JP4982306B2

JP4982306B2 - Coating apparatus and coating method

Info

Publication number: JP4982306B2
Application number: JP2007230600A
Authority: JP
Inventors: 幸一上野
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2007-09-05
Filing date: 2007-09-05
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2027-09-05
Also published as: JP2009061380A

Description

本発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、磁気ディスク用のガラス基板・セラミック基板、光ディスク用のガラス基板・セラミック基板に対して、感光性樹脂（フォトレジスト）等の塗布を行う技術に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a PDP, a glass substrate / ceramic substrate for a magnetic disk, a photosensitive resin (photoresist), etc. for a glass substrate / ceramic substrate for an optical disk. It is related with the technique which performs application.

従来より、基板保持装置のステージ（例えば石定盤）に設けられた吸着口によって基板の裏面を吸着保持し、保持した基板の表面に向けてスリット状の吐出口を有するノズルからフォトレジスト液（以下、単に「レジスト」と称す。）を吐出して基板の表面にレジストを塗布する塗布装置が知られている。ここで、従来の塗布装置について説明する。 Conventionally, a back surface of a substrate is sucked and held by a suction port provided on a stage (for example, a stone surface plate) of a substrate holding device, and a photoresist liquid (from a nozzle having a slit-like discharge port toward the held substrate surface ( Hereinafter, there is known a coating apparatus that simply applies “resist”) to apply a resist onto the surface of a substrate. Here, a conventional coating apparatus will be described.

図１８は、従来の塗布装置１００の斜視図である。従来の塗布装置１００は、搬送部１０２と塗布部１０３とを備えている。搬送部１０２は、（−Ｘ）方向（上流）側および（＋Ｘ）方向（下流）側に設けられる回転式の搬送ローラ１２０と搬送ロボット１２１とで構成される。また塗布部１０３は、基板１９０が載置されるステージ１３０と、ステージ１３０の上面から突出するリフトピン１３１と、スリット状の吐出口を有し、レジストを吐出するノズル１３２と、プリディスペンスローラ１３３と洗浄容器１３４とで構成される。なお、基板１９０は（−Ｘ）方向から（＋Ｘ）方向へ搬送される。 FIG. 18 is a perspective view of a conventional coating apparatus 100. A conventional coating apparatus 100 includes a transport unit 102 and a coating unit 103. The transport unit 102 includes a rotary transport roller 120 and a transport robot 121 provided on the (−X) direction (upstream) side and the (+ X) direction (downstream) side. The application unit 103 includes a stage 130 on which the substrate 190 is placed, a lift pin 131 protruding from the upper surface of the stage 130, a slit-like discharge port, a nozzle 132 for discharging a resist, a pre-dispensing roller 133, And a cleaning container 134. The substrate 190 is transported from the (−X) direction to the (+ X) direction.

従来の塗布装置１００では、搬送ロボット１２１により基板１９０をステージ１３０の上方へ搬入する動作と、ステージ上方から搬出する動作とを行う。また、リフトピン１３１の昇降により、基板１９０をステージ１３０に載置する動作、またはステージ１３０から引き上げる動作を行う。例えば液晶製造業界では、基板の製造工程のタクトタイムの短縮が望まれているが、塗布装置１００において塗布処理を行うためには、上記の動作が必要となっており、基板１９０の塗布処理には多大な時間がかかっている。 In the conventional coating apparatus 100, an operation for carrying the substrate 190 above the stage 130 and an operation for carrying it out from above the stage 130 are performed by the transfer robot 121. In addition, by lifting and lowering the lift pins 131, an operation of placing the substrate 190 on the stage 130 or an operation of lifting the substrate 190 from the stage 130 is performed. For example, in the liquid crystal manufacturing industry, it is desired to reduce the tact time of the substrate manufacturing process. However, in order to perform the coating process in the coating apparatus 100, the above-described operation is necessary. Is taking a lot of time.

また、上記以外にも従来の塗布装置１００では、ノズル１３２のメンテナンスに時間がかかっている。図１９は、従来の塗布装置１００が備えるノズル１３２の移動を示す側面図である。なお、塗布処理を均一に行うためには、ノズル１３２の初期化（メンテナンス）を行うことが必要とされている。ここで、ノズル１３２のメンテナンスについて説明する。 In addition to the above, in the conventional coating apparatus 100, the maintenance of the nozzle 132 takes time. FIG. 19 is a side view showing the movement of the nozzle 132 provided in the conventional coating apparatus 100. In order to perform the coating process uniformly, it is necessary to initialize (maintenance) the nozzle 132. Here, the maintenance of the nozzle 132 will be described.

例えば、比較的長時間に渡って、基板１９０の塗布処理を行わなかった場合や、塗布装置１００のメンテナンスを行った場合に、ノズル１３２の内部でレジストＲＧが変質する場合がある。また、連続して基板９０の塗布処理を行った場合に、ノズル１３２の内部に気泡が発生する場合がある。ここで、均一な塗布処理を行うためには、これらの変質したレジストＲＧや気泡を除去する必要がある。また、基板９０に均一な膜厚のレジストＲＧの被膜を形成させるためには、ノズル１３２の先端部分にレジストＲＧが均一に付着した状態であることが必要である。以上の目的から、レジストＲＧの吐出（ダミーディスペンスやプライミング処理）することによって、ノズル１３２のメンテナンスを行う。 For example, the resist RG may be altered inside the nozzle 132 when the coating process of the substrate 190 is not performed for a relatively long time or when the coating apparatus 100 is maintained. Further, when the substrate 90 is continuously coated, bubbles may be generated inside the nozzle 132. Here, in order to perform uniform coating processing, it is necessary to remove these altered resists RG and bubbles. Further, in order to form a resist RG film having a uniform thickness on the substrate 90, it is necessary that the resist RG is uniformly attached to the tip portion of the nozzle 132. For the above purpose, the maintenance of the nozzle 132 is performed by discharging the resist RG (dummy dispensing or priming process).

図１９に示すように、ノズル１３２のメンテナンスは、プリディスペンスローラ１３３上方の位置Ｌ１で行われる。プリディスペンスローラ１３３の表面に対してノズル１３２からレジストＲＧを吐出することにより、ノズル１３２の吐出調整がなされる。そしてリフトピン１３１の下降工程により基板１９０がステージ１３０に載置されると、ノズル１３２は位置Ｌ１から位置Ｌ２へ水平移動し、さらに位置Ｌ３へ下方移動する。その後、ノズル１３２は、位置Ｌ３から位置Ｌ４へ水平移動しつつレジストを吐出する。これにより基板１９０にレジストＲＧの膜が形成される。そして、ノズル１３２は位置Ｌ５へ上方移動する。 As shown in FIG. 19, the maintenance of the nozzle 132 is performed at a position L <b> 1 above the pre-dispensing roller 133. By discharging the resist RG from the nozzle 132 to the surface of the pre-dispensing roller 133, the discharge adjustment of the nozzle 132 is performed. Then, when the substrate 190 is placed on the stage 130 by the lowering process of the lift pins 131, the nozzle 132 moves horizontally from the position L1 to the position L2, and further moves downward to the position L3. Thereafter, the nozzle 132 discharges the resist while moving horizontally from the position L3 to the position L4. As a result, a film of resist RG is formed on the substrate 190. Then, the nozzle 132 moves upward to the position L5.

以上のように従来の塗布装置１００では、メンテナンスを行う際のノズル１３２の移動距離（すなわち位置Ｌ５から位置Ｌ１までの距離）が大きくなっている。したがって、ノズル１３２のメンテナンスを行う場合、次に処理される基板１９０が、上流側の搬送ローラ１２０または搬送ロボット１２１に保持された状態で待機する時間が生じてしまい、基板処理の高スループットを実現することは困難であった。 As described above, in the conventional coating apparatus 100, the moving distance of the nozzle 132 during maintenance (that is, the distance from the position L5 to the position L1) is large. Therefore, when the maintenance of the nozzle 132 is performed, a time for waiting for the substrate 190 to be processed next to be held by the upstream transfer roller 120 or the transfer robot 121 is generated, thereby realizing high throughput of substrate processing. It was difficult to do.

上記の従来の問題を解決する技術は、例えば特許文献１で提案されている。すなわち、基板を所定の搬送機構により搬送しつつ、ノズルからレジストを吐出することにより基板にレジストを塗布するものである。この塗布装置では、図１８に示したような搬送ロボット１２１やリフトピン１３１等によってステージ１３０に基板１９０を保持する動作を行う必要がなく、基板を搬送しつつ塗布することができる。したがって、塗布処理にかかる時間を短縮することができる。 A technique for solving the above-described conventional problems is proposed in Patent Document 1, for example. That is, the resist is applied to the substrate by discharging the resist from the nozzle while the substrate is transported by a predetermined transport mechanism. In this coating apparatus, it is not necessary to perform the operation of holding the substrate 190 on the stage 130 by the transport robot 121, the lift pins 131, or the like as shown in FIG. 18, and the substrate can be coated while being transported. Therefore, the time required for the coating process can be shortened.

特開２００５−２４７５１６号公報JP 2005-247516 A

ところが特許文献１に記載された技術では、ノズルを初期化するための構成をノズルの直下に設けることができない。そのため、搬送ライン外にノズルを移動させ、ノズルのメンテナンスを行わなければならず、ノズルのメンテナンスに塗布処理が律速されるという問題は、未だ解決されていない。 However, in the technique described in Patent Document 1, a configuration for initializing the nozzle cannot be provided immediately below the nozzle. For this reason, the nozzle must be moved outside the transport line to perform maintenance of the nozzle, and the problem that the coating process is rate-limited by the maintenance of the nozzle has not yet been solved.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板の塗布処理時間を短縮しつつ、基板処理の高スループットを実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize a high throughput of substrate processing while shortening the substrate coating processing time.

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の表面に塗布膜を形成する塗布装置であって、スリット状の吐出口を有するノズルと、前記ノズルに塗布液を供給することによって前記吐出口から塗布液を吐出させる液供給手段と、前記吐出口の長手方向に直交する方向に基板を水平搬送する搬送手段と、軸芯が前記吐出口の長手方向と略平行になるように前記ノズルの下方に配置される回転体と、前記軸芯を中心として前記回転体を回転させる駆動手段と、前記塗布装置の動作モードを、前記吐出口から吐出される塗布液が前記回転体に塗布されるメンテナンスモード、または前記回転体に支持されつつ前記搬送手段によって搬送される基板に塗布液が塗布される基板塗布モードに設定する設定手段と、前記回転体から塗布液を除去する除去手段とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a coating apparatus for forming a coating film on the surface of a substrate, wherein a nozzle having a slit-like discharge port and a coating liquid is supplied to the nozzle. A liquid supply unit that discharges the coating liquid from the discharge port, a transport unit that horizontally transports the substrate in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the discharge port, and an axis that is substantially parallel to the longitudinal direction of the discharge port. A rotating body disposed below the nozzle, a driving means for rotating the rotating body around the axis, and an operation mode of the coating apparatus, wherein the coating liquid discharged from the discharge port is applied to the rotating body. A setting means for setting a maintenance mode to be applied, or a substrate application mode in which a coating liquid is applied to a substrate conveyed by the conveying means while being supported by the rotating body; and removing the coating liquid from the rotating body. Characterized in that it comprises a removal means.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る塗布装置であって、前記搬送手段により搬送される前記基板に生じる振動を抑制する振動抑制手段をさらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 2 is the coating apparatus according to the invention of claim 1, further comprising vibration suppression means for suppressing vibration generated in the substrate transported by the transport means.

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る塗布装置であって、前記振動抑制手段は、基板の非支持領域に対して、下方から気体を噴射するとともに、前記の下方空間の雰囲気を排気することを特徴とする。 The invention of claim 3 is the coating apparatus according to the invention of claim 2, wherein the vibration suppressing means injects gas from below to the non-supporting region of the substrate, and It is characterized by exhausting the atmosphere.

また、請求項４の発明は、請求項２または３の発明に係る塗布装置であって、前記振動抑制手段は、前記回転体に対して、前記搬送手段により前記基板が搬送される方向の上流側および下流側に配置されることを特徴とする。 The invention of claim 4 is the coating apparatus according to claim 2 or 3, wherein the vibration suppressing means is upstream of the rotating body in a direction in which the substrate is conveyed by the conveying means. It is arranged on the side and the downstream side.

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る塗布装置であって、前記回転体の形状が円筒状であることを特徴とする。 A fifth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the shape of the rotating body is cylindrical.

また、請求項６の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る塗布装置であって、前記回転体の形状が帯状かつ環状であり、前記回転体の表面のうち前記基板を支持する領域は、水平な平面を有することを特徴とする。 A sixth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the shape of the rotating body is a belt-like shape and an annular shape, and the substrate is supported on the surface of the rotating body. The region to be processed has a horizontal plane.

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る塗布装置であって、前記ノズルを、前記基板塗布モードにおける塗布位置と前記メンテナンスモードおけるメンテナンス位置との間で上下に進退させるノズル昇降手段をさらに備えることを特徴とする。 The invention of claim 7 is the coating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the nozzle is moved up and down between a coating position in the substrate coating mode and a maintenance position in the maintenance mode. It further comprises nozzle raising / lowering means for advancing and retreating.

また、請求項８の発明は、ノズルに設けられたスリット状の吐出口から塗布液を吐出して基板の表面に塗布膜を形成する塗布方法であって、軸芯が前記吐出口の長手方向と略平行となるように前記吐出口の下方に配置される回転体を、前記軸芯を中心に回転させる回転工程と、前記回転工程により回転する前記回転体に向けて前記吐出口から塗布液を吐出して前記吐出口の状態を初期化するメンテナンス工程と、前記回転体の表面に付着する前記塗布液を除去する除去工程と、前記回転体に支持された基板を搬送しつつ、前記基板に向けて前記吐出口から塗布液を吐出して前記基板に塗布液を塗布する塗布工程と、前記メンテナンス工程または前記塗布工程の実行を設定する設定工程とを有することを特徴とする。 The invention of claim 8 is a coating method in which a coating liquid is formed on the surface of a substrate by discharging a coating liquid from a slit-shaped discharge port provided in a nozzle, and an axial center is a longitudinal direction of the discharge port. A rotating step of rotating a rotating body arranged below the discharge port so as to be substantially parallel to the discharge port, and a coating liquid from the discharge port toward the rotating member rotated by the rotating step. A maintenance process for initializing the state of the discharge port, a removal process for removing the coating liquid adhering to the surface of the rotating body, and a substrate supported by the rotating body while transporting the substrate And a setting process for setting execution of the maintenance process or the application process. The application process includes discharging the coating liquid from the discharge port to apply the coating liquid onto the substrate.

請求項１ないし請求項８に記載の発明では、基板の搬出を行いつつ、基板の搬入も行うことができるので、塗布処理の時間を短縮できる。また、ノズルの移動距離を従来に比べて小さくすることが可能であり、塗布に必要なノズルメンテナンス時間を短縮できる。また、従来のようにリフトピン昇降による基板の受渡を行う必要がない。したがって、待機時間を短縮でき、作業効率も向上する。また、基板の搬送ラインよりも下方でノズルのメンテナンスを行うことが可能であり、塗布液や洗浄液等のパーティクルやミストが基板に付着することを防ぐこともできる。以上の作用により、基板の塗布処理のスループット向上が図れる。 According to the first to eighth aspects of the present invention, since the substrate can be carried in while carrying out the substrate, the time for the coating process can be shortened. In addition, the moving distance of the nozzle can be reduced as compared with the conventional case, and the nozzle maintenance time required for coating can be shortened. Further, it is not necessary to deliver the substrate by lifting and lowering the lift pins as in the prior art. Therefore, the waiting time can be shortened and the working efficiency is improved. Further, it is possible to perform maintenance of the nozzle below the substrate transfer line, and it is possible to prevent particles such as coating liquid and cleaning liquid and mist from adhering to the substrate. With the above operation, the throughput of the substrate coating process can be improved.

また、請求項２に記載の発明では、振動抑制手段を備えることにより、基板の振動を抑制することができるので、基板の塗布処理を均一に行うことができる。 In the invention described in claim 2, since the vibration of the substrate can be suppressed by providing the vibration suppressing means, the substrate can be uniformly applied.

また、請求項３に記載の発明では、振動抑制手段の気体の噴射による押圧力と気体の吸引による吸引力とによって、基板を安定させることができる。また、このように基板に触れることなく振動を抑制することで、基板にキズがつくことを抑制しつつ、基板の塗布処理を均一に行うことができる。 In the invention according to claim 3, the substrate can be stabilized by the pressing force by the gas injection of the vibration suppressing means and the suction force by the gas suction. Further, by suppressing vibration without touching the substrate in this way, it is possible to uniformly apply the substrate while suppressing the substrate from being scratched.

また、請求項４に記載の発明では、振動抑制手段を、前記回転体に対して基板の搬送される方向の上流側および下流側に配置することにより、一方のみ配置する場合に比べて、基板をより安定させることができる。 Further, in the invention according to claim 4, the vibration suppressing means is disposed on the upstream side and the downstream side in the direction in which the substrate is conveyed with respect to the rotating body, so that only one of the substrates is disposed. Can be made more stable.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜１．第１の実施の形態＞
＜１．１．塗布装置の構成＞
図１は、本発明に係る塗布装置１の斜視図である。 <1. First Embodiment>
<1.1. Configuration of coating device>
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to the present invention.

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。 In FIG. 1, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. The directions described below are not limited. The same applies to the following drawings.

塗布装置１は、搬送部２と塗布部３と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を、被処理基板（以下、単に「基板」と称する。）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジストＲＧ（塗布液）を塗布する処理装置として構成されている。したがって、本実施の形態では、ノズル３２はレジストＲＧを吐出するように構成される。なお塗布装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。また、角型ガラス基板に限らず、円形型や非円形の多角型基板の処理にも変形利用できる。 The coating apparatus 1 is roughly divided into a transport unit 2, a coating unit 3, and a control unit 8, and a rectangular glass substrate for manufacturing a screen panel of a liquid crystal display device is a substrate to be processed (hereinafter simply referred to as “substrate”). 90), and is configured as a processing apparatus for applying a resist RG (coating liquid) as a processing liquid to the surface of the substrate 90 in a process of selectively etching an electrode layer or the like formed on the surface of the substrate 90. ing. Therefore, in the present embodiment, the nozzle 32 is configured to discharge the resist RG. In addition, the coating device 1 can be modified and used as a device for coating a treatment liquid not only on a glass substrate for a liquid crystal display device but also on various substrates for a flat panel display. Further, the present invention is not limited to the rectangular glass substrate, and can be modified for use in processing a circular or non-circular polygonal substrate.

