JP4985204B2 - テーピング電子部品の製造装置およびそれを用いたテーピング電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、テープ本体に配設された収納穴に電子部品を収納し、カバーテープをテープ本体に熱圧着して、収納穴をカバーする工程を経て製造されるテーピング電子部品の製造装置およびそれを用いたテーピング電子部品の製造方法に関し、詳しくは、テープ本体にカバーテープを熱圧着する機構に特徴を有するテーピング電子部品の製造装置およびそれを用いたテーピング電子部品の製造方法に関する。

表面実装型の電子部品を実装する場合、自動化された実装機を用いて実装されることが多い。そして、電子部品を実装機に供給する場合、テープ本体に、その長手方向に沿って連続して形成された収納穴に電子部品を収納してカバーテープで封止したテーピング電子部品が広く用いられている。

そして、このテーピング電子部品として、テープ本体に形成された収納穴に電子部品を収納し、樹脂製のカバーテープをテープ本体に熱圧着することにより、収納穴に収納された電子部品が確実に収納穴内に保持されるようにしたテーピング電子部品がある。

そして、上述のようなテーピング電子部品の製造工程において、カバーテープをテープ本体に熱圧着する際に用いられる熱圧着装置として、図６に示すように、収納穴５２に電子部品５６が収納されたテープ本体５３にカバーテープ５１を熱圧着するための熱圧着面５４ａを有する熱圧着用こて部５４を備えた熱圧着装置が提案されている（特許文献１参照）。

この熱圧着装置においては、熱圧着用こて部５４が、軸（図示せず）を回動中心として回動するアーム５５の先端に保持されており、アーム５５を矢印Ａの方向に回動させることにより、熱圧着用こて部５４をカバーテープ５１を介してテープ本体５３に押圧し、矢印Ｂの方向に回動させることにより、熱圧着用こて部５４をカバーテープ５１から引き離すことができるように構成されている。

そして、この熱圧着装置は、熱圧着用こて部５４の主要部を覆う、熱伝導率の低い材料からなるカバー部材を備えているため、熱圧着用こて部５４の熱圧着面５４ａ以外からの余分な放熱を抑えることが可能で、エネルギー効率を向上させて、熱圧着工程の繰り返しサイクルを短くすることができるとされている。

ところで、この特許文献１のような熱圧着装置においては、熱圧着面５４ａを有する熱圧着用こて部５４が、アーム５５の先端に保持されており、この熱圧着装置を用いて、カバーテープ５１をテープ本体５３に熱圧着する場合、テープ本体５３およびカバーテープ５１を間欠的に搬送しながら、テープ本体５３およびカバーテープ５１が搬送されていないタイミングで、アーム５５を回動させ、熱圧着用こて部５４をカバーテープ５１上からテープ本体５３に押し当てることにより熱圧着が行われる。

しかしながら、アーム５５が回転駆動するように構成されており、アーム５５の先端側に位置する熱圧着用こて部５４の先端側部分５４ｂよりも、アーム５５の回転中心（すなわち、特に図示しない回転軸）側の基端側部分５４ｃが先にカバーテープ５１に当接し、その後、徐々に先端部分５４ｂが当接することになるため、基端側部分５４ｃが、カバーテープ５１に最も強く押し当てられることになり、カバーテープ５１のテープ本体５３に対する接合強度も間欠的に強い部分と弱い部分が存在することになる。
そして、テープ本体５３へのカバーテープ５１の接合強度（熱圧着強度）の強い部分のピッチが大きくなると、全体としての接合強度が不十分になって信頼性が低下するとともに、長さ方向におけるカバーテープの剥離強度の脈動が大きくなり、実装工程でカバーテープを剥離する際の作業性にも悪影響を与えるという問題が発生する。
特開２００６−１３７４４２号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、テーピング電子部品を構成する、テープ本体へのカバーテープの接合強度の強い部分と弱い部分とのピッチが小さく、全体としてのテープ本体へのカバーテープの接合強度が大きい、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なテーピング電子部品の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明（請求項１）の、テーピング電子部品の製造装置は、
長手方向に沿って、チップ型電子部品を収納する複数の収納穴が配設され、前記収納穴にチップ型電子部品が収納された状態で間欠搬送されるテープ本体に、前記収納穴の開口部を封止するためのカバーテープを熱圧着する熱圧着機構部を備えたテーピング電子部品の製造装置において、
前記熱圧着機構部が、
前記テープ本体の搬送方向に所定の長さを有し、加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に、前記搬送方向の一方端から他方端に至るように押圧されることにより、間欠搬送される前記テープ本体に前記カバーテープを、前記搬送方向に所定距離だけ位置をずらして繰り返し熱圧着するメインアイロンと、
加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧されることにより、所定の位置において、前記カバーテープを前記テープ本体に熱圧着するサブアイロンとを具備し、かつ、
前記メインアイロンにより搬送方向に所定距離だけずれた位置に形成される各熱圧着領域のうちの一つの熱圧着領域の最強熱圧着部分と、該熱圧着領域と隣り合う熱圧着領域の最強熱圧着部分の間に、前記サブアイロンによる熱圧着領域の最強熱圧着部分が位置するように、前記メインアイロンおよび前記サブアイロンによる熱圧着が行われること
を特徴としている。

また、前記メインアイロンとしては、回転軸を回転中心として動作する駆動アームと、前記駆動アームに配設され、所定の温度に加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧される熱圧着用こて部とを具備し、前記駆動アームを、前記回転軸を回転中心として動作させることにより、前記熱圧着用こて部が、前記搬送方向の一方端から他方端に至るように、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧されるように構成されているものを用いることができる。

また、前記メインアイロンおよび前記サブアイロンによる熱圧着は、前記テープ本体の間欠搬送における停止のタイミングで行われるようにすることが望ましい。

また、前記メインアイロンが、前記カバーテープを前記テープ本体に押圧する押圧力よりも、前記サブアイロンが、前記カバーテープを前記テープ本体に押圧する押圧力の方が小さくなるようにすることが望ましい。

また、前記テープ本体の搬送方向についてみた場合に、前記サブアイロンを、前記メインアイロンの下流に配置することが望ましい。

また、前記サブアイロンは、所定の温度に加熱された状態で前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧される熱圧着用こて部を備えているとともに、前記熱圧着用こて部の前記テープ本体の搬送方向の寸法が、前記テープ本体の間欠搬送ピッチよりも短いことが望ましい。

本発明のテーピング電子部品の製造方法は、請求項１から請求項６のいずれかに記載のテーピング電子部品の製造装置を用い、チップ型電子部品が前記収納穴に収納された前記テープ本体に、前記収納穴の開口部を封止するためのカバーテープを熱圧着する工程を備えていることを特徴としている。

メインアイロンにより搬送方向に所定距離だけずれた位置に形成される各熱圧着領域のうちの一つの熱圧着領域の最強熱圧着部分と、該熱圧着領域と隣り合う熱圧着領域の最強熱圧着部分の間に、サブアイロンによる熱圧着領域の最強熱圧着部分が位置するように、メインアイロンおよび前記サブアイロンによる熱圧着を行われるようにしているので、テーピング電子部品を構成する、テープ本体へのカバーテープの接合力の強い部分と弱い部分とのピッチが小さく、また、接合力の強い部分と弱い部分とにおける接合力の差が小さく、剥離強度のばらつきも小さいテーピング電子部品を効率よく製造することができる。

