JP2004172319A - ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】軽量かつ高剛性であるとともに、製造が容易なワーク搬送テーブル、前記ワーク搬送テーブルを備えるワーク搬送装置、前記ワーク搬送装置を備える液滴吐出装置、前記液滴吐出装置を用いて製造される電気光学装置、前記液滴吐出装置を用いる電気光学装置の製造方法、および、前記電気光学装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の基板搬送テーブル３は、基台３６と、基台３６上に設置された複数のブロック３３および複数のボールリフト装置３４とを備える。基台３６は、第１の板３１と、第１の板３１の下面側に重ねて接合された第２の板３２とで構成されている。第１の板３１は、炭素鋼等の鉄系合金で構成されており、第２の板３２は、金属−セラミックス複合材料で構成されている。第２の板３２は、第１の板３１より厚さが厚く、基板搬送テーブル３の剛性を確保する機能を有する。
【選択図】図１１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、例えば液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等に用いられる基板や、半導体ウェーハ等の各種の基板は、用いられる装置の大型化や、基板の生産効率の向上を目的として、従来より大型化している。これに伴って、基板のようなワークの製造（処理）装置で用いられるワーク搬送テーブル（基板搬送テーブル）も従来より大型化が必要になっている。
【０００３】
ワーク搬送テーブルを大型化すると、重量が増大する結果、ワーク搬送テーブルが自重によって撓む（変形する）ので、ワークを載置する載置面に高い平面度を確保するのが困難になる、という問題がある。また、ワーク搬送テーブルの重量増大により、ワーク搬送テーブルを移動させる移動機構の負担が重くなり、高速にワーク搬送テーブルを移動させるのが困難になる、という問題もある。載置面の平面度を確保するためにワーク搬送テーブルの厚さを厚くして剛性を高くしようとすると、ワーク搬送テーブルの重量がさらに増大するので、テーブル移動機構の負担はさらに重くなる。
【０００４】
このような問題を解決する方法として、特許文献１には、ワーク搬送テーブル（特許文献１では、半導体ウエハ用保持具）を軽量かつ高剛性なセラミックスで構成することが提案されている。
【０００５】
しかしながら、セラミックスは、加工性が悪いため、複雑な形状・構造のワーク搬送テーブル（例えば、ワークを吸着する吸引孔を有するものや、他の部品を固定するための孔を有するものなど）を製造するのが非常に困難であるので、製造コストが増大したり、製造に長期間を要したり、形状によっては実際上製造不可能であったりするという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１７２０８４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、軽量かつ高剛性であるとともに、製造が容易なワーク搬送テーブル、前記ワーク搬送テーブルを備えるワーク搬送装置、前記ワーク搬送装置を備える液滴吐出装置、前記液滴吐出装置を用いて製造される電気光学装置、前記液滴吐出装置を用いる電気光学装置の製造方法、および、前記電気光学装置を備える電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のワーク搬送テーブルは、ワークを支持するワーク搬送テーブルであって、
第１の板と、該第１の板の下側に重ねて設置された第２の板とを有する基台を備え、
前記第１の板と前記第２の板とは、物理的特性が互いに異なる材料で構成されていることを特徴とする。
これにより、異種の２つの構成材料の利点を併有することにより、軽量かつ高剛性であるとともに、製造が容易なワーク搬送テーブルを提供することができる。
【０００９】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第１の板の構成材料は、前記第２の板の構成材料より、機械加工が容易なものであることが好ましい。
これにより、複雑な形状・構造のワーク搬送テーブルであっても、より容易に製造することができる。
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第２の板の構成材料は、前記第１の板の構成材料より、密度が小さいものであることが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルのさらなる軽量化が図れる。
【００１０】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第２の板の平均厚さは、前記第１の板の平均厚さより大きいことが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルの剛性をより高くすることができ、平面度等の精度をより高くすることができる。
本発明のワーク搬送テーブルは、前記第１の板の平均厚さをＴ_１、前記第２の板の平均厚さをＴ_２としたとき、１≦Ｔ_２／Ｔ_１≦１０なる関係を満足することが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルの剛性をより高くすることができ、平面度等の精度をより高くすることができる。
【００１１】
本発明のワーク搬送テーブルは、前記第１の板の構成材料のヤング率をＥ_１、前記第２の板の構成材料のヤング率をＥ_２としたとき、Ｅ_２／Ｅ_１≧０．４なる関係を満足することが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルの剛性をより高くすることができ、平面度等の精度をより高くすることができる。
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第１の板の構成材料は、鉄系合金であることが好ましい。
これにより、複雑な形状・構造のワーク搬送テーブルであっても、より容易に製造することができる。
【００１２】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第２の板の構成材料は、金属−セラミックス複合材料であることが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルの軽量化および高剛性化をより高いレベルで実現することができる。
本発明のワーク搬送テーブルは、前記第１の板の少なくとも上面に、レイデント処理が施されていることが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルの耐食性を向上することができるとともに、ワークのアライメントマークのカメラによる認識を円滑、迅速かつ確実に行うことができる。
【００１３】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記第１の板の上面の色は、黒色であることが好ましい。
これにより、ワークのアライメントマークのカメラによる認識を円滑、迅速かつ確実に行うことができる。
本発明のワーク搬送テーブルは、前記ワークを負圧により吸着するための複数の吸引口をさらに備え、
前記第１の板および／または前記第２の板の接合面側に溝を形成することにより、前記各吸引口への吸引流路が前記基台の内部に形成されていることが好ましい。
これにより、ワーク搬送テーブルにワークを吸着して固定することができるとともに、吸引口への吸引配管を省略または削減することができ、構造の簡素化が図れる。
【００１４】
本発明のワーク搬送テーブルは、前記基台上に互いに間隔を空けて配設され、それらの上面が、ワークが載置される載置面を構成する複数のブロックをさらに備えることが好ましい。
これにより、ワークと基台との間に形成される隙間を利用して、ワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。
【００１５】
本発明のワーク搬送装置は、本発明のワーク搬送テーブルと、
装置本体と、
前記ワーク搬送テーブルを前記装置本体に対し少なくとも水平な一方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする。
これにより、ワーク搬送テーブルが軽量かつ高剛性であるとともに、ワーク搬送テーブルの製造が容易であり、また、ワーク搬送テーブルを移動させる移動機構の負担を軽減することができるワーク搬送装置を提供することができる。
【００１６】
本発明の液滴吐出装置は、本発明のワーク搬送装置と、
前記ワーク搬送テーブルに載置されたワークに対して液滴を吐出する液滴吐出ヘッドとを備えることを特徴とする。
これにより、ワーク搬送テーブルによってワークを高い平面度を保って支持した状態で処理を行うことにより、精度の高いパターンの形成（描画）ができ、また、搬送テーブルを移動させる移動機構の負担を軽減することができる液滴吐出装置を提供することができる。
【００１７】
本発明の液滴吐出装置は、前記ワーク搬送テーブルと前記液滴吐出ヘッドとを相対的に移動させつつ前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出することにより、前記ワークに所定のパターンを形成することが好ましい。
これにより、目的に合わせてワーク上に多彩なパターンを形成（描画）することができる。
本発明の電気光学装置は、本発明の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、パターンの形成（描画）が高い精度で行われたワークを備える高性能の電気光学装置を提供することができる。
【００１８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、本発明の液滴吐出装置を用いることを特徴とする。
これにより、ワークに対するパターンの形成（描画）を高い精度で行うことができ、高性能の電気光学装置を製造することができる。
本発明の電子機器は、本発明の電気光学装置を備えることを特徴とする。
これにより、パターンの形成（描画）が高い精度で行われたワークを備える高性能の電子機器を提供することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１および図２は、それぞれ、本発明のワーク搬送テーブルおよびワーク搬送装置を適用した基板搬送テーブルおよび基板搬送装置を備えた液滴吐出装置の実施形態を示す平面図および側面図である。なお、以下では、説明の便宜上、水平な一方向（図１および図２中の左右方向に相当する方向）を「Ｙ軸方向」と言い、このＹ軸方向に垂直であって水平な方向（図１中の上下方向に相当する方向）を「Ｘ軸方向」と言う。また、Ｙ軸方向については、図１および図２中の右方向を「前方」、図１および図２中の左方向を「後方」と言い、Ｘ軸方向については、図１中の下方向を「前方」、図１中の上方向を「後方」と言う。また、Ｙ軸方向であって図１および図２中の右方向への移動を「Ｙ軸方向に前進」、Ｙ軸方向であって図１および図２中の左方向への移動を「Ｙ軸方向に後退」と言い、Ｘ軸方向であって図１中の下方向への移動を「Ｘ軸方向に前進」、Ｘ軸方向であって図１中の上方向への移動を「Ｘ軸方向に後退」と言う。
