JP4963518B2 - 電圧変換装置及び電気負荷駆動装置 - Google Patents

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Description

本発明は、インダクタンス成分を共有する第1ループ回路と第2ループ回路とを備える電圧変換装置及びこれを用いる電気負荷駆動装置に関する。
従来から、トランスの一次コイルに接続された一次側回路と、トランスの二次コイルに接続された二次側回路とを有するスイッチング電源回路において、一次側回路側の電極パターンと、二次側回路側の電極パターンとを対向して配置することで、当該電極パターン間の絶縁層をコンデンサ用の誘電体として機能させて等価的コンデンサを構成し、当該等価的コンデンサによりノイズ対策用のコンデンサを構成する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−110452号公報
ところで、トランスを用いない非絶縁型のDC−DCコンバータにおいては、例えば図1に示すように、インダクタンスLを共有すると共にそれぞれコンデンサC1,C2を有する第1ループ回路及び第2ループ回路を備え、第1又は第2ループ回路に設けられるスイッチング素子Q1又はQ2をON/OFF動作させることで電圧変換が実現される。このとき、第1及び第2コンデンサは、DC−DCコンバータの出力電圧を平滑化すると共に、DC−DCコンバータ回路の発生ノイズを低減する機能を有する。このような図1に示す回路構成は、一般的に、図2に示すように、プリント基板上に第1ループ回路及び第2ループ回路を同一面又は別面上に並べて配置することで実現される。
しかしながら、図1及び図2に示すような従来の回路構成では、例えばスイッチング素子Q1をON/OFF動作させるときに、第1ループ回路と第2ループ回路に交互に電流が流れるので、第1ループ回路を貫く磁界と、第2ループ回路を貫く磁界とが交互に発生する。このとき、第1ループ回路と第2ループ回路に流れる電流のそれぞれの向きは、図1の矢印に示すように逆方向であるので、第1ループ回路を貫く磁界と第2ループ回路を貫く磁界の方向は逆向きとなる。かかる構成では、スイッチング素子Q1の高速(短時間)のON/OFF動作に伴って向きが逆の磁界が高速(短時間)で交互に発生し、当該磁界の変動に起因したノイズが発生するという問題がある。
そこで、本発明は、電圧変換装置の部品配置を工夫することで、第1ループ回路と第2ループ回路に形成される磁界変動に起因したノイズを効果的に低減することができる電圧変換装置及びこれを用いる電気負荷駆動装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、インダクタンス成分を共有する第1ループ回路と第2ループ回路とを備え、前記第1ループ回路に設けられる第1スイッチング素子のON/OFF動作に伴い前記第1ループ回路と前記第2ループ回路に交互に電流が流れる電圧変換装置であって、
前記第1ループ回路のスイッチング素子のON動作時に形成される前記第1ループ回路を貫く磁界の向きと、前記第1ループ回路の第1スイッチング素子のON動作後のOFF動作時に形成される前記第2ループ回路を貫く磁界の向きが同方向であることを特徴とする、電圧変換装置が提供される。
本発明によれば、第1ループ回路と第2ループ回路に形成される磁界変動に起因したノイズを効果的に低減することができる電圧変換装置等が得られる。
従来のDC−DCコンバータの回路構成を示す図である。 従来のDC−DCコンバータの部品配置を示す図である。 本発明による一実施例に係る電圧変換装置1の回路構成を示す図である。 電気負荷40の接続方法のその他の例を示す図である。 本発明による一実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を概念的に示す図である。 図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。 図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。 図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。 図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。 図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。 本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するための具体例を示す図である。 図7に示す具体例をより詳細に示す図である。 図7に示す具体例をより詳細に示す図である。 図8A,Bに示す図の各ハッチング領域と対応する電圧変換装置1の各回路部分を示す図である。 本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。 本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。 その他の実施例による電圧変換装置2の構成を示す図である。 その他の実施例による電圧変換装置3の構成を示す図である。 補正用コンデンサCx1及びCx2による容量補正を実現するための制御フローチャートである。 補正用コンデンサCx1及びCx2による容量補正を実現するための制御フローチャートのその他の一例である。 コンデンサの容量とコンデンサの抵抗成分の増加の関係を示す図である。 経年劣化に関連したコンデンサの特性を示す図である。 本発明による電気負荷駆動装置200の一実施例を示す構成図である。 本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。
