JP5022187B2 - 処理ステージ - Google Patents
処理ステージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5022187B2 JP5022187B2 JP2007294403A JP2007294403A JP5022187B2 JP 5022187 B2 JP5022187 B2 JP 5022187B2 JP 2007294403 A JP2007294403 A JP 2007294403A JP 2007294403 A JP2007294403 A JP 2007294403A JP 5022187 B2 JP5022187 B2 JP 5022187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mover
- rail
- processed
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
このようにすれば、可動子に載置された被処理基板が、可動子に対して位置ずれを生じることが防止される。したがって、被処理基板と処理装置との相対位置を正確に制御することができ、被処理基板の所定位置に処理を行うことが可能な処理ステージとなる。
このようにすれば、第1レールに対する可動子の位置は制御可能であるので、基板昇降機構に対する可動子の位置が正確に制御されるようになる。したがって、可動子に被処理基板を載置する際に可動子を基板昇降機構上に正確に配置することができ、可動子の所定位置に被処理基板を載置することが可能となる。
このようにすれば、第1レールの端部において可動子に被処理基板を載置可能となるので、被処理基板を可動子に載置する作業効率を高めることができる。
このようにすれば、第1レールの外側に加えて内側においても被処理基板を支持することが可能となるので、例えば被処理基板をその周縁部及び中央部で支持することにより、被処理基板のたわみが防止される。
本発明においては、可動子に基板昇降機構を不要としているので、基板昇降機構を備えないことにより可動子を薄型化することができ、可動子から第2レールまでの高さを低くすることができる。したがって、第2レールを支持する支持部材を短く(低く)することができ、これにより該支持部材のたわみが低減されるので、たわみによる第2レールの位置ずれが防止される。よって、第2レール上において処理部の位置を正確に制御することが可能となり、被処理基板の所定位置に処理を行うことが可能な処理ステージとなる。
また、前記支持部材を短くすることによりその固有振動数が高くなるので、支持部材に共振が生じにくくなる。したがって、共振による第2レールの位置ずれが防止され、処理部の位置を正確に制御することが可能となるので、被処理基板の所定位置に処理を行うことが可能な処理ステージとなる。
一般に、液滴吐出法により成膜を行えば、材料の無駄が少ないので材料コストを低減できる。また、選択的に材料を配することができるので、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を用いたパターニング技術に比べて、プロセスコストを低減できる。本発明の処理ステージは、被処理基板の所定位置に処理を行うことが可能となっているので、これを液滴吐出装置に適用すれば、パターニング精度を向上させることもできる。
以上のような構成のXYステージ100を用いると、被処理基板の所定位置に所定の処理を良好に行うことが可能である。以下、図3(a)〜(e)を参照しつつ、XYステージ100を用いて、ガラス等からなる被処理基板に液滴吐出装置により処理を行う方法を説明する。なお、図3(a)〜(e)では、XYステージ100等をX方向から視た側面図で示している。
例えば、基板昇降機構を備えた可動子の大きさとしては、正方形の一辺が2500mm程度のものであれば、厚さが400mm程度である。一方、本実施形態の可動子20の大きさは正方形の一辺は同程度であるが、厚さが90mm程度と格段に薄くなっている。本実施形態では、可動子20を薄型化した分だけ第2レール40を低くしており、第2レール40を支持する支柱61(図2(c)参照)も短く(低く)なっている。したがって、支柱61上の構造部の重量による支柱61の変形量が小さくなり、変形による第1レール10と第2レール40との相対位置変化が格段に低減される。よって、被処理基板Wと液滴吐出ヘッド300との相対位置を精度良く制御することできるようになっている。
また、第1レールとしては、2本の副レールからなるもの以外に、1本あるいは3本以上からなるものを採用してもよい。
Claims (5)
- 被処理基板が載置される載置面を有する可動子と、
前記被処理基板に所定の処理を行う処理装置が設置される処理部と、
前記可動子と前記処理部との相対位置を変化させる位置制御手段と、
前記載置面と該載置面よりも高い位置との間において前記被処理基板を昇降可能な基板昇降機構と、を備え、
前記位置制御手段は、第1方向に延びる第1レールと、該第1レール上において前記可動子を前記基板昇降機構と独立して移動させる第1方向制御手段と、を有し、
前記基板昇降機構は、前記被処理基板を支持する複数の昇降ピンを有し、
前記可動子は、前記昇降ピンが貫通可能な複数の貫通孔と、前記載置面に設けられた吸引孔により前記被処理基板を着脱可能に吸引固定する固定手段と、を有し、
前記第1レールは第1方向に延びる複数の副レールからなり、
前記昇降ピンは前記第1レールの内側および外側に配置され、前記被処理基板をその周縁部及び中央部で支持しており、
前記可動子を移動させながら前記被処理基板に前記処理部で処理を行うことを特徴とする処理ステージ。 - 前記基板昇降機構は、前記第1レールに固定されていることを特徴とする請求項1に記載の処理ステージ。
- 前記基板昇降機構は、前記第1レールの端部に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の処理ステージ。
- 前記位置制御手段は、前記第1方向と異なる第2方向に延びる第2レールと、該第2レールに沿って前記処理部を移動させる第2方向制御手段と、を有しており、前記第2レールが前記可動子の上方に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の処理ステージ。
- 前記処理装置が液滴吐出装置であることを特徴とする請求項4に記載の処理ステージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294403A JP5022187B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 処理ステージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294403A JP5022187B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 処理ステージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123821A JP2009123821A (ja) | 2009-06-04 |
JP5022187B2 true JP5022187B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=40815679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007294403A Expired - Fee Related JP5022187B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 処理ステージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5022187B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004172318A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Seiko Epson Corp | ワークテーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、ワーク受け渡し方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
JP2007119115A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Shimadzu Corp | Tftアレイ検査装置 |
JP2007150280A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007294403A patent/JP5022187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009123821A (ja) | 2009-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4080401B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5039148B2 (ja) | 可動子、処理ステージ | |
JP4758432B2 (ja) | ワーク収納装置 | |
WO2009148070A1 (ja) | アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置並びに基板アライメント方法 | |
TWI593617B (zh) | 剝離裝置 | |
JP2008235472A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6516664B2 (ja) | 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 | |
KR20130090829A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2009004545A (ja) | 基板載置装置および基板処理装置 | |
JP4673215B2 (ja) | ステージ装置 | |
TW202032623A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP5500248B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5022187B2 (ja) | 処理ステージ | |
KR101057355B1 (ko) | 기판 부상 유닛, 및 이를 구비한 기판 이송 장치 및 코팅 장치 | |
JP2009032915A (ja) | 基板保持装置 | |
JP2004172318A (ja) | ワークテーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、ワーク受け渡し方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 | |
JP2004172319A (ja) | ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 | |
KR101043051B1 (ko) | 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법 | |
KR102500583B1 (ko) | 기판 처리 시스템에 사용되는 진동 플레이트의 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템 | |
KR101827282B1 (ko) | 기판 스테이지 구동챔버 및 이를 포함하는 기판 처리장치 | |
KR200465252Y1 (ko) | 기판 정렬 장치 | |
KR101716856B1 (ko) | 기판 스테이지 승강유닛 및 이를 포함하는 기판 처리장치 | |
JP2002313895A (ja) | 基板保持装置および基板処理装置 | |
KR20140029694A (ko) | 부상방식의 기판 이송 장치의 높이 조절 장치 및 방법, 및 이를 구비한 부상방식의 기판 이송 장치 및 코팅 장치 | |
JP2004118073A (ja) | 基板の貼合わせ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120328 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5022187 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |