JP4999088B2 - 車両用前照灯の検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、光量の大きなＬＥＤ光源を利用する車両用前照灯の品質検査に関する技術であって、ＬＥＤを点灯した際のＬＥＤ基板の放熱性検査に関する技術である。

近年は、車両用灯具にＬＥＤが用いられる機会が増加し、使用されるＬＥＤが、大光量化される傾向にある。大光量ＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板は、光量の増加に伴い点灯時の発熱量が大きくなる。下記特許文献１（特開２００４−３１１２２４号公報）は、従来技術の車両用前照灯を示すものである。
特許文献１の車両用前照灯では、発光ダイオード（４２、５２）が熱伝導性を有するＬＥＤ基板（４８，５８）の上に搭載され、前記基板がそれぞれ光源支持ブロック（４６，５６）に支持された状態で灯具ユニット（２０，２２）を形成し、前記複数の灯具ユニットが階段状の金属製支持部材２４に取り付けられている。発光ダイオード（４２、５２）が点灯すると、基板（４８，５８）の周辺に熱が発生し、発生した熱は、前記基板から直接放熱される他、光源支持ブロック（４６，５６）から金属製支持部材２４へと熱伝導され、放熱フィン２４ｂから放熱される。

特開２００４−３１１２２４号公報

ＬＥＤ基板（４８，５８）と光源支持ブロック（４６，５６）との境界面や光源支持ブロック（４６，５６）と金属製支持部材２４との境界面には、伝熱グリスを塗布することによって熱伝導性を確保することが多い。しかし、伝熱グリスを塗布する際に塗布面に異物が混入したり、塗布面に塗りむらによる隙間を生じたり、伝熱グリスの塗布自体を忘れてしまった場合には、前記各境界面で熱伝導が正しくなされずに前記基板から金属製支持部材２４に至る熱伝導性が低下するため、本来放熱フィン２４ｂから放熱されるはずの熱が基板（４８，５８）にこもることがある。特に大光量の発光ダイオード（４２、５２）は、点灯時に基板が高温になるため、基板に熱がこもることは、前記発光ダイオードの製品寿命を低下させる点で望ましくない。

従って、大光量ＬＥＤを使用した車両用灯具の製造工程においては、ＬＥＤ基板からこれを支持する金属製支持部材に至る接続状態を管理し、ＬＥＤ基板から放熱フィンに至る熱伝導が適切に行われているかを確認する必要がある。そして、ＬＥＤ基板から放熱フィンへの熱伝導性が低下した灯具ユニットを出荷前検査で容易に発見し、不良品として事前に取り除くことは、出荷する車両用灯具の不良品発生率を低減し、製品寿命が長く品質の高い車両用灯具を生産する上で大変重要なことと言える。

以上の観点から、本願発明に係る車両用灯具の検査装置及び検査方法は、出荷前検査において灯具ユニットの組み立て不良を容易に検出し、出荷後の車両用灯具の不良品発生率を低減させることによって品質向上を図るべく発明されたものである。

前記目的を達成するために、請求項１に係る車両用前照灯の検査装置は、ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する金属製支持部材と、前記金属製支持部材に設けられた放熱部材と、を備えたＬＥＤ灯具ユニットを光源とする車両用前照灯の検査装置であって、前記検査装置は、前記ＬＥＤチップを点灯させる点灯手段と、前記ＬＥＤチップの点灯によって加熱した前記ＬＥＤ基板の温度を測定する温度測定手段と、
測定した前記ＬＥＤ基板の温度によりＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態の適否を判定する判定手段と、を備えた。

（作用）ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態、即ち、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に設けられた放熱フィンに至る熱伝導性の適否の検出が可能になる。前記熱伝導性が低下した場合には、ＬＥＤ基板に熱がこもるため、正常時な場合よりも温度上昇が大きくなる。従って、かかる温度上昇を計測することにより、放熱性が不足したＬＥＤ灯具ユニットを検出をすることが出来る。

請求項２は、請求項１に記載された車両用前照灯の検査装置であって、前記温度測定手段で測定したＬＥＤ基板の測定温度と、ＬＥＤ基板において予め設定した基準温度とを比較し、前記測定温度が基準温度を越えた場合、前記ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態が異常であると判定する。

