JP5014248B2 - メッキ槽内の投入部に於けるメッキ処理方法 - Google Patents
メッキ槽内の投入部に於けるメッキ処理方法 Download PDFInfo
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Description
2 メッキ槽
5 メッキ槽搬送手段
A 電流高密度帯域
B 電流低密度帯域
Claims (1)
- 被処理物(1)が垂直に吊下されてメッキ槽(2)内を搬送しながらメッキ処理される方法に於いて、前記メッキ槽(2)内の前記被処理物(1)の投入部を、メッキ処理するための電流高密度帯域(A)と区分して電流低密度帯域(B)と成し、該電流低密度帯域(B)内に前記被処理物(1)を上方から投入する投入工程と、投入された前記被処理物(1)を前記電流高密度帯域(A)内に搬送すると共に前記被処理物(1)の後端が電流低密度帯域(B)と前記電流高密度帯域(A)の境に位置するように一時待機させる待機工程とを、始めに行い、次に、空になった前記投入部の電流低密度帯域(B)内に新たな被処理物(1)を上方から投入し、且つ、待機させた被処理物(1)との間隔を所望の間隔に保持すると共に、その被処理物(1)の略幅ピッチ分を前記電流高密度帯域(A)内に搬送させて停止し、次の被処理物(1)の投入工程を待ち、順次投入工程と搬送・待機工程とが繰返して行われることを特徴とするメッキ槽内の投入部に於けるメッキ処理方法。
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