JP4942367B2 - 半導体装置 - Google Patents
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他方の面において、第2電極への逆方向電圧の印加によって生じる電界集中を空乏層の形成で緩和するための第2電極用ガードリングを備えることを特徴とする。
他方の面において、空乏層の展開を停止させるためのチャネルストッパを備えており、展開領域および第2電極用ガードリング間にチャネルストッパを配置することができる。
ところで、チャネル拡散領域6は、半導体基板1の濃度より高い例えば1×10 19 cm −3 乃至1×10 20 cm −3 で示される濃度でn型の不純物を所定の間隔を有して拡散した一対のソース拡散領域9を備えている。チャネル拡散領域6内の各ソース拡散領域9は、ソース電極3と電気的に接続されており、ゲート電極2に閾値以上の電圧が印加された際に反転層を形成するためのチャネル幅を有してチャネル拡散領域6内に配置されている。
2 ゲート電極
3 ソース電極
4 絶縁膜
5 ショットキー電極
6 チャネル拡散領域
7 コンタクト領域
8 展開領域
9 ソース拡散領域
10 半導体装置
11 ショットキー電極のためのガードリング
12 チャネルストッパ
21 シリコン酸化膜層
22 ポリシリコン膜層
23 絶縁膜層
Claims (4)
- 第1導電型の半導体基板の一方の面に備えた第1電極および他方の面に備えた第2電極間への逆方向電圧の印加によって生じる電界集中を空乏層の形成で緩和するための前記第1導電型と反対の第2導電型のガードリングを前記一方の面の面層に備えた半導体装置において、
前記ガードリングは、空乏層を前記半導体基板の他方の面に誘因すべく、前記第1電極および前記第2電極間が対向している外周に、前記一方の面層から前記他方の面の面層にわたって設けられたコンタクト領域と、
該コンタクト領域によって誘因された空乏層を前記他方の面において前記第2の電極に向かって展開すべく、前記他方の面の面層に設けられた展開領域と、を有しており、
前記他方の面の面層において、展開する空乏層が前記第2電極へ到達することを停止させるべく、前記展開層の隣に設けられた前記半導体基板より高濃度の第1導電型のチャネルストッパと、を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記他方の面において、前記第2電極への逆方向電圧の印加によって生じる電界集中を空乏層の形成で緩和するための第2電極用ガードリングを備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記展開領域を前記第2電極用ガードリングとして共用することを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記展開領域および前記第2電極用ガードリング間に前記チャネルストッパを配置することを特徴とする請求項2乃至請求項3記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006055986A JP4942367B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006055986A JP4942367B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007234931A JP2007234931A (ja) | 2007-09-13 |
JP4942367B2 true JP4942367B2 (ja) | 2012-05-30 |
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ID=38555197
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006055986A Expired - Fee Related JP4942367B2 (ja) | 2006-03-02 | 2006-03-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4942367B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013229547A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-11-07 | Toshiba Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
CN108463885A (zh) * | 2015-12-11 | 2018-08-28 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3372176B2 (ja) * | 1996-12-06 | 2003-01-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置とその製造方法 |
FR2787637B1 (fr) * | 1998-12-18 | 2001-03-09 | Centre Nat Rech Scient | Structure peripherique pour dispositif monolithique de puissance |
JP4198251B2 (ja) * | 1999-01-07 | 2008-12-17 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置およびその製造方法 |
JP4899290B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2012-03-21 | 富士電機株式会社 | 逆阻止型半導体装置 |
JP2005354031A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP4930894B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2012-05-16 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
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2006
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007234931A (ja) | 2007-09-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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