JP4998550B2 - 周波数可変帯域除去フィルタ - Google Patents
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Description
(1)それぞれインダクタとキャパシタとが直列に接続され、一方の端部を接地端側とする複数の直列共振回路と、前記複数の直列共振回路の、互いに隣接する2つの直列共振回路の他方の端部同士の間に整合回路をそれぞれ接続し、前記複数の直列共振回路の接地端側と接地との間にそれぞれ直接接地されるようにスイッチ素子を挿入し、前記複数の直列共振回路の接地端側と前記スイッチ素子との接続点を、周波数特性切替用インダクタを介して高周波的に接地し、前記複数の直列共振回路のうち両端の直列共振回路の他方の端部にそれぞれ入出力端子を接続し、前記複数の直列共振回路の共振周波数を近接させる。
(1)線路に対してシャントに接続されるインダクタとキャパシタとによる直列共振回路(LC直列共振回路)を複数設け、隣接する2つの直列共振回路同士の間に整合回路を接続して、複数段の共振器からなる帯域除去フィルタを構成するとともに、直列共振回路のインダクタンスをスイッチ素子のオン/オフによって切り替えるようになるので、全体に少ない部品点数で周波数可変帯域除去フィルタが構成できる。そのため小型化・低コスト化が図れる。また、スイッチ素子を用いてフィルタの特性を変化させているため、特許文献1,2のように複数の経路やフィルタを構成する必要がなく、全体の素子数の低減が可能となる。さらに、スイッチ素子のオン時のインダクタンス成分はそのスイッチ素子に接続されているインダクタに付加されるのみであるので、スイッチ素子のインダクタンス成分がフィルタ特性に悪影響を与えることがない。
P1,P2−入出力端子
LN11,LN22,LN33−周波数特性切替用インダクタ
MC,MC1,MC2−整合回路
VC−バイアス回路
10−多層基板
第1の実施形態に係る周波数可変帯域除去フィルタについて図2〜図5を参照して説明する。
図2は第1の実施形態に係る周波数可変帯域除去フィルタの全体の回路図である。
各直列共振回路SR1,SR2の接地端側とダイオードD1,D2との接続点は周波数特性切替用インダクタLN11,LN22およびキャパシタCe1を介して接地している。また、ダイオードD1,D2に対するバイアス電圧(制御電圧)を与える制御端子Vcと周波数特性切替用インダクタLN11,LN22の接続点との間に抵抗Rを接続し、制御端子Vcと接地との間にはキャパシタCe2を接続している。このキャパシタCe2はキャパシタCe1を補助して大容量を確保するために付加している。
なお、この例では、直列共振回路を構成するLN1とLN2には良好な共振特性を得るために高いQをもつ表面実装部品を使用しているが、インダクタとキャパシタは所望の特性が得られるのであれば、それらすべてを多層基板に内蔵してもよい。
図6は第2の実施形態に係る周波数可変帯域除去フィルタの回路図である。第1の実施形態で図2に示した回路と異なるのは、スイッチ素子を複数のダイオード(この例では2つ)の直列回路で構成した点である。すなわち第1の直列共振回路SR1の接地端側と接地との間に2つのダイオードD1a,D1bからなる直列回路を挿入し、第2の直列共振回路SR2の接地端側と接地との間に2つのダイオードD2a,D2bからなる直列回路を挿入している。
図7は第3の実施形態に係る周波数可変帯域除去フィルタの回路図である。この例ではスイッチ素子としてFETを用いている。すなわち第1の直列共振回路SR1の接地端側と接地との間にFET Q1を挿入し、第2の直列共振回路SR2の接地端側と接地との間にFET Q2を挿入している。そして直列共振回路SR1,SR2の接地端側とFET Q1,Q2との接続点を周波数特性切替用インダクタLN11,LN22を介して接地している。
図8は第4の実施形態に係る周波数可変帯域除去フィルタの回路図である。第1〜第3の実施形態では線路に対してシャントに接続する直列共振回路を2段としたが、この第4の実施形態ではそれを3段としたものである。
Claims (5)
- それぞれインダクタとキャパシタとが直列に接続され、一方の端部を接地端側とする複数の直列共振回路と、
前記複数の直列共振回路の、互いに隣接する2つの直列共振回路の他方の端部同士の間に整合回路をそれぞれ接続し、
前記複数の直列共振回路の接地端側と接地との間にそれぞれ直接接地されるようにスイッチ素子を挿入し、
前記複数の直列共振回路の接地端側と前記スイッチ素子との接続点を、周波数特性切替用インダクタを介して高周波的に接地し、
前記複数の直列共振回路のうち両端の直列共振回路の他方の端部にそれぞれ入出力端子を接続し、
前記複数の直列共振回路の共振周波数を近接させたことを特徴とする周波数可変帯域除去フィルタ。 - 前記整合回路を、シリーズ接続のインダクタとシャント接続のキャパシタとのT型回路を複数段設けて構成した請求項1に記載の周波数可変帯域除去フィルタ。
- 前記スイッチ素子はFETである請求項1または2に記載の周波数可変帯域除去フィルタ。
- 前記複数の直列共振回路の接地端側と接地との間にそれぞれ接続したスイッチ素子に対して単一の制御電圧を印加するバイアス回路を設けた請求項1〜3のうちいずれかに記載の周波数可変帯域除去フィルタ。
- 多層基板の表面に前記スイッチ素子を実装し、少なくとも前記周波数特性切替用インダクタを前記多層基板の表面に実装した請求項1〜4のうちいずれかに記載の周波数可変帯域除去フィルタ。
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