【００２０】
これらの図に示す液滴吐出装置（インクジェット描画装置）１は、ワークとしての基板Ｗに対し、例えばインクや、目的とする材料を含む機能液等の液体（吐出液）をインクジェット方式（液滴吐出方式）により微小な液滴の状態で吐出して所定のパターンを形成（描画）する装置であり、例えば液晶表示装置におけるカラーフィルタや有機ＥＬ装置等を製造したり、基板上に金属配線を形成したりするのに用いることができるものである。液滴吐出装置１が対象とする基板Ｗの素材は、特に限定されず、板状の部材（ワーク）であればいかなるものでもよいが、例えば、ガラス基板、シリコン基板、フレキシブル基板等を対象とすることができる。
【００２１】
また、本発明で対象とするワークは、板状の部材に限らず、底面が平らな部材であればいかなるものでもよい。例えば、本発明は、レンズをワークとし、このレンズに液滴を吐出することにより光学薄膜等のコーティングを形成する液滴吐出装置などにも適用することができる。また、本発明は、比較的大型のワーク（例えば、長さ、幅がそれぞれ数十ｃｍ〜数ｍ程度のもの）にも対応することができる比較的大型の液滴吐出装置１に特に好ましく適用することができる。
【００２２】
この液滴吐出装置１は、装置本体２と、ワーク搬送テーブル（ワーク搬送ステージ）としての基板搬送テーブル（基板搬送ステージ）３と、複数の液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）１１１を有するヘッドユニット１１と、液滴吐出ヘッド１１１のメンテナンスをするメンテナンス装置１２と、給液タンク、排液タンクおよび再利用タンクを備えたタンクユニット１３と、基板Ｗにガスを吹き付けるブロー装置１４と、基板搬送テーブル３の移動距離を測定するレーザー測長器１５と、制御装置１６と、ドット抜け検出ユニット１９とを備えている。
【００２３】
液滴吐出ヘッド１１１から吐出する液体としては、特に限定されず、カラーフィルタのフィルタ材料を含むインクの他、例えば以下のような各種の材料を含む液体（サスペンション、エマルション等の分散液を含む）とすることができる。・有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置におけるＥＬ発光層を形成するための発光材料。・電子放出装置における電極上に蛍光体を形成するための蛍光材料。・ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）装置における蛍光体を形成するための蛍光材料。・電気泳動表示装置における泳動体を形成する泳動体材料。・基板Ｗの表面にバンクを形成するためのバンク材料。・各種コーティング材料。・電極を形成するための液状電極材料。・２枚の基板間に微小なセルギャップを構成するためのスペーサを構成する粒子材料。・金属配線を形成するための液状金属材料。・マイクロレンズを形成するためのレンズ材料。・レジスト材料。・光拡散体を形成するための光拡散材料。
【００２４】
図２に示すように、装置本体２は、床上に設置された架台２１と、架台２１上に設置された石定盤２２とを有している。石定盤２２の上には、基板搬送テーブル３が装置本体２に対しＹ軸方向に移動可能に設置されている。基板搬送テーブル３は、リニアモータ１０１の駆動により、Ｙ軸方向に前進・後退する。基板Ｗは、基板搬送テーブル３上に載置される。
【００２５】
液滴吐出装置１では、基板搬送テーブル３と同程度の大きさの比較的大型の基板Ｗから、基板搬送テーブル３より小さい比較的小型の基板Ｗまで、様々な大きさおよび形状の基板Ｗを対象にすることができる。基板Ｗは、原則としては基板搬送テーブル３と中心を一致させるように位置決めした状態で液滴吐出動作をすることが好ましいが、比較的小型の基板Ｗの場合には、基板搬送テーブル３の端に寄せた位置に位置決めして液滴吐出動作をしてもよい。
【００２６】
図１に示すように、基板搬送テーブル３のＸ軸方向に沿った２つの辺の付近には、それぞれ、基板Ｗに対する液滴吐出（描画）前に液滴吐出ヘッド１１１から捨て吐出（フラッシング）された吐出液滴を受ける描画前フラッシングユニット１０４が設置されている。描画前フラッシングユニット１０４には、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、捨て吐出された吐出液は、この吸引チューブを通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００２７】
基板搬送テーブル３のＹ軸方向の移動距離は、移動距離検出手段としてのレーザー測長器１５により測定される。レーザー測長器１５は、装置本体２に設置されたレーザー測長器センサヘッド１５１、プリズム１５２およびレーザー測長器本体１５３と、基板搬送テーブル３に設置されたコーナーキューブ１５４とを有している。レーザー測長器センサヘッド１５１からＸ軸方向に沿って出射したレーザー光は、プリズム１５２で屈曲してＹ軸方向に進み、コーナーキューブ１５４に照射される。コーナーキューブ１５４での反射光は、プリズム１５２を経て、レーザー測長器センサヘッド１５１に戻る。液滴吐出装置１では、このようなレーザー測長器１５によって検出された基板搬送テーブル３の移動距離（現在位置）に基づいて、液滴吐出ヘッド１１１からの吐出タイミングが生成される。
【００２８】
また、装置本体２には、ヘッドユニット１１を支持するメインキャリッジ１０２が、基板搬送テーブル３の上方空間においてＸ軸方向に移動可能に設置されている。複数の液滴吐出ヘッド１１１を有するヘッドユニット１１は、リニアモータとガイドとを備えたリニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、メインキャリッジ１０２とともにＸ軸方向に前進・後退する。
【００２９】
本実施形態の液滴吐出装置１では、液滴吐出ヘッド１１１のいわゆる主走査は、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に移動しつつ、レーザー測長器１５を用いて生成した吐出タイミングに基づいて、液滴吐出ヘッド１１１の駆動（吐出液滴の選択的吐出）を行う。また、これに対応して、いわゆる副走査は、ヘッドユニット１１（液滴吐出ヘッド１１１）のＸ軸方向への移動により行われる。
【００３０】
また、装置本体２には、基板Ｗ上に吐出された液滴を半乾燥させるブロー装置１４が設置されている。ブロー装置１４は、Ｘ軸方向に沿ってスリット状に開口するノズルを有しており、基板Ｗを基板搬送テーブル３によりＹ軸方向に搬送しつつ、このノズルより基板Ｗへ向けてガスを吹き付ける。本実施形態の液滴吐出装置１では、Ｙ軸方向に互いに離れた個所に位置する２個のブロー装置１４が設けられている。
【００３１】
メンテナンス装置１２は、架台２１および石定盤２２の側方に設置されている。このメンテナンス装置１２は、ヘッドユニット１１の待機時に液滴吐出ヘッド１１１をキャッピングするキャッピングユニット１２１と、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面をワイピングするクリーニングユニット１２２と、液滴吐出ヘッド１１１の定期的なフラッシングを受ける定期フラッシングユニット１２３と、重量測定ユニット１２５とを有している。
【００３２】
また、メンテナンス装置１２は、Ｙ軸方向に移動可能な移動台１２４を有しており、キャッピングユニット１２１、クリーニングユニット１２２、定期フラッシングユニット１２３および重量測定ユニット１２５は、移動台１２４上にＹ軸方向に並んで設置されている。ヘッドユニット１１がメンテナンス装置１２の上方に移動した状態で移動台１２４がＹ軸方向に移動することにより、キャッピングユニット１２１、クリーニングユニット１２２、定期フラッシングユニット１２３および重量測定ユニット１２５のいずれかが液滴吐出ヘッド１１１の下方に位置し得るようになっている。ヘッドユニット１１は、待機時にはメンテナンス装置１２の上方に移動し、キャッピング、クリーニング（ワイピング）および定期フラッシングを所定の順番で行う。
【００３３】
キャッピングユニット１２１は、複数の液滴吐出ヘッド１１１のそれぞれに対応するように配置された複数のキャップとこれらキャップを昇降させる昇降機構とを有している。各キャップには、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、キャッピングユニット１２１は、各キャップで各液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面を覆うとともに、ノズル形成面に形成されたノズルから吐出液を吸引することができる。このようなキャッピングを行うことにより、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面が乾燥するのを防止したり、ノズル詰まりを回復（解消）したりすることができる。
【００３４】
キャッピングユニット１２１によるキャッピングは、ヘッドユニット１１の待機時や、ヘッドユニット１１に吐出液を初期充填する際、吐出液を異種のものに交換する場合にヘッドユニット１１から吐出液を排出する際、洗浄液によって流路を洗浄する際などに行われる。
【００３５】
キャッピングユニット１２１によるキャッピング中に液滴吐出ヘッド１１１から排出された吐出液は、前記吸引チューブを通ってタンクユニット１３に設置された再利用タンク内に流入し貯留される。この貯留された液体は、回収され、再利用に供される。ただし、流路の洗浄時に回収した洗浄液は再利用しない。
【００３６】
クリーニングユニット１２２は、洗浄液を含ませたワイピングシートをローラーにより走行させ、このワイピングシートにより液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面を拭き取り、清掃するよう作動するものである。
【００３７】
定期フラッシングユニット１２３は、ヘッドユニット１１の待機時のフラッシングに使用されるものであり、液滴吐出ヘッド１１１が捨て吐出した吐出液滴を受けるものである。定期フラッシングユニット１２３には、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、捨て吐出された吐出液は、この吸引チューブを通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００３８】
重量測定ユニット１２５は、基板Ｗに対する液滴吐出動作の準備段階として、液滴吐出ヘッド１１１からの１回の液滴吐出量（重量）を測定するのに利用するものである。すなわち、基板Ｗに対する液滴吐出動作前、ヘッドユニット１１は、重量測定ユニット１２５の上方に移動し、各液滴吐出ヘッド１１１の全吐出ノズルから１回または複数回液滴を重量測定ユニット１２５に対し吐出する。重量測定ユニット１２５は、吐出された液滴を受ける液受けと、電子天秤等の重量計とを備えており、吐出された液滴の重量を計測する。または、液受けを取り外して装置外部の重量計で計測してもよい。後述する制御装置１６は、その重量計測結果に基づいて、吐出ノズルにおける１回の吐出液滴の量（重量）を算出し、その算出値が予め定められた設計値に等しくなるように、液滴吐出ヘッド１１１を駆動するヘッドドライバの印加電圧を補正する。
