JP4952592B2 - テープフィーダおよび電子部品実装装置 - Google Patents
テープフィーダおよび電子部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4952592B2 JP4952592B2 JP2008010115A JP2008010115A JP4952592B2 JP 4952592 B2 JP4952592 B2 JP 4952592B2 JP 2008010115 A JP2008010115 A JP 2008010115A JP 2008010115 A JP2008010115 A JP 2008010115A JP 4952592 B2 JP4952592 B2 JP 4952592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape feeder
- code
- electronic component
- model
- storage area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
電子部品実装装置1は、電子部品供給部と基板保持部と移載ヘッドと制御部で構成されている。電子部品供給部にはテープフィーダ2が配されている。テープフィーダ2は、キャリアテープ3を一方向に送り出し、キャリアテープ3に送り方向に等間隔で収納された複数の電子部品を部品取り出し口4に一つずつ順送りする機能を有する。
品実装装置1側のコードリーダ23によってテープフィーダ2の記憶部20からコードの読み出しが行われる。第1の記憶領域には必ず機種コードが記憶されているが、工場出荷後に仕様変更が行われなかった場合には第2の記憶領域22には何も記憶されていないので、コードリーダ23は仕様変更が行われたテープフィーダ2からは機種コードと仕様変更コードを読み出し、仕様変更が行われていないテープフィーダ2からは機種コードのみを読み出すことになる。
2 テープフィーダ
20 記憶部
21 第1の記憶領域
22 第2の記憶領域
Claims (2)
- 機種認識用のコードを記憶する記憶部を備えたテープフィーダであって、前記記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第1の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第2の記憶領域を備えたテープフィーダ。
- 記憶部に、工場出荷時におけるテープフィーダの機種に関するコードを記憶する第1の記憶領域と、工場出荷後のテープフィーダにおける使用環境に応じた改造である仕様変更に関するコードを記憶する第2の記憶領域を備えたテープフィーダを搭載し、前記記憶部に記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う電子部品実装装置であって、前記第2の記憶領域に工場出荷後における仕様変更に関するコードが記憶されている場合には前記第1の記憶領域と前記第2の記憶領域のそれぞれに記憶されたコードに基づいて前記テープフィーダの機種認識を行う電子部品実装装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008010115A JP4952592B2 (ja) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | テープフィーダおよび電子部品実装装置 |
CN2009801026932A CN101926237A (zh) | 2008-01-21 | 2009-01-09 | 带式馈送器、用于安装电子元件的可拆卸单元和电子元件安装装置 |
DE112009000158T DE112009000158T5 (de) | 2008-01-21 | 2009-01-09 | Bandzuführeinrichtung, entnehmbare Einheit zum Montieren elektronischer Bauteile und Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile |
US12/863,259 US20110055512A1 (en) | 2008-01-21 | 2009-01-09 | Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus |
PCT/JP2009/000079 WO2009093411A1 (ja) | 2008-01-21 | 2009-01-09 | テープフィーダ、電子部品実装用着脱式ユニットおよび電子部品実装装置 |
KR1020107014367A KR20100109917A (ko) | 2008-01-21 | 2009-01-09 | 테이프 피더, 전자부품 실장용 착탈식 유닛 및 전자부품 실장장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008010115A JP4952592B2 (ja) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | テープフィーダおよび電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009170834A JP2009170834A (ja) | 2009-07-30 |
JP4952592B2 true JP4952592B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=40900923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008010115A Active JP4952592B2 (ja) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | テープフィーダおよび電子部品実装装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110055512A1 (ja) |
JP (1) | JP4952592B2 (ja) |
KR (1) | KR20100109917A (ja) |
CN (1) | CN101926237A (ja) |
DE (1) | DE112009000158T5 (ja) |
WO (1) | WO2009093411A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012069587A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板作業機および対回路基板作業システム |
WO2017109892A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置、表面実装機 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05181872A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Nec Corp | 製品仕様変更管理システム |
JP2002353694A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品吸着装置及び部品実装装置及び部品実装方法 |
CN1248565C (zh) * | 2000-09-19 | 2006-03-29 | 松下电器产业株式会社 | 元件吸附装置、元件安装装置和元件安装方法 |
CN100438743C (zh) * | 2001-10-16 | 2008-11-26 | 松下电器产业株式会社 | 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法 |
JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
JP2006012957A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置 |
JP2006332090A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品情報管理方法 |
CN101167417B (zh) * | 2005-05-23 | 2010-08-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件载带封装及电子元件馈送设备 |
JP4218661B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2009-02-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給装置における部品情報管理方法および電子部品実装装置における部品情報管理方法 |
JP2008010115A (ja) | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Victor Co Of Japan Ltd | 光ディスク駆動装置とその製造方法 |
JP4814046B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2011-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機およびフィーダー |
-
2008
- 2008-01-21 JP JP2008010115A patent/JP4952592B2/ja active Active
-
2009
- 2009-01-09 US US12/863,259 patent/US20110055512A1/en not_active Abandoned
- 2009-01-09 DE DE112009000158T patent/DE112009000158T5/de not_active Withdrawn
- 2009-01-09 KR KR1020107014367A patent/KR20100109917A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-01-09 WO PCT/JP2009/000079 patent/WO2009093411A1/ja active Application Filing
- 2009-01-09 CN CN2009801026932A patent/CN101926237A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101926237A (zh) | 2010-12-22 |
JP2009170834A (ja) | 2009-07-30 |
WO2009093411A1 (ja) | 2009-07-30 |
US20110055512A1 (en) | 2011-03-03 |
DE112009000158T5 (de) | 2011-02-24 |
KR20100109917A (ko) | 2010-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050218219A1 (en) | Label and RFID tag issuing apparatus | |
CN105247977B (zh) | 盒式吸嘴更换单元及其替换系统 | |
WO2015063880A1 (ja) | 部品実装ライン管理装置 | |
CN1345004A (zh) | 单售部件及流通方法和具有该部件的设备、存取装置及墨盒 | |
JP4952592B2 (ja) | テープフィーダおよび電子部品実装装置 | |
JP6639432B2 (ja) | 記録システム及び記録方法 | |
JP4191661B2 (ja) | ライブラリ装置、制御方法及びプログラム | |
JP2005092776A (ja) | カードリーダライタユニット | |
JP2009043071A (ja) | 電子装置 | |
EP2079593A2 (en) | Machine for applying cards or vouchers to backing sheets | |
JP4589673B2 (ja) | Rfidプリンタおよび制御方法 | |
JP2007207331A (ja) | 記憶媒体収容装置外付けユニット | |
US20080238633A1 (en) | Computer System with ID Tag | |
CN110337657B (zh) | 卡片发行装置的控制方法及卡片发行装置 | |
EP2669850B1 (en) | Card-issuing device | |
JP5838785B2 (ja) | カード箱詰め装置 | |
JP4028537B2 (ja) | 部品の管理方法 | |
JP4317581B2 (ja) | 電子回路部品装着システム | |
JP3650443B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
JP2007179694A (ja) | ライブラリ装置及び記録媒体管理方法 | |
JP2010152993A (ja) | ライブラリ装置及びその記憶媒体管理方法,プログラム | |
JP2007249571A (ja) | コントローラ装置およびコントローラシステム | |
JP4362506B2 (ja) | 記憶媒体収容装置 | |
JP2007265058A (ja) | 生産管理方法 | |
JP4998228B2 (ja) | 部品照合システムおよび部品照合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091214 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120227 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4952592 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |