JP4971786B2 - ハードディスクドライブ - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスクドライブに関する。

ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）は、電子装置と機械装置からなり、コンピュータ装置のような多様な製品でバルクメモリ素子（ｂｕｌｋ ｍｅｍｏｒｙ ｓｔｏｒａｇｅ）として使われる。

ハードディスクドライブは、記録媒体としてデジタルデータ信号を永久的な磁場に変換して膨大な量のデータを記録できる。データは、磁場を読出してそれに対応するデジタルデータ信号を読出する過程によってデジタルデータ信号が再生される。

データは、磁気媒体上のトラックに記録される。記録されたデータの密度は、ＴＰＩ（Ｔｒａｃｋ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ、インチ当りトラック数）とＢＰＩ（Ｂｉｔｓ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ、インチ当りビット数）で表現される。

最近、ハードディスクドライブは、高いＴＰＩとＢＰＩの具現で高容量化されており、その適用領域も拡がっている。実際、最近では直径０．８５インチのほぼコインサイズの小型ハードディスクドライブが開発されて、今後、携帯電話などにも使われる予定である。

このようなハードディスクドライブは、大量のデータを高速でアクセスできるために、いわゆる、ノート型パソコン、ＰＤＡ、およびデスクトップコンピュータと呼ばれるコンピュータ装置の補助記憶装置として広く使われている。

ハードディスクドライブがコンピュータ装置における周辺装置として使われる場合、ハードディスクドライブは中央処理装置（ＣＰＵ）とメモリ（Ｍｅｍｏｒｙ）とが搭載されたメインボード（Ｍａｉｎ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に連結される。

上記メインボードとハードディスクドライブとの連結は、普通Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）方式が適用される。

上記ＳＡＴＡ方式は、既存のＩＤＥ及びＥＩＤＥ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ ＩＤＥ）方式より伝送速度と安定性とが高いために、最近では徐々にＳｅｒｉａｌ ＡＴＡ方式が採択される傾向を示している。

なお、図１及び図２を参照しながら、従来技術について説明するが、当該図１及び図２に図示するのは周知慣用的に用いられ、世間一般に流通している公然知られたハードディスクドライブのプラグとコンピュータ装置のリセプタクルとの間の結合構造であるため、図１及び図２に対応する文献公知発明についての記載は省略する。図１は、従来に係るハードディスクドライブのプラグとコンピュータ装置のリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。図１を参照すると、ハードディスクドライブ１２０に設けられたプラグ（Ｐｌｕｇ）１７０は、コンピュータ装置（図示せず）側に設けられたリセプタクル（又は、レセプタクル：Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ）１１５と相互結合されうる。

リセプタクル１１５を除いたコンピュータ装置の残りの部分は図面の便宜のために省略する。詳細は後述するが、プラグ１７０は、ハードディスクドライブ１２０をなす印刷回路基板組立体（ＰＣＢＡ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）１６０の一側端に結合されうる。プラグ１７０は、通常プラスチック材質で製作され、印刷回路基板組立体（ＰＣＢＡ）１６０に固定される。

図１に図示されたリセプタクル１１５は、コンピュータ装置の中でも、いわゆる、ノート型パソコンに適用されることを示すが他の形状を有しても関係ない。すなわち、デスクトップコンピュータに適用されるリセプタクル１１５は、図１とはその形状が異なる。これについては後述する。

ところが、図１のような構造を有する従来技術においては、プラグ１７０の上部領域が開放された形状となっており、プラグ１７０とリセプタクル１１５との間に別途の補助的な弾性支持手段が揃っていないために、リセプタクル１５とプラグ１７０との結合力が弱い。

したがって、ハードディスクドライブ１２０がコンピュータ装置に結合される場合、例えば、組み立て及び分解過程の中にコンピュータ装置またはハードディスクドライブに機械的な振動が発生するか、あるいは外部からの衝撃が加わると、プラグ１７０とリセプタクル１１５とは容易に分離してしまう。これにより、製品の信頼性と安定性とが低下してしまう。

