモータ５０によって生成される。
Moreover, the lower part of the support |
架橋構造４において（＋Ｙ）側に配置される支柱部材４３には、昇降機構４４のＡＣサーボモータ４６と、昇降機構４７のＡＣサーボモータ４９と、リニアモータ５１の移動子５１ａと、リニアエンコーダ５３の検出子５３ａと、レジストポンプ６ｂとが取り付けられる。
The
また、支柱部材４３の下部は、走行レール３２と嵌合しており、走行レール３２の延びる方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。詳細は後述するが、支柱部材４３をＸ軸方向に移動させるための駆動力は、リニアモータ５１によって生成される。
Moreover, the lower part of the support |
昇降機構４４は、ノズル支持部４０ａの両側に分かれて、ノズル支持部４０ａを介してスリットノズル４１ａと連結されている。昇降機構４４は支柱部材４２，４３の内部に配置される一対のボールネジ（図示せず）、およびＡＣサーボモータ４５，４６から主に構成されている。
The elevating
昇降機構４４の一対のボールネジは、いずれも長手方向（軸方向）がＺ軸方向となるように配置され、ＡＣサーボモータ４５の回転軸またはＡＣサーボモータ４６の回転軸に接続されている。また、各ボールネジは、ノズル支持部４０ａのＹ軸方向の端部にそれぞれ螺入されている。
Each of the pair of ball screws of the
ＡＣサーボモータ４５，４６は、制御部８からの制御信号に基づいて、Ｚ軸に平行な向きに配置される回転軸を回転させる一般的な回転モータであり、その回転量を検出して制御部８に出力する機能を有している。ＡＣサーボモータ４５，４６の各回転軸は、先述のように、ノズル支持部４０ａに螺入されたボールネジに接続されている。したがって、ＡＣサーボモータ４５，４６の各回転軸が回転すると、各回転軸に接続された各ボールネジが回転し、各ボールネジが螺入されたノズル支持部４０ａが各ボールネジの軸方向（Ｚ軸方向）に沿って移動する。
The
図２に示すように、ノズル支持部４０ａにはスリットノズル４１ａが固設されている。したがって、昇降機構４４は、ノズル支持部４０ａを昇降させることにより、スリットノズル４１ａを並進的に昇降させる。また、昇降機構４４は、ＡＣサーボモータ４５，４６をそれぞれ独立して駆動することが可能であり、スリットノズル４１ａのＹＺ平面内での姿勢を調整する機能も有している。
As shown in FIG. 2, a
昇降機構４７は、ノズル支持部４０ｂの両側に分かれて、スリットノズル４１ｂと連結されている。昇降機構４７は支柱部材４２，４３の内部に配置される一対のボールネジ（図示せず）、およびＡＣサーボモータ４８，４９から主に構成されている。
The elevating
昇降機構４７の一対のボールネジは、いずれも長手方向（軸方向）がＺ軸方向となるように配置され、ＡＣサーボモータ４８の回転軸またはＡＣサーボモータ４９の回転軸に接続されている。また、各ボールネジは、ノズル支持部４０ｂのＹ軸方向の端部にそれぞれ螺入されている。
Each of the pair of ball screws of the
ＡＣサーボモータ４８，４９は、制御部８からの制御信号に基づいて、Ｚ軸に平行な向きに配置される回転軸を回転させる一般的な回転モータであり、その回転量を検出して制御部８に出力する機能を有している。ＡＣサーボモータ４８，４９の各回転軸は、先述のように、ノズル支持部４０ｂに螺入されたボールネジに接続されている。したがって、ＡＣサーボモータ４８，４９の各回転軸が回転すると、各回転軸に接続された各ボールネジが回転し、各ボールネジが螺入されたノズル支持部４０ｂが各ボールネジの軸方向（Ｚ軸方向）に沿って移動する。
The
図１および図２に示すように、ノズル支持部４０ｂにはスリットノズル４１ｂが固設されている。したがって、昇降機構４７は、ノズル支持部４０ｂを昇降させることにより、スリットノズル４１ｂを並進的に昇降させる。また、昇降機構４７は、ＡＣサーボモータ４８，４９をそれぞれ独立して駆動することが可能であり、スリットノズル４１ｂのＹＺ平面内での姿勢を調整する機能も有している。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
このように、基板処理装置１は、スリットノズル４１ａ（第１ノズル）およびスリットノズル４１ｂ（第２ノズル）をそれぞれ独立して昇降させる一対の昇降機構４４，４７を備えることにより、状況に応じて最適な高さ位置に各スリットノズル４１ａ，４１ｂを配置することができる。
As described above, the
さらに、基板処理装置１は、架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するリニアモータ５０，５１および架橋構造４のＸ軸方向の位置を検出するリニアエンコーダ５２，５３を備えている。
The
リニアモータ５０の移動子５０ａおよびリニアエンコーダ５２の検出子５２ａは、先述のように、架橋構造４の（−Ｙ）方向の支柱部材４２に固設されている。また、リニアモータ５０の固定子（ステータ）５０ｂおよびリニアエンコーダ５２のスケール部５２ｂはステージ３の（−Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。
As described above, the moving
一方、リニアモータ５１の移動子５１ａおよびリニアエンコーダ５３の検出子５３ａは、先述のように、架橋構造４の（＋Ｙ）方向の支柱部材４３に固設されている。また、リニアモータ５１の固定子（ステータ）５１ｂおよびリニアエンコーダ５３のスケール部５３ｂはステージ３の（＋Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。
