JP4937784B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、基板に処理液を塗布するスリットノズルの振動を抑制する技術に関する。特に、比較的周波数が低く振幅の大きい振動を、高周波数の振幅の小さい振動に変化させる技術に関する。 The present invention relates to a technique for suppressing vibration of a slit nozzle that applies a processing liquid to a substrate. In particular, the present invention relates to a technique for changing a vibration having a relatively low frequency and a large amplitude into a vibration having a high frequency and a small amplitude.
液晶用ガラス角型基板、半導体ウェハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルタ用基板等(以下、「基板」と称する)の表面にフォトレジスト等の処理液を塗布する処理液塗布装置がある。また、処理液塗布装置には、スリット状の吐出部を有するスリットノズルを用いてスリットコートを行うスリットコータと、一旦スリットコートを施してから、基板を回転させるスリット&スピンコータとが知られている。 Application of treatment liquid such as photoresist on the surface of glass square substrate for liquid crystal, semiconductor wafer, flexible substrate for film liquid crystal, photomask substrate, color filter substrate, etc. (hereinafter referred to as “substrate”) There is a device. In addition, there are known a slit coater that performs slit coating using a slit nozzle having a slit-like discharge unit, and a slit & spin coater that rotates the substrate after the slit coating is performed once. .
このようなスリットノズルを有する塗布装置においては、塗布膜厚を最適化するためには、塗布処理中(スリットノズルを塗布方向に移動させている間)のスリットノズルの振動を抑制することが重要である。一般に、スリットノズルは、両端を支持された状態で走査動作を行うので、走査方向の前後、あるいは上下方向等に振動が生じやすいという問題がある。特に近年、基板の大型化が進み、スリットノズルの長軸方向のサイズが大型化して、スリットノズルの振動が問題となっている。 In a coating apparatus having such a slit nozzle, it is important to suppress vibration of the slit nozzle during the coating process (while moving the slit nozzle in the coating direction) in order to optimize the coating film thickness. It is. In general, since the slit nozzle performs a scanning operation with both ends supported, there is a problem that vibration is likely to occur in the front-rear direction or in the vertical direction. In particular, in recent years, the size of the substrate has increased, and the size of the slit nozzle in the major axis direction has increased, and vibration of the slit nozzle has become a problem.
従来より、スリットノズルの振動に対しては、スリットノズルの剛性を高めることにより抑制を図ることがなされてきた。 Conventionally, the vibration of the slit nozzle has been suppressed by increasing the rigidity of the slit nozzle.
ところが、単純にスリットノズルの剛性を高めるという解決手法では、スリットノズルの重量が増大し、スリットノズルを昇降させる昇降機構(駆動機構)の能力を向上させなければならないという問題があった。 However, in the solution method of simply increasing the rigidity of the slit nozzle, there is a problem that the weight of the slit nozzle increases, and the ability of a lifting mechanism (driving mechanism) that raises and lowers the slit nozzle has to be improved.
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、昇降機構に対する負荷を増大させることなく、スリットノズルの振動を抑制することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to suppress the vibration of the slit nozzle without increasing the load on the lifting mechanism.
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に処理液を塗布する基板処理装置であって、スリットノズルから処理液を吐出するノズル機構と、前記ノズル機構を塗布方向に移動させる一対の移動手段と、前記一対の移動手段を連結する連結部材と、待機位置と塗布位置との間で前記ノズル機構を進退させる一対の駆動手段と、少なくとも塗布位置に配置された前記ノズル機構を、前記連結部材に対して固定する振動抑制手段とを備え、前記振動抑制手段は、前記一対の駆動手段が前記ノズル機構を進退させるときにおいて、前記ノズル機構と前記連結部材との固定を解除することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the invention of
請求項1に記載の発明では、少なくとも塗布位置に配置されたノズル機構を、連結部材に対して固定することにより、少なくとも塗布位置におけるノズル機構の振動を抑制できる。したがって、塗布精度が向上する。 According to the first aspect of the present invention, the vibration of the nozzle mechanism at least at the application position can be suppressed by fixing the nozzle mechanism arranged at least at the application position with respect to the connecting member. Accordingly, the coating accuracy is improved.
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<1. 第1の実施の形態>
図1は、本発明に係る基板処理装置1を示す外観図である。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is an external view showing a
なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。 In FIG. 1, for the sake of illustration and explanation, the Z-axis direction is defined as the vertical direction and the XY plane is defined as the horizontal plane, but these are defined for convenience in order to grasp the positional relationship. The directions described below are not limited. The same applies to the following figures.
