JP4971524B2 - アルミニウム接合合金、その合金で形成された接合合金層を有するクラッド材及びアルミニウム接合複合材 - Google Patents

アルミニウム接合合金、その合金で形成された接合合金層を有するクラッド材及びアルミニウム接合複合材 Download PDF

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Description

本発明は、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンなどの非アルミニウム金属のみならずアルミニウムに対しても優れた圧接性及び拡散接合性、ろう付け性を備えたアルミニウム接合合金、前記接合合金で形成された接合合金層を有するクラッド材及びアルミニウム接合複合材に関する。
アルミニウムは、導電性、加工性、軽量性に優れるため電極材、端子材、導電性線材などの素材として多方面で利用されている。一方、アルミニウムのみで形成されたアルミニウム材(単層材)は強度や耐食性に劣るため、アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、ステンレス鋼やニッケルで形成された非アルミニウム金属層とが圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材が用いられる場合もよくある。このようなクラッド材は、電池ケースや電極材、端子材などの導電性材料として利用される。
アルミニウムとニッケルとの拡散接合性は比較的良好であるものの、ステンレス鋼はニッケルに比して接合性が劣るため、アルミニウム層とステンレス鋼層との間に、アルミニウム及びステンレス鋼の両者に対して拡散接合性が良好なニッケル層が設けられる場合がある。例えば、特開2000−312979号公報(特許文献1)や特開2004−351460号公報(特許文献2)には、アルミニウム層とステンレス鋼層との間に、ニッケル層が設けられたクラッド材が記載されている。また、特開2004−106059号公報(特許文献3)には、アルミニウム層にニッケル層が直接的に圧接され、拡散接合されたクラッド材が記載されている。
一方、近年、電子部品として、半導体素子とこれを冷却するアルミニウム製の冷却器とを一体的に設けたパワーモジュールが用いられており、高出力化に伴う冷却性能の向上が望まれている。パワーモジュールは、例えば特開2008−166356号公報(特許文献4)に記載されているように、アルミニウム製の冷却器と熱拡散促進層(ヒートスプレッダー)とがろう付けされ、前記熱拡散促進層の上に伝熱性絶縁基板(「DBA基板」と呼ばれる。)及び半導体素子がこの順序ではんだ付けされた構造を備えている。前記熱拡散促進層としては、通常、熱伝導性に優れた銅で形成された銅層に、鉄層あるいはニッケル層を介してアルミニウム層が圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材が用いられる。
前記パワーモジュールは、通常、次のようにして組み立てられる。アルミニウム製の冷却器と前記熱拡散促進層のアルミニウム層とをろう付けする。その後、前記熱拡散促進層の銅層の上に伝熱性絶縁基板がはんだ付けされ、さらに半導体素子が伝熱性絶縁基板の上にはんだ付けされる。また、予め半導体素子がはんだ付けされた伝熱性絶縁基板を前記熱拡散促進層にはんだ付けする場合もある。前記伝熱性絶縁基板は、窒化アルミニウムなどのセラミックス層の両面にアルミニウム層が積層された構造を有しており、通常、伝熱性絶縁基板の両表面には、はんだの濡れ性を確保するためにニッケルめっきが施される。
特開2000−312979号公報 特開2004−351460号公報 特開2004−106059号公報 特開2008−166356号公報
上記のとおり、アルミニウムとニッケルとは接合性が良好であるため、アルミニウム層とニッケル層とを直接接合したり、アルミニウム層にニッケル層を介してステンレス層を接合することが行われている。また、アルミニウムと銅とは拡散接合の際に非常に脆い金属間化合物が形成されるため直接的に接合することができないが、アルミニウム層と銅層との間に鉄層やニッケル層を設けることによりアルミニウム層と銅層とを積層化することができる。
しかしながら、アルミニウム層とニッケル層、あるいはアルミニウム層と鉄層とは、圧接及び拡散接合により接合することができるものの、アルミニウム層とニッケル層、あるいはアルミニウム層と鉄層との間に、拡散反応によりAl−Ni系,Al−Fe系の金属間化合物層が形成される。これらの金属間化合物層は過度に成長すると接合性が著しく劣化するようになる。このため、通常、金属間化合物層が過度に成長しないように圧接後の拡散接合の際の拡散焼鈍条件を適切に制御することが必要である。
また、上記のとおり、パワーモジュールが備える熱拡散促進層のアルミニウム層には、アルミニウム製の冷却器がAl−Si系ろう材のようなアルミニウム接合ろう材を用いて600℃程度でろう付けされる。このろう付けの際に熱拡散促進層のアルミニウム層とニッケル層、あるいはアルミニウム層と鉄層との間に拡散接合の際に生成した金属間化合物層が成長する。このため、ろう付け前の熱拡散促進層におけるアルミニウム層とニッケル層、あるいはアルミニウム層と鉄層との接合力がろう付けによって損なわれるという問題がある。