On the other hand, the moving element 51a of the
これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４が走行レール３１，３２に案内されつつステージ３上を移動するための移動機構を構成する。すなわち、移動機構は、スリットノズル４１ａ，４１ｂを基板９０の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させる機能を有している。このときリニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、制御部８がリニアモータ５０，５１の動作を制御することにより、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりはスリットノズル４１ａ，４１ｂによる基板９０の走査が制御される。
The
レジストポンプ６ａ，６ｂは、図示しないレジストボトルからレジスト液を吸引し、吸引したレジスト液を吐出することにより、レジスト液を送液するポンプである。なお、架橋構造４の（−Ｙ）方向端部に設けられるレジストポンプ６ａは、図示しない配管等を介してスリットノズル４１ａに向けてレジスト液を送液する。一方、架橋構造４の（＋Ｙ）方向端部に設けられるレジストポンプ６ｂは、図示しない配管等を介してスリットノズル４１ｂに向けてレジスト液を送液する。
The resist pumps 6a and 6b are pumps for feeding the resist solution by sucking the resist solution from a resist bottle (not shown) and discharging the sucked resist solution. Note that the resist
詳細は後述するが、基板処理装置１では、スリットノズル４１ａとスリットノズル４１ｂとが交互に基板９０に対する吐出を行うため、２つのスリットノズル４１ａ，４１ｂが基板９０に対して同時にレジスト液を吐出することはない。したがって、例えば、レジストポンプ６ａ，６ｂのうちの一方がレジスト液の吐出動作を行っている間に、他方にレジスト液の吸引動作を行わせることができる。
Although details will be described later, in the
なお、２つのスリットノズルに対してレジスト液を供給する１つのレジストポンプを設け、配管系統をバルブ等によって切り替えるように構成してもよい。この場合は、レジストポンプによる吐出動作と吸引動作とを同時に行うことはできないが、レジストポンプの個数を減らすことができるので、装置コストを抑制できる。 Note that one resist pump that supplies the resist solution to the two slit nozzles may be provided and the piping system may be switched by a valve or the like. In this case, the discharge operation and the suction operation by the resist pump cannot be performed simultaneously, but the number of resist pumps can be reduced, so that the apparatus cost can be suppressed.
本体２の保持面３０において、保持エリアの（＋Ｘ）方向側には開口３３が設けられており、（−Ｘ）方向側には開口３４が設けられている。開口３３，３４は、いずれもスリットノズル４１ａ，４１ｂと同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１ａ，４１ｂの長手方向長さとほぼ同じである。
In the holding
図２に示すように、開口３３の下方の本体２の内部には、ノズル初期化機構７ｂが設けられている。ノズル初期化機構７ｂは、例えば、基板９０へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。また、開口３４の下方の本体２の内部には、ノズル初期化機構７ａが設けられている。ノズル初期化機構７ａもノズル初期化機構７ｂと同様の機能を有する。
As shown in FIG. 2, a
制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０、プログラムや各種データを保存する記憶部８１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。
The
なお、具体的には、主に演算部８０の一時的なワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭおよび磁気ディスク装置などが記憶部８１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などによって記憶部８１が構成されていてもよい。また、操作部８２としては、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。あるいは、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えた装置であってもよい。表示部８３としては、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
Specifically, a RAM used as a temporary working area of the
以上が、基板処理装置１の構成および機能の説明である。次に、基板処理装置１を用いた基板処理方法について説明する。
