JP4971524B2 - アルミニウム接合合金、その合金で形成された接合合金層を有するクラッド材及びアルミニウム接合複合材 - Google Patents
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Description
このクラッド材によれば、前記接合合金層にアルミニウム材を強固にろう付けすることができる。アルミニウム材のろう付けは600℃程度で行われるが、この程度の温度ではクラッド材の非アルミニウム金属層と接合合金層との接合力は劣化しない。このため、アルミニウム材がクラッド材の接合合金層を介して非アルミニウム金属層に強固にろう付けされたアルミニウム接合複合材を容易に提供することができる。
この第2形態のクラッド材によれば、前記接合合金層にアルミニウム材を直接ろう付けした場合より、前記アルミニウム層にアルミニウム材をより強固にろう付けすることができる。このため、アルミニウム材がより強固にろう付けされたアルミニウム接合複合材を容易に提供することができる。
このクラッド材によれば、前記アルミニウム層が強固に接合された接合合金層に鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属材をろう付け、溶接などの接合法により容易に接合することができる。このため、前記クラッド材の接合合金層に前記非アルミニウム金属材が接合されたアルミニウム接合複合体を容易に提供することができる。また、この第3形態のクラッド材の接合合金層は、Ni濃度が高く、加工性、耐食性、導電線材とのろう付け性や溶接性も良好であるので、クラッド材自体を電池ケースや端子部材などの導電性素材として好適に用いることができる。
このクラッド材によると、ろう材を別途準備することなく、ろう材層を用いてアルミニウム材と接合合金層、あるいは非アルミニウム金属材と接合合金層とを強固にろう付けすることができる。前記ろう材層は、圧接により、あるいは圧接及び拡散接合により接合合金層に接合することができる。
2 非アルミニウム金属層
3,4 アルミニウム層
11 アルミニウム材
11A アルミニウム製冷却器
12 非アルミニウム金属材
21 ろう材層
このクラッド材によると、前記接合合金層1に接合されたアルミニウム層3にアルミニウム材をより強固にろう付けすることができ、非アルミニウム金属層2とアルミニウム材11とが前記接合合金層2及びアルミニウム層3を介してより強固に接合したアルミニウム接合複合材を容易に得ることができる。
表1に示すように、純Ni(Mg=0%)及び種々のMg量のNi−Mg合金を溶製した。その鋳塊(厚さ32mm)を1000℃で熱間圧延して熱間圧延板(板厚8mm)を得た。さらに熱間圧延板に冷間圧延(5パス)を施して冷間圧延板(板厚2mm、幅30mm)を得た。圧延の際、板の加工状態を観察し、その結果を表1に示した。表中、加工性評価を示す記号の「××」は熱間圧延の段階で圧延板が破断したもの、「×」は冷間圧延の段階で圧延板がほぼ破断したもの、「△」は冷間圧延の段階で圧延板の側縁に5mm程度以下の微細な割れが発生したもの、「○」は冷間圧延の段階で割れが皆無のものを示す。また、冷間圧延板からJIS規格の13B号の引張試験片を採取し、その試験片を用いて引張試験を行い、引張強さ、伸びを測定した。その結果を表1に併せて示す。なお、表中「−」は未測定を示す。表1より、Mg量が1.1%以上の合金No. 9、10は加工性が著しく劣り、クラッド用素材として適さないことがわかる。
表1の合金No. 1の純Niからなるニッケル板及びNo. 2〜8のNi−Mg合金からなる合金板(板厚2mm、板幅30mm)を接合合金層の元となる板材とし、接合合金層に接合する相手金属層の元となる板材(板厚3mm、板幅30mm)を準備した。接合合金層と相手金属層の材質の組み合わせは表2のとおりである。これらの板材を重ね合わせて冷間圧延により圧接し、板厚2.0mmの圧接材を得た。この圧接材を水素ガス雰囲気下で表2に示す温度条件で拡散焼鈍を施して拡散接合した。さらに、得られたクラッド材を用いて水素ガス雰囲気中で、同表に示すように、アルミニウムのろう付けを模擬した600℃あるいはより高い620℃の温度で再加熱を行った。試料No. 1〜8について、再加熱後のクラッド材につき、接合合金層と相手金属層との間に生成した金属間化合物層の厚さを電子顕微鏡により測定したところ、10μm 程度であった。
拡散接合したクラッド材及び再加熱処理したクラッド材から幅10mm、長さ50mmの試験片をそれぞれ2点採取し、接合合金層と相手金属層との接合強度を引き剥がし試験によって調べた。引き剥がし試験は、図7に示すように、クラッド材の端部を少し剥がし、接合合金層41及び相手金属層42の各端部を引張試験機(島津製作所製、型番:AG−10TB)のクランプに固定して、反対方向に引っ張り、引き剥がしに要する荷重をクランプの移動ストロークごとに順次測定するものである。この試験により、引き剥がし荷重が安定するストローク5〜15mmにおける平均の荷重(N)を測定し、その平均値から単位幅当たりの接合強さ、すなわち接合強度(N/mm)を求めた。このようにして求めた試験片の接合強度の平均値を表2に併せて示す。引き剥がすことができなかった試料は、接合合金層あるいは相手金属層の最初に剥がした部分で破断した。
表2より、接合合金層と純Alからなる相手金属層とを接合した発明例の試料No. 4〜9では、再加熱後においてもクラッド材の接合強度は高く、接合合金層を純Niで形成した場合(試料No. 1)に比べて接合強度が2倍程度以上あり、600℃程度の加熱によっても接合力の低下が抑制されることが確認された。また、接合合金層と、純Cuあるいはステンレス鋼(SUS304)からなる相手金属層とを接合した試料No. 11,12についても、再加熱により接合強度はほとんど劣化しないことが確認された。
