JP5014412B2 - Ｌｅｄバックライト及び液晶表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）が用いられたＬＥＤバックライト及びそのＬＥＤバックライトが用いられた液晶表示装置に関するものである。

従来から、自発光性を有しない表示パネルに対して、バックライトが広く使われている。例えば、液晶表示装置においては、液晶パネルが自発光性を有しないので、液晶パネルを背面から照射するバックライトが用いられている。ここでバックライトとは、光源を用いて表示パネルに光を照射する機能を持つものをさす。

そして、昨今では、バックライトの光源として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）が採用されたＬＥＤバックライトが用いられている。

このＬＥＤバックライトは、一般的には、ＬＥＤと、ＬＥＤが搭載される基板であるＬＥＤ基板と、ＬＥＤを駆動・制御するための電源及び信号を作成するＬＥＤドライバ基板と、これらを１つのＬＥＤバックライトとして互いに固定するためのシャーシパネルと、前記各基板間の接続などに用いられる配線とを主な構成要素としている。

そして、ＬＥＤバックライトについては、種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１には、ＬＥＤとＬＥＤ駆動素子とが１つの発光部プリント基板に実装される技術が記載されている。

また、特許文献２には、図６に示すように、ＬＥＤ１１０が搭載されたバックパネル１０５（前記シャーシパネルに相当）が備えられた発光ブロック１００において、バックパネル１０５の、前記ＬＥＤ１１０が搭載された面と同一面上に、前記ＬＥＤ１１０と制御回路パッケージ（図示せず。前記ＬＥＤドライバ基板に相当）とを接続するためのコネクタ１１５が設けられた技術が記載されている。この技術では、前記制御回路パッケージは前記バックパネル１０５の裏面に設けられており、前記コネクタ１１５に接続されたリード線１２０（前記配線に相当）によって、前記ＬＥＤ１１０と接続されている。そして、前記リード線１２０は、前記バックパネル１０５の、基板１１９が搭載されていない位置に設けられた引き出し開口１２５を介して、前記バックパネル１０５の両面間を接続している。

なお、図６は、従来技術を示すものであり、特許文献２に記載された発光ブロック１００の構造を示す図である。
日本国公開特許公報「特開２００６−１２８１２５号公報（公開日：２００６年５月１８日）」 日本国公開特許公報「特開２００５−３５３４９８号公報（公開日：２００５年１２月２２日）」

（明るさの面内均一性）
しかしながら、前記特許文献１及び特許文献２に記載された構成では、ＬＥＤバックライトの明るさの面内均一性が低下するという問題点がある。

すなわち、前記特許文献１及び特許文献２に記載された構成では、ＬＥＤが設けられた面と同一の面に、ＬＥＤ以外の部材（特許文献１に記載された構成におけるＬＥＤ駆動素子、並びに、特許文献２に記載された構成におけるコネクタ及びリード線）が設けられている。そして、図７に示すように、このような部材（図７では、コネクタ１１５）に、ＬＥＤ１１０からの直接光や、拡散板１３０などで反射した反射光があたるため、部材の影が生じたり、光が部材によって吸収されたり、光が部材表面で様々な方向に反射したりする。これらは、ＬＥＤバックライトの明るさの面内均一性を低下させる要因となる。

なお、図７は、バックパネル１０５にコネクタ１１５が設けられたＬＥＤバックライト１０の構成を示す図である。

（厚さ）
また、前記特許文献２に記載された構成では、ＬＥＤバックライトの厚さが厚くなるという問題点がある。

すなわち、ＬＥＤは、その厚さが例えば１ｍｍ以下のように、一般的に非常に薄いのに対して、コネクタやリード線は、通常それ以上の厚みを有する。したがって、ＬＥＤと同一面に、コネクタやリード線が設けられていると、ＬＥＤバックライトの厚さが、前記ＬＥＤの厚さではなく、前記コネクタやリード線に依存することとなり、ＬＥＤバックライトの厚さが厚くなる。

（配線長、引き回し、額縁）
また、ＬＥＤが設けられた面と同一の面に設けられるＬＥＤ以外の部材を少なくするという観点から、前記ＬＥＤと前記ＬＥＤドライバ基板とをシャーシパネルの異なった面に設けた上で、さらに、シャーシパネル上の配線を少なくするとの観点から、シャーシパネルの両面間を接続する配線をシャーシパネルの外縁をまたぐようにする構成も考えられる。以下、図８及び図９を用いて説明する。図８及び図９は、ＬＥＤとＬＥＤドライバ基板５０とが異なった面に設けられたＬＥＤバックライト１０の構造を示す図である。

図８及び図９に示すように、前記構成のＬＥＤバックライト１０では、シャーシパネル２０の一の面（表面）に２個のＬＥＤ基板４０（４０ａ・４０ｂ）が取り付けられ、前記ＬＥＤドライバ基板５０は、シャーシパネル２０の他の面（裏面）に取り付けられている。そして、前記ＬＥＤ基板４０と前記ＬＥＤドライバ基板５０とは、配線６０によって接続されている。なお、シャーシパネル２０の表面とは、液晶パネルなどの表示パネルが取り付けられる面を意味する。

このようなＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とを接続するための配線６０がシャーシパネル２０の外縁をまたぐ構成においては、配線の長さが長くなる、及び、配線の引き回しが困難になるとの問題点がある。

また、配線６０がシャーシパネル２０の外縁をまたぐため、ＬＥＤバックライトの挟額縁化が困難になるとの問題点がある。

なお、前記の説明においては、説明を簡略化するために１つのＬＥＤバックライト１０についてＬＥＤ基板４０が２個用いられた構造について記載したが、ＬＥＤ基板４０の数が３個以上の場合にも同様の問題が発生し、例えば前記配線の引き回しの困難さは、ＬＥＤ基板４０の個数の増加に伴い、より顕著となる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、明るさの面内均一性の低下が抑制され、厚さを薄くすることや挟額縁化が可能であり、かつ、配線の長さが抑制されるとともに、配線の引き回しが容易なＬＥＤバックライトを実現することにある。

本発明のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）バックライトは、前記課題を解決するために、ＬＥＤが備えられたＬＥＤ基板が、シャーシパネルに搭載されてなるＬＥＤバックライトにおいて、前記ＬＥＤは、該前記ＬＥＤ基板の一の面に備えられており、前記ＬＥＤ基板は、ＬＥＤ基板の前記一の面に対向する面（ＬＥＤ基板における前記一の面に対しての裏面）が前記シャーシパネルに接することによって、前記シャーシパネルに搭載されており、前記シャーシパネルの前記ＬＥＤ基板が搭載された領域の一部分に、前記シャーシパネルを貫通する接続穴が設けられていることを特徴としている。

前記の構成によれば、前記ＬＥＤ基板を、例えば、電源や、信号線などの前記ＬＥＤを制御するための外部素子と電気的に接続する際に、前記接続穴を介して接続することができる。

したがって、例えば、前記接続に要する配線や部品を、シャーシパネルのＬＥＤが備えられた面に設置する必要が少なくなる。

よって、前記配線や部品によるＬＥＤからの光に対する影が生じにくくなり、ＬＥＤバックライトの明るさの面内均一性を低下させることが少ない。

また、前記の通り、シャーシパネルのＬＥＤが備えられた面上に、前記接続に要する配線や部品を設置する必要が少なくなるので、ＬＥＤバックライトの厚さが厚くなることを抑制することができる。

また、前記の構成によれば、前記ＬＥＤ基板と、前記外部素子などとを電気的に接続する際に、前記接続穴を介して接続することができるので、接続用の配線を、シャーシパネルの外縁をまたいで引き回すことが少なくなる。

したがって、配線の長さを抑制することができ、また、配線の引き回しが容易になる。そして、組立て作業性が向上し、製造コストと抑制することができる。

また、配線を、シャーシパネルの外縁をまたがせることなく引き回すことができるので、挟額縁化を図ることができる。

よって、前記の構成によれば、明るさの面内均一性の低下が抑制され、厚さを薄くすることや挟額縁化が可能であり、かつ、配線の長さが抑制されるとともに、配線の引き回しが容易なＬＥＤバックライトを実現することができるという効果を奏する。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記シャーシパネルの、前記ＬＥＤ基板が搭載された面に対向する面（シャーシパネルの、前記ＬＥＤ基板が搭載された面に対しての裏面）には、前記ＬＥＤを駆動するためのＬＥＤドライバ基板が搭載されており、前記ＬＥＤ基板と前記ＬＥＤドライバ基板とは、前記接続穴を介して電気的に接続されていることが好ましい。

前記の構成によれば、シャーシパネルの異なった面に搭載された、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とを電気的に接続する必要があるが、この電気的接続を前記接続穴を介して行うことができる。

したがって、先に述べた通り、前記接続に要する配線や部品を、シャーシパネルのＬＥＤが備えられた面上に設置する必要が少なくなり、また、配線を、シャーシパネルの外縁をまたいで引き回すことが少なくなる。

よって、ＬＥＤドライバ基板がＬＥＤ基板とは異なる面に搭載されたＬＥＤバックライトにおいても、明るさの面内均一性の低下が抑制され、厚さを薄くすることや挟額縁化が可能であり、かつ、配線の長さが抑制され引き回しが容易なＬＥＤバックライトを実現することができる。

なお、ＬＥＤドライバ基板とは、例えば、ＬＥＤを駆動・制御するための電源や信号などを作成する基板を意味する。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記シャーシパネルには、該シャーシパネルの同一面に複数の前記ＬＥＤ基板が搭載されており、前記ＬＥＤ基板が搭載されたシャーシパネルの各々の領域には、それぞれ前記接続穴が設けられており、前記ＬＥＤ基板の内の少なくとも２個以上のＬＥＤ基板が、前記接続穴を介して電気的に接続されるようにすることもできる。

前記の構成によれば、２個以上のＬＥＤ基板が搭載されている場合であって、前記各々ＬＥＤ基板を互いに電気的に接続する必要があるときであっても、先の述べた通り、明るさの面内均一性の低下や厚さの増加や配線長の増加を抑制し、引き回しが困難ではなく、挟額縁化を図ることができる。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記シャーシパネルには、該シャーシパネルの同一面に複数のＬＥＤ基板が搭載されており、前記シャーシパネルの、前記ＬＥＤ基板が搭載された面に対向する面には、前記ＬＥＤを駆動するためのＬＥＤドライバ基板が少なくとも１個搭載されており、前記ＬＥＤドライバ基板の内の少なくとも１個のＬＥＤドライバ基板は、前記ＬＥＤ基板の内の複数のＬＥＤ基板と、前記接続穴を介して電気的に接続されていることが好ましい。

