JP4984984B2 - ヒートシンクの支持構造及び該構造を備えた電子部品冷却装置 - Google Patents

Description

この発明は、ヒートシンクの支持構造及び該構造を備えた電子部品冷却装置に係り、例えば、電子機器において用いられ、大規模集積回路（以下、ＬＳＩ（large-scale integrated circuit）という。）等の発熱する半導体素子を冷却するためのヒートシンクの支持構造及び該構造を備えた電子部品冷却装置に関する。

従来より、例えばコンピュータや通信装置等の電子機器において用いられているＬＳＩ等の半導体素子は、近年、集積度の向上と共に、消費電力が増加して、その発熱量も増大化してきている。
このため、これに対応して、ＬＳＩの周辺温度を一定値以下に冷却するためのシートシンクも大型化し、重量も重くなってきている。

シートシンクによる冷却効率を向上させるためには、ＬＳＩとシートシンクとを均一に密着させる必要があるが、シートシンクの寸法が大きく、かつ、重くなるにつれて、調整が困難となっている。
特に、シートシンクを、基体の表面が鉛直方向に沿うように（すなわち、横倒状態で）実装し、ＬＳＩを、基体に起立状態で取り付けるような場合には、シートシンクの自重によって傾き易くなり、調整が非常に困難となる。

なお、例えば、ヒートシンクがプリント配線板に取り付けられているような場合に、プリント配線板の姿勢に関わらず、ヒートシンクの放熱用のフィンが鉛直方向に沿って配置されるように、ヒートシンクをプリント配線板に対して回動可能とした技術も提案されており（例えば、特許文献１等参照）、一般的に、部品を、例えばその重心を通る軸上で回転可能なように支持する技術は従来より知られている（例えば、特許文献２等参照）。

起立状態で配置されたＬＳＩ等の半導体素子を冷却する半導体冷却装置１０１は、図５及び図６に示すように、半導体素子１０１に、補助熱伝導体１０２を介して密着する放熱器としてのヒートシンク１０３と、半導体素子１０１が搭載されたプリント配線板１０４及びヒートシンク１０３を、鉛直方向（重力が働く方向）に沿って垂直に立てた状態で支持するための支持機構１０５とを備えて概略構成されている（例えば、特許文献３等参照）。

ヒートシンク１０３は、平板状の基体１０６と、基体１０６から立設された多数のフィン１０７，１０７，…とを有している。
基体１０６の周縁部の角部近傍には、固定用ボルト１０８を通すためにの貫通孔１０６ａが形成されている。また、フィン１０７，１０７，…は、鉛直方向に沿って層状空間を形成するように、配列されている。

支持機構１０５は、固定用ボルト１０８を介してヒートシンク１０３が取り付けられると共に、半導体素子１０１がヒートシンク１０３側を向いた状態でプリント配線板１０４が取り付けられる支持板１０９を有している。
支持板１０９の周縁部の貫通孔１０６ａに対応する部位には、固定用ボルト１０８と螺合する雌ねじ部１０９ａが形成されている。

ヒートシンク１０３の基体１０６の表面側から貫通孔１０６ａに固定用ボルト１０８が挿通され、固定用ボルト１０８の頭部と、基体１０６の表面との間の固定用ボルト１０８の軸部にワッシャ１１１と、ヒートシンク１０３を半導体素子１０１側に押し付けるように付勢される圧縮コイルばね１１２とが介挿されている（例えば、特許文献４等参照）。

ヒートシンク１０３の基体１０６の裏面と、支持板１０９の表面との間に、半導体素子１０１が搭載されたプリント配線板１０４が挟み込まれ、固定用ボルト１０８の締付け力によって、ヒートシンク１０３の基体１０６の裏面が、補助熱伝導体１０２を介して、半導体素子１０１に密着される。

ここで、上述したように、ヒートシンク１０３の形状や重量により、図６に示すように、ヒートシンク１０３が半導体素子１０１から離反するように傾いて、ヒートシンク１０３と半導体素子１０１との密着性が保たれなくなってしまい、ヒートシンク１０３の冷却性能が低下してしまう。

このため、図７及び図８に示すように、ヒートシンク１１５の基体１０６の両側部に、側板１１６，１１６を取り付け、かつ、支持機構１１７の支持板１１８の角部近傍にピン状部材１１９を立設し、側板１１６に形成した挿通孔１１６ａにピン状部材１１９を挿通して、ヒートシンク１１５の自重による回転変位を抑制する半導体冷却装置１２１が提案されている（例えば、特許文献５等参照）。
特開平９−２０５１６５号公報 特開２００１−１１７０４３号公報 特開２００３−２１８２９９号公報 特開２００１−７７２５５号公報 特開平１１−９７５９４号公報

解決しようとする問題点は、上記従来技術では、ヒートシンクと半導体素子とを、確実に、密着させることが困難であるという点である。
すなわち、上記従来技術で、例えば、半導体素子がプリント配線板に傾いた状態で取り付けられている場合には、半導体素子の表面と、ヒートシンクの基体の裏面とが平行とならず、密着させることができない。

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、ヒートシンクと半導体素子とを確実に密着させることができるヒートシンクの支持構造及び該構造を備えた電子部品冷却装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、電子部品を冷却するために用いられるヒートシンクの支持構造に係り、上記ヒートシンクは、基体と、該基体の表面に設けられた複数の放熱フィンとを有すると共に、上記基体が鉛直方向に沿って配置された状態で、上記ヒートシンクを通る水平な所定の軸上で支持され、該軸として、上記ヒートシンクが、その自重によって上記軸の周りに回転しない軸が選定されることを特徴としている。

また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記ヒートシンクは、その表面が鉛直方向に沿って配置された平板状の上記基体と、上記複数の放熱フィンと、上記基体の表面に平行な上記所定の軸上の両側部に配置された固定用軸部とを有すると共に、支持機構によって支持され、該支持機構は、搭載された上記電子部品が上記ヒートシンク側を向いた状態で、かつ、鉛直方向に沿って配置されるようにプリント配線板が取り付けられる支持板と、該支持板の両側部に設けられ、上記固定用軸部を受ける受け部とを有することを特徴としている。

また、請求項３記載の発明は、請求項２記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記ヒートシンクが、上記基体の表面が、鉛直方向に沿って配置され、上記支持板との間に、上記プリント配線板を挟み込んだ状態で配置され、上記基体が上記電子部品に密着接合していることを特徴としている。

また、請求項４記載の発明は、請求項２記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記ヒートシンクが、上記基体の表面が、鉛直方向に沿って配置され、上記支持板との間に、上記プリント配線板を挟み込んだ状態で配置され、上記ヒートシンクの上記基体と上記電子部品との間に、補助熱伝導体が挟み込まれ、上記電子部品に上記補助熱伝導体が密着接合し、かつ、該補助熱伝導体に上記基体が密着接合していることを特徴としている。

また、請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記ヒートシンクが、固定具によって上記基体が鉛直方向に沿って配置されるように、上記支持板に取り付けられていることを特徴としている。

また、請求項６記載の発明は、請求項２乃至５のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記所定の軸として、上記ヒートシンクが、上記基体の表面が鉛直方向に沿って配置されるように、上記支持機構によって支持されたときに、上記ヒートシンクの重心又は鉛直線に沿って上記重心の上方の位置を通る水平な軸が選定されることを特徴としている。

また、請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記固定具の締付け力をそれぞれ調整することによって、上記ヒートシンクの姿勢が微調整可能とされていることを特徴としている。

また、請求項８記載の発明は、請求項７記載のヒートシンクの支持構造に係り、上記固定具としての固定用ボルトを用いて、上記基体の隅部が締め付けられ、上記固定用ボルトによる締付け力をそれぞれ調整することによって、上記固定用軸部が上記受け部上で回転して、上記ヒートシンクが上記支持板に直交する鉛直面に沿って回転変位するように、又は／及び、上記固定用軸部が上記受け部上を摺動して、上記ヒートシンクが鉛直軸の周りに回転変位するように、上記ヒートシンクの姿勢が微調整されることを特徴としている。

また、請求項９記載の発明は、電子機器に実装された電子部品を冷却するための電子部品冷却装置に係り、請求項１乃至８のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造を備えたことを特徴としている。

この発明の構成によれば、ヒートシンクは、基体が略鉛直方向に沿って配置された状態で、ヒートシンクを通る略水平な所定の軸上で支持され、該軸として、ヒートシンクが、その自重によって軸の周りに回転しない軸が選定されるので、ヒートシンクと半導体素子とを確実に密着させることができる。