The above is the description of the configuration and function of the
図３は、基板処理装置１による基板処理方法を示す流れ図である。また、図４は、架橋構造４の位置を示す図である。なお、図４において実線で示す架橋構造４の位置を「第１待機位置」と称し、図４において二点鎖線で示す架橋構造４の位置を「第２待機位置」と称する。また、基板９０に対する処理が開始されるときまでに、基板処理装置１は架橋構造４を第１待機位置に移動させているものとする。
FIG. 3 is a flowchart showing a substrate processing method performed by the
基板９０に対する処理が開始されると、図４に示す基板搬送路方向に沿って基板９０が（＋Ｙ）方向から基板処理装置１に向けて搬入され、ステージ３の保持面３０に載置される（ステップＳ１）。
When the processing on the
ステップＳ１を簡単に説明すると、搬送ロボット（図示せず）が保持面３０の上方に基板９０を搬入し、ステージ３から突出し上方に移動した状態のリフトピンに当該基板９０を受け渡す。このとき架橋構造４は先述のように図４に示す第１待機位置に移動しているため、架橋構造４が搬入される基板９０等に干渉することはない。
Briefly describing step S1, a transfer robot (not shown) carries the
次に、搬送ロボットから基板９０を受け取ったリフトピンが、基板９０を支持したままの状態で下降を開始する。そして、リフトピンがステージ３内に埋没することにより、リフトピンの先端が保持面３０の高さ位置まで下降すると、基板９０の下面が保持面３０に当接し、当該基板９０が保持面３０上に載置される。このとき、基板処理装置１は、保持面３０に設けられた多数の吸着口からの吸引を行い、ステージ３（保持面３０）に載置された基板９０を吸着保持する。
Next, the lift pins that have received the
基板９０が載置されると、基板処理装置１が第１塗布工程を実行する（ステップＳ２）。第１塗布工程とは、架橋構造４（スリットノズル４１ａ）を（＋Ｘ）方向に移動させつつ、スリットノズル４１ａから吐出されるレジスト液によって、基板９０の上面にレジスト液を塗布する処理である。
When the
第１塗布工程では、まず、制御部８はリニアモータ５０，５１を駆動し第１待機位置に配置されていた架橋構造４を走行レール３１，３２に沿って（＋Ｘ）方向に移動させつつ、リニアエンコーダ５２，５３からのリニアモータ５０，５１（架橋構造４）のＸ軸方向の位置を監視する。なお、第１待機位置から架橋構造４を移動させるときにおいて、スリットノズル４１ａ，４１ｂは、昇降機構４４，４７によって、いずれも基板９０等に干渉しない充分な高さ位置に配置されているものとする。
In the first application step, first, the
そして、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第１塗布開始位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させる。なお、第１塗布開始位置とは、架橋構造４におけるスリットノズル４１ａのＸ軸方向の位置が、レジスト塗布領域の（−Ｘ）方向側の端部の位置となる位置である。また、レジスト塗布領域とは、基板９０の上面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。
Then, when the position in the X-axis direction of the bridging
次に、制御部８は、スリットノズル４１ａのＹＺ平面における姿勢が適切な姿勢（スリットノズル４１ａとレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０ａの位置を算出し、算出結果に基づいて、昇降機構４４に制御信号を与える。この制御信号に基づいて、昇降機構４４のそれぞれのＡＣサーボモータ４５，４６がそれぞれの回転軸を回転させてノズル支持部４０ａをＺ軸方向（主に（−Ｚ）方向）に移動させ、スリットノズル４１ａを適正姿勢に調整する。
Next, the
第１塗布工程においてレジスト液を吐出する方のノズル（スリットノズル４１ａ）の姿勢調整が完了すると、制御部８はリニアモータ５０，５１およびレジストポンプ６ａに制御信号を送出する。この制御信号に応じて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４の（＋Ｘ）方向への移動を開始させる。また、レジストポンプ６ａがレジスト液の吐出を開始し、スリットノズル４１ａに向けてレジスト液の送液を開始する。
When the posture adjustment of the nozzle (
このようにして、スリットノズル４１ａが（＋Ｘ）方向（第１方向）に移動しつつ、レジスト液を吐出し、基板処理装置１は基板９０の上面のレジスト塗布領域にレジスト液を供給する。なお、このときスリットノズル４１ａとともに、スリットノズル４１ｂも一体的に（＋Ｘ）方向に移動する。また、このとき制御部８は、リニアエンコーダ５２，５３からの入力に基づいて、移動しているリニアモータ５０，５１（架橋構造４）のＸ軸方向の位置を監視している。
In this way, the
図５は、第１の実施の形態における第１塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。先述のように、スリットノズル４１ａは走査方向に指向性を有しており、その走査方向が（＋Ｘ）方向となるように配置されている。そして、図５に示すように、第１塗布工程では、（＋Ｘ）方向に移動するスリットノズル４１ａによって、ステージ３に支持された基板９０が走査され、当該基板９０の上面にレジスト液が塗布されている。したがって、基板処理装置１において、スリットノズル４１ａは正しい向きで使用されている。
FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which a resist solution is applied in the first application process in the first embodiment. As described above, the
なお、本実施の形態における基板処理装置１は、先述のように、スリットノズル４１ａを昇降させる昇降機構４４と、スリットノズル４１ｂを昇降させる昇降機構４７とを備えている。したがって、図５に示すように、レジスト液を吐出するために適した高さ位置（レジスト吐出位置）に配置されているスリットノズル４１ａとは別に、塗布されたレジスト液等に干渉しない適した高さ位置にスリットノズル４１ｂを配置することが可能である。すなわち、状況に応じて、各スリットノズル４１ａ，４１ｂを個々に適切な位置に配置することができる。
In addition, the
架橋構造４が（＋Ｘ）方向に移動することにより、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第１塗布終了位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させるとともに、レジストポンプ６ａからの吐出を停止させる。なお、第１塗布終了位置とは、架橋構造４におけるスリットノズル４１ａのＸ軸方向の位置が、レジスト塗布領域の（＋Ｘ）方向側の端部の位置となる位置である。
When the position of the bridging
このようにスリットノズル４１ａが、レジスト液を吐出しながら、レジスト塗布領域の（−Ｘ）方向側の端部の位置（第１塗布開始位置）から、レジスト塗布領域の（＋Ｘ）方向側の端部の位置（第１塗布終了位置）まで移動することにより、第１塗布工程において基板９０のレジスト塗布領域の全面にレジスト液が塗布される。
In this way, the
スリットノズル４１ａからのレジスト液の吐出が停止すると、制御部８は昇降機構４４を制御して、スリットノズル４１ａを基板９０から離間させる。すなわち、昇降機構４４によって、スリットノズル４１ａを（＋Ｚ）方向に上昇させる。
When the discharge of the resist solution from the
次に、制御部８はリニアモータ５０，５１を駆動し第１塗布終了位置に停止している架橋構造４をさらに（＋Ｘ）方向に移動させつつ、リニアエンコーダ５２，５３からのリニアモータ５０，５１（架橋構造４）のＸ軸方向の位置を監視する。そして、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第２待機位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させ、ステップＳ２の第１塗布工程を終了する。
Next, the
第１塗布工程が終了すると、レジスト液が塗布された基板９０を基板処理装置１から搬出する（ステップＳ３）。このとき、架橋構造４は第２待機位置に退避しているため、搬出される基板９０等と架橋構造４とが干渉することはない。
When the first coating process is completed, the
具体的には、ステージ３が吸着口からの吸引を停止して基板９０の吸着状態を解除し、リフトピンが上昇してステージ３から基板９０を引き剥がす。そして、リフトピンが基板９０の受け渡し位置まで上昇すると、搬送ロボットがリフトピンから基板９０を受け取り、（−Ｙ）方向（基板搬送路方向）に向けて基板９０を搬出する。
Specifically, the stage 3 stops the suction from the suction port to release the suction state of the
第１塗布工程において処理された基板９０が基板処理装置１から搬出されると、さらに処理すべき基板９０が存在するか否かによって、処理を継続するか否かを判定する（ステップＳ４）。
When the
継続して処理すべき基板９０が存在していない場合（ステップＳ４においてＮｏ）、ステップＳ５ないしＳ８の工程をスキップして基板９０に対する処理を終了する。
When there is no
一方、継続して処理すべき基板９０が存在している場合（ステップＳ４においてＹｅｓ）、ステップＳ１と同様の手順によって、新しい基板９０を基板処理装置１のステージ３に載置する（ステップＳ５）。なお、ステップＳ３に続いてステップＳ５が実行される場合とは、第１塗布工程において処理された先の基板９０と、次に第２塗布工程で処理する基板９０とが交換されたことを意味する。
On the other hand, if there is a
ステップＳ５が実行されて基板９０が載置されると、基板処理装置１が第２塗布工程を実行する（ステップＳ６）。第２塗布工程とは、架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させつつ、スリットノズル４１ｂから吐出されるレジスト液によって、基板９０の上面にレジスト液を塗布する処理である。
When step S5 is executed and the
第２塗布工程では、まず、制御部８はリニアモータ５０，５１を駆動し、第２待機位置に配置されていた架橋構造４を走行レール３１，３２に沿って（−Ｘ）方向に移動させつつ、リニアエンコーダ５２，５３からの架橋構造４のＸ軸方向の位置を監視する。なお、第２待機位置から架橋構造４を移動させるときにおいても、スリットノズル４１ａ，４１ｂは、昇降機構４４，４７によって、いずれも基板９０等に干渉しない充分な高さ位置に配置されているものとする。
In the second application step, first, the
そして、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第２塗布開始位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させる。なお、第２塗布開始位置とは、架橋構造４におけるスリットノズル４１ｂのＸ軸方向の位置が、レジスト塗布領域の（＋Ｘ）方向側の端部の位置となる位置である。言い換えれば、第２塗布開始位置におけるスリットノズル４１ｂのＸ軸方向の位置は、第１塗布終了位置におけるスリットノズル４１ａのＸ軸方向の位置にほぼ等しい。
Then, when the position in the X-axis direction of the bridging
次に、制御部８は、スリットノズル４１ｂのＹＺ平面における姿勢が適正姿勢となるノズル支持部４０ｂの位置を算出し、算出結果に基づいて、昇降機構４７に制御信号を与える。この制御信号に基づいて、昇降機構４７のそれぞれのＡＣサーボモータ４８，４９がそれぞれの回転軸を回転させてノズル支持部４０ｂをＺ軸方向（主に（−Ｚ）方向）に移動させ、スリットノズル４１ｂを適正姿勢に調整する。
Next, the
第２塗布工程においてレジスト液を吐出する方のノズル（スリットノズル４１ｂ）の姿勢調整が完了すると、制御部８はリニアモータ５０，５１およびレジストポンプ６ｂに制御信号を送出する。この制御信号に応じて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４の（−Ｘ）方向への移動を開始させる。また、レジストポンプ６ｂがレジスト液の吐出を開始し、スリットノズル４１ｂに向けてレジスト液の送液を開始する。
When the posture adjustment of the nozzle (
このようにして、スリットノズル４１ｂが（−Ｘ）方向（第２方向）に移動しつつ、レジスト液を吐出し、基板処理装置１は基板９０の上面のレジスト塗布領域にレジスト液を供給する。なお、このときスリットノズル４１ｂとともに、スリットノズル４１ａも一体的に（−Ｘ）方向に移動する。また、このとき制御部８は、リニアエンコーダ５２，５３からの入力に基づいて、移動している架橋構造４のＸ軸方向の位置を監視している。
In this way, the
図６は、第１の実施の形態における第２塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。先述のように、スリットノズル４１ｂは走査方向に指向性を有しており、その走査方向が（−Ｘ）方向となるように配置されている。そして、図６に示すように、第２塗布工程では、（−Ｘ）方向に移動するスリットノズル４１ｂによって、ステージ３に支持された基板９０が走査され、当該基板９０の上面にレジスト液が塗布されている。したがって、基板処理装置１において、スリットノズル４１ｂは正しい向きで使用されている。
FIG. 6 is a diagram showing a state in which a resist solution is applied in the second application step in the first embodiment. As described above, the
なお、第２塗布工程においても、図６に示すように、レジスト液を吐出するために適した高さ位置（レジスト吐出位置）に配置されているスリットノズル４１ｂとは別に、塗布されたレジスト液等に干渉しない適した高さ位置にスリットノズル４１ａを配置することが可能である。
In the second application step, as shown in FIG. 6, the applied resist solution is separated from the
架橋構造４が（−Ｘ）方向に移動することにより、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第２塗布終了位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させるとともに、レジストポンプ６ｂからの吐出を停止させる。なお、第２塗布終了位置とは、架橋構造４におけるスリットノズル４１ｂのＸ軸方向の位置が、レジスト塗布領域の（−Ｘ）方向側の端部の位置となる位置である。
When the position of the bridging
このようにスリットノズル４１ｂが、レジスト液を吐出しながら、レジスト塗布領域の（＋Ｘ）方向側の端部の位置（第２塗布開始位置）から、レジスト塗布領域の（−Ｘ）方向側の端部の位置（第２塗布終了位置）まで移動することにより、第２塗布工程においても第１塗布工程と同様に、基板９０のレジスト塗布領域の全面にレジスト液が塗布される。
As described above, the
レジストポンプ６ｂからの吐出が停止することにより、スリットノズル４１ｂからのレジスト液の吐出が停止すると、制御部８は昇降機構４７を制御して、スリットノズル４１ｂを基板９０から離間させる。すなわち、昇降機構４７によって、スリットノズル４１ｂを（＋Ｚ）方向に上昇させる。
When the discharge from the resist
次に、制御部８はリニアモータ５０，５１を駆動し第２塗布終了位置に停止している架橋構造４をさらに（−Ｘ）方向に移動させつつ、リニアエンコーダ５２，５３からの架橋構造４のＸ軸方向の位置を監視する。そして、リニアエンコーダ５２，５３から入力される架橋構造４のＸ軸方向の位置が第１待機位置となった時点で、制御部８はリニアモータ５０，５１を停止させ、ステップＳ６の第２塗布工程を終了する。
Next, the