搬送部２は、基板９０を搬送する上流側（（−Ｘ）方向側）および下流側（（＋Ｘ）方向側）の両側に設けられる複数の搬送ローラ２０と、搬送ローラ駆動部２２と、搬送ローラ２０に挟まれるように配置される上流側および下流側の振動抑制部２３とで構成される。搬送部２は、基板９０の搬送方向（（＋Ｘ）方向）に向けて延設されており、搬送ラインを形成している。 The conveyance unit 2 includes a plurality of conveyance rollers 20 provided on both sides of the upstream side ((−X) direction side) and the downstream side ((+ X) direction side) that convey the substrate 90, a conveyance roller driving unit 22, It is comprised by the vibration suppression part 23 of the upstream and downstream arrange | positioned so that it may be pinched | interposed between the rollers 20. The transport unit 2 extends in the transport direction ((+ X) direction) of the substrate 90 and forms a transport line.

搬送ローラ２０は、円筒状の形状であり、搬送方向に対して直角に交わる方向（Ｙ軸方向）に長手方向を有する。搬送ローラ２０は、それぞれ軸芯２０１を有しており、軸芯２０１は搬送ローラ駆動部２２に接続されている。この搬送ローラ駆動部２２を駆動することにより、その動力が軸芯２０１に伝わって、搬送ローラ２０を軸芯２０１を中心に回転させることができる。したがって、搬送ローラ２０は、基板９０を下方から支持しつつ、基板９０を搬送方向へ向けて搬送することが可能である。 The conveyance roller 20 has a cylindrical shape and has a longitudinal direction in a direction (Y-axis direction) intersecting at right angles to the conveyance direction. Each of the conveyance rollers 20 has an axis 201, and the axis 201 is connected to the conveyance roller driving unit 22. By driving the transport roller driving unit 22, the power is transmitted to the shaft core 201, and the transport roller 20 can be rotated around the shaft core 201. Therefore, the transport roller 20 can transport the substrate 90 in the transport direction while supporting the substrate 90 from below.

図２は、振動抑制部２３の斜視図である。振動抑制部２３は、形状が直方体形状（板状）であり、Ｙ軸方向に長手方向を有する。また振動抑制部２３は、その上面には、Ｙ軸方向に沿って延びる溝部２３１と排気口２３２とが設けられている。排気口２３２は溝部２３１内部に設けられており、真空ポンプなどの排気機構（図示せず）に接続されている。これにより、溝部２３１および排気口２３２を介して、振動抑制部２３の上方空間の大気を吸引することができる。 FIG. 2 is a perspective view of the vibration suppressing unit 23. The vibration suppressing portion 23 has a rectangular parallelepiped shape (plate shape) and has a longitudinal direction in the Y-axis direction. The vibration suppressing portion 23 is provided with a groove portion 231 and an exhaust port 232 extending along the Y-axis direction on the upper surface thereof. The exhaust port 232 is provided inside the groove 231 and is connected to an exhaust mechanism (not shown) such as a vacuum pump. As a result, the air in the space above the vibration suppressing portion 23 can be sucked through the groove portion 231 and the exhaust port 232.

また、振動抑制部２３は、上面に多孔性の表面部２３３を有しており、表面部２３３の上面には多数の孔が形成されている。表面部２３３は、窒素ガス等を供給する気体供給部（図示せず）に接続されており、表面部２３３の多数の孔を介して、振動抑制部２３の上方の空間に向けてガスを噴射することができる。 Further, the vibration suppressing portion 23 has a porous surface portion 233 on the upper surface, and a large number of holes are formed on the upper surface of the surface portion 233. The surface portion 233 is connected to a gas supply portion (not shown) that supplies nitrogen gas or the like, and injects gas toward the space above the vibration suppression portion 23 through a large number of holes in the surface portion 233. can do.

振動抑制部２３は、図１に示すように、基板９０の非支持領域の下方に配置され、表面部２３３に形成された多数の孔から当該非支持領域に向けて気体を噴射するとともに、溝部２３１および排気口２３２を介して、当該非支持領域の下方空間の雰囲気を外部に排気する。なお、基板９０の非支持領域とは、基板９０のうち、搬送ローラ２０またはプリディスペンスローラ３３（回転体）によって支持されていない領域である。 As shown in FIG. 1, the vibration suppression unit 23 is disposed below the non-supporting region of the substrate 90, and injects gas from a large number of holes formed in the surface portion 233 toward the non-supporting region, and the groove portion. The atmosphere in the space below the non-supporting region is exhausted to the outside through the H.231 and the exhaust port 232. The non-supporting region of the substrate 90 is a region of the substrate 90 that is not supported by the transport roller 20 or the pre-dispensing roller 33 (rotary body).

図１に示す塗布部３は、主に、ノズル３２と、プリディスペンスローラ３３と、プリディスペンスローラ３３を収容する洗浄容器３４と、洗浄容器３４内部に設けられた液切りブレード３５とで構成される。そして塗布部３は、上流側および下流側の振動抑制部２３の間に配置される。 The application unit 3 shown in FIG. 1 mainly includes a nozzle 32, a pre-dispensing roller 33, a cleaning container 34 that houses the pre-dispensing roller 33, and a liquid draining blade 35 provided inside the cleaning container 34. The The application unit 3 is disposed between the upstream and downstream vibration suppression units 23.

図１に示すように、ノズル３２は、Ｙ軸方向に長手方向を有する。また、ノズル３２は、その上部に設けられた管を介してレジスト供給部３２１に接続されている。 As shown in FIG. 1, the nozzle 32 has a longitudinal direction in the Y-axis direction. Further, the nozzle 32 is connected to the resist supply unit 321 through a pipe provided in the upper portion thereof.

図３は、ノズル３２の吐出側から見た斜視図である。図３に示すように、ノズル３２の下端には、ノズル３２の長手方向に開口するスリット状の吐出口３２３が設けられている。ノズル３２は、レジスト供給部３２１からレジストＲＧを供給されることにより、吐出口３２３からレジストＲＧを下方に向けて吐出することができる（図１参照）。なお、ノズル３２の内部構造については、詳細を省略する。 FIG. 3 is a perspective view of the nozzle 32 as seen from the discharge side. As shown in FIG. 3, a slit-like discharge port 323 that opens in the longitudinal direction of the nozzle 32 is provided at the lower end of the nozzle 32. The nozzle 32 can discharge the resist RG downward from the discharge port 323 by being supplied with the resist RG from the resist supply unit 321 (see FIG. 1). The details of the internal structure of the nozzle 32 are omitted.

また、図１において概念的に示すように、ノズル３２は、その側面において、ノズル昇降機構３２２と接続している。ノズル昇降機構３２２を駆動することによりノズル３２を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させることができる。 Further, as conceptually shown in FIG. 1, the nozzle 32 is connected to the nozzle lifting mechanism 322 on the side surface. By driving the nozzle raising / lowering mechanism 322, the nozzle 32 can be raised and lowered in the vertical direction (Z-axis direction).

プリディスペンスローラ３３は、円筒状の形状であって、Ｙ軸方向に長手方向を有しており、ノズル３２の下方に配置される。また、プリディスペンスローラ３３は、軸芯３３１を有しており、軸芯３３１はローラ駆動部３３２に接続されている。このローラ駆動部３３２を駆動することによって、その動力が軸芯３３１に伝達され、プリディスペンスローラ３３を軸芯３３１を中心に回転させることができる。 The pre-dispensing roller 33 has a cylindrical shape, has a longitudinal direction in the Y-axis direction, and is disposed below the nozzle 32. The pre-dispensing roller 33 has a shaft core 331, and the shaft core 331 is connected to the roller driving unit 332. By driving the roller driving unit 332, the power is transmitted to the shaft core 331, and the pre-dispensing roller 33 can be rotated about the shaft core 331.

また、プリディスペンスローラ３３は、その上端の位置と搬送される基板９０の下面の高さ位置とがほぼ一致するように配置されている。したがって塗布装置１は、基板９０を下方からプリディスペンスローラ３３によって支持しつつ、塗布処理を実行することができる。また、プリディスペンスローラ３３を、回転させることによって、支持している基板９０を搬送する動力として利用可能である。 Further, the pre-dispensing roller 33 is disposed so that the position of the upper end of the pre-dispensing roller 33 substantially coincides with the height position of the lower surface of the substrate 90 being conveyed. Therefore, the coating apparatus 1 can perform the coating process while supporting the substrate 90 from below with the pre-dispensing roller 33. Further, by rotating the pre-dispensing roller 33, the pre-dispensing roller 33 can be used as power for transporting the supporting substrate 90.

洗浄容器３４は、プリディスペンスローラ３３の下方に設けられており、その内部に所定の洗浄液が貯蔵されている。そしてプリディスペンスローラ３３の下端側は、洗浄容器３４内に貯蔵された洗浄液に浸されている。したがって、プリディスペンスローラ３３を回転駆動することにより、その表面に付着したレジストＲＧを洗浄・除去することができる。 The cleaning container 34 is provided below the pre-dispensing roller 33, and a predetermined cleaning liquid is stored therein. The lower end side of the pre-dispensing roller 33 is immersed in the cleaning liquid stored in the cleaning container 34. Therefore, by rotating the pre-dispensing roller 33, the resist RG attached to the surface can be cleaned and removed.