ヒートシンクは、基体が略鉛直方向に沿って配置された状態で、ヒートシンクを通る略水平な所定の軸上で支持され、該軸として、ヒートシンクが、その自重によって軸の周りに回転しない軸が選定されることによって、 ヒートシンクと半導体素子とを確実に密着させるという目的を実現した。

図１は、この発明の第１の実施例である半導体冷却装置の構成を示す斜視図、また、図２は、同半導体冷却装置の構成を示す側面図である。
この例の半導体冷却装置１は、図１及び図２に示すように、コンピュータや通信装置等の電子機器に実装されるプリント配線板２に搭載された発熱部品である大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子３を冷却するために用いられ、半導体素子３が、平板状の補助熱伝導体４を介して取り付けられる放熱器としてのヒートシンク５と、半導体素子３が搭載されたプリント配線板２及びヒートシンク５を支持するための支持機構６とを備えて概略構成されている。

補助熱伝導体４は、例えばモリブデンや高熱伝導セラミックス等のシリコン半導体と熱膨張率が略等しい材料からなり、半導体素子３の表面及びヒートシンク５の基体８の裏面に密着接合している。
ヒートシンク５は、その裏面が補助熱伝導体４の表面に密着接合する平板状の基体８と、基体８の表面にこの表面に対して直角に、かつ、互いに平行となるように形成された複数の薄板状の放熱用のフィン９，９，…と、基体８に平行でヒートシンク５の重心位置を通る水平な軸上に設けられた固定用軸部１１，１１とを有している。
この重心位置を通る上記軸の周りには、ヒートシンク５は、その自重によって回転せず、かつ、基体８の表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置される姿勢を保持する。

また、ヒートシンク５は、正面から見て、互いに直交する２つの対称軸に対して対称となるように、すなわち、上下左右に対称な形状を有している。
また、ヒートシンク５は、基体８の表面及び裏面が鉛直方向（すなわち、重力が働く方向）に沿って配置されるように、かつ、フィン９，９間に層状空間が鉛直方向に沿って形成されるように、支持機構６によって支持される。

また、基体８やフィン９，９，…は、例えば、銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い材料からなっている。
また、基体８の周縁部の角部近傍には、固定用ボルト１２を通すためにの貫通孔８ａが形成されている。
また、この例では、固定用軸部１１は、最外側の放熱用のフィン９に固定されている。

支持機構６は、半導体素子３がヒートシンク５側を向いた状態で、かつ、その表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるようにプリント配線板２が取り付けられると共に 固定用ボルト１２を介してヒートシンク５が、基体８の表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるように取り付けられる支持板１４と、支持板１４の両側部に設けられ、固定用軸部１１，１１を受ける受け部１５，１５とを有している。

支持板１４の周縁部の貫通孔８ａに対応する部位には、固定用ボルト１２と螺合する雌ねじ部１４ａが形成されている。
ヒートシンク５の基体８の表面側から貫通孔８ａに固定用ボルト１２が挿通され、固定用ボルト１２の頭部と、基体８の表面との間の固定用ボルト１２の軸部に、ワッシャ１６と、ヒートシンク５を半導体素子３側に均一に押し付けるように付勢される圧縮コイルばね１７とが介挿されている。

ここで、ヒートシンク５の固定用軸部１１が支持機構６の受け部１５によって支持された状態で、４つの固定用ボルト１２の締付け力をそれぞれ調整することによって、固定用軸部１１を受け部１５上で回転させて、支持板１４に直交する鉛直面に対して回転変位させるように（ヒートシンク５の正面から見て前後に倒すように）、または、固定用軸部１１を受け部１５上を摺動させて、鉛直軸の周りに回転変位させるように（ヒートシンク５の正面から見て水平面上で左右に回すように）、ヒートシンク５の姿勢が微調整される。

ヒートシンク５の基体８の裏面と、支持板１４の表面との間に、半導体素子３が搭載されたプリント配線板２と、補助熱伝導体４とが挟み込まれ、固定用ボルト１２の締付け力によって、半導体素子３の表面に補助熱伝導体４の裏面が密着接合し、補助熱伝導体４の表面に基体８の裏面が密着接合して、半導体素子３で発生した熱は、補助熱伝導体４を介して、ヒートシンク５のフィン９へ伝導する。