また、近年、環境対策から自動車、トラック等の燃費の向上が求められており、自動車等の構造部材を軽量化するため、構造部材の一部を鉄鋼材からアルミニウム材に置き換えることが検討され、また実施されている。しかし、鉄鋼材とアルミニウム材とを溶接やろう付けによって接合することは困難であり、現状では主にリベットやボルトナットなどの機械的連結手段によって接合されている。このため、鉄鋼材とアルミニウム材とが接合されたアルミニウム接合複合材は、設計の自由度や生産性の低下を余儀なくされている。
本発明はかかる問題に鑑みなされたもので、鉄鋼、銅、ニッケル、チタンなどの非アルミニウム金属のみならず、アルミニウムとの圧接性、拡散接合性及びろう付け性にも優れたアルミニウム接合合金を提供することを目的とする。また、前記接合合金で形成された接合合金層を有するクラッド材及びアルミニウム接合複合材を提供することを目的とする。
本発明者は、上記解決課題に鑑み、ニッケルは総じて鉄鋼、銅、チタンなどの非アルミニウム金属との圧接性、拡散接合性、ろう付け性、溶接性に優れるので、ニッケルをベース金属とし、ニッケルに添加すべき合金成分として、アルミニウムに対して優れた拡散接合性及びろう付け性を付与できる成分を調査研究した。その結果、ニッケルにほとんど固溶しないマグネシウムを所定量含むNi−Mg合金は、前記非アルミニウム金属のみならずアルミニウムに対しても優れた接合性を発現することを知見した。本発明はかかる知見に基づいてなされたものである。
すなわち、本発明のアルミニウム接合合金は、アルミニウムと、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属を接合するためのNi−Mg合金であって、前記Ni−Mg合金はMgを0.08mass%以上、0.90mass%以下、好ましくは0.10mass%以上、0.70mass%以下(以下、「mass%」は単に「%」と表示する。)含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるものである。本発明において、「アルミニウム」とは、純アルミニウムのほか、Alを主成分とするAl合金を意味する。また、「鉄鋼」とは、純鉄のほか、Feを主成分とするFe合金、例えば軟鋼、合金鋼、ステンレス鋼を意味する。同様に、「銅」とは純銅のほか、Cuを主成分とするCu合金を、「ニッケル」とは純ニッケルのほか、Niを主成分とするNi合金を、「チタン」とは純チタンのほか、Tiを主成分とするTi合金を意味する。前記「主成分」とは、材料中にその成分が50%以上を占めることを意味する。
上記アルミニウム接合合金は、基地が高濃度のNiであるため、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンのいずれの非アルミニウム金属に対しても圧接性、拡散接合性、ろう付け性、溶接性が優れている。さらに、アルミニウムと圧接性、拡散接合性及びろう付け性についても優れている。その理由を以下説明する。
ニッケル層とアルミニウム層とを圧接して拡散接合すると、その間にNi−Al系の金属間化合物層が形成される。この金属間化合物層は、拡散接合を行うための拡散焼鈍において、焼鈍温度を下げて拡散反応を抑制し、金属間化合物層の層厚が厚くならないようにした場合は、比較的良好な接合力を発現する。しかし、本発明者の観察によると、活発な拡散反応により、金属間化合物層が10μm 程度になると、アルミニウム層と金属間化合物層との接合力が劣化して、アルミニウム層が金属間化合物層の界面から剥離するようになる。この原因を追及するため、アルミニウム層と金属間化合物層との界面をEPMAにより子細に観察したところ、アルミニウム層の接合界面付近に酸化アルミニウムが微細に分散していることが確認された。この酸化アルミニウムは、アルミニウム層の元になるアルミニウム素材の表面に自然酸化によって不可避的に生成した酸化アルミニウムが、拡散反応に伴ってアルミニウム層の界面及びその付近に追いやられ、移行したものと推察される。
一方、本発明に係るアルミニウム接合合金によって形成された接合合金層とアルミニウム層とを圧接及び拡散接合により接合した場合、活発な拡散反応により、金属間化合物層が10μm 程度と厚く形成されても、接合合金層とアルミニウム層との接合力は劣化しない。この原因は、拡散反応によって金属間化合物層が形成される際に、アルミニウム層の表面に存在する酸化アルミニウムが、アルミニウム層と金属間化合物層との接合界面に追いやられる過程で、接合合金層を形成するNi−Mg合金のニッケル基地中に存在する適量のMgによって酸化アルミニウムが還元され、拡散反応の終了後にはアルミニウム層の界面に存在する酸化アルミニウム量が減少するためと考えられる。
また、本発明に係るアルミニウム接合合金にアルミニウムをアルミニウム接合ろう材を用いてろう付けする場合も、前記接合合金中の適量のMgがろう付けの際に形成されるろう付け層に存在する酸化アルミニウムを還元するため、前記接合合金とろう付け層とが強固に接合する。このため、本発明のアルミニウム接合合金は、非アルミニウム金属のみならず、アルミニウムに対しても優れたろう付け性を発現する。
上記のとおり、本発明に係るアルミニウム接合合金は、非アルミニウム金属のみならず、アルミニウムに対しても優れた圧接性、拡散接合性、ろう付け性を発揮する。このため、その接合合金で形成された接合合金層は以下の各種形態のクラッド材及びアルミニウム接合複合材に好適に用いることができる。
本発明に係る第1形態のクラッド材は、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、上記アルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合されたものである。