液切りブレード３５は、洗浄容器３４の内部に備えられており、プリディスペンスローラ３３の表面から液を除去する部材である。液切りブレード３５は、Ｙ軸方向から見て、プリディスペンスローラ３３の表面に向けて突出した突起形状を有しており、Ｙ軸方向に長手方向を有する。また、液切りブレード３５の突起部は、Ｙ軸方向に沿って、プリディスペンスローラ３３の表面のＹ軸方向の幅全体に渡って接触している。液切りブレード３５は、プリディスペンスローラ３３が回転したときに、その表面に付着した液をかき取って除去する。したがって、プリディスペンスローラ３３が、基板９０を支持するために基板９０の下面と接触しても、基板９０にレジストＲＧや洗浄液が付着することを防止できる。これら洗浄容器３４および液切りブレード３５が、本発明に係る除去手段に相当する。 The liquid draining blade 35 is provided inside the cleaning container 34 and is a member that removes liquid from the surface of the pre-dispensing roller 33. The liquid draining blade 35 has a protruding shape that protrudes toward the surface of the pre-dispensing roller 33 when viewed from the Y-axis direction, and has a longitudinal direction in the Y-axis direction. Further, the protrusion of the liquid draining blade 35 is in contact with the entire width of the surface of the pre-dispensing roller 33 in the Y-axis direction along the Y-axis direction. When the pre-dispensing roller 33 rotates, the liquid draining blade 35 scrapes and removes the liquid adhering to the surface. Therefore, even if the pre-dispensing roller 33 comes into contact with the lower surface of the substrate 90 to support the substrate 90, it is possible to prevent the resist RG and the cleaning liquid from adhering to the substrate 90. These cleaning container 34 and liquid draining blade 35 correspond to the removing means according to the present invention.

制御部８は、各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを備える。また、オペレータが塗布装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。図４は、塗布装置１が備える各部と制御部８との接続構成を示したブロック図である。図４に示すように、制御部８は、前述した搬送ローラ駆動部２２、レジスト供給部３２１、ノズル昇降機構３２２、ローラ駆動部３３２と電気的に接続しており、これらの動作を制御することができる。 The control unit 8 includes a calculation unit 80 that processes various data and a storage unit 81 that stores programs and various data. Moreover, the operation part 82 for an operator to input a required instruction | indication with respect to the coating device 1 and the display part 83 which displays various data are provided. FIG. 4 is a block diagram illustrating a connection configuration between each unit included in the coating apparatus 1 and the control unit 8. As shown in FIG. 4, the control unit 8 is electrically connected to the above-described conveyance roller driving unit 22, resist supply unit 321, nozzle lifting mechanism 322, and roller driving unit 332, and controls these operations. Can do.

なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。なお表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。 In the configuration of the control unit 8, specific examples of the storage unit 81 include a RAM that temporarily stores data, a read-only ROM, and a magnetic disk device. However, the storage unit 81 may be replaced by a storage medium such as a portable magneto-optical disk or a memory card and a reading device thereof. The operation unit 82 corresponds to buttons and switches (including a keyboard and a mouse), but may have a function of the display unit 83 such as a touch panel display. The display unit 83 corresponds to a liquid crystal display or various lamps.

以上が塗布装置１の構成についての説明である。次に、塗布装置１の動作について説明する。 The above is the description of the configuration of the coating apparatus 1. Next, operation | movement of the coating device 1 is demonstrated.

＜１．２．塗布装置の動作について＞
図５は、塗布装置１の動作手順を示す流れ図である。 <1.2. About the operation of the coating device>
FIG. 5 is a flowchart showing an operation procedure of the coating apparatus 1.

はじめに、オペレータは入力部８２を介して、制御部８に各種データを入力する（ステップＳ１）。入力された各種情報は、演算部８０を介して記憶部８１に記憶される。 First, the operator inputs various data to the control unit 8 via the input unit 82 (step S1). Various types of input information are stored in the storage unit 81 via the calculation unit 80.

次に、制御部８は、記憶部８１に記憶された情報を元に、搬送部２の搬送ローラ駆動部２２に駆動信号を出力し、これにより搬送ローラ２０の回転が開始される。その結果、搬送ローラ２０に支持された基板９０の搬送方向に向けた搬送が開始される（ステップＳ２）。 Next, the control unit 8 outputs a drive signal to the transport roller driving unit 22 of the transport unit 2 based on the information stored in the storage unit 81, thereby starting the rotation of the transport roller 20. As a result, conveyance of the substrate 90 supported by the conveyance roller 20 in the conveyance direction is started (step S2).

次に、ノズル３２のメンテナンスが必要かどうかが判断される（ステップＳ３）。 Next, it is determined whether maintenance of the nozzle 32 is necessary (step S3).

ここで、メンテナンスが必要な場合とは、例えば、ノズル３２の内部においてレジストＲＧが変質した場合やレジストＲＧに気泡が発生した場合、あるいはノズル３２の先端部分がレジストＲＧによって均一に濡れた状態となっていない場合等が考えられる。 Here, the case where maintenance is necessary refers to, for example, a case where the resist RG has deteriorated inside the nozzle 32, a case where bubbles are generated in the resist RG, or a state where the tip of the nozzle 32 is uniformly wetted by the resist RG. There may be cases where it is not.

レジストＲＧが変質したり、レジストＲＧに気泡が発生すると、塗布装置１による均一な塗布処理が困難になり、処理精度が低下する。したがって、このような場合には、塗布装置１は、ステップＳ３においてメンテナンスが必要であると判断し、ノズル３２からプリディスペンスローラ３３に向けてレジストＲＧを吐出することによって、吐出されるレジストＲＧとともに変質したレジストＲＧや気泡を除去する。 If the resist RG is altered or bubbles are generated in the resist RG, uniform coating processing by the coating apparatus 1 becomes difficult, and processing accuracy decreases. Accordingly, in such a case, the coating apparatus 1 determines that maintenance is necessary in step S3, and discharges the resist RG from the nozzle 32 toward the pre-dispensing roller 33, thereby together with the discharged resist RG. The altered resist RG and air bubbles are removed.

また、ノズル３２の先端部分がレジストＲＧによって均一に濡れた状態となっていない場合においても塗布装置１はステップＳ３においてメンテナンスが必要と判断する。この場合にも、塗布装置１は、ノズル３２とプリディスペンスローラ３３とを近接させた状態で、ノズル３２からレジストＲＧを吐出させることにより、ノズル３２の先端にレジストＲＧを均一に付着させる。このようなメンテナンス動作によって、ノズル３２の先端部分がレジストＲＧによって均一に濡れた状態となる。 Even when the tip portion of the nozzle 32 is not uniformly wetted by the resist RG, the coating apparatus 1 determines that maintenance is necessary in step S3. Also in this case, the coating apparatus 1 causes the resist RG to uniformly adhere to the tip of the nozzle 32 by discharging the resist RG from the nozzle 32 in a state where the nozzle 32 and the pre-dispensing roller 33 are close to each other. By such a maintenance operation, the tip portion of the nozzle 32 is uniformly wetted by the resist RG.

なお、塗布装置１が塗布処理を連続的に行っているときにはレジストＲＧが変質する危険性は低いが、塗布装置１が長時間塗布処理を行っていない場合（ノズル３２が長時間吐出を行っていない場合）にはレジストＲＧが変質する危険性がある。そこで、塗布装置１は、例えば、所定時間（比較的長時間）塗布処理を行っていない場合に、変質したレジストＲＧの除去を行う必要があると判断して、ステップＳ３においてＹｅｓと判定する。 Although the risk that the resist RG is altered is low when the coating apparatus 1 is continuously performing the coating process, the coating apparatus 1 is not performing the coating process for a long time (the nozzle 32 is discharging for a long time). If not, there is a risk that the resist RG will be altered. Therefore, for example, when the coating process is not performed for a predetermined time (relatively long time), the coating apparatus 1 determines that it is necessary to remove the altered resist RG, and determines Yes in step S3.

また、レジストＲＧにおける気泡の発生やノズル３２がレジストＲＧによって均一に濡れていない状態は、ノズル３２の分解洗浄処理やレジストＲＧの交換処理を行った後（比較的長時間塗布処理を行っていない場合）のみならず、塗布処理を繰り返すことによって発生する場合もある。そこで、塗布装置１は、所定枚数の基板９０を処理した場合に、ステップＳ３においてＹｅｓと判定してメンテナンスを実行する。 In addition, the generation of bubbles in the resist RG and the state where the nozzles 32 are not uniformly wet by the resist RG are obtained after the disassembly cleaning process of the nozzles 32 and the replacement process of the resist RG (the coating process is not performed for a relatively long time). In some cases, it may occur by repeating the coating process. Therefore, when the predetermined number of substrates 90 have been processed, the coating apparatus 1 determines Yes in step S3 and performs maintenance.

ただし、変質したレジストＲＧや発生した気泡を検出するセンサを塗布装置１に設けて、塗布装置１が当該センサの検出結果に応じてステップＳ３における判定を行ってもよい。また、ノズル３２がレジストＲＧによって均一に濡れた状態となっているか否かをオペレータが目視確認して判定するようにしてもよい。あるいは、ノズル３２の濡れ状態を検出する光学センサ等を設けてもよい。 However, a sensor that detects the altered resist RG and the generated bubbles may be provided in the coating apparatus 1, and the coating apparatus 1 may perform the determination in step S3 according to the detection result of the sensor. Further, it may be determined by the operator visually checking whether the nozzle 32 is uniformly wet by the resist RG. Alternatively, an optical sensor or the like that detects the wet state of the nozzle 32 may be provided.