すなわち、本発明においては、メインアイロンで熱圧着を行うとともに、メインアイロンの押圧力が弱くなり、熱圧着が不十分になりやすい部分が、サブアイロンで補助的に熱圧着されることになるため、全体として、カバーテープのテープ本体への接合力のばらつきを小さくすることが可能になり、剥離強度のばらつきが小さく、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、メインアイロンとして、回転軸を回転中心として動作する駆動アームと、駆動アームに配設され、所定の温度に加熱された状態で、カバーテープを介してテープ本体に押圧される熱圧着用こて部とを備えたものを用いた場合、搬送方向についてみた場合の熱圧着用こて部の一方端と他方端とで、カバーテープのテープ本体への押圧力にばらつきが生じ、接合力もばらつくことになるが、このような場合に、メインアイロンによる熱圧着が不十分になりやすい部分を、サブアイロンにより熱圧着するようにした本発明を適用することにより、メインアイロンによる熱圧着の不十分さを、サブアイロンによる熱圧着により補完することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができて特に有意義である。

また、メインアイロンおよびサブアイロンによる熱圧着を、テープ本体の間欠搬送における停止のタイミングで行うことにより、特に熱圧着のために搬送を停止することを不要にして、生産性の低下を招くことなく、効率よくテーピング電子部品を製造することができる。

また、メインアイロンが、カバーテープをテープ本体に押圧する押圧力よりも、サブアイロンが、カバーテープをテープ本体に押圧する押圧力が小さくなるように構成することにより、熱圧着強度のばらつきの幅（熱圧着による接合強度の最も大きい部分と最も小さい部分の差）を小さくすることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

また、テープ本体の搬送方向についてみた場合に、サブアイロンを、メインアイロンの下流に配置するようにした場合、サブアイロンによる熱圧着を先にする場合よりも、安定して効率よくテーピング電子部品を製造することができる。すなわち、サブアイロンによる熱圧着を先にすると、テープ本体とカバーテープの接合が不十分な状態で間欠搬送が行われ、電子部品が収納穴から飛び出したりするおそれが、先にメインアイロンによる熱圧着を行うようにした場合に比べて、大きくなる。

また、サブアイロンの熱圧着用こて部の長さを、テープ本体の間欠搬送ピッチよりも短くすることにより、メインアイロンによる最強熱圧着部分の間にサブアイロンによる最強熱圧着部分を確実に位置させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

本発明のテーピング電子部品の製造方法は、本発明のテーピング電子部品の製造装置を用いて、チップ型電子部品が収納穴に収納されたテープ本体に、収納穴の開口部を封止するためのカバーテープを熱圧着するようにしているので、メインアイロンの押圧力が弱くなる部分を、サブアイロンで補助的に熱圧着して、剥離強度のばらつきが小さく、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することができる。

以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

図１(ａ)は本発明の一実施例（実施例１）にかかるテーピング電子部品の製造装置の熱圧着機構部を示す図、図１(ｂ)はその要部拡大図である。

この実施例１のテーピング電子部品の製造装置における熱圧着機構部１０は、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、テーピング電子部品を製造する工程において、長手方向に沿って形成された複数の収納穴４にチップ型電子部品６を収納したテープ本体１に、収納穴４の開口部４ａを封止するためのカバーテープ５を熱圧着して、テーピング電子部品とするための機構部である。

そして、この熱圧着機構部１０は、テープ本体１にカバーテープ５を熱圧着するためのメインアイロン２０と、メインアイロン２０により熱圧着が行われる位置とは異なる位置において、テープ本体１にカバーテープ５を熱圧着するサブアイロン３０とを備えている。

メインアイロン２０は、駆動アーム２１と、駆動アーム２１の先端側に保持され、テープ本体１の搬送方向（図１(ａ)の矢印Ｙの方向）に所定の長さを有するとともに、所定の温度まで加熱できるように構成され、カバーテープ５を介してテープ本体１に押圧される熱圧着用こて部２２と、駆動アーム２１を回転可能に保持する回転軸２３とを備えており、駆動アーム２１を、回転軸２３を回転中心として動作させることにより、熱圧着用こて部２２がカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されるように構成されている。