実施例1で製造した合金No. 1の純Ni板(板厚2mm)及びNo. 4〜6の合金板(板厚2mm)を冷間圧延してそれぞれ板厚1mmの接合合金板とし、各接合合金板よりろう付け用の試験片(幅10mm、長さ50mm)を採取した。一方、表3に示すように、前記試験片にろう付けする相手金属板として、純Al、純Cu、SUS304(ステンレス鋼)、SPCC(冷延鋼板)からなる板厚1mmの金属板を準備し、同幅の試験片を採取した。これらの試験片を、図8に示すように、接合合金板の試験片51及び相手金属板の試験片52をD=10mmとなるようにL字形に折り曲げ、D=10mmの部分の表面にろう材の薄板(板厚0.5mm)53を挟持して、表3に示す温度にて炉中加熱し、ろう付け複合材を製作した。製作数は各試料につき2点とした。ろう付けの際、試料No. 21〜24にはアルミニウム接合ろう材としてJIS規格の4004を、No. 25〜27には非アルミニウム接合ろう材としてJIS規格BAg−8の銀ろうを用いた。
製作したろう付け複合材を用いて、実施例1と同様、引張試験機で引張開始からろう付けした試験片が完全に剥離するまでの平均荷重を測定し、これを基に接合強度の平均値を求めた。その結果を表3に併せて示す。引き剥がすことができなかった試料は、接合合金板のろう付けしていない部分で破断した。
表3より、接合合金板の試験片に純Al板の試験片をろう付けした、発明例の試料No. 22〜24は、接合合金板を純Niで形成した場合(試料No. 21)に比べて、ろう付けによる接合強度が3倍以上優れていることが確認された。また、本発明に係る接合合金板の試験片に純Cu等の非アルミニウム金属板の試験片をろう付けした試料No. 25〜27は、いずれも接合合金板のろう付けしていない部分で破断し、ろう付け性に全く問題がないことが確認された。
Claims (13)
- アルミニウムと、鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属を接合するためのNi−Mg合金であって、
前記Ni−Mg合金はMgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなる、アルミニウム接合合金。 - 前記Ni−Mg合金はMgを0.10mass%以上、0.70mass%以下含む、請求項1に記載したアルミニウム接合合金。
- 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合された、クラッド材。
- さらに、アルミニウム接合ろう材で形成されたろう材層を備え、前記ろう材層と前記接合合金層とが接合された、請求項3に記載したクラッド材。
- さらに、アルミニウムで形成されたアルミニウム層を備え、前記アルミニウム層と前記接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合された、請求項3に記載したクラッド材。
- 前記非アルミニウム金属層はステンレス鋼で形成され、前記アルミニウム層は純アルミニウムあるいはAlを90mass%以上含む導電性アルミニウム合金で形成された、請求項5に記載したクラッド材。
- アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記接合合金層とアルミニウム層とが圧接及び拡散接合により接合された、クラッド材。
- Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層と、アルミニウム接合ろう材あるいは鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属をろう付けするための非アルミニウム金属接合ろう材で形成されたろう材層を備え、
前記ろう材層と接合合金層とが接合された、クラッド材。 - 前記アルミニウム接合合金は、Mgを0.10mass%以上、0.70mass%以下含む、請求項3から8のいずれか一項に記載したクラッド材。
- 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層とが圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材と、
アルミニウムで形成されたアルミニウム材を備え、
前記アルミニウム材が前記クラッド材の接合合金層にろう付けされた、アルミニウム接合複合材。 - 鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層と、アルミニウムで形成されたアルミニウム層を備え、前記非アルミニウム金属層と接合合金層、前記接合合金層とアルミニウム層とがそれぞれ圧接及び拡散接合により接合されたクラッド材と、
アルミニウムで形成されたアルミニウム材を備え、
前記アルミニウム材が前記クラッド材のアルミニウム層にろう付けされた、アルミニウム接合複合材。 - 前記非アルミニウム金属層は銅で形成され、前記アルミニウム材として半導体素子を冷却するためのアルミニウム製冷却器が用いられた、請求項10又は11に記載したアルミニウム接合複合材。
- アルミニウムで形成されたアルミニウム層と、Mgを0.08mass%以上、0.90mass%以下含み、残部Ni及び不可避的不純物からなるアルミニウム接合合金で形成された接合合金層とを備え、前記接合合金層とアルミニウム層とが拡散接合により接合されたクラッド材と、
鉄鋼,銅,ニッケル,チタンから選択されるいずれかの非アルミニウム金属で形成された非アルミニウム金属材を備え、
前記非アルミニウム金属材が前記クラッド材の接合合金層に接合された、アルミニウム接合複合材。
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