JP4967951B2 - 電子部品用ベース - Google Patents
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Description
以下、本発明による第1の実施形態について図1乃至図4を参照して説明する。なお、以下に示す実施形態は圧電振動デバイスとして、表面実装型の水晶振動子を本発明に適用した場合を示す。
以下、本発明の第2の実施形態について図5乃至図6を基に説明する。図5は第2の実施形態を示すベースの上面図であり、図6は図5のC−C線における断面図である。図5において熱伝導部および放熱用導体の一部は、形成状態をわかりやすくするために点線と塗り潰しを併用して表示している。なお、第1の実施形態と同様の構成については、第1の実施形態と同様の効果を有するとともに、同番号を付して説明の一部を割愛する。以下、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、本実施形態においても表面実装型の水晶振動子を本発明に適用した場合を示す。
つまり、図5に示すように長辺側の堤部の略中央付近から、当該堤部両端付近にかけて漸次前記間隔が広くなるように形成されている。つまり長辺側の堤部の中央付近では間隔が狭い“密”な状態になっており、逆に長辺辺側の堤部両端付近では間隔が拡がった“疎”な状態になっている。前記間隔を図6に記載の記号を用いて不等号で表現すると、5a<5b<5cの関係となっている。
以下、本発明の第3の実施形態について図7乃至図8に基づいて説明する。図7は第3の実施形態を示すベースの上面図であり、図8は図7のD−D線における断面から見た側面図である。図7において熱伝導部および放熱用導体の一部は、前記第2の実施形態と同様に形成状態をわかりやすくするために点線と塗り潰しを併用して表示している。なお、第1の実施形態と同様の構成については、第1の実施形態と同様の効果を有するとともに、同番号を付して説明の一部を割愛する。
以下、本発明の第4の実施形態について図9乃至図10に基づいて説明する。図9は第4の実施形態を示すベースの上面図であり、図10は図9のE−E線における断面から見た側面図である。なお、前記実施形態と同様の構成については、前記実施形態と同様の効果を有するとともに、同番号を付して説明の一部を割愛する。
前述の第4の実施形態の変形例を図11に示す。図11は第4の実施形態に対して、段部7以外の部位に形成される熱伝導部を、堤部の略中央の位置、つまり積層間に形成された放熱用導体の上方の位置に配置した例である。なお、前述の実施形態と同様の構成については同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
2 堤部
3 凹部
41、42、43 放熱用導体
5 熱伝導部
6 ビアホール
7 段部
8 搭載パッド
9 蓋体
10 金属封止部材
11 堤部上面
12 凹部内底面
13 水晶振動板
14 導電性接合材
Claims (4)
- 凹部と、当該凹部を囲繞し、上面に金属封止部材が周状に形成された環状の堤部とを具備する平面視矩形状のベースであって、
前記ベースは絶縁材料からなる複数の層の積層体であり、前記金属封止部材を介して平面視矩形状の蓋体とシーム溶接によって接合されてなり、
前記積層体の積層間または前記凹部の内底面には放熱用導体が敷設されているとともに、
前記堤部の少なくとも長辺の内側面に、前記堤部上面から前記堤部の深さ方向に、少なくともベース底面側の層の上面まで柱状に伸長し、前記放熱用導体と接続した熱伝導部が前記凹部に露出して形成されていることを特徴とする電子部品用ベース。 - 前記熱伝導部は複数形成され、隣接する熱伝導部の間隔が広い部位と狭い部位とが形成されるように配置されていることを特徴とする請求項1に記載のべース。
- 凹部と、当該凹部を囲繞し、上面に金属封止部材が周状に形成された環状の堤部とを具備する、平面視矩形状で絶縁材料からなるベースであって、
前記凹部内には段部が形成され、
前記堤部の少なくとも一辺の外側面、内部、内側面のいずれか1つ、または2つ以上を組み合わせた位置には、前記堤部上面から前記堤部の深さ方向に伸長した熱伝導部が複数形成されており、
前記複数の熱伝導部は、前記段部および前記段部以外の部位に形成されているとともに、前記段部における単位面積あたりの熱伝導部の形成数が、前記段部以外の部位における単位面積あたりの熱伝導部の形成数よりも多いことを特徴とする電子部品用ベース。 - 凹部と、当該凹部を囲繞し、上面に金属封止部材が周状に形成された環状の堤部とを具備する平面視矩形状のベースであって、
前記ベースは絶縁材料からなる複数の層の積層体であり、前記積層体の積層間または前記凹部の内底面には放熱用導体が敷設されているとともに、
前記凹部内には段部が形成され、
前記堤部の少なくとも一辺の外側面、内部、内側面のいずれか一つ、または2つ以上を組み合わせた位置には、堤部上面から堤部の深さ方向に伸長し、前記放熱用導体と接続した熱伝導部が複数形成され、
前記複数の熱伝導部は、前記段部および前記段部以外の部位に形成されているとともに、前記段部における単位面積あたりの熱伝導部の形成数が、前記段部以外の部位における単位面積あたりの熱伝導部の形成数よりも多いことを特徴とする電子部品用ベース。
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