また、図1では、ノズル機構40を図示するために、ノズル機構40の(−X)方向に配置される連結ブラケット45のみ図示し、(+X)方向に設けられる連結ブラケット45を省略している。すなわち、実際の基板処理装置1には一対の連結ブラケット45が設けられており、ノズル機構40を、X軸方向の前後に挟み込むような状態で配置されている。
In FIG. 1, in order to illustrate the
基板処理装置1は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板90としており、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、ノズル機構40は基板90に対してレジスト液を吐出するようになっている。
The
なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液(薬液)を塗布する装置として変形利用することもできる。また、基板90の形状は角形のものに限られるものではない。
In addition, the
基板処理装置1は、被処理基板90を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ3を備える。ステージ3は直方体形状の一体の石製であり、その上面(保持面30)および側面は平坦面に加工されている。
The
ステージ3の上面は水平面とされており、基板90の保持面30となっている。保持面30には多数の真空吸着口(図示せず)が分布して形成されている。基板処理装置1において基板90を処理する間、この真空吸着口が基板90を吸着することにより、ステージ3が基板90を所定の水平位置に保持する。
The upper surface of the stage 3 is a horizontal plane and serves as a
ステージ3の上方には、このステージ3の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造4が設けられている。架橋構造4は、ノズル機構40と、その両端を支持する昇降機構43,44と、連結ブラケット45と、移動機構50,51とから主に構成される。
Above the stage 3, a bridging structure 4 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the stage 3. The bridging structure 4 is mainly composed of a
ノズル機構40は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部41に、スリットノズル42が取り付けられた構造となっている。すなわち、本実施の形態における基板処理装置1では、スリットノズル42がノズル支持部41に固設されることにより、スリットノズル42の剛性が高められている。
The
詳細は図示しないが、ノズル機構40には、スリットノズル42へ薬液(レジスト液)を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構が接続されている。このような構成により、ノズル機構40は、スリットノズル42のスリット(吐出口)からレジスト液を吐出する。
Although not shown in detail, the
スリットノズル42は、先述のレジスト用ポンプによりレジスト液が送られ、基板90の表面を走査することにより、基板90の表面の所定の領域(以下、「塗布領域」と称する。)にレジスト液を吐出する。なお、本実施の形態では、塗布処理におけるスリットノズル42の移動方向(塗布方向)は、(−X)方向とするが、もちろん(+X)方向でもよい。
The
昇降機構43,44はスリットノズル42の両側に分かれて配置されている。昇降機構43,44はスリットノズル42を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル42のYZ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。すなわち、昇降機構43,44は、主に本発明における一対の駆動機構に相当する。
The
図2は、昇降機構44および筐体48を示す図である。
FIG. 2 is a view showing the
昇降機構43,44は、いずれも回転モータ490、ボールネジ491および上下機構492を備えている。なお、以下、昇降機構44について図2を用いて説明する。
Each of the
回転モータ490は、制御部7からの制御信号によって駆動される電動モータであり、図示しない取付部材等によって筐体48の上方に固設されている。また、回転モータ490の駆動軸はボールネジ491に連結されている。
The
ボールネジ491は、その長軸方向がZ軸と平行となる向きに配置され、筐体48を貫通して、上下機構492に螺入されている。上下機構492には図示しないネジ穴がZ軸方向に貫通するように設けられており、先述のボールネジ491が螺入される。さらに、上下機構492は、図2に示すように、ノズル支持部41(ノズル機構40)の(+Y)側端部を支持する。
The
このような構造により、回転モータ490が回転すると、ボールネジ491がZ軸を中心に回転し、上下機構492がZ軸方向に昇降する。これにより、基板処理装置1は、先述のように、昇降機構43,44によって、ノズル機構40を基板90に対して進退(昇降)させることが可能である。なお、本実施の形態では、基板90にレジスト液を塗布する際のスリットノズル42の高さ位置を「塗布位置」と称し、それ以外の高さ位置を「待機位置」と総称する。
With such a structure, when the
筐体48は中空の柱状部材であり、架橋構造4の(+Y)側端部に設けられる。筐体48は、後述する連結ブラケット45の(+Y)側端部に固設されるとともに、移動機構51に固設される。なお、図1に示す筐体47も筐体48と同様の構造であり、後述する連結ブラケット45の(−Y)側端部に固設されるとともに、移動機構50に固設される。
The
図1に戻って、連結ブラケット45は、高剛性の板状の部材であって、先述のように、Y軸方向の両端部が、それぞれ筐体47,48に固設されている。ただし、連結ブラケット45は板状の部材に限定されるものではなく、中空のパイプ状の部材であってもよい。
Returning to FIG. 1, the connecting
さらに、架橋構造4の両端部には、ステージ3の両側の縁側に沿って別れて配置された一対の移動機構50,51が固設される。移動機構50,51は、それぞれがACコアレスリニアモータ(以下、単に、「リニアモータ」と略する。)と、リニアエンコーダとから構成される。
Further, a pair of moving
リニアモータは、それぞれ固定子および移動子(図示せず)を備え、固定子と移動子との電磁的相互作用によって架橋構造4(ノズル機構40)をX軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータによる移動量および移動方向は、制御部7からの制御信号により制御可能となっている。 Each linear motor includes a stator and a mover (not shown), and generates a driving force for moving the bridging structure 4 (nozzle mechanism 40) in the X-axis direction by electromagnetic interaction between the stator and the mover. It is a motor to be generated. Further, the moving amount and moving direction by the linear motor can be controlled by a control signal from the control unit 7.