（作用）ＬＥＤの点灯後、測定温度を予め設定した基準温度と比較し、測定温度が基準温度以下の場合には、ＬＥＤ基板と金属製支持部材が正常に接続し、適切な熱伝導により放熱フィンから適切に放熱されていると判定でき、測定温度が基準温度を越える場合には、前記接続に異常があって熱伝導性に不足があると判定できるため、前記温度比較によって熱伝導性の不足を容易にチェックすることが出来る。

請求項３は、請求項１または２に記載された車両用前照灯の検査装置であって、前記ＬＥＤ基板は、黒色の平面部を備え、前記温度測定手段は、放射温度計を利用して前記黒色の平面部の温度を測定する。

（作用）ＬＥＤ基板上の温度測定箇所を黒色化して熱放射性を向上させることにより、放射温度計を利用してより精密な温度測定が可能になる。放射温度計は、ＬＥＤ基板上の計測箇所へのセンサーの着脱作業が不要であって、ＬＥＤ基板と非接触の状態で温度を測定出来るため、検査手順が簡略化され、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に至る熱伝導性の適否を容易かつ迅速に検出することが出来る。

請求項４に記載された車両用前照灯の検査方法は、ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する金属製支持部材と、前記金属製支持部材に設けられた放熱部材と、を備えたＬＥＤ灯具ユニットを光源とする車両用前照灯の検査方法であって、前記ＬＥＤチップの点灯によって加熱した前記ＬＥＤ基板の温度を測定する第１のステップと、測定したＬＥＤ基板の測定温度と、ＬＥＤ基板において予め設定した基準温度とを比較する第２のステップを備えることにより、前記測定温度が前記基準温度を越えるか否かに基づいて、ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態の異常を判定する。

（作用）まず、ＬＥＤの点灯後によって上昇したＬＥＤ基板の温度を測定し、次に測定した温度を予め設定した基準温度と比較する。そして、測定温度が基準温度以下の場合には、ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態が正常であると判定し、測定温度が基準温度を越える場合には、前記接続状態が異常であると判定することにより、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に至る熱伝導性の不足をチェックすることが出来る。

以上の説明から明らかなように、請求項１に係る車両用前照灯の検査装置によれば、ＬＥＤ基板の温度測定により、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に至る熱伝導性が低く、寿命低下のおそれがある灯具ユニットを不良品として出荷前に容易に発見して除去することが出来るため、出荷する車両用前照灯の品質の向上を図ることが出来る。

請求項２に係る車両用前照灯の検査装置によれば、ＬＥＤ基板上で測定した温度が予め設定した基準温度より高いか低いかについて判断することのみにより、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に至る熱伝導性が低い灯具ユニットを出荷前に容易に判別して不良品として除去することが出来るため、出荷する車両用前照灯の品質の向上を図ることが出来る。

請求項３に係る車両用前照灯の検査装置によれば、放射温度計を利用し、ＬＥＤ基板温度を非接触で測定することによる検査手順の簡素化により、熱伝導性の低い灯具ユニットを更に容易かつ迅速に検出することが出来るため、出荷する車両用前照灯の品質を一層向上させることが出来る。

請求項４に係る車両用前照灯の検査方法によれば、ＬＥＤ基板上で測定した温度が予め設定した基準温度より高いか低いか判断するだけで、ＬＥＤ基板から金属製支持部材に至る熱伝導性の低い灯具ユニットを製造工程で容易に判別することが出来るため、当該方法を用いることで出荷する車両用前照灯の品質の向上を図ることが出来る。

次に、本発明の公的な実施形態を、以下の実施例１及び２に基づいて説明する。

図１〜図１０は、本発明の実施例を示すもので、図１は、実施例１の検査装置によって検査する車両用前照灯１の正面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、車両用前照灯１の灯具ユニット４の分解斜視図、図４は、灯具ユニット４の光源ユニット８を下方から見た斜視図、図５は、ブラケット５への光源ユニット８の取付状態を表す斜視図、図６は、ＬＥＤ基板１４の熱伝導を説明する要部断面図、図７は、検査装置全体を表す斜視図、図８は、検査装置の制御を説明する制御系統図、図９は、検査の実例を表すグラフで（ａ）図は、ＬＥＤ基板１４の温度上昇を表すグラフ、（ｂ）図は、各計測時刻におけるＬＥＤ基板１４の許容温度を表す図表、図１０は、実施例２の検査装置の灯具ユニットを表す斜視図である。