【００３９】
ドット抜け検出ユニット１９は、石定盤２２上における基板テーブル３の移動領域と重ならない場所であって、ヘッドユニット１１の移動領域の下方に位置する場所に固定的に設置されている。ドット抜け検出ユニット１９は、液滴吐出ヘッド１１１のノズルの目詰まりが原因となって生じるドット抜けを検出するものであり、例えばレーザー光を投光・受光する投光部および受光部を備えている。ドット抜け検出を行う際には、ヘッドユニット１１がドット抜け検出ユニット１９の上方空間をＸ軸方向に移動しつつ、各ノズルから液滴を捨て吐出し、ドット抜け検出ユニット１９は、この捨て吐出された液滴に対し投光・受光を行って、目詰まりしているノズルの有無および個所を光学的に検出する。この際に液滴吐出ヘッド１１１から吐出された吐出液は、ドット抜け検出ユニット１９が備える受け皿に溜まり、この受け皿の底部に接続された吸引チューブ（図示せず）を通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００４０】
タンクユニット１３には、前述したキャッピング時に回収された吐出液を貯留する再利用タンクと、描画前フラッシングおよび定期フラッシングで回収された吐出液を貯留する排液タンクのほか、液滴吐出ヘッド１１１へ供給される吐出液を貯留する給液タンクや、クリーニングユニット１２２へ供給される洗浄液を貯留する給液タンクなどがそれぞれ設置されている。各給液タンク内は、液滴吐出装置１の近傍（好ましくは後述するチャンバ９１の外）に設置された図示しない加圧気体供給源から供給された例えば窒素ガス等の加圧気体により加圧され、この圧力によって、吐出液および洗浄液が送出される。
【００４１】
このような液滴吐出装置１（制御装置１６を除く）は、好ましくは、チャンバ装置９により、温度および湿度の管理がなされた環境下に置かれている。チャンバ装置９は、液滴吐出装置１を収納するチャンバ（隔離された空間）９１と、チャンバ９１の外部に設置された温度調整装置９２とを有している。温度調整装置９２は、公知のエアーコンディショナー装置を内蔵しており、温度および湿度を調節した空気（温調空気）を生成する。この温調空気は、導入ダクト９３を通ってチャンバ９１の天井裏９１１に送り込まれる。この温調空気は、天井裏９１１からフィルタ９１２を透過して、チャンバ９１の主室９１３に導入される。
【００４２】
チャンバ９１内には、隔壁９１４、９１５により別室９１６が設けられており、タンクユニット１３は、この別室９１６内に設置されている。隔壁９１４には、主室９１３と別室９１６とを連通する連通部（開口）９１７が形成されている。別室９１６には、排気ダクト９４が接続されている。主室９１３に導入された温調空気は、連通部９１７を通過して別室９１６に流入した後、排気ダクト９４を通過してチャンバ装置９の外部に排出される。
【００４３】
このようなチャンバ装置９によって液滴吐出装置１の周囲の温度および湿度が管理されることにより、温度変化による基板Ｗや装置各部の膨張・収縮が原因となって誤差が生じるのを防止することができ、基板Ｗ上に吐出液滴によって描画（形成）されるパターンの精度をより高くすることができる。また、タンクユニット１３も温度および湿度が管理された環境に置かれるので、吐出液の粘度等も安定し、吐出液滴によるパターンの形成（描画）をより高精度に行うことができる。また、チャンバ９１内へのチリ、ホコリ等の侵入を防止することができ、基板Ｗを清浄に維持することができる。
なお、チャンバ９１内には、空気以外のガス（例えば窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスなど）を温度調節して供給・充填し、このガスの雰囲気中で液滴吐出装置１を稼動することとしてもよい。
【００４４】
チャンバ９１の外部には、液滴吐出装置１の各部の作動を制御する制御装置（制御手段）１６が設置されている。制御装置１６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、液滴吐出装置１の制御動作を実行するためのプログラム等の各種プログラムおよび各種データを記憶（格納）する記憶部とを有しており、液滴吐出装置１の各部の作動を制御する。
【００４５】
図３は、図１および図２に示す液滴吐出装置における架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す平面図、図４は、図１および図２に示す液滴吐出装置における架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す側面図である。
【００４６】
図４に示すように、架台２１は、アングル材等を方形に組んで構成された枠体２１１と、枠体２１１の下部に分散配置された複数の支持脚２１２とを有している。石定盤２２は、無垢の石材で構成され、その上面は、高い平面度を有している。この石定盤２２により、周囲の環境条件や振動等の影響を防ぎ、基板搬送テーブル３およびヘッドユニット１１が高精度に移動することができる。
【００４７】
石定盤２２の上には、Ｙ軸方向移動機構としてのリニアモータ１０１およびエアスライダ１０８が設置されている。基板搬送テーブル３は、エアスライダ１０８によりＹ軸方向に円滑に移動可能に支持され、リニアモータ１０１の駆動によりＹ軸方向に移動する。また、基板搬送テーブル３の下部には、θ軸回転機構１０５が設けられており、これにより、基板搬送テーブル３は、基板搬送テーブル３の中心を通る鉛直なθ軸を回転中心として所定範囲で回動可能になっている。また、図３に示すように、基板搬送テーブル３には、載置された基板Ｗを吸着して固定するための複数の吸引口（吸引部）３３２が形成されている。
【００４８】
図５は、図１および図２に示す液滴吐出装置におけるヘッドユニットおよびＸ軸方向移動機構を示す平面図、図６は、図５中の矢印Ａ方向から見た側面図、図７は、図５中の矢印Ｂ方向から見た正面図である。
これらの図に示すように、装置本体２は、石定盤２２の上に設置された４本の支柱２３と、これらの支柱２３により支持されたＸ軸方向に沿って延びる互いに平行な２本の桁（梁）２４および２５とをさらに有している。基板搬送テーブル３は、桁２４および２５の下を通過可能になっている。
【００４９】
図５に示すように、桁２４および２５には、メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とがそれぞれ桁２４および２５の間に架け渡されるようにして設置されている。桁２４には、メインキャリッジ１０２およびカメラキャリッジ１０６の共通のＸ軸方向移動機構として、リニアモータアクチュエータ１０３が設置されている。メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とは、それぞれ、リニアモータアクチュエータ１０３と、桁２５に設けられたリニアガイドとの案内により、Ｘ軸方向に円滑に移動可能に設置されている。メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とは、リニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、それぞれ独立してＸ軸方向に移動する。
【００５０】
メインキャリッジ１０２には、ヘッドユニット１１が支持されている。ヘッドユニット１１がメインキャリッジ１０２とともにＸ軸方向に移動することにより、液滴吐出ヘッド１１１の副走査が行われる。ヘッドユニット１１には、吐出液を供給するための配管（図示せず）や、配線ケーブル（図示せず）等がそれぞれ接続されている。また、ヘッドユニット１１は、メインキャリッジ１０２に対し着脱可能になっている。
【００５１】
カメラキャリッジ１０６には、基板Ｗの所定の個所に設けられたアライメントマークを画像認識するための認識カメラ１０７が設置されている。認識カメラ１０７は、カメラキャリッジ１０６から下方に吊り下げられた状態で支持されている。なお、認識カメラ１０７は、他の用途に用いてもよい。
【００５２】
図８は、図１および図２に示す液滴吐出装置におけるヘッドユニットの構成および液滴吐出動作を模式的に示す平面図である。図８に示すように、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面には、液滴が吐出される多数の吐出ノズル（開口）が一列または二列以上に並んで形成されている。液滴吐出ヘッド１１１は、電圧の印加により変位（変形）する圧電素子を有し、この圧電素子の変位（変形）を利用して、吐出ノズルに連通するように形成された圧力室（液室）内の圧力を変化させることよって液滴を吐出ノズルから吐出するように構成されたものである。なお、液滴吐出ヘッド１１１は、このような構成に限らず、例えば、吐出液をヒータで加熱して沸騰させ、その圧力によって液滴を吐出ノズルから吐出するように構成されたものなどでもよい。
【００５３】
ヘッドユニット１１には、この液滴吐出ヘッド１１１が複数個（以下の説明では１２個として説明する）設置されている。これらの液滴吐出ヘッド１１１は、６個ずつ二列に副走査方向（Ｘ軸方向）に並ぶとともに、ノズル列が副走査方向に対し所定角度傾斜するような姿勢で配置されている。
【００５４】
なお、このような配列パターンは一例であり、例えば、各ヘッド列における隣接する液滴吐出ヘッド１１１同士を９０°の角度を持って配置（隣接ヘッド同士が「ハ」字状）したり、各ヘッド列間における液滴吐出ヘッド１１１を９０°の角度を持って配置（列間ヘッド同士が「ハ」字状）したりしてもよい。いずれにしても、複数個の液滴吐出ヘッド１１１の全吐出ノズルによるドットが副走査方向において連続していればよい。
【００５５】
さらに、液滴吐出ヘッド１１１は、副走査方向に対し傾斜した姿勢で設置されていなくてもよく、また、複数個の液滴吐出ヘッド１１１が千鳥状、階段状に配設されていてもよい。また、所定長さのノズル列（ドット列）を構成できる限り、これを単一の液滴吐出ヘッド１１１で構成してもよい。また、メインキャリッジ１０２に複数のヘッドユニット１１が設置されていてもよい。
【００５６】
ここで、制御装置１６の制御による液滴吐出装置１の全体の作動について簡単に説明する。後述する基板位置決め装置の作動により基板搬送テーブル３上に基板Ｗが所定の位置に位置決め（プリアライメント）して載置されると、基板搬送テーブル３の各吸引口３３２からのエアー吸引により、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に吸着・固定される。次いで、基板搬送テーブル３およびカメラキャリッジ１０６がそれぞれ移動することにより、認識カメラ１０７が基板Ｗの所定の個所（１箇所または複数箇所）に設けられたアライメントマークの上方に移動し、このアライメントマークを認識する。この認識結果に基づいて、θ軸回転機構１０５が作動して基板Ｗのθ軸回りの角度が補正されるとともに、基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正がデータ上で行われる（本アライメント）。