基板処理装置１では架橋構造４を構成するスリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂが一体的にＸ軸方向に移動する。したがって、第２塗布工程を実行することにより、スリットノズル４１ｂのみならず、スリットノズル４１ａも保持面３０の（＋Ｘ）方向側から（−Ｘ）方向側に移動する。これは、一度第１塗布工程を実行したことによって（＋Ｘ）方向側に移動したスリットノズル４１ａが、この後、再び第１塗布工程を行うために戻り動作を行ったことに相当する。
In the
また、第１塗布工程において説明を省略したが、基板処理装置１では、第１塗布工程を実行することにより、スリットノズル４１ａのみならず、スリットノズル４１ｂも保持面３０の（−Ｘ）方向側から（＋Ｘ）方向側に移動する。これは、第１塗布工程を開始する時点で（−Ｘ）方向側に存在するスリットノズル４１ｂが、この後、第２塗布工程を行うために戻り動作を行うことに相当する。
In addition, although explanation is omitted in the first coating process, in the
すなわち、基板処理装置１は、スリットノズル４１ａによる吐出動作とスリットノズル４１ｂの戻り動作とを同時並行的に実行することが可能であるとともに、スリットノズル４１ｂによる吐出動作とスリットノズル４１ａの戻り動作とを同時並行的に実行することも可能である。したがって、スリットノズル４１ａ，４１ｂの戻り動作を行うための時間を、基板９０に対するレジスト液の塗布動作を行うための時間とは別に設ける必要がないので、タクトタイムが短縮される。
That is, the
第２塗布工程が終了すると、ステップＳ３と同様の手順によって、レジスト液が塗布された基板９０を基板処理装置１から搬出する（ステップＳ７）。このとき、架橋構造４はすでに第１待機位置に退避しているため、ステップＳ３のときと同様に、搬出される基板９０等と架橋構造４とが干渉することはない。
When the second coating process is completed, the
第２塗布工程において処理された基板９０が基板処理装置１から搬出されると、さらに処理すべき基板９０が存在するか否かによって、処理を継続するか否かを判定する（ステップＳ８）。
When the
継続して処理すべき基板９０が存在している場合（ステップＳ８においてＹｅｓ）、ステップＳ１に戻って処理を繰り返す。なお、ステップＳ７に続いてステップＳ１が実行される場合とは、第２塗布工程において処理された先の基板９０と、次に第１塗布工程で処理する基板９０とを交換することを意味する。
If there is a
一方、継続して処理すべき基板９０が存在していない場合（ステップＳ８においてＮｏ）、基板９０に対する処理を終了する。
On the other hand, when there is no
以上のように、第１の実施の形態における基板処理装置１は、ステージ３に支持された基板９０に向けてレジスト液を吐出する際の走査方向について指向性を有するスリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂを備え、スリットノズル４１ａの走査方向が（＋Ｘ）方向（Ｘ軸方向における前後方向の一方）となるようにスリットノズル４１ａが配置されるとともに、スリットノズル４１ｂの走査方向が（−Ｘ）方向（Ｘ軸方向における前後方向の他方）となるようにスリットノズル４１ｂが配置されることにより、リニアモータ５０，５１がスリットノズル４１ａを走査方向に移動させる動作によってスリットノズル４１ｂの戻り動作を行うことができる。同様に、リニアモータ５０，５１がスリットノズル４１ｂを走査方向に移動させる動作によってスリットノズル４１ａの戻り動作を行うことができる。したがって、基板９０にレジスト液を吐出する時間（走査方向に移動させる時間）とは別に戻り動作を行う時間を設ける必要がなく、走査方向に指向性を有するスリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂを用いた場合における、基板９０を処理するために必要となるタクトタイムを短縮できる。
As described above, the
また、基板処理装置１がスリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂにそれぞれ独立してレジスト液を供給するレジストポンプ６ａ，６ｂを備えることにより、例えば、スリットノズル４１ａについてレジストポンプ６ａが供給動作を行っている間に、レジストポンプ６ｂが吸引動作を行うことができる。したがって、タクトタイムをさらに短縮できる。
Further, the
基板処理装置１では、スリットノズル４１ａに対してスリットノズル４１ｂは、スリットノズル４１ａの走査方向の後方（（−Ｘ）方向）に配置されている。したがって、図５に示すように、第１塗布工程によってスリットノズル４１ａによりレジスト液を供給すると、供給されたレジスト液の上方をスリットノズル４１ｂが通過することになる。同様に、スリットノズル４１ｂに対してスリットノズル４１ａは、スリットノズル４１ｂの走査方向の後方（（＋Ｘ）方向）に配置されている。したがって、図６に示すように、第２塗布工程によってスリットノズル４１ｂによりレジスト液を供給すると、供給されたレジスト液の上方をスリットノズル４１ａが通過することになる。
In the
すなわち、２つのノズルが共通の昇降手段によって昇降し、常に同一の高さ位置に配置されていると、供給されたレジスト液に、後方のノズルの先端が触れるおそれがある。 That is, if the two nozzles are moved up and down by a common lifting means and are always arranged at the same height position, the tip of the rear nozzle may touch the supplied resist solution.