すなわち、この例のヒートシンク支持構造１８は、ヒートシンク５の固定用軸部１１，１１が受け部１５，１５によって支持されることによって、ヒートシンク５が、基体８の表面及び裏面が略鉛直方向に沿って配置される所定の姿勢を保ち、かつ、固定用ボルト１２，１２，…の締付け力をそれぞれ調整することによって、ヒートシンク５の姿勢が微調整可能とされていると共に、ヒートシンク５の基体８の裏面と、支持板１４の表面との間に、半導体素子３が搭載され、その表面及び裏面が略鉛直方向に沿って配置されたプリント配線板２と、補助熱伝導体４とが挟み込まれ、調整された固定用ボルト１２の締付け力によって、半導体素子３の表面に補助熱伝導体４の裏面が密着接合し、補助熱伝導体４の表面に基体８の裏面が密着接合して、概略構成されている。

ここで、ヒートシンク５は、ヒートシンク５の重心位置を通る水平な軸上に設けられた固定用軸部１１，１１が、受け部１５，１５によって支持されていることによって、自重によって傾くように回転変位することがない。
このため、半導体素子３と補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４とヒートシンク５との良好な密着性を維持し、熱抵抗の悪化が防止される。

また、４つの固定用ボルト１２，１２，…の締付け力を調整することによって、ヒートシンク５の支持板１４に直交する鉛直面に沿った前後の傾きと、水平面に沿った左右の傾きが微調整され、半導体素子３のプリント配線板２への取付誤差等に関わらず（例えば、プリント配線板２が半導体素子３に傾いた状態で取り付けられていても）、半導体素子３と補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４とヒートシンク５との良好な密着性が維持される。

次に、図１及び図２を参照して、上記構成のヒートシンク支持構造の機能について説明する。
まず、表面及び裏面が略鉛直方向に沿って配置されるように、ヒートシンク５の固定用軸部１１を受け部１５に載せ、半導体素子３が搭載されたプリント配線板２を、表面及び裏面が略鉛直方向に沿って配置されるように、かつ、ヒートシンク５と支持板１４との間に挟み込むように、固定用ボルト１２を用いて、ヒートシンク５と、半導体素子３が搭載されたプリント配線板２とを、支持板１４に取り付ける。ここで、ヒートシンク５の基体８と半導体素子３との間に補助熱伝導体４を介挿させる。

次に、ヒートシンク５の固定用軸部１１が支持機構６の受け部材１５によって支持された状態で、４つの固定用ボルト１２の締付け力をそれぞれ調整することによって、固定用軸部１１を受け部１５上で回転させて、ヒートシンク５を、支持板１４に直交する鉛直面に対して回転変位させるように（ヒートシンク５の正面から見て前後に倒すように）、または、固定用軸部１１を受け部１５上を摺動させて、ヒートシンク５を、鉛直軸の周りに回転変位させるように（ヒートシンク５の正面から見て左右に回すように）、ヒートシンク５の姿勢を微調整する。

ここで、ヒートシンク５は、ヒートシンク５の重心位置を通る水平な軸上に設けられた固定用軸部１１，１１が、受け部１５，１５によって支持されていることによって、自重によって傾くように回転変位することがない。
このため、半導体素子３と補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４とヒートシンク５との良好な密着性を維持し、熱抵抗の悪化が防止される。

半導体素子３で発生した熱は、補助熱伝導体４を介して、ヒートシンク５のフィン９，９，…へ伝導する。フィン９，９，…では、高温となった放熱フィン９と層状空間の空気との間で熱交換が行われ、フィン９が冷却されると共に、空気が熱せられ、密度の低下によって浮力を生じて上昇し、鉛直方向（重力が働く方向）に沿って下から上へ向って気流が発生する。この気流によって、ヒートシンク５から熱が外部へ運ばれる。

このように、この例の構成によれば、ヒートシンク５は、ヒートシンク５の重心位置を通る水平な軸上に設けられた固定用軸部１１，１１が、受け部１５，１５によって支持されているので、自重によって傾くように回転変位することがなく、ヒートシンク５の基体８を、均一で一定の圧力で半導体素子３及び補助熱伝導体４に押し付けることができ、半導体素子３と補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４とヒートシンク５との良好な密着性を維持することができ、熱抵抗の悪化を防止し、良好な放熱特性を維持することができる。

また、４つの固定用ボルト１２，１２，…の締付け力を調整することによって、ヒートシンク５の支持板１４に直交する鉛直面に沿った前後の傾きと、鉛直線の周りの水平面に沿った左右の傾きが微調整され、半導体素子３のプリント配線板２への取付誤差等に関わらず（例えば、プリント配線板２が半導体素子３に傾いた状態で取り付けられていても）、半導体素子３と補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４とヒートシンク５との良好な密着性が維持される。
また、固定用軸部１１を受け部１５によって支持するので、例えば、固定用ボルト１２に対する負荷を低減し、固定用ボルト１２の緩み等を抑制することができる。

図３は、この発明の第２の実施例である半導体冷却装置の構成を示す斜視図である。
この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、受け部（支持部）をレール状として上方からも押える構成とした点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、第１の実施例と同一の構成要素については、図３において、図１で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。

この例の半導体冷却装置１Ａの支持機構６Ａは、図３に示すように、半導体素子３がヒートシンク５側を向いた状態で、かつ、その表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるようにプリント配線板２が取り付けられると共に 固定用ボルト１２を介してヒートシンク５が、基体８の表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるように取り付けられる支持板１４と、支持板１４の両側部に設けられ、固定用軸部１１を受ける受け部２１，２１とを有している。
この例の受け部２１は、固定用軸部１１を挟み込むように二股状に形成され、固定用軸部１１を載せて摺動可能なように支持する支持部２１ａと、上方から押える押え部２１ｂとを有している。

この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、固定用軸部１１が重心位置を通り、かつ、上方及び下方から押さえられているので、半導体冷却装置１Ａは、上下反転した状態でも用いることができる。

図４は、この発明の第３の実施例である半導体冷却装置の構成を示す側面図である。
この例が上述した第１の実施例と大きく異なるところは、ヒートシンクを、吊り下げるように支持する構成とした点である。
これ以外の構成は、上述した第１の実施例の構成と略同一であるので、第１の実施例と同一の構成要素については、図４において、図２で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。

この例の半導体冷却装置１Ｂのヒートシンク５Ｂは、図４に示すように、その裏面が補助熱伝導体４の表面に密着接合する平板状の基体８と、基体８の表面にこの表面に対して直角に、かつ、互いに平行となるように形成された複数の薄板状の放熱用のフィン９，９，…と、基体８に平行でヒートシンク５の重心位置から鉛直線に沿って上方に所定の距離離れた位置を通る水平な軸に沿って設けられた固定用軸部３１，３１とを有している。

また、支持機構６Ｂは、同図に示すように、半導体素子３がヒートシンク５側を向いた状態で、かつ、その表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるようにプリント配線板２が取り付けられると共に 固定用ボルト１２を介してヒートシンク５が、基体８の表面及び裏面が鉛直方向に沿って配置されるように取り付けられる支持板１４と、支持板１４の両側部の上部に設けられ、固定用軸部３１を載せて、固定用軸部３１の上記水平な軸の周りの回転及び摺動が可能なように支持する受け部３２，３２とを有している。

この例の構成によれば、上述した第１の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、一段と確実にヒートシンク５Ｂと補助熱伝導体４、及び補助熱伝導体４と半導体素子３との密着性を保つことができる。

以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、ヒートシンクを構成するフィンとして、薄板状のものを用いる場合について述べたが、これに限らず、例えば、円柱状（ピン状）のものを用いて良い。また、冷却対象として複数の半導体素子を配置しても良い。

また、ヒートシンクを半導体素子に押し付けるように付勢された弾性部材として、圧縮ばねに代えて、引っ張りばねを例えば、基体と支持板との間に配置しても良いし、弾性部材として、ばね以外にゴム等を用いても良い。
また、固定用軸部は、最外側のフィンにのみ取着するようにしても良いし、貫通させても良い。また、例えば、最外側のフィンに挿通孔を形成して、この挿通孔に挿通される固定用軸部を受け部に形成しても良い。