このクラッド材によれば、前記接合合金層にアルミニウム材を強固にろう付けすることができる。アルミニウム材のろう付けは600℃程度で行われるが、この程度の温度ではクラッド材の非アルミニウム金属層と接合合金層との接合力は劣化しない。このため、アルミニウム材がクラッド材の接合合金層を介して非アルミニウム金属層に強固にろう付けされたアルミニウム接合複合材を容易に提供することができる。
前記第1形態のクラッド材において、前記接合合金層にアルミニウム接合ろう材で形成したろう材層を一体的に接合しておくことができる。これによりろう材を別途準備する必要がないため、ろう付け作業性を向上させることができる。前記ろう材層は、圧接により、あるいは圧接及び拡散接合などにより接合合金層に接合することができる。前記ろう材層はろう付けの際に溶融するものであり、取り扱い中に接合合金層から分離しない程度に接合しておればよいので、前記ろう材層と接合合金層とを強固に接合する必要はない。
上記のとおり、前記第1形態のクラッド材の接合合金層にアルミニウム材をろう付けすることによってアルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。このアルミニウム接合複合材において、前記クラッド材の非アルミニウム金属層を銅で形成し、前記アルミニウム材として半導体素子を冷却するためのアルミニウム製冷却器を用いることができる。これによって耐久性に優れた、パワーモジュール等の電子部品の冷却用部材を提供することができる。
また、本発明に係る第2形態のクラッド材は、前記非アルミニウム金属層、接合合金層、アルミニウムで形成されたアルミニウム層を備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが、また前記接合合金層とアルミニウム層とがそれぞれ圧接及び拡散接合により接合されたものである。この第2形態のクラッド材も、クラッド材のアルミニウム層にアルミニウム接合ろう材で形成したろう材層を接合することができる。これによりろう付け作業性を向上させることができる。前記ろう材層は、圧接により、あるいは圧接及び拡散接合によりアルミニウム層に接合することができる。
この第2形態のクラッド材によれば、前記接合合金層にアルミニウム材を直接ろう付けした場合より、前記アルミニウム層にアルミニウム材をより強固にろう付けすることができる。このため、アルミニウム材がより強固にろう付けされたアルミニウム接合複合材を容易に提供することができる。
上記のとおり、前記第2形態のクラッド材のアルミニウム層にアルミニウム材をろう付けすることによって、アルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。このアルミニウム接合複合材において、前記クラッド材の非アルミニウム金属層を銅で形成し、前記アルミニウム材として半導体素子を冷却するためのアルミニウム製冷却器を用いることができる。これによってアルミニウム製冷却器がより強固に接合したパワーモジュール等の電子部品の冷却用部材を提供することができる。
さらに、上記第2形態のクラッド材において、非アルミニウム金属層をステンレス鋼で形成し、アルミニウム層を純AlあるいはAlを90mass%以上含む導電性アルミニウム合金で形成することができる。これによってアルミニウム層による導電性と、非アルミニウム金属層(ステンレス鋼層)による機械的強度、耐食性、導電線材との接合性、経済性を兼備させることができる。また、この非アルミニウム金属層としてステンレス鋼層を用いたクラッド材は、電池ケースや端子部材などの導電性素材として好適に用いることができる。
また、本発明に係る第3形態のクラッド材は、アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、本発明に係るアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記アルミニウム層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合されたものである。
このクラッド材によれば、前記アルミニウム層が強固に接合された接合合金層に鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属材をろう付け、溶接などの接合法により容易に接合することができる。このため、前記クラッド材の接合合金層に前記非アルミニウム金属材が接合されたアルミニウム接合複合体を容易に提供することができる。また、この第3形態のクラッド材の接合合金層は、Ni濃度が高く、加工性、耐食性、導電線材とのろう付け性や溶接性も良好であるので、クラッド材自体を電池ケースや端子部材などの導電性素材として好適に用いることができる。
また、本発明に係る第4形態のクラッド材は、本発明に係るアルミニウム接合合金で形成された接合合金層と、アルミニウム接合ろう材あるいは鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属をろう付けするための非アルミニウム金属接合ろう材で形成されたろう材層を備え、前記接合合金層とろう材層とが接合されたものである。
このクラッド材によると、ろう材を別途準備することなく、ろう材層を用いてアルミニウム材と接合合金層、あるいは非アルミニウム金属材と接合合金層とを強固にろう付けすることができる。前記ろう材層は、圧接により、あるいは圧接及び拡散接合により接合合金層に接合することができる。