図１及び図２により、実施例１の検査装置によって検査する車両用前照灯の構造を説明する。車両用前照灯１は、ランプボディ２と前面カバー３の内側に灯室Ｓを備え、複数（本実施例では３カ所）の灯具ユニット４が、前後に放熱フィン６（放熱部材）を備えたランプブラケット５（金属製支持部材）に一体化され、一体化されたランプブラケット５がエイミング機構７を介してランプボディ２に傾動可能に取り付けられている。ランプブラケット５と放熱フィン６は、アルミダイキャスト等により金属で形成する。エイミング機構の複数のエイミングスクリュー７ａは、一端がランプボディ２に回動自在に支持され、一端がランプブラケットのエイミングナット５ａに螺合しており、エイミングスクリュー７ａをドライバ等でそれぞれ回転させることにより、エイミング調整が行われる。

また、図３より灯具ユニット４は、ランプブラケット５のユニット取付部５ｂに取り付けられた光源ユニット８、板状ばね部材９、カットオフライン形成用のシェード１０、投影レンズ１１及びリフレクタ１２によって構成される。

シェード１０には、係合凸部１０ａを係合凹部１１ａに係合させて投影レンズ１１を取り付け、係合凸部１２ａを係合凹部１０ｂに係合させ、更にフック１０ｃを開口部１２ｂへ挿入することでリフレクタ１２を取り付ける。シェード１０は、挿通孔５ｃの裏面から締結ネジ１３を通し、ねじ穴１０ｄにネジ止めすることによりユニット取付部５ｂのボス係合部５ｄに取り付ける。

光源ユニット８は、図３及び図４より、ＬＥＤ基板１４、アタッチメント１５、補助アタッチメント１６によって構成する。

ＬＥＤ基板１４は、セラミック等により熱伝導性絶縁基板として形成し、その上面１４ｆには、ＬＥＤチップ１４ａ、導電性パターン１４ｂ及び、通電用接点（１４ｃ，１４ｄ）を配設する。ＬＥＤチップ１４ａは、上からキャップ１４ｅで覆い、導電性パターン１４ｂにより通電用接点（１４ｃ，１４ｄ）と接続する。ＬＥＤ基板の上面１４ｆは、通電用接点を除いて塗装等によって黒色面とすることによって熱放射性が向上し、後述する放射温度計１９（温度測定手段）で温度を計測する際の計測精度が向上する。

アタッチメント１５は、図３及び図４に示すとおり、略平板状の本体部１５ａの中央に開口部１５ｂを設け、その両側に接続端子（１５ｃ,１５ｄ）を設ける。本体部１５ａの左右には、バネ受け部１５ｅと下方にコネクタ１５ｇを有するバネ支持部１５ｆを設ける。コネクタ１５ｇは、接続端子（１５ｃ,１５ｄ）と接続し、後述する電源２５の電源ケーブル２５ａのコネクタ２５ｂを挿入する。接続本体部１５ａの前方には、凸部１５ｈを設け、下面には、凹部（１５ｉ，１５ｊ）を設ける。

補助アタッチメント１６は、上面から見て凹部形状に形成した本体部１６ａの内側下方にＬＥＤ基板１４を支持する突起（１６ｂ，１６ｃ）を設ける。また、アタッチメント１５及び補助アタッチメント１６は、例えば、ナイロン（登録商標）等により樹脂で形成する。

光源ユニット８の組み立ては、以下のように行う。図３から図５に示す通り、アタッチメント１５の開口部１５ｂの下方からＬＥＤ基板１４を挿入し、接続端子（１５ｃ、１５ｄ）に通電用接点（１４ｃ、１４ｄ）を接触させた状態でＬＥＤチップ１４ａを、本体部１５ａの上面より上に露出させる。補助アタッチメント１６は、突起（１６ｂ，１６ｃ）をＬＥＤ基板１４の下面に接触させて、先端部（１６ｄ，１６ｅ）をアタッチメント１５の凹部（１５ｉ，１５ｊ）に挿入し、凹部１６ｆに凸部１５ｈを係合させることによってアタッチメント１５に取り付ける。これにより、ＬＥＤ基板１４が、アタッチメント１５に一体化される。