また、例えば、基体が若干斜めに配置されている場合や、電子部品が若干斜めに取り付けられているような場合には、固定用軸部は、必ずしも重心位置を通さなくても良い。 また、補助熱伝導体を廃して、ヒートシンクを半導体素子に直接密着させてるようにしても良い。

ヒートシンクによる冷却対象として、ＬＳＩ等の半導体素子のほか、一般に、電子部品の冷却に適用できる。

この発明の第１の実施例である半導体冷却装置の構成を示す斜視図である。 同半導体冷却装置の構成を示す側面図である。 この発明の第２の実施例である半導体冷却装置の構成を示す斜視図である。 この発明の第３の実施例である半導体冷却装置の構成を示す側面図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。 従来技術を説明するための説明図である。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ 半導体冷却装置（電子部品冷却装置）
２ プリント配線板
３ 半導体素子（電子部品）
４ 補助熱伝導体
５，５Ｂ ヒートシンク
６，６Ａ，６Ｂ 支持機構
８ 基体
９ フィン（放熱フィン）
１１，３１ 固定用軸部
１２ 固定用ボルト（固定具）
１４ 支持板
１５，３２ 受け部
１８ ヒートシンク支持構造

Claims (9)

1. 電子部品を冷却するために用いられるヒートシンクの支持構造であって、
   前記ヒートシンクは、基体と、該基体の表面に設けられた複数の放熱フィンとを有すると共に、前記基体が鉛直方向に沿って配置された状態で、前記ヒートシンクを通る水平な所定の軸上で支持され、該軸として、前記ヒートシンクが、その自重によって前記軸の周りに回転しない軸が選定されることを特徴とするヒートシンクの支持構造。
2. 前記ヒートシンクは、その表面が鉛直方向に沿って配置された平板状の前記基体と、前記複数の放熱フィンと、前記基体の表面に平行な前記所定の軸上の両側部に配置された固定用軸部とを有すると共に、支持機構によって支持され、
   該支持機構は、搭載された前記電子部品が前記ヒートシンク側を向いた状態で、かつ、鉛直方向に沿って配置されるようにプリント配線板が取り付けられる支持板と、該支持板の両側部に設けられ、前記固定用軸部を受ける受け部とを有することを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの支持構造。
3. 前記ヒートシンクが、前記基体の表面が、鉛直方向に沿って配置され、前記支持板との間に、前記プリント配線板を挟み込んだ状態で配置され、前記基体が前記電子部品に密着接合していることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの支持構造。
4. 前記ヒートシンクが、前記基体の表面が、鉛直方向に沿って配置され、前記支持板との間に、前記プリント配線板を挟み込んだ状態で配置され、
   前記ヒートシンクの前記基体と前記電子部品との間に、補助熱伝導体が挟み込まれ、前記電子部品に前記補助熱伝導体が密着接合し、かつ、該補助熱伝導体に前記基体が密着接合していることを特徴とする請求項２記載のヒートシンクの支持構造。
5. 前記ヒートシンクが、固定具によって前記基体が鉛直方向に沿って配置されるように、前記支持板に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造。
6. 前記所定の軸として、前記ヒートシンクが、前記基体の表面が鉛直方向に沿って配置されるように、前記支持機構によって支持されたときに、前記ヒートシンクの重心又は鉛直線に沿って前記重心の上方の位置を通る水平な軸が選定されることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造。
7. 前記固定具の締付け力をそれぞれ調整することによって、前記ヒートシンクの姿勢が微調整可能とされていることを特徴とする請求項５又は６記載のヒートシンクの支持構造。
8. 前記固定具としての固定用ボルトを用いて、前記基体の隅部が締め付けられ、前記固定用ボルトによる締付け力をそれぞれ調整することによって、前記固定用軸部が前記受け部上で回転して、前記ヒートシンクが前記支持板に直交する鉛直面に沿って回転変位するように、又は／及び、前記固定用軸部が前記受け部上を摺動して、前記ヒートシンクが鉛直軸の周りに回転変位するように、前記ヒートシンクの姿勢が微調整されることを特徴とする請求項７記載のヒートシンクの支持構造。
9. 電子機器に実装された電子部品を冷却するための電子部品冷却装置であって、請求項１乃至８のいずれか１に記載のヒートシンクの支持構造を備えたことを特徴とする電子部品冷却装置。

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