図２は、従来技術における他の従来例に係るハードディスクドライブのプラグと、コンピュータ装置のリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。図１で示した従来技術の問題点を解消するため、図２に図示されたような構成（又は、方式）が公知となった。

図２に示すハードディスクドライブ１２０ａには、リセプタクル１１５に別途の支持突起１１５ａが設けられており、これに対応するプラグ１７０の上部領域を遮蔽する補強部（ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ ｐｏｒｔｉｏｎ）１７０ａの下面に突起溝（図示せず）が設けられている。このような場合、リセプタクル１１５とプラグ１７０との結合の他にも、支持突起１１５ａが突起溝（図示せず）に２次的に結合されうるために、図１示すリセプタクル１１５とプラグ１７０との結合力に比べて図２に示すリセプタクル１１５とプラグ１７０との結合力の方が高くなることがある。

しかし、図２に示すような構造を有する従来技術においては、プラグ１７０に突起溝を形成するために補強部１７０ａが必要不可欠である。したがって、補強部１７０ａを備える分だけプラグ１７０の嵩が増加し、ひいてはコンパクトなハードディスクドライブ１２０ａの厚さを最小化するのが難しくなるという問題がある。これは、突起溝が本来の機能を発揮するためには、プラスチック材質からなる補強部１７０ａの厚さ（図２に示す符号Ｈ）が増加するしかないためである。したがって、小型ハードディスクドライブ及びプラグ等の厚さを減らそうとする技術開発に対して否定的な影響を及ぼす問題点がある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ハードディスクドライブを薄くしつつもコンピュータ装置との結合力を高めることが可能な、新規かつ改良されたハードディスクドライブを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の第１の観点によれば、コンピュータ装置（ａ ｈｏｓｔ ｄｅｖｉｃｅ）のリセプタクルに連結されるものであって、上記リセプタクルに結合されるプラグを備えた印刷回路基板組立体が下部に結合されているベースと、上記リセプタクルと上記ベースとに設けられて上記リセプタクルと上記プラグとの機械的な結合力を倍加させるダミー結合部と、を含むことを特徴とするハードディスクドライブが提供される。

ここで、上記ダミー結合部は、上記リセプタクルと上記プラグとの結合を弾性的に支持できる。

上記ダミー結合部は、上記リセプタクルに設けられる少なくとも一つのラッチと、上記ベースに設けられ、上記少なくとも一つのラッチが弾性的に収容結合されるラッチ収容部と、を含みうる。

上記ラッチは、上記リセプタクルの上面から上方に突出されるように設けられることができ、上記ラッチ収容部は、上記プラグに隣接した上記ベースの下面で陷沒されたグルーブであり得る。

上記ラッチは、板バネで構成されてもよい。

上記プラグは、パワーが伝えられるパワー伝達ピン部と、データが伝送されるデータ伝送ピン部を含むことができ、上記リセプタクルは、上記パワー伝達ピン部に結合されるパワー供給端子部と、上記データ伝送ピン部に結合されるデータ伝送端子部を含むことができ、上記少なくとも一つのラッチは上記パワー供給端子部及び上記データ伝送端子部の上面に各々複数個設けられうる。

上記ベースの端部と上記ラッチ収容部との間には、補強部が設けられるように構成してもよく、上記ラッチ収容部は、上記ベースの端部から後方に所定距離連続して形成されてもよい。

上記ベースは、金属材質で形成されてもよく、上記コンピュータ装置は、ノート型パソコンとデスクトップコンピュータとのうちいずれか一つであり得る。

上記少なくとも一つのラッチは、上記リセプタクルの上面から上方に突出される板バネで形成されることができ、上記ラッチ収容部は、上記少なくとも一つのラッチとの結合を弾性的に支持できる。