前記の構成によれば、シャーシパネルに設けられる接続穴の個数を少なくすることができる。以下説明する。

例えば、各々のＬＥＤ基板は、いずれかのＬＥＤドライバ基板と接続される必要があることに加えて、他のいずれかのＬＥＤ基板とも接続される必要がある場合において、ＬＥＤドライバ基板が少なくとも２個以上のＬＥＤ基板と接続されるときは、当該ＬＥＤドライバ基板に接続されたＬＥＤ基板同士を直接に接続することを省略することができる。これは、当該ＬＥＤ基板同士は、互いに共通に接続されたＬＥＤドライバ基板を介して、互いに直接接続された場合と同様の電気的接続を得ることができるからである。

そして、前記ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とを、前記のように接続することによって、ＬＥＤ基板同士を直接接続するための接続穴を省略することができる。

その結果、シャーシパネルに設けられる接続穴の個数を少なくすることができる。

これは、大きな面積を照射する必要がある場合、例えば大画面を照射する必要がある場合になどに特に有益である。すなわち、例えば、横方向の長さが１ｍを超える画面を照射する場合、一般的にＬＥＤ基板の長さとしては、５０ｃｍ強が製造面からの限界であるため、均一な照射を行うためには、複数枚のＬＥＤ基板をつなげて搭載する必要がある。その際、前記の構成によって、接続穴の個数を少なくすることは、製造を容易にするとの観点から有益である。

なお、ＬＥＤ基板は、画面の横方向、すなわち長手方向に配置されるのが一般的であるので、例えば、ＬＥＤ基板が２枚搭載される場合には、前記ＬＥＤドライバ基板は、シャーシパネルの横方向における中央付近に配置する配置されることとなる。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記ＬＥＤ基板は、第１の方向に主たる長手方向を有して前記シャーシパネルに対称的に搭載されており、他方前記ＬＥＤドライバ基板は、前記第１の方向と交差する第２の方向に主たる長手方向を有して前記シャーシパネルに搭載されていることが好ましい。

前記の構成によれば、ＬＥＤドライバ基板を介しての、各ＬＥＤ基板の駆動やＬＥＤ基板相互の接続等をより効率的に行うことができる。

例えば、大面積を照射する場合などは、先に説明したように、ＬＥＤ基板を、画面の横方向（行方向）をその長手方向として、列方向（画面の縦方向）に２列〜４列等の複数列、また、行方向（画面の横方向）に複数行にわたって配設することがある。

そして、ＬＥＤ基板を、このように複数行にわたって配設した場合など、シャーシパネルの裏面（ＬＥＤ基板が搭載される面の反対面）に設けられるＬＥＤドライバ基板が、前記ＬＥＤ基板の主たる方向（行方向）と直交する方向（列方向）等に配設された場合、１枚のＬＥＤドライバ基板によって、複数のＬＥＤ基板を制御することが容易になったり、前記ＬＥＤドライバ基板を介して、複数のＬＥＤ基板同士を電気的に接続したりすることが容易になる。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記接続穴を介しての電気的な接続が、配線によって行われるものとすることができる。

前記の構成によれば、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板、及び、ＬＥＤ基板同士の接続を容易に行うことができる。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記ＬＥＤ基板には、該ＬＥＤ基板が前記シャーシパネルに搭載された際に前記接続穴に面する位置に、電気的接続のためのコネクタが設けられていることが好ましい。

一般に、電気的接続のためのコネクタが、シャーシパネルのＬＥＤが備えられた面上に設置されている場合には、先に説明したとおり、ＬＥＤバックライトの厚さが厚くなる場合がある。また、コネクタに対する電気的な接続のために、配線や、配線を固定するための治具などを、前記ＬＥＤが備えられた面上に設置する必要が生じるので、先に説明した通り、光学的な影が生じる場合がある。この光学的な影の発生は、前記配線などの障害物が、前記ＬＥＤの近傍にある構成ではより顕著になる。

この点、前記の構成においては、コネクタが、ＬＥＤ基板が前記シャーシパネルに搭載された際に、前記シャーシパネルに接する面であって、かつ、シャーシパネルに搭載された際に、コネクタがシャーシパネルに設けられた接続穴に入るような位置に設けられている。

したがって、コネクタとシャーシパネルとがそのコネクタの高さ方向、言い換えるとシャーシパネルの厚み方向において当接することがない。すなわち、前記接続穴がコネクタ搭載スペースとして機能することによって、ＬＥＤバックライトの厚さの増加を抑制することができる。

また、嵌入力（勘合力）や取扱いの容易性などを考慮した、十分な高さを確保することが可能となり、言い換えると、コネクタの選択枝が広がり、コネクタの高さに制限に起因する信頼性や作業性などの低下を抑制することができる。

また、発光素子からは一般的に発熱がある。特に、発光素子としてＬＥＤが用いられる場合にはこの発熱が大きく、放熱の必要性が高くなる。そして、この放熱のためには、ＬＥＤ基板をシャーシパネルに密着させることが好ましい。

この点、前記の構成においては、コネクタがシャーシパネルに当接しないので、ＬＥＤ基板とシャーシパネルとを密着させるこができる。よって、良好な放熱性を確保することができる。