なお、塗布装置１がステップＳ３においてメンテナンスが必要であると判断する基準（原因）や判断手法はここに示したものに限定されるものではない。 In addition, the reference | standard (cause) and the judgment method which the coating device 1 judges that a maintenance is required in step S3 are not limited to what was shown here.

次に、ステップＳ３でノズル３２のメンテナンスが必要であると判断された場合（ＹＥＳの場合）には、塗布装置１の動作モードがメンテナンスモードに設定される（ステップＳ４）。なお、メンテナンスモードとは、プリディスペンスローラ３３の表面に対してノズル３２からレジストＲＧを吐出することにより、ノズル３２の吐出調整を行う動作状態をいう。なお、メンテナンスモードの詳細については後述する。 Next, when it is determined in step S3 that the maintenance of the nozzle 32 is necessary (in the case of YES), the operation mode of the coating apparatus 1 is set to the maintenance mode (step S4). The maintenance mode refers to an operation state in which the discharge adjustment of the nozzle 32 is performed by discharging the resist RG from the nozzle 32 onto the surface of the pre-dispensing roller 33. Details of the maintenance mode will be described later.

ステップＳ３でノズルのメンテナンスが不要であると判断された場合（ＮＯの場合）、または、ステップＳ４のメンテナンスモードが終了したとき、塗布装置１の動作状態が基板塗布モードに設定される（ステップＳ５）。なお、基板塗布モードとは、搬送される基板９０の上面に対してノズル３２からレジストＲＧを吐出することにより、基板９０にレジストＲＧの膜を形成する塗布装置１の動作状態をいう。なお、基板塗布モードの詳細については後述する。 When it is determined in step S3 that maintenance of the nozzle is unnecessary (in the case of NO), or when the maintenance mode in step S4 ends, the operating state of the coating apparatus 1 is set to the substrate coating mode (step S5). ). The substrate coating mode refers to an operating state of the coating apparatus 1 that forms a resist RG film on the substrate 90 by discharging the resist RG from the nozzle 32 onto the upper surface of the substrate 90 to be transported. Details of the substrate coating mode will be described later.

次に、次の処理されるべき基板９０（被処理基板）が搬送ライン上にあるかどうかが判断される（ステップＳ６）。具体的な判断方法として、例えば搬送部２の上流側の搬送ローラ２０の上方にセンサーを設けることにより、被処理基板９０の有無を判断する方法等があげられる。あるいは、オペレータがあらかじめ処理する基板９０の枚数を入力部８２に入力しておき、塗布部３が処理した基板９０の枚数がその枚数に達したか否かで判断するという方法であってもよい。 Next, it is determined whether or not the next substrate 90 (substrate to be processed) to be processed is on the transport line (step S6). As a specific determination method, for example, a method of determining the presence / absence of the substrate to be processed 90 by providing a sensor above the transport roller 20 on the upstream side of the transport unit 2 can be cited. Alternatively, a method may be used in which the operator inputs the number of substrates 90 to be processed in advance into the input unit 82 and determines whether or not the number of substrates 90 processed by the coating unit 3 has reached that number. .

ステップＳ６で次に処理する基板９０が搬送ライン上にあると判断された場合（ＹＥＳの場合）には、再度ステップＳ３に戻り、以降の動作を繰り返して行う。 If it is determined in step S6 that the substrate 90 to be processed next is on the transport line (in the case of YES), the process returns to step S3 again, and the subsequent operations are repeated.

一方、ステップＳ６で次に処理する基板９０が搬送ライン上にないと判断された場合（ＮＯの場合）には、搬送部２による搬送動作を停止する（ステップＳ７）。ここで、塗布処理済みの基板９０が搬送ライン上に残らないようにする必要があるが、例えば、先に上流側の搬送ローラ２０の回転を停止し、時間をおいて下流側の搬送ローラ２０の回転を停止するように搬送ローラ駆動部２２を制御すればよい。以上が塗布装置１の動作手順である。次に、塗布装置１のメンテナンスモード（ステップＳ４）および基板塗布モード（ステップＳ５）における動作についてそれぞれ説明する。 On the other hand, when it is determined in step S6 that the substrate 90 to be processed next is not on the transfer line (NO), the transfer operation by the transfer unit 2 is stopped (step S7). Here, it is necessary to prevent the substrate 90 that has undergone the coating process from remaining on the transport line. For example, the upstream transport roller 20 is first stopped and the downstream transport roller 20 is stopped after a certain period of time. What is necessary is just to control the conveyance roller drive part 22 so that rotation of this may be stopped. The operation procedure of the coating apparatus 1 has been described above. Next, operations in the maintenance mode (step S4) and the substrate coating mode (step S5) of the coating apparatus 1 will be described.

＜１．２．１メンテナンスモードについて＞
図６は、塗布装置１のメンテナンスモードにおける動作手順を示す流れ図である。また、図７および図８は、塗布装置１のメンテナンスモードにおける動作を説明するための側面図である。 <1.2.1 Maintenance mode>
FIG. 6 is a flowchart showing an operation procedure in the maintenance mode of the coating apparatus 1. 7 and 8 are side views for explaining the operation of the coating apparatus 1 in the maintenance mode.

図７に示すように、塗布装置１のメンテナンスモードの動作は、ノズル３２が所定の位置に待機した状態で開始される。なお、図７に示すノズル３２の位置を「待機位置」と称する。 As shown in FIG. 7, the operation of the maintenance mode of the coating apparatus 1 is started in a state where the nozzle 32 stands by at a predetermined position. The position of the nozzle 32 shown in FIG. 7 is referred to as a “standby position”.

まずはじめに、ローラ駆動部３３２が駆動されることにより、プリディスペンスローラ３３が回転し始める（ステップＳ４１）。 First, when the roller driving unit 332 is driven, the pre-dispensing roller 33 starts to rotate (step S41).

次に、ノズル３２が待機位置から、プリディスペンスローラ３３の上端付近にまで下降する（ステップＳ４２、図８参照）。なお、図８に示す、ノズル３２の位置を「メンテナンス位置」と称する。このメンテナンス位置は、メンテナンス位置におけるノズル３２下端からプリディスペンスローラ３３表面までの高さが、実際に基板９０に向けてレジストＲＧを吐出するときのノズル３２下端から基板９０上面までの高さと略同一となるように設定するのが好ましが、もちろんこれに限定されるものではない。 Next, the nozzle 32 descends from the standby position to near the upper end of the pre-dispensing roller 33 (step S42, see FIG. 8). The position of the nozzle 32 shown in FIG. 8 is referred to as a “maintenance position”. In this maintenance position, the height from the lower end of the nozzle 32 to the surface of the pre-dispensing roller 33 at the maintenance position is substantially the same as the height from the lower end of the nozzle 32 to the upper surface of the substrate 90 when the resist RG is actually discharged toward the substrate 90. It is preferable to set to be, but of course not limited to this.

次に、ノズル３２にレジスト供給部３２１からレジストＲＧが供給されることにより、回転するプリディスペンスローラ３３に向けてノズル３２の吐出口３２３からレジストＲＧが吐出される（ステップＳ４３、図８参照）。図８に示すように、吐出されたレジストＲＧは、プリディスペンスローラ３３の回転とともに、またはその表面を伝って、洗浄容器３４内に回収される。 Next, when the resist RG is supplied from the resist supply unit 321 to the nozzle 32, the resist RG is discharged from the discharge port 323 of the nozzle 32 toward the rotating pre-dispensing roller 33 (see step S43, FIG. 8). . As shown in FIG. 8, the discharged resist RG is collected in the cleaning container 34 along with the rotation of the pre-dispensing roller 33 or along the surface thereof.

なお、液切りブレード３５は、プリディスペンスローラ３３の表面に付着したレジストＲＧを除去する。したがって、プリディスペンスローラ３３のノズル３２に塗布される面のうち、レジストＲＧの塗布がなされる前の部分は、常にレジストＲＧ等が付着していない状態に保たれる。 The liquid draining blade 35 removes the resist RG attached to the surface of the pre-dispensing roller 33. Therefore, of the surface applied to the nozzle 32 of the pre-dispensing roller 33, the portion before the resist RG is applied is always kept in a state where the resist RG or the like is not attached.

次に、ノズル３２が所定時間レジストＲＧの吐出をすると、レジスト供給部３２１からのレジストＲＧの供給が停止される。これにより、レジストＲＧのノズル３２からの吐出が停止する（ステップＳ４４）。 Next, when the nozzle 32 discharges the resist RG for a predetermined time, the supply of the resist RG from the resist supply unit 321 is stopped. Thereby, the discharge of the resist RG from the nozzle 32 is stopped (step S44).

次に、ノズル昇降機構３２２が制御されることにより、ノズル３２は上昇し、待機位置に移動する（ステップＳ４５、図７参照）。この位置においてノズル３２は、待機状態となる。 Next, the nozzle raising / lowering mechanism 322 is controlled, so that the nozzle 32 rises and moves to the standby position (step S45, see FIG. 7). At this position, the nozzle 32 is in a standby state.

以上が、メンテナンスモードにおける塗布装置１の動作手順の説明である。次に基板塗布モードにおける塗布装置１の動作手順の説明をする。 The above is the description of the operation procedure of the coating apparatus 1 in the maintenance mode. Next, the operation procedure of the coating apparatus 1 in the substrate coating mode will be described.

＜１．２．２．基板塗布モードについて＞
図９は、塗布装置１の基板塗布モードにおける動作手順を示す流れ図である。図１０ないし図１３は、塗布装置１の基板塗布モードにおける動作を説明するための側面図である。なお、塗布装置１の基板塗布モードの動作は、ノズル３２が図７に示す待機位置に配置された状態で開始される。 <1.2.2. About substrate coating mode>
FIG. 9 is a flowchart showing an operation procedure in the substrate coating mode of the coating apparatus 1. 10 to 13 are side views for explaining the operation of the coating apparatus 1 in the substrate coating mode. The operation of the coating apparatus 1 in the substrate coating mode is started in a state where the nozzle 32 is disposed at the standby position shown in FIG.

図１０に示すように、搬送ローラ２０に支持され、基板９０が振動抑制部２３の上方に搬送されると、振動抑制部２３が稼働を開始する（ステップＳ５１）。具体的には、振動抑制部２３は、排気口２３２を介して、上方の雰囲気の吸引を開始するとともに、表面部２３３の多数の孔からの気体の噴射を開始する。この振動抑制部２３により、基板９０は、浮上した状態で安定的に保持される。そして、基板９０が搬送ローラ２０の動力により搬送され、基板９０がノズル３２の下方へ向けて搬送される。 As shown in FIG. 10, when supported by the transport roller 20 and the substrate 90 is transported above the vibration suppression unit 23, the vibration suppression unit 23 starts operating (step S51). Specifically, the vibration suppression unit 23 starts suction of the upper atmosphere via the exhaust port 232 and starts jetting of gas from a large number of holes in the surface portion 233. By the vibration suppressing unit 23, the substrate 90 is stably held in a floating state. Then, the substrate 90 is transported by the power of the transport roller 20, and the substrate 90 is transported downward of the nozzle 32.

次に、基板９０のレジスト塗布領域のうち（＋Ｘ）方向側の端部の位置がノズル３２の下方の位置にまで到達すると（図１１参照）、搬送ローラ２０およびプリディスペンスローラ３３の回転が停止され（ステップＳ５２）、基板９０の移動が停止する。またこのとき、図１１に示すように、基板９０の端部がプリディスペンスローラ３３の上端に支持される。なお、「レジスト塗布領域」とは、基板９０の表面のうちでレジストＲＧを塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。 Next, when the position of the end on the (+ X) direction side of the resist coating area of the substrate 90 reaches a position below the nozzle 32 (see FIG. 11), the rotation of the transport roller 20 and the pre-dispensing roller 33 is stopped. Then, the movement of the substrate 90 is stopped. At this time, the end of the substrate 90 is supported by the upper end of the pre-dispensing roller 33 as shown in FIG. The “resist application region” is a region of the surface of the substrate 90 where the resist RG is to be applied. Usually, a region having a predetermined width along the edge is excluded from the entire area of the substrate 90. It is an area.

次に、ノズル昇降機構３２２が駆動されることにより、ノズル３２が待機位置から図１１に示すように、基板９０の搬送の高さ位置の付近の位置にまで下降する（ステップＳ５３）。なお、図１１に示すノズル３２の位置を「塗布位置」と称する。 Next, by driving the nozzle raising / lowering mechanism 322, the nozzle 32 is lowered from the standby position to a position near the transfer height position of the substrate 90 as shown in FIG. 11 (step S53). The position of the nozzle 32 shown in FIG. 11 is referred to as “application position”.

次に、レジスト供給部３２１からノズル３２へレジストＲＧが供給される。これにより、ノズル３２の吐出口３２３からレジストＲＧが基板９０に向けて吐出される（ステップＳ５４、図１２参照）。 Next, the resist RG is supplied from the resist supply unit 321 to the nozzle 32. Thereby, the resist RG is discharged toward the substrate 90 from the discharge port 323 of the nozzle 32 (see step S54, FIG. 12).

次に、搬送ローラ２０およびプリディスペンスローラ３３の回転が開始される（ステップＳ５５）。これらの動力により、搬送方向へ向けて基板９０の移動が開始され、また同時に、基板９０の上面にレジストＲＧの膜が形成され始める。 Next, rotation of the conveyance roller 20 and the pre-dispensing roller 33 is started (step S55). With these powers, the movement of the substrate 90 is started in the transport direction, and at the same time, a resist RG film is formed on the upper surface of the substrate 90.

次に、図１３に示すように、基板９０のレジスト塗布領域のうち、（−Ｘ）側の端部の位置がノズル３２の下方の位置に到達すると、レジスト供給部３２１からノズル３２へのレジストＲＧの供給が終了する。これにより、ノズル３２からのレジストＲＧ吐出が終了する（ステップＳ５６）。 Next, as shown in FIG. 13, when the position of the end on the (−X) side in the resist coating region of the substrate 90 reaches a position below the nozzle 32, the resist from the resist supply unit 321 to the nozzle 32 is registered. The supply of RG ends. Thereby, the resist RG discharge from the nozzle 32 is completed (step S56).

次に、ノズル昇降機構３２２を駆動することにより、ノズル３２が塗布位置から待機位置へ上昇移動する（ステップＳ５７）。なお、この間も搬送ローラ２０およびプリディスペンスローラ３３が回転し続けることにより、表面にレジストＲＧの膜が形成された基板９０は、搬送方向の下流側へ搬送される。 Next, by driving the nozzle lifting mechanism 322, the nozzle 32 moves upward from the application position to the standby position (step S57). During this time, the transport roller 20 and the pre-dispensing roller 33 continue to rotate, so that the substrate 90 with the resist RG film formed on the surface is transported downstream in the transport direction.

以上が、塗布装置１の基板塗布モードの動作手順の説明である。 The above is the description of the operation procedure in the substrate coating mode of the coating apparatus 1.

＜１．３．本実施の形態の効果＞
本実施の形態のように、塗布装置１を構成することにより、以下のような様々な効果を得ることができる。 <1.3. Effects of the present embodiment>
By configuring the coating apparatus 1 as in the present embodiment, the following various effects can be obtained.

塗布装置１は、搬送ライン内に、ノズル３２を備えているので、基板９０の基板搬入・搬出を連続的に行いつつ、レジストＲＧの塗布処理を行うことができる。また塗布装置１は、ノズル３２の直下に、プリディスペンスローラ３３を備えている。そのため、基板９０の塗布処理が終了した後、次の処理されるべき基板９０が塗布開始位置に到達するまでの間に、ノズル３２を上下に動作させるだけで、ノズル３２の初期化（メンテナンス）を行うことができる。したがって、ノズルの移動距離が従来に比較して短縮されるので、ノズル３２のメンテナンスのための時間が短縮される。これにより、基板９０の塗布処理を高スループットで実現することが可能となる。 Since the coating apparatus 1 includes the nozzle 32 in the transport line, the coating process of the resist RG can be performed while the substrate 90 is continuously loaded into and unloaded from the transport line. Further, the coating device 1 includes a pre-dispensing roller 33 immediately below the nozzle 32. Therefore, after the coating process of the substrate 90 is completed, the nozzle 32 is initialized (maintenance) only by moving the nozzle 32 up and down until the next substrate 90 to be processed reaches the coating start position. It can be performed. Therefore, since the moving distance of the nozzle is shortened as compared with the prior art, the time for maintenance of the nozzle 32 is shortened. As a result, the coating process of the substrate 90 can be realized with high throughput.

また、プリディスペンスローラ３３を搬送ライン内に設けることで、塗布装置が占有するスペースを削減することができる。 Moreover, the space which a coating device occupies can be reduced by providing the pre-dispensing roller 33 in a conveyance line.

また、レジストＲＧや洗浄液が貯蔵される洗浄容器３４を、搬送される基板９０の高さ位置よりも下側に配置することで、発生するパーティクルやミストなどが基板９０に付着することを抑制できる。 Further, by arranging the cleaning container 34 in which the resist RG and the cleaning liquid are stored below the height position of the substrate 90 to be transported, it is possible to suppress the generated particles and mist from adhering to the substrate 90. .

また、塗布装置１が備える洗浄容器３４内部には、液切りブレード３５が設けられている。これにより、プリディスペンスローラ３３の表面に付着したレジストＲＧや洗浄液を除去することができるので、プリディスペンスローラ３３に基板９０が接触しても、基板９０が汚染されることを防ぐことができる。したがって、プリディスペンスローラ３３に、基板９０を支持する機能を持たせることができる。さらに、プリディスペンスローラ３３を、軸芯３３１回りに回転させつつ、基板９０を支持することにより、基板９０を搬送する動力源としても利用可能である。 A liquid draining blade 35 is provided inside the cleaning container 34 provided in the coating apparatus 1. Thereby, since the resist RG and the cleaning liquid adhering to the surface of the pre-dispensing roller 33 can be removed, it is possible to prevent the substrate 90 from being contaminated even if the substrate 90 contacts the pre-dispensing roller 33. Therefore, the pre-dispensing roller 33 can have a function of supporting the substrate 90. Furthermore, the pre-dispensing roller 33 can be used as a power source for transporting the substrate 90 by supporting the substrate 90 while rotating around the axis 331.