上記ラッチ収容部は、上記プラグに隣接した上記ベースの下面で陷沒されたグルーブであり得る。

上記少なくとも一つのラッチは、複数個設けられることができ、上記ラッチ収容部は、上記ベースの下面に設けられ、上記ラッチの個数に対応する複数のグルーブを含みうる。

上記ベースの端部と上記ラッチ収容部との間には、補強部が設けられてもよく、上記ラッチ収容部は、上記ベースの端部から後方に所定距離連続して形成されうる。
上記ベースは、金属材質で形成されうる。

以上説明したように、本発明によれば、ハードディスクドライブを薄くしつつもコンピュータ装置との結合力を高めることができ、これによりコンピュータ装置のリセプタクルとハードディスクドライブのプラグとが分離される現象を減らすことができて、ハードディスクドライブと結合するコンピュータ装置の信頼性と安定性とを向上させることが可能となる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付することにより、重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態にかかるハードディスクドライブについて説明する。図３は、第１の実施形態によるハードディスクドライブがノート型パソコンに結合される状態を示した斜視図である。

図３に示すように、ノート型パソコン１０は、本体部１１と、本体部１１に対して回動するカバー部１３を備える。本体部１１には、キーボード等に相当する複数の入力ボタン１２が設けられており、カバー部１３には画面が形成される液晶パネル１３ａが設けられている。液晶パネル１３ａとしては、主にＬＣＤパネル等が使われる。

図３に図示していないが、本体部１１内には中央処理装置（ＣＰＵ）や、メモリ（Ｍｅｍｏｒｙ）等を有するメインボード（Ｍａｉｎ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が装着されている。そして、リセプタクル（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ、図５〜図８参照）１５は、メインボード上に設けられた別途のコネクター（図示せず）によってメインボードと連結可能である。

図３を参照すると、リセプタクル１５はノート型パソコンの外部から近付きやすくノート型パソコン１０の外面に位置している。しかし、これは説明の便宜のために図示したものであり、リセプタクル１５は、ノート型パソコン１０の外部から近付くことができない構造を有することもある。即ち、リセプタクル１５は、ノート型パソコン１０の内部又は外部に備わっている場合があり得る。

プラグ（図５〜図８参照）７０は、ハードディスクドライブ２０に設けられ、リセプタクル１５と結合される。図３に示すハードディスクドライブ２０とリセプタクル１５との間はＳｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）方式に基づいている。リセプタクル１５とプラグ７０との結合構造は後述する。

図４は、図３に示すハードディスクドライブの分解斜視図である。図４に示したハードディスクドライブは、図３で説明された方式が使われうる。

図４に図示したように、ハードディスクドライブ２０は、ベース（Ｂａｓｅ）３０と、ベース３０の上面開口部を遮蔽するカバー（Ｃｏｖｅｒ）５５と、ベース３０の下部に結合される印刷回路基板組立体（ＰＣＢＡ）６０を有する。後述するように、ベース３０には情報を磁気媒体（ディスク）から読み取り又は情報をディスクに書き込むために関連した複数の内臓部品（図示せず）が装着されている。

図４に図示したベース３０は、内臓部品が収容、装着されうるように上面の内部空間が、例えば、凹状に陷沒されている。このようなタイプをいわゆる、ボウルタイプ（Ｂｏｗｌ Ｔｙｐｅ）と言う。しかし、本実施形態では、かかる例に限定されず、他のデザインを有するタイプのハードディスクドライブにも適用されうる。

上記ベース３０は剛性（Ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を維持し、各種内臓部品に対する接地（Ｇｒｏｕｎｄ）機能を実行するためにアルミニウムや所定の厚さを有するそれと類似した材質で製作される。

実質的にベース３０は、アルミニウムまたはそれと類似した材質を材料にして射出成形あるいはプレス加工することで成形される。ベース３０内に揃った、上述の情報の読み取り又は書き込みに関連したハードディスクドライブ２０の内臓部品とは、データを記録保存するための少なくても一つのディスク（Ｄｉｓｋ）４２と、ディスク４２の中央領域に設けられてディスク４２を回転させるスピンドルモータ（Ｓｐｉｎｄｌｅ Ｍｏｔｏｒ）４４と、ディスク４２を横切って移動するヘッドスタックアセンブリ（ＨＡＳ、Ｈｅａｄ Ｓｔａｃｋ Ａｓｓｅｍｂｌｙ）４６と、ディスク４２の一側に設けられたランプ（Ｒａｍｐ）５２を含む。

