JP5000536B2 - バーンイン電源供給方法とバーンインボード - Google Patents
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SW1,SW2…スイッチ、TS…温度センサ、TWC…温度監視回路、
PWMC…PWM生成回路、LOGC…制御回路、DV1,DV2…駆動回路、Q10,Q12…スイッチMOSFET、L…インダクタ(コイル)、CO…容量、
Claims (10)
- 複数のバーンインボードと電源装置とを有し、
上記複数のバーンインボードのそれぞれは、
それぞれに被検査デバイスが装着される複数のソケットと、
上記ソケットを介して被検査デバイスに対して第1電圧のもとに最大電流として第1電流の供給が可能とされる複数のスイッチング電源回路と、
上記複数のスイッチング電源回路の入力電圧端子を共通に接続する電源供給線とを有し、
上記電源装置は、上記複数のバーンインボードの上記電源供給線に対して共通に第2電圧のもとに供給可能電流が第2電流とされるとき、かかる第2電流の電流値が上記複数のバーンインテストボードの各スイッチング電源回路から供給される上記第1電流の総和の電流値よりも小さくなるように上記第2電圧を上記第1電圧よりも高く設定するバーンイン電源供給方法。 - 請求項1において、
上記バーンインボードには、上記第2電圧の供給/遮断を検知して、上記複数のスイッチング電源回路に対してオン/オフ動作の制御を行う共通回路を有するバーンイン電源供給方法。 - 請求項2において、
上記第1電流を超える電流出力を検知する検知回路を更に有し、
上記検知回路の出力信号により対応するスイッチング電源回路の動作を停止させるとともに、検知信号を出力させるバーンイン電源供給方法。 - 請求項3において、
上記被検査デバイスが破壊に至る熱暴走温度を検知する温度検知手段を更に有し、
上記温度検知手段の検知信号により対応するスイッチング電源回路の動作を停止させるとともに、検知信号を出力させるバーンイン電源供給方法。 - それぞれに被検査デバイスの装着が可能にされた複数のソケットと、
上記ソケットを介して装着された被検査デバイスに対して第1電圧ものに最大電流として第1電流の供給が可能とされた複数のスイッチング電源回路と、
上記複数のスイッチング電源回路に対して共通に設けられた共通回路と、
上記複数のスイッチング電源回路の入力電圧端子を共通に接続して電源供給を行う電源供給線とを有し、
上記共通回路は、上記電源供給線に供給された第3電圧の供給/遮断を検知して、上記複数のスイッチング電源回路に対してオン/オフ動作の制御を行い、
上記電源供給線に割り当てられる最大電流の電流値は、上記複数のスイッチング電源回路から出力される上記第1電流の総和の電流値よりも小さくなるように上記第3電圧を上記第1電圧よりも高く設定されるバーンインボード。 - 請求項5において、
上記共通回は、上記第1電流を超える電流出力を検知する検知回路を更に有し、
上記検知回路の第1検知信号により対応するスイッチング電源回路の動作を停止させるとともに、上記第1検知信号を出力させる出力端子を有するバーンインボード。 - 請求項6において、
上記各ソケットには、上記被検査デバイスが破壊に至る熱暴走温度を検知する温度検知手段を更に有し、
上記温度検知手段の第2検知信号により対応するスイッチング電源回路の動作を停止させるとともに上記出力端子から出力させるバーンインボード。 - 請求項7において、
上記被検査デバイスに対してスイッチを介して第4電圧を供給する電源端子を更に有し、
上記第1又は第2検知信号により上記スイッチをオフにするバーンインボード。 - 請求項1ないし4のいずれか一つにおいて、
上記第2電流の電流値は上記複数のバーンインテストボードの各スイッチング電源回路から供給される上記第1電流の総和の電流値により1/2以下に小さくされるバーンイン電源供給方法。 - 請求項5ないし8のいずれか一つにおいて、
上記電源供給線に割り当てられる最大電流の電流値は、上記複数のスイッチング電源回路から出力される上記第1電流の総和の電流値よりも1/2以下に小さくされるバーンインボード。
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