L インダクタンス
C1 コンデンサ
C2 コンデンサ
Q1 スイッチング素子
Q2 スイッチング素子
1,2,3 電圧変換装置
10 第1ループ回路
12 第2ループ回路
20 出力端子
40 電気負荷
203 直流電源
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
図3は、本発明による電圧変換装置1の一実施例の回路構成を示す図である。本実施例の電圧変換装置1の回路構成自体は、図1に示した従来のDC−DCコンバータの回路構成と同様である。
具体的には、電圧変換装置1は、同期整流型の非絶縁型DC/DCコンバータであり、第1ループ回路10と第2ループ回路12とを備える。電圧変換装置1の出力端子20には、駆動対象の電気負荷40が接続される。第1ループ回路10と第2ループ回路12は、インダクタンスLを共有する。
第1ループ回路10は、インダクタンスLに加えて、スイッチング素子Q1とコンデンサC1とを有する。スイッチング素子Q1は、本例では、MOSFET(metal oxide semiconductor field−effect transistor)であるが、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等のような他のトランジスタであってもよい。スイッチング素子Q1は、+端子と出力端子20の間に、インダクタンスLと直列に接続される。このとき、スイッチング素子Q1は、ドレイン側が+端子に接続されると共に、ソース側がインダクタンスLに接続される。コンデンサC1は、+端子と出力端子20の間に、スイッチング素子Q1とインダクタンスLに対して並列に接続される。
同様に、第2ループ回路12は、インダクタンスLに加えて、スイッチング素子Q2とコンデンサC2とを有する。スイッチング素子Q1は、本例では、MOSFETであるが、IGBT等のような他のトランジスタであってもよい。スイッチング素子Q2は、−端子と出力端子20の間に、インダクタンスLと直列に接続される。このとき、スイッチング素子Q2は、ドレイン側がインダクタンスLに接続されると共に、ソース側が−端子に接続される。コンデンサC2は、−端子と出力端子20の間に、スイッチング素子Q2とインダクタンスLに対して並列に接続される。
+端子には、第1の直流電源(図18の直流電源203参照)が接続され、−端子には、第1の直流電源よりも電圧が低い第2の直流電源(図示せず)が接続される。第1の直流電源及び第2の直流電源の定格電圧は、第2の直流電源の方が第1の直流電源よりも低い限り、任意であってよい。典型的には、−端子には、グランド(即ちOV)が接続される。以下では、説明の複雑化を防止するために、特に言及しない限り、−端子はグランドに接続されているものとする。
コンデンサC1及びコンデンサC2は、主に、電圧変換装置1の出力電圧を平滑化すると共に、電圧変換装置1における発生ノイズを低減する機能を有する。コンデンサC1及びコンデンサC2の容量は、好ましくは、同一に設定される。また、コンデンサC1及びコンデンサC2としては、好ましくは、劣化の影響を低減するために、耐久劣化し難いセラミックタイプのコンデンサが用いられる。
スイッチング素子Q1及びQ2は、一方がON時に他方がOFFとなるように制御される。スイッチング素子Q1及びQ2の制御態様の詳細(例えばデットタイムの設定・調整方法等)は、任意である。
図3に示す例において、動作時、スイッチング素子Q2がオンすると、それに同期してスイッチング素子Q1がオフとなり、第2ループ回路12に図中の矢印で示す向きのループで電流I2が流れる。スイッチング素子Q2がオンからオフに反転すると、それに同期してスイッチング素子Q1がオフからオンに反転し、第1ループ回路10に図中の矢印で示す向きのループで電流I1が流れる。このようにして、スイッチング素子Q2がオンしている間の時間(オンデューティ)を適切に制御することで、第1の直流電源の電圧を所望の電圧に変換(降圧変換)して出力端子20に出力することができる。
尚、図3に示す例では、電気負荷40の他端(出力端子20側でない端子)に+端子が接続されているので、スイッチング素子Q2のON/OFF動作が実質的にデューティを決定し、スイッチング素子Q1は同期整流用スイッチング素子として機能する。尚、例えばエネルギ効率よりもコストを優先する場合は、スイッチング素子Q1が省略されてもよい(ダイオードのみとなる)。また、例えば、図4に示すように、電気負荷40の他端(出力端子20側でない端子)に−端子が接続されてもよい。この場合、図3の示す例とは逆に、スイッチング素子Q1のON/OFF動作が実質的にデューティを決定し、スイッチング素子Q2は同期整流用スイッチング素子として機能する。尚、図4に示す例においても、例えばエネルギ効率よりもコストを優先する場合は、スイッチング素子Q2が省略されてもよい(ダイオードのみとなる)。