ヘッドスタックアセンブリ４６は、ディスク４２上のデータを記録するか、記録されたデータを再生するための磁気ヘッド（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｈｅａｄ）４７と、磁気ヘッド４７がディスク４２上のデータをアクセスできるように磁気ヘッド４７をフライング（Ｆｌｙｉｎｇ）させるアクチュエータ（Ａｃｔｕａｔｏｒ）４８を有する。アクチュエータ４８は、旋回軸（Ｐｉｖｏｔ Ｓｈａｆｔ）４８ａを中心にディスク４２に対して回転可能に設けられている。本実施形態では、アクチュエータ４８の一側端に設けられたボビン（Ｂｏｂｂｉｎ）がボイスコイルモーター（ＶＣＭ、Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）５０の作動によって左右移動するにつれて他側端に設けられた磁気ヘッド４７がトラック（Ｔｒａｃｋ）にデータを記録するか読出する。

アクチュエータ４８で伸びて連結されたヘッドジンバル（Ｈｅａｄ Ｇｉｍｂａｌ）５１の先端部に設けられた磁気ヘッド４７は、ディスク４２が高速で回転するにつれてディスク４２表面の気流によって上昇されてディスク４２表面と微細な間隙を維持したまま飛行できる。

磁気ヘッド４７は、ハードディスクドライブ２０に電源供給が中止された場合、ディスク４２に隣接するように設けられたランプ５２にパーキングされる。このような方式をいわゆる、ランプ５２ローディング方式と言う。

しかし、一部ハードディスクドライブ２０の場合、ディスク４２の内周側にデータが記録されていないパーキング領域（Ｐａｒｋｉｎｇ Ｚｏｎｅ）を用意した後、このパーキング領域に磁気ヘッドをパーキングさせる方式が適用される。これをいわゆる、ＣＳＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｓｔａｒｔ Ｓｔｏｐ）方式と言うが、このようなＣＳＳ方式が適用されたハードディスクドライブ（図示せず）にも本実施の形態にかかる構成を適用できる。ＣＳＳ方式が適用されたハードディスクドライブでは、図４に図示したランプ５２が除外されることもある。

磁気ヘッド４７から受けた信号を増幅するプリアンプ（Ｐｒｅａｍｐｌｉｆｉｅｒ）５３は、ヘッドスタックアセンブリ４６の側面に設けられている。プリアンプ５３は、印刷回路基板組立体６０と連結され、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）５４によってベース３０の下部（又は、底面に近い部分）に設けられる。

カバー５５は、複数のボルトＳ１または機械的な結合方式によってベース３０の上面を遮蔽するように結合される。このようなカバー５５は、前述したハードディスクドライブ２０の内臓部品を保護する一方、内臓部品から発生した電磁気的なエネルギーの放射あるいは伝導を通じて隣接した装置または回路に伝われることを阻止する。

図５は、第１の実施形態にかかるハードディスクドライブのプラグとノート型パソコンに設けられたリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図であり、図６は、図５に図示したハードディスクドライブとリセプタクルの部分拡大斜視図であり、図７は、図６に図示したリセプタクルの他の方向から見たハードディスクドライブとリセプタクルの部分拡大斜視図であり、図８は、図５に図示したハードディスクドライブの裏面方向から見たハードディスクドライブとリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。

図４、図５〜図８を参照すると、印刷回路基板組立体６０は、複数のボルトＳ２によってベース３０の裏面に結合されうる。このような印刷回路基板組立体６０は、複数の回路部品が備わっている印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）６１と、印刷回路基板６１の一側に結合されるプラグ７０を有する。