【００５７】
以上のような基板Ｗのアライメント作業が完了すると、ヘッドユニット１１を停止した状態で、基板搬送テーブル３の移動により基板Ｗを主走査方向（Ｙ軸方向）に移動させつつ、各液滴吐出ヘッド１１１から基板Ｗへの選択的な液滴吐出動作を行う。このとき、液滴吐出動作は、基板搬送テーブル３の前進（往動）中に行っても、後退（復動）中に行っても、前進および後退の両方（往復）で行ってもよい。また、基板搬送テーブル３を複数回往復させて、液滴吐出動作を複数回繰り返し行ってもよい。以上の動作により、基板Ｗ上の、所定の幅（ヘッドユニット１１１により吐出可能な幅）で主走査方向に沿って伸びる領域に、液滴の吐出が終了する。
【００５８】
その後、メインキャリッジ１０２を移動させることにより、ヘッドユニット１１１を前記所定の幅の分だけ副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させる。この状態で、前述した動作と同様に、基板Ｗを主走査方向に移動させつつ、各液滴吐出ヘッド１１１から基板Ｗへの選択的な液滴吐出動作を行う。そして、この領域への液滴吐出動作が終了したら、ヘッドユニット１１１をさらに前記所定の幅の分だけ副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させた状態として、基板Ｗを主走査方向に移動させつつ、同様の液滴吐出動作を行う。これを、数回繰り返すことで、基板Ｗの全領域に液滴吐出が行われる。このようにして、液滴吐出装置１は、基板Ｗ上に所定のパターンを形成（描画）する。
【００５９】
図９および図１０は、それぞれ、図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図である。以下、図５、図７、図９および図１０に基づいて、液滴吐出装置１が備える基板位置決め装置の構成について説明する。
これらの図に示すように、装置本体２の桁２４には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正するＹ軸方向ガイド４１と、このＹ軸方向ガイド４１を昇降させるＹ軸方向ガイド昇降機構４２とが設置されている。Ｙ軸方向ガイド昇降機構４２は、例えば空気圧シリンダなどを利用した構成になっている。Ｙ軸方向ガイド昇降機構４２は、Ｙ軸方向ガイド４１を、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの端面に当接し得る下降位置（図１０に示す位置）と、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗに干渉しない上昇位置（図９に示す位置）とに昇降させる。
【００６０】
Ｙ軸方向ガイド４１は、鉛直方向の回転軸を中心として回転可能に支持された４個のローラー４１１で構成されている。図５に示すように、４個のローラー４１１は、Ｘ軸方向に沿って並ぶように配置されている。Ｙ軸方向ガイド４１は、下降位置にあるとき、４個のローラー４１１の外周面を当接点として基板Ｗの１つの辺の端面に当接することができる。これにより、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正する際、当接した基板Ｗの辺がＸ軸方向に平行になるように基板Ｗの姿勢を修正することもできる。図示の構成では、４個のローラー４１１は、２個ずつに２つに分かれて支持され、それぞれに対応して設けられたＹ軸方向ガイド昇降機構４２により昇降するようになっている。なお、ローラー４１１（当接点）は、少なくとも２個設けられていればよい。
【００６１】
装置本体２の桁２５には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正する第２のＹ軸方向ガイド４３と、この第２のＹ軸方向ガイド４３を昇降させる第２のＹ軸方向ガイド昇降機構４４とが設置されている。すなわち、第２のＹ軸方向ガイド４３は、Ｙ軸方向ガイド４１からＹ軸方向に離れた位置に設置されている。第２のＹ軸方向ガイド４３は、４個のローラー４３１で構成されている。第２のＹ軸方向ガイド４３および第２のＹ軸方向ガイド昇降機構４４の構成は、それぞれ、Ｙ軸方向ガイド４１およびＹ軸方向ガイド昇降機構４２と同様であるので、その説明を省略する。
【００６２】
図９に示すように、カメラキャリッジ１０６には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＸ軸方向の位置を修正するＸ軸方向ガイド４５と、このＸ軸方向ガイド４５を昇降させるＸ軸方向ガイド昇降機構４６とが設置されている。Ｘ軸方向ガイド昇降機構４６は、例えば空気圧シリンダなどを利用した構成になっている。Ｘ軸方向ガイド昇降機構４６は、Ｘ軸方向ガイド４５を、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの端面に当接し得る下降位置（図１０に示す位置）と、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗに干渉しない上昇位置（図９に示す位置）とに昇降させる。
【００６３】
Ｘ軸方向ガイド４５は、鉛直方向の回転軸を中心として回転可能に支持された２個のローラー４５１で構成されている。２個のローラー４５１は、Ｙ軸方向に沿って並ぶように配置されている。Ｘ軸方向ガイド４５は、下降位置にあるとき、２個のローラー４５１の外周面を当接点として基板Ｗの１つの辺の端面に当接することができる。これにより、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＸ軸方向の位置を修正する際、当接した基板Ｗの辺がＹ軸方向に平行になるように基板の姿勢を修正することもできる。図示の構成では、２個のローラー４５１は、それぞれ別個に支持され、それぞれに対応して設けられたＹ軸方向ガイド昇降機構４６により昇降するようになっている。
【００６４】
このようなＸ軸方向ガイド４５は、Ｘ軸方向移動機構としてのリニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、カメラキャリッジ１０６とともに基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向に相対的に移動する。
なお、ローラー４１１、４３１、４５１は、少なくともその外周面が樹脂材料またはゴム等の弾性材料で構成されているのが好ましい。これにより、基板Ｗを傷つけることが防止される。
【００６５】
図１１は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルを示す斜視図、図１２および図１３は、それぞれ、図１１中の矢印Ｄで示す部分を拡大して示す一部切欠き側面図である。以下、これらの図に基づいて、基板搬送テーブル３の構成について詳細に説明する。
図１１に示すように、基板搬送テーブル３は、基台３６と、基台３６上に設置された複数のブロック３３と、基台３６上に設置された複数のボールリフト装置３４とを有している。
【００６６】
基台３６は、第１の板３１と、第１の板３１の下面側に重ねて接合された第２の板３２とで構成されている。この第１の板３１と第２の板３２とは、物理的特性（機械的特性）が互いに異なる（異種の）材料で構成されている。ここで、物理的特性としては、例えば、密度、硬度、加工性（加工のし易さ）、ヤング率、横弾性係数、ポアソン比等の弾性定数、引張り強さ、せん断強さ等を言い、第１の板３１と第２の板３２とは、これらのうちの少なくとも１つの特性が互いに異なるものである。これにより、基台３６は、それぞれの構成材料の利点を併有することができ、以下に説明するように、各種の好ましい特性を発揮することができる。
【００６７】
第１の板３１の構成材料は、第２の板３２の構成材料より、例えば切削、研削、せん断（打ち抜き）、孔あけ等の機械加工が容易なもの（加工性に優れるもの）であるのが好ましい。これにより、第１の板３１は、加工性に優れるので、後述する溝３１１を形成する加工や、後述するブロック３３およびボールリフト装置３４を固定するためのネジ孔などの各種の孔を形成する加工などを容易に行うことができる。その結果、基板搬送テーブル３は、複雑な形状・構造のものでも容易に製造することができ、製造コストの低減、製造に要する期間の短縮が図れる。
【００６８】
第１の板３１の構成材料は、前述したような加工性を考慮して、例えば炭素鋼、鋳鉄、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅または銅系合金、アルミニウムまたはアルミニウム系合金等の各種金属材料であるのが好ましく、鉄系合金であるのがより好ましく、ステンレス鋼または炭素鋼であるのがさらに好ましい。
【００６９】
第１の板３１の上面の色は、黒色であるのが好ましい。これにより、基板Ｗが透明または半透明のものである場合、認識カメラ１０７が基板Ｗのアライメントマークを認識する際に、アライメントマークの背景がブラックアウトしてアライメントマークが際立つので、アライメントマークの認識を円滑、迅速かつ確実に行うことができる。
【００７０】
第１の板３１の上面には、レイデント処理（特にフッ素レイデント処理）が施されているのが好ましい。ここで、レイデント処理とは、表面に主としてクロム系化合物で構成される被膜を形成する処理である。このレイデント処理により、基台３６の上面の耐食性を向上することができるので、液滴吐出ヘッド１１１からの液滴吐出時に、吐出液が飛散して基台３６の上面に付着したような場合であっても、基台３６の腐食を防止（抑制）することができる。さらに、レイデント処理を行った部分は、黒色を呈するので、上述したようにアライメントマークの認識の際にも有利である。なお、レイデント処理は、ブロック３３の外表面や、第１の板３１の下面側にも施されていてもよい。
【００７１】
第２の板３２は、基台３６（基板搬送テーブル３）の剛性を確保して、基台３６の上面の平面度や、各載置面３３１の集合により構成される平面の平面度（以下、これらを総称して単に「平面度」と言う）などの精度を確保するのを主な目的として設置されているものである。この第２の板３２が設けられていることにより、基板搬送テーブル３は、比較的大型のものであっても高い平面度を確保することができ、よって、支持した基板Ｗの平面度を高く維持することができる。その結果、液滴吐出装置１では、基板Ｗに吐出液により形成（描画）するパターンの精度を高くすることができる。
【００７２】
第２の板３２は、十分な剛性を得るために、その平均厚さが第１の板３１の平均厚さより大きい（厚い）ものであるのが好ましい。第２の板３２の平均厚さは、特に限定されないが、基台３６（基板搬送テーブル３）に十分な剛性を確保する観点から、通常は、第１の板３１の平均厚さをＴ_１、第２の板の平均厚さをＴ_２としたとき（図１８参照）、１≦Ｔ_２／Ｔ_１≦１０なる関係を満足するのが好ましく、２≦Ｔ_２／Ｔ_１≦８なる関係を満足するのがより好ましい。
【００７３】
また、基台３６（基板搬送テーブル３）に十分な剛性を確保する観点から、第２の板３２は、第１の板３１の構成材料のヤング率をＥ_１、第２の板３２の構成材料のヤング率をＥ_２としたとき、Ｅ_２／Ｅ_１≧０．４なる関係を満足するものであるのが好ましく、Ｅ_２／Ｅ_１≧０．５なる関係を満足するものであるのがより好ましい。
また、第２の板３２は、第１の板３１に対し、このヤング率の関係と、上記の厚さの関係とを両方満足するものであるのがさらに好ましい。
【００７４】
また、第２の板３２の構成材料は、第１の板３１の構成材料より、密度が小さいものであるのが好ましい。これにより、基台３６（基板搬送テーブル３）は、十分な剛性を確保しつつ、軽量なものになる。その結果、基台３６（基板搬送テーブル３）は、自重による撓み（変形）がさらに小さくなって、平面度をより高いレベルで確保することができるとともに、基板搬送テーブル３を駆動するＹ軸方向移動機構の負担が軽減され、基板搬送テーブル３の移動の高速化にも有利である。
【００７５】
第２の板３２の構成材料は、特に限定されないが、比較的高い剛性（ヤング率）と、比較的小さい密度との両立を図る観点から、金属−セラミックス複合材料、各種セラミックス、各種石材料（例えばグラナイト（花崗岩）等）であるのが好ましく、金属−セラミックス複合材料であるのがより好ましい。
【００７６】
ここで、金属−セラミックス複合材料について説明する。金属−セラミックス複合材料とは、セラミックス粉末またはセラミックス繊維を強化材とし、金属をマトリックスとして、例えば非加圧浸透法、加圧浸透法、真空鋳造法、高圧鋳造法、粉末冶金法等を用いて製造した複合材料を言う。セラミックスの種類は特に限定されず、アルミナ、炭化けい素、窒化けい素、窒化アルミニウム、ムライト、スピネル等の一般的なセラミックス粉末またはセラミックス繊維を使用することができるが、特に比重が小さく、剛性が高く、熱膨張係数が小さく、熱伝導性が良好で、しかもセラミックスの含有率をより高くすることができることから、炭化けい素（ＳｉＣ）粉末がより好適である。また、そのセラミックス粉末またはセラミックス繊維の複合材料中の含有率としては、３０〜８０体積％が好ましい。また、マトリックスとして使用する金属は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であるのが好ましく、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系のアルミニウム合金がより好適である。Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系のアルミニウム合金は、ＡｌとＳｉＣとの反応で生じる有害なＡｌ_４Ｃ_３の生成を防止することができ、Ｍｇを含むと溶融したアルミニウム合金をセラミックス粉末またはセラミックス繊維の間隙中に非加圧で浸透させることができるからである。また、これらセラミックスと金属を用いて複合材料を製造する方法には、非加圧浸透法、加圧浸透法、真空鋳造法、高圧鋳造法、粉末冶金法等いくつかあるが、その中でもセラミックスの含有率を広く、かつ高い範囲まで変えることができること、セラミックスが均一に分散しているので均質な製品を製造することができること、加圧装置が不要なので容易に安価に製造することができること、また大型品を製造することができること、かなり複雑な形状をニアネットで作ることができることなどの利点を有する非加圧浸透法がより好適である。具体的には、まずセラミックス粉末またはセラミックス繊維で第２の板３２の形状に合わせたプリフォームを形成し、そのプリフォーム中に溶融したアルミニウムまたはアルミニウム合金を窒素雰囲気中で非加圧で浸透させて製造する方法である。
【００７７】
上述したような金属−セラミックス複合材料は、鉄系合金と概ね同等の剛性（ヤング率）を有するとともに、密度は鉄系合金の３分の１程度であるため、第２の板３２を金属−セラミックス複合材料で構成することにより、第２の板３２は、その厚さＴ_２を大きくしても軽量であるので、軽量化と高剛性化を両立することができる。また、第２の板３２により十分な剛性を確保できるので、第１の板３１を薄いものにすることができる。その結果、基板搬送テーブル３（基台３６）をより高いレベルで軽量かつ高剛性のものとすることができる。
【００７８】
第１の板３１と第２の板３２とを接合して固定する方法は、特に限定されず、例えば、ボルト等の固定部材による固定、接着剤による接着、溶接、ろう接など、いかなる方法でもよい。また、第１の板３１と第２の板３２との間に例えばガスケットなどが介挿されていてもよい。また、基台３６には、種々の目的で、第１の板３１の上側、第２の板３２の下側、または第１の板３１と第２の板３２との間に、第３の板が重ねて設置されていてもよい。
【００７９】
また、第２の板３２は、前述した材料に限らず、各種金属材料で構成されていてもよい。例えば、基台３６は、第１の板３１をアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成し、第２の板３２を鉄系合金で構成したようなものであってもよい。
【００８０】
複数のブロック３３は、基台３６上で、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている。これらのブロック３３の上面は、基板Ｗが載置される（基板Ｗが当接する）載置面（当接面）３３１を構成する。各ブロック３３の大きさ（各載置面３３１の面積）や、ブロック３３とブロック３３との間隔は、載置面３３１に基板Ｗが載置されたとき、基板Ｗに、吐出液滴によるパターンの形成（描画）において問題となるような撓み（変形）が生じないような大きさとなるように設定されている。
【００８１】
各ブロック３３には、載置された基板Ｗを負圧により吸着するための吸引部として、載置面３３１に開口する吸引口３３２が形成されている。
図示の構成では、９×１１で９９個のブロック３３が設置されている。ブロック３３の設置個数は、基板搬送テーブル３の大きさによってもその好ましい値は異なるが、通常、４〜４００個程度であるのが好ましく、４〜１００個程度であるのがより好ましい。
【００８２】
このようなブロック３３が設けられていることにより、載置面３３１に基板Ｗが載置されたとき、基板Ｗと基台３６との間には、後述するバー５０１のような棒状体をＹ軸方向後方からＹ軸方向前方に向かって挿入可能な隙間（空間）３５が形成される。これにより、基板搬送テーブル３への基板Ｗの給材（搬入）および除材（搬出）を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。図示の構成では、この隙間３５は、８箇所に形成されるが、最低２本の棒状体（バー５０１）があれば基板Ｗを支持することができるので、この２本の棒状体が挿入可能なように、隙間３５は、少なくとも２個所に形成されればよい。
【００８３】
また、本実施形態では、ブロック３３が行列状に配置されていることにより、基板Ｗと基台３６との間に、棒状体をＸ軸方向からも挿入可能な隙間（空間）３７が形成される。これにより、基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向からも基板Ｗを給材および除材することができる。隙間３７は、少なくとも２箇所に形成されるのが好ましく、図示の構成では、１０箇所に形成される。
【００８４】
なお、少なくとも２箇所の隙間３５と、少なくとも２箇所の隙間３７とは、その両方が形成されるのが好ましいが、いずれか一方でもよい。すなわち、載置面３３１に載置された基板Ｗと基台３６との間には、水平な一方向から棒状体を挿入可能な隙間が少なくとも２個所に形成されればよい。よって、基板搬送テーブル３は、図示の構成に限らず、例えば隙間３５のみが形成されればよい場合には、Ｙ軸方向に並ぶ複数のブロック３３が各列毎に互いに連結されたような形状の、Ｙ軸方向に細長いブロックが間隔を空けて複数並設されているようなものでもよい。
【００８５】
複数のボールリフト装置３４は、基台３６上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている。これら複数のボールリフト装置３４は、互いに同様の構成であるので、１つのボールリフト装置３４について代表して説明する。図１２に示すように、ボールリフト装置３４は、ブロック３３より高さが低くされたハウジング３４１と、ハウジング３４１内に設けられた空気圧シリンダ（ボール昇降機構）３４２と、空気圧シリンダ３４２のピストンとしても機能するボール支持体３４３と、ボール支持体３４３に複数の小球（ベアリング）３４５を介して滑らかに回転可能に支持されたボール（球体）３４４とを有している。ボール３４４は、その上部がボール支持体３４３から露出した状態で支持されている。
【００８６】
空気圧シリンダ３４２には、液滴吐出装置１の近傍（好ましくはチャンバ９１の外）に設置された図示しないエアー供給源（圧力供給源）からの空気圧を供給する配管３４６が接続されている。Ｙ軸方向に並ぶ一列の各ボールリフト装置３４の各空気圧シリンダ３４２は、Ｙ軸方向に並ぶハウジング３４１同士を連結する連結部３４８の内部に形成された通路３４７により互いに連通しており、１つの配管３４６によりＹ軸方向の一列のボールリフト装置３４のすべてに空気圧が供給される。
空気圧シリンダ３４２の作動により、ボール３４４は、ボール支持体３４３とともに、ボール３４４の少なくとも一部が載置面３３１より上側に突出する上昇位置（図１３に示す位置）と、ボール３４４の全体が載置面３３１より下側に退避する下降位置（図１２に示す位置）とに昇降する。
【００８７】
図１３に示すように、ボールリフト装置３４は、ボール３４４を上昇させることにより、各ボール３４４（基板Ｗの大きさが基板搬送テーブル３の大きさより小さいものである場合には、基板Ｗの領域内にあるボール３４４）で基板Ｗを持ち上げ、載置面３３１から離間した位置で基板Ｗを支持する。この状態では、基板Ｗが載置面３３１を擦ることがないとともにボール３４４が自由に回転するので、基板Ｗは、傷つくことなく基板搬送テーブル３上でＹ軸方向およびＸ軸方向に自由に移動（回転も含む）可能になる。なお、ボール３４４は、樹脂材料（例えばメラミン樹脂等）で構成されているのが好ましい。これにより、基板Ｗを傷つけることがより確実に防止される。
【００８８】
ボールリフト装置３４とボールリフト装置３４との間隔は、上昇させたボール３４４によって基板Ｗを支持したときに、基板Ｗがブロック３３に接触したり、基板Ｗが損傷したりしないように、基板Ｗの撓み（変形）が許容範囲内になるような間隔に設定されている。図示の構成では、８×１１で８８個のボールリフト装置３４が設置されている。ボールリフト装置３４の設置個数は、基板搬送テーブル３の大きさによってもその好ましい値は異なるが、通常、ブロック３３の個数と同程度であるのが好ましい。また、ボールリフト装置３４の最低個数としては、一直線上に並ばない少なくとも３つのボール３４４で基板Ｗを支持し得るように、一直線上に並ばないように配置された少なくとも３個のボールリフト装置３４が設置されていればよい。
【００８９】
本実施形態では、各ボールリフト装置３４は、それぞれ、各ブロック３３の近傍に設置されている。これにより、基板Ｗがボール３４４に支持された状態のときに基板Ｗが撓んで傾斜した場合であっても、基板Ｗがブロック３３に接触するのをより確実に防止することができる。
【００９０】
図１４および図１５は、それぞれ、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルに、基板を搬入・載置する作業の様子を示す平面図および側面図である。以下、これらの図に基づいて、基板Ｗを基板搬送テーブル３上に給材する作業について説明するが、後述するように、基板搬送テーブル３に給材された基板Ｗは、その後、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５を用いて位置決め（プリアライメント）されるので、以下の作業では、大まかに位置を合わせて基板Ｗを載置すればよい。
【００９１】
液滴吐出装置１の基板搬送テーブル３上に基板Ｗを搬入・載置する際には、チャンバ９１に設けられた基板搬入用扉（図示せず）を開き、台車５０を利用して、基板Ｗを基板搬送テーブル３の近くまで運ぶ。このとき、基板搬送テーブル３のボールリフト装置３４は、ボール３４４が下降した状態になっていても上昇した状態になっていてもよい。台車５０には、互いに平行に配置された複数（図示の構成では４本）のバー（棒状体）５０１を有するフォーク５０２が設けられており、このフォーク５０２上に基板Ｗが載せられている。このとき、バー５０１は、Ｙ軸方向に平行となるような向きとされる。
【００９２】
図１４および図１５に示す状態から、作業者６０がフォーク送りハンドル５０３を回すと、フォーク５０２が図中の右方向に前進する。フォーク５０２および基板Ｗが基板搬送テーブル３の上方まで移動したら、作業者６０は、フォーク昇降ハンドル５０４を回して、フォーク５０２および基板Ｗを下降させ、基板Ｗを（基板Ｗの領域内にある）各載置面３３１または各ボール３４４に接地（当接）させる。このとき、フォーク５０２を構成する各バー５０１は、それぞれ、前述した８箇所の隙間３５のうちの４箇所にそれぞれ入り込む（挿入する）ので、フォーク５０２は、載置面３３１と基板Ｗとの間に挟まれることはない。したがって、作業者６０は、フォーク送りハンドル５０３を前記と反対方向に回してフォーク５０２を図中の左方向に後退させることにより、フォーク５０２を基板Ｗと基板搬送テーブル３との間の隙間３５から引き抜くことができる。以上により、基板搬送テーブル３に、基板Ｗを給材する作業が終了する。
【００９３】
液滴吐出装置１での基板Ｗに対する液滴吐出動作（パターンの描画）が終了した後には、前記と逆の手順によって、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの除材（搬出）を行うことができる。
このように、基板搬送テーブル３では、隙間３５が形成されることにより、基板Ｗの給材および除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。
【００９４】
図１６および図１７は、それぞれ、図１および図２に示す液滴吐出装置が備える基板位置決め装置により実施される基板位置決め方法を模式的に示す側面図および正面図である。以下、これらの図に基づいて、液滴吐出装置１の基板搬送テーブル３上に給材（搬入）された基板Ｗを基板搬送テーブル３に対し位置決め（プリアライメント）する基板位置決め方法について説明する。なお、以下の説明では、基板Ｗの中心Ｗ１を基板搬送テーブル３の中心に一致させるように位置決めする場合を例に説明するが、基板Ｗを位置決めする位置は、これに限定されない。
【００９５】
液滴吐出装置１が備える基板位置決め装置は、制御装置１６の制御により、以下に説明するように作動する。基板Ｗの位置決め前、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５は、基板Ｗに干渉しないよう上方に退避している。そして、前述したような作業により基板搬送テーブル３上に基板Ｗが給材されたら、基板搬送テーブル３がＹ軸方向に前進し、基板ＷのＹ軸方向後端Ｗ２がＹ軸方向ガイド４１より前方に位置する状態とする。また、基板搬送テーブル３は、各ボール３４４を上昇させることにより、基板搬送テーブル３上で基板Ｗが自由に移動可能な状態とする。
【００９６】
次いで、図１６に示すようなＹ軸方向位置修正工程を行う。Ｙ軸方向位置修正工程では、まず、図１６の▲１▼に示すように、Ｙ軸方向ガイド４１を下降させた状態で、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に後退させつつ、Ｙ軸方向ガイド４１を基板ＷのＹ軸方向後端Ｗ２の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データ（例えば、基板Ｗの形状、長さ、幅、厚さ等の寸法、基板Ｗの属性（基板ナンバー等）、材質、アライメントマーク位置等の情報を含むデータ）に基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＹ軸方向中央位置に一致するような位置まで基板搬送テーブル３をＹ軸方向に後退させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＹ軸方向後方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＹ軸方向に前進して、Ｙ軸方向の位置が修正される。
【００９７】
なお、液滴吐出装置１では、基板Ｗの種類に応じた複数組の寸法データを制御装置１６の記憶部に予め記憶しておくことにより、複数種類の基板Ｗに対応して、基板の位置決め（プリアライメント）や、その後の液滴吐出動作を行うことができる。また、基板Ｗの寸法データには、基板搬送テーブル３上での基板Ｗの位置決めすべき位置を含ませることもでき、これにより、基板搬送テーブル３上での基板Ｗの位置決めする位置を設定（変更）することができる。
【００９８】
次いで、図１６の▲２▼に示すように、Ｙ軸方向ガイド４１を上昇させるとともに、第２のＹ軸方向ガイド４３を下降させた状態で、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に前進させつつ、Ｙ軸方向ガイド４１を基板ＷのＹ軸方向前端Ｗ３の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＹ軸方向中央位置に一致するような位置まで基板搬送テーブル３をＹ軸方向に前進させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＹ軸方向前方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＹ軸方向に後退して、Ｙ軸方向の位置が修正される。なお、以上のようなＹ軸方向修正工程の図１６の▲１▼、▲２▼の順序は上記と逆でもよい。
【００９９】
次いで、図１７に示すようなＸ軸方向位置修正工程を行う。Ｘ軸方向位置修正工程では、図１７の▲１▼に示すように、Ｘ軸方向ガイド４５を下降させた状態でＸ軸方向に後退させつつ、Ｘ軸方向ガイド４５を基板ＷのＸ軸方向前端Ｗ４の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＸ軸方向中央位置に一致するような位置まで、Ｘ軸方向ガイド４５をＸ軸方向に後退させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向前方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＸ軸方向に後退して、Ｘ軸方向の位置が修正される。
【０１００】
次いで、Ｘ軸方向ガイド４５を一旦上昇させ、Ｘ軸方向ガイド４５が基板ＷのＸ軸方向後端Ｗ５より後方に位置するようにＸ軸方向に後退させる。この状態から、図１７の▲２▼に示すように、Ｘ軸方向ガイド４５を下降させた状態でＸ軸方向に前進させつつ、Ｘ軸方向ガイド４５を基板ＷのＸ軸方向後端Ｗ５の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＸ軸方向中央位置に一致するような位置まで、Ｘ軸方向ガイド４５をＸ軸方向に前進させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向後方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＸ軸方向に前進して、Ｘ軸方向の位置が修正される。
【０１０１】
以上のようなＸ軸方向修正工程の間、Ｙ軸方向ガイド４１および第２のＹ軸方向ガイド４３は、上昇した状態になっていてもよいが、第２のＹ軸方向ガイド４３（またはＹ軸方向ガイド４１）が下降して基板ＷのＹ軸方向前端Ｗ３（またはＹ軸方向後端Ｗ２）に当接（接触）した状態を維持してもよい。これにより、Ｙ軸方向位置修正工程により修正した基板ＷのＹ軸方向の位置がずれるのをより確実に防止しつつ、Ｘ軸方向の位置修正を行うことができる。また、この場合、ローラー４３１（またはローラー４１１）が回転するので、基板ＷがＸ軸方向に移動するのを第２のＹ軸方向ガイド４３（またはＹ軸方向ガイド４１）が妨げることはない。
また、以上のようなＸ軸方向修正工程の図１７の▲１▼、▲２▼の順序は上記と逆でもよい。さらに、Ｙ軸方向修正工程とＸ軸方向修正工程との順序も、上記と逆でもよい。
【０１０２】
このようなＹ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程の際、基板Ｗの大きさが基板搬送テーブル３より小さいものである場合には、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３、Ｘ軸方向ガイド４５は、下降した状態で基板搬送テーブル３の領域の上空に進入する必要があるが、このとき、ローラー４１１および４３１は、隙間３５を通過可能であり、ローラー４５１は、隙間３７を通過可能であるので、ローラー４１１、４３１、４５１がブロック３３やボールリフト装置３４に接触するのをより確実に防止することができる。
【０１０３】
以上のようなＹ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を終えたら、基板搬送テーブル３およびカメラキャリッジ１０６をそれぞれ移動させることにより、基板Ｗの所定の個所（１箇所または複数箇所）に設けられたアライメントマーク（図示せず）を認識カメラ１０７に認識しに行かせる。このとき、認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入っていれば、基板Ｗのプリアライメントを終了する。認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入っていない場合には、Ｙ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を再度行った後、認識カメラ１０７に再度アライメントマークを認識しに行かせる。このようにして、認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入るまで、Ｙ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を複数回繰り返し行ってもよい。また、認識カメラ１０７と基板Ｗとをそれぞれ微小に移動させることによってアライメントマークが認識カメラ１０７の視野内に入るように制御し、その後、本アライメント作業に移行することとしてもよい。
【０１０４】
基板Ｗのプリアライメントを終了したら、各ボール３４４を下降させて基板Ｗを載置面３３１に接地（当接）させるとともに、吸引口３３２からのエアー吸引により、基板Ｗを基板搬送テーブル３に吸着・固定する。その後、制御装置１６は、認識カメラ１０７による基板Ｗのアライメントマークの認識結果に基づいて、θ軸回転機構１０５を作動させて基板Ｗのθ軸回りの角度を補正するとともに、基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正をデータ上で行う。これが、基板Ｗの本アライメントとなる。その後、液滴吐出装置１は、前述したような液滴吐出動作を基板Ｗに対して行う。
【０１０５】
本実施形態では、以上説明したような基板位置決め装置により、簡単な構成で、基板Ｗを基板搬送テーブル３上で正確に（高精度で）位置決めすることができる。よって、基板搬送テーブル３上に基板Ｗを搬入・載置する際、大まかに位置を合わせて載置すれば済み、正確な位置に基板Ｗを給材する必要がない。よって、ロボット（産業用ロボット）を利用して基板Ｗを正確に位置決めして給材せずに、前述したような作業で人手によって基板Ｗを給材してもよいので、ロボットを用いない場合には、その分の設備投資額を少なくすることができ、コスト低減が図れる。また、給材にロボットを利用するのが困難な比較的大型の基板Ｗを扱う際にも有利である。また、基板Ｗの給材にロボットを利用する場合であっても、基板Ｗが大型のものになると、基板Ｗのアライメントマークが認識カメラ１０７の視野内に入るように正確に位置決めして給材するのが難しくなるが、このような場合でも、給材時の正確な位置決めが不要であるので、不都合を生じない。よって、大型の基板Ｗをロボットを利用して給材し、量産を図るような場合にも有利であり、コスト低減に寄与する。また、基板Ｗの寸法を予め制御装置１６に入力しておけば、基板Ｗの大きさにかかわらず位置決めを行うことができる。また、基板Ｗが矩形の場合に限らず、基板Ｗが円形の場合でも位置決めを行うことができる。また、基板Ｗの厚さにかかわらず位置決めを行うこともできる。
【０１０６】
図１８は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルのブロックの設置部分における断面側面図、図１９は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルの平面図である。なお、図１９中には、便宜上、吸引口への吸引配管系統図も併せて記載している。以下、これらの図に基づいて、基板搬送テーブル３の複数の吸引口３３２への吸引経路について説明する。
【０１０７】
図１８に示すように、基板搬送テーブル３では、基台３６の第１の板３１の接合面側（第２の板３２との接合面側）に溝３１１が形成されている。これにより、基台３６の内部には、この溝３１１と第２の板３２の上面（第１の板３１との接合面）とで囲まれる細長い空間（内腔）が形成されており、この細長い空間が各吸引口３３２への吸引流路３８を構成している。
【０１０８】
吸引流路３８は、各ブロック３３の下を通るように形成されている。各ブロック３３の下に位置する第１の板３１には、溝３１１の位置において第１の板３１の上面に貫通する孔３１２が形成されている。ブロック３３の内部には、吸引口３３２に連通する流路がブロック３３の下面まで貫通して形成され、この流路が孔３１２を介して吸引流路３８（溝３１１）と連通している。
【０１０９】
このようにして、基板搬送テーブル３では、基台３６の内部に吸引口３３２への吸引流路３８を形成したことにより、各吸引口３３２への吸引配管（チューブ）やそれらを接続する継ぎ手を省略（または点数削減）することができるため、部品点数が少なく、構造が簡単で、製造コストの低減が図れる。また、配管や継ぎ手の接続部分が少ないので、この接続部分から空気漏れを生じるようなおそれが少なく、基板Ｗを確実に吸着することもできる。また、基板搬送テーブル３の上面側に配置される配管を無くす（または減らす）ことができるので、これらの配管が台車５０のバー５０１や、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５等と干渉するのを防止することができる。
【０１１０】
なお、吸引流路３８は、第２の板３２の接合面側（第１の板３１との接合面側）に形成した溝によって構成されていてもよく、第１の板３１および第２の板３２の接合面側にそれぞれ形成した溝によって構成されていてもよい。
【０１１１】
図１９に示すように、本実施形態では、複数（図示の構成では、９９個）の吸引口３３２は、平面視で、行列状に並んで配置されている。これにより、いかなる大きさおよび形状の基板Ｗに対しても、適当な個数の吸引口３３２が位置するので、基板Ｗをより確実に吸着することができる。なお、吸引口３３２と吸引口３３２との間隔やその内径は、基板Ｗを必要かつ十分な力で吸着できるように設定されている。また、複数の吸引口３３２の配設パターンは、図示の構成に限らず、例えば、平面視で放射状に並ぶように配設されていてもよい。
【０１１２】
基台３６の内部に形成された吸引流路３８は、第１の系統３８１、第２の系統３８２および第３の系統３８３の複数（３つ）の系統に分かれており、各系統を選択して使用可能になっている。
【０１１３】
吸引流路３８の第１の系統３８１は、基板搬送テーブル３の中心部付近に位置する第１の吸引口群に対応している。第１の吸引口群は、図１９中の一点鎖線αの内側の領域に位置する９個の吸引口３３２で構成されている。第１の系統３８１は、この第１の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【０１１４】
基台３６の上面側には、第１の吸引口群の各吸引口３３２への吸引経路の一部を構成する吸引配管（チューブ）５１が設置されている。すなわち、吸引配管５１は、第１の吸引口群のうちの１つの吸引口３３２が形成されたブロック３３の側壁部に接続されることにより、第１の系統３８１に接続（連通）されている。吸引配管５１は、基台３６の縁部まで基台３６上に沿って配設され、さらに基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ（吸引力発生源）１８１に接続されている。真空ポンプ１８１は、通常、液滴吐出装置１の近傍（好ましくはチャンバ９１の外）に設置されるが、この真空ポンプ１８１に限らず、例えば工場内に配設された真空系統（工場真空）を吸引力発生源として使用してもよい。
【０１１５】
吸引流路３８の第２の系統３８２は、第１の吸引口群の外側（外周側）に位置する第２の吸引口群に対応している。第２の吸引口群は、図１９中の一点鎖線αの外側であって二点鎖線βの内側の領域に位置する２６個の吸引口３３２で構成されている。第２の系統３８２は、この第２の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【０１１６】
基台３６の上面側には、第２の吸引口群の各吸引口３３２への吸引経路の一部を構成する吸引配管（チューブ）５２が設置されている。すなわち、吸引配管５２は、第２の吸引口群のうちの１つの吸引口３３２が形成されたブロック３３の側壁部に接続されることにより、第２の系統３８２に接続（連通）されている。吸引配管５２は、基台３６の縁部まで基台３６上に沿って配設され、さらに基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ１８１に接続されている。吸引配管５２の途中には、流路を流通させる状態と遮断する状態とを切り替え可能な切り替え弁５４が設置されている。
【０１１７】
基台３６の上面には、基台３６上に位置する部分の吸引配管５１、５２の全部または一部をそれぞれ収納（格納）する配管収納溝３６１、３６２が形成されている。これにより、吸引配管５１、５２は、基台３６の上面から突出することなく配置され、邪魔にならないようになっている。なお、吸引配管５１、５２は、ボールリフト装置３４とボールリフト装置３４とを連結する連結部３４８の下側に挿通されている。
【０１１８】
また、平面視で、吸引配管５１は、第２の経路３８２および第３の経路３８３と連通することなく交差して基板搬送テーブル３の外部に伸びており、吸引配管５２は、第３の経路３８３と連通することなく交差して基板搬送テーブル３の外部に伸びている。このように、基板搬送テーブル３では、吸引流路３８と、基台３６の上面側に設置する吸引配管とを連通することなく交差可能であるので、吸引経路を立体的に形成することができ、多彩なパターンの吸引経路を容易に構成することができる。
【０１１９】
吸引流路３８の第３の系統３８３は、第２の吸引口群の外側（外周側）に位置する第３の吸引口群に対応している。第３の吸引口群は、図１９中の二点鎖線βの外側の領域に位置する６４個の吸引口３３２で構成されている。第３の系統３８３は、この第３の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【０１２０】
基台３６の側部には、第３の系統３８３に連通する吸引配管（チューブ）５３が接続されている。吸引配管５３は、基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ１８１に接続されている。吸引配管５３の途中には、流路を流通させる状態と遮断する状態とを切り替え可能な切り替え弁５５が設置されている。
【０１２１】
切り替え弁５４および５５は、自動で作動可能になっており、制御手段１６は、前述した基板Ｗの寸法データに基づき、切り替え弁５４および５５のそれぞれの作動を制御する。すなわち、基板Ｗが基板搬送テーブル３と同程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４および５５をともに流通状態とすることにより、第１の系統３８１、第２の系統３８２および第３の系統３８３をすべて使用して、全吸引口３３２からの吸引により、基板Ｗの吸着を行う。
【０１２２】
また、基板Ｗが二点鎖線βで示す程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４を流通状態、切り替え弁５５を遮断状態とすることにより、第１の系統３８１および第２の系統３８２を使用して、第１の吸引口群および第２の吸引口群の各吸引口３３２から吸引により、基板Ｗの吸着を行う。さらに、基板Ｗが一点鎖線αで示す程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４および５５をともに遮断状態とすることにより、第１の系統３８１のみを使用して、第１の吸引口群の各吸引口３３２から吸引により、基板Ｗの吸着を行う。
【０１２３】