また、塗布装置１はプリディスペンスローラ３３に対して、搬送方向の上流側および下流側に振動抑制部２３を備えている。これにより、振動抑制部２３の上方に位置する基板９０が浮上されつつ安定的に支持されるため、基板９０のレジストＲＧ塗布を均一に行うことが可能となる。また、プリディスペンスローラ３３に対して上流側あるいは下流側のどちらか一方に設けた場合に比べて、基板９０をより安定して保持することができる。塗布装置１では、プリディスペンスローラ３３に接触した状態で、基板９０の表面にレジストＲＧの膜が形成されるため、基板９０に振動が発生する虞れがあるが、搬送方向に対してプリディスペンスローラ３３の前後に振動抑制部２３を設けることで、基板９０に発生する振動を抑制することができる。 In addition, the coating apparatus 1 includes vibration suppression units 23 on the upstream side and the downstream side in the transport direction with respect to the pre-dispensing roller 33. As a result, the substrate 90 positioned above the vibration suppressing portion 23 is stably supported while being levitated, so that it is possible to uniformly apply the resist RG to the substrate 90. Further, the substrate 90 can be held more stably as compared with the case where the pre-dispensing roller 33 is provided on either the upstream side or the downstream side. In the coating apparatus 1, since the resist RG film is formed on the surface of the substrate 90 in contact with the pre-dispensing roller 33, vibration may occur in the substrate 90. By providing the vibration suppression unit 23 in front of and behind the roller 33, vibration generated in the substrate 90 can be suppressed.

＜２．第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、プリディスペンスローラ３３の形状を円筒状の形状と説明したが、もちろんこれに限られるものではない。図１４は、第２の実施の形態に係る塗布装置１が備えるプリディスペンスローラ３３ａの斜視図である。プリディスペンスローラ３３ａは、形状が帯状かつ環状のベルト部３３３ａと、ベルト部３３３ａの内部に３つの形状が円筒状のローラ３３４ａを備えている。また、ローラ３３４ａは、それぞれ軸芯３３４１ａを備えており、図示しないローラ駆動部と接続されている。軸芯３３４１ａを中心にローラ３３４ａが回転することにより、その回りに巻き付けられたベルト部３３３ａが回転することができる。 <2. Second Embodiment>
In the first embodiment, the shape of the pre-dispensing roller 33 has been described as a cylindrical shape, but of course it is not limited to this. FIG. 14 is a perspective view of the pre-dispensing roller 33a provided in the coating apparatus 1 according to the second embodiment. The pre-dispensing roller 33a includes a belt-shaped and annular belt portion 333a and a cylindrical roller 334a having three shapes inside the belt portion 333a. Each of the rollers 334a has an axis 3341a and is connected to a roller driving unit (not shown). By rotating the roller 334a around the shaft core 3341a, the belt portion 333a wound around the roller 334a can rotate.

３つのローラ３３４ａは、図１４に示すように、（（＋Ｙ）方向側）から見て逆三角形の各頂点にそれぞれの軸芯３３４１ａが位置するようにそれぞれ配置される。したがってこれらローラ３３４ａの周囲をベルト部３３３ａで巻いた際に、プリディスペンスローラ３３ａの上面には、水平かつ帯状の面が形成される。このような構成のプリディスペンスローラ３３ａであっても、プリディスペンスローラ３３と同様の効果を得ることができる。なお、プリディスペンスローラ３３ａ以外のその他の構成および動作は、第１の実施の形態における塗布装置１と同様であるため、詳細は省略する。 As shown in FIG. 14, the three rollers 334a are arranged such that the respective shaft cores 3341a are positioned at the vertices of the inverted triangle when viewed from the ((+ Y) direction side). Therefore, when the periphery of these rollers 334a is wound around the belt portion 333a, a horizontal and belt-like surface is formed on the upper surface of the pre-dispensing roller 33a. Even with the pre-dispensing roller 33 a having such a configuration, the same effect as that of the pre-dispensing roller 33 can be obtained. Other configurations and operations other than the pre-dispensing roller 33a are the same as those of the coating apparatus 1 according to the first embodiment, and thus details thereof are omitted.

＜３．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 <3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

上記実施の形態では、プリディスペンスローラ３３，３３ａの上流側および下流側の両側に、振動抑制部２３が設けると説明したが、もちろんこれに限られるものではない。図１５は、変形例に係る振動抑制部２３ａを備える塗布装置１の側面図である。振動抑制部２３ａは、図１５に示すように、搬送ローラ２０と同様の形状を有する支持ローラ２３４ａで構成される。支持ローラ２３４ａは、プリディスペンスローラ３３に対して搬送方向の上流側であって、基板９０の搬送される高さ位置の上下それぞれに配置される。そして、これらの支持ローラ２３４ａは、基板９０の上面と下面のそれぞれに接触して、基板９０を支持する。このような構成であっても、基板９０を安定的に保持することができる。また、振動抑制部２３を使用する場合に比べて、搬送ローラ２０をそのまま流用可能であるので、製造コストを抑えることができる。 In the above-described embodiment, it has been described that the vibration suppressing portions 23 are provided on both the upstream side and the downstream side of the pre-dispensing rollers 33 and 33a. However, the present invention is not limited to this. FIG. 15 is a side view of the coating apparatus 1 including the vibration suppressing unit 23a according to the modification. As shown in FIG. 15, the vibration suppressing unit 23 a is configured by a support roller 234 a having the same shape as the transport roller 20. The support rollers 234a are arranged on the upstream side in the transport direction with respect to the pre-dispensing roller 33 and above and below the height position at which the substrate 90 is transported. These support rollers 234a contact the upper and lower surfaces of the substrate 90 to support the substrate 90. Even with such a configuration, the substrate 90 can be stably held. Moreover, since the conveyance roller 20 can be used as it is, compared with the case where the vibration suppression part 23 is used, manufacturing cost can be suppressed.

また、基板９０の振動を防ぐ機構は、振動抑制部２３，２３ａに限られるものではない。図１６は、変形例に係る振動抑制部２３ｂを備える塗布装置１の側面図である。図１５に示すように、振動抑制部２３ｂは、振動抑制部２３ａの上下の支持ローラ２３４ａのうち、上側を気体噴射部２３５ｂに置換したものである。気体噴射部２３５ｂは、図示しない気体供給部に接続されており、窒素ガス等の気体を下方に向けて噴出することができる。このような構成であっても、基板９０を安定的に保持することができる。また、振動抑制部２３ａを使用する場合に比べて、基板９０のレジストＲＧの膜を形成する面に直接触れないため、汚れやキズ等の発生を防止することができる。なお、上記の振動抑制部２３ａ，２３ｂ以外にも、気体噴射部２３５ｂや支持ローラ２３４ａを組み合わせることで、基板９０の振動を抑制する機構が実現されてもよい。 Further, the mechanism for preventing the vibration of the substrate 90 is not limited to the vibration suppressing portions 23 and 23a. FIG. 16 is a side view of the coating apparatus 1 including the vibration suppressing unit 23b according to the modification. As shown in FIG. 15, the vibration suppression unit 23b is obtained by replacing the upper side of the upper and lower support rollers 234a of the vibration suppression unit 23a with a gas injection unit 235b. The gas injection unit 235b is connected to a gas supply unit (not shown) and can eject a gas such as nitrogen gas downward. Even with such a configuration, the substrate 90 can be stably held. Further, as compared with the case where the vibration suppressing portion 23a is used, the surface of the substrate 90 on which the resist RG film is formed is not directly touched, so that the occurrence of dirt, scratches, or the like can be prevented. In addition to the vibration suppression units 23a and 23b, a mechanism for suppressing the vibration of the substrate 90 may be realized by combining the gas injection unit 235b and the support roller 234a.

また、上記実施の形態では、搬送ローラ２０の形状は円筒状であると説明したが、もちろんこれに限られるものではない。図１７は、変形例に係る塗布装置１の備える搬送ローラ２０ａの形状を示す側面図である。図１７に示すように、搬送ローラ２０ａの両端部は、斜め上方に向けて沿ったテーパー状の形状を有している。このような形状を有する搬送ローラ２０ａを用いることにより、基板９０が、例えば搬送方向に対して斜めに位置ずれした状態で搬送ローラ２０ａに載置された場合であっても、テーパー部分により基板９０が下方へ滑り込むため、基板９０の位置を整えることができる。これにより、基板９０がノズル３２の下方に到達する前に、その位置ずれを補正することができる。 Moreover, although the said embodiment demonstrated that the shape of the conveyance roller 20 was cylindrical shape, of course, it is not restricted to this. FIG. 17 is a side view illustrating the shape of the transport roller 20a included in the coating apparatus 1 according to the modification. As shown in FIG. 17, both end portions of the transport roller 20a have a tapered shape along an obliquely upward direction. By using the transport roller 20a having such a shape, even when the substrate 90 is placed on the transport roller 20a in a state of being displaced obliquely with respect to the transport direction, for example, the substrate 90 is formed by the tapered portion. Slides downward, so that the position of the substrate 90 can be adjusted. Thus, the positional deviation can be corrected before the substrate 90 reaches below the nozzle 32.

また、上記実施の形態では、洗浄容器３４の内部に洗浄液を貯蔵し、プリディスペンスローラ３３，３３ａの下端部を貯蔵した洗浄液に浸すことで、表面に付着したレジストＲＧを洗浄すると説明した。しかし、洗浄する機構はこれに限られるものではなく、例えば、洗浄容器３４内にプリディスペンスローラ３３，３３ａの表面に向けて洗浄液を吐出するノズルを設けることで、洗浄する機構が実現されていてもよい。 In the above-described embodiment, the cleaning liquid is stored in the cleaning container 34, and the resist RG attached to the surface is cleaned by immersing the lower ends of the pre-dispensing rollers 33 and 33a in the stored cleaning liquid. However, the cleaning mechanism is not limited to this. For example, a cleaning mechanism is realized by providing a nozzle that discharges cleaning liquid toward the surfaces of the pre-dispensing rollers 33 and 33a in the cleaning container 34. Also good.