組み立てた光源ユニット８は、ＬＥＤ基板１４の下面を伝熱グリス１７を塗布したユニット取付部５ｂの凸部５ｆ上に接触させて伝熱グリス１７をＬＥＤ基板１４の下面と凸部５ｆ間に隙間なく挟持する（図６を参照）ようにしてユニット取付部５ｂ上に搭載し、図５に示すように板状ばね部材９のばね部（９ａ、９ｂ）によってバネ受け部（１５ｅ，１５ｆ）を抑えつつ先端部（９ｃ、９ｄ）と凸部９ｅをそれぞれユニット取付部５ｂの凹部（５ｃ〜５ｅ）に挿入することにより、ユニット取付部５ｂに固定する。

ここで図６よりＬＥＤチップ１４ａの点灯時にＬＥＤ基板１４に発生した熱の正常な熱伝導について説明すると、発生した熱は、まずＬＥＤ基板１４の上面１４ｆから直接灯室Ｓ内に放熱（符号Ｈ１参照）され、更に伝熱グリス１７が突起５ｆの上面とＬＥＤ基板１４の下面との間に隙間無く挟持されていた場合には、伝熱グリス１７によって、放熱フィン６を前後に備えたランプブラケット５へ熱伝導されて灯室Ｓ内に放熱（符号Ｈ２を参照）されるため、通常ＬＥＤ基板１７に熱が籠もることはない。

しかし、突起５ｆの上面とＬＥＤ基板１４の下面との間に空気が入って隙間を生じてしまった場合や異物を噛み込んだ状態で伝熱グリス１７を挟持してしまった場合等、ユニット取付部５ｂへの光源ユニット８の組み付け不良が発生した場合には、ＬＥＤ基板１４からランプブラケット５への熱伝導性が低下して放熱フィン６から放熱されず、点灯で発生した熱がＬＥＤ基板１４に籠もってしまう（後述する図９（ｂ）グラフ中、「グリス無し時温度」を参照、基板１４の発熱が大）。このような場合には、ＬＥＤチップ１４ａの製品寿命の低下が懸念されるため、出荷前の事前検査で計測して十分な熱伝導性を持たない灯具ユニット４を取り除く必要がある。本件各実施例の検査装置は、車両用前照灯１の出荷前検査において、ＬＥＤ基板１４に発生した熱を計測することにより、ユニット取付部５ｂへの光源ユニット８の組み付け不良を検知する装置である。

次に、図７から図９によって、実施例１の検査装置を説明する。検査装置１８は、放射温度計１９（温度測定手段）とＣＰＵ２３（接続状態の判定手段）と表示装置２４（判定結果の通知手段）と電源２５（ＬＥＤチップの点灯手段）によって構成する。

放射温度計は、物体から照射される赤外線を赤外線センサーで計測することにより当該物体の温度を測定する温度計である。本件実施例１では、固定具１９ｂに固定された放射温度計１９は、内部の赤外線センサー（図示せず）と、該センサーに赤外線を集光する前面レンズ１９ａを備えている。また、放射温度計１９は、ＬＥＤ点灯時にＬＥＤ基板１４に生ずる発熱によりＬＥＤ基板１４から放出される赤外線Ｉを計測するため、前面レンズ１９ａをＬＥＤ基板の黒色上面１４ｆに対向させて設置する（図５及び図７を参照）。尚、ＬＥＤ基板の上面１４ｆから放射温度計の前面レンズ１９ａまでの距離は、放射温度計１９の測定可能距離を越えないように放射温度計１９を配置する。

放射温度計１９の設置数は、図６に示すように光源ユニット８の数と同数とし、各光源ユニット８の温度を同時に計測させても良いし、設置数を光源ユニット８の数より少なくし、計測時に放射温度計１９または光源ユニット８のいずれかを計測位置まで移動することによって各光源ユニット８の温度を順次計測させても良い。