また、本発明のＬＥＤバックライトは、前記ＬＥＤ基板には、該ＬＥＤ基板が前記シャーシパネルに搭載された際に前記接続穴に面する位置に、電気的接続のためのコネクタが設けられており、前記ＬＥＤドライバ基板には、前記ＬＥＤ基板に設けられたコネクタと嵌入可能に成型されたコネクタが設けられており、前記ＬＥＤ基板と前記ＬＥＤドライバ基板とは、互いのコネクタが嵌入されることによって、前記接続穴を介して電気的に接続されていることが好ましい。

前記の構成によれば、コネクタを介して、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とが直接電気的に接続されているので、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とを電気的に接続するための配線が不要になり、組立て作業性をより向上させることができる。

また、本発明の液晶表示装置は、前記課題を解決するために、前記ＬＥＤバックライトが備えられていることが好ましい。

本発明の実施の形態を示すものであり、ＬＥＤバックライトの構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＬＥＤバックライトの構成を示す図である。 ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板との接続状態を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＬＥＤバックライトの構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＬＥＤバックライトの構成を示す図である。 特許文献２に記載された発光ブロックの構造を示す図である。 コネクタが設けられたＬＥＤバックライトの構成を示す図である。 ＬＥＤとＬＥＤドライバ基板とが異なった面に設けられたＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 ＬＥＤとＬＥＤドライバ基板とが異なった面に設けられたＬＥＤバックライトの構造を示す図である。

符号の説明

１０ ＬＥＤバックライト
２０ シャーシパネル
２５ 接続穴
４０ ＬＥＤ基板
５０ ＬＥＤドライバ基板
６０ 配線
７０ コネクタ
７０ａ 差込コネクタ
７０ｂ 受けコネクタ
１００ 発光ブロック
１０５ バックパネル
１１０ ＬＥＤ
１１５ コネクタ
１１９ 基板
１２０ リード線
１２５ 引き出し開口
１３０ 拡散板

〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図１に基づいて説明すると以下の通りである。なお、図１は、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０の構成を示す図であり、ＬＥＤバックライト１０を、シャーシパネル２０のＬＥＤ（図示せず）が備えられていない面（裏面）から見た様子（裏面視）を示している。

（構成要素）
本実施の形態のＬＥＤバックライト１０は、図１に示すように、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード、図示せず）と、前記ＬＥＤが搭載される基板であるＬＥＤ基板４０と、前記ＬＥＤを駆動するための電源及び信号を作成するＬＥＤドライバ基板５０と、前記ＬＥＤ基板４０と前記ＬＥＤドライバ基板５０とが固定されるシャーシパネル２０と、前記ＬＥＤ基板４０と前記ＬＥＤドライバ基板５０と接続するための配線６０とを主な構成要素とする。

（構造）
そして、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、前記ＬＥＤ基板４０と前記ＬＥＤドライバ基板５０とが、各々シャーシパネル２０の異なった面に搭載されており、かつ、シャーシパネル２０に設けられた接続穴２５を介して電気的に接続されている。以下、説明する。

図１に示すように、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、シャーシパネル２０の一方の面に、ＬＥＤ（図示せず）が備えられたＬＥＤ基板４０が搭載されている。詳しくは、前記ＬＥＤ基板４０には、１個又は複数個のＬＥＤが搭載されており、このＬＥＤ基板４０は、およそ長方形状を有している。そして、前記ＬＥＤバックライト１０には、このＬＥＤ基板４０が複数個搭載されている。

具体的には、およそ長方形状のシャーシパネル２０の一の長辺の近傍部分に、前記ＬＥＤ基板４０が、前記一の長辺に沿ってｘ方向（図１の両矢印参照）に、一直線状に２個（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂ）配置されている。

なお、図１においては、説明を簡素化するために、前記ＬＥＤ基板４０（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂ）が、シャーシパネル２０のｙ方向（図１の両矢印参照）に一列のみ配置された構成について例示しているが、本実施の形態におけるＬＥＤ基板４０の配置方法は、前記構成に限定されるものではない。例えば、前記ＬＥＤ基板４０（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂ）を、シャーシパネル２０のｙ方向（図１の両矢印参照）に、一列のみではなく、複数列配置することも可能である。

このように、前記ＬＥＤ基板４０を、その長辺方向をシャーシパネル２０のｘ方向（図１の両矢印参照）と平行に、シャーシパネル２０のｙ方向（図１の両矢印参照）へ複数列配置することによっても、以下説明する本実施の形態のＬＥＤバックライト１０が奏する効果を奏することができる。さらに、前記複数列配置する構成によれば、明るさの面内均一性をより高めることができる。

また、この前記ＬＥＤ基板４０を、シャーシパネル２０のｙ方向（図１の両矢印参照）へ複数列配置する配置方法は、以下の他の実施の形態においても適用することができる。

一方、シャーシパネル２０の前記ＬＥＤ基板４０が搭載されていない面には、ＬＥＤドライバ基板５０が搭載されている。詳しくは、前記ＬＥＤ基板４０は、およそ長方形状を有しており、前記長方形状のシャーシパネル２０の短辺に平行なｙ方向（図１の両矢印参照）を長辺方向として、シャーシパネル２０のほぼ中心位置に搭載されている。

また、シャーシパネル２０の前記ＬＥＤ基板４０が搭載された部分、言い換えると、シャーシパネル２０の中で前記ＬＥＤ基板４０の裏面が接する部分には、前記シャーシパネル２０を貫通する接続穴２５が設けられている。この接続穴２５は、本実施の形態においては、上述の通りＬＥＤ基板４０の裏面位置ではあるが、前記ＬＥＤドライバ基板５０の裏面位置ではない部分に設けられている。言い換えると、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが重なる位置に以外の位置に、前記接続穴２５は設けられている。