また、サブアイロン３０も、メインアイロン２０と同様に、サブアイロン用の駆動アーム３１と、駆動アーム３１の先端側に設けられ、テープ本体１の搬送方向に所定の長さを有するとともに、所定の温度まで加熱できるように構成され、カバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されるサブアイロン用の熱圧着用こて部３２と、駆動アーム３１を回転可能に保持するサブアイロン用の回転軸３３とを備えており、駆動アーム３１を、回転軸３３を回転中心として動作させることにより、熱圧着用こて部３２がカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されるように構成されている。
そして、サブアイロン３０は、テープ本体１の搬送方向についてみた場合に、メインアイロン２０の下流側に配置されている。

そして、メインアイロン２０の熱圧着用こて部２２が、搬送方向の下流側端部２２ａから上流側端部２２ｂに至るようにカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されて形成される熱圧着領域Ｈｍ（図２，図３参照）のうち、熱圧着用こて部２２の下流側端部（回転軸２３側の端部）２２ａにより熱圧着される部分が最強熱圧着部分Ａとなる。

また、サブアイロン３０による熱圧着に関しては、サブアイロン３０の熱圧着用こて部３２が、搬送方向の下流側端部３２ａから上流側端部３２ｂに至るようにカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されて形成される熱圧着領域Ｈｓ（図３参照）のうち、熱圧着用こて部３２の下流側端部（回転軸３３側の端部）３２ａにより熱圧着される部分が最強熱圧着部分Ｂとなる。

また、サブアイロン３０の熱圧着用こて部３２は、その長さが、テープ本体１の間欠搬送ピッチよりも短く形成されており、間欠搬送の停止のタイミングでこのサブアイロン３０により熱圧着を行うことにより、同じく間欠搬送の停止のタイミングでメインアイロン２０により熱圧着が行われる場合において、メインアイロン２０による、最強熱圧着部分Ａ（Ａ１）と、それに隣り合う最強熱圧着部分Ａ（Ａ２）の間に、サブアイロン３０による最強熱圧着部Ｂが形成されるように構成されている（図３参照）。
なお、図２，図３では、発明を理解しやすいように、メインアイロンによる一回の熱圧着工程で形成される熱圧着領域Ｈｍと、その次の熱圧着工程で形成される熱圧着領域Ｈｍとを間隔をおいて示しているが、実際には各熱圧着領域Ｈｍは連続して形成されている。
すなわち、メインアイロン２０の、テープ本体１の搬送方向に沿う方向の寸法は、テープ本体１の間欠搬送ピッチよりも長いため、間欠搬送の停止のタイミングでメインアイロン２０により熱圧着を繰り返して行った場合、間欠搬送ピッチ分だけずれた位置で複数回繰り返して熱圧着が行われることになり、熱圧着領域Ｈｍも連続することになる。ただし、その場合もメインアイロン２０による最強熱圧着領域Ａはテープ本体１の間欠搬送ピッチと同じ間隔をおいて形成されることになる。

次に、上述のように構成されたテーピング電子部品の製造装置の熱圧着機構によりカバーテープ５をテープ本体１に熱圧着する方法について説明する。

まず、図１(ａ)に示すように、テープ本体１が矢印Ｙの方向に間欠搬送されてくると、カバーテープ５もガイド３に沿って、テープ本体１と同期して間欠搬送される。

そして、間欠搬送されているテープ本体１（とカバーテープ５）の、メインアイロン３０による熱圧着が行われるべき位置が、メインアイロン２０の下方の領域に達すると、間欠搬送の停止のタイミングで、メインアイロン２０の駆動アーム２１が回転して、加熱された熱圧着用こて部２２がカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されることにより、メインアイロン２０による、カバーテープ５のテープ本体１への熱圧着が行われ、テープ本体１とカバーテープ５がさらに下流側に間欠搬送されて行く。なお、メインアイロン２０による熱圧着は、間欠搬送されてゆくテープ本体１が所定の領域（メインアイロン２０の下方の領域）に達するたびに、間欠搬送の停止のタイミングで、繰り返して行われる。