印刷回路基板６１の中央領域には、貫通孔６２が形成されている。そして、貫通孔６２の周辺には複数の回路部品として、このハードディスクドライブ２０の各種制御を担当するコントローラ６３とメモリ６４ａ、６４ｂとが設けられている。

プラグ７０は、印刷回路基板６１の一側に結合されている。プラグ７０は、図６等に示すように、当該プラグ７０の内部両側に係合部７１ａが形成されている胴体部７１と、胴体部７１の内部に設けられてノート型パソコンからのパワー（電源など）が伝えられるパワー伝達ピン部７４と、パワー伝達ピン部７４に隣接するように設けられてノート型パソコンからハードディスクドライブ２０にデータが伝送されるデータ伝送ピン部７５を有する。

また、図４〜図８に図示するように、上記プラグ７０の胴体部７１は上面が開放されたほぼ直方体の形状である。そして、パワー伝達ピン部７４の大きさは、データ伝送ピン部７５に比べて相対的に大きく形成される。

このようなプラグ７０と結合するリセプタクル１５は、図６等に示すように、後方に一対のボス部１６ａが突出されている支持板１６と、支持板１６の前面からプラグ７０と対向する面とは反対面に突出形成されている端子部１７を有する。端子部１７の両側面には、プラグ７０の胴体部７１に形成された係合部７１ａに安定的に強くインサートされて支持される係合リブ１５ａが形成されている。

図５等を参照すれば、端子部１７は、プラグ７０のパワー伝達ピン部７４に結合されるパワー供給端子部１８と、データ伝送ピン部７５に結合されるデータ伝送端子部１９を含む。

パワー供給端子部１８とデータ伝送端子部１９は、パワー伝達ピン部７４又はデータ伝送ピン部７５が嵌合等するよう各々前面は開放された形態を取って、後面は遮蔽されてピンが突出された形態を有する。これによって、リセプタクル１５のパワー供給端子部１８とデータ伝送端子部１９とが各々プラグ７０のパワー伝達ピン部７４とデータ伝送ピン部７５とに結合され、これと同時にリセプタクル１５の係合リブ１５ａがプラグ７０の係合部７１ａに収容されることでリセプタクル１５とプラグ７０との相互間が効果的により一層強固に結合されうる。

しかし、前述したように、これらの結合のみではリセプタクル１５とプラグ７０との結合力を高めることは難しい。したがって、ハードディスクドライブ２０が最小の厚さを有するようにしながらもプラグ７０とリセプタクル１５との結合力を強化させるべきである。

第１の実施形態では、プラグ７０の構造を変更させずにリセプタクル１５とベース３０との間の関係をアドレッシング（ａｄｒｅｓｓｉｎｇ）することで全般的な結合力を改善させている。すなわち言い換えれば、リセプタクル１５とベース３０に前述した結合構造外にもリセプタクル１５とプラグ７０との結合力を倍加させるダミー結合部８０がさらに設けられている。

図７に示すように、ダミー結合部８０は、リセプタクル１５とベース３０との間で前述した主要結合構造を補う役割を担当する。

ダミー結合部８０は、単純なホック方式でも十分に適用できるが、第１の実施形態の場合、ダミー結合部８０はリセプタクル１５とプラグ７０との結合を弾性的に支持させる。これによって、コンピュータ装置１０に外力が加えられてもリセプタクル１５とプラグ７０とが容易に分離されずに安定的に結合状態を維持できる。

このようなダミー結合部（図７参照）８０は、リセプタクル１５に設けられる複数のラッチ８１と、ベース３０に設けられてラッチ８１が弾性的に収容結合されるラッチ収容部８２を含む。

ラッチ８１は、パワー供給端子部１８とデータ伝送端子部１９とに各々複数個設けられている。ラッチ８１は、図７に示すように、パワー供給端子部１８とデータ伝送端子部１９との上面から垂直上方向に所定高さにアーチ状に突設されている。