本発明に係るアルミニウム接合合金は、Mgを0.08−0.90mass%含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるので、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属と強固な接合が得られる。さらにアルミニウムとの接合についても、アルミニウムの接合界面に存在する酸化アルミニウムが接合の際にアルミニウム接合合金中の適量のMgによって還元されるため、拡散接合、ろう付け、溶接のいずれの接合法によっても強固な接合が得られる。このように、本発明のアルミニウム接合合金は、アルミニウム材及び非アルミニウム金属材のいずれに対しても強固な接合が得られるため、両者を接合する接合材料として好適である。またアルミニウム接合合金はそれ自体が良好な耐食性、加工性、接合性を有するため、前記アルミニウム接合合金からなる接合合金層を有する各種クラッド材及びアルミニウム接合複合材を容易に提供することができる。
本発明の第1実施形態に係るクラッド材の要部断面模式図である。 第1実施形態のクラッド材の変形形態であって、ろう材層を備えたクラッド材の断面模式図である。 本発明の第2実施形態に係るクラッド材の要部断面模式図である。 第1実施形態に係るクラッド材にアルミニウム材としてアルミニウム製冷却器をろう付けして組み立てたアルミニウム接合複合材の要部断面模式図である。 本発明の第3実施形態に係るクラッド材の要部断面模式図である。 本発明の第4実施形態に係るクラッド材の要部断面模式図である。 クラッド材の接合強度の測定要領を示す説明図である。 ろう付け複合材の接合強度の測定要領を示す説明図である。
1 接合合金層
2 非アルミニウム金属層
3,4 アルミニウム層
11 アルミニウム材
11A アルミニウム製冷却器
12 非アルミニウム金属材
21 ろう材層
先ず、本発明に係るアルミニウム接合合金について説明する。このアルミニウム接合合金は、本質的にMgを0.08mass%以上、0.90mass%以下(0.08−0.90mass%)含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるNi−Mg合金である。合金ベースをNiとするのは、Niは良好な延性、加工性を備え、強度、耐食性も比較的高く、また圧接性、拡散接合性、ろう付け性、溶接性に優れるからである。一方、Mgは本発明合金において重要な元素であり、アルミニウムとの拡散接合やろう付けに際し、アルミニウム界面に存在する酸化アルミニウムを還元し、接合性を向上させる作用を有する。
上記Ni−Mg合金におけるMgの成分限定理由を説明する。Mg量が0.90%を越えるようになると、熱間加工性や冷間加工性が劣化するようになり、Ni−Mg合金を板材などの形態に圧延加工することが困難になる。一方、Mg量が0.08%未満では、前記Mgによる酸化アルミニウムの還元作用が過少となり、接合性の改善が低下する。このため、本発明ではMg量の下限を0.08%、好ましくは0.10%、より好ましくは0.20%とし、その上限を0.90%、好ましくは0.70%、より好ましくは0.65%とする。上記Ni−Mg合金は、典型的には、所定量のMgのほか、残部Ni及び不可避的不純物よりなるが、Mgの他、Ca、Li、REM(希土類元素)などの酸化アルミニウムを還元することができる元素を加工性を損なわない範囲で単独で、あるいは複合して微量添加することができる。
上記アルミニウム接合合金は、通常、以下の工程を経て製造される。まず、成分調整した原料は溶解されて鋳造される。鋳造された鋳塊は、熱間加工され、必要に応じて中間焼鈍が施された後、所望の形態、典型的には板材に冷間加工される。MgはNiにほとんど固溶しないが、急冷凝固などの格別な冷却方法を採らなくても、Mgは鋳塊のNi基地中に微細分散して析出する。
次に、図を参照して上記アルミニウム接合合金によって形成した接合合金層を備えた各種クラッド材、そのクラッド材を用いて製造したアルミニウム接合複合材について説明する。
図1は第1実施形態に係るクラッド材を示しており、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層2と、上記アルミニウム接合合金で形成された接合合金層1とを備え、前記非アルミニウム金属層2と接合合金層1とが圧接及び拡散接合により、接合されたものである。圧接及び拡散接合とは、圧接及びその後に拡散接合する場合のみならず、圧接と拡散接合を同時に行う場合を含む。圧接と拡散接合を併用することにより、強固な接合が得られる。
前記鉄鋼としては、純鉄、軟鋼などの低炭素鋼、ステンレス鋼を例示することができる。前記銅としては、純銅、黄銅、白銅、洋銀を例示することができる。前記ニッケルとしては、純ニッケル、モネルメタルなどのNi−Cu合金を例示することができる。前記チタンとしては、純チタン、β型チタン合金、α+β型チタン合金を例示することができる。前記非アルミニウム金属は、要求特性、用途などによって適宜の金属が選択される。
この第1実施形態のクラッド材によると、前記接合合金層1にアルミニウム接合ろう材を用いてアルミニウム材を容易にろう付けすることができる。その結果、非アルミニウム金属層2とアルミニウム材11とが接合合金層1を介して強固に接合したアルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。前記アルミニウム接合ろう材としては、JIS規格の4004などのAl−Si−Mg系ろう材、JIS規格の4343などのAl−Si系ろう材を例示することができる。前記接合合金層1とアルミニウム材11との間には、ろう付けの際に溶融したろう材と前記接合合金層1などから移行した成分とが混合した組成を有するろう付け層30が形成される。