図２は、メインアイロン２０により熱圧着を繰り返して行った状態を示す図である。そして、この図２に示すように、間欠搬送の搬送ピッチ毎に形成されたメインアイロン２０による各熱圧着領域Ｈｍにおいて、熱圧着用こて部２２の、搬送方向の下流側端部２２ａに対応する熱圧着部分が最強熱圧着部分Ａとなる。

そして、テープ本体１（とカバーテープ５）がサブアイロン３０による熱圧着が行われるべき位置に達すると、間欠搬送の停止のタイミングで、サブアイロン３０の駆動アーム３１が回転して、加熱された熱圧着用こて部３２がカバーテープ５を介してテープ本体１に押圧されることにより、サブアイロン３０による、カバーテープ５のテープ本体１への熱圧着が行われる。

図３は、サブアイロン３０により熱圧着を繰り返して行った状態を示す図である。
なお、図３に示すように、間欠搬送の搬送ピッチ毎に形成された、サブアイロン３０による各熱圧着領域Ｈｓの、サブアイロン３０の熱圧着用こて部３２の、搬送方向の下流側端部３２ａに対応する圧着部分が最強熱圧着部分Ｂとなる。

このようにして、メインアイロン２０およびサブアイロン３０による熱圧着を繰り返して行うことにより、図３に示すように、メインアイロン２０による一つの熱圧着領域Ｈｍの最強熱圧着部分Ａ（例えばＡ１）と、隣り合う熱圧着領域Ｈｍの最強熱圧着部分Ａ（例えばＡ２）の間に、サブアイロン３０による最強熱圧着部分Ｂが形成されるような態様で、カバーテープ５のテープ本体１への熱圧着が行われる。

なお、メインアイロン２０とサブアイロン３０による熱圧着は、実際には、図２に示すように、メインアイロン２０による熱圧着だけが先にまとめて行われ、その後に、図３に示すように、サブアイロン３０による熱圧着がまとめて行われるのではなく、テープ本体１が所定の位置（メインアイロン２０の下方の位置およびサブアイロン３０の下方の位置）に搬送された時点で、メインアイロン２０およびサブアイロン３０による熱圧着が行われ、それが繰り返されて図３に示すような状態が実現されることになる。

上述のように、メインアイロン２０による熱圧着が行われるとともに、メインアイロン２０により十分な熱圧着が行われない部分が、サブアイロン３０により補助的、補完的に熱圧着されるため、カバーテープ５のテープ本体１への接合強度を十分なものとすることが可能になるとともに、圧着強度のばらつき（すなわち剥離強度のばらつき）を小さくすることが可能になり、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することができる。

なお、上記実施例では、メインアイロンによる熱圧着領域が途切れることなく、連続して形成されるようにしているが、メインアイロンの、テープ本体の搬送方向の寸法を小さくして、メインアイロンによる熱圧着領域が所定の間隔をおいて形成されるように構成することも可能であり、その場合にも、メインアイロンにより熱圧着が行われない部分を、サブアイロンにより補助的、補完的に熱圧着することにより、信頼性の高いテーピング電子部品を得ることができる。

また、上記実施例では、メインアイロンおよびサブアイロンとして、回転駆動させることが可能な駆動アームに熱圧着用こて部を保持させた構造のものを用いたが、メインアイロンとサブアイロンの具体的な構成は上記実施例のものに限らず、カバーテープをテープ本体に熱圧着することが可能な種々の構成のものを用いることが可能である。

［変形例］
図４は上記実施例１のテーピング電子部品の製造装置の熱圧着機構部の変形例を示す図である。
なお、図４において、図１(ａ)と同一符号を付した部分は同一部分または相当する部分を示している。
この図４の熱圧着機構部１０は、メインアイロン２０として、実施例１のメインアイロンと同様の構成を有するものが用いられている。
一方、サブアイロン３０としては、熱圧着用こて部３２を下面側に備え、昇降手段３５に保持されて、上下に動作することにより、所定の位置でサブアイロン３０による熱圧着が行われるように構成されている。
なお、熱圧着用こて部３２のテープ本体１の搬送方向の寸法が、テープ本体１の間欠搬送ピッチよりも小さく形成されており、メインアイロン２０による最強圧着部Ａを避けて、サブアイロン３０による熱圧着を行うことができるように構成されている。
その他の構成は実施例１の場合と同様である。

この変形例の場合にも、実施例１の場合と同様に、メインアイロン２０およびサブアイロン３０による熱圧着を繰り返して行うことにより、図５に示すように、メインアイロン２０による一つの熱圧着領域Ｈｍの最強熱圧着部分Ａ（例えばＡ１）と、隣り合う熱圧着領域Ｈｍの最強熱圧着部分Ａ（例えばＡ２）の間に、サブアイロン３０による最強熱圧着部分Ｂが形成されるような態様で、カバーテープ５のテープ本体１への熱圧着が行われることになる。

この変形例の場合、上記実施例１の場合と同様にしてメインアイロン２０による熱圧着が行われるとともに、メインアイロン２０の押圧力が弱く、十分な熱圧着が行われない部分が、サブアイロン３０により補助的、補完的に熱圧着されるため、カバーテープ５のテープ本体１への接合強度を十分なものとすることが可能になるとともに、圧着強度のばらつきを小さくすることが可能になり、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することができる。
また、この変形例の場合、メインアイロン２０の最強熱圧着部分Ａを避けて局所的にサブアイロン３０による熱圧着を行うことができるため、メインアイロンによる最強圧着部が、サブアイロン３０によりさらに熱圧着されることを回避して、カバーテープ５のテープ本体１への接合強度をより高精度に制御することができる。

本発明は、上記実施例および変形例に限定されるものではなく、テープ本体の収納穴の形状や、その配設態様、チップ型電子部品の種類や形状などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように、本発明によれば、熱圧着機構部において、メインアイロンで熱圧着を行うとともに、メインアイロンによる熱圧着が不十分になる部分を、サブアイロンで補助的に熱圧着することにより、全体として、カバーテープのテープ本体への接合強度が大きく、かつ、接合強度のばらつきが小さくて信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能になる。
したがって、本発明は、チップ型電子部品がテープ本体の収納穴に収納され、収納穴の開口部がカバーテープにより封止された構造を有するテーピング電子部品の製造技術の分野に広く適用することが可能である。

(ａ)は本発明の一実施例（実施例１）にかかるテーピング電子部品の製造装置の熱圧着機構部を示す図、(ｂ)はその要部拡大図である。 本発明の実施例１において、熱圧着機構部を構成するメインアイロンによる熱圧着を繰り返して行った場合におけるカバーテープのテープ本体への熱圧着の状態を示す平面図である。 本発明の実施例１において、熱圧着機構部を構成するサブアイロンによる熱圧着を繰り返して行った場合におけるカバーテープのテープ本体への熱圧着の状態を示す平面図である。 本発明の実施例１のテーピング電子部品の製造装置を構成する熱圧着機構部の変形例を示す図である。 図４の熱圧着機構部により熱圧着を行った後の、カバーテープのテープ本体への熱圧着状態を示す平面図である。 カバーテープをテープ本体に熱圧着するために用いられる従来の熱圧着装置を示す図である。