本実施形態で、ラッチ８１は、例えば、弾性力を有した板バネタイプで形成されている。ラッチ収容部８２は、図７に示すように、ラッチ８１が結合されるようにプラグ７０に隣接したベース３０の下面３０ａに形成されている。ラッチ収容部８２は、ベース３０の下面３０ａから、配置されたカバー５５方向に向けて陷沒されたグルーブ（例えば、溝が刻まれた部分）の形態として設けられる。

図８を参照すると、印刷回路組立体６０が備わるベース３０裏面のプラグ７０側の端部とラッチ収容部８２との間には、安易にラッチ８１が結合解除されないよう補強部３０ｂが設けられている。第１実施形態の場合、ベース３０の端部から補強部３０ｂの幅ほど、ベース３０の端部と離隔した位置した領域にラッチ収容部８２を形成している。

ラッチ収容部８２がプラスチック材質であるプラグ７０に設けられる場合、ラッチ８１が安定的に結合されるようにプラグ７０の厚さが一定水準以上に厚くならなければならず、これに加えてラッチ収容部８２の陷沒深みも深ければ所望の効果を達成できる。しかし、本実施形態のように、相対的に薄い金属シートで形成されるベース３０にラッチ収容部８２を設ける場合、ベース３０の厚さが薄いとしてもベース３０の剛性を十分に維持できるようにするために、ラッチ８１はラッチ収容部８２に所望の結合力を有して安定的に結合されうる。

次に、このような構成を有するハードディスクドライブ２０をコンピュータ装置１０に結合させる過程とそれによる作用とについて説明する。まず、図３のように、コンピュータ装置１０にハードディスクドライブ２０を配置する。

次に、リセプタクル１５に対してハードディスクドライブ２０のプラグ７０を結合させる。それにより、リセプタクル１５のパワー供給端子部１８とデータ伝送端子部１９とが各々プラグ７０のパワー伝達ピン部７４とデータ伝送ピン部７５とに結合され、これに従ってリセプタクル１５の係合リブ１５ａがプラグ７０の係合部７１ａに収容される。これにより、リセプタクル１５とプラグ７０との機械的な主要結合が達成される。

上記係合リブ１５ａがプラグ７０の係合部７１ａに収容されるのに従って、リセプタクル１５に設けられたラッチ８１は、プラグ７０に隣接したベース３０の下面３０ａに形成されたラッチ収容部８２に弾性的に収容される。すなわち、板バネ状のラッチ８１がベース３０の補強部３０ｂによって圧着された後、ラッチ収容部８２でまた膨脹し、補充的な、２次結合が達成される。したがって、リセプタクル１５とプラグ７０との全体結合力は従来に比べてさらに高くなることができる。

したがって、組み立てまたは移送中にコンピュータ装置１０またはハードディスクドライブ２０に機械的な振動が発生するか、外力が加えられてもプラグ７０とリセプタクル１５とは、容易に分離しない。

したがって、従来のプラグとリセプタクルとの連結によって発生しうる製品の信頼性と安定性とが低下する問題を解決できる。さらに進んで、本実施形態の場合、ベース３０に直接的にラッチ収容部８２が設けられるため、プラグ７０の厚さに影響を及ぼさない。これによりハードディスクドライブの小型化の開発等に支障を来たさず小型ハードディスクドライブ２０をコンピュータ装置１０に適用することが可能となる。

（第２の実施形態）
次に、図９は、第２の実施形態にかかるコンピュータ装置でリセプタクル１５とプラグ７０とを概略的に示した斜視図である。上述した第１の実施形態の場合、ベース３０の端部とラッチ収容部８２との間には補強部３０ｂが存在していた。

しかし、図９に図示したように、ベース３０ｃに補強部３０ｂを設けなくてもよい。すなわち、ラッチ収容部８２ａは、ベース３０ｃの端部から所定距離だけ形成されても良い。その他の点については、第２の実施の形態にかかるハードディスクドライブと第１の実施の形態にかかるハードディスクドライブとは実質的に同一であるため詳細な説明を省略する。

（第３の実施形態）
次に、図１０は、第３の実施形態に係るハードディスクドライブがデスクトップコンピュータに結合される状態を図示した斜視図であり、図１１は、図１０の部分拡大斜視図である。

前述した第１又は第２の実施形態の場合、コンピュータ装置をノート型パソコンとして説明した。しかし、本実施の形態では、いわゆる、デスクトップコンピュータというコンピュータ装置にも適用が可能である。

図１０に図示したように、デスクトップコンピュータ１０としてのコンピュータ装置の本体部１１ａにも前述したリセプタクル１５と対応するパワー供給端子部１８ａとデータ伝送端子部１９ａとが設けられている。ノート型パソコンとは異なってデスクトップコンピュータでパワー供給端子部１８ａとデータ伝送端子部１９ａとは相互分離されて各々ハードディスクドライブ２０のプラグ７０に結合される。パワー供給端子部１８ａとデータ伝送端子部１９ａの上面とハードディスクドライブ２０のベース３０の下面３０ａには、ダミー結合部８０としてのラッチ８１とラッチ収容部８２とが各々設けられている。

このようなラッチ８１とラッチ収容部８２との結合によって、パワー供給端子部１８ａとデータ伝送端子部１９ａとがプラグ７０に単純に結合されるより高い結合力を維持できるようになる。図１０に対する残りの構成と作用については、前述した第１実施形態に代替する。

なお、図１０、図１１に示すように、第３の実施の形態にかかるベース３０のプラグ７０側の端部には、上述の通り、例えば、補強部３０ｂが形成されている場合のラッチ収容部８２について説明したが、かかる例に限定されず、例えば、第３の実施の形態にかかるベース３０には、第２の実施の形態にかかるベース３０ｃと同様に補強部３０ｂが形成されない場合でも実施可能である。

以上、かかるハードディスクドライブによりコンピュータ装置のリセプタクル１５とハードディスクドライブのプラグ７０とが容易に分離されるのを防ぐことができ、ハードディスクドライブと結合したコンピュータ装置の信頼性と安定性とを向上させることが可能となる。

また、リセプタクル１５に形成されたラッチ８１とベース３０側に形成されるラッチ収容部８２との結合により、コンピュータ装置内のハードディスクドライブのプラグ７０とリセプタクル１５とを、より一層強く結合させることができる。

また、ベース３０に直接にラッチ収納部８２を形成させるため、プラグ７０を厚くせずに済み、ハードディスクドライブを薄くしつつも、ハードディスクドライブとコンピュータ装置との結合力を高めることがでる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例を想定し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記実施形態では、コンピュータ装置としてノート型パソコンとデスクトップコンピュータを例に挙げて説明したが、ハードディスクドライブを記憶装置として装着することが可能な装置であれば、本発明はかかる例に限定されず、如何なる電子製品でもよい。

また上記実施形態においては、コンピュータ装置に結合するハードディスクドライブは単体である場合を例にあげて説明したが、かかる例に限定されず、複数台のハードディスクドライブがコンピュータ装置に結合する場合でも実施可能である。

本発明は、コンピュータ装置のリセプタクルに連結されるハードディスクドライブ関連の技術分野に適用可能である。

従来にかかるハードディスクドライブのプラグとコンピュータ装置のリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。 従来にかかる他のハードディスクドライブのプラグとコンピュータ装置のリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態によるハードディスクドライブがノート型パソコンに結合される状態を図示した斜視図である。 図３に示すハードディスクドライブの分解斜視図である。 第１の実施形態にかかるハードディスクドライブのプラグとノート型パソコンに設けられたリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。 図５に図示したハードディスクドライブとリセプタクルの部分拡大斜視図である。 図６に図示したリセプタクルの他の方向から見たハードディスクドライブとリセプタクルの部分拡大斜視図である。 図８は、図５に図示したハードディスクドライブの裏面方向から見たハードディスクドライブとリセプタクルとの概略的な構成を示す斜視図である。 第２の実施形態にかかるコンピュータ装置でリセプタクルとプラグとを概略的に示した斜視図である。 第３の実施形態に係るハードディスクドライブがデスクトップコンピュータに結合される状態を図示した斜視図である。 図１０の部分拡大斜視図である。