そして、図１に示すように、前記接続穴２５を介して、配線６０によって、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが電気的に接続されている。

（配線長など）
これによって、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とを短い距離で接続することができるので、配線の長さを抑制することができる。

また、配線長が短く、シャーシパネル２０を貫通して、ほぼ最短距離での接続が可能となるので、配線の引き回しが容易になるとともに、作業性が向上し、製造コストと抑制することができる。

また、シャーシパネル２０の異なった面に搭載されたＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とを、配線をシャーシパネル２０の外縁をまたがせることなく接続することができるので、挟額縁化が可能となる。

また、シャーシパネル２０のＬＥＤが設けられた面には、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０と接続するためのコネクタや配線などが設けられていないので、ＬＥＤからの光に影や反射ムラが生じにくく、その結果、ＬＥＤバックライト１０の明るさの面内均一性の低下を抑制することができる。

また、シャーシパネル２０のＬＥＤが設けられた面に、コネクタや配線を設ける必要がないので、ＬＥＤバックライト１０が厚くなることを抑制することができる。

前記実施の形態において、ＬＥＤドライバ基板５０が搭載される位置は、前記２つのＬＥＤ基板４０の間、言い換えると、前記２つのＬＥＤ基板４０から等距離の位置とすることが好ましい。

このような構成とすることによって、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とを接続する配線６０が長くなることを抑制することができる。

また、前記接続穴２５が設けられる位置は、前述の通り、ＬＥＤ基板４０の裏面位置であって、できるだけ前記ＬＥＤドライバ基板５０に近い位置がとすることが好ましい。

このような構成をすることによって、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とを接続する配線６０の長さをより短くすることができる。

〔実施の形態２〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図２及び図３に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態のＬＥＤバックライト１０は、接続穴２５が、前記実施の形態１のＬＥＤバックライト１０と異なり、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが重なる位置に設けられている。すなわち、ＬＥＤ基板４０の裏面位置であり、かつ、ＬＥＤドライバ基板５０の裏面位置でもある位置に設けられている。

また、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０との接続に関しては、前記実施の形態１と同様に配線６０によって行うことも可能であるが、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０においては、より望ましい形態として、コネクタ７０を介して直接行われている場合について説明する。すなわち、接続穴２５が、前記の通り、ＬＥＤ基板４０の裏面位置であり、かつ、ＬＥＤドライバ基板５０の裏面位置でもある位置に設けられた場合であっても、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０との接続は、以下説明するコネクタ７０を介しての接続に限られず、配線６０によって行うことも可能である。

以下、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０について、図２及び図３を用いて説明する。ここで、図２は、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０の構成を示す図であり、図３は、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０との接続状態を示す図である。なお、図２及び図３は、前記図１と同様に裏面視である。

図２に示すように、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、接続穴２５が、シャーシパネル２０における、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが重なる位置に設けられている。詳しくは、２つの長方形状のＬＥＤ基板４０が一直線状に配設された場合における、各々がＬＥＤ基板４０が対向する部分の近傍部分であって、かつ、ＬＥＤドライバ基板５０が設けられている部分に前記接続穴２５が設けられている。

そして、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とは、前記接続穴２５の中で、配線６０を介さないコネクタ７０による連結によって接続されている。以下、図３に基づいて説明する。

図３に示すように、ＬＥＤドライバ基板５０には、ＬＥＤ基板４０と接続されるためのコネクタ７０として、凸形状の差込コネクタ７０ａが設けられている。

一方、ＬＥＤ基板４０には、前記差込コネクタ７０ａと嵌入可能な、凹形状の受けコネクタ７０ｂが設けられている。ここで、前記差込コネクタ７０ａは、その凸形状の高さが、シャーシパネル２０の幅よりも高くなるように設けることもできる。これによってシャーシパネル２０を挟んで異なる面に搭載されている、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０との、直接の接続がより容易になるからである。

そして、前記ＬＥＤドライバ基板５０とＬＥＤ基板４０とは、各々のコネクタ７０（ＬＥＤドライバ基板５０の差込コネクタ７０ａと、ＬＥＤ基板４０の受けコネクタ７０ｂ）が、前記接続穴２５に位置するように、シャーシパネル２０に搭載される。そして、前記ＬＥＤドライバ基板５０の差込コネクタ７０ａと、ＬＥＤ基板４０の受けコネクタ７０ｂとが、前記接続穴２５内で嵌入されることによって、ＬＥＤドライバ基板５０とＬＥＤ基板４０との接続（ボード トゥー ボード接続）が行われる。

この構成によれば、配線６０を用いることなく、ＬＥＤドライバ基板５０とＬＥＤ基板４０との電気的な導通を確保することができるので、組立て作業性がより向上し、また製造コストの抑制が可能となる。

また、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、ＬＥＤドライバ基板５０とＬＥＤ基板４０との接続にコネクタ７０を用いるものの、差込コネクタ７０ａの凸部の高さは、シャーシパネル２０の幅（接続穴２５の深さ）と、受けコネクタ７０ｂの深さとによって吸収されるため、ＬＥＤバックライト１０の厚さが増加することは少ない。

また、前記の通り、差込コネクタ７０ａが、シャーシパネル２０に表面にでることがないので、コネクタ７０が設けられていても、ＬＥＤバックライト１０の明るさの面内均一性が低下することは少ない。

なお、前記の説明は、ＬＥＤドライバ基板５０に差込コネクタ７０ａが設けられ、他方ＬＥＤ基板４０に受けコネクタ７０ｂが設けられる構成を例に挙げて説明したが、前記差込コネクタ７０ａ・受けコネクタ７０ｂが設けられる基板は特には限定されず、例えば、ＬＥＤドライバ基板５０に受けコネクタ７０ｂが設けられ、他方ＬＥＤ基板４０に差込コネクタ７０ａが設けられる構成としてもよい。

〔実施の形態３〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図４に基づいて説明すれば、以下の通りである。ここで、図４は、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０の構成を示す図である。

なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態のＬＥＤバックライト１０は、前記実施の形態１のＬＥＤバックライト１０と異なり、３個のＬＥＤ基板４０（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃ）が設けられている点が特徴である。すなわち、実施の形態１のＬＥＤバックライト１０において、第２ＬＥＤ基板４０ｂにつづいて、ｘ方向に、さらにもう１個、ＬＥＤ基板４０を設けた構成である。以下、説明する。

図４に示すように、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、ＬＥＤ基板４０が、およそ長方形状のシャーシパネル２０の一の長辺の近傍部分に、ｘ方向に、一直線状に３個（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃ）配設されている。

また、前記実施の形態１と同様に、シャーシパネル２０の前記ＬＥＤ基板４０が搭載されていない面には、ＬＥＤドライバ基板５０が搭載されている。詳しくは、前記長方形状のＬＥＤドライバ基板５０は、前記長方形状のシャーシパネル２０の短辺に平行なｙ方向を長辺方向として、前記３個のＬＥＤ基板４０の内の２つの間、具体的には、第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂとの間に設けられている。

そして、前記実施の形態１と同様に、シャーシパネル２０の中で前記ＬＥＤ基板４０の裏面が接する部分には、前記シャーシパネル２０を貫通する接続穴２５が設けられている。詳しくは、前記接続穴２５は合計４個設けられており、その内訳は、シャーシパネル２０の第１ＬＥＤ基板４０ａが接する部分と第３ＬＥＤ基板４０ｃが接する部分とには各々１個、第２ＬＥＤ基板４０ｂが接する部分には２個となっている。

そして、前記接続穴２５が設けられる位置は、シャーシパネル２０における第１ＬＥＤ基板４０ａの裏面が接する領域と、第２ＬＥＤ基板４０ｂの裏面が接する領域において、互いの領域が近接する部分であり、各々の領域に１個づつ設けられている。

また、同様に、シャーシパネル２０における第２ＬＥＤ基板４０ｂの裏面が接する領域と、第３ＬＥＤ基板４０ｃの裏面が接する領域において、互いの領域が近接する部分に、各々の領域に１個づつ設けられている。

また、前記接続穴２５は、前記実施の形態１と同様に、ＬＥＤ基板４０の裏面位置ではあるが、前記ＬＥＤドライバ基板５０の裏面位置ではない部分に設けられている。言い換えると、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが重ならない位置に、前記接続穴２５が設けられている。

具体的には、本実施の形態においては、前記の通り、ＬＥＤドライバ基板５０が第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂとの間に設けられており、ＬＥＤ基板４０（第１ＬＥＤ基板４０ａ・第２ＬＥＤ基板４０ｂ）とＬＥＤドライバ基板５０とが重なる領域があるが、この領域には、前記接続穴２５は設けられていない。

（接続）
つぎに、前記各ＬＥＤ基板４０と、ＬＥＤドライバ基板５０との接続方法について説明する。

まず、第１ＬＥＤ基板４０ａ及び第２ＬＥＤ基板４０ｂとの接続は、先述の実施の形態１における接続方法と同様である。すなわち、第１ＬＥＤ基板４０ａとＬＥＤドライバ基板５０、及び、第２ＬＥＤ基板４０ｂとＬＥＤドライバ基板５０とは、配線６０を用いて、接続穴２５を介して接続されている。そして、この接続によって、第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂとは、直接接続された場合と同様の電気的接続を得ることができる。

そして、第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃとは、配線６０を介して直接接続されている。すなわち、前記接続穴２５から露出している前記第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃの裏面とが、配線６０を用いて接続されている。

この様に、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０においては、シャーシパネル２０に搭載されるＬＥＤ基板４０の個数が増えても、シャーシパネル２０に設けられた接続穴２５を介して、互いに接続することが可能である。

したがって、ＬＥＤ基板４０の個数が増えても、それを原因としての、明るさの面内均一性の低下や、厚みの増加や、配線長の大きな増加や、配線の引き回しの困難化などを招くことが少なく、また挟額縁が阻害されることも少ない。

〔実施の形態４〕
つぎに、本発明の他の実施の形態について図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。ここで、図５は、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０の構成を示す図である。

なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記各実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、前記各実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態のＬＥＤバックライト１０は、前記実施の形態３のＬＥＤバックライト１０と異なり、２個のＬＥＤドライバ基板５０（第１ＬＥＤドライバ基板５０ａと第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂ）が搭載されている点が特徴である。すなわち、実施の形態３のＬＥＤバックライト１０において、第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃとの間に、もう１個、ＬＥＤドライバ基板５０を設けた構成である。以下、説明する。

図５に示すように、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、前記実施の形態３と同様に、ＬＥＤ基板４０が、およそ長方形状のシャーシパネル２０の一の長辺の近傍部分に、ｘ方向に、一直線状に３個（第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃ）配設されている。

