JP5001068B2 - 放熱用部材の製造方法 - Google Patents
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Description
パッケージから露出したヒートシンクは、熱伝導性グリースを介して放熱フィンの上に載置され、パッケージに設けられたネジ穴を用いてパッケージはヒートシンクにネジ止めされる(例えば、特許文献1参照)。
これに対して、レーザ出力を高くしてプレプリグシートの裏面の温度を高くすると、プレプリグシートの表面で温度が高くなりすぎて、プレプリグシートが炭化するという問題があった。
図1は、全体が100で表される、本実施の形態1にかかるトランスファモールド半導体装置の上面図であり、図2は、図1をII−II方向に見た場合の半導体装置100の断面図である。
図6は、本実施の形態2にかかる放熱性部材の製造工程を表す概略図である。図6(a)は、ヒートシンク10上に絶縁シート20を載置した状態で固定治具300、310に固定する場合の側面図であり、図6(b)は、(a)をVI−VI方向に見た場合の断面図である。
かかる工程では、図7(a)に示すように、ヒートシンク10と絶縁シート20を固定した固定治具300、310が、2本のロールブラシ400の間を通過する。なお、図7(a)では、図面を簡略化する意味で、固定治具300等は省略し、ヒートシンク10のみを記載してある。
ローラブラシ400の毛材は、絶縁シート20中のフィラー材料が硬度の高い粉体であることから、線径0.1mm〜0.3mmのワイヤ線、ステンレス線、または、線径0.3mm以上の、ナイロンに炭化珪素やアルミナの微粉を混合した砥粒入り線を用いることが好ましい。
この工程では、削り屑の発生を防止することは出来ないため、上述のように、削り屑を吸引ないし吹き飛ばして除去する必要がある。更に、絶縁シート20の表面やヒートシンク10の裏面は、固定治具300、310により覆われているため、絶縁シート20の表面等に削り屑が付着することは殆どない。
図10は、本実施の形態3にかかる放熱性部材の製造工程を表す概略図である。かかる工程では、まず、図6に示すように、ヒートシンク10と絶縁シート20を固定治具300、310に固定する。絶縁シート20の大きさは、ヒートシンク10の表面よりやや大きめに切断されている。
図12は、本実施の形態4にかかる製造方法の概略図である。かかる方法では、ヒートシンク10の上に所定の大きさの絶縁シート20を接着した後、超音波カッター700を用いて、ヒートシンク10の上面形状に合わせて絶縁シート20を切断する。準備する絶縁シート20は、ヒートシンク10の表面よりやや大きめに切断されているが、シート状のものであってもよい。
Claims (4)
- ヒートシンクに絶縁シートが接着された放熱性部材の製造方法であって、
平行に配置された上部プレス板と下部プレス板とを準備する工程と、
該下部プレス板上に、ヒートシンク、絶縁シート、および変形性部材をこの順に重ねて配置する配置工程と、
該上部プレス板と該下部プレス板との間で該変形性部材を該ヒートシンクに向かってプレスし、該ヒートシンクと該上部プレス板との間から該ヒートシンクの側面側に該変形性部材を変形させてはみ出させ、該はみ出した該変形性部材により該ヒートシンクの該側面に沿って該絶縁シートを切断する切断工程とを含むことを特徴とする放熱性部材の製造方法。 - 上記配置工程が、上記ヒートシンク上に上記絶縁シートを配置した状態で、上記上部プレス板と上記下部プレス板との間で、該変形性部材を該ヒートシンクに向かって加熱しながら加圧し、該絶縁シートと該ヒートシンクとを接着する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 上記切断工程が、更に、上記変形性部材を上記ヒートシンクに向かって加熱しながら加圧し、該絶縁シートと該ヒートシンクとを接着する工程であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 上記配置工程が、上記下部プレス板上に、複数の上記ヒートシンクを並置し、その上を1枚の絶縁シートおよび1枚の変形性部材で順次覆う工程であることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146565A JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146565A JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011267550A Division JP5404753B2 (ja) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 放熱用部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300713A JP2008300713A (ja) | 2008-12-11 |
JP5001068B2 true JP5001068B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=40173909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007146565A Expired - Fee Related JP5001068B2 (ja) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 放熱用部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5001068B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029492A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP5083294B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2012-11-28 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP2011198864A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置及びその製造方法 |
JP5824874B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-12-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6278297B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2018-02-14 | 株式会社日立製作所 | 接合構造およびそれを用いた半導体装置 |
JP6034844B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2016-11-30 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シートの製造方法 |
JP6203307B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
CN113510443B (zh) * | 2021-05-13 | 2023-06-23 | 国网上海市电力公司 | 一种电力压接管制造加工工艺 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2728607B2 (ja) * | 1992-11-17 | 1998-03-18 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シートの製造方法 |
-
2007
- 2007-06-01 JP JP2007146565A patent/JP5001068B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008300713A (ja) | 2008-12-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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