符号の説明

１０，１０ａ コンピュータ装置
１１，１１ａ 本体部
１５ リセプタクル
１８，１８ａ パワー供給端子部
１９，１９ａ データ伝送端子部
２０ ハードディスクドライブ
３０ ベース
４２ ディスク
４６ ヘッドスタックアセンブリ
４７ 磁気ヘッド
５５ カバー
６０ 印刷回路基板組立体（ＰＣＢＡ）
６１ 印刷回路基板（ＰＣＢ）
７０ プラグ
７４ パワー伝達ピン部
７５ データ伝送ピン部
８０ ダミー結合部
８１ ラッチ
８２ ラッチ収容部

Claims (16)

1. コンピュータ装置のリセプタクルに連結されるものであって：
   前記リセプタクルに結合されるプラグを備えた印刷回路基板組立体が下部に結合されているベースと；
   前記リセプタクルと前記ベースとに設けられて前記リセプタクルと前記プラグとの機械的な結合力を増加させるダミー結合部と；
   を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブ。
2. 前記ダミー結合部は、前記リセプタクルと前記プラグとの結合を弾性的に支持することを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
3. 前記ダミー結合部は、
   前記リセプタクルに設けられる少なくとも一つのラッチと；
   前記ベースに設けられ、前記少なくとも一つのラッチが弾性的に収容結合されるラッチ収容部と；
   を含むことを特徴とする、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
4. 前記ラッチは、前記リセプタクルの表面に突出形成されており、
   前記ラッチ収容部は、前記プラグと隣接する前記ベースの下面に陥没されたグルーブであることを特徴とする、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
5. 前記ラッチは、板バネであることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
6. 前記プラグは、パワーが伝えられるパワー伝達ピン部と；
   データが伝送されるデータ伝送ピン部と；
   を含み、
   前記リセプタクルは、前記パワー伝達ピン部に結合されるパワー供給端子部と；
   前記データ伝送ピン部に結合されるデータ伝送端子部と；
   を含み、
   前記少なくとも一つのラッチは、前記パワー供給端子部及び前記データ伝送端子部の表面に各々複数個設けられることを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
7. 前記ベースの端部と前記ラッチ収容部との間には、補強部が設けられていることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
8. 前記ラッチ収容部は、前記ベースの下面端部から所定距離の長さ形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
9. 前記ベースは、金属材質で形成されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
10. 前記コンピュータ装置は、ノート型パソコン又はデスクトップコンピュータのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
11. 前記少なくとも一つのラッチは、前記リセプタクルの表面に板バネで突出形成され、
    前記ラッチ収容部は、前記少なくとも一つのラッチとの結合を弾性的に支持することを特徴とする、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
12. 前記ラッチ収容部は、前記プラグと隣接する前記ベースの下面に陥没されたグルーブであることを特徴とする、請求項１１に記載のハードディスクドライブ。
13. 前記少なくとも一つのラッチは複数個設けられ、
    前記ラッチ収容部は前記ベースの下面に設けられ、前記ラッチの個数に対応する複数のグルーブを含むことを特徴とする、請求項１２に記載のハードディスクドライブ。
14. 前記ベースの端部と前記ラッチ収容部との間には、補強部が設けられていることを特徴とする、請求項１３に記載のハードディスクドライブ。
15. 前記ラッチ収容部は、前記ベースの下面端部から所定距離の長さ形成されていることを特徴とする、請求項１３に記載のハードディスクドライブ。
16. 前記ベースは、金属材質で形成されることを特徴とする、請求項１１に記載のハードディスクドライブ。

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