リニアエンコーダは、それぞれスケール部および検出子(図示せず)を備え、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御部7に伝達する。各検出子は架橋構造4の両端部にそれぞれ固設され、スケール部はステージ3の両側にそれぞれ固設されている。これにより、リニアエンコーダは架橋構造4のX軸方向の位置検出を行う機能を有している。 Each linear encoder includes a scale unit and a detector (not shown), detects the relative positional relationship between the scale unit and the detector, and transmits the relative positional relationship to the control unit 7. Each detector is fixed to both ends of the bridging structure 4, and the scale portion is fixed to both sides of the stage 3. Thus, the linear encoder has a function of detecting the position of the bridging structure 4 in the X-axis direction.
移動機構50,51はそれぞれ筐体47,48と固設されており、筐体47,48は一対の連結ブラケット45に固設されている。すなわち、本実施の形態において、一対の移動機構50,51は、筐体47,48と一対の連結ブラケット45とを介して連結されており、これらの構成が、主に本発明における連結部材を構成する。
The moving
このような連結部材を用いる主な理由は、個々独立に制御される一対の移動機構50,51によって発生するコジレ等によるノズル機構40(特にスリットノズル42)への負荷を軽減するためである。すなわち、基板処理装置1では、連結部材によって、架橋構造4の骨組みが形成されているとも言える。
The main reason for using such a connecting member is to reduce the load on the nozzle mechanism 40 (especially the slit nozzle 42) due to stagnation or the like generated by the pair of moving
図3は、第1の実施の形態における振動抑制ユニット46を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating the
振動抑制ユニット46は、アクチュエータ460、駆動軸461および固定パッド462を備える。アクチュエータ460は、例えば、エアシリンダやモータ等の駆動機構であり、駆動軸461を軸方向(X軸方向)に進退させる機能を有している。アクチュエータ460は制御部7と接続されており、制御部7によってその動作を制御することが可能とされている。
The
駆動軸461の先端部は固定パッド462に固設されている。このような構成により、振動抑制ユニット46は、駆動軸461の軸方向に固定パッド462を進退させることが可能である。なお、以下の説明では、固定パッド462を進出(駆動軸461を伸長)させた状態を「固定状態」、退出(伸縮)させた状態を「開放状態」と称する。
The tip of the
図4は、スリットノズル42の長手方向の中間位置において、振動抑制ユニット46が配置される状態を示す説明図である。なお、図4において、スリットノズル42は「塗布位置」に配置されており、スリットノズル42及び一対の連結ブラケット45はXY平面における断面を示す。また、図4における上方には「固定状態」の一対の振動抑制ユニット46を示し、下方には「開放状態」の一対の振動抑制ユニット46を示す。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which the
「中間位置」とは、両端部を除外した中間部分の意味であり、厳密な二等分位置を意味するものではない。そして、振動抑制ユニット46は中間位置のどこかに設けられる。本実施の形態では、中間位置のうち、振動抑制ユニット46を設置する位置を以下の方法で決定する。
The “intermediate position” means an intermediate part excluding both ends, and does not mean a strict bisection position. The
まず、振動抑制ユニット46を用いない場合において、ノズル機構40に発生する振動モードを数値計算や実測等により求め、求めた振動モードから「振動の腹の位置(振動による変位が最も大きい位置)」を求める。このようにして求まった振動の腹の位置に振動抑制ユニット46を設けてノズル機構40を固定する。
First, when the
なお、複数種類の振動モードが求まった場合は、発生する可能性の最も高い振動モードにおける「振動の腹の位置」に、振動抑制ユニット46を設ける。しかし、求まった振動モードにおける「振動の腹の位置」に、可能な限り振動抑制ユニット46を設ける方が効果的である。
When a plurality of types of vibration modes are obtained, the
このように、振動の腹の位置に振動抑制ユニット46を設けて固定することにより、振動の周波数を最も効果的に高めることができる。一般に、周波数の高い振動の振幅は小さくなるので、振動の周波数を高めることによって振動の振幅を低減することができる。
Thus, by providing and fixing the
ノズル機構40の振動による塗布処理への影響を説明すると、移動するノズル機構40が移動方向に沿った前後方向や、上下方向に振動すると、振動に伴って基板90に供給される処理液量が不均一になり、スジムラが発生する。このようなスジムラは振動の振幅が大きいほど顕著となるという性質がある。
Explaining the influence of the vibration of the
しかし、先述のように、本実施の形態における基板処理装置1では、振動の腹の位置に振動抑制ユニット46を設けてノズル機構40を固定するので、振動の振幅を低減させることができ、塗布精度を向上させることができる。
However, as described above, in the
振動抑制ユニット46は連結ブラケット45に設けられた設置孔45aの内部にそれぞれ埋設されている。すなわち、設置孔45aは、それぞれの振動抑制ユニット46の位置を決定する機能を有している。
The
図4に示すように、2個の振動抑制ユニット46は一対の振動抑制ユニット46を構成しており、一対の振動抑制ユニット46は個々の振動抑制ユニット46が互いに対向する位置となるように連結ブラケット45に固設されている。
As shown in FIG. 4, the two
なお、先述のように、スリットノズル42は昇降機構43,44によってZ軸方向に昇降する。一方、連結ブラケット45はいずれも筐体47,48に固設されており、昇降することはない。したがって、連結ブラケット45に固設される振動抑制ユニット46のZ軸方向の位置は、駆動軸461を突出させたときにおいて、少なくとも塗布位置に配置されたスリットノズル42に、固定パッド462を当接させることが可能な位置となっている。
As described above, the
振動抑制ユニット46は、アクチュエータ460および駆動軸461によって、固定パッド462をX軸方向に進出させ、塗布位置にあるスリットノズル42(ノズル機構40)をX軸方向の前後から一対の振動抑制ユニット46(固定パッド462)によって押圧する。このようにして、振動抑制ユニット46は、当該スリットノズル42を連結ブラケット45(連結部材)に対して固定する。
The
本実施の形態における基板処理装置1は、ノズル機構40(スリットノズル42)からレジスト液を吐出しつつ基板90の表面を走査する前に、スリットノズル42が塗布位置に移動した段階で、振動抑制ユニット46を固定状態とする。そして、ノズル機構40がレジスト液の吐出を完了するまで固定状態を維持する。これにより、スリットノズル42がレジスト液を塗布する間、スリットノズル42は連結ブラケット45に固定されるので、スリットノズル42の剛性が向上し、振動が抑制される。特に、振動抑制ユニット46は振動の腹の位置に設置されるため、さらに効果的に振動の振幅を抑制できる。
The
また、固定状態の振動抑制ユニット46は、固定パッド462を退出させることにより、スリットノズル42を連結ブラケット45から開放する。振動抑制ユニット46が開放状態となると、スリットノズル42は昇降機構43,44によって昇降可能な状態となる。すなわち、基板処理装置1は、ノズル機構40(スリットノズル42)を昇降させるとき(あるいは待機位置に待機させるとき)には、振動抑制ユニット46を開放状態とする。したがって、昇降機構43,44のスペックを向上させることなく、昇降させることができる。
Further, the
詳細は図示していないが、固定パッド462において、スリットノズル42と当接する側は弾性体の硬質ゴムを材料とする部材で構成され、駆動軸461と接合する側は剛性の高い金属等の部材で構成される。このように、固定パッド462において、スリットノズル42に当接する部分を、スリットノズル42を構成する材質よりも柔らかい部材とすることにより、スリットノズル42の損傷を防止できる。
Although details are not shown, the side of the fixed
また、固定パッド462の材質が硬質ゴムであることから、固定パッド462はX軸方向に多少の伸縮が可能であり、スリットノズル42のX軸方向の変位に追随できる。したがって、スリットノズル42がX軸方向に振動した場合であっても、その振動振幅が固定パッドの伸縮長に対して微少であれば、固定状態の振動抑制ユニット46において、固定パッド462がスリットノズル42から離間することを防止できる。すなわち、スリットノズル42と固定パッド462とが振動によって衝突を繰り返すことを防止できるので、衝突によるさらなる振動が発生することを抑制できる。
Since the material of the fixed
なお、固定パッド462の弾性体としてはバネ等であってもよい。また、必ずしもスリットノズル42に当接する側が弾性体でなくてもよく、駆動軸461側に弾性体を設けてダンパー構造としてもよい。また、図4では、2対(4個)の振動抑制ユニット46を図示しているが、振動抑制ユニット46の数はこれに限られるものではない。
The elastic body of the fixed
以上のように、第1の実施の形態における基板処理装置1は、スリットノズル42からレジスト液を吐出するノズル機構40と、ノズル機構40を塗布方向に移動させる一対の移動機構50,51と、一対の移動機構50,51を連結する連結ブラケット45と、待機位置と塗布位置との間でノズル機構40を進退させる一対の昇降機構43,44と、少なくとも塗布位置に配置されたノズル機構40を、連結ブラケット45に対して固定する振動抑制ユニット46とを備えることにより、少なくとも塗布位置におけるノズル機構40の振動を抑制できる。したがって、塗布精度が向上する。
As described above, the
また、振動抑制ユニット46は、一対の昇降機構43,44がノズル機構40を進退(昇降)させるときにおいて、ノズル機構40と連結ブラケット45との固定を解除することにより、昇降機構43,44のスペックを向上させる必要がないので、基板処理装置1のコストを抑制できる。
Further, the
また、振動抑制ユニット46は、弾性体の固定パッド462を備えることにより、固定する際に、ノズル機構40等を傷つけない。また、振動の変位方向に対して逆方向の力を付加できるので、発生した振動を効果的に減衰させることができる。
Further, the
<2. 第2の実施の形態>
第1の実施の形態における1つの振動抑制ユニット46はX軸方向の片側からスリットノズル42を押圧する構造であり、X軸方向の振動を効果的に抑制するためには、一対の振動抑制ユニット46を対向して配置していた。しかし、本発明における振動抑制手段はこのような構造に限定されるものではない。
<2. Second Embodiment>
One
図5は、第2の実施の形態における振動抑制ユニット46aを示す図である。また、図6および図7は、第2の実施の形態における振動抑制ユニット46aがスリットノズル42と連結ブラケット45とを固定する様子を示した図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a
第2の実施の形態における振動抑制ユニット46aは、振動抑制ユニット46のアクチュエータ460および固定パッド462の代わりに、アクチュエータ460aと固定パッド462a,bを備えている。
The
アクチュエータ460aは、駆動軸461を軸方向に進退させるだけでなく、駆動軸461を中心として回動させることが可能な駆動機構である。
The
固定パッド462a,462bは、図5におけるYZ平面の形状が互いに等しく、Y軸方向に長く、Z軸方向に短い略小判型となっている。そして、固定パッド462bの中心に駆動軸461が固設されている。したがって、駆動軸461が回動すると、固定パッド462a,462bは駆動軸461を中心にYZ平面内で回動する。
The fixed
また、先端側の固定パッド462aと、アクチュエータ460a側の固定パッド462bとの間には、図6および図7に示すように、溝463が設けられている。図6に示すように、溝463のX軸方向の開口幅は、回動中心を通るY軸に平行な軸から遠方になるほど広くなるように形成されている。すなわち、Y軸方向の両端部において溝463の開口幅は最も狭く、Z軸方向の両端部で最も広くなる。
Further, as shown in FIGS. 6 and 7, a
図6に示すように、第2の実施の形態における振動抑制ユニット46aは、固定状態になる際に、まず、駆動軸461を軸方向に伸長させ、固定パッド462aをスリットノズル42の連結孔42aに進入させる。図示を省略しているが、連結孔42aの開口形状は、固定パッド462aの形状に応じて、略小判型である。この状態では、スリットノズル42の開口薄肉部42bのX軸方向の厚みよりも、溝463の開口幅の方が広い。
As shown in FIG. 6, when the
次に、図7に示すように、アクチュエータ460aは駆動軸461を回動させる。これにより、スリットノズル42の開口薄肉部42bが溝463に進入する。言い換えれば、固定パッド462aと固定パッド462bによって、当該開口薄肉部42bを挟み込むように固定する。
Next, as shown in FIG. 7, the actuator 460 a rotates the
このように、第2の実施の形態における基板処理装置1では、スリットノズル42のX軸方向の片側に配置された振動抑制ユニット46aによって、スリットノズル42と連結ブラケット45とを固定する。
As described above, in the
以上のように、第2の実施の形態における振動抑制ユニット46aを用いた場合でも、第1の実施の形態における基板処理装置1と同様の効果を得ることができる。
As described above, even when the
<3. 変形例>
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
<3. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.
例えば、振動抑制ユニット46,46aは、ノズル支持部41に固定パッド462を当接させる構成であってもよい。基板処理装置1において、ノズル支持部41とスリットノズル42とは、固設された状態(一体構造)で移動する。したがって、振動抑制ユニット46,46aがノズル支持部41を固定する場合であっても、スリットノズル42の振動を抑制することができる。
For example, the
また、振動抑制ユニット46,46aは、ノズル機構40(スリットノズル42)側に設けられていてもよい。この場合、スリットノズル42とともに昇降させる重量(昇降機構43,44の可搬重量)が振動抑制ユニット46,46aの分だけ増加することになる。しかし、振動抑制ユニット46,46aは比較的小型のユニットであるから、その増加分は比較的小さいので、昇降機構43,44のスペックへの影響は小さいと言える。
Further, the
また、第2の実施の形態に示した振動抑制ユニット46aのように、片側からスリットノズル42の両方向を固定する構造としては、駆動軸461の円筒面に螺旋状の溝を設けることにより駆動軸461を「ネジ」とし、スリットノズル42側にネジ孔を設ける構造でもよい。この場合は、アクチュエータ460が駆動軸461を回転させつつスリットノズル42に向けて進出させ、駆動軸461を当該ネジ孔に螺入させることによって固定する。
Further, like the
また、スリットノズル42の上方に連結ブラケット45に相当する部材を新たに設け、当該部材に振動抑制ユニット46aを固設することにより、スリットノズル42の上方を固定するように構成してもよい。この場合は、スリットノズル42の上下方向の振動を効果的に抑制できる。
Alternatively, a member corresponding to the
また、スリットノズル42の上下方向の振動を抑制するために、スリットノズル42の上方および下方にそれぞれ連結ブラケット45に相当する部材を新たに設け、当該部材に、一対の振動抑制ユニット46を対向するように固設して、スリットノズル42の上下方向を固定するように構成してもよい。
In addition, in order to suppress the vertical vibration of the
1 基板処理装置
4 架橋構造
40 ノズル機構
41 ノズル支持部
42 スリットノズル
42a 連結孔
42b 開口薄肉部
43,44 昇降機構
45 連結ブラケット
45a 設置孔
46,46a 振動抑制ユニット
460,460a アクチュエータ
461 駆動軸
462,462a,462b 固定パッド
463 溝
47,48 筐体
50,51 移動機構
7 制御部
90 基板
DESCRIPTION OF
Claims (1)
スリットノズルから処理液を吐出するノズル機構と、
前記ノズル機構を塗布方向に移動させる一対の移動手段と、
前記一対の移動手段を連結する連結部材と、
待機位置と塗布位置との間で前記ノズル機構を進退させる一対の駆動手段と、
少なくとも塗布位置に配置された前記ノズル機構を、前記連結部材に対して固定する振動抑制手段と、
を備え、
前記振動抑制手段は、前記一対の駆動手段が前記ノズル機構を進退させるときにおいて、前記ノズル機構と前記連結部材との固定を解除することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for applying a processing liquid to a substrate,
A nozzle mechanism for discharging the processing liquid from the slit nozzle;
A pair of moving means for moving the nozzle mechanism in the coating direction;
A connecting member for connecting the pair of moving means;
A pair of drive means for moving the nozzle mechanism back and forth between the standby position and the application position;
Vibration suppression means for fixing the nozzle mechanism disposed at least at the application position to the connecting member;
With
The substrate processing apparatus, wherein the vibration suppressing means releases the fixation between the nozzle mechanism and the connecting member when the pair of driving means advances and retracts the nozzle mechanism.
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