図2は上記第1実施形態の変形形態のクラッド材を示しており、このクラッド材は前記第1実施形態のクラッド材の接合合金層1の他の表面、すなわちアルミニウム材11をろう付けする側の表面に、前記アルミニウム接合ろう材で形成したろう材層21が圧接及び拡散接合により接合されたものであり、非アルミニウム金属層2、接合合金層1及びろう材層21の3層が一体的に積層されたクラッド材である。前記ろう材層21を有する3層構造のクラッド材は、アルミニウム材のろう付けに際し、ろう材を別途準備する必要がないため、ろう付け作業性を向上させることができる。前記ろう材層の厚さは、50〜500μm 程度でよい。前記ろう材層21はろう付けの際に溶融するので、取り扱い中に分離しない程度に接合しておればよい。このため、ろう材層21は、接合合金層1に圧接されるだけでよく、拡散接合を省略することができる。
また、図3は第2実施形態に係るクラッド材を示しており、前記非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層2と、前記アルミニウム接合合金で形成された接合合金層1と、アルミニウムで形成されたアルミニウム層3を備え、前記非アルミニウム金属層2と接合合金層1が、また前記接合合金層1とアルミニウム層3とが圧接及び拡散接合により一体的に接合されたものである。
このクラッド材によると、前記接合合金層1に接合されたアルミニウム層3にアルミニウム材をより強固にろう付けすることができ、非アルミニウム金属層2とアルミニウム材11とが前記接合合金層2及びアルミニウム層3を介してより強固に接合したアルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。
また、前記第1、第2実施形態のクラッド材において、非アルミニウム金属層2を熱伝導性に優れた銅で形成し、前記接合合金層1あるいはアルミニウム層3にアルミニウム材11をろう付けすることにより、熱伝導性に優れた導電性アルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。前記熱伝導性に優れた銅としては、タフピッチ銅や無酸素銅などの純銅のほか、Cuを85%以上、より好ましくは90%以上含有する銅合金、例えば、りん青銅、クローム銅、ベリリウム銅、アルミニウム青銅、砲金を挙げることができる。
図4は、上記導電性アルミニウム接合複合材として、パワーモジュール等の電子部品の冷却用部材を示す。この冷却用部材は、第1実施形態のクラッド材の接合合金層1に、アルミニウム材11として、フィンを備えたアルミニウム製冷却器11Aをろう付けしたものである。クラッド材の非アルミニウム金属層(銅層)2は、これに積層される伝熱絶縁基板(DBA基板)からの伝達される熱を冷却器11Aに速やかに伝達するヒートスプレッダーの役目を果たしている。
導電性アルミニウム接合複合材は、第1実施形態のクラッド材に限らず、図3に示した第2実施形態のクラッド材を用いて製作してもよい。第2実施形態のクラッド材を用いる場合、アルミニウム層3にアルミニウム製冷却器11Aがろう付けされる。前記パワーモジュールの冷却用部材として前記導電性アルミニウム接合複合材を用いる場合、非アルミニウム金属層(銅層)2は0.5〜3mm程度、接合合金層1は50〜200μm 程度、アルミニウム層3は10〜100μm 程度とすることが好ましい。
また、前記冷却用部材として前記導電性アルミニウム接合複合材を用いる場合、非アルミニウム金属層(銅層)2の他方の表面にも本発明に係るアルミニウム接合合金で形成した接合合金層を設けることができる。一般的に、伝熱性絶縁基板(DBA基板)は、その両面にニッケルめっきが施されており、銅層に容易にはんだ付けされる。しかし、伝熱性絶縁基板にはニッケルめっきが施されず、アルミニウム層が露出するものがある。このような場合、銅層の他方の表面にも接合合金層を設けておくことにより、伝熱性絶縁基板のアルミニウム層と前記接合合金層とを強固にろう付けすることができる。
また、第2実施形態のクラッド材において、アルミニウム層3を導電性に優れたアルミニウムで形成し、非アルミニウム金属層2を耐食性、加工性、接合性に優れ、アルミニウムに対して強度の高い金属、すなわちステンレス鋼、純ニッケル、Ni含有量が90%以上のニッケル合金で形成することができる。このようなクラッド材は、そのまま電池ケースや接続端子の素材として好適に用いることができる。このような用途では、アルミニウム層3は10〜100μm 程度、接合合金層1は50〜200μm 程度、非アルミニウム金属層2は200〜500μm 程度とすることが好ましい。
前記導電性に優れたアルミニウムとしては、純アルミニウム(例えば、JIS規格の1060,1080等の1000系アルミニウム)のほか、Al含有量が85%以上、好ましくは90%以上のアルミニウム合金が好ましい。このようなアルミニウム合金としては、例えばJIS規格のA3003,A3004等の3000系アルミニウム合金(Al−Mn系合金)、JIS規格のA4042等の4000系アルミニウム合金(Al−Si系合金)、JIS規格のA5005,A5052等の5000系アルミニウム合金(Al−Mg系合金)を挙げることができる。また前記ステンレス鋼としては、例えば、JIS規格のSUS303,SUS304,SUS316等のオーステナイト系ステンレス鋼、SUS405,SUS430等のフェライト系ステンレス鋼を挙げることができる。
図5は、第3実施形態に係るクラッド材であり、アルミニウムで形成されたアルミニウム層4と、前記アルミニウム接合合金で形成された接合合金層1とを備え、前記アルミニウム層4と接合合金層1とが圧接及び拡散接合により接合されたものである。使用目的、用途に応じて適宜の材質の非アルミニウム金属材12を前記接合合金層1にろう付けや溶接により接合することができ、その結果、アルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。また、このクラッド材は、その接合合金層1のNi濃度が高く、加工性、耐食性、ろう付け性や溶接性も良好であるので、クラッド材自体を電池ケースや端子部材などの素材として好適に用いることができる。このような用途では、前記アルミニウム層4を前記導電性に優れたアルミニウム合金で形成することが好ましく、またアルミニウム層4は10〜100μm 程度、接合合金層1は50〜200μm 程度とすることが好ましい。
また、前記第3実施形態のクラッド材において、接合合金層1の他の表面(ろう付けする側の表面)に、図2のクラッド材と同様、ろう材層を圧接により、あるいは圧接及び拡散接合により接合することができ、これによってアルミニウム層4、接合合金層1及びろう材層の3層が一体化したクラッド材を得ることができる。前記ろう材層を設けることにより、ろう材を別途準備する必要がなくなり、ろう付け作業性が向上する。
第3実施形態に係るクラッド材の接合合金層1に非アルミニウム金属材12をろう付けする場合、アルミニウム層4が溶融しないろう付け温度を有するろう材を用いる。ろう付け温度は、アルミニウム層4を形成するアルミニウムの融点(例えば純アルミニウムでは660℃)未満、好ましくは融点より60℃程度低い温度が好ましい。また、非アルミニウム金属材12を接合合金層1に溶接する場合は、スポット溶接、レーザー溶接などの局部加熱タイプの溶接が好ましい。かかる溶接では、局部的にアルミニウム層4を形成するアルミニウムの融点を超えても、アルミニウム層4の全体が溶融しないので、アルミニウム層4と接合合金層1との接合性を確保することができる。
図6は、第4実施形態に係るクラッド材であり、本発明に係るアルミニウム接合合金で形成された接合合金層1と、ろう材層21とを備え、前記接合合金層1とろう材層21とが圧接、あるいは圧接及び拡散接合により接合されたものである。このクラッド材の場合、ろう材層21を接合合金層1に強固に接合する必要がないので、拡散接合を省略することができる。
前記ろう材層21は、アルミニウム接合ろう材あるいは鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属をろう付けするための非アルミニウム金属接合ろう材で形成される。前記非アルミニウム金属接合ろう材としては、主としてAg−Cu系合金である銀ろうが用いられる。前記銀ろうとして、JIS規格のBAg−1,BAg−4,BAg−8等のBAg系銀ろうを例示することができる。
この第4実施形態のクラッド材によると、ろう材を別途準備することなく、ろう材層21を用いて、接合合金層1とアルミニウム材あるいは非アルミニウム金属材を強固にろう付けすることができる。さらに、接合合金層1の他面、すなわちろう材層21が接合されていない側の表面に、非アルミニウム金属材あるいはアルミニウム材をろう付けや溶接により容易に接合することができる。これにより、接合合金層1を介してアルミニウム材と非アルミニウム金属材とが接合されたアルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。
前記ろう材層21をアルミニウム接合ろう材で形成した場合、ろう材層21のろう材により接合合金層1にアルミニウム材をろう付けした後、接合合金層1の他方の表面に非アルミニウム金属材をろう付け、あるいは溶接により接合することができる。非アルミニウム金属材をろう付けする場合、前記ろう材層によるろう付けの際に形成されたろう付け部のアルミニウム合金の融点より低いろう付け温度を有する非アルミニウム接合ろう材を用いる。また、非アルミニウム金属材を溶接する場合は局部加熱タイプの溶接が好ましい。
他方、ろう材層21を非アルミニウム金属接合ろう材で形成した場合、ろう材層21のろう材を用いて接合合金層1に非アルミニウム金属材をろう付けした後、接合合金層1の他方の表面にアルミニウム接合ろう材を用いてアルミニウム材を強固にろう付けすることができる。非アルミニウム金属接合ろう材(主に銀ろう)は、通常、アルミニウム接合ろう材(主としてAl−Si系ろう材)よりも融点が高いので、アルミニウム材のろう付けの際に、非アルミニウム金属材のろう付け部が溶融することはない。このため、非アルミニウム金属接合ろう材としては、ろう付けの際に接合合金層1が溶融しないものであれば、いずれのろう材でも用いることができる。
上記各実施形態のクラッド材は、以下の方法により同時一体的に製造することができる。すなわち、クラッド材の各層の元になる、薄板状、シート状あるいはフィルム状の金属材を重ね合わせ、この重合材を冷間圧延により圧下して圧接した後、その圧接材に拡散焼鈍を施して、隣接する層同士を拡散接合する。また、前記重合材を圧下による圧接を行いながら拡散焼鈍を行い、圧接と同時に拡散接合することができる。拡散焼鈍温度はクラッド材のいずれの層も溶融しない温度範囲内に設定される。前記冷間圧延に際して、必要により中間焼鈍を施してもよい。さらに、拡散焼鈍後に板厚調整のために冷間圧延を施してもよい。
図2に示した第1実施形態の変形形態のクラッド材の場合、予め製造した第1実施形態のクラッド材の接合合金層1の上に、薄板状、シート状あるいはフィルム状のろう材を重ね合わせ、その重合材を圧下することにより、接合合金層1とろう材層21とを圧接することができる。ろう材層21は圧接により接合するだけでもよいが、さらに、必要に応じて、圧接材に拡散焼鈍を施して、接合合金層1とろう材層21を拡散接合により接合してもよい。また、図3に示した第2実施形態のクラッド材についても、第1実施形態のクラッド材の接合合金層1にアルミニウム層3を圧接及び拡散焼鈍により接合してもよい。
従来、ニッケル層やステンレス鋼層にアルミニウム層を拡散接合する場合、拡散焼鈍温度は300〜550℃程度とされるが、第2、3実施形態のように、接合合金層1にアルミニウム層3、4を拡散接合する場合、拡散接合温度はアルミニウム層を形成するアルミニウムの融点より20℃程度低い温度まで上げることができる。例えば、アルミニウム層を純アルミニウムで形成する場合、純アルミニウムのろう付け温度である600℃程度、あるいはそれ以上の640℃程度とすることができる。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はかかる実施例よって限定的に解釈されるものではない。
(1) アルミニウム接合合金の製造
表1に示すように、純Ni(Mg=0%)及び種々のMg量のNi−Mg合金を溶製した。その鋳塊(厚さ32mm)を1000℃で熱間圧延して熱間圧延板(板厚8mm)を得た。さらに熱間圧延板に冷間圧延(5パス)を施して冷間圧延板(板厚2mm、幅30mm)を得た。圧延の際、板の加工状態を観察し、その結果を表1に示した。表中、加工性評価を示す記号の「××」は熱間圧延の段階で圧延板が破断したもの、「×」は冷間圧延の段階で圧延板がほぼ破断したもの、「△」は冷間圧延の段階で圧延板の側縁に5mm程度以下の微細な割れが発生したもの、「○」は冷間圧延の段階で割れが皆無のものを示す。また、冷間圧延板からJIS規格の13B号の引張試験片を採取し、その試験片を用いて引張試験を行い、引張強さ、伸びを測定した。その結果を表1に併せて示す。なお、表中「−」は未測定を示す。表1より、Mg量が1.1%以上の合金No. 9、10は加工性が著しく劣り、クラッド用素材として適さないことがわかる。
Figure 0004971524
(2) クラッド材の製作
表1の合金No. 1の純Niからなるニッケル板及びNo. 2〜8のNi−Mg合金からなる合金板(板厚2mm、板幅30mm)を接合合金層の元となる板材とし、接合合金層に接合する相手金属層の元となる板材(板厚3mm、板幅30mm)を準備した。接合合金層と相手金属層の材質の組み合わせは表2のとおりである。これらの板材を重ね合わせて冷間圧延により圧接し、板厚2.0mmの圧接材を得た。この圧接材を水素ガス雰囲気下で表2に示す温度条件で拡散焼鈍を施して拡散接合した。さらに、得られたクラッド材を用いて水素ガス雰囲気中で、同表に示すように、アルミニウムのろう付けを模擬した600℃あるいはより高い620℃の温度で再加熱を行った。試料No. 1〜8について、再加熱後のクラッド材につき、接合合金層と相手金属層との間に生成した金属間化合物層の厚さを電子顕微鏡により測定したところ、10μm 程度であった。
(3) クラッド材の引き剥がし試験
拡散接合したクラッド材及び再加熱処理したクラッド材から幅10mm、長さ50mmの試験片をそれぞれ2点採取し、接合合金層と相手金属層との接合強度を引き剥がし試験によって調べた。引き剥がし試験は、図7に示すように、クラッド材の端部を少し剥がし、接合合金層41及び相手金属層42の各端部を引張試験機(島津製作所製、型番:AG−10TB)のクランプに固定して、反対方向に引っ張り、引き剥がしに要する荷重をクランプの移動ストロークごとに順次測定するものである。この試験により、引き剥がし荷重が安定するストローク5〜15mmにおける平均の荷重(N)を測定し、その平均値から単位幅当たりの接合強さ、すなわち接合強度(N/mm)を求めた。このようにして求めた試験片の接合強度の平均値を表2に併せて示す。引き剥がすことができなかった試料は、接合合金層あるいは相手金属層の最初に剥がした部分で破断した。
(4) 試験結果
表2より、接合合金層と純Alからなる相手金属層とを接合した発明例の試料No. 4〜9では、再加熱後においてもクラッド材の接合強度は高く、接合合金層を純Niで形成した場合(試料No. 1)に比べて接合強度が2倍程度以上あり、600℃程度の加熱によっても接合力の低下が抑制されることが確認された。また、接合合金層と、純Cuあるいはステンレス鋼(SUS304)からなる相手金属層とを接合した試料No. 11,12についても、再加熱により接合強度はほとんど劣化しないことが確認された。
Figure 0004971524
(1) ろう付け複合材の製作
実施例1で製造した合金No. 1の純Ni板(板厚2mm)及びNo. 4〜6の合金板(板厚2mm)を冷間圧延してそれぞれ板厚1mmの接合合金板とし、各接合合金板よりろう付け用の試験片(幅10mm、長さ50mm)を採取した。一方、表3に示すように、前記試験片にろう付けする相手金属板として、純Al、純Cu、SUS304(ステンレス鋼)、SPCC(冷延鋼板)からなる板厚1mmの金属板を準備し、同幅の試験片を採取した。これらの試験片を、図8に示すように、接合合金板の試験片51及び相手金属板の試験片52をD=10mmとなるようにL字形に折り曲げ、D=10mmの部分の表面にろう材の薄板(板厚0.5mm)53を挟持して、表3に示す温度にて炉中加熱し、ろう付け複合材を製作した。製作数は各試料につき2点とした。ろう付けの際、試料No. 21〜24にはアルミニウム接合ろう材としてJIS規格の4004を、No. 25〜27には非アルミニウム接合ろう材としてJIS規格BAg−8の銀ろうを用いた。
(2) ろう付け複合材の引き剥がし試験
製作したろう付け複合材を用いて、実施例1と同様、引張試験機で引張開始からろう付けした試験片が完全に剥離するまでの平均荷重を測定し、これを基に接合強度の平均値を求めた。その結果を表3に併せて示す。引き剥がすことができなかった試料は、接合合金板のろう付けしていない部分で破断した。
(3) 試験結果
表3より、接合合金板の試験片に純Al板の試験片をろう付けした、発明例の試料No. 22〜24は、接合合金板を純Niで形成した場合(試料No. 21)に比べて、ろう付けによる接合強度が3倍以上優れていることが確認された。また、本発明に係る接合合金板の試験片に純Cu等の非アルミニウム金属板の試験片をろう付けした試料No. 25〜27は、いずれも接合合金板のろう付けしていない部分で破断し、ろう付け性に全く問題がないことが確認された。
Figure 0004971524

Claims (13)

  1. アルミニウムと、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属を接合するためのNi−Mg合金であって、
    前記Ni−Mg合金はMgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなる、アルミニウム接合合金。
  2. 前記Ni−Mg合金はMgを0.10mass%以上、0.70mass%以下含む、請求項1に記載したアルミニウム接合合金。
  3. 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合された、クラッド材。
  4. さらに、アルミニウム接合ろう材で形成されたろう材層を備え、前記ろう材層と前記接合合金層とが接合された、請求項3に記載したクラッド材。
  5. さらに、アルミニウムで形成されたアルミニウム層を備え、前記アルミニウム層と前記接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合された、請求項3に記載したクラッド材。
  6. 前記非アルミニウム金属層はステンレス鋼で形成され、前記アルミニウム層は純アルミニウムあるいはAl90mass%以上含む導電性アルミニウム合金で形成された、請求項5に記載したクラッド材。
  7. アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記接合合金層とアルミニウム層とが圧接及び拡散接合により接合された、クラッド材。
  8. gを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層と、アルミニウム接合ろう材あるいは鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属をろう付けするための非アルミニウム金属接合ろう材で形成されたろう材層を備え、
    前記ろう材層と接合合金層とが接合された、クラッド材。
  9. 前記アルミニウム接合合金は、Mgを0.10mass%以上、0.70mass%以下含む、請求項3から8のいずれか一項に記載したクラッド材。
  10. 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材と、
    アルミニウムで形成されたアルミニウム材を備え、
    前記アルミニウム材が前記クラッド材の接合合金層にろう付けされた、アルミニウム接合複合材。
  11. 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層と、アルミニウムで形成されたアルミニウム層を備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層、前記接合合金層とアルミニウム層とがそれぞれ圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材と、
    アルミニウムで形成されたアルミニウム材を備え、
    前記アルミニウム材が前記クラッド材のアルミニウム層にろう付けされた、アルミニウム接合複合材。
  12. 前記非アルミニウム金属層は銅で形成され、前記アルミニウム材として半導体素子を冷却するためのアルミニウム製冷却器が用いられた、請求項10又は11に記載したアルミニウム接合複合材。
  13. アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記接合合金層とアルミニウム層とが拡散接合により接合されたクラッド材と、
    鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属材を備え、
    前記非アルミニウム金属材が前記クラッド材の接合合金層に接合された、アルミニウム接合複合材。
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