このように、本実施形態の基板搬送テーブル３では、吸引流路３８の複数の系統を選択して使用することにより、基板Ｗの大きさおよび形状に応じて、基板Ｗを吸着する領域を選択することができる。これにより、真空ポンプ１８１の吸引力を無駄にすることがないので、効率が良い。また、基板Ｗに対する吸着力をより強くすることができ、基板Ｗを基板搬送テーブル３により確実に固定することができる。なお、吸引流路３８は、３つの系統に分かれているものに限らず、２つまたは４つ以上の系統に分かれていてもよい。
【０１２４】
なお、本実施形態では、吸引流路３８の各系統が共通の真空ポンプ１８１に接続されているが、各系統に別個に真空ポンプを設けてもよい。また、吸引流路３８の各系統に対応する各吸引口群の配置パターンは、図示の構成に限らず、いかなる配置パターンでもよい。また、吸引流路３８は、複数系統に分かれず、その全体が連通しているものでもよい。
【０１２５】
また、本実施形態では、基台３６の内部に形成された吸引流路３８により全吸引口３３２がカバーされているが、基台３６の内部には、少なくとも一部の吸引口３３２のための吸引流路３８が形成されていればよく、吸引流路３８によらずに別個のチューブなどによって接続される吸引口３３２が他にあってもよい。また、切り替え弁５４および５５の切り替えは、手動で行ってもよい。
【０１２６】
以上説明したように、本発明によれば、ワーク搬送テーブルを軽量かつ高剛性とするとともに、ワーク搬送テーブルの製造も容易に行うことができ、製造コストの低減、製造に要する期間の短縮が図れる。また、ワーク搬送テーブルが高剛性であることにより、平面度を高くすることできるので、ワークを高い平面度で支持することができる。よって、ワークに対する処理を高い精度で行うことができ、高性能のワークを製造することができる。
【０１２７】
以上、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２８】
また、ワーク搬送テーブルは、複数のブロックおよびボールリフト装置を備えないものでもよく、例えば、複数の吸引口が基台の上面に開口するように形成され、基台の上面に直接にワークを載置するようなものでもよい。また、ワーク搬送テーブルは、基台の内部に各吸引口への吸引流路が形成されていないものでもよい。
【０１２９】
また、ワーク搬送テーブルは、ワークの給材・除材時にワークを持ち上げるワークリフト機構（テーブルの載置面より上側に突出する位置と載置面より下側に退避する位置とに昇降する支持部を有し、該支持部が載置面から突出することによりワークを載置面から離間した位置で支持するような機構）を備えるものでもよい。
【０１３０】
また、本発明のワーク搬送装置では、ワーク搬送テーブルを装置本体に対しＸ軸方向に移動させる機構を有していてもよい。この場合、本発明の液滴吐出装置は、ヘッドユニットを装置本体に対し固定とし、ワークをＹ軸方向およびＸ軸方向にそれぞれ移動させることにより、主走査および副走査を行うよう構成してもよい。
【０１３１】
また、本実施形態においては、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置を液滴吐出装置に適用した場合について説明したが、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置は、これに限らず、例えば露光装置などの他の各種の装置にも適用することができる。
【０１３２】
また、本発明の電気光学装置は、以上説明したような本発明の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする。本発明の電気光学装置の具体例としては、特に限定されないが、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などが挙げられる。
【０１３３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、本発明の液滴吐出装置を用いることを特徴とする。本発明の電気光学装置の製造方法は、例えば、液晶表示装置の製造方法に適用することができる。すなわち、各色のフィルタ材料を含む液体を本発明の液滴吐出装置を用いて基板に対し選択的に吐出することにより、基板上に多数のフィルタエレメントを配列してなるカラーフィルタを製造し、このカラーフィルタを用いて液晶表示装置を製造することができる。この他、本発明の電気光学装置の製造方法は、例えば、有機ＥＬ表示装置の製造方法に適用することができる。すなわち、各色の発光材料を含む液体を本発明の液滴吐出装置を用いて基板に対し選択的に吐出することにより、ＥＬ発光層を含む多数の絵素ピクセルを基板上に配列してなる有機ＥＬ表示装置を製造することができる。
【０１３４】
また、本発明の電子機器は、前述したようにして製造された電気光学装置を備えることを特徴とする。本発明の電子機器の具体例としては、特に限定されないが、前述したようにして製造された液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置を搭載したパーソナルコンピュータや携帯電話機などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液滴吐出装置の実施形態を示す平面図。
【図２】本発明の液滴吐出装置の実施形態を示す側面図。
【図３】架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す平面図。
【図４】架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す側面図。
【図５】ヘッドユニットおよびＸ軸方向移動機構を示す平面図。
【図６】図５中の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図７】図５中の矢印Ｂ方向から見た正面図。
【図８】ヘッドユニットの構成および液滴吐出動作を示す模式的平面図。
【図９】図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図１０】図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図１１】基板搬送テーブルを示す斜視図。
【図１２】図１１中の矢印Ｄの部分を拡大して示す一部切欠き側面図。
【図１３】図１１中の矢印Ｄの部分を拡大して示す一部切欠き側面図。
【図１４】基板搬送テーブルに基板を給材する作業の様子を示す平面図。
【図１５】基板搬送テーブルに基板を給材する作業の様子を示す側面図。
【図１６】基板位置決め装置の作動を模式的に示す側面図。
【図１７】基板位置決め装置の作動を模式的に示す正面図。
【図１８】基板搬送テーブルのブロックの設置部分における断面側面図。
【図１９】基板搬送テーブルの平面図。
【符号の説明】
３……基板搬送テーブル、３１……第１の板、３２……第２の板、３３……ブロック、３３１……載置面、３３２……吸引口、３４……ボールリフト装置、３５……隙間、３６……基台、３７……隙間

Claims (18)

1. ワークを支持するワーク搬送テーブルであって、
   第１の板と、該第１の板の下側に重ねて設置された第２の板とを有する基台を備え、
   前記第１の板と前記第２の板とは、物理的特性が互いに異なる材料で構成されていることを特徴とするワーク搬送テーブル。
2. 前記第１の板の構成材料は、前記第２の板の構成材料より、機械加工が容易なものである請求項１に記載のワーク搬送テーブル。
3. 前記第２の板の構成材料は、前記第１の板の構成材料より、密度が小さいものである請求項１または２に記載のワーク搬送テーブル。
4. 前記第２の板の平均厚さは、前記第１の板の平均厚さより大きい請求項１ないし３のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
5. 前記第１の板の平均厚さをＴ_１、前記第２の板の平均厚さをＴ_２としたとき、１≦Ｔ_２／Ｔ_１≦１０なる関係を満足する請求項１ないし４のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
6. 前記第１の板の構成材料のヤング率をＥ_１、前記第２の板の構成材料のヤング率をＥ_２としたとき、Ｅ_２／Ｅ_１≧０．４なる関係を満足する請求項１ないし５のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
7. 前記第１の板の構成材料は、鉄系合金である請求項１ないし６のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
8. 前記第２の板の構成材料は、金属−セラミックス複合材料である請求項１ないし７のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
9. 前記第１の板の少なくとも上面に、レイデント処理が施されている請求項１ないし８のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
10. 前記第１の板の上面の色は、黒色である請求項１ないし９のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
11. 前記ワークを負圧により吸着するための複数の吸引口を備え、
    前記第１の板および／または前記第２の板の接合面側に溝を形成することにより、前記各吸引口への吸引流路が前記基台の内部に形成されている請求項１ないし１０のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
12. 前記基台上に互いに間隔を空けて配設され、それらの上面が、ワークが載置される載置面を構成する複数のブロックを備える請求項１ないし１１のいずれかに記載のワーク搬送テーブル。
13. 請求項１ないし１２のいずれかに記載のワーク搬送テーブルと、
    装置本体と、
    前記ワーク搬送テーブルを前記装置本体に対し少なくとも水平な一方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とするワーク搬送装置。
14. 請求項１３に記載のワーク搬送装置と、
    前記ワーク搬送テーブルに載置されたワークに対して液滴を吐出する液滴吐出ヘッドとを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
15. 前記ワーク搬送テーブルと前記液滴吐出ヘッドとを相対的に移動させつつ前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出することにより、前記ワークに所定のパターンを形成する請求項１４に記載の液滴吐出装置。
16. 請求項１４または１５に記載の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする電気光学装置。
17. 請求項１４または１５に記載の液滴吐出装置を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
18. 請求項１６に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。

Images