しかし、基板処理装置１は、スリットノズル４１ａおよびスリットノズル４１ｂをそれぞれ独立して昇降させる昇降機構４４，４７を備えることにより、例えば、スリットノズル４１ａまたはスリットノズル４１ｂのいずれか一方がレジスト液を吐出する場合に、他方を上方に退避させておくことが可能となる。すなわち、状況に応じて最適な高さ位置に各ノズルを配置することができる。
However, the
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における基板処理装置１では、スリットノズル４１ａに対してスリットノズル４１ｂは、スリットノズル４１ａの走査方向の後方（（−Ｘ）方向）に配置されていた。また、スリットノズル４１ｂに対してスリットノズル４１ａは、スリットノズル４１ｂの走査方向の後方（（＋Ｘ）方向）に配置されていた。
<2. Second Embodiment>
In the
図７は、第２の実施の形態における基板処理装置１ａの塗布処理に係る主な構成の概要を側面から示す図である。なお、以下の説明では、第２の実施の形態における基板処理装置１ａにおいて、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の構成については同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
FIG. 7 is a side view showing an outline of a main configuration related to the coating process of the
基板処理装置１ａでは、ノズル支持部４０ａ，４０ｂの代わりに１つの部材で構成されるノズル支持部４０を備えている。また、昇降機構４４，４７の代わりにノズル支持部４０を昇降させる昇降機構４４ａを備えている。なお、昇降機構４４ａは、ノズル支持部４０ａを昇降させる代わりにノズル支持部４０を昇降させることを除いて、昇降機構４４と同様の構成である。
In the
ノズル支持部４０の下面には、一対のスリットノズル４１ａ，４１ｂが固設されている。ただし、図７に示すように、（＋Ｘ）方向を走査方向とするスリットノズル４１ａが、（−Ｘ）方向を走査方向とするスリットノズル４１ｂの（−Ｘ）方向側に取り付けられている。
A pair of
すなわち、第２の実施の形態における基板処理装置１ａでは、第１の実施の形態における基板処理装置１のスリットノズル４１ａ，４１ｂの配置を入れ替えた配置となっている。したがって、基板処理装置１ａでは、スリットノズル４１ａは、スリットノズル４１ｂに対して、スリットノズル４１ｂの走査方向の前方に設けられ、スリットノズル４１ｂは、スリットノズル４１ａに対して、スリットノズル４１ａの走査方向の前方に設けられる。
That is, in the
第２の実施の形態における基板処理装置１ａを用いた基板処理方法は、スリットノズル４１ａ，４１ｂが常に昇降機構４４ａによって一体的に昇降することを除いて、第１の実施の形態における基板処理装置１を用いた基板処理方法（図３）と同様であるため詳細な説明は省略する。
The substrate processing method using the
図８は、第２の実施の形態における第１塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。また、図９は、第２の実施の形態における第２塗布工程においてレジスト液が塗布される様子を示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which a resist solution is applied in the first application process in the second embodiment. Moreover, FIG. 9 is a figure which shows a mode that a resist liquid is apply | coated in the 2nd application | coating process in 2nd Embodiment.
図８および図９から明らかなように、基板処理装置１ａでは、レジスト液を供給しない方のスリットノズル４１ｂ（またはスリットノズル４１ａ）が、レジスト液を供給する方のスリットノズル４１ａ（またはスリットノズル４１ｂ）の走査方向の前方に、常に位置することになる。
As is apparent from FIGS. 8 and 9, in the
したがって、基板処理装置１ａでは、両方のスリットノズル４１ａ，４１ｂの高さ位置が常に同一であったとしても、基板９０の上面に供給されたレジスト液に、スリットノズル４１ａ（またはスリットノズル４１ｂ）の先端が触れることがない。したがって、スリットノズル４１ａ，４１ｂを昇降させる機構を昇降機構４４ａに共通化することにより、装置コストを抑制できる。
Therefore, in the
＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、上記実施の形態に示した基板処理方法の各工程は、図３に示す順序および内容に限定されるものではない。すなわち、同様の効果が得られるのであれば、工程の順序および内容は適宜変更されてもよい。 For example, the steps of the substrate processing method described in the above embodiment are not limited to the order and contents shown in FIG. That is, as long as the same effect can be obtained, the order and contents of the steps may be changed as appropriate.