また、上記実施の形態において、基板塗布モードにおける塗布装置１の動作で、ノズル３２を、待機位置、塗布位置、待機位置の順に移動させると説明した。しかし、もちろんこれに限られるものではない。例えば、複数の基板９０を連続的に処理する（すなわち塗布装置１をメンテナンスモードに設定しない）場合に、ノズル３２を待機位置に戻さずに、塗布位置に配置したまま次の被処理基板９０を搬送してもよい。 Moreover, in the said embodiment, it demonstrated that the nozzle 32 was moved in order of a standby position, an application position, and a standby position by operation | movement of the coating device 1 in board | substrate application | coating mode. However, of course, it is not limited to this. For example, when a plurality of substrates 90 are continuously processed (that is, when the coating apparatus 1 is not set to the maintenance mode), the next substrate to be processed 90 is placed in the coating position without returning the nozzle 32 to the standby position. It may be conveyed.

また、上記実施の形態では、塗布装置１の動作モードを、メンテナンスモードから基板塗布モードへ移行する際に、ノズル３２を、メンテナンス位置から待機位置に戻した後、さらに塗布位置に移動させると説明した。しかし、これに限られるものではなく、例えば、待機位置を経由せずに、メンテナンス位置から塗布位置へと直接移動させて、塗布処理を行うように構成されていてもよい。 Further, in the above embodiment, when the operation mode of the coating apparatus 1 is shifted from the maintenance mode to the substrate coating mode, the nozzle 32 is moved from the maintenance position to the standby position and then moved to the coating position. did. However, the present invention is not limited to this. For example, the application process may be performed by directly moving from the maintenance position to the application position without going through the standby position.

また、上記実施の形態では、基板塗布モードにおける塗布装置１の動作において、搬送ローラ２０およびプリディスペンスローラ３３の回転を停止させることによって（ステップＳ５２）、基板９０の移動を停止させると説明した。しかし、基板９０の移動を停止させることなく（すなわち、ステップＳ５２を省略して）、ノズル３２からのレジストＲＧ吐出を開始してもよい。なお、この場合には、レジストＲＧの吐出を開始する前に、ノズル３２の位置を塗布位置にあらかじめ配置しておくことが望ましい。 In the above-described embodiment, it has been described that in the operation of the coating apparatus 1 in the substrate coating mode, the movement of the substrate 90 is stopped by stopping the rotation of the transport roller 20 and the pre-dispensing roller 33 (step S52). However, the discharge of the resist RG from the nozzle 32 may be started without stopping the movement of the substrate 90 (that is, omitting step S52). In this case, it is desirable that the position of the nozzle 32 is arranged in advance at the application position before the discharge of the resist RG is started.

また、上記の実施の形態において、振動抑制部２３は、上面に溝部２３１とその内部の排気口２３２と、表面部に多数の孔が設けられていると説明した。しかし、振動抑制部２３はこのような構成のものに限定されるものではなく、その上面に気体を供給することが可能な気体供給口と排気口とを、例えば交互に複数列配置することで、基板９０の振動を抑制する機構が実現されていてもよい。 In the above-described embodiment, the vibration suppressing portion 23 has been described as having the groove portion 231 and the exhaust port 232 inside the groove portion 231 on the upper surface, and a large number of holes on the surface portion. However, the vibration suppression unit 23 is not limited to the one having such a configuration. For example, a plurality of rows of gas supply ports and exhaust ports that can supply gas to the upper surface thereof are alternately arranged. A mechanism for suppressing the vibration of the substrate 90 may be realized.

本発明に係る塗布装置の斜視図である。It is a perspective view of the coating device which concerns on this invention. 振動抑制部の斜視図である。It is a perspective view of a vibration suppression part. ノズルの斜視図である。It is a perspective view of a nozzle. 塗布装置が備える各部と制御部との接続を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the connection of each part with which a coating device is provided, and a control part. 塗布装置の動作手順を示すの流れ図である。It is a flowchart which shows the operation | movement procedure of a coating device. 塗布装置のメンテナンスモードにおける動作手順を示すの流れ図である。It is a flowchart which shows the operation | movement procedure in the maintenance mode of a coating device. 塗布装置のメンテナンスモードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement in the maintenance mode of a coating device. 塗布装置のメンテナンスモードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement in the maintenance mode of a coating device. 塗布装置の基板塗布モードにおける動作手順を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the operation | movement procedure in the board | substrate application | coating mode of a coating device. 塗布装置の基板塗布モードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the operation | movement in the board | substrate coating mode of a coating device. 塗布装置の基板塗布モードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the operation | movement in the board | substrate coating mode of a coating device. 塗布装置の基板塗布モードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the operation | movement in the board | substrate coating mode of a coating device. 塗布装置の基板塗布モードにおける動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the operation | movement in the board | substrate coating mode of a coating device. 第２の実施の形態における塗布装置の備える搬送ローラの形状を示す側面図である。It is a side view which shows the shape of the conveyance roller with which the coating device in 2nd Embodiment is provided. 変形例に係る振動抑制部を備える塗布装置の側面図である。It is a side view of a coating device provided with the vibration suppression part which concerns on a modification. 変形例に係る振動抑制部を備える塗布装置の側面図である。It is a side view of a coating device provided with the vibration suppression part which concerns on a modification. 変形例に係る塗布装置の備える搬送ローラの形状を示す側面図である。It is a side view which shows the shape of the conveyance roller with which the coating device which concerns on a modification is provided. 従来の塗布装置の斜視図である。It is a perspective view of the conventional coating device. 従来の塗布装置の備えるノズルの移動を示す側面図である。It is a side view which shows the movement of the nozzle with which the conventional coating device is provided.

Explanation of symbols

１塗布装置
２搬送部
２０，２０ａ搬送ローラ
２２搬送ローラ駆動部
２３，２３ａ，２３ｂ振動抑制部
２３１溝部
２３２排気口
２３３表面部
２３４ａ支持ローラ
２３５ｂ気体噴射部
３塗布部
３２ノズル
３２１レジスト供給部
３２２ノズル昇降機構
３２３吐出口
３３，３３ａプリディスペンスローラ
３３１軸芯
３３２ローラ駆動部
３４洗浄容器
３５液切りブレード
８制御部
９０基板
ＲＧレジスト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 2 Conveyance part 20,20a Conveyance roller 22 Conveyance roller drive part 23,23a, 23b Vibration suppression part 231 Groove part 232 Exhaust port 233 Surface part 234a Support roller 235b Gas injection part 3 Application part 32 Nozzle 321 Resist supply part 322 Nozzle Elevating mechanism 323 Discharge port 33, 33a Pre-dispensing roller 331 Axle core 332 Roller drive unit 34 Cleaning container 35 Liquid draining blade 8 Control unit 90 Substrate RG resist

Claims

A coating apparatus for forming a coating film on the surface of a substrate,
A nozzle having a slit-like discharge port;
Liquid supply means for discharging the coating liquid from the discharge port by supplying the coating liquid to the nozzle;
Transport means for horizontally transporting the substrate in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the discharge port;
A rotating body disposed below the nozzle so that the axis is substantially parallel to the longitudinal direction of the discharge port;
Drive means for rotating the rotating body around the axis;
The operation mode of the coating apparatus is the maintenance mode in which the coating liquid discharged from the discharge port is applied to the rotating body, or the coating liquid is applied to the substrate transported by the transporting means while being supported by the rotating body. Setting means for setting to the substrate coating mode,
Removing means for removing the coating liquid from the rotating body;
A coating apparatus comprising:

The coating apparatus according to claim 1,
The coating apparatus further comprising a vibration suppressing unit that suppresses vibration generated in the substrate conveyed by the conveying unit.

The coating apparatus according to claim 2,
The vibration suppressing means is
A coating apparatus that ejects gas from below to an unsupported region of a substrate and exhausts the atmosphere in the lower space.

The coating apparatus according to claim 2 or 3,
The vibration suppressing means is
The coating apparatus, wherein the coating device is disposed on the upstream side and the downstream side in the direction in which the substrate is transported by the transport unit with respect to the rotating body.

The coating apparatus according to any one of claims 1 to 4,
An applicator characterized in that the shape of the rotating body is cylindrical.

The coating apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The shape of the said rotary body is strip | belt shape and cyclic | annular, The area | region which supports the said board | substrate among the surfaces of the said rotary body has a horizontal plane, The coating device characterized by the above-mentioned.

The coating apparatus according to any one of claims 1 to 6,
A coating apparatus, further comprising a nozzle lifting / lowering means for moving the nozzle up and down between a coating position in the substrate coating mode and a maintenance position in the maintenance mode.

A coating method in which a coating film is formed on the surface of a substrate by discharging a coating liquid from a slit-shaped discharge port provided in a nozzle,
A rotating step of rotating a rotating body disposed below the discharge port so that the shaft core is substantially parallel to the longitudinal direction of the discharge port;
A maintenance step of initializing the state of the discharge port by discharging a coating liquid from the discharge port toward the rotating body rotated by the rotation step;
A removing step of removing the coating liquid adhering to the surface of the rotating body;
An application step of applying the application liquid onto the substrate by discharging the application liquid from the discharge port toward the substrate while conveying the substrate supported by the rotating body;
A setting step for setting execution of the maintenance step or the coating step;
A coating method characterized by comprising: