JP5011459B2 - 集積回路の試験方法 - Google Patents
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Description
本発明は集積回路中で生じる故障又はその可能性を解決するプロセスに関する。プロセスは基板又はダイスの周囲にランナのような導電性領域を形成することを含む。導電性領域は集積回路内の1ないし複数の異なるメタライゼーション層に配置してよい。導電性領域は1ないし複数のボンディングパッドに結合される。ダイスは抵抗率、導電率、漏話又は導電性領域上の他の電気的特性を、ボンディングパッドを通して測定することにより、評価する。評価は次に集積回路内に形成されたランナが、故障しているかあるいは故障の可能性があるかを予測するために、使うことができる。
簡単に言うと、本発明の実施例は、集積回路中に故障が発生したこと又はその可能性を評価する装置及びプロセスを提供する。このプロセスはランナのような導電性領域を、基板又はダイスの周囲に形成することを含む。導電性領域は集積回路内の1ないし複数の異なるメタライゼーション層に配置してよい。導電性領域はボンディングパッドの2つないしそれ以上のボンディングパッドに結合される。ダイスは抵抗、導電率、漏話又は導電性領域上の他の電気的特性を測定することにより、評価される。評価はたとえば、集積回路内に形成されたランナが故障しているかあるいはする可能性があるかを予測するために使用できる。
導電性領域30a,30b及び30cの故障は、周知の方法を用いて、導電性領域の電気的特性の変化を測定することによって、決めてよい。たとえば、時間に伴う抵抗又は抵抗の変化は、導電性領域30a,30b及び30cに対して測定した。導電性領域30a,30b及び30cのコンダクタンスを測定してもよい。2つ又はそれ以上の導電性ライン間での漏話の発生を測定してもよい。この場合、信号が1つの導電性ラインに加えられ、他の導電性ライン上で漏和を測定してよい。これらは試験の礼である。導電性材料を試験するための多くの周知の試験の任意の1つを用いてよい。
本発明について、実施例をあげて述べてきたが、それはこれらの実施例に限定するためのものではない。特許請求の範囲は、本発明の真の精神及び視野を離れることなく、当業者ができる他の変形及び実施例を含むと解釈すべきである。
15 端部
20 ボンディングパッド
30,30a,30b,30c 導電性領域、導電性パッド
40 導電性領域
50 中心
70,70a,70b,70c 導電性領域
75 角領域
80 モールド化合物
100 上面
200,210 導電性領域
215 領域
300 テスター
305 プローブ
310 集積回路
Claims (10)
- (a)基板の少なくとも一つの表面上に配置された複数のボンディングパッドを有する前記基板を準備する工程;
(b)前記基板内に相互接続配線を形成する内部金属化層及び前記相互接続配線から電気的に分離された第1及び第2の導電性ランナを設ける工程、前記第1及び第2の導電性ランナは複数のボンディングパッドを実質的に取り囲み、前記複数のボンディングパッドの少なくとも2つとそれぞれ電気的に結合し、更に、前記第1及び第2の導電性ランナの各々は前記基板の上部表面からの高さが異なる相関性を有し;及び
(c)前記第1及び第2の導電性ランナに結合した少くとも2つのボンディングパッドを通して前記第1及び第2の導電性ランナを評価する工程
を含む集積回路の試験方法。 - 工程(c)は、
(d)一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナを評価することにより、集積回路の電気的特性を評価すること
を含む請求項1記載の方法。 - 工程(c)は一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナの電気的特性を測定することを含む請求項2記載の方法。
- 工程(c)は一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナの抵抗を測定することを含む請求項3記載の方法。
- 工程(c)は一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナの導電率を測定することを含む請求項3記載の方法。
- 工程(c)は一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナの漏話を測定することを含む請求項3記載の方法。
- 前記基板のエッジに直近であり実質的に平行な一部
を有する一つ又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナを形成する工程;及び
前記基板のコーナーに直近であり、前記一部に対して約45°に方向付けられた角領域を有する少なくとも一つの前記第1及び第2の導電性ランナを形成する工程を含む請求項1記載の方法。 - (a)基板の少なくとも一つの表面上に配置された複数のボンディングパッドを有する前記基板を準備する工程;
(b)前記基板内に相互接続配線を形成する内部金属化層及び前記相互接続配線から電気的に分離された第1及び第2の導電性ランナを設ける工程、前記第1及び第2の導電性ランナは前記基板の周囲に形成され、前記複数のボンディングパッドの少なくとも2つとそれぞれ電気的に結合し、更に、前記第1及び第2の導電性ランナの各々は前記基板の上部表面からの高さが異なる相関性を有し;及び
(c)前記第1及び第2の導電性ランナに結合した少くとも2つのボンディングパッドを通して前記第1及び第2の導電性ランナを評価する工程
を含む集積回路の試験方法。 - 工程(c)は、
(d)一又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナを評価することにより、集積回路の電気的特性を評価する工程
を含む請求項8記載の方法。 - 工程(c)は一又はそれ以上の前記第1及び第2の導電性ランナの電気的特性を測定することを含む請求項9記載の方法。
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