また、スリットノズル４１ａ，４１ｂは同一形状で配置される姿勢が異なる（逆姿勢）ものに限定されるものではなく、互いの形状が異なるものでもよい。
Further, the
１，１ａ 基板処理装置
３ ステージ
３０ 保持面
３１，３２ 走行レール
４ 架橋構造
４０，４０ａ，４０ｂ ノズル支持部
４１ａ，４１ｂ スリットノズル
４４，４４ａ，４７ 昇降機構
５０，５１ リニアモータ
６ａ，６ｂ レジストポンプ
８ 制御部
９０ 基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
基板を支持するステージと、
前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第１ノズルと、
前記ステージに支持された基板に向けて処理液を吐出する際の走査方向について指向性を有する第２ノズルと、
前後方向に前記第１ノズルおよび前記第２ノズルを一体的に移動させる移動手段と、
を備え、
前記第１ノズルの走査方向が前記前後方向の一方となるように前記第１ノズルが配置されるとともに、前記第２ノズルの走査方向が前記前後方向の他方となるように前記第２ノズルが配置されることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to an upper surface of a substrate,
A stage for supporting the substrate;
A first nozzle having directivity in the scanning direction when discharging the processing liquid toward the substrate supported by the stage;
A second nozzle having directivity in the scanning direction when the processing liquid is discharged toward the substrate supported by the stage;
Moving means for integrally moving the first nozzle and the second nozzle in the front-rear direction;
With
The first nozzle is arranged so that the scanning direction of the first nozzle is one of the front and rear directions, and the second nozzle is arranged so that the scanning direction of the second nozzle is the other of the front and rear directions. A substrate processing apparatus.
前記第１ノズルおよび前記第２ノズルにそれぞれ独立して処理液を供給する供給手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus, further comprising a supply unit configured to supply a processing liquid to each of the first nozzle and the second nozzle independently.
(a) ステージに基板を載置する載置工程と、
(b) 第１方向を走査方向とする指向性を有する第１ノズルと前記第１方向と逆方向の第２方向を走査方向とする指向性を有する第２ノズルとを前記第１方向に一体的に移動させつつ、前記第１ノズルから前記載置工程において載置された基板の上面に処理液を供給する第１塗布工程と、
(c) 前記載置工程において前記ステージに載置された基板を搬出するとともに、前記ステージに次の基板を載置する交換工程と、
(d) 前記第１ノズルと前記第２ノズルとを前記第２方向に一体的に移動させつつ、前記第２ノズルから前記交換工程において載置された次の基板の上面に処理液を供給する第２塗布工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 A substrate processing method for supplying a processing liquid to an upper surface of a substrate,
(a) a placing step of placing a substrate on the stage;
(b) A first nozzle having directivity with the first direction as the scanning direction and a second nozzle having directivity with the second direction opposite to the first direction as the scanning direction are integrated in the first direction. A first coating step of supplying a processing liquid from the first nozzle to the upper surface of the substrate placed in the placing step,
(c) An unloading step of unloading the substrate placed on the stage in the placing step and placing the next substrate on the stage;
(d) While moving the first nozzle and the second nozzle integrally in the second direction, the processing liquid is supplied from the second nozzle to the upper surface of the next substrate placed in the replacement step. A second application step;
A substrate processing method comprising:
前記第１塗布工程にて、前記第１ノズルが前記第２ノズルよりも基板に近い位置に配置されるとともに、前記第２塗布工程にて、前記第２ノズルが前記第１ノズルよりも基板に近い位置に配置されることを特徴とする基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 5,
In the first coating step, the first nozzle is disposed at a position closer to the substrate than the second nozzle, and in the second coating step, the second nozzle is positioned closer to the substrate than the first nozzle. A substrate processing method characterized by being disposed at a close position.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082230A (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate coating device |
| JP2011142237A (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004223439A (en) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Toray Ind Inc | Coating device and coating application method and method for manufacturing member for display |
| JP2005230807A (en) * | 2004-01-23 | 2005-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment apparatus |
| JP2006108287A (en) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
| JP2007144325A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Aisin Chem Co Ltd | Nozzle for applying double coating materials for forming double coat layers, nozzle for applying multiple coating materials for forming multiple coat layer, method for applying double coating materials for forming double coat layer, and method for applying multiple coating materials for forming multiple coat layer |
| JP2007173368A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Tokyo Electron Ltd | Application processor and application processing method |
-
2007
- 2007-09-10 JP JP2007234154A patent/JP5028195B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004223439A (en) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Toray Ind Inc | Coating device and coating application method and method for manufacturing member for display |
| JP2005230807A (en) * | 2004-01-23 | 2005-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment apparatus |
| JP2006108287A (en) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Device and method for processing substrate |
| JP2007144325A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Aisin Chem Co Ltd | Nozzle for applying double coating materials for forming double coat layers, nozzle for applying multiple coating materials for forming multiple coat layer, method for applying double coating materials for forming double coat layer, and method for applying multiple coating materials for forming multiple coat layer |
| JP2007173368A (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Tokyo Electron Ltd | Application processor and application processing method |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082230A (en) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate coating device |
| JP2011142237A (en) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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