ところで、図2を参照して上述したように、図3に示すような電圧変換装置1の回路構成をそのまま平面的に配置すると、スイッチング素子Q2を高速にON/OFF動作させるときに、第1ループ回路10を貫く磁界と、第2ループ回路12を貫く逆方向の磁界とが交互に高速に発生し、当該磁界の高周波変動に起因した高周波ノイズが発生するという問題が生ずる。
そこで、本実施例では、以下で詳説する如く、電圧変換装置1の回路構成を適切に配置することで、第1ループ回路10と第2ループ回路12に形成される磁界変動に起因したノイズを効果的に低減することを可能としている。以下、これについて詳説する。
図5は、本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を概念的に示す図である。尚、図5以降の幾つかの図においては、スイッチング素子Q1、Q2に対して並列に配置されるダイオードの図示は省略されている。
本実施例では、図5に示すように、スイッチング素子Q2をON/OFF動作させること(及びそれに同期してスイッチング素子Q1をOFF/ON動作させること)に伴って交互に発生する磁束(及びそれに伴い磁界)について、第1ループ回路10を貫く磁束φ1の向きと、第2ループ回路12を貫く磁束φ2の向きとが、同方向になるように構成される。換言すると、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、図5に示すように、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。即ち、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、図3のラインX−Xに沿って折り曲げるようにして対向配置される。
図6A−Eは、図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1における磁束変動低減効果を説明する波形図である。
上述の如く、スイッチング素子Q2及びQ1が互いに反転した所定のデューティで駆動されると、図6A及び図6Bに示すような波形で、第2ループ回路12及び第1ループ回路10に電流が流れる。このとき、第2ループ回路12及び第1ループ回路10に流れる電流に起因して、図6C及び図6Bに示すような波形(時系列)で、第2ループ回路12を貫く磁束φ2及び第1ループ回路10を貫く磁束φ1が発生する。このような磁束φ2及びφ1は、スイッチング素子Q2及びQ1が高速に駆動されることから、それぞれは短時間に大きく変動する。本実施例では、図6C及び図6Bに示す磁束φ2と磁束φ1とが同一方向であるので、これらの波形(時系列)を足し合わせると、図6Eに示すような急峻な変動が無くなった波形となる。即ち、時間的変動の少ない磁束変化が実現される。このように、図5に示す回路配置を採用した電圧変換装置1によれば、磁束φ1+φ2の高周波変動による発生ノイズを効果的に低減することができる。
図7は、本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するための具体例を示す図である。
図7に示す例では、プリント基板の一方の面(本例では表面)に第1ループ回路10が配置され、同プリント基板の他方の面(本例では裏面)に第2ループ回路12が配置される。尚、共有のインダクタンスLは、プリント基板のいずれか一方の面に配置され、第1ループ回路10及び第2ループ回路12にスルーホールを介して共有されてよい。本例では、インダクタンスLは、第1ループ回路10の主要構成と共にプリント基板の表面に配置され、スルーホールにより第2ループ回路12に接続されている。
図8A,Bは、図7に示す具体例をより詳細に示す図であり、図8Aは、プリント基板の表面の構成を示し、図8Bは、プリント基板の裏面の構成を示す。図8A及び図8Bにおいて、符号70が付されたハッチングで示された各部位は、図9に示す70が付された回路部分に対応し、符号71が付されたハッチングで示された各部位は、図9に示す71が付された回路部分に対応し、符号72が付されたハッチングで示された各部位は、図9に示す72が付された回路部分に対応している。尚、図8A,Bからも分かるように、実際の実装上、第1ループ回路10の構成要素の一部(特に配線パターン)及び/又は第2ループ回路12の構成要素の一部(特に配線パターン)がプリント基板の他の面に配置されてもよい。例えば、図8A,Bに示すように、第1ループ回路10の一部の配線パターンがプリント基板の表面に配置されると共に、第2ループ回路12の一部の配線パターンがプリント基板の裏面に配置されてもよい。
図10は、本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。
図10に示す例では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12が形成されたフレキシブル基板80を折り曲げて、第1ループ回路10及び第2ループ回路12が対向配置される。これにより、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。フレキシブル基板80には、第1ループ回路10及び第2ループ回路12を覆うように絶縁層82が形成され、第1ループ回路10及び第2ループ回路12間(特に+端子と−端子間)の絶縁が確保される。尚、この図10に示す例の場合も、図7に示す例と同様、共有のインダクタンスLは、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のいずれか一方側に実装され、他方側の回路にスルーホール(例えば絶縁層82を貫通するスルーホール)を介して共有されてよい。
図11は、本実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。
図11に示す例では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12(共有部分を除く)がそれぞれ形成された2枚の基板84a,84bを積層することで、第1ループ回路10及び第2ループ回路12が対向配置される。これにより、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。基板84a,84bには、第1ループ回路10及び第2ループ回路12を覆うように絶縁層82がそれぞれ形成され、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の絶縁が確保される。尚、この図11に示す例の場合も、図7に示す例と同様、共有のインダクタンスLは、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のいずれか一方側に実装され、他方側の回路にスルーホール(例えば基板84a及び絶縁層82を貫通するスルーホール)を介して共有されてよい。基板84a,84bは、通常のプリント基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。
図11に示す例では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12がそれぞれ形成された2枚の基板84a,84bが直接隣接して積層されているが、間に他の層を介して積層されてもよい。また、基板84a,84b以外の他の層を備えてもよく、例えば上面又は下面に銅のベタパターンを備えた基板を、基板84aの上層又は基板84bの下層に配置し、対ノイズ性を高めることとしてもよい。
図12は、その他の実施例による電圧変換装置2の構成を示す図である。
図12に示す電圧変換装置2では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の電流を等しく維持するために、+端子と−端子間のコンデンサC5を設けず、出力フィルタ部のコンデンサC4も単独では設けない。その代わりとして、容量が同一のコンデンサC3及びC4の双方を対称に設ける。即ち、コンデンサC3及びC4が、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のそれぞれに対応して、コンデンサC1及びC2のそれぞれに対して並列に設けられる。また、インダクタンスLと出力端子20の間で、且つ、コンデンサC1及びC2の中点とコンデンサC3及びC4の中点の間に、インダクタンスLに直列にインダクタンスL3が設けられる。これにより、第1ループ回路10及び第2ループ回路12は、それぞれ、2つのループ10a,10b及び12a,12bから構成されることになる。尚、図12に示す例では、コンデンサC3及びC4とインダクタンスL3の一組が追加されているが、より多数の組が追加されてもよい。
図12に示す例においても、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。即ち、第1ループ回路10を構成する各ループ10a,10bと第2ループ回路12を構成する各ループ12a,12bとが、図12のラインX−Xに沿って折り曲げるようにして対向配置される。これにより、上述の如く、時間的変動の少ない磁束変化が実現され、ノイズを効果的に低減することができる。
図13は、その他の実施例による電圧変換装置3の構成を示す図である。図13に示す例においても、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。即ち、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、図13のラインX−Xに沿って折り曲げるようにして対向配置される。これにより、上述の如く、時間的変動の少ない磁束変化が実現され、ノイズを効果的に低減することができる。
図13に示す電圧変換装置3では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のコンデンサC1及びC2の容量のアンバランスを補償等するために、補正用コンデンサCx1及びCx2が第1ループ回路10及び第2ループ回路12のそれぞれに対応して設けられる。補正用コンデンサCx1及びCx2は、コンデンサC1及びC2のそれぞれに対して並列に設けられる。補正用コンデンサCx1及びCx2の容量は同一に設定され、コンデンサC1及びC2の容量の数10%程度(本例では20%)の容量であってよい。また、補正用コンデンサCx1及びCx2の機能をオン/オフするためのスイッチング素子Q3,Q4が、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のそれぞれに対応して、補正用コンデンサCx1及びCx2に直列に設けられる。スイッチング素子Q3,Q4のオン/オフ動作は、アンバランス検出回路110により制御される。アンバランス検出回路110には、+端子からの電圧VBが入力されると共に、コンデンサC1及びC2の中点aの電圧Vaが入力される。