ＣＰＵ２３は、ケーブル１９ｂにより各放射温度計１９に接続し、更に表示装置２４に接続する。ＣＰＵ２３は、放射温度計１９による温度測定、測定結果に基づく判定、表示装置２４への判定結果の出力を制御する。表示装置２４には、判定結果を具体的に表示するモニタや判定結果に応じて点灯又は消灯が制御される表示ランプ等の使用が考えられる。電源２５は、電源ケーブル２５ａの先端に設けられたコネクタ２５ｂを介して光源ユニット８の受け側コネクタ１５ｇに接続する。

ここで、図７から図９に基づき、ユニット取付部５ｂへの光源ユニット８の組み付け不良検査に関する検査装置１８の制御と具体的な検査を説明する。まず、放射温度計１９を計測可能な状態にし、光源ユニット８の電源２５をＯＮにしてＬＥＤチップ１４ａを発光させる。ＬＥＤ基板１４は発熱し、発熱に伴い黒色上面１４ｆから赤外線Ｉが放射される。

放射温度計１９は、黒色上面１４ｆから放射される赤外線Ｉを前面レンズ１９ａで内部の赤外線センサーに集光して計測する。計測結果は、温度データにデジタル変換され、ＣＰＵ２３へ送られる。温度計測は、電源２５をＯＮにしてから所定の時刻に複数回行う。ＣＰＵ２３は、各実測温度（上記各計測時刻において実際に測定された温度）と基準温度（ＬＥＤ基板１４と突起５ｆとの間に伝熱グリス１７の挟持不良が無く、ＬＥＤ基板１４とランプブラケット５との間に必要な熱伝導性が保持されていると判断できる温度。図示しないＲＯＭ等に記録）とのデータを比較し、測定温度が所定の許容範囲であれば、「ＯＫ」の表示命令を表示装置２４に送り、所定の範囲外であれば、「ＮＧ」の表示命令を送信する。

図９から検査方法の具体的な事例を説明する。図９（ａ）のグラフは、ＬＥＤ点灯後の時間経過に伴うＬＥＤ基板１４の温度上昇を表したものであり、一番下の線がランプブラケット５との間に熱伝導不良（熱こもり）のない正規品のＬＥＤ基板１４の温度（以下、基準温度という）を示し、中央の線が、ランプブラケット５との間の熱伝導性に若干の低下があるものの許容できるとする許容限界温度（基準温度＋略５℃）を示したものである。一番上の線は、参考としてＬＥＤ基板１４と突起５ｆとの間に伝熱グリス１７を全く挟持しなかった場合の温度上昇を示すものである。また、図９（ｂ）図の表は、前記グラフに対応し、温度計測を行う各時刻（計測開始より１秒後、１０秒後，６０秒後，１２０秒後，１８０秒後，３００秒後）と各時刻におけるＬＥＤ基板の許容限界温度、基準温度、伝熱グリスの挟持がない場合の温度を示す（０秒時点の温度は電源投入前の初期温度）ものである。

ＬＥＤ基板１４とランプブラケット５との間における熱伝導性の検査は以下のように行う。即ち、放射温度計１９を計測可能にして、ＬＥＤ基板１４の電源２５をＯＮにすると、放射温度計１９が、ＬＥＤ基板の黒色上面１４ｆ（本事例では、図５に示すような直径６ｍｍ程度の円の内側）の温度を計測し、計測開始から１秒後、１０秒後・・・３００秒後と上記所定の計測時刻における実測温度データがＣＰＵ２３に送信される。ＣＰＵ２３は、各時刻における実測温度が、上記許容限界温度を越えていないか比較判定する。

即ち、例えば、計測開始から６０秒後であれば、実測温度が許容限界温度となる４４．９℃を温度を越えていないかを判定する。ＣＰＵ２３は、全ての計測時刻における実測温度が許容限界温度を越えていない場合にのみ、表示装置２４に「ＯＫ」の表示命令を送り、いずれかの時刻で実測温度が許容限界温度を越えた場合には、「ＮＧ」の表示命令を表示装置２４に送る。表示装置２４は、モニタであれば表示命令に応じて「ＯＫ」又は「ＮＧ」の具体的なサインを画面に表示し、ランプであれば、所定の点灯又は消灯の動作を行う。「ＮＧ」となった場合には、該当する灯具ユニット４を出荷対象から除外してユニット取付部５ｂへの光源ユニット８の組み付け直しを行う。

