JP5019106B2 - 多層セラミックス基板の製造方法 - Google Patents
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Description
a.実装効率、実装精度の観点から、個別分離した状態ではなく集合基板形態での使用。
b.取り扱いの都合上、高強度の要求。
c.小型部品を実装するにあたっての寸法精度、及び部品搭載場所のピッチ精度の確保。
d.ベアチップ実装のための平坦性の要求(特に、半導体をフリップチップ実装する場合には、強く要求される)。
e.モジュールの多機能化によるサイズ拡大への対応(プリント基板実装時の耐熱衝撃性の確保)。
ガラス粉末と板状アルミナフィラーとを有機ビヒクルとともに混合して誘電体ペーストを作製し、これをポリエチレンテレフタレートフィルム上にドクターブレードを用いて成膜して基板用グリーンシートを形成した。なお、使用した板状アルミナフィラーのアスペクト比は50である。
次に、板状アルミナフィラーのアスペクト比を変えて同様の実験を行った。なお、本実験においては、作製したガラスセラミックス多層基板の厚さを0.5mm、板状アルミナフィラーの添加量を32体積%とした。ガラスセラミックス多層基板の製造方法は、先の実験1と同様である。
本実験では、収縮抑制材グリーンシートに含まれる収縮抑制材の種類を変えて同様の実験を行った。使用した収縮抑制材は、炭酸カルシウム、トリジマイト、酸化ジルコニウム(ジルコニア)の3種類である。なお、本実験においては、作製したガラスセラミックス多層基板の厚さは、0.2mm、0.4mm、及び0.6mmである。板状アルミナフィラーの添加量は32体積%、アスペクト比は50とした。ガラスセラミックス多層基板の製造方法は、先の実験1と同様である。
Claims (4)
- 焼成によりガラスマトリックス中にフィラーが混合・分散されたガラスセラミックス層となる複数の基板用グリーンシートを積層し、積層された基板用グリーンシート積層体の少なくとも一方の面に収縮抑制グリーンシートを配して焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、
少なくとも前記基板用グリーンシートの一部において、貫通孔を形成するとともに、当該貫通孔に導電ペーストを充填して焼成を行い、
且つ、少なくとも前記貫通孔を形成し導電ペーストを充填した基板用グリーンシートにおいて、少なくとも前記フィラーの一部としてアスペクト比50〜90の板状のアルミナフィラーを用いることを特徴とする多層セラミックス基板の製造方法。 - 焼成後の多層セラミックス基板の厚さが1.5mm以下であることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載の多層セラミックス基板の製造方法。
- 前記収縮抑制グリーンシートが収縮抑制材として炭酸カルシウムを含むことを特徴とする請求項1または2記載の多層セラミックス基板の製造方法。
- 前記収縮抑制グリーンシートが収縮抑制材としてトリジマイトを含むことを特徴とする請求項1または2記載の多層セラミックス基板の製造方法。
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