図14は、補正用コンデンサCx1及びCx2による容量補正を実現するための制御フローチャートの一例である。図14に示す処理ルーチンは、例えばイグニッションスイッチがオンになったときに起動されてよい。
ステップ140では、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のスイッチング素子Q1,Q2が共にオフにされる。
ステップ141では、アンバランス検出回路110において、中点aの電圧Vaが測定されると共に、電圧VBが測定される。
ステップ142では、アンバランス検出回路110において、上記ステップ140の測定結果に基づいて、Va>VB/2×(1+0.2)であるか否かが判定される。即ち、中点aの電圧Vaが、コンデンサC1及びC2の容量が等しい場合のVB/2に対して、20%より大きい誤差で上回っているか否かが判定される。尚、ここで、20%は一例であり、許容誤差の%は、耐ノイズ性等を考慮して適宜決定されてもよい。Va>VB/2×(1+0.2)である場合は、ステップ145に進み、それ以外の場合は、ステップ143に進む。
ステップ143では、アンバランス検出回路110において、上記ステップ140の測定結果に基づいて、Va<VB/2×(1+0.2)であるか否かが判定される。即ち、中点aの電圧Vaが、コンデンサC1及びC2の容量が等しい場合のVB/2に対して、20%より大きい誤差で下回っているか否かが判定される。尚、ここで、20%は一例であり、許容誤差の%は、耐ノイズ性等を考慮して適宜決定されてもよい。Va<VB/2×(1+0.2)である場合は、ステップ146に進み、それ以外の場合は、ステップ144に進む。
ステップ144では、アンバランス検出回路110において、警告用のダイアグDiをオフにする(又はオフに維持する)。これは、中点aの電圧Vaが、コンデンサC1及びC2の容量が等しい場合のVB/2に対して、20%の許容誤差内に収まっているためである。
ステップ145では、アンバランス検出回路110によりスイッチング素子Q4がオンにされる。これにより、補正用コンデンサCx2が機能し、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが低減される。即ち、スイッチング素子Q4がオフの場合は、Va=VB×C1/(C1+C2)であるのに対して、スイッチング素子Q4がオンすると、Va=VB×C1/(C1+C2+Cx2)となり、VaがVB/2に近づく方向に補正される。ステップ145の処理が終了すると、ステップ147に進む。
ステップ146では、アンバランス検出回路110によりスイッチング素子Q3がオンにされる。これにより、補正用コンデンサCx1が機能し、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが低減される。即ち、スイッチング素子Q3がオフの場合は、Va=VB×C1/(C1+C2)であるのに対して、スイッチング素子Q3がオンすると、Va=VB×(C1+Cx1)/(C1+C2+Cx1)となり、VaがVB/2に近づく方向に補正される。ステップ146の処理が終了すると、ステップ147に進む。
ステップ147では、アンバランス検出回路110において、警告用のダイアグDiが出力される。これは、補正用コンデンサCx1又はCx2が機能するによりアンバランスが補正されているものの、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが発生しているためである。
図14に示す処理によれば、コンデンサC1及びC2の中点aの電圧Vaをモニタすることで、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスを精度良く検出し、許容範囲を超えるコンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが検出された場合には、補正用コンデンサCx1又はCx2を用いて補正しつつ、ダイアグDiを出力して例えばコンデンサC1、C2の交換等を促すことができる。
図15は、補正用コンデンサCx1及びCx2による容量補正を実現するための制御フローチャートのその他の一例である。図15に示す処理ルーチンは、例えばイグニッションスイッチがオンになったときに起動されてよい。
ステップ150乃至154の処理は、上述の図14のステップ140乃至144の処理と実質的に同一であるので説明を省略する。ステップ152で否定判定された場合は、ステップ156に進み、ステップ153で否定判定された場合は、ステップ158に進む。
ステップ156では、アンバランス検出回路110において、スイッチング素子Q4がオンされているか否かが判定される。スイッチング素子Q4が既にオンされている場合は、即ち補正用コンデンサCx2が既に機能している場合は、ステップ160に進み、スイッチング素子Q4がオフ状態である場合はステップ157に進む。
ステップ157では、アンバランス検出回路110によりスイッチング素子Q4がオンにされる。これにより、補正用コンデンサCx2が機能し、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが低減される。ステップ157の処理が終了すると、ステップ151に戻る。
ステップ158では、アンバランス検出回路110において、スイッチング素子Q3がオンされているか否かが判定される。スイッチング素子Q3が既にオンされている場合は、即ち補正用コンデンサCx1が既に機能している場合は、ステップ160に進み、スイッチング素子Q3がオフ状態である場合はステップ159に進む。
ステップ159では、アンバランス検出回路110によりスイッチング素子Q3がオンにされる。これにより、補正用コンデンサCx1が機能し、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが低減される。ステップ159の処理が終了すると、ステップ151に戻る。
ステップ160では、アンバランス検出回路110において、警告用のダイアグDiが出力される。これは、補正用コンデンサCx1又はCx2が機能しているにも拘らず、許容範囲を超えるコンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが依然として検出されているためである。
図15に示す処理によれば、コンデンサC1及びC2の中点aの電圧Vaをモニタすることで、コンデンサC1及びC2の容量のアンバランスを精度良く検出し、許容範囲を超えるコンデンサC1及びC2の容量のアンバランスが検出された場合には、補正用コンデンサCx1又はCx2を用いてアンバランスを補正しつつ、当該補正にも拘らず依然として許容範囲を超えるアンバランスが検出される場合にはダイアグDiを出力して例えばコンデンサC1、C2の交換等を促すことができる。
図16は、コンデンサの容量とコンデンサの抵抗成分の増加の関係を示す図である。ここでは、図16を参照して、好ましいコンデンサC1、C2の容量設定方法を説明する。図16に示すように、コンデンサの容量Cの抵抗成分は、コンデンサの容量Cが大きいほど小さくなる。そこで、コンデンサC1、C2の容量は、経年劣化により低下するが、かかる低下が生じても、その抵抗成分(=1/2πfC)が大きく変動しないような容量が選択される。例えばコンデンサC1、C2の容量の初期値がCであり、必要な耐久期間経過後にC’まで低下する場合、抵抗成分の変化量(=1/2πfC’−1/2πfC)が所定許容値より小さくなるように選択される。尚、必要な耐久期間経過後のコンデンサC1、C2の容量C’(容量変化量)は、例えば図17に示すような特性図を用いて導出されてもよい。尚、図17には、2つの種類のコンデンサの特性が曲線A1,A2により示されている。
図18は、本発明による電気負荷駆動装置200の一実施例を示す構成図である。
本実施例の電気負荷駆動装置200は、電気負荷駆動回路装置201と、制御目標信号発生装置(PCM)202と、直流電源203とを備える。電気負荷駆動回路装置201は、上述の電圧変換装置1を備えると共に、内部電源回路101、入力信号インターフェース回路102、スイッチングデューティ生成回路103及びスイッチング素子駆動回路104を備える。尚、端子T1及びT4は、上述の+端子に対応し、端子T3は−端子に対応し、T5は電圧変換装置1の出力端子20に対応する。尚、電圧変換装置1に代えて、上述の他の例による電圧変換装置2,3が用いられてもよい。
図18に示す例では、電気負荷40は、誘導性負荷であり、車両のエンジンに用いられるフューエルポンプである。但し、電気負荷40は、ファンや、ステアリングのアシストモータ等のような、任意の電気負荷であってよい。また、符号S1で示されるスイッチは、イグニッションスイッチに相当する。
制御目標信号発生装置202は、マイクロコンピューターにより構成され、例えば車両のエンジンを制御するEFI・ECUであってよい。制御目標信号発生装置202は、フューエルポンプの制御目標値(例えば目標回転数)を決定し、当該制御目標値を表す制御目標信号を電気負荷駆動回路装置201に入力する。尚、制御目標信号発生装置202は、直流電源203からの電源電圧に基づき動作するが、内部に降圧回路等を備えてもよい。
制御目標信号発生装置202からの制御目標信号は、制御目標信号発生装置202の入力信号インターフェース回路102で処理され、スイッチングデューティ生成回路103により当該制御目標値を実現するためのデューティが決定される。そして、決定されたデューティに従ってスイッチング素子駆動回路104によりスイッチング素子Q1,Q2がON/OFF制御される。
図19は、上述の実施例に係る電圧変換装置1の回路配置を実現するためのその他の具体例を示す図である。
図19に示す例では、第1ループ回路10と第2ループ回路12は、以下で詳説するように、それぞれのループ回路に対する法線方向(図のz方向)が基板の断面に対して略垂直(図のx方向)となるように、基板に形成されている。
具体的には、基板の第1表面には、ポイントaからポイントbまで導体パターン52が形成され、当該導体パターン52には、インダクタンスL及びスイッチング素子Q2のドレイン端子が接続されている。また、スイッチング素子Q2のソース端子からはポイントfまで導体パターン54が形成され、導体パターン54にはコンデンサC2が接続されている。ポイントaは、図中に矢印にて模式的に示すように、出力端子20(図3)に接続される。導体パターン54におけるコンデンサC2とスイッチング素子Q2のソース端子の間には−端子(図3)が接続される。