符号の説明

１ テープ本体
３ ガイド
４ 収納穴
４ａ 収納穴の開口部
５ カバーテープ
６ チップ型電子部品
１０ 熱圧着機構部
２０ メインアイロン
２１ メインアイロンを構成する駆動アーム
２２ メインアイロンの熱圧着用こて部
２２ａ メインアイロンの熱圧着用こて部の下流側端部
２２ｂ メインアイロンの熱圧着用こて部の上流側端部
２３ メインアイロン用駆動アームの回転軸
３０ サブアイロン
３１ サブアイロンを構成する駆動アーム
３２ サブアイロンの熱圧着用こて部
３２ａ サブアイロンの熱圧着用こて部の下流側端部
３２ｂ サブアイロンの熱圧着用こて部の上流側端部
３３ サブアイロン用駆動アームの回転軸
３５ 昇降手段
Ａ，Ａ１，Ａ２ メインアイロンによる最強熱圧着部分
Ｂ サブアイロンによる最強熱圧着部分
Ｈｍ メインアイロンによる熱圧着領域
Ｈｓ サブアイロンによる熱圧着領域
Ｙ 搬送方向を示す矢印

Claims (7)

1. 長手方向に沿って、チップ型電子部品を収納する複数の収納穴が配設され、前記収納穴にチップ型電子部品が収納された状態で間欠搬送されるテープ本体に、前記収納穴の開口部を封止するためのカバーテープを熱圧着する熱圧着機構部を備えたテーピング電子部品の製造装置において、
   前記熱圧着機構部が、
   前記テープ本体の搬送方向に所定の長さを有し、加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に、前記搬送方向の一方端から他方端に至るように押圧されることにより、間欠搬送される前記テープ本体に前記カバーテープを、前記搬送方向に所定距離だけ位置をずらして繰り返し熱圧着するメインアイロンと、
   加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧されることにより、所定の位置において、前記カバーテープを前記テープ本体に熱圧着するサブアイロンとを具備し、かつ、
   前記メインアイロンにより搬送方向に所定距離だけずれた位置に形成される各熱圧着領域のうちの一つの熱圧着領域の最強熱圧着部分と、該熱圧着領域と隣り合う熱圧着領域の最強熱圧着部分の間に、前記サブアイロンによる熱圧着領域の最強熱圧着部分が位置するように、前記メインアイロンおよび前記サブアイロンによる熱圧着が行われること
   を特徴とするテーピング電子部品の製造装置。
2. 前記メインアイロンは、
   回転軸を回転中心として動作する駆動アームと、
   前記駆動アームに配設され、所定の温度に加熱された状態で、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧される熱圧着用こて部とを具備し、
   前記駆動アームを、前記回転軸を回転中心として動作させることにより、前記熱圧着用こて部が、前記搬送方向の一方端から他方端に至るように、前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧されるように構成されていること
   を特徴とする請求項１に記載のテーピング電子部品の製造装置。
3. 前記メインアイロンおよび前記サブアイロンによる熱圧着は、前記テープ本体の間欠搬送における停止のタイミングで行われることを特徴とする請求項１または請求項２記載のテーピング電子部品の製造装置。
4. 前記メインアイロンが、前記カバーテープを前記テープ本体に押圧する押圧力よりも、前記サブアイロンが、前記カバーテープを前記テープ本体に押圧する押圧力の方が小さくなるように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のテーピング電子部品の製造装置。
5. 前記テープ本体の搬送方向についてみた場合に、前記サブアイロンが、前記メインアイロンの下流に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のテーピング電子部品の製造装置。
6. 前記サブアイロンは、所定の温度に加熱された状態で前記カバーテープを介して前記テープ本体に押圧される熱圧着用こて部を備えているとともに、前記熱圧着用こて部の前記テープ本体の搬送方向の寸法が、前記テープ本体の間欠搬送ピッチよりも短いことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のテーピング電子部品の製造装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のテーピング電子部品の製造装置を用い、チップ型電子部品が前記収納穴に収納された前記テープ本体に、前記収納穴の開口部を封止するためのカバーテープを熱圧着する工程を備えていることを特徴とするテーピング電子部品の製造方法。

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