また、前記実施の形態３と同様に、シャーシパネル２０の前記ＬＥＤ基板４０が搭載されていない面には、ＬＥＤドライバ基板５０が搭載されている。ここで、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０では、ＬＥＤドライバ基板５０が２個搭載されている。詳しくは、前記２個の長方形状のＬＥＤドライバ基板５０は、前記長方形状のシャーシパネル２０の短辺に平行なｙ方向を長辺方向として、互いに平行に、前記３個のＬＥＤ基板４０の内の２つの間に各々設けられている。具体的には、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａが第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂとの間に設けられ、第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂが、第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃとの間に設けられている。

そして、前記実施の形態３と同様に、シャーシパネル２０の中で前記ＬＥＤ基板４０の裏面が接する部分には、前記シャーシパネル２０を貫通する接続穴２５が設けられている。

詳しくは、前記接続穴２５は合計４個設けられており、その内訳は、シャーシパネル２０の第１ＬＥＤ基板４０ａが接する部分と第３ＬＥＤ基板４０ｃが接する部分とには各々１個、第２ＬＥＤ基板４０ｂが接する部分には２個となっている。そして、前記接続穴２５は、シャーシパネル２０における第１ＬＥＤ基板４０ａの裏面が接する領域と、第２ＬＥＤ基板４０ｂの裏面が接する領域において、互いの領域が近接する部分に、各々１個づつ設けられている。また、同様に、シャーシパネル２０における第２ＬＥＤ基板４０ｂの裏面が接する領域と、第３ＬＥＤ基板４０ｃの裏面が接する領域において、互いの領域が近接する部分に、各々１個づつ設けられている。

また、前記接続穴２５は、前記実施の形態１と同様に、上述の通りＬＥＤ基板４０の裏面位置ではあるが、前記ＬＥＤドライバ基板５０の裏面位置ではない部分に設けられている。言い換えると、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが重なる位置には、前記接続穴２５は設けられていない。

具体的には、本実施の形態においては、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａと、第１ＬＥＤ基板４０ａ又は第２ＬＥＤ基板４０ｂとが重なる範囲、及び、第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂと、第２ＬＥＤ基板４０ｂ又は第３ＬＥＤ基板４０ｃとが重なる範囲には、前記接続穴２５は設けられていない。

（接続）
つぎに、前記各ＬＥＤ基板４０と、各ＬＥＤドライバ基板５０との接続方法について説明する。

本実施の形態においては、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａと、第１ＬＥＤ基板４０ａ及び第２ＬＥＤ基板４０ｂとの接続、並びに、第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂと、第２ＬＥＤ基板４０ｂ及び第３ＬＥＤ基板４０ｃとの接続は、前記実施の形態１と同様の方法で行われている。

すなわち、接続穴２５から露出している、第１ＬＥＤ基板４０ａ及び第２ＬＥＤ基板４０ｂの裏面と、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａとが各々配線６０に接続されており、同様に、第２ＬＥＤ基板４０ｂ及び第３ＬＥＤ基板４０ｃの裏面と、第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂとが各々配線６０に接続されている。

なお、この構成によれば、各ＬＥＤ基板４０は、ＬＥＤドライバ基板５０と接続されるとともに、第１ＬＥＤ基板４０ａと第２ＬＥＤ基板４０ｂ、第２ＬＥＤ基板４０ｂと第３ＬＥＤ基板４０ｃが、各々、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａ、第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂを介して接続されている。

したがって、ＬＥＤ基板４０同士で、何らかの信号などをやり取りする必要がある場合でも、別途、ＬＥＤ基板４０同士と直接接続することなく、前記やり取りを行うことができる。

この様に、本実施の形態のＬＥＤバックライト１０においては、シャーシパネル２０に搭載されるＬＥＤ基板４０の個数、及び、ＬＥＤドライバ基板５０の個数が増えても、シャーシパネル２０に設けられた接続穴２５を介して、互いに接続することが可能である。

したがって、ＬＥＤ基板４０の個数が増えても、それを原因としての、明るさの面内均一性の低下や、厚みの増加や、配線長の大きな増加や、配線の引き回しの困難化などを招くことが少なく、また挟額縁が阻害されることも少ない。

なお、前記の構成によれば、第２ＬＥＤ基板４０ｂは、２個のＬＥＤドライバ基板５０に接続されているが、例えば、特にＬＥＤ基板間の信号のやり取りが必要ない場合であれば、第２ＬＥＤ基板４０ｂを、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａ又は第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂのいずれかに接続する構成としても良い。

また、前記構成において、第１ＬＥＤドライバ基板５０ａと第２ＬＥＤドライバ基板５０ｂは分離した別個の部材として説明しているが、何らかの形で接続された１枚の基板とすることもできる。

また、ＬＥＤ基板４０及びＬＥＤドライバ基板５０の個数は、前記各実施の形態の個数に限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤ基板４０の数を４枚以上とすることもできる。

また、前記各実施の形態においては、ＬＥＤ基板４０とＬＥＤドライバ基板５０とが分かれている場合について記載している。しかし、前記の構成に限定されることはなく、例えば、ＬＥＤとＬＥＤドライバとが同一基板上に設けられるなどして、ＬＥＤ基板とＬＥＤドライバ基板とが一体となり、一の配線基板となる場合もある。なお、このような場合においても、例えば、前記一体となった配線基板に対しては、電源や信号などを供給する必要が有る。