基板の第2表面には、ポイントeからスイッチング素子Q1のドレイン端子まで導体パターン58が形成され、当該導体パターン58には、コンデンサC1が接続されている。また、導体パターン58上には、ポイントeとコンデンサC1の間にポイントdが設けられる。ポイントdは、第1表面側のポイントfに対向する位置であり、ポイントfとスルーホールにて接続される。また、スイッチング素子Q1のソース端子は、第1表面側のポイントbに対向する位置に配置され、ポイントbにて導体パターン52にスルーホールを介して接続される。また、第2表面のポイントeは、第1表面側のポイントaに対向する位置であり、ポイントaとスルーホールにて接続される。導体パターン58におけるコンデンサC1とスイッチング素子Q1のドレイン端子の間には+端子(図3)が接続される。
このようにして図3に示した上述の実施例に係る電圧変換装置1の回路配置が基板に構成される。なお、この回路構造は、基板と垂直方向に形成されており、半導体のプロセス内で構成することも可能である。また、上述の如く基板の第1及び第2表面のそれぞれに導体パターンを形成して各種素子L,Q1,Q2,C1,C2を配置するだけで回路構造が実現できるため、製造が非常に容易となる。また、図19に示す構造は、図7に示した具体例と対比しても明らかなように、基板上における小さい占有面積で実現することができる。
ここで、図19に示す例において、第1ループ回路10は、スイッチング素子Q1のドレイン端子、コンデンサC1及びポイントeを接続する導体パターン58と、ポイントeからポイントaまでのスルーホールと、ポイントaからインダクタンスLを介したポイントbまでの導体パターン52と、ポイントbからスイッチング素子Q1のソース端子までのスルーホールとからなる。このような第1ループ回路10は、基板の断面上に実質的に形成されるので、第1ループ回路10に対する法線方向(図のz方向)が基板の断面に対して略垂直(図のx方向)となる。
同様に、第2ループ回路12は、スイッチング素子Q2のソース端子からコンデンサC2を介したポイントfまでの導体パターン54と、ポイントfからポイントdまでのスルーホールと、ポイントdからポイントeまでの導体パターン58の部位と、ポイントeからポイントaまでのスルーホールと、ポイントaからインダクタンスLを介したスイッチング素子Q2のドレイン端子までの導体パターン52の部位とからなる。このような第2ループ回路12は、第1ループ回路10と同様に、基板の断面上に実質的に形成されるので、第2ループ回路12に対する法線方向(図のz方向)が基板の断面に対して略垂直(図のx方向)となる。
従って、図19に示す例においても、スイッチング素子Q2をON/OFF動作させること(及びそれに同期してスイッチング素子Q1をOFF/ON動作させること)に伴って交互に発生する磁束(及びそれに伴い磁界)について、第1ループ回路10を貫く磁束φ1の向きと、第2ループ回路12を貫く磁束φ2の向きとが、同方向になるように構成される。換言すると、第1ループ回路10と第2ループ回路12とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置される。これにより、上述の如く磁束φ1+φ2の高周波変動による発生ノイズを効果的に低減することができる。更に、図19に示す例によれば、第1ループ回路10及び第2ループ回路12が基板の断面上に実質的に形成されているので、各ループ面積を小さくすることができ、第1ループ回路10及び第2ループ回路12でそれぞれ発生する磁界の大きさも低減することができる。また、図19に示す例によれば、図7に示した基板の表面に対して鉛直方向に第1ループ回路10と第2ループ回路12とが対向する構造と比べて、第1ループ回路10と第2ループ回路12の各ループ面積における対向面積の割合(対向割合)を大きく確保することが容易となる。これは、図19に示す構造では、部品配置の制約等により対向面積(又は対向割合)が小さくなる可能性が低いためである。これにより、図19に示す例によれば、図7に示した例に比べて、容易に発生ノイズを低減することができる。
なお、図19に示す例において各種素子L,Q1,Q2,C1,C2の位置や各種導体パターン52,54,58の位置等に対して電気的に等価な変更が可能である。例えば、インダクタンスLは、基板の第1表面に代えて、基板の第2表面に設けられてもよい。この場合、インダクタンスLは、導体パターン58におけるポイントeとポイントdの間に配置されればよい。
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形、改良及び置換を加えることができる。
例えば、図5には、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の各ループ面積(磁束が貫通する面積)が同一であり、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の各ループが互いに全面積が対向するように配置されている例が概念的に示されている。しかしながら、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の各ループ面積は、同一である方が望ましいが、実際の実装上の制約等に応じて、必ずしも同一である必要はない。また、同様に、第1ループ回路10及び第2ループ回路12の各ループの対向面積(又は対向割合)は、大きいほど望ましいが、部分的に対向するだけでもよい。
また、第1ループ回路10及び第2ループ回路12のパターンの端部にR(角アール)を付けて、ピン角を除いてノイズの発散を防止することとしてもよい。