次に図１０から実施例２に関する検査装置を説明する。実施例２の検査装置は、実施例１の板状ばね部材９の代わりに前方に開口部２６ａを備えた板状ばね部材２６を採用し、光源ユニット８の組立て時に前記開口部からＬＥＤ基板１４の前面１４ｇが露出するようにしている。前面１４ｇは、上面１４ｆのように黒色化し、放射温度計１９は、前面１４ｇの前方に対向して設け、前面レンズ１９ａを前面１４ｇに向ける。この場合、放射温度計１９が、作業スペースの関係上、ＬＥＤ基板１４の上方に設置出来ない場合でも、ＬＥＤ基板の前方から検査が可能となる。

尚、検査結果の報知については、表示装置２４の代わりに警報装置を設け、「ＯＫ」または「ＮＧ」の報知を表示でなく音で知らせても良いし、表示装置と併用して検査結果を伝わりやすくしても良い。

実施例１の検査装置で検査する車両用前照灯１の正面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 車両用前照灯１の灯具ユニット４の分解斜視図である。 灯具ユニット４の光源ユニット８を下方から見た斜視図である。 ブラケット５への光源ユニット８の取付状態を表す斜視図である。 ＬＥＤ基板１４の熱伝導を説明する要部断面図である。 実施例１の検査装置全体を表す斜視図である。 検査装置の制御を説明する制御系統図である。 検査の実例を表すグラフである。（ａ）は、ＬＥＤ基板１４の温度上昇を表すグラフである。（ｂ）は、各計測時刻におけるＬＥＤ基板１４の許容温度を表す図表である 実施例２の検査装置の灯具ユニットを表す斜視図である。

符号の説明

１ 車両用前照灯
４ （ＬＥＤ）灯具ユニット
５ ランプブラケット(金属製支持部材)
６ 放熱フィン（放熱部材）
１４ ＬＥＤ基板
１４ａ ＬＥＤチップ
１４ｆ，１４ｇ 黒色平面部
１８ 検査装置
１９ 放射温度計（温度測定手段）
２３ ＣＰＵ（判定手段）
２５ 電源（ＬＥＤチップの点灯手段）

Claims (4)

1. ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する金属製支持部材と、前記金属製支持部材に設けられた放熱部材と、を備えたＬＥＤ灯具ユニットを光源とする車両用前照灯の検査装置であって、
   前記検査装置は、前記ＬＥＤチップを点灯させる点灯手段と、
   前記ＬＥＤチップの点灯によって加熱した前記ＬＥＤ基板の温度を測定する温度測定手段と、
   測定した前記ＬＥＤ基板の温度によりＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態の適否を判定する判定手段と、
   を備えることを特徴とする車両用前照灯の検査装置。
2. 前記判定手段は、前記温度測定手段で測定したＬＥＤ基板の測定温度と、ＬＥＤ基板において予め設定した基準温度とを比較し、前記測定温度が基準温度を越えた場合、前記ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態が異常であると判定することを特徴とする、請求項１記載の車両用前照灯の検査装置。
3. 前記ＬＥＤ基板は、黒色の平面部を備え、
   前記温度測定手段は、放射温度計を利用して前記黒色の平面部の温度を測定することを特徴とする、請求項１または２に記載の車両用前照灯の検査装置。
4. ＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する金属製支持部材と、前記金属製支持部材に設けられた放熱部材と、を備えたＬＥＤ灯具ユニットを光源とする車両用前照灯の検査方法であって、
   前記ＬＥＤチップの点灯によって加熱した前記ＬＥＤ基板の温度を測定する第１のステップと、
   測定したＬＥＤ基板の測定温度と、ＬＥＤ基板において予め設定した基準温度とを比較する第２のステップを備え、前記測定温度が前記基準温度を越えるか否かによって、ＬＥＤ基板と金属製支持部材との接続状態の異常を判定することを特徴とする、車両用前照灯の検査方法。

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