そこで、シャーシパネル２０のなかで、前記一体となった配線基板の裏面が接する部分に、シャーシパネル２０を貫通する接続穴２５を設けることによって、前記各実施の形態と同様に、配線作業などのについて、その作業効率を向上させることができる。

以上のように、本発明のＬＥＤバックライト１０においては、ＬＥＤが備えられたＬＥＤ基板４０を長方形状のシャーシパネル２０の長辺方向に配置し、そのＬＥＤ基板４０へ必要な信号を作成・伝送する基板であるＬＥＤドライバ基板５０を、前記シャーシパネル２０の中央付近に、長方形状のＬＥＤドライバ基板５０の長辺方向が、前記シャーシパネルの短辺方向と平行になるように配置し、さらに、シャーシパネル２０に前記各基板の接続に使用する接続穴２５を設ける。これによって、ＬＥＤバックライト１０の額縁部への、配線６０などの基板部材の飛び出しが抑制され、狭額縁化が可能となる。加えて、長い配線６０を使う必要も無く、前記各基板を接続する際の接点数（コネクタ数）も減らすことが可能となり、その結果、組立て作業性がアップし、コストダウンも可能となる。

なお、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明のＬＥＤバックライトは、以上のように、ＬＥＤは、ＬＥＤ基板の一の面に備えられており、前記ＬＥＤ基板は、該ＬＥＤ基板の前記一の面に対向する面がシャーシパネルに接することによって、前記シャーシパネルに搭載されており、前記シャーシパネルにおける、前記ＬＥＤ基板が搭載された領域の一部分に、前記シャーシパネルを貫通する接続穴が設けられているので、明るさの面内均一性の低下が抑制され、厚さを薄くすることや挟額縁化が可能であり、かつ、配線の長さが抑制され、配線の引き回しが容易なＬＥＤバックライトを実現することができるという効果を奏する。

挟額縁化や薄厚化が可能であり、かつ、組立て作業性がよいので、例えば、ＬＥＤ基板が複数個備えられたタンデムバックライトなどのバックライトが用いられる、大型表示装置に好適に用いることができる。

Claims (10)

1. ＬＥＤが備えられたＬＥＤ基板が、シャーシパネルに搭載されてなるＬＥＤバックライトにおいて、
   前記ＬＥＤは、前記ＬＥＤ基板の一の面に備えられており、
   前記ＬＥＤ基板は、該ＬＥＤ基板の前記一の面に対向する面が前記シャーシパネルに接することによって、前記シャーシパネルに搭載されており、
   前記シャーシパネルには、該シャーシパネルの同一面に複数の前記ＬＥＤ基板が搭載されており、
   前記ＬＥＤ基板が搭載されたシャーシパネルの各々の領域には、前記領域の一部分に、それぞれ、前記シャーシパネルを貫通する接続穴が設けられており、
   前記ＬＥＤ基板の内の少なくとも２個以上のＬＥＤ基板が、前記接続穴を介して電気的に接続されていることを特徴とするＬＥＤバックライト。
2. 前記シャーシパネルの、前記ＬＥＤ基板が搭載された面に対向する面には、前記ＬＥＤを駆動するためのＬＥＤドライバ基板が搭載されており、
   前記ＬＥＤ基板と前記ＬＥＤドライバ基板とは、前記接続穴を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト。
3. 前記シャーシパネルには、該シャーシパネルの同一面に複数のＬＥＤ基板が搭載されており、
   前記シャーシパネルの、前記ＬＥＤ基板が搭載された面に対向する面には、前記ＬＥＤを駆動するためのＬＥＤドライバ基板が少なくとも１個搭載されており、
   前記ＬＥＤドライバ基板の内の少なくとも１個のＬＥＤドライバ基板は、前記ＬＥＤ基板の内の複数のＬＥＤ基板と、前記接続穴を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト。
4. 前記ＬＥＤ基板は、第１の方向に主たる長手方向を有して、前記シャーシパネルに対称的に搭載されており、
   前記ＬＥＤドライバ基板は、前記第１の方向と交差する第２の方向に主たる長手方向を有して、前記シャーシパネルに搭載されていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤバックライト。
5. 前記接続穴を介しての電気的な接続が、配線によって行われていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤバックライト。
6. 前記ＬＥＤ基板には、該ＬＥＤ基板が前記シャーシパネルに搭載された際に前記接続穴に面する位置に、電気的接続のためのコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤバックライト。
7. 前記ＬＥＤ基板には、該ＬＥＤ基板が前記シャーシパネルに搭載された際に前記接続穴に面する位置に、電気的接続のためのコネクタが設けられており、
   前記ＬＥＤドライバ基板には、前記ＬＥＤ基板に設けられたコネクタと嵌入可能に成型されたコネクタが設けられており、
   前記ＬＥＤ基板と前記ＬＥＤドライバ基板とは、互いのコネクタが嵌入されることによって、前記接続穴を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤバックライト。
8. 前記シャーシパネルの前記ＬＥＤ基板が搭載されている面には、前記ＬＥＤ基板に接続された配線が設けられていないことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のＬＥＤバックライト。
9. 前記シャーシパネルの前記ＬＥＤ基板が搭載されている面には、前記ＬＥＤ基板に接続されたコネクタが設けられていないことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のＬＥＤバックライト。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のＬＥＤバックライトが備えられた液晶表示装置。

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