また、第1ループ回路10及び第2ループ回路12をプリント基板だけでなく、シールド線の芯線を用いて構成してもよい。この場合、シールド線の網線を磁力線の経路に用いることで、磁力線が他の回路部に輻射するのを防止することができる。
また、+端子と−端子(本例ではグランド)とが対向する部位がプリント基板の端部になると短絡の可能性が高くなるため、これを防止すべく、絶縁材料のコーティングが追加されてもよい(例えば二度塗りやドブ付けされてもよい)。また、同様の観点から、+端子と−端子とが対向する部位をプリント基板の中央に配置し、沿面距離を大きくするようにしてもよい。また、+端子と−端子とが対向する部位からスルーホールを遠ざけるようにしてもよい。
また、図13に示した例において、補正用コンデンサCx1及びCx2を可変容量コンデンサにより構成し、中点aの電圧VaがVB/2になるように、補正用コンデンサCx1及びCx2の容量を調整してもよい。
また、上述した実施例では、降圧型の電圧変換装置が用いられているが、昇圧型や双方向の電圧変換装置に適用されてもよい。
尚、本国際出願は、2008年9月9日に出願した日本国特許出願第2008-231527号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容は本国際出願にここでの参照により援用されるものとする。

Claims (12)

  1. インダクタンス成分を共有する第1ループ回路と第2ループ回路とを備え、前記第1ループ回路に設けられる第1スイッチング素子のON/OFF動作に伴い前記第1ループ回路と前記第2ループ回路に交互に電流が流れる電圧変換装置であって、
    前記第1ループ回路のスイッチング素子のON動作時に形成される前記第1ループ回路を貫く磁界の向きと、前記第1ループ回路の第1スイッチング素子のON動作後のOFF動作時に形成される前記第2ループ回路を貫く磁界の向きが同方向であることを特徴とする、電圧変換装置。
  2. インダクタンス成分を共有する第1ループ回路と第2ループ回路とを備え、前記第1ループ回路に設けられる第1スイッチング素子のON/OFF動作に伴い前記第1ループ回路と前記第2ループ回路に交互に電流が流れる電圧変換装置であって、
    前記第1ループ回路と前記第2ループ回路とが、それぞれのループ回路に対する法線方向で互いに対向するように配置されることを特徴とする、電圧変換装置。
  3. 前記第2ループ回路に第2スイッチング素子が設けられ、
    前記第1及び第2スイッチング素子は、一方がONするのに同期して他方がOFFするように制御される、請求項1又は2に記載の電圧変換装置。
  4. 前記第1ループ回路と前記第2ループ回路は、同一の回路基板の表面と裏面に、又は、同一の回路基板の裏面と表面に、それぞれ設けられる、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置。
  5. 前記第1ループ回路と前記第2ループ回路は、同一のフレキシブル基板の同一の表面に設けられ、該フレキシブル基板は、前記第1ループ回路と前記第2ループ回路とが、それぞれのループ回路に対する法線方向において互いに対向するように、折り曲げられる、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置。
  6. 前記第1ループ回路と前記第2ループ回路は共に、互いに対向する側が絶縁層により覆われる、請求項5に記載の電圧変換装置。
  7. 前記第1ループ回路と前記第2ループ回路は、それぞれのループ回路に対する法線方向が基板の断面に対して略垂直となるように、基板に形成される、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置。
  8. 前記第1及び第2ループ回路には、第1及び第2コンデンサがそれぞれ設けられる、請求項1〜7のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置。
  9. 前記第1ループ回路のスイッチング素子のON動作時に前記第1ループ回路を流れる電流量と、前記第1ループ回路のスイッチング素子のOFF動作時に前記第2ループ回路を流れる電流量とが等しくなるように、第1及び第2調整用コンデンサが前記第1ループ回路と前記第2ループ回路のそれぞれに対応して設けられる、請求項8に記載の電圧変換装置。
  10. 前記第1及び第2コンデンサの間の中点電位を検知するセンサと、
    前記センサの出力に応じて前記第1及び第2コンデンサの少なくともいずれか一方の容量を補正する容量補正手段とを備える、請求項8に記載の電圧変換装置。
  11. 前記第1及び第2コンデンサの容量は、前記第1及び第2コンデンサの抵抗成分の変動が所定値未満であるように設定される、請求項1〜10のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置。
  12. 電気負荷を駆動する電気負荷駆動装置であって、
    直流電源と、
    前記直流電源から受けた直流電源の電圧レベルを変換して前記電気負荷に出力する請求項1〜11のうちのいずれか1項に記載の電圧変換装置と、
    前記電圧変換装置を制御する制御装置とを含むことを特徴とする、電気負荷駆動装置。
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